JP2801140B2 - 基板搬送装置 - Google Patents
基板搬送装置Info
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- JP2801140B2 JP2801140B2 JP5345149A JP34514993A JP2801140B2 JP 2801140 B2 JP2801140 B2 JP 2801140B2 JP 5345149 A JP5345149 A JP 5345149A JP 34514993 A JP34514993 A JP 34514993A JP 2801140 B2 JP2801140 B2 JP 2801140B2
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハ、フォト
マスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基板、
光ディスク用の基板などの基板を、カセットから取り出
して支持し、各種の処理装置や測定装置などに搬送する
ために使用する基板搬送装置に関する。
マスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基板、
光ディスク用の基板などの基板を、カセットから取り出
して支持し、各種の処理装置や測定装置などに搬送する
ために使用する基板搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の基板搬送装置としては、従来一
般に、基板を載置支持するアームに真空吸着孔を設け、
基板を真空吸着によって保持するものがあったが、その
真空吸着の吸着面が基板に密着するために基板の裏面に
パーティクルが付着する問題があった。そのため、真空
吸着によらずに基板を保持できるように構成することが
考えられ、従来、実公平３−１８４３５号公報に開示さ
れているものが知られている。
般に、基板を載置支持するアームに真空吸着孔を設け、
基板を真空吸着によって保持するものがあったが、その
真空吸着の吸着面が基板に密着するために基板の裏面に
パーティクルが付着する問題があった。そのため、真空
吸着によらずに基板を保持できるように構成することが
考えられ、従来、実公平３−１８４３５号公報に開示さ
れているものが知られている。
【０００３】この従来例によれば、一対のグリッパーそ
れぞれの先端に固定の第１の押え部が設けられ、一方、
他方のグリッパーがプッシュロッドによって進退自在
に、かつ、スプリングによって押圧力を付与可能な状態
で設けられ、そのグリッパーに第２の押え部が設けら
れ、基板の外周面に２つの第１の押え部と第２の押え部
とを接触させるとともに、スプリングによって与えられ
る接触圧力により、基板を３点で支持する状態で保持
し、基板の表裏両面に接触しない状態で位置決めして基
板を保持することにより、塵埃の付着を回避するように
構成されている。
れぞれの先端に固定の第１の押え部が設けられ、一方、
他方のグリッパーがプッシュロッドによって進退自在
に、かつ、スプリングによって押圧力を付与可能な状態
で設けられ、そのグリッパーに第２の押え部が設けら
れ、基板の外周面に２つの第１の押え部と第２の押え部
とを接触させるとともに、スプリングによって与えられ
る接触圧力により、基板を３点で支持する状態で保持
し、基板の表裏両面に接触しない状態で位置決めして基
板を保持することにより、塵埃の付着を回避するように
構成されている。
【０００４】また、本願出願人が、先に提案した、発塵
によるパーティクルの付着を極力抑制できながら位置決
め状態で基板を支持できるようにした技術もある（特願
平５−９５２９３号）。
によるパーティクルの付着を極力抑制できながら位置決
め状態で基板を支持できるようにした技術もある（特願
平５−９５２９３号）。
【０００５】この提案例では、互いに対向してその対向
間隔を変更可能に支持部材を配置し、この支持部材それ
ぞれに、基板の外周縁側の底面を載置支持する底面支持
体と、基板の外周面に当接して基板の底面に沿った方向
の位置を規制する外縁支持体とを備えさせ、かつ、両支
持部材の対向間隔を調整するときに、外縁支持体が基板
に対して所定の遊びを持って作用するように構成し、基
板の外周面に外縁支持体が作用するときに、慣性力と基
板下面での摩擦力とに抗して移動させられるだけのわず
かな力で済むようにして、基板外周面との当接による発
塵を回避するように構成している。また、搬送の最中に
おいても、基板の外周面と外縁支持体との間の遊びによ
り基板の外周面に大きな力を加えないようにして発塵を
回避するように構成している。
間隔を変更可能に支持部材を配置し、この支持部材それ
ぞれに、基板の外周縁側の底面を載置支持する底面支持
体と、基板の外周面に当接して基板の底面に沿った方向
の位置を規制する外縁支持体とを備えさせ、かつ、両支
持部材の対向間隔を調整するときに、外縁支持体が基板
に対して所定の遊びを持って作用するように構成し、基
