JP2001287473A - 厚膜パターン形成用凸版、これを用いた厚膜パターン形成方法、および厚膜パターン形成用凸版の製造方法 - Google Patents
厚膜パターン形成用凸版、これを用いた厚膜パターン形成方法、および厚膜パターン形成用凸版の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】弾性材料からなる凸部を有する凸版を用いた厚
膜パターン形成材料において、良好な厚膜パターンを形
成する方法を提供する。 【解決手段】凸部表面に凹部が形成された凸版を用いる
ことを特徴とする。
膜パターン形成材料において、良好な厚膜パターンを形
成する方法を提供する。 【解決手段】凸部表面に凹部が形成された凸版を用いる
ことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミック基板、
プラズマディスプレイ、ＣＲＴ、電解放射型ディスプレ
イ等に用いられる電極、蛍光面等のいわゆる厚膜パター
ンに関する。
プラズマディスプレイ、ＣＲＴ、電解放射型ディスプレ
イ等に用いられる電極、蛍光面等のいわゆる厚膜パター
ンに関する。
【０００２】例えば、大型平面ディスプレイとして知ら
れているプラズマディスプレイは、近年ではそれに用い
られる基板サイズが対角１ｍを越えるものがほとんどで
ある。 その基板上には電極、蛍光面、リブ等の種々の
厚膜パターンが形成されており、これらの厚膜パターン
をかかる大型化に対しても一定の寸法精度を確保すると
ともに安価に形成することがプラズマディスプレイの大
きな課題のひとつである。
れているプラズマディスプレイは、近年ではそれに用い
られる基板サイズが対角１ｍを越えるものがほとんどで
ある。 その基板上には電極、蛍光面、リブ等の種々の
厚膜パターンが形成されており、これらの厚膜パターン
をかかる大型化に対しても一定の寸法精度を確保すると
ともに安価に形成することがプラズマディスプレイの大
きな課題のひとつである。
【０００３】たとえば、プラズマディスプレイの電極形
成方法を例に取ると、銀ペーストのスクリーン印刷によ
る形成方法、感光性銀ペーストを用いたフォトプロセス
による形成方法、あるいは厚膜ではなく金属薄膜のフォ
トプロセスによる形成方法等が知られている。
成方法を例に取ると、銀ペーストのスクリーン印刷によ
る形成方法、感光性銀ペーストを用いたフォトプロセス
による形成方法、あるいは厚膜ではなく金属薄膜のフォ
トプロセスによる形成方法等が知られている。
【０００４】これらの方法のうち、スクリーン印刷は、
材料の利用効率、工程の簡便さの面で最も優れている。
しかし、スクリーン印刷は寸法精度の面で他の方法に劣
り、大型のプラズマディスプレイ作製プロセスとしてほ
とんど採用されていないのが現状である。
材料の利用効率、工程の簡便さの面で最も優れている。
しかし、スクリーン印刷は寸法精度の面で他の方法に劣
り、大型のプラズマディスプレイ作製プロセスとしてほ
とんど採用されていないのが現状である。
【０００５】一方、フォトプロセスは、寸法精度の面で
安定しているため、感光性銀ペースト、金属薄膜の両者
とも現在採用されている。
安定しているため、感光性銀ペースト、金属薄膜の両者
とも現在採用されている。
【０００６】しかし、感光性銀ペーストによる方法はス
クリーン印刷で成膜したのちにフォトプロセスで不用部
分を除去してパターン形成する方法である。また、金属
薄膜による方法は、例えばクロム−銅−クロム等の複数
層の金属薄膜を真空プロセスで成膜したのち、フォトレ
ジストのパターニング、そしてそれをマスクとした金属
薄膜のエッチングによりパターン形成する方法である。
したがって、いずれも寸法精度に優れるが材料の利用効
率が悪い。そして金属薄膜は真空プロセスであり工程が
長いという問題がある。
クリーン印刷で成膜したのちにフォトプロセスで不用部
分を除去してパターン形成する方法である。また、金属
薄膜による方法は、例えばクロム−銅−クロム等の複数
層の金属薄膜を真空プロセスで成膜したのち、フォトレ
ジストのパターニング、そしてそれをマスクとした金属
薄膜のエッチングによりパターン形成する方法である。
したがって、いずれも寸法精度に優れるが材料の利用効
