JPH10115653A - 導通検査装置及びその検査方法及びその検査プローブ - Google Patents
導通検査装置及びその検査方法及びその検査プローブInfo
- Publication number
- JPH10115653A JPH10115653A JP8272155A JP27215596A JPH10115653A JP H10115653 A JPH10115653 A JP H10115653A JP 8272155 A JP8272155 A JP 8272155A JP 27215596 A JP27215596 A JP 27215596A JP H10115653 A JPH10115653 A JP H10115653A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- inspection
- continuity
- probe
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 位置決めが容易で、汎用性に優れた導通検査
装置及びその検査方法及びその検査プローブの提供。 【解決手段】 プローブ１を基板１０のパターン１０２
に接触させ、スイッチ回路６の接続を切り換え、例えば
導体＃１に電圧を印加し、その印加した電圧が検出され
た他の導体を検出することにより、どの導体がどのパタ
ーンと接触しているかを関連付ける。導通検査は、関連
付け情報に基づいて、から順に交流電圧を印加し、非
接触センサ２により電圧の有無を検出する。プローブ１
の導体間隔は、１本のパターン１０２上にプローブ１の
導体が少なくとも１本接触する間隔とし、且つ前記複数
の検出導体それぞれの導体幅が、前記複数の導体パター
ンにおける隣り合う２本のパターンの間隔より狭い幅と
する。
装置及びその検査方法及びその検査プローブの提供。 【解決手段】 プローブ１を基板１０のパターン１０２
に接触させ、スイッチ回路６の接続を切り換え、例えば
導体＃１に電圧を印加し、その印加した電圧が検出され
た他の導体を検出することにより、どの導体がどのパタ
ーンと接触しているかを関連付ける。導通検査は、関連
付け情報に基づいて、から順に交流電圧を印加し、非
接触センサ２により電圧の有無を検出する。プローブ１
の導体間隔は、１本のパターン１０２上にプローブ１の
導体が少なくとも１本接触する間隔とし、且つ前記複数
の検出導体それぞれの導体幅が、前記複数の導体パター
ンにおける隣り合う２本のパターンの間隔より狭い幅と
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導通を検査する装
置及びその検査方法に関し、特にプリント基板上のパタ
ーンの導通検査を行う導通検査装置及びその検査方法及
びその検査プローブに関する。
置及びその検査方法に関し、特にプリント基板上のパタ
ーンの導通検査を行う導通検査装置及びその検査方法及
びその検査プローブに関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板上にプリントされた導体パ
ターンや、その導体パターンに半田付けされた部品を含
めた導通検査の手法が、従来より提案されている。例え
ば、特開平６−２１３９５５号には、部品を半田付けさ
れたプリント基板を、触針（プローブ）がマトリックス
状に複数配置された基板の上に該プリント基板のパター
ン面が接するように載せ、更に該プリント基板の部品上
に、非接触センサが配置されたプレート状の検査プロー
ブを載せ、その検査プローブと各触針との間に形成され
る容量性結合を測定し、所定値と比較することにより、
半田付け不良や断線等を検出する手法が開示されてい
る。また、例えば、特開平４−２４４９７６号には、プ
リント基板の一方の端部にその基板の導体パターンと等
間隔に配列された複数のピン状の検査プローブを接触さ
せ、もう一方の端部の該導体パターンの末端部分に接続
されたコネクタの上部に導通チェック治具を載せ、容量
結合させることにより、非接触で各導体パターンの導通
を検査する手法が開示されている。
ターンや、その導体パターンに半田付けされた部品を含
めた導通検査の手法が、従来より提案されている。例え
ば、特開平６−２１３９５５号には、部品を半田付けさ
れたプリント基板を、触針（プローブ）がマトリックス
状に複数配置された基板の上に該プリント基板のパター
ン面が接するように載せ、更に該プリント基板の部品上
に、非接触センサが配置されたプレート状の検査プロー
ブを載せ、その検査プローブと各触針との間に形成され
る容量性結合を測定し、所定値と比較することにより、
半田付け不良や断線等を検出する手法が開示されてい
る。また、例えば、特開平４−２４４９７６号には、プ
リント基板の一方の端部にその基板の導体パターンと等
間隔に配列された複数のピン状の検査プローブを接触さ
せ、もう一方の端部の該導体パターンの末端部分に接続
されたコネクタの上部に導通チェック治具を載せ、容量
結合させることにより、非接触で各導体パターンの導通
を検査する手法が開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例においては、前者の場合、触針（プローブ）が２次
元方向に複数配置されているため、検査対象であるプリ
ント基板に全ての触針が適切に接触しているかを適時確
認する必要がある。また、触針の先端部分が細い形状を
しているので、プリント基板の接触部分に傷を付けない
ように、且つ該触針自体を曲げないように取り扱う必要
がある。また、後者の場合、前記の等間隔に配列された
複数のピン状の検査プローブを、プリント基板の導体パ
ターンの所定位置に接触させる必要があるため、検査す
べきプリント基板が小型・高密度化するほど位置決めが
困難となる。更に、上記の何れの場合も触針またはピン
状の検査プローブが、検査対象であるプリント基板の導
体パターンと等間隔で配置されているため、導体パター
ンの間隔が異なるプリント基板への応用が困難である。
来例においては、前者の場合、触針（プローブ）が２次
元方向に複数配置されているため、検査対象であるプリ
ント基板に全ての触針が適切に接触しているかを適時確
認する必要がある。また、触針の先端部分が細い形状を
しているので、プリント基板の接触部分に傷を付けない
ように、且つ該触針自体を曲げないように取り扱う必要
がある。また、後者の場合、前記の等間隔に配列された
複数のピン状の検査プローブを、プリント基板の導体パ
ターンの所定位置に接触させる必要があるため、検査す
べきプリント基板が小型・高密度化するほど位置決めが
困難となる。更に、上記の何れの場合も触針またはピン
状の検査プローブが、検査対象であるプリント基板の導
体パターンと等間隔で配置されているため、導体パター
ンの間隔が異なるプリント基板への応用が困難である。
【０００４】そこで本発明は、位置決めが容易で、汎用
性に優れた導通検査装置及びその検査方法及びその検査
プローブの提供を目的とする。
性に優れた導通検査装置及びその検査方法及びその検査
プローブの提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の導通検査装置は以下の構成を特徴とする。
め、本発明の導通検査装置は以下の構成を特徴とする。
【０００６】即ち、基板上に形成されている複数の導体
パターンに検査プローブを接触させ、その複数の導体パ