板の外周面に外縁支持体が作用するときに、慣性力と基
板下面での摩擦力とに抗して移動させられるだけのわず
かな力で済むようにして、基板外周面との当接による発
塵を回避するように構成している。また、搬送の最中に
おいても、基板の外周面と外縁支持体との間の遊びによ
り基板の外周面に大きな力を加えないようにして発塵を
回避するように構成している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、基板を
上下方向に多段に収容したカセットでは、カセット搬送
時の振動などに起因して、基板の一部が傾いた姿勢で収
容され、それに起因して基板の取り出し側、即ち、カセ
ットの開口側で上下に隣接した基板間の隙間が小さくな
っている場合があり、このようなカセットから基板を取
り出すときに、上述のような従来例や提案例のもので
は、その基板の下部の空間が狭い場合に、厚みのある押
え部や外縁支持体を基板の下方に挿入しづらかったり、
挿入できなかったりするなど、実用上未だ改善の余地が
あった。
上下方向に多段に収容したカセットでは、カセット搬送
時の振動などに起因して、基板の一部が傾いた姿勢で収
容され、それに起因して基板の取り出し側、即ち、カセ
ットの開口側で上下に隣接した基板間の隙間が小さくな
っている場合があり、このようなカセットから基板を取
り出すときに、上述のような従来例や提案例のもので
は、その基板の下部の空間が狭い場合に、厚みのある押
え部や外縁支持体を基板の下方に挿入しづらかったり、
挿入できなかったりするなど、実用上未だ改善の余地が
あった。
【０００７】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、カセット内への基板の収容姿勢のいか
んにかかわらず、基板の下方にアームを容易に挿入で
き、かつアーム上で位置決めした状態で基板を取り出す
ことができるようにすることを目的とする。
たものであって、カセット内への基板の収容姿勢のいか
んにかかわらず、基板の下方にアームを容易に挿入で
き、かつアーム上で位置決めした状態で基板を取り出す
ことができるようにすることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の基板搬送装置
は、上述のような目的を達成するために、基板を支持す
る基板支持アームを水平方向および上下方向に移動可能
に設け、基板支持アームをカセット内に収容されている
基板間に挿入して基板を上昇させ、その下方の基板との
間隙を大にした状態で間隙内に挿入する副アームを水平
方向に移動可能に設け、副アームの先端に基板の端面に
押圧する押圧部材を設けるとともに、その押圧部材の厚
みを前記間隙よりも小に構成したことを特徴としてい
る。
は、上述のような目的を達成するために、基板を支持す
る基板支持アームを水平方向および上下方向に移動可能
に設け、基板支持アームをカセット内に収容されている
基板間に挿入して基板を上昇させ、その下方の基板との
間隙を大にした状態で間隙内に挿入する副アームを水平
方向に移動可能に設け、副アームの先端に基板の端面に
押圧する押圧部材を設けるとともに、その押圧部材の厚
みを前記間隙よりも小に構成したことを特徴としてい
る。
【０００９】
【作用】本発明の基板搬送装置の構成によれば、カセッ
ト内に収容され、かつ、これから取り出そうとする基板
の取り出し側端部の下方に基板支持アームを水平方向へ
の移動により挿入し、次いで、上方への移動により基板
を上昇させ、その基板と下方の基板との間隙を大にし、
その大きくした間隙内に副アームを挿入し、基板支持ア
ームを下降するなどにより押圧部材を基板の端面に作用
可能な位置にし、副アームを挿入方向とは反対側に移動
することにより、押圧部材で基板の端面を押圧しながら
カセットから基板を取り出すことができる。
ト内に収容され、かつ、これから取り出そうとする基板
の取り出し側端部の下方に基板支持アームを水平方向へ
の移動により挿入し、次いで、上方への移動により基板
を上昇させ、その基板と下方の基板との間隙を大にし、
その大きくした間隙内に副アームを挿入し、基板支持ア
ームを下降するなどにより押圧部材を基板の端面に作用
可能な位置にし、副アームを挿入方向とは反対側に移動
することにより、押圧部材で基板の端面を押圧しながら
カセットから基板を取り出すことができる。
【００１０】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
【００１１】図１は本発明に係る第１実施例の基板搬送
装置を用いた基板処理装置を示す全体概略斜視図であ
る。
装置を用いた基板処理装置を示す全体概略斜視図であ
る。
【００１２】基板処理装置は、半導体ウエハ等の円弧状
の外周面を有する基板Ｗに対してフォトレジスト液を塗
布処理するとともに乾燥処理するための装置であり、大
きく分けて、未処理基板や処理済み基板を保管する部分
（以下、インデクサーモジュールと称する）１と、基板