率が悪い。そして金属薄膜は真空プロセスであり工程が
長いという問題がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】以上の問題から、低コ
ストかつ高品質な厚膜パターン形成方法が求められてい
る。その一つの方法として、弾性材料からなる凸版を用
いた厚膜パターン形成方法が、特開平１１−２１３８８
６号公報において開示されている。なお、この発明は、
プラズマディスプレイ基板において、あらかじめリブを
形成した基板へ厚膜パターンを形成することを目的とし
たものであり、凸版の材料の一例として弾性体であるシ
リコンゴムが例示されている。
ストかつ高品質な厚膜パターン形成方法が求められてい
る。その一つの方法として、弾性材料からなる凸版を用
いた厚膜パターン形成方法が、特開平１１−２１３８８
６号公報において開示されている。なお、この発明は、
プラズマディスプレイ基板において、あらかじめリブを
形成した基板へ厚膜パターンを形成することを目的とし
たものであり、凸版の材料の一例として弾性体であるシ
リコンゴムが例示されている。
【０００８】そして、その凸版への厚膜ペーストの供給
方法としては、スクリーン印刷を用いて供給する方法等
が例示されている。
方法としては、スクリーン印刷を用いて供給する方法等
が例示されている。
【０００９】一方、凸版の凸部の形状は特に言及されて
おらず、かつ図面にも平坦なものとして記載されている
のみである。
おらず、かつ図面にも平坦なものとして記載されている
のみである。
【００１０】実際に頂部が平坦なシリコンゴム製の凸版
を用いて、スクリーン印刷を用いて実験したところ、図
１に示すように、厚膜ぺーストは凸部頂部へ付着するだ
けでなく、頂部の側面へも付着した。
を用いて、スクリーン印刷を用いて実験したところ、図
１に示すように、厚膜ぺーストは凸部頂部へ付着するだ
けでなく、頂部の側面へも付着した。
【００１１】そして、乾燥後に粘着剤を介して転写した
ところ、転写は可能であったが、側面に付着した厚膜ペ
ーストも同時に転写された。したがって、形成された厚
膜パターンの断面は図２に示すようにパターンの両脇に
厚膜材料の一部が突き出た形状、いわゆるバリとなり、
これは電極の場合、誤放電の原因となるものである。ま
た、版へのペースト供給も不安定で、凸部表面に供給さ
れたペーストの塗膜にはピンホールが多発した。
ところ、転写は可能であったが、側面に付着した厚膜ペ
ーストも同時に転写された。したがって、形成された厚
膜パターンの断面は図２に示すようにパターンの両脇に
厚膜材料の一部が突き出た形状、いわゆるバリとなり、
これは電極の場合、誤放電の原因となるものである。ま
た、版へのペースト供給も不安定で、凸部表面に供給さ
れたペーストの塗膜にはピンホールが多発した。
【００１２】なお、この実験では、通常の熱乾燥型のス
クリーン印刷用電極ペーストを用いたが、このような一
般的な樹脂、溶剤、そして厚膜材料からなるペーストを
用いた場合、未乾燥のままでは転写が不安定で、完全に
転写されず凸版に残るペーストも多く存在した。
クリーン印刷用電極ペーストを用いたが、このような一
般的な樹脂、溶剤、そして厚膜材料からなるペーストを
用いた場合、未乾燥のままでは転写が不安定で、完全に
転写されず凸版に残るペーストも多く存在した。
【００１３】本発明はこの問題を解決するためなされた
ものであり、いわゆる凸版印刷を用いた厚膜パターン形
成において、良好なパターンを容易に形成することを目
的としている。
ものであり、いわゆる凸版印刷を用いた厚膜パターン形
成において、良好なパターンを容易に形成することを目
的としている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明においては、弾性
体からなる凸版の凸部表面に凹部が形成された凸版を用
いて厚膜パターンを形成することを特徴とする。
体からなる凸版の凸部表面に凹部が形成された凸版を用
いて厚膜パターンを形成することを特徴とする。
【００１５】請求項１に記載の発明は、凸部表面上に凹
部が形成されている凸版において、、少なくとも凸部表
面上の凹部が弾性材料で形成されていることを特徴とす
る厚膜パターン形成用凸版である。
