JPH10126035A - フレキシブルプリント基板及びその製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント基板及びその製造方法Info
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- JPH10126035A JPH10126035A JP28264196A JP28264196A JPH10126035A JP H10126035 A JPH10126035 A JP H10126035A JP 28264196 A JP28264196 A JP 28264196A JP 28264196 A JP28264196 A JP 28264196A JP H10126035 A JPH10126035 A JP H10126035A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、寸法安定性の高いフレキシブルプ
リント基板を提供することを目的とする。 【解決手段】 連続的に供給されるポリイミドフィルム
に熱硬化性接着剤を付し、該熱硬化性接着剤を乾燥工程
により半硬化せしめた後、連続的に供給される銅箔を該
ポリイミドフィルムに貼合わせ、その後該銅箔に回路を
形成するフレキシブルプリント基板の製造方法であっ
て、ポリイミドフィルムに銅箔を貼合わせるまでの該ポ
リイミドフィルムの連続供給段階において、該ポリイミ
ドフィルムに作用するテンションを、該ポリイミドフィ
ルムが安定的に直進するに必要最小限のテンションが作
用するように構成した方法である。
リント基板を提供することを目的とする。 【解決手段】 連続的に供給されるポリイミドフィルム
に熱硬化性接着剤を付し、該熱硬化性接着剤を乾燥工程
により半硬化せしめた後、連続的に供給される銅箔を該
ポリイミドフィルムに貼合わせ、その後該銅箔に回路を
形成するフレキシブルプリント基板の製造方法であっ
て、ポリイミドフィルムに銅箔を貼合わせるまでの該ポ
リイミドフィルムの連続供給段階において、該ポリイミ
ドフィルムに作用するテンションを、該ポリイミドフィ
ルムが安定的に直進するに必要最小限のテンションが作
用するように構成した方法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はエレクトロニクス製
品に組み込まれるフレキシブルプリント基板に関するも
のである。
品に組み込まれるフレキシブルプリント基板に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】近年、
絶縁性フィルム上に銅箔回路を形成して成るフレキシブ
ルプリント基板の需要が高まっている。
絶縁性フィルム上に銅箔回路を形成して成るフレキシブ
ルプリント基板の需要が高まっている。
【０００３】このフレキシブルプリント基板の製造方法
としては、一般的には連続的に供給されるポリイミドフ
ィルム等の絶縁性フィルム上に連続的に供給される銅箔
を熱硬化性接着剤を用いて連続的に加熱状態で貼合わ
せ、この銅箔にエッチング等の手段により回路を形成す
る製造方法を採用するのが一般的である。
としては、一般的には連続的に供給されるポリイミドフ
ィルム等の絶縁性フィルム上に連続的に供給される銅箔
を熱硬化性接着剤を用いて連続的に加熱状態で貼合わ
せ、この銅箔にエッチング等の手段により回路を形成す
る製造方法を採用するのが一般的である。
【０００４】ところで、このようなフレキシブルプリン
ト基板は寸法安定性が要求され、特に、高精度製品に組
み込まれるフレキシブルプリント基板の場合には尚のこ
と寸法安定性が要求される。
ト基板は寸法安定性が要求され、特に、高精度製品に組
み込まれるフレキシブルプリント基板の場合には尚のこ
と寸法安定性が要求される。
【０００５】このフレキシブルプリント基板は上記製造
方法を採用すると張力の影響により、貼合わせ工程の前
において、絶縁性フィルムが伸ばされ、この状態で銅箔
（銅箔はほとんど伸びない）と貼合わせられる為、エッ
チング処理をして回路を形成しフレキシブルプリント基
板にすると、エッチング処理の際の銅箔の一部の溶出に
より絶縁性フィルムの伸び歪が開放されて縮む為、フレ
キシブルプリント基板が縮んでしまうという問題があ