ターンの導通を検査する導通検査装置であって、前記複
数の導体パターンの一方の端部に前記検査プローブを接
触させた際、前記複数の導体パターンにおける各導体パ
ターンに、少なくとも１つ接触する間隔で配置され、且
つそれぞれの導体幅が、前記複数の導体パターンにおけ
る隣り合う２本のパターンの間隔より狭い間隔で配置さ
れたところの、前記検査プローブが有する複数の検出導
体のうちのある検出導体に、第１の所定電圧を印加した
結果、その電圧が検出された前記ある検出導体以外の検
出導体と前記ある検出導体とを、前記複数の導体パター
ンのうちのある導体パターンとして関連付ける関連付け
手段と、その関連付け手段により得られた関連付け情報
に基づいて前記複数の導体パターンをそれぞれ選択し、
導通を検査する検査手段と、を備えたことを特徴とす
る。これにより、導通検査前の検査プローブの高精度な
位置決めを廃止する。
パターンに検査プローブを接触させ、その複数の導体パ
ターンの導通を検査する導通検査装置であって、前記複
数の導体パターンの一方の端部に前記検査プローブを接
触させた際、前記複数の導体パターンにおける各導体パ
ターンに、少なくとも１つ接触する間隔で配置され、且
つそれぞれの導体幅が、前記複数の導体パターンにおけ
る隣り合う２本のパターンの間隔より狭い間隔で配置さ
れたところの、前記検査プローブが有する複数の検出導
体のうちのある検出導体に、第１の所定電圧を印加した
結果、その電圧が検出された前記ある検出導体以外の検
出導体と前記ある検出導体とを、前記複数の導体パター
ンのうちのある導体パターンとして関連付ける関連付け
手段と、その関連付け手段により得られた関連付け情報
に基づいて前記複数の導体パターンをそれぞれ選択し、
導通を検査する検査手段と、を備えたことを特徴とす
る。これにより、導通検査前の検査プローブの高精度な
位置決めを廃止する。
【０００７】また、好ましくは前記複数の検出導体の最
少導体本数は、前記検査プローブを前記基板に接触させ
た際、前記複数の導体パターンのそれぞれに、前記複数
の検出導体の何れかが接触する本数とするとよい。複数
の導体パターンを検査プローブにより一括して把握し、
且つ、検査プローブに汎用性を持たせるためである。
少導体本数は、前記検査プローブを前記基板に接触させ
た際、前記複数の導体パターンのそれぞれに、前記複数
の検出導体の何れかが接触する本数とするとよい。複数
の導体パターンを検査プローブにより一括して把握し、
且つ、検査プローブに汎用性を持たせるためである。
【０００８】また、例えば前記関連付け手段では、前記
関連付け情報に複数の検出導体が関連付けられており、
その複数の検出導体がそれぞれ有する導体番号情報が連
番でない場合には、対象としている基板が短絡している
と判断することを特徴とする。
関連付け情報に複数の検出導体が関連付けられており、
その複数の検出導体がそれぞれ有する導体番号情報が連
番でない場合には、対象としている基板が短絡している
と判断することを特徴とする。
【０００９】また、例えば前記検査手段は、前記関連付
け情報に基づいて前記複数の導体パターンからある導体
パターンを選択し、その導体パターンの一方の端部に第
２の所定電圧を印加した結果、その導体パターンのもう
一方の端部で該第２の所定電圧に関する値を検出した回
数と予め登録された前記複数の導体パターンの本数とを
比較することにより導通を検査することを特徴とする。
け情報に基づいて前記複数の導体パターンからある導体
パターンを選択し、その導体パターンの一方の端部に第
２の所定電圧を印加した結果、その導体パターンのもう
一方の端部で該第２の所定電圧に関する値を検出した回
数と予め登録された前記複数の導体パターンの本数とを
比較することにより導通を検査することを特徴とする。
【００１０】更に、好ましくは前記第２の所定電圧は、
交流電圧であって、その交流電圧を非接触センサにより
検出することにより、電圧の検出端の高精度な位置決め
をも廃止する。
交流電圧であって、その交流電圧を非接触センサにより
検出することにより、電圧の検出端の高精度な位置決め
をも廃止する。
【００１１】また、上記の目的を達成するため、本発明
の導通検査方法は以下の構成を特徴とする。
の導通検査方法は以下の構成を特徴とする。
【００１２】即ち、基板上に形成されている複数の導体
パターンに検査プローブを接触させ、その複数の導体パ
ターンの導通を検査する導通検査方法であって、前記複
数の導体パターンの一方の端部に前記検査プローブを接
触させる接触工程と、前記複数の導体パターンにおける
各導体パターンに、少なくとも１つ接触する間隔で配置
され、且つそれぞれの導体幅が、前記複数の導体パター
ンにおける隣り合う２本のパターンの間隔より狭い間隔
で配置されたところの、前記検査プローブが有する複数
の検出導体のうちのある検出導体に、第１の所定電圧を
印加する電圧印加工程と、前記第１の電圧が検出された
前記ある検出導体以外の検出導体と前記ある検出導体と
を、前記複数の導体パターンのうちのある導体パターン
として関連付ける関連付け工程と、その関連付け工程に
より得られた関連付け情報に基づいて前記複数の導体パ
ターンをそれぞれ選択し、導通を検査する検査工程と、
を備えたことを特徴とする。これにより、導通検査前の
検査プローブ高精度な位置決めを廃止する。
パターンに検査プローブを接触させ、その複数の導体パ
ターンの導通を検査する導通検査方法であって、前記複
数の導体パターンの一方の端部に前記検査プローブを接
触させる接触工程と、前記複数の導体パターンにおける
各導体パターンに、少なくとも１つ接触する間隔で配置
され、且つそれぞれの導体幅が、前記複数の導体パター
ンにおける隣り合う２本のパターンの間隔より狭い間隔
で配置されたところの、前記検査プローブが有する複数
の検出導体のうちのある検出導体に、第１の所定電圧を
印加する電圧印加工程と、前記第１の電圧が検出された
前記ある検出導体以外の検出導体と前記ある検出導体と
を、前記複数の導体パターンのうちのある導体パターン
として関連付ける関連付け工程と、その関連付け工程に
より得られた関連付け情報に基づいて前記複数の導体パ
ターンをそれぞれ選択し、導通を検査する検査工程と、
を備えたことを特徴とする。これにより、導通検査前の
検査プローブ高精度な位置決めを廃止する。
【００１３】また、上記の目的を達成するため、本発明
の検査プローブ及び上記の構成を備える導通検査装置の
検査プローブは以下の構成を特徴とする。
の検査プローブ及び上記の構成を備える導通検査装置の
検査プローブは以下の構成を特徴とする。
【００１４】即ち、基板上に形成されている複数の導体
パターンに接触させ、その複数の導体パターンの導通を
検査する検査プローブであって、前記検査プローブの有
する複数の検出導体が、前記複数の導体パターンにおけ
る各導体パターンに、少なくとも１つ接触する間隔で配
置されており、且つ前記複数の検出導体それぞれの導体
幅が、前記複数の導体パターンにおける隣り合う２本の
パターンの間隔より狭いことを特徴とする。
パターンに接触させ、その複数の導体パターンの導通を
検査する検査プローブであって、前記検査プローブの有
する複数の検出導体が、前記複数の導体パターンにおけ
る各導体パターンに、少なくとも１つ接触する間隔で配
置されており、且つ前記複数の検出導体それぞれの導体
幅が、前記複数の導体パターンにおける隣り合う２本の
