JPH10126035A - フレキシブルプリント基板及びその製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント基板及びその製造方法Info
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- JPH10126035A JPH10126035A JP28264196A JP28264196A JPH10126035A JP H10126035 A JPH10126035 A JP H10126035A JP 28264196 A JP28264196 A JP 28264196A JP 28264196 A JP28264196 A JP 28264196A JP H10126035 A JPH10126035 A JP H10126035A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、寸法安定性の高いフレキシブルプ
リント基板を提供することを目的とする。 【解決手段】 連続的に供給されるポリイミドフィルム
に熱硬化性接着剤を付し、該熱硬化性接着剤を乾燥工程
により半硬化せしめた後、連続的に供給される銅箔を該
ポリイミドフィルムに貼合わせ、その後該銅箔に回路を
形成するフレキシブルプリント基板の製造方法であっ
て、ポリイミドフィルムに銅箔を貼合わせるまでの該ポ
リイミドフィルムの連続供給段階において、該ポリイミ
ドフィルムに作用するテンションを、該ポリイミドフィ
ルムが安定的に直進するに必要最小限のテンションが作
用するように構成した方法である。
リント基板を提供することを目的とする。 【解決手段】 連続的に供給されるポリイミドフィルム
に熱硬化性接着剤を付し、該熱硬化性接着剤を乾燥工程
により半硬化せしめた後、連続的に供給される銅箔を該
ポリイミドフィルムに貼合わせ、その後該銅箔に回路を
形成するフレキシブルプリント基板の製造方法であっ
て、ポリイミドフィルムに銅箔を貼合わせるまでの該ポ
リイミドフィルムの連続供給段階において、該ポリイミ
ドフィルムに作用するテンションを、該ポリイミドフィ
ルムが安定的に直進するに必要最小限のテンションが作
用するように構成した方法である。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はエレクトロニクス製
品に組み込まれるフレキシブルプリント基板に関するも
のである。
品に組み込まれるフレキシブルプリント基板に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】近年、
絶縁性フィルム上に銅箔回路を形成して成るフレキシブ
ルプリント基板の需要が高まっている。
絶縁性フィルム上に銅箔回路を形成して成るフレキシブ
ルプリント基板の需要が高まっている。
【0003】このフレキシブルプリント基板の製造方法
としては、一般的には連続的に供給されるポリイミドフ
ィルム等の絶縁性フィルム上に連続的に供給される銅箔
を熱硬化性接着剤を用いて連続的に加熱状態で貼合わ
せ、この銅箔にエッチング等の手段により回路を形成す
る製造方法を採用するのが一般的である。
としては、一般的には連続的に供給されるポリイミドフ
ィルム等の絶縁性フィルム上に連続的に供給される銅箔
を熱硬化性接着剤を用いて連続的に加熱状態で貼合わ
せ、この銅箔にエッチング等の手段により回路を形成す
る製造方法を採用するのが一般的である。
【0004】ところで、このようなフレキシブルプリン
ト基板は寸法安定性が要求され、特に、高精度製品に組
み込まれるフレキシブルプリント基板の場合には尚のこ
と寸法安定性が要求される。
ト基板は寸法安定性が要求され、特に、高精度製品に組
み込まれるフレキシブルプリント基板の場合には尚のこ
と寸法安定性が要求される。
【0005】このフレキシブルプリント基板は上記製造
方法を採用すると張力の影響により、貼合わせ工程の前
において、絶縁性フィルムが伸ばされ、この状態で銅箔
(銅箔はほとんど伸びない)と貼合わせられる為、エッ
チング処理をして回路を形成しフレキシブルプリント基
