JPH09205128A - 半導体ウェハ移送ロボット用アーム - Google Patents

半導体ウェハ移送ロボット用アーム

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JPH09205128A
JPH09205128A JP8312473A JP31247396A JPH09205128A JP H09205128 A JPH09205128 A JP H09205128A JP 8312473 A JP8312473 A JP 8312473A JP 31247396 A JP31247396 A JP 31247396A JP H09205128 A JPH09205128 A JP H09205128A
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JP
Japan
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wafer
main body
arm
transfer robot
wafer support
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JP8312473A
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English (en)
Inventor
Soko Nan
相 浩 南
Hiisei Bun
▲ヒー▼ 正 文
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Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
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Publication date
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    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウェハがウェハ支持板上に常に水平状態で置
かれるようにしてウェハの移送の際に真空圧のリーク現
象によるウェハの移送エラーが誘発されないようにし、
かつウェハの汚染を防止できる半導体ウェハ移送ロボッ
ト用アームを提供すること。 【解決手段】 長方形の本体１１の一側面から外側に所
定の長さで突出された左右一対のウェハ支持板１２の延
長部１５上の所定位置と前記本体１１の上面の所定位置
の３個所に、ウェハ支持板１２上の真空ホール１４と同
一高さ、あるいはそれよりやや低く水平維持手段として
整列ピン２０を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウェハ移送ロ
ボット用アームに関するもので、特にキャリアから引出
されたウェハを決められた位置に整列させるために移送
させる場合に真空圧のリークによるウェハ移送エラーが
発生しないようにした半導体ウェハ移送ロボット用アー
ムに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ウェハ移送ロボット用アームは
半導体素子の製造工程中、フォトアライン（Ｐｈｏｔｏ
Ａｌｉｇｎ）工程でキャリアから引出したウェハの整
列のために該ウェハをステージへ移動させたり、写真工
程を終えたウェハをスピナー設備へアンローディングさ
せる際に使用される。
【０００３】図３（ａ）は従来の半導体ウェハ移送ロボ
ット用アームを示す平面図であり、図３（ｂ）は図３
（ａ）の作動状態を示す側面図である。
【０００４】図３（ａ）を参照すると、従来の半導体ウ
ェハ移送ロボット用アーム１００は、一定の厚さと大き
さを有する長方形の本体１１０と、この本体１１０の一
側面から外側に所定の長さで突出する左右一対のウェハ
支持板１２０と、このウェハ支持板１２０の上面の所定
の位置にてそのウェハ支持板１２０及び本体１１０の内
部を通して形成された真空ライン１３０と連通できるよ
うに形成された所定の高さの真空ホール１４０とからな
っている。
【０００５】このように構成された半導体ウェハ移送ロ
ボット用アーム１００を用いてウェハ２００を移送しよ
うとする場合には、まず移送ロボットを決められた位置
に移動させた後、その移送ロボットのアーム１００の上
面に、複数枚のウェハ２００が挿入されているキャリア
カセットから別途のウェハ引出手段によりウェハ２００
を一枚引出して該ウェハ２００が一枚アーム１００上に
置かれるようにする。
【０００６】そして、ウェハ２００がアーム１００の上
部面に置かれると、上記アーム１００を所定の高さに上
げてウェハ２００をベルト移送部から分離させるが、ウ
ェハ２００はアーム１００上においては、該アーム１０
０の本体１００及びウェハ支持板１２０の上面に接触せ
ず、所定の高さを有する真空ホール１４０の上面に置か
れるようになる。
【０００７】さらに、真空ホール１４０の上面に置かれ
たウェハ２００は上記真空ホール１４０と連通された真
空ライン１３０を通して作用する真空圧により吸着さ
れ、その状態で移送ロボットの回転動作に従って左側ま
たは右側の望む方向に移送される。
【０００８】そして、この移送動作によりウェハ２００
が決められたステージへの引渡し位置に到達すると、ウ
ェハ支持板１２０上の真空ホール１４０に作用していた
真空圧が消去されることによってウェハ２００が吸着状
態から解除され自由状態となってアーム１００のウェハ
支持板１２０上から分離されステージの上に置かれるよ
うになる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
従来の半導体ウェハ移送ロボット用アーム構造では、上
述したような一連の連続動作の中で装置の外部から作用
する振動または作業者の不注意などによってウェハ２０
０の重さの重心が定められた位置から外れた場合に、図
３（ｂ）に示すようにウェハ２００がウェハ支持板１２
０上の真空ホール１４０の上に正確に置かれず、前側ま
たは後側に傾きながら置かれる。
【００１０】そして、このようにウェハ２００が本体１
１０及びウェハ支持板１２０の上方で水平状態に置かれ
ず、一側に傾いた状態で置かれた場合は、真空ホール１
４０の上面とそれに対応するウェハ２００の底面が互い
に完全に密着できず、真空ライン１３０を通して真空ホ
ール１４０に真空圧が作用した時、その密着されていな
い部分から真空圧がリークする現象が発生する。
【００１１】そして、このような真空圧のリーク現象は
真空ホール１４０を通してのウェハ２００の吸着が十分
に行われず、不安定なウェハ２００のホールディング状
態を招いてウェハ移送エラーを誘発させることによって
よくある設備の瞬間停止の原因となり、このような設備
の停止は設備の稼動効率を低下させ結果的には製品の生
産効率を低下させることになる。
【００１２】なお、ウェハ移送ロボット用アームは図３
の従来例以外にも種々開発されているが、例えば実開平
７−２２５４５号公報のように一点で吸着するものはや
はりウェハの安定性に問題があり、実開平６−３９３８