パターンの間隔より狭いことを特徴とする。
【００１５】好ましくは、前記複数の検出導体の最少導
体本数は、前記検査プローブを前記基板に接触させた
際、前記複数の導体パターンのそれぞれに、前記複数の
検出導体の何れかが接触する本数とするとよい。複数の
導体パターンを検査プローブにより一括して把握し、且
つ、検査プローブに汎用性を持たせるためである。
体本数は、前記検査プローブを前記基板に接触させた
際、前記複数の導体パターンのそれぞれに、前記複数の
検出導体の何れかが接触する本数とするとよい。複数の
導体パターンを検査プローブにより一括して把握し、且
つ、検査プローブに汎用性を持たせるためである。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
を参照して説明する。はじめに、本発明に係る導通検査
装置の全体の構成について図１及び図２を参照して説明
する。
を参照して説明する。はじめに、本発明に係る導通検査
装置の全体の構成について図１及び図２を参照して説明
する。
【００１７】図１は、本発明の一実施形態としての導通
検査装置のシステム構成図である。
検査装置のシステム構成図である。
【００１８】図中、１は検査プローブ（詳細は後述す
る）であり、検査対象である基板１０上の導体パターン
１０２の一方の端部にあるコンタクト１０１Ａに接触さ
せる。３は制御装置であり、検査装置全体の動作を制御
する（動作については後述する）。６はスイッチ回路で
あり、好ましくは複数の半導体素子により構成されたス
イッチング素子を備える。５はＤＣ電源であり、スイッ
チ回路６の駆動のために供給される。７はＡＣ電源であ
り、制御装置３の指令に基づいてスイッチ回路６が選択
した回路に供給される。８はドライバ・レシーバ回路で
あり、プローブ１とスイッチ回路６及び／または制御装
置３との間の電圧のインタフェースを行う。２は非接触
センサであり、導体パターン１０２のもう一方の端部に
あるコンタクト１０１Ｂの近傍に配置される。この非接
触センサ２は、ドライバ・レシーバ回路８とプローブ１
とを介して、ある導体パターン１０２に供給されるＡＣ
電源７からの交流信号を検出する、所謂交流電圧の印加
による非接触検査を行うための非接触センサである。９
は波形処理装置であり、非接触センサ２で検出された交
流信号に応じてアナログ信号を生成する。４はアナログ
／デジタル（以下、Ａ／Ｄ）コンバータであり、波形処
理装置９からのアナログ出力電圧をデジタル信号に変換
して制御装置３に入力する。尚、交流信号を非接触セン
サにより検出する手法は一般的なため、詳細な説明は省
略する。
る）であり、検査対象である基板１０上の導体パターン
１０２の一方の端部にあるコンタクト１０１Ａに接触さ
せる。３は制御装置であり、検査装置全体の動作を制御
する（動作については後述する）。６はスイッチ回路で
あり、好ましくは複数の半導体素子により構成されたス
イッチング素子を備える。５はＤＣ電源であり、スイッ
チ回路６の駆動のために供給される。７はＡＣ電源であ
り、制御装置３の指令に基づいてスイッチ回路６が選択
した回路に供給される。８はドライバ・レシーバ回路で
あり、プローブ１とスイッチ回路６及び／または制御装
置３との間の電圧のインタフェースを行う。２は非接触
センサであり、導体パターン１０２のもう一方の端部に
あるコンタクト１０１Ｂの近傍に配置される。この非接
触センサ２は、ドライバ・レシーバ回路８とプローブ１
とを介して、ある導体パターン１０２に供給されるＡＣ
電源７からの交流信号を検出する、所謂交流電圧の印加
による非接触検査を行うための非接触センサである。９
は波形処理装置であり、非接触センサ２で検出された交
流信号に応じてアナログ信号を生成する。４はアナログ
／デジタル（以下、Ａ／Ｄ）コンバータであり、波形処
理装置９からのアナログ出力電圧をデジタル信号に変換
して制御装置３に入力する。尚、交流信号を非接触セン
サにより検出する手法は一般的なため、詳細な説明は省
略する。
【００１９】好ましくは、基板１０の所定位置へのセッ
ト及びそのセットされた基板１０へのプローブ１及び非
接触センサ２の移動は、不図示の工業用ロボット及びス
テージ等により自動化されているものとする。
ト及びそのセットされた基板１０へのプローブ１及び非
接触センサ２の移動は、不図示の工業用ロボット及びス
テージ等により自動化されているものとする。
【００２０】尚、以下の説明において、基板１０のパタ
ーン１０２は図示の如く導体が平行に配置された形状の
プリント基板やフレキシブル基板とする。
ーン１０２は図示の如く導体が平行に配置された形状の
プリント基板やフレキシブル基板とする。
【００２１】図２は、本発明の一実施形態としての制御
装置のブロック構成図である。
装置のブロック構成図である。
【００２２】図中、制御装置３は、例えばパーソナルコ
ンピュータであり、２１はプログラムに従って導通検査
装置を制御するＣＰＵ、２２は表示手段であるＣＲＴ、
２３は入力手段であるキーボード、２４はブートプログ
ラム等を記憶しているＲＯＭ（リードオンリメモリ）、
２５は各種処理結果を一時記憶するＲＡＭ、２６はＣＰ
Ｕ２１で使用するプログラム等を記憶するハードディス
クドライブ（ＨＤＤ）等の記憶装置、２７はＡ／Ｄコン
バータ４からのデジタル信号が入力される入力インタフ
ェース、そして２８はスイッチ回路６及び７に動作制御
信号を出力する出力インタフェースを備える。これらの
各構成は、内部バス２９を介して接続されている。
ンピュータであり、２１はプログラムに従って導通検査
装置を制御するＣＰＵ、２２は表示手段であるＣＲＴ、
２３は入力手段であるキーボード、２４はブートプログ
ラム等を記憶しているＲＯＭ（リードオンリメモリ）、
２５は各種処理結果を一時記憶するＲＡＭ、２６はＣＰ
Ｕ２１で使用するプログラム等を記憶するハードディス
クドライブ（ＨＤＤ）等の記憶装置、２７はＡ／Ｄコン
バータ４からのデジタル信号が入力される入力インタフ
ェース、そして２８はスイッチ回路６及び７に動作制御
信号を出力する出力インタフェースを備える。これらの
各構成は、内部バス２９を介して接続されている。
【００２３】ここで、上記の構成を備える導通検査装置
の動作の概要を述べれば、制御装置３は、まず、スイッ
チ回路６にＡＣ電源７またはＤＣ電源５を印加し、スイ
ッチ回路６の接続を順次切り換えることによりプローブ
１とコンタクト１０１Ａの接触状態を判断（詳細は後述
する）する。次に、制御装置３は、パターン１０２にＡ
Ｃ電源７の電圧を順次印加するため、該判断結果に基づ
いてスイッチ回路６を切り換え、非接触センサから得ら
れる交流信号を波形処理装置９を介してＡ／Ｄコンバー
タ４で変換し入手する。これによりパターン１０２の導
通検査を行う。
の動作の概要を述べれば、制御装置３は、まず、スイッ
チ回路６にＡＣ電源７またはＤＣ電源５を印加し、スイ
ッチ回路６の接続を順次切り換えることによりプローブ
１とコンタクト１０１Ａの接触状態を判断（詳細は後述
する）する。次に、制御装置３は、パターン１０２にＡ
Ｃ電源７の電圧を順次印加するため、該判断結果に基づ
いてスイッチ回路６を切り換え、非接触センサから得ら
れる交流信号を波形処理装置９を介してＡ／Ｄコンバー
タ４で変換し入手する。これによりパターン１０２の導
通検査を行う。
【００２４】次に、本実施形態の導通検査の手法につい
て述べる。
て述べる。