る。
方法を採用すると張力の影響により、貼合わせ工程の前
において、絶縁性フィルムが伸ばされ、この状態で銅箔
（銅箔はほとんど伸びない）と貼合わせられる為、エッ
チング処理をして回路を形成しフレキシブルプリント基
板にすると、エッチング処理の際の銅箔の一部の溶出に
より絶縁性フィルムの伸び歪が開放されて縮む為、フレ
キシブルプリント基板が縮んでしまうという問題があ
る。
【０００６】また、ポリイミドフィルムと銅箔とを加熱
状態で貼合わせる際に、ポリイミドフィルムの線膨張係
数は銅箔の線膨張係数よりも大きい為に、ポリイミドフ
ィルムは銅箔よりも伸ばされた状態で貼合わせられる。
よってエッチング処理をして回路を形成しフレキシブル
プリント基板にすると、エッチング処理の際の銅箔の一
部の溶出によりポリイミドフィルムの伸び歪が開放され
て縮む為、フレキシブルプリント基板が縮んでしまうと
いう問題もある。
状態で貼合わせる際に、ポリイミドフィルムの線膨張係
数は銅箔の線膨張係数よりも大きい為に、ポリイミドフ
ィルムは銅箔よりも伸ばされた状態で貼合わせられる。
よってエッチング処理をして回路を形成しフレキシブル
プリント基板にすると、エッチング処理の際の銅箔の一
部の溶出によりポリイミドフィルムの伸び歪が開放され
て縮む為、フレキシブルプリント基板が縮んでしまうと
いう問題もある。
【０００７】このような絶縁性フィルムの縮み、フレキ
シブルプリント基板の縮みを解決する為には、銅箔との
貼合わせの際の絶縁性フィルムの伸びを解決すれば良い
ことになる。
シブルプリント基板の縮みを解決する為には、銅箔との
貼合わせの際の絶縁性フィルムの伸びを解決すれば良い
ことになる。
【０００８】このようなフレキシブルプリント基板の収
縮率を可及的に小さくし、寸法安定性を高める技術とし
て、例えば特公平７−３５１０６号が提案されている。
縮率を可及的に小さくし、寸法安定性を高める技術とし
て、例えば特公平７−３５１０６号が提案されている。
【０００９】しかし、この特公平７−３５１０６号は、
プラズマ処理というコスト的に大変な処理であるととも
に、このプラズマ処理は、絶縁性フィルムと銅箔とを貼
合わせる工程とは全く別個の工程において行う処理であ
る為、この点においても非常に厄介である。
プラズマ処理というコスト的に大変な処理であるととも
に、このプラズマ処理は、絶縁性フィルムと銅箔とを貼
合わせる工程とは全く別個の工程において行う処理であ
る為、この点においても非常に厄介である。
【００１０】本発明者等は、鋭意研究した結果、この絶
縁性フィルムの伸びの主な原因は、絶縁性フィルムの連
続供給の際に該フィルムに加わる張力、絶縁性フィルム
と銅箔の線膨張係数の差などであることを確認した。
縁性フィルムの伸びの主な原因は、絶縁性フィルムの連
続供給の際に該フィルムに加わる張力、絶縁性フィルム
と銅箔の線膨張係数の差などであることを確認した。
【００１１】本発明はこのような、絶縁性フィルムの伸
びの主な原因を可及的に除去することで可及的に寸法安
定性を高めたフレキシブルプリント基板を提供するもの
である。
びの主な原因を可及的に除去することで可及的に寸法安
定性を高めたフレキシブルプリント基板を提供するもの
である。
【００１２】
【課題を解決するための手段】添付図面を参照して本発
明の要旨を説明する。
明の要旨を説明する。
【００１３】連続的に供給されるポリイミドフィルムａ
に熱硬化性接着剤を付し、該熱硬化性接着剤を乾燥工程
により半硬化せしめた後、連続的に供給される銅箔ｂを
該ポリイミドフィルムａに貼合わせ、その後該銅箔ｂに
回路を形成するフレキシブルプリント基板の製造方法で
あって、ポリイミドフィルムａに銅箔ｂを貼合わせるま
での該ポリイミドフィルムａの連続供給段階において、
該ポリイミドフィルムａに作用するテンションを、該ポ
リイミドフィルムａが安定的に直進するに必要最小限の
テンションが作用するように構成したことを特徴とする
フレキシブルプリント基板の製造方法に係るものであ
る。
に熱硬化性接着剤を付し、該熱硬化性接着剤を乾燥工程
により半硬化せしめた後、連続的に供給される銅箔ｂを
該ポリイミドフィルムａに貼合わせ、その後該銅箔ｂに
回路を形成するフレキシブルプリント基板の製造方法で
あって、ポリイミドフィルムａに銅箔ｂを貼合わせるま
