JPH10107430A - フレキシブルプリント基板及びその製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント基板及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH10107430A JPH10107430A JP25984496A JP25984496A JPH10107430A JP H10107430 A JPH10107430 A JP H10107430A JP 25984496 A JP25984496 A JP 25984496A JP 25984496 A JP25984496 A JP 25984496A JP H10107430 A JPH10107430 A JP H10107430A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible printed
- copper foil
- polyimide film
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
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- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、寸法安定性の高いフレキシブルプ
リント基板を提供することを目的とする。 【解決手段】 連続的に供給されるポリイミドフィルム
と連続的に供給される銅箔とを熱硬化性接着剤により積
層し、その後、常法に従って、該銅箔に回路を形成する
フレキシブルプリント基板の製造方法であって、銅箔側
に熱硬化性接着剤を付し、ポリイミドフィルムを積層す
る方法である。
リント基板を提供することを目的とする。 【解決手段】 連続的に供給されるポリイミドフィルム
と連続的に供給される銅箔とを熱硬化性接着剤により積
層し、その後、常法に従って、該銅箔に回路を形成する
フレキシブルプリント基板の製造方法であって、銅箔側
に熱硬化性接着剤を付し、ポリイミドフィルムを積層す
る方法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はエレクトロニクス製
品に組み込まれるフレキシブルプリント基板に関するも
のである。
品に組み込まれるフレキシブルプリント基板に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】近年、
絶縁性フィルム上に銅箔回路を形成して成るフレキシブ
ルプリント基板の需要が高まっている。
絶縁性フィルム上に銅箔回路を形成して成るフレキシブ
ルプリント基板の需要が高まっている。
【０００３】このフレキシブルプリント基板の製造方法
としては、一般的には連続的に供給されるポリイミドフ
ィルム等の絶縁性フィルム上に熱硬化性接着剤を塗布乾
燥して銅箔を連続的に貼合わせ、この銅箔にエッチング
等の手段により回路を形成する製造方法を採用するのが
一般的である。
としては、一般的には連続的に供給されるポリイミドフ
ィルム等の絶縁性フィルム上に熱硬化性接着剤を塗布乾
燥して銅箔を連続的に貼合わせ、この銅箔にエッチング
等の手段により回路を形成する製造方法を採用するのが
一般的である。
【０００４】ところで、このようなフレキシブルプリン
ト基板は寸法安定性が要求され、特に、高精度製品に組
み込まれるフレキシブルプリント基板の場合には尚のこ
と寸法安定性が要求される。
ト基板は寸法安定性が要求され、特に、高精度製品に組
み込まれるフレキシブルプリント基板の場合には尚のこ
と寸法安定性が要求される。
【０００５】このフレキシブルプリント基板は上記製造
方法を採用すると、貼合わせ工程の前において、絶縁性
フィルムが張力により伸ばされ、この状態で銅箔（銅箔
はほとんど延びない）と貼合わせられる為、エッチング
処理をして回路を形成しフレキシブルプリント基板にす
ると、エッチング処理の際の銅箔の一部の溶出により伸
び歪が開放され絶縁性フィルムが縮む為、フレキシブル
プリント基板が収縮してしまうという問題がある。
方法を採用すると、貼合わせ工程の前において、絶縁性
フィルムが張力により伸ばされ、この状態で銅箔（銅箔
はほとんど延びない）と貼合わせられる為、エッチング
処理をして回路を形成しフレキシブルプリント基板にす
ると、エッチング処理の際の銅箔の一部の溶出により伸
び歪が開放され絶縁性フィルムが縮む為、フレキシブル
プリント基板が収縮してしまうという問題がある。
【０００６】本発明者等は、鋭意研究した結果、このフ
レキシブルプリント基板の収縮という問題を解決するに
は、熱硬化性接着剤を均一に塗工する為に必要となる該
フィルムへの所定の張力による影響を除去すればよいこ
とを確認し、その為に熱硬化性接着剤を張力の影響の少
ない銅箔の方に塗工すれば良いという知見を得、本発明
を完成させた。
レキシブルプリント基板の収縮という問題を解決するに
は、熱硬化性接着剤を均一に塗工する為に必要となる該
フィルムへの所定の張力による影響を除去すればよいこ
とを確認し、その為に熱硬化性接着剤を張力の影響の少
ない銅箔の方に塗工すれば良いという知見を得、本発明
を完成させた。
【０００７】尚、ポリイミドフィルムに熱硬化性接着剤
を塗工する際、張力を下げて走行させれば、フィルムの
伸びが低減されるが、塗工乾燥の際の安定走行には０.