号公報や特開平８−４６０１４号公報のように複数の個
所で支持、吸着するものは、支持体の面がウェハに接触
するので、ウェハの汚染の問題がある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解
決するために、一定の厚さと大きさを有する長方形の本
体と、この本体の一側面から外側に所定の長さで突出す
る左右一対のウェハ支持板と、このウェハ支持板の上面
の所定の位置でそのウェハ支持板及び上記本体の内部を
通して形成される真空ラインと連通して形成された所定
の高さの真空ホールを有する半導体ウェハ移送ロボット
用アームにおいて、上記各ウェハ支持板の先端部から延
長形成された所定の長さの延長部と、この延長部及び上
記本体の上面の所定位置に設けられ、上記ウェハ支持板
の上部に置かれるウェハが水平状態で位置できるように
する水平維持手段とを具備することを特徴とする半導体
ウェハ移送ロボット用アームとする。
【００１４】上記水平維持手段は、一具体例としては、
上記各ウェハ支持板の延長部の上面及び本体の上面の所
定の位置で真空ホールと同一の高さで形成された三つの
整列ピンからなる。この整列ピンは、真空ホールの高さ
に比べて相対的にやや低く形成することもできる。
【００１５】また、本発明は、一定の厚さと大きさを有
する長方形の本体と、この本体の一側面から外側に所定
の長さで突出する左右一対のウェハ支持板と、このウェ
ハ支持板の上面の所定の位置でそのウェハ支持板及び上
記本体の内部を通して形成される真空ラインと連通して
形成された所定の高さの真空ホールとを有する半導体ウ
ェハ移送ロボット用アームにおいて、上記各ウェハ支持
板間の中間位置に該当する上記本体の上面上に、上記真
空ラインと連通し、かつ上記各ウェハ支持板上の真空ホ
ールと同一の高さを有する他の真空ホールを更に一つ形
成したことを特徴とする半導体ウェハ移送ロボット用ア
ームとする。
【００１６】
【発明の実施の形態】次に添付図面を参照して本発明に
よる半導体ウェハ移送ロボット用アームの実施の形態を
詳細に説明する。図１（ａ）は本発明の第１の実施の形
態による半導体ウェハ移送ロボット用アームを示す平面
図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）の作動状態を示す側
面図である。図１（ａ）に図示されるように、本発明の
第１の実施の形態のウェハ移送ロボット用アーム１０
は、一定の厚さと大きさを有する長方形の本体１１を有
する。この本体１１の一側面からは、外側に、左右一対
所定の長さでウェハ支持板１２が突出される。このウェ
ハ支持板１２の上面の所定の位置には、ウェハ支持板１
２及び本体１１の内部を通して形成される真空ライン１
３と連通される所定の高さの真空ホール１４が形成され
る。この真空ホール１４は、ウェハ支持板１２の上面の
所定の位置に、上面が平坦な円形の突部１６を設けて、
この突出部１６の中央に形成することにより、所定の高
さを維持している。上記各ウェハ支持板１２の先端部か
らは延長部１５が所定の長さで形成される。この延長部
１５及び本体１１の上面の所定の位置には、上記ウェハ
支持板１２の上部に置かれるウェハ３０が水平状態に位
置できるようにする水平維持手段が設けられる。この水
平維持手段は、各ウェハ支持板１２の延長部１５の上面
及び本体１１の上面の所定の位置に、上記真空ホール１
４と同一の高さで形成された３つの整列ピン２０で構成
される。この整列ピン２０は、真空ホール１４の高さと
同一ではなく、真空ホール１４に比べ相対的にやや低く
形成することもできる。なお、整列ピン２０が形成され
る本体１１の上面の所定の位置とは、一対のウェハ支持
板１２間の中間位置に該当する。
【００１７】このように構成された本発明の第１の実施
の形態による半導体ウェハ移送ロボット用アーム１０の
作動状態を図（ｂ）に示す。この図に示されるように、
アーム１０では、移送しようとするウェハ３０が置かれ
た時、三つの整列ピン２０でウェハ３０の底面を三つの
点で支えるので、ウェハ３０は傾かず水平状態に維持さ
れる。
【００１８】そして、このようにウェハ３０がウェハ支
持板１２の上方で水平状態に置かれると、そのウェハ３
０の底面がウェハ支持板１２の上面に突出した真空ホー
ル１４の上面に緊密に密着する。したがって、真空圧の
リークが発生せず、本体１１及びウェハ支持板１２の内
部を通して形成された真空ライン１３を通して真空ホー
ル１４に作用する真空圧によりウェハ３０が充分に吸着
された状態で、該ウェハ３０が移送ロボットの回転動作
により決められた位置に移送される。また、このアーム
１０によれば、すべて点でウェハ３０に接触するので、
ウェハの汚染が少ない。
【００１９】図２（ａ）は本発明の第２の実施の形態に
よる半導体ウェハ移送ロボット用アームを示す平面図で
あり、図２（ｂ）は図２（ａ）の作動状態を示す側面図
である。図２（ａ）に図示されるように、本発明の第２
の実施の形態のアーム４０は、一定の厚さと大きさを有
する長方形の本体４１を有する。この本体４１の一側面
からは、外側に、左右一対所定の長さにウェハ支持板４
２が突出される。このウェハ支持板４２の上面の所定の
位置には、該位置に設けた上面平坦な円形の突部４３の
中央部に穿設して所定の高さに真空ホール４４が形成さ
れる。同様に、各ウェハ支持板４２間の中間位置に該当
する本体４１の上面には、該上面に設けた上面平坦な円
形の突部４５の中央部に穿設して上記各ウェハ支持板４
２上の真空ホール４４と同一の高さに他の１つの真空ホ
ール４６が形成される。この真空ホール４６と真空ホー
ル４４は、ウェハ支持板４２および本体４１の内部を通
して形成された真空ライン４７と連通される。
【００２０】図２（ｂ）は、このような第２の実施の形
態のアーム４０の作動状態を示す側面図で、ウェハ３０
は本体４１及び各ウェハ支持板４２上に設けられた三つ
の真空ホール４６，４４の上面に水平状態で置かれる。
したがって、ウェハ３０が傾くことによって発生する真
空圧のリーク現象が防止され、ウェハ３０の真空吸着に
よるホールディング効果を高めることができる。また、
このアーム４０によれば、すべて点でウェハ３０に接触
するので、ウェハの汚染が少ない。
【００２１】
【発明の効果】このように本発明による半導体ウェハ移
送ロボット用アームによれば、ウェハの大きさの変化ま
たは外部の振動や作業者の不注意によりウェハの重さ重
心が決められた位置からやや外れてもウェハがいつも水
平を維持できるようになる。したがって、真空圧のリー
クに起因するウェハ移送エラーの発生による設備の稼動
中止の予防と生産性の向上の利点がある。また、すべて
点でウェハと接触するので、ウェハの汚染が少ない利点
がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による半導体ウェハ移送ロボット用アー
ムの第１の実施の形態を示す平面図および側面図。
【図２】本発明の第２の実施の形態を示す平面図および
側面図。
【図３】従来の半導体ウェハ移送ロボット用アームを示
す平面図および側面図。
【符号の説明】
１０，４０ アーム １１，４１ 本体 １２，４２ ウェハ支持板 １３，４７ 真空ライン １４，４４，４６ 真空ホール １５ 延長部 ２０ 整列ピン