部が形成されている凸版において、、少なくとも凸部表
面上の凹部が弾性材料で形成されていることを特徴とす
る厚膜パターン形成用凸版である。
【００１６】請求項２に記載の発明は、弾性材料からな
る凸部を有する凸版を用いて、この凸部から所定の基板
へ厚膜パターン形成材料を転写することによる厚膜パタ
ーンの形成方法に用いる凸版において、この凸版の凸部
表面に凹部が形成されたことを特徴とする厚膜パターン
形成用凸版である。
る凸部を有する凸版を用いて、この凸部から所定の基板
へ厚膜パターン形成材料を転写することによる厚膜パタ
ーンの形成方法に用いる凸版において、この凸版の凸部
表面に凹部が形成されたことを特徴とする厚膜パターン
形成用凸版である。
【００１７】請求項３に記載の発明は、前記厚膜パター
ン形成用凸版において、この凸版が紫外線を透過するこ
とを特徴とする請求項１，２のいずれかに記載の厚膜パ
ターン形成用凸版である。
ン形成用凸版において、この凸版が紫外線を透過するこ
とを特徴とする請求項１，２のいずれかに記載の厚膜パ
ターン形成用凸版である。
【００１８】請求項４に記載の発明は、前記厚膜パター
ン形成用凸版を用い、凹部が形成された凸部から所定の
基板上へ厚膜ペーストを転写することによりパターン形
成することを特徴とする厚膜パターン形成方法である。
ン形成用凸版を用い、凹部が形成された凸部から所定の
基板上へ厚膜ペーストを転写することによりパターン形
成することを特徴とする厚膜パターン形成方法である。
【００１９】請求項５に記載の発明は、請求項１乃至３
のいずれかに記載の厚膜パターン形成用凸版および紫外
線硬化型の厚膜ペーストを用い、基板側からの紫外線照
射により、この厚膜ペーストを硬化させることを特徴と
する請求項４記載の厚膜パターン形成方法である。
のいずれかに記載の厚膜パターン形成用凸版および紫外
線硬化型の厚膜ペーストを用い、基板側からの紫外線照
射により、この厚膜ペーストを硬化させることを特徴と
する請求項４記載の厚膜パターン形成方法である。
【００２０】請求項６に記載の発明は、請求項３記載の
厚膜パターン形成用凸版および紫外線硬化型の厚膜ペー
ストを用い、凸版側からの紫外線照射により、この厚膜
ペーストを硬化させることを特徴とする請求項４記載の
厚膜パターン形成方法である。
厚膜パターン形成用凸版および紫外線硬化型の厚膜ペー
ストを用い、凸版側からの紫外線照射により、この厚膜
ペーストを硬化させることを特徴とする請求項４記載の
厚膜パターン形成方法である。
【００２１】請求項７に記載の発明は、請求項３記載の
厚膜パターン形成用凸版および紫外線硬化型の厚膜ペー
ストを用い、基板側および凸版側からの紫外線照射によ
りこの厚膜ペーストを硬化させることを特徴とする請求
項４記載の厚膜パターン形成方法である。
厚膜パターン形成用凸版および紫外線硬化型の厚膜ペー
ストを用い、基板側および凸版側からの紫外線照射によ
りこの厚膜ペーストを硬化させることを特徴とする請求
項４記載の厚膜パターン形成方法である。
【００２２】請求項８に記載の発明は、請求項１乃至３
のいずれかに記載の厚膜形成用凸版の製造方法として、
（１）紫外線を透過する支持体上に紫外線に対して不透
明な材料からなる凹部の反転像を形成する工程、（２）
前記支持体および凹部の反転像上にネガ型の感光性樹脂
を積層する工程、（３）前記凹部の反転像をマスクとし
て感光性樹脂を積層した面とは反対の面から露光する工
程、（４）凹部の反転像上部の未露光の感光性樹脂を除
去する工程、（５）硬化性シリコンゴムを前記感光性樹
脂の除去部に充填する工程、（６）シリコンゴム硬化後
にシリコンゴムを感光性樹脂層から剥離する工程、以上
（１）から（６）を具備することを特徴とする請求項１
乃至３のいずれかに記載の厚膜パターン形成用凸版の製
造方法である。
のいずれかに記載の厚膜形成用凸版の製造方法として、
（１）紫外線を透過する支持体上に紫外線に対して不透
明な材料からなる凹部の反転像を形成する工程、（２）
前記支持体および凹部の反転像上にネガ型の感光性樹脂
を積層する工程、（３）前記凹部の反転像をマスクとし
て感光性樹脂を積層した面とは反対の面から露光する工
程、（４）凹部の反転像上部の未露光の感光性樹脂を除
去する工程、（５）硬化性シリコンゴムを前記感光性樹
脂の除去部に充填する工程、（６）シリコンゴム硬化後
にシリコンゴムを感光性樹脂層から剥離する工程、以上
（１）から（６）を具備することを特徴とする請求項１
乃至３のいずれかに記載の厚膜パターン形成用凸版の製
造方法である。
【００２３】すなわち、本発明で用いる凸版は図３に示
すような構造であり、その凸版へ厚膜ペーストを供給す
る場合、たとえばスクリーン印刷による場合は、図４に
示すようにペースト供給時のスキージの押し込みによ
り、凸版の頂部が開いた状態でペーストが塗布され、そ
れが閉じた状態で転写が行われることになる。
すような構造であり、その凸版へ厚膜ペーストを供給す
る場合、たとえばスクリーン印刷による場合は、図４に
示すようにペースト供給時のスキージの押し込みによ
り、凸版の頂部が開いた状態でペーストが塗布され、そ
れが閉じた状態で転写が行われることになる。
【００２４】したがって、凸版の側面へのペースト付着
を抑制でき、転写されたパターンはいわゆるバリのない
良好なものとなる。また、凹部へペーストが供給される
ため、転写されるペーストの膜厚は少なくとも凹部の深
さ分だけは確保される。このため、断線等のない安定し
たパターン形成が可能となる。なお、凸版の実際の使用
においては、作業上の都合から、この凸版を金属やプラ
スチックフィルム等の支持体に固定して使用しても良
い。以下、各発明について説明する。
を抑制でき、転写されたパターンはいわゆるバリのない
良好なものとなる。また、凹部へペーストが供給される
ため、転写されるペーストの膜厚は少なくとも凹部の深
さ分だけは確保される。このため、断線等のない安定し
たパターン形成が可能となる。なお、凸版の実際の使用
においては、作業上の都合から、この凸版を金属やプラ
スチックフィルム等の支持体に固定して使用しても良
い。以下、各発明について説明する。
【００２５】
【発明の実施の形態】（凸部表面に凹部を形成した凸版
の作製）図３は本発明にかかる厚膜パターン形成用凸版
を示す断面図である。ここで、凸版１０を構成する凸部
５０の頂部には、凹部６０を形成してある。
の作製）図３は本発明にかかる厚膜パターン形成用凸版
を示す断面図である。ここで、凸版１０を構成する凸部
５０の頂部には、凹部６０を形成してある。
【００２６】この凸版１０は、型取り用シリコンゴムを
あらかじめ作製した凸版の反転型に流し込み、硬化させ
て作製した。以下、順を追って説明する。
あらかじめ作製した凸版の反転型に流し込み、硬化させ
て作製した。以下、順を追って説明する。
【００２７】まず、凹部形成のために、紫外線を透過す
る支持体８０としてガラス板を用い、この上に感光性黒
色ガラスペーストを所定のフォトマスクを用いてパター
ニングして、しかるのち焼成することにより図９に示す
ような、図３記載の凹部形状に対応する曲面形状の黒色
パターン９０を形成した。
る支持体８０としてガラス板を用い、この上に感光性黒
色ガラスペーストを所定のフォトマスクを用いてパター
ニングして、しかるのち焼成することにより図９に示す
ような、図３記載の凹部形状に対応する曲面形状の黒色
パターン９０を形成した。
【００２８】しかるのちその上にネガ型のドライフィル
ムレジストを積層して、その積層面の反対側から露光し
たのち現像して、図９に示すような樹脂層１００を得
た。
ムレジストを積層して、その積層面の反対側から露光し
たのち現像して、図９に示すような樹脂層１００を得
た。
【００２９】すなわち、この工程では、凹部形成のため
に形成した黒色パターン９０をフォトマスクとしてドラ
イフィルムレジストを裏面から露光して現像することに
より、求める凸版の反転型を形成した。この結果、図９
に示すような支持体８０、黒色パターン９０、樹脂層１
００からなる凸版の反転型１１０が形成された。
に形成した黒色パターン９０をフォトマスクとしてドラ
イフィルムレジストを裏面から露光して現像することに
より、求める凸版の反転型を形成した。この結果、図９
に示すような支持体８０、黒色パターン９０、樹脂層１
００からなる凸版の反転型１１０が形成された。
【００３０】したがって、この反転型１１０における黒
色パターン９０は凹部形状形成のための型となるととも
に、露光用マスクとして機能していることになる。
色パターン９０は凹部形状形成のための型となるととも
に、露光用マスクとして機能していることになる。
【００３１】しかるのち、この反転型１１０に硬化性シ
リコンゴムを流し込み、硬化させたのち反転型から剥離
させて請求項１、２記載の厚膜パターン形成用凸版１０
を作製した。
リコンゴムを流し込み、硬化させたのち反転型から剥離
させて請求項１、２記載の厚膜パターン形成用凸版１０
を作製した。
【００３２】また、紫外線を透過するシリコンゴムを用
いることにより、請求項３記載の厚膜パターン形成用凸
版１０を作製した。
いることにより、請求項３記載の厚膜パターン形成用凸
版１０を作製した。
【００３３】（厚膜パターンの形成） （形成例Ａ）厚膜ペースト２０として、エチルセルロー
スのブチルカルビトールアセテート溶液に銀粉末および
少量のガラスフリットを練り合わせて調製したものを用
いた。そして、スクリーン印刷法を用いて、図４に示す
ように凸版１０の頂部に厚膜ペースト２０を塗布した。
スのブチルカルビトールアセテート溶液に銀粉末および
少量のガラスフリットを練り合わせて調製したものを用
いた。そして、スクリーン印刷法を用いて、図４に示す
ように凸版１０の頂部に厚膜ペースト２０を塗布した。
【００３４】厚膜ペースト２０の乾燥後、あらかじめ粘
着剤を塗布した所定のガラス基板３０に前記厚膜ペース
トが塗布された凸版を重ね合わせて、ラミネータで押し
つけたのち、凸版を剥離した。厚膜ペースト２０は十分
乾燥しているため、凸版から完全に剥離してガラス基板
３０に転写された。しかるのち、これを焼成して図５に
示すような厚膜パターン４０を得ることができた。
着剤を塗布した所定のガラス基板３０に前記厚膜ペース
トが塗布された凸版を重ね合わせて、ラミネータで押し
つけたのち、凸版を剥離した。厚膜ペースト２０は十分
乾燥しているため、凸版から完全に剥離してガラス基板
３０に転写された。しかるのち、これを焼成して図５に
示すような厚膜パターン４０を得ることができた。
【００３５】（形成例Ｂ）厚膜ペースト２０として、ネ
ガ型の感光性樹脂に銀粉末および少量のガラスフリット
を練り合わせて調製したものを用いた。そして、スクリ
ーン印刷法を用いて、図４に示すように凸版１０の頂部
に厚膜ペーストを塗布した。
ガ型の感光性樹脂に銀粉末および少量のガラスフリット
を練り合わせて調製したものを用いた。そして、スクリ
ーン印刷法を用いて、図４に示すように凸版１０の頂部
に厚膜ペーストを塗布した。
【００３６】しかるのち、所定のガラス基板３０に前記
厚膜ペースト２０が塗布された凸版１０を重ね合わせ
て、ラミネータで押しつけた。しかるのち、図６に示す
ように凸版１０とは反対側の面から紫外線照射して厚膜
ペースト２０を硬化させ、凸版１０を剥離した。厚膜ペ
ースト２０は十分硬化しているため、凸版１０から完全
に剥離してガラス基板３０に転写された。しかるのち、
この厚膜ペースト２０が転写されたガラス基板３０を焼
成して図５に示すような厚膜パターン４０を得ることが
できた。
厚膜ペースト２０が塗布された凸版１０を重ね合わせ
て、ラミネータで押しつけた。しかるのち、図６に示す
ように凸版１０とは反対側の面から紫外線照射して厚膜
ペースト２０を硬化させ、凸版１０を剥離した。厚膜ペ
ースト２０は十分硬化しているため、凸版１０から完全
に剥離してガラス基板３０に転写された。しかるのち、
この厚膜ペースト２０が転写されたガラス基板３０を焼
成して図５に示すような厚膜パターン４０を得ることが
できた。
【００３７】（形成例Ｃ）形成例Ａにおけるシリコンゴ
ムを紫外線透過性とした凸版を用い、スクリーン印刷法
により厚膜ペーストを塗布し、ラミネータを用いて所定
の基板に押しつけた。ここで、基板３０として透明なガ
ラス基板に変え、アルミナを主成分とする不透明なセラ
ミック基板を用いた。
ムを紫外線透過性とした凸版を用い、スクリーン印刷法
により厚膜ペーストを塗布し、ラミネータを用いて所定
の基板に押しつけた。ここで、基板３０として透明なガ
ラス基板に変え、アルミナを主成分とする不透明なセラ
ミック基板を用いた。
【００３８】しかるのち、凸版側から紫外線照射して厚
膜ペースト２０を硬化させ、凸版を剥離した。厚膜ペー
スト２０は十分硬化しているため、凸版から完全に剥離
してガラス基板に転写された。しかるのち、この厚膜ペ
ースト２０が転写されたセラミック基板３０を焼成して
図５に示すような厚膜パターン４０を得ることができ
た。
膜ペースト２０を硬化させ、凸版を剥離した。厚膜ペー
スト２０は十分硬化しているため、凸版から完全に剥離
してガラス基板に転写された。しかるのち、この厚膜ペ
ースト２０が転写されたセラミック基板３０を焼成して
図５に示すような厚膜パターン４０を得ることができ
た。
【００３９】（形成例Ｄ）凸版として紫外線透過性のシ
リコンゴムを、基板として透明なガラス基板を用い、形
成例Ａ，Ｂと同様の作業を行った。ただし、図８に示す
ように、露光を凸版側、基板側の両面から行った。この
結果、形成例Ａと比較して、短時間でペーストを硬化さ
せることができた。
リコンゴムを、基板として透明なガラス基板を用い、形
成例Ａ，Ｂと同様の作業を行った。ただし、図８に示す
ように、露光を凸版側、基板側の両面から行った。この
結果、形成例Ａと比較して、短時間でペーストを硬化さ
せることができた。
【００４０】また、凸版の凹部の形状としては、図１０
のように様々な形態も実施可能である。凸部全体をテー
パ形状にすると、ペースト塗布時によれにくいので細線
に有利である。
のように様々な形態も実施可能である。凸部全体をテー
パ形状にすると、ペースト塗布時によれにくいので細線
に有利である。
【００４１】さらに、応用の実施形態として、凸版の凹
部を変化させることにより、図１１に示したようなパタ
ーン形成も可能である。（元型の、版の凹部に対応する
部分は、感光性ガラスペースト（上記の形成例に示して
あるもの）で、複数のフォトマスクで積層露光してつく
る。）
部を変化させることにより、図１１に示したようなパタ
ーン形成も可能である。（元型の、版の凹部に対応する
部分は、感光性ガラスペースト（上記の形成例に示して
あるもの）で、複数のフォトマスクで積層露光してつく
る。）
【００４２】
【発明の効果】本発明では凸版を用いる厚膜パターン形
成プロセスに対し、以下の効果を得ることができた。
成プロセスに対し、以下の効果を得ることができた。
【００４３】請求項１、２で提供する厚膜パターン形成
用凸版により、凸版へのペーストの供給が安定し、凸版
側面へのペーストの付着を抑制することができた。
用凸版により、凸版へのペーストの供給が安定し、凸版
側面へのペーストの付着を抑制することができた。
【００４４】その結果、請求項４で示すような転写後の
パターンにバリのない良好な厚膜パターンを形成するこ
とができた。
パターンにバリのない良好な厚膜パターンを形成するこ
とができた。
【００４５】また、請求項３では、その凸版が紫外線を
透過する材質からなるので、厚膜ペーストとして紫外線
硬化型のペーストを用いた場合、凸版側からの露光によ
りこれを硬化させ、所定の基板上に転写させることがで
きる。したがって、この凸版を用いることにより、パタ
ーン形成する基板が、ガラスのような透明なものでなく
とも厚膜パターンを形成することができた。
透過する材質からなるので、厚膜ペーストとして紫外線
硬化型のペーストを用いた場合、凸版側からの露光によ
りこれを硬化させ、所定の基板上に転写させることがで
きる。したがって、この凸版を用いることにより、パタ
ーン形成する基板が、ガラスのような透明なものでなく
とも厚膜パターンを形成することができた。
【００４６】請求項５から請求項７では、凸版と基板の
紫外光の透過性の組み合わせにより、露光方法を変えた
厚膜パターン形成方法を提供した。その結果、作業時間
の短縮化を達成するとともに、基板材質によらない厚膜
パターン形成方法を提供できた。
紫外光の透過性の組み合わせにより、露光方法を変えた
厚膜パターン形成方法を提供した。その結果、作業時間
の短縮化を達成するとともに、基板材質によらない厚膜
パターン形成方法を提供できた。
【００４７】請求項８では、このような凹部を有する凸
版の製造方法として、フォトマスクとして凹部の逆形状
のパターンを用いることにより、凸版の製造を容易とす
ることができた。
版の製造方法として、フォトマスクとして凹部の逆形状
のパターンを用いることにより、凸版の製造を容易とす
ることができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】凸部表面が平坦な凸版に厚膜ペーストを塗布し
た例を示す断面図である。
た例を示す断面図である。
【図２】凸部表面が平坦な凸版で厚膜パターンを形成し
た例を示す断面図である。
た例を示す断面図である。
【図３】本発明の凸版の例を示す断面図である。
【図４】本発明の凸版への厚膜ペースト塗布状況を示す
断面図である。
断面図である。
【図５】本発明の凸版を用いて厚膜パターンを形成した
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
【図６】本発明の凸版を用いた厚膜ペーストの露光工程
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図７】本発明の凸版を用いた厚膜ペーストの露光工程
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図８】本発明の凸版を用いた厚膜ペーストの露光工程
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図９】本発明の凸版作製のための反転型を示す断面図
である。
である。
【図１０】凸版の凸部および凸部上の凹部の様々な実施
形態である。
形態である。
【図１１】形成パターンの応用例である。
１０・・・凸版 ２０・・・厚膜ペースト ３０・・・基板 ４０・・・厚膜パターン ５０・・・凸部 ６０・・・凹部 ７０・・・紫外線 ８０・・・支持体 ９０・・・黒色パターン １００・・・樹脂層 １１０・・・凸版の反転型
Claims (8)
- 【請求項１】凸部表面上に凹部が形成されている凸版に
おいて、少なくとも凸部表面上の凹部が弾性材料で形成
されていることを特徴とする厚膜パターン形成用凸版。 - 【請求項２】弾性材料からなる凸部を有する凸版を用い
て、この凸部から所定の基板へ厚膜パターン形成材料を
転写することによる厚膜パターンの形成方法に用いる凸
版において、この凸版の凸部表面に凹部が形成されたこ
とを特徴とする厚膜パターン形成用凸版。 - 【請求項３】前記厚膜パターン形成用凸版において、こ
の凸版が紫外線を透過することを特徴とする請求項１，
２のいずれかに記載の厚膜パターン形成用凸版。 - 【請求項４】前記厚膜パターン形成用凸版を用い、凹部
が形成された凸部から所定の基板上へ厚膜ペーストを転
写することによりパターン形成することを特徴とする厚
膜パターン形成方法。 - 【請求項５】請求項１乃至３のいずれかに記載の厚膜パ
ターン形成用凸版および紫外線硬化型の厚膜ペーストを
用い、基板側からの紫外線照射により、この厚膜ペース
トを硬化させることを特徴とする請求項４記載の厚膜パ
ターン形成方法。 - 【請求項６】請求項３記載の厚膜パターン形成用凸版お
よび紫外線硬化型の厚膜ペーストを用い、凸版側からの
紫外線照射により、この厚膜ペーストを硬化させること
を特徴とする請求項４記載の厚膜パターン形成方法。 - 【請求項７】請求項３記載の厚膜パターン形成用凸版お
よび紫外線硬化型の厚膜ペーストを用い、基板側および
凸版側からの紫外線照射によりこの厚膜ペーストを硬化
させることを特徴とする請求項４記載の厚膜パターン形
成方法。 - 【請求項８】請求項１乃至３のいずれかに記載の厚膜パ
ターン形成用凸版の製造方法として、（１）紫外線を透
過する支持体上に紫外線に対して不透明な材料からなる
凹部の反転像を形成する工程、（２）前記支持体および
凹部の反転像上にネガ型の感光性樹脂を積層する工程、
（３）前記凹部の反転像をマスクとして感光性樹脂を積
層した面とは反対の面から露光する工程、（４）凹部の
反転像上部の未露光の感光性樹脂を除去する工程、
（５）硬化性シリコンゴムを前記感光性樹脂の除去部に
充填する工程、（６）シリコンゴム硬化後にシリコンゴ
ムを感光性樹脂層から剥離する工程、以上（１）から
（６）を具備することを特徴とする請求項１乃至３のい
ずれかに記載の厚膜パターン形成用凸版の製造方法。
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