Ｗを処理する基板処理部２とから構成されている。
の外周面を有する基板Ｗに対してフォトレジスト液を塗
布処理するとともに乾燥処理するための装置であり、大
きく分けて、未処理基板や処理済み基板を保管する部分
（以下、インデクサーモジュールと称する）１と、基板
Ｗを処理する基板処理部２とから構成されている。
【００１３】インデクサーモジュール１は、固定の基台
３上に一列状態に載置された４個のカセットＣ…と、そ
れらのカセットＣ…に対して基板Ｗを搬入・搬出する基
板搬送装置４とよりなる。インデクサーモジュール１と
基板処理部２との間での基板Ｗの受け渡しは、所定の基
板受渡し位置Ｐにおいて、基板搬送装置４と基板処理部
２の基板搬送手段１０（後述する）との間で行われる。
基板搬送装置４は、基板処理部２へ搬送すべき基板Ｗを
カセットＣから取り出して基板受渡し位置Ｐへ搬送し、
また基板受渡し位置Ｐで基板搬送手段１０から受け取っ
た基板Ｗを搬送してカセットＣへ収納する。
３上に一列状態に載置された４個のカセットＣ…と、そ
れらのカセットＣ…に対して基板Ｗを搬入・搬出する基
板搬送装置４とよりなる。インデクサーモジュール１と
基板処理部２との間での基板Ｗの受け渡しは、所定の基
板受渡し位置Ｐにおいて、基板搬送装置４と基板処理部
２の基板搬送手段１０（後述する）との間で行われる。
基板搬送装置４は、基板処理部２へ搬送すべき基板Ｗを
カセットＣから取り出して基板受渡し位置Ｐへ搬送し、
また基板受渡し位置Ｐで基板搬送手段１０から受け取っ
た基板Ｗを搬送してカセットＣへ収納する。
【００１４】前記カセットＣ…それぞれの側壁には、上
下に所定の間隔で複数の基板支持溝（後述する）が形成
され、各溝に１枚の基板Ｗを挿入して、基板Ｗを上下方
向に多段に収納できるようになっている。
下に所定の間隔で複数の基板支持溝（後述する）が形成
され、各溝に１枚の基板Ｗを挿入して、基板Ｗを上下方
向に多段に収納できるようになっている。
【００１５】基板処理部２は、例えば、 120℃などの所
定温度で基板Ｗを加熱処理して水分などを除去する第１
の基板加熱ユニット５と、その下方に設けられて加熱処
理後の基板Ｗを、例えば、23℃などの所定温度まで冷却
して常温に戻す第１の基板除熱ユニット６と、基板Ｗを
保持して回転させながらその表面にフォトレジスト液を
塗布する基板回転式フォトレジスト処理ユニット７と、
フォトレジスト液を塗布した基板Ｗを、例えば、 100℃
などの所定温度で基板Ｗを加熱処理して溶剤成分を揮発
させ、フォトレジスト膜を基板Ｗに密着させる第２の基
板加熱ユニット８と、その下方に設けられて加熱処理後
の基板Ｗを、例えば、23℃などの所定温度まで冷却して
常温に戻す第２の基板除熱ユニット９とを備えて構成さ
れている。
定温度で基板Ｗを加熱処理して水分などを除去する第１
の基板加熱ユニット５と、その下方に設けられて加熱処
理後の基板Ｗを、例えば、23℃などの所定温度まで冷却
して常温に戻す第１の基板除熱ユニット６と、基板Ｗを
保持して回転させながらその表面にフォトレジスト液を
塗布する基板回転式フォトレジスト処理ユニット７と、
フォトレジスト液を塗布した基板Ｗを、例えば、 100℃
などの所定温度で基板Ｗを加熱処理して溶剤成分を揮発
させ、フォトレジスト膜を基板Ｗに密着させる第２の基
板加熱ユニット８と、その下方に設けられて加熱処理後
の基板Ｗを、例えば、23℃などの所定温度まで冷却して
常温に戻す第２の基板除熱ユニット９とを備えて構成さ
れている。
【００１６】また、基板処理部２には基板搬送手段１０
が備えられ、基板受渡し位置Ｐから給排される基板Ｗ
を、第１および第２基板加熱ユニット５，８、第１およ
び第２基板除熱ユニット６，９、基板回転式フォトレジ
スト処理ユニット７それぞれの間で任意の順序で搬入・
搬出するように構成されている。
が備えられ、基板受渡し位置Ｐから給排される基板Ｗ
を、第１および第２基板加熱ユニット５，８、第１およ
び第２基板除熱ユニット６，９、基板回転式フォトレジ
スト処理ユニット７それぞれの間で任意の順序で搬入・
搬出するように構成されている。
【００１７】基板搬送装置４において、図２の斜視図に
示すように、基台３に固定される取付台１１に、第１の
電動モータ１２によって正逆転される第１のネジ軸１３
と第１のガイド１４とによって水平方向に移動可能に第
１の支持台１５が設けられている。この第１の支持台１
５の移動方向は、基台３上に載置されたカセットＣの列
に沿った方向である。
示すように、基台３に固定される取付台１１に、第１の
電動モータ１２によって正逆転される第１のネジ軸１３
と第１のガイド１４とによって水平方向に移動可能に第
１の支持台１５が設けられている。この第１の支持台１
５の移動方向は、基台３上に載置されたカセットＣの列
に沿った方向である。
【００１８】第１の支持台１５に、第２の電動モータ１
６によって正逆転される第２のネジ軸１７と第２のガイ
ド１８とによって上下方向に移動可能に第２の支持台１
９が設けられている。
６によって正逆転される第２のネジ軸１７と第２のガイ