での該ポリイミドフィルムａの連続供給段階において、
該ポリイミドフィルムａに作用するテンションを、該ポ
リイミドフィルムａが安定的に直進するに必要最小限の
テンションが作用するように構成したことを特徴とする
フレキシブルプリント基板の製造方法に係るものであ
る。
【００１４】また、請求項１記載のフレキシブルプリン
ト基板の製造方法において、吸引調整可能な吸引手段を
具備した回転ロール４，５を、ポリイミドフィルムに熱
硬化性接着剤を付する位置とポリイミドフィルムａに銅
箔ｂを貼合わせる位置の間において該ポリイミドフィル
ムａに当接配設し、該ポリイミドフィルムａに作用する
テンションを該ポリイミドフィルムａが安定的に直進す
るに必要最小限のテンションが作用するように構成した
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法
に係るものである。
ト基板の製造方法において、吸引調整可能な吸引手段を
具備した回転ロール４，５を、ポリイミドフィルムに熱
硬化性接着剤を付する位置とポリイミドフィルムａに銅
箔ｂを貼合わせる位置の間において該ポリイミドフィル
ムａに当接配設し、該ポリイミドフィルムａに作用する
テンションを該ポリイミドフィルムａが安定的に直進す
るに必要最小限のテンションが作用するように構成した
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法
に係るものである。
【００１５】また、請求項１，２いずれか１項に記載の
フレキシブルプリント基板の製造方法において、吸引力
調整可能な吸引手段を具備した回転ロール４，５を、ポ
リイミドフィルムａに熱硬化性接着剤を付する位置と乾
燥工程を行う為の乾燥部３の入口の間または／及び乾燥
工程を行う為の乾燥部３の出口とポリイミドフィルムａ
に銅箔ｂを貼合わせる位置の間において該ポリイミドフ
ィルムａに当接配設し、該ポリイミドフィルムａに作用
するテンションを該ポリイミドフィルムａが安定的に直
進するに必要最小限のテンションが作用するように構成
したことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造
方法に係るものである。
フレキシブルプリント基板の製造方法において、吸引力
調整可能な吸引手段を具備した回転ロール４，５を、ポ
リイミドフィルムａに熱硬化性接着剤を付する位置と乾
燥工程を行う為の乾燥部３の入口の間または／及び乾燥
工程を行う為の乾燥部３の出口とポリイミドフィルムａ
に銅箔ｂを貼合わせる位置の間において該ポリイミドフ
ィルムａに当接配設し、該ポリイミドフィルムａに作用
するテンションを該ポリイミドフィルムａが安定的に直
進するに必要最小限のテンションが作用するように構成
したことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造
方法に係るものである。
【００１６】また、請求項１，２，３いずれか１項に記
載のフレキシブルプリント基板の製造方法において、乾
燥工程後のポリイミドフィルムａへの張力を０.０４〜
０.１２ｋｇ／ｍｍ2としたことを特徴とするフレキシブ
ルプリント基板の製造方法に係るものである。
載のフレキシブルプリント基板の製造方法において、乾
燥工程後のポリイミドフィルムａへの張力を０.０４〜
０.１２ｋｇ／ｍｍ2としたことを特徴とするフレキシブ
ルプリント基板の製造方法に係るものである。
【００１７】また、請求項１，２，３，４いずれか１項
に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法におい
て、ポリイミドフィルムａと銅箔ｂの貼合わせの際の温
度を５０〜１２０℃としたことを特徴とするフレキシブ
ルプリント基板の製造方法に係るものである。
に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法におい
て、ポリイミドフィルムａと銅箔ｂの貼合わせの際の温
度を５０〜１２０℃としたことを特徴とするフレキシブ
ルプリント基板の製造方法に係るものである。
【００１８】また、請求項１，２，３，４，５いずれか
１項に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法にお