【００２５】図３は、本発明の一実施形態としてのプロ
ーブと基板の関係を説明する図である。
ーブと基板の関係を説明する図である。
【００２６】図中、基板１０は、Ｍ本の導体パターン
（＃１〜＃Ｍ）を有する。一方、プローブ１はＮ本の導
体（＃１〜＃Ｎ）を有する。プローブ１の導体に要求さ
れる条件を述べれば、 １）プローブ１の導体間隔：プローブ１を基板１０に接
触させた際、１本のパターン１０２上にプローブ１の導
体が少なくとも１本接触する間隔とする。
（＃１〜＃Ｍ）を有する。一方、プローブ１はＮ本の導
体（＃１〜＃Ｎ）を有する。プローブ１の導体に要求さ
れる条件を述べれば、 １）プローブ１の導体間隔：プローブ１を基板１０に接
触させた際、１本のパターン１０２上にプローブ１の導
体が少なくとも１本接触する間隔とする。
【００２７】２）プローブ１の導体幅：隣り合う２本の
パターン１０２の間隔より狭いとする。これは、プロー
ブ１のある導体が、隣り合う２本のパターン１０２を跨
ぐように（短絡するように）位置することにより、その
隣り合う２本のパターン１０２を制御装置３が１本のパ
ターン１０２と判断することを防ぐためである。
パターン１０２の間隔より狭いとする。これは、プロー
ブ１のある導体が、隣り合う２本のパターン１０２を跨
ぐように（短絡するように）位置することにより、その
隣り合う２本のパターン１０２を制御装置３が１本のパ
ターン１０２と判断することを防ぐためである。
【００２８】３）プローブ１の最少導体本数：プローブ
１を基板１０に１回接触させれば、基板１０のＭ本の導
体パターンのそれぞれに、プローブ１のＮ本の導体の何
れかが接触する本数とする。これは、１枚の基板１０の
導通検査の途中に、プローブ１を基板１０の短手方向に
移動させることを無くすためである。
１を基板１０に１回接触させれば、基板１０のＭ本の導
体パターンのそれぞれに、プローブ１のＮ本の導体の何
れかが接触する本数とする。これは、１枚の基板１０の
導通検査の途中に、プローブ１を基板１０の短手方向に
移動させることを無くすためである。
【００２９】この関係を有するプローブ１により、ま
ず、プローブ１の各導体と、基板１０の各パターン１０
２の接触状態を判定する。即ち、制御装置３により、ど
のプローブ１の導体と、どのパターン１０２が接触して
いるかを割り付ける（関連付ける）。この割り付け処理
から導通検査処理までの流れを図４及び図８を参照して
説明する。
ず、プローブ１の各導体と、基板１０の各パターン１０
２の接触状態を判定する。即ち、制御装置３により、ど
のプローブ１の導体と、どのパターン１０２が接触して
いるかを割り付ける（関連付ける）。この割り付け処理
から導通検査処理までの流れを図４及び図８を参照して
説明する。
【００３０】図４は、本発明の一実施形態としての基板
上のパターンのショートを示す図である。
上のパターンのショートを示す図である。
【００３１】図８は、本発明の一実施形態としての割り
付け処理／導通検査処理を示すフローチャートである。
付け処理／導通検査処理を示すフローチャートである。
【００３２】図中、ステップＳ１からステップＳ６は、
プローブ１の導体と、パターン１０２との割り付けルー
チン（このとき、非接触センサ２は動作させない）であ
る。制御装置３は、キーボード２３からの検査開始指令
により、カウンタを初期化し（ステップＳ１）、スイッ
チ回路６を動作させて導体Ｉを選択し、ＡＣ電源７また
はＤＣ電源５の電圧を印加（ステップＳ２）する。そし
て、制御装置３は、ステップＳ２で印加した電圧が検出
できる導体Ｉ以外のプローブ１の導体をスイッチ回路６
を動作させて検索し、その電圧を検出した全ての導体
を、ある１本のパターン１０２として割り付ける（ステ
ップＳ３）。例えば、Ｉが１の場合、図４ではプローブ
１の導体＃１に電圧が印加される。この時、スイッチ回
路６が導体＃２から導体＃Ｎを順次選択すると、プロー
ブ１が基板１０に接触しているので、導体＃１の印加電
圧がパターン１０２の＃１を介して導体＃２に印加され
ると共に、パターン１０２の＃１と＃２とがショートし
ているため、導体＃４にも印加される。この電圧を制御
装置３が検出することにより、ある１本のパターンとし
てプローブ１の導体＃１、＃２、そして＃４が関連付け
られることになる。そして、制御装置３は、ステップＳ
３でプローブ１の複数の導体が関連付けられたが、その
導体の導体番号が連番であるかを判断する（ステップＳ
４）。連番でない場合は、基板１０に図４に示すような
パターンのショート箇所が有ると判断し、現在対象とし
ている基板１０の導通検査を終了する。一方、連番の場
合は、プローブ１のＮ本の導体についての割り付け処理
が終了したかを判断する（ステップＳ５）。この処理を
プローブ１の導体＃１から導体＃Ｎまで順次行えば、基
板１０のＭ本のパターンとプローブ１のＮ本の導体が関
連付けされる。そして、ステップＳ５でプローブ１のＮ
本の導体が関連付けされた場合は、導通検査処理（詳細
は図９に示す）に進む。
プローブ１の導体と、パターン１０２との割り付けルー
チン（このとき、非接触センサ２は動作させない）であ
る。制御装置３は、キーボード２３からの検査開始指令
により、カウンタを初期化し（ステップＳ１）、スイッ
チ回路６を動作させて導体Ｉを選択し、ＡＣ電源７また
はＤＣ電源５の電圧を印加（ステップＳ２）する。そし
て、制御装置３は、ステップＳ２で印加した電圧が検出
できる導体Ｉ以外のプローブ１の導体をスイッチ回路６
を動作させて検索し、その電圧を検出した全ての導体
を、ある１本のパターン１０２として割り付ける（ステ
ップＳ３）。例えば、Ｉが１の場合、図４ではプローブ
１の導体＃１に電圧が印加される。この時、スイッチ回
路６が導体＃２から導体＃Ｎを順次選択すると、プロー
ブ１が基板１０に接触しているので、導体＃１の印加電
圧がパターン１０２の＃１を介して導体＃２に印加され
ると共に、パターン１０２の＃１と＃２とがショートし
ているため、導体＃４にも印加される。この電圧を制御
装置３が検出することにより、ある１本のパターンとし
てプローブ１の導体＃１、＃２、そして＃４が関連付け
られることになる。そして、制御装置３は、ステップＳ
３でプローブ１の複数の導体が関連付けられたが、その
導体の導体番号が連番であるかを判断する（ステップＳ
４）。連番でない場合は、基板１０に図４に示すような
パターンのショート箇所が有ると判断し、現在対象とし
ている基板１０の導通検査を終了する。一方、連番の場
合は、プローブ１のＮ本の導体についての割り付け処理
が終了したかを判断する（ステップＳ５）。この処理を
プローブ１の導体＃１から導体＃Ｎまで順次行えば、基
板１０のＭ本のパターンとプローブ１のＮ本の導体が関
連付けされる。そして、ステップＳ５でプローブ１のＮ
本の導体が関連付けされた場合は、導通検査処理（詳細
は図９に示す）に進む。
【００３３】尚、プローブ１の導体の間隔に応じて、印
加された電圧が検出される導体が多くなることは言うま
でもない。また、印加電圧を検出された導体は、それ以
降の割り付け処理から除外することにより、処理の高速
化を図ってもよい。
加された電圧が検出される導体が多くなることは言うま
でもない。また、印加電圧を検出された導体は、それ以
降の割り付け処理から除外することにより、処理の高速
化を図ってもよい。
【００３４】次に、関連付け情報に基づいて行う導通検
査処理を、図５〜図７、図９を参照して説明する。尚、