ド１８とによって上下方向に移動可能に第２の支持台１
９が設けられている。
【００１９】第２の支持台１９に、正逆転可能な第３の
電動モータ２０によって往復移動可能な第１のベルト２
１と第３のガイド２２，２２とによって、前記第１の支
持台１５の移動方向に直交する水平方向に移動可能に、
基板Ｗを水平姿勢で支持する基板支持アーム２３，２３
が設けられている。
電動モータ２０によって往復移動可能な第１のベルト２
１と第３のガイド２２，２２とによって、前記第１の支
持台１５の移動方向に直交する水平方向に移動可能に、
基板Ｗを水平姿勢で支持する基板支持アーム２３，２３
が設けられている。
【００２０】基板支持アーム２３は薄い板状部材で構成
され、その基板支持アーム２３の基端側上面に、平面視
で円弧状のガイド面Ｆを有する位置決めガイド２４が、
そのガイド面Ｆを基板支持アーム２３の先端側に向けて
一体的に設けられている。
され、その基板支持アーム２３の基端側上面に、平面視
で円弧状のガイド面Ｆを有する位置決めガイド２４が、
そのガイド面Ｆを基板支持アーム２３の先端側に向けて
一体的に設けられている。
【００２１】また、第２の支持台１９に、正逆転可能な
第４の電動モータ２５によって往復移動可能な第２のベ
ルト２６と第４のガイド２７，２７とによって、前記一
対の基板支持アーム２３，２３間で前記第１の支持台１
５の移動方向に直交する水平方向に移動可能にエアシリ
ンダ２８が設けられ、そのエアシリンダ２８によって昇
降可能に副アーム２９が設けられるとともに、その副ア
ーム２９の先端上面に、カセットＣ内に収容された基板
Ｗの奥側外周端面に作用して基板Ｗを押圧する押圧部材
３０が設けられている。
第４の電動モータ２５によって往復移動可能な第２のベ
ルト２６と第４のガイド２７，２７とによって、前記一
対の基板支持アーム２３，２３間で前記第１の支持台１
５の移動方向に直交する水平方向に移動可能にエアシリ
ンダ２８が設けられ、そのエアシリンダ２８によって昇
降可能に副アーム２９が設けられるとともに、その副ア
ーム２９の先端上面に、カセットＣ内に収容された基板
Ｗの奥側外周端面に作用して基板Ｗを押圧する押圧部材
３０が設けられている。
【００２２】次に、以上の構成による基板搬送装置４を
用いてカセットＣから所定の基板Ｗを取り出す動作につ
き、図面に基づいて説明する。先ず、図３の（ａ）の平
面図、および、図３の（ｂ）の側面図に示すように、基
板支持アーム２３および副アーム２９を所定のカセット
Ｃの前まで移動させてから、基板支持アーム２３を所定
の高さまで上昇させ、その後に、図４の（ａ）の平面
図、および、図４の（ｂ）の側面図に示すように、基板
支持アーム２３をカセットＣ側に移動して取り出そうと
する基板Ｗの下方に挿入する。
用いてカセットＣから所定の基板Ｗを取り出す動作につ
き、図面に基づいて説明する。先ず、図３の（ａ）の平
面図、および、図３の（ｂ）の側面図に示すように、基
板支持アーム２３および副アーム２９を所定のカセット
Ｃの前まで移動させてから、基板支持アーム２３を所定
の高さまで上昇させ、その後に、図４の（ａ）の平面
図、および、図４の（ｂ）の側面図に示すように、基板
支持アーム２３をカセットＣ側に移動して取り出そうと
する基板Ｗの下方に挿入する。
【００２３】基板支持アーム２３を所定位置まで挿入し
た後、第２の電動モータ１６を駆動して第２の支持台１
９を上昇させ、基板支持アーム２３を上昇させて、基板
ＷをカセットＣの基板支持溝（後述する）の上面から持
ち上げ、取り出そうとする基板Ｗとそれよりも下方の基
板Ｗ１との間隙Ｓを大にする。しかる後に、図５の
（ａ）の平面図、および、図５の（ｂ）の側面図に示す
ように、その大にした間隙内に副アーム２９を挿入す
る。
た後、第２の電動モータ１６を駆動して第２の支持台１
９を上昇させ、基板支持アーム２３を上昇させて、基板
ＷをカセットＣの基板支持溝（後述する）の上面から持
ち上げ、取り出そうとする基板Ｗとそれよりも下方の基
板Ｗ１との間隙Ｓを大にする。しかる後に、図５の
（ａ）の平面図、および、図５の（ｂ）の側面図に示す
ように、その大にした間隙内に副アーム２９を挿入す
る。
【００２４】その後、図６の（ａ）の平面図、および、
図６の（ｂ）の側面図に示すように、エアシリンダ２８
を伸長して副アーム２９を上昇させ、押圧部材３０を基
板Ｗの奥側外周端面に作用する位置まで上昇させてか
ら、第４の電動モータ２５を駆動してその押圧部材３０
をカセットＣの基板取り出し側に移動して基板Ｗを押圧
し、その他方の外周端面を位置決めガイド２４の円弧状
のガイド面Ｆに当接させて位置決めし、しかる後に、第
３および第４の電動モータ２０，２５を同調駆動し、押
圧部材３０と位置決めガイド２４とによって位置決めし
た状態で基板支持アーム２３および副アーム２９をカセ
ットＣ外に移動し、基板ＷをカセットＣから取り出す。
位置決めガイド２４のガイド面Ｆは基板Ｗの外周と一致
する円弧状の形状をしているので、基板Ｗは基板支持ア
