JPH10107446A

JPH10107446A - 多層配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH10107446A
Application number: JP27747596A
Authority: JP
Inventors: Toru Takahashi; 亨高橋; Kenji Tazawa; 賢二田沢
Original assignee: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Current assignee: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority date: 1996-09-27
Filing date: 1996-09-27
Publication date: 1998-04-24

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】再現性が高く形状の良好なバイアホールを効
率よく形成し、層間絶縁層とめっき導電層との密着性に
優れ、高耐熱性であり、環境上安全で、かつ信頼性が高
く、製造効率の向上した多層配線板の製造方法の安価な
提供。【解決手段】層間絶縁層の所定箇所に配線パターンを
互いに電気的に接続するためのバイアホールを設けるに
際し、熱または光硬化性を有する電気絶縁層を配線パタ
ーンを有する基板上に形成し、これを微硬化させた後、
該微硬化後の電気絶縁層上に耐サンドブラスト性を有す
る被膜をパターン形成し、次いでサンドブラスト処理を
施すことにより該電気絶縁層を選択的に除去してバイア
ホールを形成した後、耐サンドブラスト性を有する被膜
パターンを除去し、しかる後に該電気絶縁層を加熱硬化
することにより層間絶縁層とし、次いでめっき処理を施
すことにより導電層を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は多層配線板の製造方
法に係り、さらに詳しくは、複数層の導電性パターンを
互いに電気的に接続するためのバイアホールを形成した
層間絶縁層を有するビルドアップ型の多層配線板の製造
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子技術の進歩に伴い、コンピュ
ータ等の電子機器に対する高密度化や演算機能の高速化
が進められている。多層配線板においても例外でなく、
高密度配線や高密度実装が可能な多層配線板が要求され
ており、このような多層配線板として上層配線パターン
と下層配線パターンとを電気的に接続するためのバイア
ホールを有するビルドアップ工法による多層配線板が知
られている。

【０００３】このビルドアップ工法による多層配線板
は、従来、例えば図２、図３に示すように、基板２１上
に導電性物質からなる下層の配線パターン２２を設け、
この上に絶縁性を有するセラミックペースト組成物をス
クリーン印刷法等によりパターン印刷したり、感光性樹
脂層を用いてホトリソグラフィーにより露光、現像処理
を行って層間絶縁層２３を設けた後、選択的にエッチン
グ除去してバイアホール２５を形成し、次いで無電解め
っき処理を施すことによって、バイアホール２５内に導
電層２６を設けるか、あるいは該バイアホール２５内と
層間絶縁層２３上に導電層２６を一体的に設け、しかる
後に上層配線パターン（図示せず）を形成し、この上層
の配線パターンと下層の配線パターン２２をそれぞれ電
気的に接続するという方法により製造されていた。

【０００４】しかしながら上記従来の方法により製造さ
れた多層配線板は、層間絶縁層としてセラミック材を用
いたものは高精度のものを得ることができず、また感光
性樹脂層を用いた場合、図２に示すようにバイアホール
の側壁が垂直の矩形状の断面形状をなすか、あるいは図
３に示すようにホトリソグラフィー時に現像液によるサ
イドエッチング３０が現れやすい。これらいずれの場合
においても、無電解めっき法などによりバイアホール２
５内や層間絶縁層２３上に導電層２６を設ける場合、図
２、３に示すように、めっき付き回りが良好でなく、導
通不良を起こすことがあった（図中、Ａ）。これに対し
ては、短絡を防ぐために無電解めっき量を増やすことが
考えられるが、基板の重量増加が免れ得ず、高密度、高
精細な多層配線板を得ることが困難であった。

【０００５】そこで、少ない無電解めっき量で信頼性の
高い多層配線板を形成するために、酸化剤に対して難溶
性の感光性樹脂層中に酸化剤に対して可溶性の樹脂粒子
を含有させ、酸化剤により可溶性樹脂粒子を溶出させる
ことにより層間絶縁層の表面を粗化処理し、層間絶縁層
と導電層との密着性を改善させた技術が、例えば特開平
６−２１５６２３号公報に記載されている。しかしなが
ら、特開平６−２１５６２３号公報に記載のものは、層
間絶縁層表面粗化処理の酸化剤としてクロム酸等の強酸
を用いるため、人体、基材等へ及ぼす影響の点からも好
ましくない。