いて、ポリイミドフィルムａを貼合わせる位置の前に銅
箔ｂを予備加熱するように構成したことを特徴とするフ
レキシブルプリント基板の製造方法に係るものである。
１項に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法にお
いて、ポリイミドフィルムａを貼合わせる位置の前に銅
箔ｂを予備加熱するように構成したことを特徴とするフ
レキシブルプリント基板の製造方法に係るものである。
【００１９】また、ポリイミドフィルムａ上に銅箔ｂに
より形成された回路を積層して成るフレキシブルプリン
ト基板であって、銅箔ｂを除去後、１５０℃で３０分加
熱後の寸法変化率の絶対値を、ＭＤ方向及びＴＤ方向と
もに０.０５％以下に設定したことを特徴とするフレキ
シブルプリント基板に係るものである。
より形成された回路を積層して成るフレキシブルプリン
ト基板であって、銅箔ｂを除去後、１５０℃で３０分加
熱後の寸法変化率の絶対値を、ＭＤ方向及びＴＤ方向と
もに０.０５％以下に設定したことを特徴とするフレキ
シブルプリント基板に係るものである。
【００２０】
【発明の作用並びに効果】本発明はポリイミドフィルム
に作用するテンションを、該ポリイミドフィルムが安定
的に直進するに必要最小限のテンションが作用するよう
に、具体的には該フィルムの蛇行、片ダルミ、貼合わせ
時の折れ、しわ等が発生することなく、該フィルムを搬
送し得るように構成し、また、ポリイミドフィルムと銅
箔の貼合わせの際銅箔を予備加熱するように構成する
と、ポリイミドフィルムの張力による伸び、線膨張係数
の差による銅箔との伸びの差を低減させる事ができる。
に作用するテンションを、該ポリイミドフィルムが安定
的に直進するに必要最小限のテンションが作用するよう
に、具体的には該フィルムの蛇行、片ダルミ、貼合わせ
時の折れ、しわ等が発生することなく、該フィルムを搬
送し得るように構成し、また、ポリイミドフィルムと銅
箔の貼合わせの際銅箔を予備加熱するように構成する
と、ポリイミドフィルムの張力による伸び、線膨張係数
の差による銅箔との伸びの差を低減させる事ができる。
【００２１】よって、銅箔との貼合わせ後、エッチング
処理をして回路を形成しても、該ポリイミドフィルムの
縮みは少なく、しかるに、寸法安定性の高いフレキシブ
ルプリント基板を製造し得るこになる。
処理をして回路を形成しても、該ポリイミドフィルムの
縮みは少なく、しかるに、寸法安定性の高いフレキシブ
ルプリント基板を製造し得るこになる。
【００２２】
【発明の実施の形態】図１は本発明の製造工程の一実施
例を図示したもので以下に説明する。
例を図示したもので以下に説明する。
【００２３】図１中、符号１はポリイミドフィルムａ
（東レ デュポン社製 カプトンＶタイプ ２５μｍ）を
巻回した原反、符号２は熱硬化性接着剤をポリイミドフ
ィルムａに塗工するコーター、符号３は熱硬化性接着剤
を乾燥させる乾燥部（乾燥ゾーン）、符号４，５は吸引
装置付の回転ロール、符号６はラミネート部、符号７は
銅箔ｂを巻回した原反、符号８は銅箔ｂに当接し該銅箔
ｂを予備加熱する回転ロール、符号９はポリイミドフィ
ルムａと銅箔ｂとが貼合わせられ巻回された製品であ
る。尚、その余のロールは単なるガイドロールである。
（東レ デュポン社製 カプトンＶタイプ ２５μｍ）を
巻回した原反、符号２は熱硬化性接着剤をポリイミドフ
ィルムａに塗工するコーター、符号３は熱硬化性接着剤
を乾燥させる乾燥部（乾燥ゾーン）、符号４，５は吸引
装置付の回転ロール、符号６はラミネート部、符号７は
銅箔ｂを巻回した原反、符号８は銅箔ｂに当接し該銅箔
ｂを予備加熱する回転ロール、符号９はポリイミドフィ
ルムａと銅箔ｂとが貼合わせられ巻回された製品であ
る。尚、その余のロールは単なるガイドロールである。
【００２４】ここで上記のうち、特徴的な部分を詳述す
る。
る。
【００２５】吸引装置付の回転ロール４は、外周面に吸
引孔を設けたサクションロールであり、回転速度を可変
可能に構成する事で、その前後のテンションを変化させ
るものである。よって、コーター２により、ポリイミド
フィルムａに熱硬化性接着剤が塗工され、コーター２ま
でのフィルム搬送速度より若干周速の遅い回転ロール４
に当接した後は乾燥ゾーン３において該ポリイミドフィ