ーム２３の基端−先端方向だけでなく、それに直交する
方向でも所定位置に位置決めされる。なお、上述の押圧
部材３０による位置決めを、基板Ｗの最大直径に対して
若干の遊びがある程度とすれば、基板Ｗに位置決めのた
めの力がかかり続けることはない。
図６の（ｂ）の側面図に示すように、エアシリンダ２８
を伸長して副アーム２９を上昇させ、押圧部材３０を基
板Ｗの奥側外周端面に作用する位置まで上昇させてか
ら、第４の電動モータ２５を駆動してその押圧部材３０
をカセットＣの基板取り出し側に移動して基板Ｗを押圧
し、その他方の外周端面を位置決めガイド２４の円弧状
のガイド面Ｆに当接させて位置決めし、しかる後に、第
３および第４の電動モータ２０，２５を同調駆動し、押
圧部材３０と位置決めガイド２４とによって位置決めし
た状態で基板支持アーム２３および副アーム２９をカセ
ットＣ外に移動し、基板ＷをカセットＣから取り出す。
位置決めガイド２４のガイド面Ｆは基板Ｗの外周と一致
する円弧状の形状をしているので、基板Ｗは基板支持ア
ーム２３の基端−先端方向だけでなく、それに直交する
方向でも所定位置に位置決めされる。なお、上述の押圧
部材３０による位置決めを、基板Ｗの最大直径に対して
若干の遊びがある程度とすれば、基板Ｗに位置決めのた
めの力がかかり続けることはない。
【００２５】カセットＣから取り出した後には、基板支
持アーム２３を基板受渡し位置Ｐに移動して基板搬送手
段１０に基板Ｗを受け渡す。基板受渡し位置Ｐからカセ
ットＣに基板Ｗを搬送して収容する場合は、押圧部材３
０を下方側に移動させた状態で、基板受渡し位置Ｐにお
いて基板搬送手段１０から基板支持アーム２３に基板Ｗ
を受け取り、その後、副アーム２９を上昇させ、続いて
基板支持アーム２３の基端側に移動させて、押圧部材３
０と位置決めガイド２４のガイド面Ｆによって基板Ｗの
位置決めを行う。その後、基板支持アーム２３、副アー
ム２９を所定のカセットＣの前に移動させ、第３および
第４の電動モータ２０，２５を同調駆動して基板支持ア
ーム２３、副アーム２９をカセットＣ内に挿入し、基板
Ｗを基板支持溝（後述する）の支持面から離間した高さ
に挿入する。そして、基板Ｗを基板支持アーム２３によ
ってその高さに支持し、その下側の基板との間を広く保
った状態で、第４の電動モータ２５を駆動して押圧部材
３０を基板外周端面から離間させ、続いてエアシリンダ
２８を短縮させるよう作動して副アーム２９、押圧部材
３０を下降させ、さらに第４の電動モータ２５を駆動し
てそれらをカセットＣ外へ移動させる。副アーム２９、
押圧部材３０をカセットＣ外へ移動させた後、第２の電
動モータ１６を駆動して基板支持アーム２３を下降さ
せ、基板Ｗを基板支持アーム２３からカセットＣの基板
支持溝の支持面の上に受け渡しし、しかる後に第３の電
動モータ２０を駆動して基板支持アーム２３をカセット
Ｃ外に移動させる。
持アーム２３を基板受渡し位置Ｐに移動して基板搬送手
段１０に基板Ｗを受け渡す。基板受渡し位置Ｐからカセ
ットＣに基板Ｗを搬送して収容する場合は、押圧部材３
０を下方側に移動させた状態で、基板受渡し位置Ｐにお
いて基板搬送手段１０から基板支持アーム２３に基板Ｗ
を受け取り、その後、副アーム２９を上昇させ、続いて
基板支持アーム２３の基端側に移動させて、押圧部材３
０と位置決めガイド２４のガイド面Ｆによって基板Ｗの
位置決めを行う。その後、基板支持アーム２３、副アー
ム２９を所定のカセットＣの前に移動させ、第３および
第４の電動モータ２０，２５を同調駆動して基板支持ア
ーム２３、副アーム２９をカセットＣ内に挿入し、基板
Ｗを基板支持溝（後述する）の支持面から離間した高さ
に挿入する。そして、基板Ｗを基板支持アーム２３によ
ってその高さに支持し、その下側の基板との間を広く保
った状態で、第４の電動モータ２５を駆動して押圧部材
３０を基板外周端面から離間させ、続いてエアシリンダ
２８を短縮させるよう作動して副アーム２９、押圧部材
３０を下降させ、さらに第４の電動モータ２５を駆動し
てそれらをカセットＣ外へ移動させる。副アーム２９、
押圧部材３０をカセットＣ外へ移動させた後、第２の電
動モータ１６を駆動して基板支持アーム２３を下降さ
せ、基板Ｗを基板支持アーム２３からカセットＣの基板
支持溝の支持面の上に受け渡しし、しかる後に第３の電
動モータ２０を駆動して基板支持アーム２３をカセット
Ｃ外に移動させる。
【００２６】図７は第２実施例の基板搬送装置を示す平
面図、そして、図８はその側面図であり、第１実施例と
異なるところは次の通りである。すなわち、第２の支持
台１９上に、正逆転可能な第５の電動モータ３２によっ
て往復移動可能な第３のベルト３３と第５のガイド３
４，３４とによって、前記第１の支持台１５の移動方向
に直交する水平方向に移動可能に基板支持アーム２３の
支持部材３５が設けられ、この支持部材３５に、第６の
電動モータ３６によって正逆転される第３のネジ軸３７
と第６のガイド３８とによって、一対の基板支持アーム
２３，２３間で前記第１の支持台１５の移動方向に直交