【０００６】さらに、近年の環境への配慮から、現像液
として希アルカリ水溶液を用い得る感光性樹脂が求めら
れており、例えば特開平６−１９６８５６号公報におい
ては、感光性樹脂中にカルボキシル基を導入して希アル
カリ水溶液により現像可能としたものが提案されている
が、これらは絶縁抵抗値や耐熱性が低下する傾向がみら
れ、場合によっては短絡を起こすという問題があり、信
頼性の高い多層配線板を形成することが困難であるとい
う問題がある。また、層間絶縁層として上記感光性樹脂
を用いた場合、１４０℃程度が耐熱性の限界であり、ピ
ール強度の大きなものも得ることが難しいため、近年の
高密度配線板にあっては層間絶縁層の損傷による剥れや
欠け等の問題を有していた。

【０００７】この他に、層間絶縁層として無機質充填材
を混練した熱硬化型の耐熱性エポキシ樹脂を用い、炭酸
ガスレーザーやエキシマレーザー等の高出力レーザーに
よってバイアホールを形成する方法も考えられたが、装
置が高価であり、形成されたバイアホールの形状も矩形
状となり、バイアホール内に導電層を設ける際に導通不
良を起こすことがあり、またバイアホール側壁が平滑と
なり導電層の密着性が悪くなり、好ましくなかった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる事情
に鑑みてなされたもので、その課題は、再現性が高く形
状の良好なバイアホールを効率よく形成し、層間絶縁層
とめっき導電層との密着性に優れ、高耐熱性であり、環
境上安全で、かつ信頼性が高く、製造効率の向上した多
層配線板の製造方法を安価に提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意研究を重ねた結果、従来のホトリ
ソグラフィーによる方法に代えて、熱または光硬化性を
有する電気絶縁層を用い、これを加熱等により微硬化状
態とし、この微硬化状態の電気絶縁層をサンドブラスト
処理によって選択的に除去してバイアホールを形成し、
その後に該電気絶縁層を熱硬化して層間絶縁層とするこ
とによって、良好な形状のバイアホールを短時間で形成
することができ、さらに、めっき処理等により該バイア
ホール内に導電層を設ける際に、強い密着強度を得、こ
れにより導電層を薄く作成することができ、軽量でかつ
信頼性の高い多層配線板を提供し得ることを見出した。
本発明は、これらの知見に基づいてなされたものであ
る。

【００１０】すなわち本発明は、基板の少なくとも一方
の面上に、複数層の配線パターンと層間絶縁層を有し、
該層間絶縁層の所定箇所に前記配線パターンを互いに電
気的に接続するためのバイアホールを設けてなる多層配
線板の製造方法において、前記バイアホールを設けるに
際し、熱または光硬化性を有する電気絶縁層を配線パタ
ーンを有する基板上に形成し、これを微硬化させた後、
該微硬化後の電気絶縁層上に耐サンドブラスト性を有す
る被膜をパターン形成し、次いでサンドブラスト処理を
施すことにより該電気絶縁層を選択的に除去してバイア
ホールを形成した後、耐サンドブラスト性を有する被膜
を除去し、しかる後に該電気絶縁層を加熱硬化すること
により層間絶縁層とし、次いでめっき処理を施すことに
より導電層を設けることを特徴とする多層配線板の製造
方法を提供するものである。

【００１１】また本発明は、基板の少なくとも一方の面
上に、複数層の配線パターンと層間絶縁層を有し、該層
間絶縁層の所定箇所に前記配線パターンを互いに電気的
に接続するための導通部を設けてなる多層配線板の製造
方法において、前記導通部を設けるに際し、熱または光
硬化性を有する電気絶縁層を配線パターンを有する基板
上に形成し、これを微硬化させた後、該微硬化後の電気
絶縁層上に耐サンドブラスト性を有する被膜をパターン
形成し、次いでサンドブラスト処理を施すことにより該
電気絶縁層を選択的に除去して導通部を断面視すり鉢状
に形成した後、耐サンドブラスト性を有する被膜を除去
し、しかる後に該電気絶縁層を加熱硬化することにより
層間絶縁層とし、次いでめっき処理を施すことにより前
記導通部に導電材を埋めることを特徴とする多層配線板
の製造方法を提供するものである。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の多層配線板の製
造方法の一例を、図１を参照して説明する。

【００１３】図１は本発明による多層配線板の製造方法
を説明した工程図である。

【００１４】まず図１（ａ）に示すように、基板１上
に、厚さ１〜２００μｍ程度の配線パターン２を形成
し、この上にさらに熱または光硬化性を有する電気絶縁
層３を形成する。