基板１０のパターン数Ｍは、予め制御装置３に登録して
おくものとする。また、本実施形態において基板１０上
の各パターン１０２は、１００ミクロンオーダーの間隔
に位置しているため、個々パターン１０２からの信号を
検出する分解能を非接触センサ２により得ることは困難
なため、信号検出面は１枚のプレート状となっている。
そのため、予め登録したパターン数Ｍと、非接触センサ
から信号を検出した回数とを比較することにより良品／
不良品判断を行う。
査処理を、図５〜図７、図９を参照して説明する。尚、
基板１０のパターン数Ｍは、予め制御装置３に登録して
おくものとする。また、本実施形態において基板１０上
の各パターン１０２は、１００ミクロンオーダーの間隔
に位置しているため、個々パターン１０２からの信号を
検出する分解能を非接触センサ２により得ることは困難
なため、信号検出面は１枚のプレート状となっている。
そのため、予め登録したパターン数Ｍと、非接触センサ
から信号を検出した回数とを比較することにより良品／
不良品判断を行う。
【００３５】図５は、本発明の一実施形態としての関連
付け情報に基づいて行う導通検査処理の様子を説明する
図である。
付け情報に基づいて行う導通検査処理の様子を説明する
図である。
【００３６】図６は、本発明の一実施形態としての関連
付け情報に基づいて行う導通検査処理の様子を説明する
図である（パターンに断線がある場合）。図７は、本発
明の一実施形態としての関連付け情報に基づいて行う導
通検査処理の様子を説明する図である（隣り合う２本の
パターンがショートしている場合）。
付け情報に基づいて行う導通検査処理の様子を説明する
図である（パターンに断線がある場合）。図７は、本発
明の一実施形態としての関連付け情報に基づいて行う導
通検査処理の様子を説明する図である（隣り合う２本の
パターンがショートしている場合）。
【００３７】図９は、本発明の一実施形態としての導通
検査処理の詳細を示すフローチャートである。
検査処理の詳細を示すフローチャートである。
【００３８】図中、ステップＳ１１からステップＳ１６
までは、各パターン１０２の導通検査ルーチンであり、
ステップＳ１７からステップＳ１９までが良品／不良品
判断ループである。
までは、各パターン１０２の導通検査ルーチンであり、
ステップＳ１７からステップＳ１９までが良品／不良品
判断ループである。
【００３９】制御装置３は、カウンタを初期化し（ステ
ップＳ１）、スイッチ回路６を動作させることにより導
体＃Ｉに交流電圧を印加する（ステップＳ１２）。この
とき、前述のステップＳ３の結果として１つの関連付け
情報に複数の導体が関連付けられている場合は、何れか
１つの導体に電圧を印加する。そして、印加した交流電
圧の信号を非接触センサ２により検出できるかを判断す
る（ステップＳ１３）。図５は、関連付け情報に基づい
て、プローブ１の導体にから順番に電圧を印加してい
く様子と、その印加電圧信号を非接触センサ２により検
出している様子とを示している。ここで、パターン１０
２に接触していないプローブ１の導体（＃３、＃５等）
にも電圧を印加しているのは、制御装置３にとって図８
で得られた関連付け情報だけではパターン１０２上に１
つだけプローブ１の導体が接触しているのか、或は導体
＃３、＃５等のようにパターン１０２と接触していない
のかが判断できないためである。ステップＳ１３で検出
できた場合は、カウンタＪを１加算する（ステップＳ１
４）。一方、検出できない場合は、プローブ１の導体＃
Ｎまで導通検査を行ったかを判断する（ステップＳ１
５）。この処理をプローブ１の導体＃１から導体＃Ｎま
で順次行う。そして、予め登録したパターン１０２の本
数Ｍと、非接触センサから信号を検出したカウンタＪの
数値とを比較（ステップＳ１７）し、等しい場合は良品
と判定し（ステップＳ１８）、等しくない場合は不良品
と判断する（ステップＳ１９）。ここで、Ｊ≠Ｍとなる
場合を述べれば、例えば、図６に示すようにパターン１
０２の＃Ｍが断線している場合や、図７に示すように隣
り合う２本のパターン１０２がショートしている場合が
挙げられる。これらの場合はＪ＝Ｍ−１となり不良品と
判断される。
ップＳ１）、スイッチ回路６を動作させることにより導
体＃Ｉに交流電圧を印加する（ステップＳ１２）。この
とき、前述のステップＳ３の結果として１つの関連付け
情報に複数の導体が関連付けられている場合は、何れか
１つの導体に電圧を印加する。そして、印加した交流電
圧の信号を非接触センサ２により検出できるかを判断す
る（ステップＳ１３）。図５は、関連付け情報に基づい
て、プローブ１の導体にから順番に電圧を印加してい
く様子と、その印加電圧信号を非接触センサ２により検
出している様子とを示している。ここで、パターン１０
２に接触していないプローブ１の導体（＃３、＃５等）
にも電圧を印加しているのは、制御装置３にとって図８
で得られた関連付け情報だけではパターン１０２上に１
つだけプローブ１の導体が接触しているのか、或は導体
＃３、＃５等のようにパターン１０２と接触していない
のかが判断できないためである。ステップＳ１３で検出
できた場合は、カウンタＪを１加算する（ステップＳ１
４）。一方、検出できない場合は、プローブ１の導体＃
Ｎまで導通検査を行ったかを判断する（ステップＳ１
５）。この処理をプローブ１の導体＃１から導体＃Ｎま
で順次行う。そして、予め登録したパターン１０２の本
数Ｍと、非接触センサから信号を検出したカウンタＪの
数値とを比較（ステップＳ１７）し、等しい場合は良品
と判定し（ステップＳ１８）、等しくない場合は不良品
と判断する（ステップＳ１９）。ここで、Ｊ≠Ｍとなる
場合を述べれば、例えば、図６に示すようにパターン１
０２の＃Ｍが断線している場合や、図７に示すように隣
り合う２本のパターン１０２がショートしている場合が
挙げられる。これらの場合はＪ＝Ｍ−１となり不良品と
判断される。
【００４０】次に、プローブ１の構造について図１０及
び図１１を参照して説明する。
び図１１を参照して説明する。
【００４１】図１０は、本発明の一実施形態としての検
査プローブの斜視図である。
査プローブの斜視図である。
【００４２】図１１は、本発明の一実施形態としての検
査プローブの構造説明図である。
査プローブの構造説明図である。
【００４３】図１０及び図１１において、プローブ１の
検査対象との接点を形成するフレキシブル基板５１は、
図１１に示すようにゴム５５を貼り付けられたプローブ
ボディ５４に取り巻くようにしてプローブボディカバー
５６により固定されている（一部接着している）。フレ
キシブル基板５１の一端は、コネクタ５２及び平型のリ
ード線５３を介してドライバレシーバ回路８に接続され
る。フレキシブル基板５１のＮ本の導体は、接点Ｐの部
分が基板１０の各パターン１０２と接触する。このと
き、弾性材としてのゴム５５の性質と、フレキシブル基
板５１の接点Ｐの部分の形状により、基板１０及びパタ
ーン１０２を傷つけることなく、且つ各パターン１０２
に適当な圧力で接触させることができる。尚、リード線
５３の役割をフレキシブル基板自身に持たせコネクタ５
２を省略したプローブ１Ａを図１２に示す。
検査対象との接点を形成するフレキシブル基板５１は、
図１１に示すようにゴム５５を貼り付けられたプローブ
ボディ５４に取り巻くようにしてプローブボディカバー
５６により固定されている（一部接着している）。フレ