する水平方向に移動可能にエアシリンダ３９が設けら
れ、そのエアシリンダ３９によって昇降可能に副アーム
２９が設けられるとともに、その副アーム２９の先端
に、カセットＣ内に収容された基板Ｗの奥側外周端面に
作用して押圧する押圧部材３０が設けられている。他の
構成ならびに動作は第１実施例と同じであり、その説明
は省略する。
面図、そして、図８はその側面図であり、第１実施例と
異なるところは次の通りである。すなわち、第２の支持
台１９上に、正逆転可能な第５の電動モータ３２によっ
て往復移動可能な第３のベルト３３と第５のガイド３
４，３４とによって、前記第１の支持台１５の移動方向
に直交する水平方向に移動可能に基板支持アーム２３の
支持部材３５が設けられ、この支持部材３５に、第６の
電動モータ３６によって正逆転される第３のネジ軸３７
と第６のガイド３８とによって、一対の基板支持アーム
２３，２３間で前記第１の支持台１５の移動方向に直交
する水平方向に移動可能にエアシリンダ３９が設けら
れ、そのエアシリンダ３９によって昇降可能に副アーム
２９が設けられるとともに、その副アーム２９の先端
に、カセットＣ内に収容された基板Ｗの奥側外周端面に
作用して押圧する押圧部材３０が設けられている。他の
構成ならびに動作は第１実施例と同じであり、その説明
は省略する。
【００２７】この第２実施例による場合、押圧部材３０
により、位置決めガイド２４との間で基板Ｗを位置決め
支持した後、第５の電動モータ３２を駆動するだけで、
第１実施例におけるような２個の第３および第４の電動
モータ２０，２５の同調駆動を不要にできる利点があ
る。
により、位置決めガイド２４との間で基板Ｗを位置決め
支持した後、第５の電動モータ３２を駆動するだけで、
第１実施例におけるような２個の第３および第４の電動
モータ２０，２５の同調駆動を不要にできる利点があ
る。
【００２８】上述第１および第２実施例による場合、カ
セットＣの基板Ｗの取り出し方向に直交する水平方向に
一対の基板支持アーム２３，２３を設け、それらの基板
支持アーム２３，２３間に位置するように、先端に押圧
部材３０を備えた副アーム２９を設けているため、オリ
エンテーションフラットを備えた基板ＷをカセットＣか
ら取り出す場合に一層好適に使用できる利点を有してい
る。
セットＣの基板Ｗの取り出し方向に直交する水平方向に
一対の基板支持アーム２３，２３を設け、それらの基板
支持アーム２３，２３間に位置するように、先端に押圧
部材３０を備えた副アーム２９を設けているため、オリ
エンテーションフラットを備えた基板ＷをカセットＣか
ら取り出す場合に一層好適に使用できる利点を有してい
る。
【００２９】すなわち、基板支持溝３１，３１に挿入さ
れて支持された基板Ｗにおいて、そのオリエンテーショ
ンフラット部分と円弧状の外周面との交点部分が基板支
持溝３１に点接触状態で支持されたような場合に、基板
Ｗの取り出し側の前縁が下方に位置するように傾斜し、
図９の（ａ）に二点鎖線で示すように、基板Ｗとその下
方の基板Ｗ１との間隙Ｓが中央側で狭くなる。このよう
な場合でも、先ず、図９の（ａ）に示すように、カセッ
トＣの中央部分における間隙Ｓ１よりも広い、基板支持
溝３１，３１に近い側の間隙Ｓ２の箇所で基板支持アー
ム２３，２３それぞれを挿入することができるのであ
る。その後、図９の（ｂ）に示すように、基板支持アー
ム２３，２３を上昇して基板Ｗを持ち上げ、その下方の
間隙Ｓを広くしてから、押圧部材３０を先端に備えた副
アーム２９を挿入し、しかる後、図９の（ｃ）に示すよ
うに、押圧部材３０を基板Ｗの奥側外周端面に作用する
位置まで副アーム２９を上昇させ、押圧部材３０を作用
させて基板ＷをカセットＣから取り出すことができる。
したがって、基板支持アーム２３を基板支持溝３１，３
１間の中央側に挿入する場合に比べて、基板Ｗと干渉せ
ずに基板支持アーム２３を挿入しやすい利点があり、し
かも、基板Ｗを持ち上げた状態で副アーム２９を挿入す
るので、先端に基板Ｗを位置決めできるほどの厚みを有
する押圧部材３０が取り付けられた副アーム２９を円滑
に挿入することができる。なお、図９において、基板Ｗ
は視点から見て手前側の端縁のみを描いてある。
れて支持された基板Ｗにおいて、そのオリエンテーショ
ンフラット部分と円弧状の外周面との交点部分が基板支
持溝３１に点接触状態で支持されたような場合に、基板
Ｗの取り出し側の前縁が下方に位置するように傾斜し、
図９の（ａ）に二点鎖線で示すように、基板Ｗとその下
方の基板Ｗ１との間隙Ｓが中央側で狭くなる。このよう
な場合でも、先ず、図９の（ａ）に示すように、カセッ
トＣの中央部分における間隙Ｓ１よりも広い、基板支持
溝３１，３１に近い側の間隙Ｓ２の箇所で基板支持アー
ム２３，２３それぞれを挿入することができるのであ
る。その後、図９の（ｂ）に示すように、基板支持アー
ム２３，２３を上昇して基板Ｗを持ち上げ、その下方の
間隙Ｓを広くしてから、押圧部材３０を先端に備えた副
アーム２９を挿入し、しかる後、図９の（ｃ）に示すよ