【００１５】基板１は、ガラス−エポキシ樹脂積層板、
ガラスクロス−ビスマレイミドトリアジン樹脂積層板、
ガラスクロス−ポリイミド樹脂積層板、紙−フェノール
樹脂積層板、紙−クレゾール樹脂積層板、紙−フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂積層板、紙−クレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂積層板等の絶縁基板が用いられ
るが、これらに限定されるものでない。

【００１６】配線パターン２は、例えばＣｕ、Ａｌ、Ａ
ｇ、Ａｕ、Ｎｉ等の導電性物質からなり、公知の手段に
より設けられる。本発明においては、ある程度弾性を有
し、安価なＣｕ、Ａｌがサンドブラスト処理時に食刻さ
れにくいため、好ましく用いることができる。

【００１７】熱または光硬化性を有する電気絶縁層３
は、材料各成分を３本ロールミル、ボールミル、サンド
ミル等でよく溶解、分散、混練した後、基板上にスクリ
ーン印刷、バーコータ、ロールコータ、リバースコー
タ、カーテンフローコータ、スプレーコーター等で乾燥
膜厚１０〜１００μｍ程度に塗布することにより基板１
上に層として設けられる。

【００１８】この電気絶縁層３は、塗布後、温風ヒータ
ー、赤外線ヒーター中で乾燥させ、微硬化させる（図１
（ｂ））。

【００１９】ここで「微硬化」とは、後工程におけるサ
ンドブラスト処理によるバイアホール形成に際し、バイ
アホールの形状の欠失、損壊等を受けない程度で、しか
も耐サンドブラスト被膜の剥離時に電気絶縁層３が剥が
れたり、耐サンドブラスト被膜パターン剥離後の電気絶
縁層３の熱硬化時にバイアホールが熱ダレにより埋まっ
てしまうことのない程度の硬化を意味する。上記の微硬
化状態を得るには、低エネルギー線量の光を照射する
か、あるいは通常の硬化温度よりやや低い温度で加熱す
る方法が挙げられるが、特に電気絶縁層３を７０℃以上
１１０℃以下程度の温度で加熱するのが好ましい。加熱
温度が低すぎると微硬化が十分でなく後述の耐サンドブ
ラスト被膜パターンの剥離時に電気絶縁層が剥がれた
り、耐サンドブラスト被膜パターン剥離後の熱硬化時に
バイアホールが熱ダレにより埋まってしまうことがあり
好ましくなく、一方、加熱温度が高すぎると硬化が進み
過ぎ、サンドブラスト処理時間が長時間となるため好ま
しくない。

【００２０】この熱または光硬化性を有する電気絶縁層
３を形成するための材料としては、一般に、バインダー
樹脂、熱または光重合開始剤あるいは架橋剤、および熱
または光重合性モノマーを含む組成物が用いられる。バ
インダー樹脂中に熱または光により重合あるいは架橋可
能な基が存在している場合にはモノマーを除いた組成で
あってよい。

【００２１】上記バインダー樹脂としては、例えばメチ
ルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリ
レート、エチルメタクリレート、ｎ−ブチルアクリレー
ト、ｎ−ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレー
ト、イソブチルメタクリレート、２−エチルヘキシルア
クリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ベン
ジルアクリレート、ベンジルメタクリレート、２−ヒド
ロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタ
クリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２
−ヒドロキシプロピルメタクリレート、エチレングリコ
ールモノメチルエーテルモノアクリレート、エチレング
リコールモノメチルエーテルメタクリレート、エチレン
グリコールモノエチルエーテルアクリレート、エチレン
グリコールモノエチルエーテルメタクリレート、グリセ
ロールモノアクリレート、グリセロールモノメタクリレ
ート、アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、メタ
クリル酸ジメチルアミノエチルエステル、テトラヒドロ
フルフリルアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタ
クリレート、アクリル酸アミド、メタクリル酸アミド、
アクリロニトリル、メタアクリロニトリル等から選ばれ
たモノマーを共重合させたものや、ペンタエリスリトー
ルトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタク
リレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、
ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタ
エリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリ
トールペンタメタクリレート、ジペンタエリスリトール
ヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメ
タクリレート、カルドエポキシジアクリレート、カルド
エポキシジメタクリレート、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノ
ール類とフェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒド
との縮合物によるエポキシ化樹脂、尿素樹脂、メラミン
樹脂、トリス−（２，３−ジエポキシプロピル）イソシ
アヌレート等のトリアジン樹脂、ダウ・ケミカル（株）
製のサイクロテン樹脂、ポリフェノール樹脂、ポリノボ
ラック樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等を挙げ
ることができる。中でも、エポキシ樹脂、ポリフェノー
ル樹脂、ポリノボラック樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイ
ミド樹脂は、１５０〜２００℃程度の高温状態でも変質
や分解することがなく、ピール強度で１ｋｇ／ｃｍを超
える引っ張り強度を有し、耐熱性や耐薬品性に優れるた
め好適に用いられる。