板にすると、エッチング処理の際の銅箔の一部の溶出に
より絶縁性フィルムの伸び歪が開放されて縮む為、フレ
キシブルプリント基板が縮んでしまうという問題があ
る。
方法を採用すると張力の影響により、貼合わせ工程の前
において、絶縁性フィルムが伸ばされ、この状態で銅箔
(銅箔はほとんど伸びない)と貼合わせられる為、エッ
チング処理をして回路を形成しフレキシブルプリント基
板にすると、エッチング処理の際の銅箔の一部の溶出に
より絶縁性フィルムの伸び歪が開放されて縮む為、フレ
キシブルプリント基板が縮んでしまうという問題があ
る。
【0006】また、ポリイミドフィルムと銅箔とを加熱
状態で貼合わせる際に、ポリイミドフィルムの線膨張係
数は銅箔の線膨張係数よりも大きい為に、ポリイミドフ
ィルムは銅箔よりも伸ばされた状態で貼合わせられる。
よってエッチング処理をして回路を形成しフレキシブル
プリント基板にすると、エッチング処理の際の銅箔の一
部の溶出によりポリイミドフィルムの伸び歪が開放され
て縮む為、フレキシブルプリント基板が縮んでしまうと
いう問題もある。
状態で貼合わせる際に、ポリイミドフィルムの線膨張係
数は銅箔の線膨張係数よりも大きい為に、ポリイミドフ
ィルムは銅箔よりも伸ばされた状態で貼合わせられる。
よってエッチング処理をして回路を形成しフレキシブル
プリント基板にすると、エッチング処理の際の銅箔の一
部の溶出によりポリイミドフィルムの伸び歪が開放され
て縮む為、フレキシブルプリント基板が縮んでしまうと
いう問題もある。
【0007】このような絶縁性フィルムの縮み、フレキ
シブルプリント基板の縮みを解決する為には、銅箔との
貼合わせの際の絶縁性フィルムの伸びを解決すれば良い
ことになる。
シブルプリント基板の縮みを解決する為には、銅箔との
貼合わせの際の絶縁性フィルムの伸びを解決すれば良い
ことになる。
【0008】このようなフレキシブルプリント基板の収
縮率を可及的に小さくし、寸法安定性を高める技術とし
て、例えば特公平7−35106号が提案されている。
縮率を可及的に小さくし、寸法安定性を高める技術とし
て、例えば特公平7−35106号が提案されている。
【0009】しかし、この特公平7−35106号は、
プラズマ処理というコスト的に大変な処理であるととも
に、このプラズマ処理は、絶縁性フィルムと銅箔とを貼
合わせる工程とは全く別個の工程において行う処理であ
る為、この点においても非常に厄介である。
プラズマ処理というコスト的に大変な処理であるととも
に、このプラズマ処理は、絶縁性フィルムと銅箔とを貼
合わせる工程とは全く別個の工程において行う処理であ
る為、この点においても非常に厄介である。
【0010】本発明者等は、鋭意研究した結果、この絶
縁性フィルムの伸びの主な原因は、絶縁性フィルムの連
続供給の際に該フィルムに加わる張力、絶縁性フィルム
と銅箔の線膨張係数の差などであることを確認した。
縁性フィルムの伸びの主な原因は、絶縁性フィルムの連
続供給の際に該フィルムに加わる張力、絶縁性フィルム
と銅箔の線膨張係数の差などであることを確認した。
【0011】本発明はこのような、絶縁性フィルムの伸
びの主な原因を可及的に除去することで可及的に寸法安
定性を高めたフレキシブルプリント基板を提供するもの
である。
びの主な原因を可及的に除去することで可及的に寸法安
定性を高めたフレキシブルプリント基板を提供するもの
である。
【0012】
【課題を解決するための手段】添付図面を参照して本発
明の要旨を説明する。
明の要旨を説明する。
【0013】連続的に供給されるポリイミドフィルムa
に熱硬化性接着剤を付し、該熱硬化性接着剤を乾燥工程
により半硬化せしめた後、連続的に供給される銅箔bを
該ポリイミドフィルムaに貼合わせ、その後該銅箔bに
回路を形成するフレキシブルプリント基板の製造方法で
あって、ポリイミドフィルムaに銅箔bを貼合わせるま
での該ポリイミドフィルムaの連続供給段階において、
該ポリイミドフィルムaに作用するテンションを、該ポ
リイミドフィルムaが安定的に直進するに必要最小限の
テンションが作用するように構成したことを特徴とする