１２ｋｇ／ｍｍ2以上の張力が必要であり、０.１２ｋｇ
／ｍｍ2以上の張力を付与した場合には、フレキシブル
プリント基板の寸法変化率は０.０５％以下にならない
ことを確認している。
を塗工する際、張力を下げて走行させれば、フィルムの
伸びが低減されるが、塗工乾燥の際の安定走行には０.
１２ｋｇ／ｍｍ2以上の張力が必要であり、０.１２ｋｇ
／ｍｍ2以上の張力を付与した場合には、フレキシブル
プリント基板の寸法変化率は０.０５％以下にならない
ことを確認している。
【０００８】
【課題を解決するための手段】添付図面を参照して本発
明の要旨を説明する。
明の要旨を説明する。
【０００９】連続的に供給されるポリイミドフィルムと
連続的に供給される銅箔とを熱硬化性接着剤により積層
し、その後、常法に従って、該銅箔に回路を形成するフ
レキシブルプリント基板の製造方法であって、銅箔側に
熱硬化性接着剤を付し、ポリイミドフィルムを積層する
ように構成したことを特徴とするフレキシブルプリント
基板の製造方法に係るものである。
連続的に供給される銅箔とを熱硬化性接着剤により積層
し、その後、常法に従って、該銅箔に回路を形成するフ
レキシブルプリント基板の製造方法であって、銅箔側に
熱硬化性接着剤を付し、ポリイミドフィルムを積層する
ように構成したことを特徴とするフレキシブルプリント
基板の製造方法に係るものである。
【００１０】また、請求項１記載のフレキシブルプリン
ト基板の製造方法において、銅箔との貼合わせ前にポリ
イミドフィルムを加熱する加熱工程を設けたことを特徴
とするフレキシブルプリント基板の製造方法に係るもの
である。
ト基板の製造方法において、銅箔との貼合わせ前にポリ
イミドフィルムを加熱する加熱工程を設けたことを特徴
とするフレキシブルプリント基板の製造方法に係るもの
である。
【００１１】また、請求項１，２いずれか１項に記載の
フレキシブルプリント基板の製造方法において、乾燥工
程として、温風を上下から噴出させ、該温風圧により銅
箔を搬送するとともに熱硬化性接着剤を半硬化させる乾
燥工程を採用したことを特徴とするフレキシブルプリン
ト基板の製造方法に係るものである。
フレキシブルプリント基板の製造方法において、乾燥工
程として、温風を上下から噴出させ、該温風圧により銅
箔を搬送するとともに熱硬化性接着剤を半硬化させる乾
燥工程を採用したことを特徴とするフレキシブルプリン
ト基板の製造方法に係るものである。
【００１２】また、請求項３記載のフレキシブルプリン
ト基板の製造方法において、加熱工程によりポリイミド
フィルムの含水率を０.２（重量）％以下、加熱収縮率
０.０２％以上にしたことを特徴とするフレキシブルプ
リント基板の製造方法に係るものである。
ト基板の製造方法において、加熱工程によりポリイミド
フィルムの含水率を０.２（重量）％以下、加熱収縮率
０.０２％以上にしたことを特徴とするフレキシブルプ
リント基板の製造方法に係るものである。
【００１３】また、ポリイミドフィルム上に銅箔により
形成された回路を積層して成るフレキシブルプリント基
板であって、１５０℃３０分加熱後の寸法変化率の絶対
値を、ＭＤ方向０.０５％以下に設定したことを特徴と
するフレキシブルプリント基板に係るものである。
形成された回路を積層して成るフレキシブルプリント基
板であって、１５０℃３０分加熱後の寸法変化率の絶対
値を、ＭＤ方向０.０５％以下に設定したことを特徴と
するフレキシブルプリント基板に係るものである。
【００１４】
【発明の作用並びに効果】本発明は熱硬化性接着剤を塗
工する際、均一塗工の為に所定の張力が必要となること
から、所定の張力を付してもそれ程、伸びの生じない銅
箔の方に熱硬化性接着剤を塗工したから、エッチング処
理をして回路を形成しても、ポリイミドフィルムは張力
が作用しておらず縮みは少なく、よって、寸法安定性の
高いフレキシブルプリント基板を製造し得ることにな
る。
工する際、均一塗工の為に所定の張力が必要となること
から、所定の張力を付してもそれ程、伸びの生じない銅
箔の方に熱硬化性接着剤を塗工したから、エッチング処
理をして回路を形成しても、ポリイミドフィルムは張力
が作用しておらず縮みは少なく、よって、寸法安定性の
高いフレキシブルプリント基板を製造し得ることにな
る。
【００１５】また、銅箔との貼合わせ前に、ポリイミド
フィルムを加熱すると、ポリイミドフィルムの吸湿によ
る伸びを防止でき、且つ加熱により収縮を付することが
でき、一層寸法安定性に秀れたフレキシブルプリント基
板となる。
フィルムを加熱すると、ポリイミドフィルムの吸湿によ
る伸びを防止でき、且つ加熱により収縮を付することが
でき、一層寸法安定性に秀れたフレキシブルプリント基
板となる。
【００１６】
【発明の実施の形態】図１は本発明の製造工程の一実施
例を図示したもので以下に説明する。
例を図示したもので以下に説明する。
【００１７】図１中、符号７は銅箔ｂを巻回した原反、
符号２は熱硬化性樹脂（接着剤）、この場合エポキシ樹