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 一定の厚さと大きさを有する長方形の本
    体と、この本体の一側面から外側に所定の長さで突出す
    る左右一対のウェハ支持板と、このウェハ支持板の上面
    の所定の位置でそのウェハ支持板及び上記本体の内部を
    通して形成される真空ラインと連通して形成された所定
    の高さの真空ホールとを有する半導体ウェハ移送ロボッ
    ト用アームにおいて、 上記各ウェハ支持板の先端部から延長形成された所定の
    長さの延長部と、 上記延長部及び上記本体の上面の所定の位置に設けら
    れ、上記ウェハ支持板の上部に置かれるウェハが水平状
    態で位置できるようにする水平維持手段とを具備するこ
    とを特徴とする半導体ウェハ移送ロボット用アーム。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の半導体ウェハ移送ロボッ
    ト用アームにおいて、上記水平維持手段は、上記各ウェ
    ハ支持板の延長部の上面及び本体の上面の所定の位置で
    上記真空ホールと同一の高さで形成された三つの整列ピ
    ンからなることを特徴とする半導体ウェハ移送ロボット
    用アーム。
  3. 【請求項３】 請求項２記載の半導体ウェハ移送ロボッ
    ト用アームにおいて、上記整列ピンは上記真空ホールの
    高さに比べて相対的にやや低く形成されることを特徴と
    する半導体ウェハ移送ロボット用アーム。
  4. 【請求項４】 一定の厚さと大きさを有する長方形の本
    体と、この本体の一側面から外側に所定の長さで突出す
    る左右一対のウェハ支持板と、このウェハ支持板の上面
    の所定の位置でそのウェハ支持板及び上記本体の内部を
    通して形成される真空ラインと連通して形成された所定
    の高さの真空ホールとを有する半導体ウェハ移送ロボッ
    ト用アームにおいて、 上記各ウェハ支持板間の中間位置に該当する上記本体の
    上面上に、上記真空ラインと連通し、かつ上記各ウェハ
    支持板上の真空ホールと同一の高さを有する他の真空ホ
    ールを更に一つ形成したことを特徴とする半導体ウェハ
    移送ロボット用アーム。
JP8312473A 1995-12-23 1996-11-22 半導体ウェハ移送ロボット用アーム Pending JPH09205128A (ja)

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KR19950055681 1995-12-23
KR1995P-55681 1995-12-23

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