フレキシブルプリント基板の製造方法に係るものであ
る。
に熱硬化性接着剤を付し、該熱硬化性接着剤を乾燥工程
により半硬化せしめた後、連続的に供給される銅箔bを
該ポリイミドフィルムaに貼合わせ、その後該銅箔bに
回路を形成するフレキシブルプリント基板の製造方法で
あって、ポリイミドフィルムaに銅箔bを貼合わせるま
での該ポリイミドフィルムaの連続供給段階において、
該ポリイミドフィルムaに作用するテンションを、該ポ
リイミドフィルムaが安定的に直進するに必要最小限の
テンションが作用するように構成したことを特徴とする
フレキシブルプリント基板の製造方法に係るものであ
る。
【0014】また、請求項1記載のフレキシブルプリン
ト基板の製造方法において、吸引調整可能な吸引手段を
具備した回転ロール4,5を、ポリイミドフィルムに熱
硬化性接着剤を付する位置とポリイミドフィルムaに銅
箔bを貼合わせる位置の間において該ポリイミドフィル
ムaに当接配設し、該ポリイミドフィルムaに作用する
テンションを該ポリイミドフィルムaが安定的に直進す
るに必要最小限のテンションが作用するように構成した
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法
に係るものである。
ト基板の製造方法において、吸引調整可能な吸引手段を
具備した回転ロール4,5を、ポリイミドフィルムに熱
硬化性接着剤を付する位置とポリイミドフィルムaに銅
箔bを貼合わせる位置の間において該ポリイミドフィル
ムaに当接配設し、該ポリイミドフィルムaに作用する
テンションを該ポリイミドフィルムaが安定的に直進す
るに必要最小限のテンションが作用するように構成した
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法
に係るものである。
【0015】また、請求項1,2いずれか1項に記載の
フレキシブルプリント基板の製造方法において、吸引力
調整可能な吸引手段を具備した回転ロール4,5を、ポ
リイミドフィルムaに熱硬化性接着剤を付する位置と乾
燥工程を行う為の乾燥部3の入口の間または/及び乾燥
工程を行う為の乾燥部3の出口とポリイミドフィルムa
に銅箔bを貼合わせる位置の間において該ポリイミドフ
ィルムaに当接配設し、該ポリイミドフィルムaに作用
するテンションを該ポリイミドフィルムaが安定的に直
進するに必要最小限のテンションが作用するように構成
したことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造
方法に係るものである。
フレキシブルプリント基板の製造方法において、吸引力
調整可能な吸引手段を具備した回転ロール4,5を、ポ
リイミドフィルムaに熱硬化性接着剤を付する位置と乾
燥工程を行う為の乾燥部3の入口の間または/及び乾燥
工程を行う為の乾燥部3の出口とポリイミドフィルムa
に銅箔bを貼合わせる位置の間において該ポリイミドフ
ィルムaに当接配設し、該ポリイミドフィルムaに作用
するテンションを該ポリイミドフィルムaが安定的に直
進するに必要最小限のテンションが作用するように構成
したことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造
方法に係るものである。
【0016】また、請求項1,2,3いずれか1項に記
載のフレキシブルプリント基板の製造方法において、乾
燥工程後のポリイミドフィルムaへの張力を0.04〜
0.12kg/mm2としたことを特徴とするフレキシブ
ルプリント基板の製造方法に係るものである。
載のフレキシブルプリント基板の製造方法において、乾
燥工程後のポリイミドフィルムaへの張力を0.04〜
0.12kg/mm2としたことを特徴とするフレキシブ
ルプリント基板の製造方法に係るものである。
【0017】また、請求項1,2,3,4いずれか1項
に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法におい
て、ポリイミドフィルムaと銅箔bの貼合わせの際の温
度を50〜120℃としたことを特徴とするフレキシブ
ルプリント基板の製造方法に係るものである。