【００２２】上記モノマーを共重合させる場合、アクリ
ル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イソクロトン酸、ア
ンジェリカ酸、チグリン酸、２−エチルアクリル酸、３
−プロピルアクリル酸、３−イソプロピルアクリル酸、
コハク酸モノヒドロキシエチルアクリレート、フタル酸
モノヒドロキシエチルアクリレート、ジヒドロフタル酸
モノヒドロキシエチルアクリレート、テトラヒドロフタ
ル酸モノヒドロキシエチルアクリレート、ヘキサヒドロ
フタル酸モノヒドロキシエチルアクリレート、アクリル
酸ダイマー、アクリル酸トリマーなどカルボキシル基を
有するモノマーを共重合させることもできるが、耐サン
ドブラスト被膜パターンの剥離時に熱または光硬化性を
有する電気絶縁性組成物も剥離してしまうことがあり好
ましくない。

【００２３】上記熱または光重合開始剤としては、例え
ば１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，
２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オ
ン、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕
−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル
−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニ
ル）−ブタン−１−オン、２−ヒドロキシ−２−メチル
−１−フェニルプロパン−１−オン、２，４，６−トリ
メチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、１−
〔４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル〕−２−ヒ
ドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２，
４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサント
ン、２，４−ジメチルチオキサントン、３，３−ジメチ
ル−４−メトキシベンゾフェノン、ベンゾフェノン、１
−クロロ−４−プロポキシチオキサントン、１−（４−
イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチル
プロパン−１−オン、１−（４−ドデシルフェニル）−
２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、４−
ベンゾイル−４’−メチルジメチルスルフィド、４−ジ
メチルアミノ安息香酸、４−ジメチルアミノ安息香酸メ
チル、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチ
ルアミノ安息香酸ブチル、４−ジメチルアミノ安息香酸
−２−エチルヘキシル、４−ジメチルアミノ安息香酸−
２−イソアミル、２，２−ジエトキシアセトフェノン、
ベンジルジメチルケタール、ベンジル−β−メトキシエ
チルアセタール、１−フェニル−１，２−プロパンジオ
ン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、ｏ−ベ
ンゾイル安息香酸メチル、ビス（４−ジメチルアミノフ
ェニル）ケトン、４，４’−ビスジエチルアミノベンゾ
フェノン、４，４’−ジクロロベンゾフェノン、ベンジ
ル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイ
ンエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、
ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチ
ルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、ｐ−ジメチル
アミノアセトフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルトリクロ
ロアセトフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルジクロロアセ
トフェノン、チオキサントン、２−メチルチオキサント
ン、２−イソプロピルチオキサントン、ジベンゾスベロ
ン、α，α−ジクロロ−４−フェノキシアセトフェノ
ン、ペンチル−４−ジメチルアミノベンゾエート等を挙
げることができる。これら熱または光重合開始剤は、層
間絶縁層中の熱または活性光線により硬化する性質を有
する樹脂およびモノマー１００重量部中に、０．１〜４
０重量部の範囲で含有することができる。