ルムａに付加される張力が可及的に低減される事にな
る。
引孔を設けたサクションロールであり、回転速度を可変
可能に構成する事で、その前後のテンションを変化させ
るものである。よって、コーター２により、ポリイミド
フィルムａに熱硬化性接着剤が塗工され、コーター２ま
でのフィルム搬送速度より若干周速の遅い回転ロール４
に当接した後は乾燥ゾーン３において該ポリイミドフィ
ルムａに付加される張力が可及的に低減される事にな
る。
【００２６】さらに、同様に回転ロール５に当接した後
はラミネート部６で銅箔ｂとラミネートされるまでの間
において、該ポリイミドフィルムａに付加される張力が
さらに可及的に低減される事になる。
はラミネート部６で銅箔ｂとラミネートされるまでの間
において、該ポリイミドフィルムａに付加される張力が
さらに可及的に低減される事になる。
【００２７】ポリイミドフィルムａと銅箔ｂとを貼合わ
せてフレキシブルプリント基板を製造する場合におい
て、ポリイミドフィルムａを安定搬送し、接着剤を均一
に塗工する為にもある程度の張力（約０.１２ｋｇ／ｍ
ｍ2）は必要となる。従って、これまでは、ポリイミド
フィルムａには少なくとも約０.１２ｋｇ／ｍｍ2以上の
張力が付加された状態で該ポリイミドフィルムａに接着
剤が塗工され、その後、乾燥ゾーンへ搬送されていた。
せてフレキシブルプリント基板を製造する場合におい
て、ポリイミドフィルムａを安定搬送し、接着剤を均一
に塗工する為にもある程度の張力（約０.１２ｋｇ／ｍ
ｍ2）は必要となる。従って、これまでは、ポリイミド
フィルムａには少なくとも約０.１２ｋｇ／ｍｍ2以上の
張力が付加された状態で該ポリイミドフィルムａに接着
剤が塗工され、その後、乾燥ゾーンへ搬送されていた。
【００２８】しかし、このポリイミドフィルムａへの張
力が原因で伸ばされた該ポリイミドフィルムａを銅箔ｂ
と貼合わせた後、銅箔ｂに回路を印刷しエッチングする
と該ポリイミドフィルムａの縮みが生じることから、本
実施例は、ポリイミドフィルムａに熱硬化性接着剤を塗
工し、乾燥する工程において、回転ロール４，５に当接
させ、ラミネート部６でのポリイミドフィルムａの張力
を可及的に低減させ、従って、ポリイミドフィルムａの
伸びを低減させることとした。
力が原因で伸ばされた該ポリイミドフィルムａを銅箔ｂ
と貼合わせた後、銅箔ｂに回路を印刷しエッチングする
と該ポリイミドフィルムａの縮みが生じることから、本
実施例は、ポリイミドフィルムａに熱硬化性接着剤を塗
工し、乾燥する工程において、回転ロール４，５に当接
させ、ラミネート部６でのポリイミドフィルムａの張力
を可及的に低減させ、従って、ポリイミドフィルムａの
伸びを低減させることとした。
【００２９】銅箔ｂに当接し予備加熱を行う回転ロール
８は、ポリイミドフィルムａと銅箔ｂをラミネートする
際、効率よく銅箔ｂを加熱する目的で設置したものであ
る。ポリイミドフィルムａと銅箔ｂとを貼合わせる場合
において、ポリイミドフィルムａに塗布された半硬化状
態の接着剤を軟化させ銅箔ｂをラミネートする為にはあ
る程度の温度（通常は１００℃以上）が必要である。
８は、ポリイミドフィルムａと銅箔ｂをラミネートする
際、効率よく銅箔ｂを加熱する目的で設置したものであ
る。ポリイミドフィルムａと銅箔ｂとを貼合わせる場合
において、ポリイミドフィルムａに塗布された半硬化状
態の接着剤を軟化させ銅箔ｂをラミネートする為にはあ
る程度の温度（通常は１００℃以上）が必要である。
【００３０】しかしながら、この温度が高いと、ポリイ
ミドフィルムａの線膨張係数は銅箔ｂのそれより大きい
ため、ポリイミドフィルムａが伸び（銅箔ｂに比して大
きい状態で貼合わせられる。）、従って、この温度が原
因で伸ばされた該ポリイミドフィルムａを銅箔ｂと貼合
わせた後、銅箔ｂに回路を印刷しエッチングすると該ポ
リイミドフィルムａの縮みが生じることから、本実施例
は、ポリイミドフィルムａと銅箔ｂとの貼合わせの工程
において、貼合わせ温度を低くすることで線膨張の差を
可及的に小さく、且つ銅箔ｂを予備加熱し効率よく銅箔
ｂを伸ばすことでポリイミドフィルムａの伸びを相対的
に低減させる事とした。
ミドフィルムａの線膨張係数は銅箔ｂのそれより大きい
ため、ポリイミドフィルムａが伸び（銅箔ｂに比して大
きい状態で貼合わせられる。）、従って、この温度が原
因で伸ばされた該ポリイミドフィルムａを銅箔ｂと貼合
わせた後、銅箔ｂに回路を印刷しエッチングすると該ポ
リイミドフィルムａの縮みが生じることから、本実施例
は、ポリイミドフィルムａと銅箔ｂとの貼合わせの工程
において、貼合わせ温度を低くすることで線膨張の差を
可及的に小さく、且つ銅箔ｂを予備加熱し効率よく銅箔
ｂを伸ばすことでポリイミドフィルムａの伸びを相対的
に低減させる事とした。
【００３１】尚、ポリイミドフィルムａは吸湿性が高
く、吸湿による伸びが生じ易いが、本実施例の場合、乾
燥ゾーンにより、該ポリイミドフィルムａの水分は除去
される為、この点においてもポリイミドフィルムａの伸
びを抑制し得るものである。
く、吸湿による伸びが生じ易いが、本実施例の場合、乾
燥ゾーンにより、該ポリイミドフィルムａの水分は除去
される為、この点においてもポリイミドフィルムａの伸
びを抑制し得るものである。
【００３２】本発明者等は、種々実験したところ、 ラミネート部６の手前におけるポリイミドフィルムａ
への張力０.０４〜０.１２ｋｇ／ｍｍ2 銅箔ｂとポリイミドフィルムａの貼合わせにおける温
度 ５０〜１２０℃ 貼合わせ前の銅箔ｂの予備加熱温度 ８０〜１４０℃ により寸法安定性が極めて秀れたフレキシブルプリント
基板を製造するに至った。
への張力０.０４〜０.１２ｋｇ／ｍｍ2 銅箔ｂとポリイミドフィルムａの貼合わせにおける温
度 ５０〜１２０℃ 貼合わせ前の銅箔ｂの予備加熱温度 ８０〜１４０℃ により寸法安定性が極めて秀れたフレキシブルプリント
基板を製造するに至った。
【００３３】以下の表１に本実施例を示す。
【００３４】
【表１】
【図１】本実施例の製造工程説明図である。
ａ ポリイミドフィルム ｂ 銅箔 ３ 乾燥部 ４ 回転ロール ５ 回転ロール
Claims (7)
- 【請求項１】 連続的に供給されるポリイミドフィルム
ａに熱硬化性接着剤を付し、該熱硬化性接着剤を乾燥工
程により半硬化せしめた後、連続的に供給される銅箔ｂ
を該ポリイミドフィルムａに貼合わせ、その後該銅箔ｂ
に回路を形成するフレキシブルプリント基板の製造方法
であって、ポリイミドフィルムａに銅箔ｂを貼合わせる
までの該ポリイミドフィルムａの連続供給段階におい
て、該ポリイミドフィルムａに作用するテンションを、
該ポリイミドフィルムａが安定的に直進するに必要最小
限のテンションが作用するように構成したことを特徴と
するフレキシブルプリント基板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載のフレキシブルプリント基
板の製造方法において、吸引調整可能な吸引手段を具備
した回転ロールを、ポリイミドフィルムに熱硬化性接着
剤を付する位置とポリイミドフィルムａに銅箔ｂを貼合
わせる位置の間において該ポリイミドフィルムａに当接
配設し、該ポリイミドフィルムａに作用するテンション
を該ポリイミドフィルムａが安定的に直進するに必要最
小限のテンションが作用するように構成したことを特徴
とするフレキシブルプリント基板の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１，２いずれか１項に記載のフレ
キシブルプリント基板の製造方法において、吸引力調整
可能な吸引手段を具備した回転ロールを、ポリイミドフ
ィルムａに熱硬化性接着剤を付する位置と乾燥工程を行
う為の乾燥部の入口の間または／及び乾燥工程を行う為
の乾燥部の出口とポリイミドフィルムａに銅箔ｂを貼合
わせる位置の間において該ポリイミドフィルムａに当接
配設し、該ポリイミドフィルムａに作用するテンション
を該ポリイミドフィルムａが安定的に直進するに必要最
小限のテンションが作用するように構成したことを特徴
とするフレキシブルプリント基板の製造方法。 - 【請求項４】 請求項１，２，３いずれか１項に記載の
フレキシブルプリント基板の製造方法において、乾燥工
程後のポリイミドフィルムａへの張力を０.０４〜０.１
２ｋｇ／ｍｍ2としたことを特徴とするフレキシブルプ
リント基板の製造方法。 - 【請求項５】 請求項１，２，３，４いずれか１項に記
載のフレキシブルプリント基板の製造方法において、ポ
リイミドフィルムａと銅箔ｂの貼合わせの際の温度を５
０〜１２０℃としたことを特徴とするフレキシブルプリ
ント基板の製造方法。 - 【請求項６】 請求項１，２，３，４，５いずれか１項
に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法におい
て、ポリイミドフィルムａを貼合わせる位置の前に銅箔
ｂを予備加熱するように構成したことを特徴とするフレ
キシブルプリント基板の製造方法。 - 【請求項７】 ポリイミドフィルムａ上に銅箔ｂにより
形成された回路を積層して成るフレキシブルプリント基
板であって、銅箔ｂを除去後、１５０℃で３０分加熱後
の寸法変化率の絶対値を、ＭＤ方向及びＴＤ方向ともに
０.０５％以下に設定したことを特徴とするフレキシブ
ルプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28264196A JPH10126035A (ja) | 1996-10-24 | 1996-10-24 | フレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28264196A JPH10126035A (ja) | 1996-10-24 | 1996-10-24 | フレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10126035A true JPH10126035A (ja) | 1998-05-15 |
Family
ID=17655169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28264196A Pending JPH10126035A (ja) | 1996-10-24 | 1996-10-24 | フレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10126035A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010103584A (ko) * | 2000-03-21 | 2001-11-23 | 센타니 마이클 에이. | 개선된 접착성을 가지는 구리접착 폴리머 구성요소 |
| JP2007144626A (ja) * | 2005-11-24 | 2007-06-14 | Nitto Denko Corp | 導体張積層板、配線回路基板およびその製造方法 |
| JP2016167593A (ja) * | 2015-03-02 | 2016-09-15 | デクセリアルズ株式会社 | シールドテープの製造方法及びシールドテープ |
| KR20170022271A (ko) * | 2015-08-20 | 2017-03-02 | (주)켐코스 | 필름타입 스피커의 fpcb용 필름 및 그 제조방법 |
| WO2017099415A1 (ko) * | 2015-12-07 | 2017-06-15 | 주식회사 티디엘 | Fpcb용 베이스필름 및 그 제조방법 |
-
1996
- 1996-10-24 JP JP28264196A patent/JPH10126035A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010103584A (ko) * | 2000-03-21 | 2001-11-23 | 센타니 마이클 에이. | 개선된 접착성을 가지는 구리접착 폴리머 구성요소 |
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| US8099866B2 (en) | 2005-11-24 | 2012-01-24 | Nitto Denko Corporation | Conductor-clad laminate, wiring circuit board, and processes for producing the same |
| JP2016167593A (ja) * | 2015-03-02 | 2016-09-15 | デクセリアルズ株式会社 | シールドテープの製造方法及びシールドテープ |
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