キシブル基板５１の一端は、コネクタ５２及び平型のリ
ード線５３を介してドライバレシーバ回路８に接続され
る。フレキシブル基板５１のＮ本の導体は、接点Ｐの部
分が基板１０の各パターン１０２と接触する。このと
き、弾性材としてのゴム５５の性質と、フレキシブル基
板５１の接点Ｐの部分の形状により、基板１０及びパタ
ーン１０２を傷つけることなく、且つ各パターン１０２
に適当な圧力で接触させることができる。尚、リード線
５３の役割をフレキシブル基板自身に持たせコネクタ５
２を省略したプローブ１Ａを図１２に示す。
【００４４】図１２は、本発明の一実施形態の変形例と
しての検査プローブの斜視図であり、フレキシブル基板
５１Ａ自体をドライバ・レシーバ回路に接続すること以
外は図１０及び図１１のプローブ１と同様のため説明を
省略する。
しての検査プローブの斜視図であり、フレキシブル基板
５１Ａ自体をドライバ・レシーバ回路に接続すること以
外は図１０及び図１１のプローブ１と同様のため説明を
省略する。
【００４５】＜本実施形態の効果＞ （１）プローブ１が、プローブ１の導体に要求される条
件１）〜３）を満足することにより、プローブ１をある
基板専用の治具ではなく、汎用性のある治具とすること
ができた。 （２）検査対象である基板１０それぞれに対して割り付
け処理（図８）を行うことにより、プローブ１を基板１
０の短手方向に高精度に位置決めすることを不用とし
た。これにより、小型・高密度化された基板の導通検査
であってもリードタイムを削減することができる。 （３）割り付け処理（図８）により１つの関連付け情報
に複数の導体が関連付けられている場合には、何れか１
つの導体に電圧を印加する導通検査処理（図９）により
得られたカウンタＪの値と、予め登録されたパターン１
０２の本数Ｍとを比較することにより、パターンが断線
している基板（図６）及び／または隣り合う２本のパタ
ーン１０２がショートしている基板（図７）を検出する
ことができた。 （４）割り付け処理（図８）において、関連付けられた
プローブ１の複数の導体番号が連番でない場合、短絡し
ていると判断し、それ以降の導通検査処理を中止したこ
とにより、リードタイムを削減することができる。 （５）検出部がプレート状の非接触センサ２を使用する
ことにより、基板１０の短手方向に高精度に位置決めす
ることを不用とした。これにより、小型・高密度化され
た基板の導通検査であってもリードタイムを削減するこ
とができる。
件１）〜３）を満足することにより、プローブ１をある
基板専用の治具ではなく、汎用性のある治具とすること
ができた。 （２）検査対象である基板１０それぞれに対して割り付
け処理（図８）を行うことにより、プローブ１を基板１
０の短手方向に高精度に位置決めすることを不用とし
た。これにより、小型・高密度化された基板の導通検査
であってもリードタイムを削減することができる。 （３）割り付け処理（図８）により１つの関連付け情報
に複数の導体が関連付けられている場合には、何れか１
つの導体に電圧を印加する導通検査処理（図９）により
得られたカウンタＪの値と、予め登録されたパターン１
０２の本数Ｍとを比較することにより、パターンが断線
している基板（図６）及び／または隣り合う２本のパタ
ーン１０２がショートしている基板（図７）を検出する
ことができた。 （４）割り付け処理（図８）において、関連付けられた
プローブ１の複数の導体番号が連番でない場合、短絡し
ていると判断し、それ以降の導通検査処理を中止したこ
とにより、リードタイムを削減することができる。 （５）検出部がプレート状の非接触センサ２を使用する
ことにより、基板１０の短手方向に高精度に位置決めす
ることを不用とした。これにより、小型・高密度化され
た基板の導通検査であってもリードタイムを削減するこ
とができる。
【００４６】尚、前記の１）〜３）の条件を満足するプ
ローブを用いてこの割り付け処理を行えば、パターン１
０２が等間隔で並んでいない基板の導通検査も行える。
ローブを用いてこの割り付け処理を行えば、パターン１
０２が等間隔で並んでいない基板の導通検査も行える。
【００４７】また、本導通検査装置は、ＡＣ電源７、非
接触センサ２、そして波形処理装置９による検出方法に
限られるものではなく、パターン１０２と等間隔で配置
されたピンプローブや、コネクタを使用してもよいこと
は言うまでもない。
接触センサ２、そして波形処理装置９による検出方法に
限られるものではなく、パターン１０２と等間隔で配置
されたピンプローブや、コネクタを使用してもよいこと
は言うまでもない。
【００４８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
位置決めが容易で、汎用性に優れた導通検査装置及びそ
の検査方法及びその検査プローブの提供が実現する。
位置決めが容易で、汎用性に優れた導通検査装置及びそ
の検査方法及びその検査プローブの提供が実現する。
【００４９】
【図１】本発明の一実施形態としての導通検査装置のシ
ステム構成図である。
ステム構成図である。
【図２】本発明の一実施形態としての制御装置のブロッ
ク構成図である。
ク構成図である。
【図３】本発明の一実施形態としてのプローブと基板の
関係を説明する図である。
関係を説明する図である。
【図４】本発明の一実施形態としての基板上のパターン
のショートを示す図である。
のショートを示す図である。
【図５】本発明の一実施形態としての関連付け情報に基
づいて行う導通検査処理の様子を説明する図である。
づいて行う導通検査処理の様子を説明する図である。
【図６】本発明の一実施形態としての関連付け情報に基
づいて行う導通検査処理の様子を説明する図である（パ
ターンに断線がある場合）。
づいて行う導通検査処理の様子を説明する図である（パ
ターンに断線がある場合）。
【図７】本発明の一実施形態としての関連付け情報に基
づいて行う導通検査処理の様子を説明する図である（隣
り合う２本のパターンがショートしている場合）。
づいて行う導通検査処理の様子を説明する図である（隣
り合う２本のパターンがショートしている場合）。
【図８】本発明の一実施形態としての割り付け処理／導
通検査処理を示すフローチャートである。
通検査処理を示すフローチャートである。
【図９】本発明の一実施形態としての導通検査処理の詳
細を示すフローチャートである。
細を示すフローチャートである。
【図１０】本発明の一実施形態としての検査プローブの
斜視図である。
斜視図である。
【図１１】本発明の一実施形態としての検査プローブの
構造説明図である。
構造説明図である。
【図１２】本発明の一実施形態の変形例としての検査プ
ローブの斜視図である。
ローブの斜視図である。
１ 検査プローブ ２ 非接触センサ ３ 制御装置 ４ Ａ／Ｄコンバータ ５ ＤＣ電源 ６ スイッチ回路 ７ ＡＣ電源 ８ ドライバ・レシーバ回路 ９ 波形処理回路 １０ 基板 ２１ ＣＰＵ ２２ ＣＲＴ ２３ キーボード ２４ ＲＯＭ ２５ ＲＡＭ ２６ 記憶装置 ２７ 入力インタフェース ２８ 出力インタフェース ２９ 内部バス ５１，５１Ａ フレキシブル基板 ５２ コネクタ ５３ リード線 ５４ プローブボディ ５５ ゴム ５６，５６Ａ プローブボディカバー １０１Ａ，１０１Ｂ コンタクト １０２ 導体パターン ＃１〜＃Ｎ プローブ１の導体番号 ＃１〜＃Ｍ 基板１０の導体パターン番号
Claims (12)
- 【請求項１】 基板上に形成されている複数の導体パタ