に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法におい
て、ポリイミドフィルムaと銅箔bの貼合わせの際の温
度を50〜120℃としたことを特徴とするフレキシブ
ルプリント基板の製造方法に係るものである。
【0018】また、請求項1,2,3,4,5いずれか
1項に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法にお
いて、ポリイミドフィルムaを貼合わせる位置の前に銅
箔bを予備加熱するように構成したことを特徴とするフ
レキシブルプリント基板の製造方法に係るものである。
1項に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法にお
いて、ポリイミドフィルムaを貼合わせる位置の前に銅
箔bを予備加熱するように構成したことを特徴とするフ
レキシブルプリント基板の製造方法に係るものである。
【0019】また、ポリイミドフィルムa上に銅箔bに
より形成された回路を積層して成るフレキシブルプリン
ト基板であって、銅箔bを除去後、150℃で30分加
熱後の寸法変化率の絶対値を、MD方向及びTD方向と
もに0.05%以下に設定したことを特徴とするフレキ
シブルプリント基板に係るものである。
より形成された回路を積層して成るフレキシブルプリン
ト基板であって、銅箔bを除去後、150℃で30分加
熱後の寸法変化率の絶対値を、MD方向及びTD方向と
もに0.05%以下に設定したことを特徴とするフレキ
シブルプリント基板に係るものである。
【0020】
【発明の作用並びに効果】本発明はポリイミドフィルム
に作用するテンションを、該ポリイミドフィルムが安定
的に直進するに必要最小限のテンションが作用するよう
に、具体的には該フィルムの蛇行、片ダルミ、貼合わせ
時の折れ、しわ等が発生することなく、該フィルムを搬
送し得るように構成し、また、ポリイミドフィルムと銅
箔の貼合わせの際銅箔を予備加熱するように構成する
と、ポリイミドフィルムの張力による伸び、線膨張係数
の差による銅箔との伸びの差を低減させる事ができる。
に作用するテンションを、該ポリイミドフィルムが安定
的に直進するに必要最小限のテンションが作用するよう
に、具体的には該フィルムの蛇行、片ダルミ、貼合わせ
時の折れ、しわ等が発生することなく、該フィルムを搬
送し得るように構成し、また、ポリイミドフィルムと銅
箔の貼合わせの際銅箔を予備加熱するように構成する
と、ポリイミドフィルムの張力による伸び、線膨張係数
の差による銅箔との伸びの差を低減させる事ができる。
【0021】よって、銅箔との貼合わせ後、エッチング
処理をして回路を形成しても、該ポリイミドフィルムの
縮みは少なく、しかるに、寸法安定性の高いフレキシブ
ルプリント基板を製造し得るこになる。
処理をして回路を形成しても、該ポリイミドフィルムの
縮みは少なく、しかるに、寸法安定性の高いフレキシブ
ルプリント基板を製造し得るこになる。
【0022】
【発明の実施の形態】図1は本発明の製造工程の一実施
例を図示したもので以下に説明する。
例を図示したもので以下に説明する。
【0023】図1中、符号1はポリイミドフィルムa
(東レ デュポン社製 カプトンVタイプ 25μm)を
巻回した原反、符号2は熱硬化性接着剤をポリイミドフ
ィルムaに塗工するコーター、符号3は熱硬化性接着剤
を乾燥させる乾燥部(乾燥ゾーン)、符号4,5は吸引
装置付の回転ロール、符号6はラミネート部、符号7は
銅箔bを巻回した原反、符号8は銅箔bに当接し該銅箔
bを予備加熱する回転ロール、符号9はポリイミドフィ
ルムaと銅箔bとが貼合わせられ巻回された製品であ
る。尚、その余のロールは単なるガイドロールである。
(東レ デュポン社製 カプトンVタイプ 25μm)を
巻回した原反、符号2は熱硬化性接着剤をポリイミドフ
ィルムaに塗工するコーター、符号3は熱硬化性接着剤
を乾燥させる乾燥部(乾燥ゾーン)、符号4,5は吸引
装置付の回転ロール、符号6はラミネート部、符号7は
銅箔bを巻回した原反、符号8は銅箔bに当接し該銅箔