脂を銅箔ｂに塗工するコーター、符号３はエポキシ樹脂
を乾燥させる乾燥ゾーン、符号５は加熱ゾーン、符号６
はラミネート部、符号１はポリイミドフィルムａ（東レ
デュポン社製 カプトンＶタイプ）を巻回した原反、符
号４はポリイミドフィルムａと銅箔ｂとが積層された製
品巻き部、尚、その余のロールは単なるガイドロールで
ある。
符号２は熱硬化性樹脂（接着剤）、この場合エポキシ樹
脂を銅箔ｂに塗工するコーター、符号３はエポキシ樹脂
を乾燥させる乾燥ゾーン、符号５は加熱ゾーン、符号６
はラミネート部、符号１はポリイミドフィルムａ（東レ
デュポン社製 カプトンＶタイプ）を巻回した原反、符
号４はポリイミドフィルムａと銅箔ｂとが積層された製
品巻き部、尚、その余のロールは単なるガイドロールで
ある。
【００１８】ここで上記のうち、特徴的な部分を詳述す
る。
る。
【００１９】乾燥ゾーン３は銅箔ｂの搬送路にロールを
設けず、上下から噴射される温風の圧力により銅箔ｂの
搬送を行うように構成されている。銅箔ｂは塑性変形に
よる外観欠点が生じ易い。従って、本実施例の場合、該
銅箔ｂに当接するガイドロール等のない上記構造の乾燥
ゾーン３（エアフロートタイプ）を採用した。
設けず、上下から噴射される温風の圧力により銅箔ｂの
搬送を行うように構成されている。銅箔ｂは塑性変形に
よる外観欠点が生じ易い。従って、本実施例の場合、該
銅箔ｂに当接するガイドロール等のない上記構造の乾燥
ゾーン３（エアフロートタイプ）を採用した。
【００２０】また、ポリイミドフィルムａは吸湿性に富
み、この吸湿により伸びが生じること、また、張力によ
り少し伸ばされ伸びひずみが生じていることからポリイ
ミドフィルムａを銅箔ｂとのラミネート前に加熱し、吸
湿を減少させるとともに、加熱後常温に戻すことで収縮
させ、伸び歪を除去することにした。
み、この吸湿により伸びが生じること、また、張力によ
り少し伸ばされ伸びひずみが生じていることからポリイ
ミドフィルムａを銅箔ｂとのラミネート前に加熱し、吸
湿を減少させるとともに、加熱後常温に戻すことで収縮
させ、伸び歪を除去することにした。
【００２１】本発明者等は、種々実験したところ、加熱
ゾーン５においてはポリイミドフィルムａへの含水率を
０.２（重量）％以下になるように加熱することが望ま
しいことを確認した。ポリイミドフィルムａは２５℃×
５０％Ｒｈで含水率０.６〜１.０（重量）％であり、こ
の水分を０.２（重量）％にすることで無張力下で０.０
４％の収縮率で縮むことを確認した。
ゾーン５においてはポリイミドフィルムａへの含水率を
０.２（重量）％以下になるように加熱することが望ま
しいことを確認した。ポリイミドフィルムａは２５℃×
５０％Ｒｈで含水率０.６〜１.０（重量）％であり、こ
の水分を０.２（重量）％にすることで無張力下で０.０
４％の収縮率で縮むことを確認した。
【００２２】また、ポリイミドフィルムａは加熱（１０
０℃〜２００℃×５秒以上）により無張力下で０.０１
〜０.０４％の収縮率で縮むことを確認した。
０℃〜２００℃×５秒以上）により無張力下で０.０１
〜０.０４％の収縮率で縮むことを確認した。
【００２３】この二つの収縮効果からフレキシブルプリ
ント基板の寸法変化率の絶対値を０.０５％以下にし得
ることが確認できた。具体的には、 ・温度１００〜２００℃（好ましくは１３０℃以上且つ
時間５〜６０秒（好ましくは１０秒以上） 加熱収縮率を０.０２％以上にする為である。
ント基板の寸法変化率の絶対値を０.０５％以下にし得
ることが確認できた。具体的には、 ・温度１００〜２００℃（好ましくは１３０℃以上且つ
時間５〜６０秒（好ましくは１０秒以上） 加熱収縮率を０.０２％以上にする為である。
【００２４】・張力０.０２〜０.１６ｋｇ／ｍｍ2（好
ましくは０.０４〜０.０８ｋｇ／ｍｍ2） 張力による伸びを可及的におさえる為である。張力が小
さ過ぎるとポリイミドフィルムａの走行安定性が不良と
なる。
ましくは０.０４〜０.０８ｋｇ／ｍｍ2） 張力による伸びを可及的におさえる為である。張力が小
さ過ぎるとポリイミドフィルムａの走行安定性が不良と
なる。
【００２５】・加熱からラミネートまでの時間は３００
秒以下（好ましくは１８０秒以下） ３００秒以上では水分除去の効果がうすれる。１８０秒
以下であると含水率０.２％以下が保持される。
秒以下（好ましくは１８０秒以下） ３００秒以上では水分除去の効果がうすれる。１８０秒
以下であると含水率０.２％以下が保持される。
【００２６】以上、本実施例によれば寸法安定性が極め
て秀れたフレキシブルプリント基板を製造し得ることに
なる。
て秀れたフレキシブルプリント基板を製造し得ることに
なる。
【００２７】下記表１，２に本実施例と比較例のデータ
を示す。尚、銅箔は熱による影響が少ない為、表１にお
いて接着剤の乾燥工程の条件は省略してある。
を示す。尚、銅箔は熱による影響が少ない為、表１にお
いて接着剤の乾燥工程の条件は省略してある。
【００２８】
【表１】
【００２９】
【表２】
【図１】本実施例の製造工程説明図である。
ａ ポリイミドフィルム ｂ 銅箔 １ 原反 ２ コーター ３ 乾燥ゾーン ４ 製品巻き部 ５ 加熱ゾーン ６ ラミネート部 ７ 原反
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｒ
Claims (5)
- 【請求項１】 連続的に供給されるポリイミドフィルム
と連続的に供給される銅箔とを熱硬化性接着剤により積
層し、その後、常法に従って、該銅箔に回路を形成する
フレキシブルプリント基板の製造方法であって、銅箔側
に熱硬化性接着剤を付し、ポリイミドフィルムを積層す
るように構成したことを特徴とするフレキシブルプリン
ト基板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載のフレキシブルプリント基
板の製造方法において、銅箔との貼合わせ前にポリイミ
ドフィルムを加熱する加熱工程を設けたことを特徴とす
るフレキシブルプリント基板の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１，２いずれか１項に記載のフレ
キシブルプリント基板の製造方法において、乾燥工程と
して、温風を上下から噴出させ、該温風圧により銅箔を
搬送するとともに熱硬化性接着剤を半硬化させる乾燥工
程を採用したことを特徴とするフレキシブルプリント基
板の製造方法。 - 【請求項４】 請求項３記載のフレキシブルプリント基
板の製造方法において、加熱工程によりポリイミドフィ
ルムの含水率を０.２（重量）％以下、加熱収縮率０.０
２％以上にしたことを特徴とするフレキシブルプリント
基板の製造方法。 - 【請求項５】 ポリイミドフィルム上に銅箔により形成
された回路を積層して成るフレキシブルプリント基板で
あって、１５０℃３０分加熱後の寸法変化率の絶対値
を、ＭＤ方向０.０５％以下に設定したことを特徴とす
るフレキシブルプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25984496A JPH10107430A (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | フレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25984496A JPH10107430A (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | フレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10107430A true JPH10107430A (ja) | 1998-04-24 |
Family
ID=17339777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25984496A Pending JPH10107430A (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | フレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10107430A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030029426A (ko) * | 2001-10-08 | 2003-04-14 | 삼신써키트 주식회사 | Fpc용 하드 경질 판넬 원자재 생산방법 |
| KR100440605B1 (ko) * | 2002-04-29 | 2004-07-15 | 원우연 | 양면구조의 연성 인쇄회로기판의 제조 방법 |
| JP2008162290A (ja) * | 2008-02-15 | 2008-07-17 | Ube Ind Ltd | フレキシブル金属箔積層体の製造法 |
-
1996
- 1996-09-30 JP JP25984496A patent/JPH10107430A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030029426A (ko) * | 2001-10-08 | 2003-04-14 | 삼신써키트 주식회사 | Fpc용 하드 경질 판넬 원자재 생산방법 |
| KR100440605B1 (ko) * | 2002-04-29 | 2004-07-15 | 원우연 | 양면구조의 연성 인쇄회로기판의 제조 방법 |
| JP2008162290A (ja) * | 2008-02-15 | 2008-07-17 | Ube Ind Ltd | フレキシブル金属箔積層体の製造法 |
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