ーンに検査プローブを接触させ、その複数の導体パター
ンの導通を検査する導通検査装置であって、 前記複数の導体パターンの一方の端部に前記検査プロー
ブを接触させた際、前記複数の導体パターンにおける各
導体パターンに、少なくとも１つ接触する間隔で配置さ
れ、且つそれぞれの導体幅が、前記複数の導体パターン
における隣り合う２本のパターンの間隔より狭い間隔で
配置されたところの、前記検査プローブが有する複数の
検出導体のうちのある検出導体に、第１の所定電圧を印
加した結果、その電圧が検出された前記ある検出導体以
外の検出導体と前記ある検出導体とを、前記複数の導体
パターンのうちのある導体パターンとして関連付ける関
連付け手段と、 その関連付け手段により得られた関連付け情報に基づい
て前記複数の導体パターンをそれぞれ選択し、導通を検
査する検査手段と、を備えたことを特徴とする導通検査
装置。 - 【請求項２】 前記複数の検出導体の最少導体本数は、
前記検査プローブを前記基板に接触させた際、前記複数
の導体パターンのそれぞれに、前記複数の検出導体の何
れかが接触する本数とすることを特徴とする請求項１記
載の導通検査装置。 - 【請求項３】 前記関連付け手段では、前記関連付け情
報に複数の検出導体が関連付けられており、その複数の
検出導体がそれぞれ有する導体番号情報が連番でない場
合には、対象としている基板が短絡していると判断する
ことを特徴とする請求項１または請求項２記載の導通検
査装置。 - 【請求項４】 前記検査手段は、前記関連付け情報に基
づいて前記複数の導体パターンからある導体パターンを
選択し、その導体パターンの一方の端部に第２の所定電
圧を印加した結果、その導体パターンのもう一方の端部
で該第２の所定電圧に関する値を検出した回数と予め登
録された前記複数の導体パターンの本数とを比較するこ
とにより導通を検査することを特徴とする請求項１乃至
請求項３の何れかに記載の導通検査装置。 - 【請求項５】 前記第２の所定電圧は、交流電圧であっ
て、その交流電圧を非接触センサにより検出することを
特徴とする請求項４記載の導通検査装置。 - 【請求項６】 基板上に形成されている複数の導体パタ
ーンに検査プローブを接触させ、その複数の導体パター
ンの導通を検査する導通検査方法であって、 前記複数の導体パターンの一方の端部に前記検査プロー
ブを接触させる接触工程と、 前記複数の導体パターンにおける各導体パターンに、少
なくとも１つ接触する間隔で配置され、且つそれぞれの
導体幅が、前記複数の導体パターンにおける隣り合う２
本のパターンの間隔より狭い間隔で配置されたところ
の、前記検査プローブが有する複数の検出導体のうちの
ある検出導体に、第１の所定電圧を印加する電圧印加工
程と、 前記第１の電圧が検出された前記ある検出導体以外の検
出導体と前記ある検出導体とを、前記複数の導体パター
ンのうちのある導体パターンとして関連付ける関連付け
工程と、 その関連付け工程により得られた関連付け情報に基づい
て前記複数の導体パターンをそれぞれ選択し、導通を検
査する検査工程と、を備えたことを特徴とする導通検査
方法。 - 【請求項７】 前記関連付け工程では、前記関連付け情
報に複数の検出導体が関連付けられており、その複数の
検出導体がそれぞれ有する導体番号情報が連番でない場
合には、対象としている基板が短絡していると判断する
ことを特徴とする請求項６記載の導通検査方法。 - 【請求項８】 前記検査工程では、 前記関連付け情報に基づいて前記複数の導体パターンか
らある導体パターンを選択し、 その導体パターンの一方の端部に第２の所定電圧を印加
し、 その導体パターンのもう一方の端部で該第２の所定電圧
に関する値を検出した回数と予め登録された前記複数の
導体パターンの本数とを比較することにより導通を検査
することを特徴とする請求項６または請求項７記載の導
通検査方法。 - 【請求項９】 基板上に形成されている複数の導体パタ
ーンに接触させ、その複数の導体パターンの導通を検査
する検査プローブであって、 前記検査プローブの有する複数の検出導体が、前記複数
の導体パターンにおける各導体パターンに、少なくとも
１つ接触する間隔で配置されており、且つ前記複数の検
出導体それぞれの導体幅が、前記複数の導体パターンに
おける隣り合う２本のパターンの間隔より狭いことを特
徴とする検査プローブ。 - 【請求項１０】 前記複数の検出導体の最少導体本数
は、前記検査プローブを前記基板に接触させた際、前記
複数の導体パターンのそれぞれに、前記複数の検出導体
の何れかが接触する本数とすることを特徴とする請求項
９記載の検査プローブ。 - 【請求項１１】 前記複数の検出導体を、フレキシブル
基板により作成したことを特徴とする請求項１０記載の
検査プローブ。 - 【請求項１２】 前記フレキシブル基板における前記複
数の導体パターンとの接触部分を、弾性材により支持し
たことを特徴とする請求項１１記載の検査プローブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27215596A JP3285499B2 (ja) | 1996-10-15 | 1996-10-15 | 導通検査装置及びその検査方法及びその検査プローブ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27215596A JP3285499B2 (ja) | 1996-10-15 | 1996-10-15 | 導通検査装置及びその検査方法及びその検査プローブ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10115653A true JPH10115653A (ja) | 1998-05-06 |
| JP3285499B2 JP3285499B2 (ja) | 2002-05-27 |
Family
ID=17509865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27215596A Expired - Fee Related JP3285499B2 (ja) | 1996-10-15 | 1996-10-15 | 導通検査装置及びその検査方法及びその検査プローブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3285499B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000346894A (ja) * | 1999-03-26 | 2000-12-15 | Fujitsu Ltd | 配線板の検査装置および検査方法 |
| WO2001088556A1 (fr) * | 1998-11-19 | 2001-11-22 | Oht Inc. | Procede et appareil destines a un test de continuite sur plaquette de circuit imprime, auxiliaire pour ce test et support d'enregistrement |
| US6825673B1 (en) | 2000-05-19 | 2004-11-30 | Oht Inc. | Method and apparatus for circuit board continuity test, tool for continuity test, and recording medium |