うに、押圧部材３０を基板Ｗの奥側外周端面に作用する
位置まで副アーム２９を上昇させ、押圧部材３０を作用
させて基板ＷをカセットＣから取り出すことができる。
したがって、基板支持アーム２３を基板支持溝３１，３
１間の中央側に挿入する場合に比べて、基板Ｗと干渉せ
ずに基板支持アーム２３を挿入しやすい利点があり、し
かも、基板Ｗを持ち上げた状態で副アーム２９を挿入す
るので、先端に基板Ｗを位置決めできるほどの厚みを有
する押圧部材３０が取り付けられた副アーム２９を円滑
に挿入することができる。なお、図９において、基板Ｗ
は視点から見て手前側の端縁のみを描いてある。
【００３０】前記押圧部材３０の厚みとしては、前述し
たように、基板Ｗの取り出し側端部を持ち上げて間隙Ｓ
を広くしたときに、その下方の基板Ｗ１が傾斜していた
としても、その基板Ｗ１に干渉せずに間隙Ｓ内に挿入で
きるように、下方の基板Ｗ１の最大傾斜状態を勘案して
間隙Ｓの最小量よりも小に設定すれば良い。
たように、基板Ｗの取り出し側端部を持ち上げて間隙Ｓ
を広くしたときに、その下方の基板Ｗ１が傾斜していた
としても、その基板Ｗ１に干渉せずに間隙Ｓ内に挿入で
きるように、下方の基板Ｗ１の最大傾斜状態を勘案して
間隙Ｓの最小量よりも小に設定すれば良い。
【００３１】上記実施例では、位置決めガイド２４を基
板支持アーム２３に一体的に設けているが、本発明とし
ては、位置決めガイド２４を基板支持アーム２３とは別
体で設け、基板支持アーム２３だけをカセットＣに挿脱
させ、カセットＣから取り出した位置において、押圧部
材３０の押圧により摺動移動した基板Ｗを受け止めて位
置決めできるように設けるものでも良い。
板支持アーム２３に一体的に設けているが、本発明とし
ては、位置決めガイド２４を基板支持アーム２３とは別
体で設け、基板支持アーム２３だけをカセットＣに挿脱
させ、カセットＣから取り出した位置において、押圧部
材３０の押圧により摺動移動した基板Ｗを受け止めて位
置決めできるように設けるものでも良い。
【００３２】上記実施例では、基板支持アーム２３，２
３および副アーム２９に基板Ｗを載置支持するように構
成しているが、本発明としては、次のような構成を採用
しても良い。 （１）基板支持アーム２３によっては基板Ｗの取り出し
側前端部のみを持ち上げ、副アーム２９に基板Ｗを載置
支持する。 （２）基板支持アーム２３のみで基板Ｗを載置支持す
る。
３および副アーム２９に基板Ｗを載置支持するように構
成しているが、本発明としては、次のような構成を採用
しても良い。 （１）基板支持アーム２３によっては基板Ｗの取り出し
側前端部のみを持ち上げ、副アーム２９に基板Ｗを載置
支持する。 （２）基板支持アーム２３のみで基板Ｗを載置支持す
る。
【００３３】本発明は、ノッチやオリエンテーションフ
ラットを備えた円弧状の外周面を有する円形基板に限ら
ず、角型基板にも適用でき、その場合、位置決めガイド
２４によって角型基板の角部を受け止めるように、その
ガイド面Ｆを直角形状に構成すれば良い。
ラットを備えた円弧状の外周面を有する円形基板に限ら
ず、角型基板にも適用でき、その場合、位置決めガイド
２４によって角型基板の角部を受け止めるように、その
ガイド面Ｆを直角形状に構成すれば良い。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の基板搬送
装置によれば、カセット内に振動などによって傾斜姿勢
で基板が収容され、その基板の取り出し側において、取
り出そうとする基板の下方の空間が狭くなっていても、
基板支持アームによってこれから取り出そうとする基板
の取り出し側端部を上昇させて下方の基板との間隙を大
にし、その大きくした間隙内にアームを挿入し、押圧部
材で基板の端面を押圧しながらカセットから基板を取り
出すから、カセット内への基板の収容姿勢のいかんにか
かわらず、基板の下方にアームを容易に挿入でき、しか
も基板をアーム上で位置決めした状態で取り出すことが
できる。また、このために、各種の処理装置のカセット
載置部などにカセットを搬入するときに、基板の姿勢が
水平になるように調整したりせずに済み、その取り扱い
が容易で処理効率を向上できる。
装置によれば、カセット内に振動などによって傾斜姿勢
で基板が収容され、その基板の取り出し側において、取
り出そうとする基板の下方の空間が狭くなっていても、
基板支持アームによってこれから取り出そうとする基板
の取り出し側端部を上昇させて下方の基板との間隙を大
にし、その大きくした間隙内にアームを挿入し、押圧部
材で基板の端面を押圧しながらカセットから基板を取り
出すから、カセット内への基板の収容姿勢のいかんにか
かわらず、基板の下方にアームを容易に挿入でき、しか
も基板をアーム上で位置決めした状態で取り出すことが
できる。また、このために、各種の処理装置のカセット
載置部などにカセットを搬入するときに、基板の姿勢が
水平になるように調整したりせずに済み、その取り扱い
が容易で処理効率を向上できる。
【図１】本発明に係る第１実施例の基板搬送装置を用い