bを予備加熱する回転ロール、符号9はポリイミドフィ
ルムaと銅箔bとが貼合わせられ巻回された製品であ
る。尚、その余のロールは単なるガイドロールである。
【0024】ここで上記のうち、特徴的な部分を詳述す
る。
る。
【0025】吸引装置付の回転ロール4は、外周面に吸
引孔を設けたサクションロールであり、回転速度を可変
可能に構成する事で、その前後のテンションを変化させ
るものである。よって、コーター2により、ポリイミド
フィルムaに熱硬化性接着剤が塗工され、コーター2ま
でのフィルム搬送速度より若干周速の遅い回転ロール4
に当接した後は乾燥ゾーン3において該ポリイミドフィ
ルムaに付加される張力が可及的に低減される事にな
る。
引孔を設けたサクションロールであり、回転速度を可変
可能に構成する事で、その前後のテンションを変化させ
るものである。よって、コーター2により、ポリイミド
フィルムaに熱硬化性接着剤が塗工され、コーター2ま
でのフィルム搬送速度より若干周速の遅い回転ロール4
に当接した後は乾燥ゾーン3において該ポリイミドフィ
ルムaに付加される張力が可及的に低減される事にな
る。
【0026】さらに、同様に回転ロール5に当接した後
はラミネート部6で銅箔bとラミネートされるまでの間
において、該ポリイミドフィルムaに付加される張力が
さらに可及的に低減される事になる。
はラミネート部6で銅箔bとラミネートされるまでの間
において、該ポリイミドフィルムaに付加される張力が
さらに可及的に低減される事になる。
【0027】ポリイミドフィルムaと銅箔bとを貼合わ
せてフレキシブルプリント基板を製造する場合におい
て、ポリイミドフィルムaを安定搬送し、接着剤を均一
に塗工する為にもある程度の張力(約0.12kg/m
m2)は必要となる。従って、これまでは、ポリイミド
フィルムaには少なくとも約0.12kg/mm2以上の
張力が付加された状態で該ポリイミドフィルムaに接着
剤が塗工され、その後、乾燥ゾーンへ搬送されていた。
せてフレキシブルプリント基板を製造する場合におい
て、ポリイミドフィルムaを安定搬送し、接着剤を均一
に塗工する為にもある程度の張力(約0.12kg/m
m2)は必要となる。従って、これまでは、ポリイミド
フィルムaには少なくとも約0.12kg/mm2以上の
張力が付加された状態で該ポリイミドフィルムaに接着
剤が塗工され、その後、乾燥ゾーンへ搬送されていた。
【0028】しかし、このポリイミドフィルムaへの張
力が原因で伸ばされた該ポリイミドフィルムaを銅箔b
と貼合わせた後、銅箔bに回路を印刷しエッチングする
と該ポリイミドフィルムaの縮みが生じることから、本
実施例は、ポリイミドフィルムaに熱硬化性接着剤を塗
工し、乾燥する工程において、回転ロール4,5に当接
させ、ラミネート部6でのポリイミドフィルムaの張力
を可及的に低減させ、従って、ポリイミドフィルムaの
伸びを低減させることとした。
力が原因で伸ばされた該ポリイミドフィルムaを銅箔b
と貼合わせた後、銅箔bに回路を印刷しエッチングする
と該ポリイミドフィルムaの縮みが生じることから、本
実施例は、ポリイミドフィルムaに熱硬化性接着剤を塗
工し、乾燥する工程において、回転ロール4,5に当接
させ、ラミネート部6でのポリイミドフィルムaの張力
を可及的に低減させ、従って、ポリイミドフィルムaの
伸びを低減させることとした。
【0029】銅箔bに当接し予備加熱を行う回転ロール
8は、ポリイミドフィルムaと銅箔bをラミネートする
際、効率よく銅箔bを加熱する目的で設置したものであ
る。ポリイミドフィルムaと銅箔bとを貼合わせる場合
において、ポリイミドフィルムaに塗布された半硬化状
態の接着剤を軟化させ銅箔bをラミネートする為にはあ
る程度の温度(通常は100℃以上)が必要である。
8は、ポリイミドフィルムaと銅箔bをラミネートする
際、効率よく銅箔bを加熱する目的で設置したものであ
る。ポリイミドフィルムaと銅箔bとを貼合わせる場合
において、ポリイミドフィルムaに塗布された半硬化状
態の接着剤を軟化させ銅箔bをラミネートする為にはあ
る程度の温度(通常は100℃以上)が必要である。