| US6947853B2 (en) | 2002-05-23 | 2005-09-20 | Oht, Inc. | Apparatus and method for inspecting electrical continuity of circuit board, jig for use therein, and recording medium thereon |
| JP2011112615A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置 |
| CN104950484A (zh) * | 2014-03-25 | 2015-09-30 | 夏普株式会社 | 基板检查探测装置和基板检查方法 |
| CN105204198A (zh) * | 2015-10-15 | 2015-12-30 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种显示面板及显示面板测试*** |
-
1996
- 1996-10-15 JP JP27215596A patent/JP3285499B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001088556A1 (fr) * | 1998-11-19 | 2001-11-22 | Oht Inc. | Procede et appareil destines a un test de continuite sur plaquette de circuit imprime, auxiliaire pour ce test et support d'enregistrement |
| JP2000346894A (ja) * | 1999-03-26 | 2000-12-15 | Fujitsu Ltd | 配線板の検査装置および検査方法 |
| US6825673B1 (en) | 2000-05-19 | 2004-11-30 | Oht Inc. | Method and apparatus for circuit board continuity test, tool for continuity test, and recording medium |
| US6947853B2 (en) | 2002-05-23 | 2005-09-20 | Oht, Inc. | Apparatus and method for inspecting electrical continuity of circuit board, jig for use therein, and recording medium thereon |
| JP2011112615A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置 |
| CN104950484A (zh) * | 2014-03-25 | 2015-09-30 | 夏普株式会社 | 基板检查探测装置和基板检查方法 |
| CN104950484B (zh) * | 2014-03-25 | 2018-05-11 | 夏普株式会社 | 基板检查探测装置和基板检查方法 |
| CN105204198A (zh) * | 2015-10-15 | 2015-12-30 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种显示面板及显示面板测试*** |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3285499B2 (ja) | 2002-05-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3080595B2 (ja) | 基板検査装置および基板検査方法 | |
| JP3165056B2 (ja) | 基板検査装置および基板検査方法 | |
| KR20020001752A (ko) | 검사 장치 및 검사 방법, 검사 유닛 | |
| US6462556B2 (en) | Circuit board testing apparatus and method | |
| TW200809226A (en) | Substrate inspecting apparatus and substrate inspecting method | |
| US6995566B2 (en) | Circuit pattern inspection apparatus, circuit pattern inspection method, and recording medium | |
| JP3285499B2 (ja) | 導通検査装置及びその検査方法及びその検査プローブ | |
| US20160054366A1 (en) | Inspection apparatus and inspection method | |
| TWI243249B (en) | Circuit pattern inspection device and pattern inspection method | |
| CN109188143B (zh) | 一种检测电容式触摸屏功能片的方法及*** | |
| KR102260861B1 (ko) | 인쇄회로기판의 검사장치 및 그 제어방법 | |
| JP2000221227A (ja) | 導電パターン検査装置及び方法 | |
| JP2001242211A (ja) | 回路基板検査装置 | |
| JPH09230005A (ja) | 回路基板検査装置 | |
| WO2007138831A1 (ja) | 基板検査方法及び基板検査装置 | |
| JPH04207047A (ja) | プローブ検査装置 | |
| JP3285496B2 (ja) | 導通検査装置及びその検査方法及びその検査プローブ | |
| JP2003279624A (ja) | 電子部品試験装置 | |
| WO2008001651A1 (fr) | Procédé d'inspection de carte et dispositif d'inspection de carte | |
| JP2001235505A (ja) | 回路基板検査装置 | |
| JP2000002739A (ja) | 導電ファインパタ−ン検査装置 | |
| JP3361311B2 (ja) | 基板検査装置および基板検査方法 | |
| JP2000074975A (ja) | 基板検査装置および基板検査方法 | |
| KR101376841B1 (ko) | 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법 | |
| JPH10221365A (ja) | プローブカードの検査方法及び装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020129 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110308 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |