JPH1012640A - 吸着装置 - Google Patents
吸着装置Info
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- JPH1012640A JPH1012640A JP17869096A JP17869096A JPH1012640A JP H1012640 A JPH1012640 A JP H1012640A JP 17869096 A JP17869096 A JP 17869096A JP 17869096 A JP17869096 A JP 17869096A JP H1012640 A JPH1012640 A JP H1012640A
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- Japan
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- negative pressure
- hole
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- suction
- pressure hole
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- Gripping Jigs, Holding Jigs, And Positioning Jigs (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 被吸着物の吸着保持を安定して実施できるよ
うにすること。 【解決手段】 半導体ペレット１３を載置する載置面２
８と、この載置面に開口し負圧を作用する負圧孔２９と
を備えるゲージング台２４を有し、負圧孔からの負圧に
より半導体ペレットを載置面に吸着保持する吸着装置に
おいて、負圧孔の開口面積が載置面から遠ざかる程に拡
大して形成されたものである。
うにすること。 【解決手段】 半導体ペレット１３を載置する載置面２
８と、この載置面に開口し負圧を作用する負圧孔２９と
を備えるゲージング台２４を有し、負圧孔からの負圧に
より半導体ペレットを載置面に吸着保持する吸着装置に
おいて、負圧孔の開口面積が載置面から遠ざかる程に拡
大して形成されたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は吸着装置に係り、特
に半導体ペレットを吸着保持してその位置を修正するゲ
ージング台に用いて好適な吸着装置に関する。
に半導体ペレットを吸着保持してその位置を修正するゲ
ージング台に用いて好適な吸着装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体の製造工程の１つに、ペレットボ
ンディング装置を用いたペレットボンディング工程があ
る。つまり、ペレット取出機構の吸着ノズルが、ウエハ
ステージに設置されたウエハから半導体ペレットを取り
出し、この半導体ペレットをペレット位置修正機構のゲ
ージング台に載置させ、次に、このゲージング台を必要
に応じて回転させて半導体ペレットの位置ずれを補正し
た後に、ボンディング機構の吸着ノズルがゲージング台
上の半導体ペレットをピックアップして、リードフレー
ムにボンディングしている。
ンディング装置を用いたペレットボンディング工程があ
る。つまり、ペレット取出機構の吸着ノズルが、ウエハ
ステージに設置されたウエハから半導体ペレットを取り
出し、この半導体ペレットをペレット位置修正機構のゲ
ージング台に載置させ、次に、このゲージング台を必要
に応じて回転させて半導体ペレットの位置ずれを補正し
た後に、ボンディング機構の吸着ノズルがゲージング台
上の半導体ペレットをピックアップして、リードフレー
ムにボンディングしている。
【０００３】図４に示すように、上記ゲージング台２に
おける半導体ペレット１の吸着保持は、半導体ペレット
１をゲージング台２の載置面３に載置し、この載置面３
に開口する負圧孔４に負圧を作用し、負圧孔４からの負
圧力により半導体ペレット１を載置面３に吸着保持して
実施される。尚、符号５は、ゲージング台２上の半導体
ペレット１の位置を検出する検出カメラである。
おける半導体ペレット１の吸着保持は、半導体ペレット
１をゲージング台２の載置面３に載置し、この載置面３
に開口する負圧孔４に負圧を作用し、負圧孔４からの負
圧力により半導体ペレット１を載置面３に吸着保持して
実施される。尚、符号５は、ゲージング台２上の半導体
ペレット１の位置を検出する検出カメラである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、半導体ペレ
ット１の寸法が小さくなると、これに応じてゲージング
台２の負圧孔４の孔径も小さくなり、載置面３から負圧
孔４内に吸引されたシリコン屑等の異物がこの負圧孔４
を目詰まりさせてしまう。この結果、負圧孔４から載置
面３上の半導体ペレット１へ作用する負圧力が弱まり、
半導体ペレット１が載置面３上で相対移動する等して、
半導体ペレット１を載置面３に安定して吸着保持できな
くなる場合がある。このため、前記ボンディング機構が
リードフレームのマウント位置に半導体ペレット１を適
切にマウントさせボンディングさせることができなくな
る虞れがある。
ット１の寸法が小さくなると、これに応じてゲージング
台２の負圧孔４の孔径も小さくなり、載置面３から負圧
孔４内に吸引されたシリコン屑等の異物がこの負圧孔４
を目詰まりさせてしまう。この結果、負圧孔４から載置
面３上の半導体ペレット１へ作用する負圧力が弱まり、
半導体ペレット１が載置面３上で相対移動する等して、
半導体ペレット１を載置面３に安定して吸着保持できな
くなる場合がある。このため、前記ボンディング機構が
リードフレームのマウント位置に半導体ペレット１を適
切にマウントさせボンディングさせることができなくな
る虞れがある。
【０００５】本発明の課題は、上述の事情を考慮したな
されたものであり、被吸着物の吸着保持を安定して実施
できる吸着装置を提供することにある。
されたものであり、被吸着物の吸着保持を安定して実施
できる吸着装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、被吸着物に接触する接触面と、この接触面に開口し
負圧を作用する負圧孔とを備える吸着部を有し、上記負
圧孔からの負圧力により上記被吸着物を上記接触面に吸
着保持する吸着装置において、上記負圧孔の開口面積が
上記接触面から遠ざかる程に拡大して形成されるように
したものである。
は、被吸着物に接触する接触面と、この接触面に開口し
負圧を作用する負圧孔とを備える吸着部を有し、上記負
圧孔からの負圧力により上記被吸着物を上記接触面に吸
着保持する吸着装置において、上記負圧孔の開口面積が
上記接触面から遠ざかる程に拡大して形成されるように
したものである。
【０００７】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、上記吸着部は、ペレットボンディング
装置において、被吸着物としての半導体ペレットの位置
を修正するゲージング台であるようにしたものである。
の発明において、上記吸着部は、ペレットボンディング
装置において、被吸着物としての半導体ペレットの位置
を修正するゲージング台であるようにしたものである。
【０００８】請求項１又は２に記載の発明には、次の作
用がある。吸着部の負圧孔の開口面積が接触面から遠ざ
かる程に拡大して形成されたので、接触面から負圧孔内
へ吸引された異物により負圧孔が目詰まりをせず、負圧
孔から接触面上へ作用する負圧力が弱まらず、常時適切
な値に維持される。この結果、この負圧力により被吸着
物を吸着部の接触面に安定して吸着保持できる。
用がある。吸着部の負圧孔の開口面積が接触面から遠ざ
かる程に拡大して形成されたので、接触面から負圧孔内
へ吸引された異物により負圧孔が目詰まりをせず、負圧
孔から接触面上へ作用する負圧力が弱まらず、常時適切
な値に維持される。この結果、この負圧力により被吸着
物を吸着部の接触面に安定して吸着保持できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面に基づいて説明する。図１は、本発明に係る吸着装置
の第１の実施の形態が適用されたペレットボンディング
装置を示す斜視図である。図２は、図１のゲージング台
をカメラとともに示す概略断面図である。図３（Ａ）は
吸着装置の第２の実施の形態、図３（Ｂ）は吸着装置の
第３の実施の形態をそれぞれ示すゲージング台の概略断
面図である。
面に基づいて説明する。図１は、本発明に係る吸着装置
の第１の実施の形態が適用されたペレットボンディング
装置を示す斜視図である。図２は、図１のゲージング台
をカメラとともに示す概略断面図である。図３（Ａ）は
吸着装置の第２の実施の形態、図３（Ｂ）は吸着装置の
第３の実施の形態をそれぞれ示すゲージング台の概略断
面図である。
【００１０】図１に示すペレットボンディング装置１０
は、ウエハ１２がダイシングされて分離された多数の半
導体ペレット１３を１つずつ取り出して、リードフレー
ム１６のアイランド部１７にボンディングするものであ
り、ウエハステージ２１、ペレット取出機構１８、ペレ
ット位置修正機構１９及びボンディング機構２０を有し
て構成される。
は、ウエハ１２がダイシングされて分離された多数の半
導体ペレット１３を１つずつ取り出して、リードフレー
ム１６のアイランド部１７にボンディングするものであ
り、ウエハステージ２１、ペレット取出機構１８、ペレ
ット位置修正機構１９及びボンディング機構２０を有し
て構成される。
【００１１】ここで、ウエハ１２は、粘着シート１４を
介して円環状のウエハリング１５に貼着されており、ウ
エハリングユニット１１としてウエハステージ２１に設
置される。
介して円環状のウエハリング１５に貼着されており、ウ
エハリングユニット１１としてウエハステージ２１に設
置される。
【００１２】上記ウエハステージ２１は図示しないシー
ト引延し装置を備え、このシート引延し装置によって、
上記ウエハリングユニット１１の粘着シート１４を引き
延して、半導体ペレット１３間の隙間を拡大させ、ペレ
ットトランスファ２３の吸着ノズル２３Ａ（後述）によ
る半導体ペレット１３の取り出しを容易化している。
ト引延し装置を備え、このシート引延し装置によって、
上記ウエハリングユニット１１の粘着シート１４を引き
延して、半導体ペレット１３間の隙間を拡大させ、ペレ
ットトランスファ２３の吸着ノズル２３Ａ（後述）によ
る半導体ペレット１３の取り出しを容易化している。
【００１３】ペレット取出機構１８は、ウエハリングユ
ニット１１を設置する上記ウエハステージ２１から半導
体ペレット１３を取り出すペレットトランスファ２３を
備えてなる。このペレットトランスファ２３は、その先
端に設置された吸着ノズル２３Ａによって半導体ペレッ
ト１３を吸着して所定角度水平方向に回転し、この半導
体ペレット１３をペレット位置修正機構１９のゲージン
グ台２４に載置させる。
ニット１１を設置する上記ウエハステージ２１から半導
体ペレット１３を取り出すペレットトランスファ２３を
備えてなる。このペレットトランスファ２３は、その先
端に設置された吸着ノズル２３Ａによって半導体ペレッ
ト１３を吸着して所定角度水平方向に回転し、この半導
体ペレット１３をペレット位置修正機構１９のゲージン
グ台２４に載置させる。
【００１４】上記ペレット位置修正機構１９は、ペレッ
トトランスファ２３にて取り出された半導体ペレット１
３を載置する上記ゲージング台２４と、このゲージング
台２４上の半導体ペレット１３の位置を検出する検出カ
メラ２５と、を備えてなる。ゲージング台２４は、リー
ドフレーム１６の搬送を案内するガイドレール２６とウ
エハステージ２１との間に設置され、検出カメラ２５は
ゲージング台２４の鉛直上方に配置される。
トトランスファ２３にて取り出された半導体ペレット１
３を載置する上記ゲージング台２４と、このゲージング
台２４上の半導体ペレット１３の位置を検出する検出カ
メラ２５と、を備えてなる。ゲージング台２４は、リー
ドフレーム１６の搬送を案内するガイドレール２６とウ
エハステージ２１との間に設置され、検出カメラ２５は
ゲージング台２４の鉛直上方に配置される。
【００１５】ゲージング台２４は正逆いずれかの方向に
回転可能に構成され、検出カメラ２５により半導体ペレ
ット１３の位置ずれ検出されたとき、この検出値に基づ
き必要に応じて回転して、半導体ペレット１３を同一向
きに位置修正する。
回転可能に構成され、検出カメラ２５により半導体ペレ
ット１３の位置ずれ検出されたとき、この検出値に基づ
き必要に応じて回転して、半導体ペレット１３を同一向
きに位置修正する。
【００１６】上記ボンディング機構２０は、先端に吸着
ノズル２７Ａを備えたボンディングヘッド２７を有し、
このボンディングヘッド２７の吸着ノズル２７Ａが、ゲ
ージング台２４上にて同一向きに位置修正された半導体
ペレット１３をピックアップし、ガイドレール２６に沿
って搬送されるリードフレーム１６のアイランド部１７
に接着剤等を用いて固着する。
ノズル２７Ａを備えたボンディングヘッド２７を有し、
このボンディングヘッド２７の吸着ノズル２７Ａが、ゲ
ージング台２４上にて同一向きに位置修正された半導体
ペレット１３をピックアップし、ガイドレール２６に沿
って搬送されるリードフレーム１６のアイランド部１７
に接着剤等を用いて固着する。
【００１７】さて、上記ペレット位置修正機構１９のゲ
ージング台２４は、吸着装置の吸着部として機能し、図
２に示すように、被吸着物としての半導体ペレット１３
に接触してこの半導体ペレット１３を載置する接触面と
しての載置面２８と、この載置面２８に開口し（開口部
３０）負圧を作用する負圧孔２９とを備える。負圧孔２
９は、図示しない負圧配管を介して負圧源（図示せず）
に連結され、この負圧源が負圧孔２９に負圧力を作用す
る。ゲージング台２４は、負圧孔２９からの負圧力によ
り半導体ペレット１３を載置面２８に吸着保持する。
ージング台２４は、吸着装置の吸着部として機能し、図
２に示すように、被吸着物としての半導体ペレット１３
に接触してこの半導体ペレット１３を載置する接触面と
しての載置面２８と、この載置面２８に開口し（開口部
３０）負圧を作用する負圧孔２９とを備える。負圧孔２
９は、図示しない負圧配管を介して負圧源（図示せず）
に連結され、この負圧源が負圧孔２９に負圧力を作用す
る。ゲージング台２４は、負圧孔２９からの負圧力によ
り半導体ペレット１３を載置面２８に吸着保持する。
【００１８】ここで、ゲージング台２４は超硬合金、そ
の他の金属、或いはガラス等の材質にて構成される。ま
た、負圧孔２９の孔径、個数は、半導体ペレット１３の
寸法に応じて設定される。
の他の金属、或いはガラス等の材質にて構成される。ま
た、負圧孔２９の孔径、個数は、半導体ペレット１３の
寸法に応じて設定される。
【００１９】上記負圧孔２９はゲージング台２４の軸方
向に沿って穿設されるが、その開口面積は、ゲージング
台２４の載置面２８から遠ざかる程に拡大するよう形成
される。つまり、負圧孔２９は、載置面２８から遠ざか
る程に拡径して、開口部３０から末広がりな円錐台形状
に設けられる。
向に沿って穿設されるが、その開口面積は、ゲージング
台２４の載置面２８から遠ざかる程に拡大するよう形成
される。つまり、負圧孔２９は、載置面２８から遠ざか
る程に拡径して、開口部３０から末広がりな円錐台形状
に設けられる。
【００２０】上記実施の形態によれば、負圧孔２９が開
口部３０から末広がりの円錐台形状に形成されて、負圧
孔２９の開口面積が載置面２８から遠ざかる程に拡大し
て形成されたので、負圧孔２９の開口部３０から負圧孔
２９内へ吸引されたシリコン屑等の異物は、開口部３０
を通れば負圧孔２９内を通過し、この負圧孔２９に目詰
まりを生じさせない。このため、負圧孔２９から載置面
２８上へ作用する負圧力が弱まらず、常時適切な値に維
持されて、この負圧力により半導体ペレット１３をゲー
ジング台２４の載置面２８に安定して吸着保持できる。
この結果、ボンディング機構２０におけるボンディング
ヘッド２７の吸着ノズル２７Ａが、ゲージング台２４上
の半導体ペレット１３をピックアップしてガイドレール
２６上のリードフレーム１６にマウントさせボンディン
グさせる際に、正確なマウント位置精度を実現できる。
口部３０から末広がりの円錐台形状に形成されて、負圧
孔２９の開口面積が載置面２８から遠ざかる程に拡大し
て形成されたので、負圧孔２９の開口部３０から負圧孔
２９内へ吸引されたシリコン屑等の異物は、開口部３０
を通れば負圧孔２９内を通過し、この負圧孔２９に目詰
まりを生じさせない。このため、負圧孔２９から載置面
２８上へ作用する負圧力が弱まらず、常時適切な値に維
持されて、この負圧力により半導体ペレット１３をゲー
ジング台２４の載置面２８に安定して吸着保持できる。
この結果、ボンディング機構２０におけるボンディング
ヘッド２７の吸着ノズル２７Ａが、ゲージング台２４上
の半導体ペレット１３をピックアップしてガイドレール
２６上のリードフレーム１６にマウントさせボンディン
グさせる際に、正確なマウント位置精度を実現できる。
【００２１】図３（Ａ）に示すように、ゲージング台３
１に形成される負圧孔３２は、ゲージング台３１の載置
面３３近傍が、この載置面３３から遠ざかる程に拡径さ
れた円錐台形状であり、他の部分が上記円錐台形状に連
続した円柱形状に設けられても良い。
１に形成される負圧孔３２は、ゲージング台３１の載置
面３３近傍が、この載置面３３から遠ざかる程に拡径さ
れた円錐台形状であり、他の部分が上記円錐台形状に連
続した円柱形状に設けられても良い。
【００２２】また、図３（Ｂ）に示すように、ゲージン
グ台４１に形成される負圧孔４２は、ゲージング台４１
の載置面４３近傍から段階的に拡径された円柱形状に設
けられても良い。
グ台４１に形成される負圧孔４２は、ゲージング台４１
の載置面４３近傍から段階的に拡径された円柱形状に設
けられても良い。
【００２３】尚、上記実施の形態では、吸着装置の吸着
部がペレットボンディング装置１０のゲージング台２４
である場合を述べたが、被吸着物を負圧にて吸着させて
保持する他の部材に適用しても良い。例えば、本発明を
ペレットトランスファ２３の吸着ノズル２３Ａや、ボン
ディングヘッド２７の吸着ノズル２７Ａに適用しても良
い。
部がペレットボンディング装置１０のゲージング台２４
である場合を述べたが、被吸着物を負圧にて吸着させて
保持する他の部材に適用しても良い。例えば、本発明を
ペレットトランスファ２３の吸着ノズル２３Ａや、ボン
ディングヘッド２７の吸着ノズル２７Ａに適用しても良
い。
【００２４】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る吸着装置に
よれば、被吸着物の吸着保持を安定して実施できる。
よれば、被吸着物の吸着保持を安定して実施できる。
【図１】図１は、本発明に係る吸着装置の第１の実施の
形態が適用されたペレットボンディング装置を示す斜視
図である。
形態が適用されたペレットボンディング装置を示す斜視
図である。
【図２】図２は、図１のゲージング台をカメラとともに
示す概略断面図である。
示す概略断面図である。
【図３】図３（Ａ）は吸着装置の第２の実施の形態、図
３（Ｂ）は吸着装置の第３の実施の形態をそれぞれ示す
ゲージング台の概略断面図である。
３（Ｂ）は吸着装置の第３の実施の形態をそれぞれ示す
ゲージング台の概略断面図である。
【図４】図４は、従来のペレットボンディング装置にお
けるゲージング台を、カメラとともに示す概略断面図で
ある。
けるゲージング台を、カメラとともに示す概略断面図で
ある。
１０ ペレットボンディング装置 １３ 半導体ペレット（被吸着物） １９ ペレット位置修正機構 ２４ ゲージング台（吸着部） ２８ 載置面（接触面） ２９ 負圧孔
Claims (2)
- 【請求項１】 被吸着物に接触する接触面と、この接触
面に開口し負圧を作用する負圧孔とを備える吸着部を有
し、上記負圧孔からの負圧力により上記被吸着物を上記
接触面に吸着保持する吸着装置において、 上記負圧孔の開口面積が上記接触面から遠ざかる程に拡
大して形成されたことを特徴とする吸着装置。 - 【請求項２】 上記吸着部は、ペレットボンディング装
置において、被吸着物としての半導体ペレットの位置を
修正するゲージング台である請求項１に記載の吸着装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17869096A JPH1012640A (ja) | 1996-06-20 | 1996-06-20 | 吸着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17869096A JPH1012640A (ja) | 1996-06-20 | 1996-06-20 | 吸着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1012640A true JPH1012640A (ja) | 1998-01-16 |
Family
ID=16052853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17869096A Pending JPH1012640A (ja) | 1996-06-20 | 1996-06-20 | 吸着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1012640A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008300426A (ja) * | 2007-05-29 | 2008-12-11 | Shimadzu Corp | 真空チャック |
| JP2014091311A (ja) * | 2012-11-06 | 2014-05-19 | Bhs Corrugated Machinen Und Anragenbau Gmbh | 段ボール製造用の段ロール |
| CN110444506A (zh) * | 2019-07-31 | 2019-11-12 | 青岛歌尔智能传感器有限公司 | 一种***级封装外壳的吸附方法 |
-
1996
- 1996-06-20 JP JP17869096A patent/JPH1012640A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008300426A (ja) * | 2007-05-29 | 2008-12-11 | Shimadzu Corp | 真空チャック |
| JP2014091311A (ja) * | 2012-11-06 | 2014-05-19 | Bhs Corrugated Machinen Und Anragenbau Gmbh | 段ボール製造用の段ロール |
| CN110444506A (zh) * | 2019-07-31 | 2019-11-12 | 青岛歌尔智能传感器有限公司 | 一种***级封装外壳的吸附方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040116 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040324 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040518 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
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| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
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