【0030】しかしながら、この温度が高いと、ポリイ
ミドフィルムaの線膨張係数は銅箔bのそれより大きい
ため、ポリイミドフィルムaが伸び(銅箔bに比して大
きい状態で貼合わせられる。)、従って、この温度が原
因で伸ばされた該ポリイミドフィルムaを銅箔bと貼合
わせた後、銅箔bに回路を印刷しエッチングすると該ポ
リイミドフィルムaの縮みが生じることから、本実施例
は、ポリイミドフィルムaと銅箔bとの貼合わせの工程
において、貼合わせ温度を低くすることで線膨張の差を
可及的に小さく、且つ銅箔bを予備加熱し効率よく銅箔
bを伸ばすことでポリイミドフィルムaの伸びを相対的
に低減させる事とした。
ミドフィルムaの線膨張係数は銅箔bのそれより大きい
ため、ポリイミドフィルムaが伸び(銅箔bに比して大
きい状態で貼合わせられる。)、従って、この温度が原
因で伸ばされた該ポリイミドフィルムaを銅箔bと貼合
わせた後、銅箔bに回路を印刷しエッチングすると該ポ
リイミドフィルムaの縮みが生じることから、本実施例
は、ポリイミドフィルムaと銅箔bとの貼合わせの工程
において、貼合わせ温度を低くすることで線膨張の差を
可及的に小さく、且つ銅箔bを予備加熱し効率よく銅箔
bを伸ばすことでポリイミドフィルムaの伸びを相対的
に低減させる事とした。
【0031】尚、ポリイミドフィルムaは吸湿性が高
く、吸湿による伸びが生じ易いが、本実施例の場合、乾
燥ゾーンにより、該ポリイミドフィルムaの水分は除去
される為、この点においてもポリイミドフィルムaの伸
びを抑制し得るものである。
く、吸湿による伸びが生じ易いが、本実施例の場合、乾
燥ゾーンにより、該ポリイミドフィルムaの水分は除去
される為、この点においてもポリイミドフィルムaの伸
びを抑制し得るものである。
【0032】本発明者等は、種々実験したところ、 ラミネート部6の手前におけるポリイミドフィルムa
への張力0.04〜0.12kg/mm2 銅箔bとポリイミドフィルムaの貼合わせにおける温
度 50〜120℃ 貼合わせ前の銅箔bの予備加熱温度 80〜140℃ により寸法安定性が極めて秀れたフレキシブルプリント
基板を製造するに至った。
への張力0.04〜0.12kg/mm2 銅箔bとポリイミドフィルムaの貼合わせにおける温
度 50〜120℃ 貼合わせ前の銅箔bの予備加熱温度 80〜140℃ により寸法安定性が極めて秀れたフレキシブルプリント
基板を製造するに至った。
【0033】以下の表1に本実施例を示す。
【0034】
【表1】
【図1】本実施例の製造工程説明図である。
a ポリイミドフィルム b 銅箔 3 乾燥部 4 回転ロール 5 回転ロール
Claims (7)
- 【請求項1】 連続的に供給されるポリイミドフィルム
aに熱硬化性接着剤を付し、該熱硬化性接着剤を乾燥工
程により半硬化せしめた後、連続的に供給される銅箔b
を該ポリイミドフィルムaに貼合わせ、その後該銅箔b
に回路を形成するフレキシブルプリント基板の製造方法
であって、ポリイミドフィルムaに銅箔bを貼合わせる
までの該ポリイミドフィルムaの連続供給段階におい
て、該ポリイミドフィルムaに作用するテンションを、
該ポリイミドフィルムaが安定的に直進するに必要最小
限のテンションが作用するように構成したことを特徴と
するフレキシブルプリント基板の製造方法。 - 【請求項2】 請求項1記載のフレキシブルプリント基
板の製造方法において、吸引調整可能な吸引手段を具備
した回転ロールを、ポリイミドフィルムに熱硬化性接着
剤を付する位置とポリイミドフィルムaに銅箔bを貼合
わせる位置の間において該ポリイミドフィルムaに当接
配設し、該ポリイミドフィルムaに作用するテンション
を該ポリイミドフィルムaが安定的に直進するに必要最
小限のテンションが作用するように構成したことを特徴
とするフレキシブルプリント基板の製造方法。 - 【請求項3】 請求項1,2いずれか1項に記載のフレ
キシブルプリント基板の製造方法において、吸引力調整
可能な吸引手段を具備した回転ロールを、ポリイミドフ
ィルムaに熱硬化性接着剤を付する位置と乾燥工程を行
う為の乾燥部の入口の間または/及び乾燥工程を行う為
の乾燥部の出口とポリイミドフィルムaに銅箔bを貼合
わせる位置の間において該ポリイミドフィルムaに当接
配設し、該ポリイミドフィルムaに作用するテンション
を該ポリイミドフィルムaが安定的に直進するに必要最
小限のテンションが作用するように構成したことを特徴
とするフレキシブルプリント基板の製造方法。 - 【請求項4】 請求項1,2,3いずれか1項に記載の
フレキシブルプリント基板の製造方法において、乾燥工
程後のポリイミドフィルムaへの張力を0.04〜0.1
2kg/mm2としたことを特徴とするフレキシブルプ
リント基板の製造方法。 - 【請求項5】 請求項1,2,3,4いずれか1項に記
載のフレキシブルプリント基板の製造方法において、ポ
リイミドフィルムaと銅箔bの貼合わせの際の温度を5
0〜120℃としたことを特徴とするフレキシブルプリ
ント基板の製造方法。 - 【請求項6】 請求項1,2,3,4,5いずれか1項
に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法におい
て、ポリイミドフィルムaを貼合わせる位置の前に銅箔
bを予備加熱するように構成したことを特徴とするフレ
キシブルプリント基板の製造方法。 - 【請求項7】 ポリイミドフィルムa上に銅箔bにより
形成された回路を積層して成るフレキシブルプリント基
板であって、銅箔bを除去後、150℃で30分加熱後
の寸法変化率の絶対値を、MD方向及びTD方向ともに
0.05%以下に設定したことを特徴とするフレキシブ
ルプリント基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28264196A JPH10126035A (ja) | 1996-10-24 | 1996-10-24 | フレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28264196A JPH10126035A (ja) | 1996-10-24 | 1996-10-24 | フレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10126035A true JPH10126035A (ja) | 1998-05-15 |
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ID=17655169
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JP28264196A Pending JPH10126035A (ja) | 1996-10-24 | 1996-10-24 | フレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
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JP (1) | JPH10126035A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2007144626A (ja) * | 2005-11-24 | 2007-06-14 | Nitto Denko Corp | 導体張積層板、配線回路基板およびその製造方法 |
JP2016167593A (ja) * | 2015-03-02 | 2016-09-15 | デクセリアルズ株式会社 | シールドテープの製造方法及びシールドテープ |
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WO2017099415A1 (ko) * | 2015-12-07 | 2017-06-15 | 주식회사 티디엘 | Fpcb용 베이스필름 및 그 제조방법 |
-
1996
- 1996-10-24 JP JP28264196A patent/JPH10126035A/ja active Pending
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