た基板処理装置を示す全体概略斜視図である。
た基板処理装置を示す全体概略斜視図である。
【図２】基板搬送装置の斜視図である。
【図３】動作説明に供する図であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）は側面図である。
（ｂ）は側面図である。
【図４】動作説明に供する図であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）は側面図である。
（ｂ）は側面図である。
【図５】動作説明に供する図であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）は側面図である。
（ｂ）は側面図である。
【図６】動作説明に供する図であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）は側面図である。
（ｂ）は側面図である。
【図７】第２実施例の平面図である。
【図８】図７の側面図である。
【図９】動作説明に供する正面図である。
４…基板搬送装置 ２３…基板支持アーム ２９…副アーム ３０…押圧部材 Ｃ…カセット Ｓ…間隙 Ｗ…基板
フロントページの続き (72)発明者 辻 雅夫 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大 日本スクリーン製造株式会社 洛西工場 内 (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/68 B65G 49/07
Claims (1)
- 【請求項１】 基板を支持する基板支持アームを水平方
向および上下方向に移動可能に設け、前記基板支持アー
ムをカセット内に収容されている前記基板間に挿入して
前記基板を上昇させ、その下方の基板との間隙を大にし
た状態で前記間隙内に挿入する副アームを水平方向に移
動可能に設け、前記副アームの先端に前記基板の端面に
押圧する押圧部材を設けるとともに、前記押圧部材の厚
みを前記間隙よりも小に構成したことを特徴とする基板
搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5345149A JP2801140B2 (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | 基板搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5345149A JP2801140B2 (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | 基板搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07176595A JPH07176595A (ja) | 1995-07-14 |
| JP2801140B2 true JP2801140B2 (ja) | 1998-09-21 |
Family
ID=18374617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5345149A Expired - Fee Related JP2801140B2 (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | 基板搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2801140B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3507037B2 (ja) * | 2001-02-23 | 2004-03-15 | オリエント測器コンピュータ株式会社 | ディスク印刷用のディスク移送トレー |
| CN100462292C (zh) * | 2006-02-06 | 2009-02-18 | 友达光电股份有限公司 | 移载机 |
| JP6592261B2 (ja) * | 2015-03-20 | 2019-10-16 | リンテック株式会社 | 搬送装置および搬送方法 |
| CN114284191B (zh) * | 2022-03-02 | 2022-08-02 | 华芯半导体研究院(北京)有限公司 | 片盒及其承载装置和取放装置、半导体处理设备 |
-
1993
- 1993-12-20 JP JP5345149A patent/JP2801140B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07176595A (ja) | 1995-07-14 |
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Legal Events
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