【００２４】上記架橋剤としては、ジシアンジアミド；
２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチ
ル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、２，４−ジ
アミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１）］−
エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−
［２’−エチル−４−メチルイミダゾリル−（１）］−
エチル−ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、２−
メチル−イミダゾール、１−フェニル−２−メチル−イ
ミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキ
シメチルイミダゾール等のイミダゾール化合物；２，４
−ジアミノ−６−ビニル−ｓ−トリアジン−イソシアヌ
ル酸付加物、２−ビニル−４，６−ジアミノ−ｓ−トリ
アジン、２−メトキシエチル−４，６−ジアミン−ｓ−
トリアジン、２−ｏ−シアノフェニル−４，６−ジアミ
ノ−ｓ−トリアジン等のトリアジン化合物；３−（３，
４−ジクロロフェニル）−１，１’−ジメチルウレア、
１，１’−イソホロン−ビス（３−メチル−３−ヒドロ
キシエチルウレア）、１，１’−トリレン−ビス（３，
３−ジメチルウレア）等のウレア化合物；４，４’−ジ
アミノ−ジフェニルメタン等の芳香族アミン化合物；ト
リフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、
トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェー
ト、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモ
ネート、トリフェニルセレニウムヘキサフルオロホスフ
ェート、トリフェニルセレニウムヘキサフルオロアンチ
モネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアン
チモネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホ
スフェート、２，４−シクロペンタジェン−１−イル−
［（１−メチルエチル）−ベンゼン］−Ｆｅ−ヘキサフ
ルオロホスフェート（「イルガキュアー２６１」；チバ
・ガイギー（株）製、など）等の光カチオン重合触媒等
を挙げることができる。これらの中でも、ジシアンジア
ミド、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾ
リル−（１）］−エチル−ｓ−トリアジン、２−エチル
−４−メチルイミダゾール、１，１’−イソホロン−ビ
ス（３−メチル−３−ヒドロキシエチルウレア）、１，
１’−トリレン−ビス（３，３−ジメチルウレア）、３
−（３，４−ジクロロフェニル）−１，１’−ジメチル
ウレアおよび光カチオン重合触媒の市販品（「ＳＰ−１
５０」、「ＳＰ−１７０」；いずれも旭電化工業（株）
製）、等）が好適に用いられる。

【００２５】上記熱または光重合性モノマーとしては、
例えば２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロ
キシエチルメタクリレート、エチレングリコールモノメ
チルエーテルアクリレート、エチレングリコールモノメ
チルエーテルメタクリレート、エチレングリコールモノ
エチルエーテルアクリレート、エチレングリコールモノ
エチルエーテルメタクリレート、グリセロールアクリレ
ート、グリセロールメタクリレート、アクリル酸アミ
ド、メタクリル酸アミド、アクリロニトリル、メタクリ
ロニトリル、メチルアクリレート、メチルメタクリレー
ト、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、イソ
ブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、２−
エチルヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルメタ
クリレート、ベンジルアクリレート、ベンジルメタクリ
レート等の単官能モノマーや；エチレングリコールジア
クリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ト
リエチレングリコールジアクリレート、トリエチレング
リコールジメタクリレート、テトラエチレングリコール
ジアクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリ
レート、ブチレングリコールジメタクリレート、プロピ
レングリコールジアクリレート、プロピレングリコール
ジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリ
レート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、
テトラメチロールプロパンテトラアクリレート、テトラ
メチロールプロパンテトラメタクリレート、ペンタエリ
スリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールト
リメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリ
レート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、
ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタ
エリスリトールペンタメタクリレート、ジペンタエリス
リトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトール
ヘキサメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジア
クリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレー
ト、カルドエポキシジアクリレート等の多官能モノマー
を使用することができる。これら熱または光重合性モノ
マーを添加する場合にあっては、熱または光硬化性を有
する電気絶縁層形成のための組成物１００重量部中に５
０重量部までの範囲で配合することが好ましい。

【００２６】さらに、寸法安定性や耐薬品性、耐熱性、
絶縁性を保持するために、シリカ、アルミナ、マイカ、
タルク等の無機フィラーや、三酸化アンチモン、水酸化
アルミニウム、水酸化カルシウム、炭酸カルシウム、炭
酸マグネシウム、窒化ケイ素などの難燃剤、サンドブラ
スト処理後に形成されたバイアホールが容易に識別でき
るようにフタロシアニングリーンなどの耐熱性有機着色
顔料、あるいは蛍光染料を添加したものであってもよ
い。

【００２７】前記フィラーの粒径は０．０１〜１００μ
ｍ程度の範囲で選ばれるが、サンドブラスト処理後、導
電層を形成する際に、層間絶縁層と導電層との密着強度
を上げるために上記粒径範囲内で粒径、形状の異なるフ
ィラーを複数、選択的に含有することが好ましい。

【００２８】さらに熱または光硬化性を有する電気絶縁
層形成のための組成物をスクリーン印刷、ディップコー
ター、ロールコーター、スピンコーター、カーテンコー
ター、スプレーコーター等で塗布する際、均一にコーテ
ィングするためにレベリング剤、消泡剤、溶剤等を含有
したものであってもよい。

【００２９】上記溶剤としては、メチルエチルケトン、
アセトン、メチルイソブチルケトン、ジエチルケトン、
シクロヘキサノン、エチレングリコールモノメチルエー
テル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレ
ングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコール
モノベンジルエーテル、エチレングリコールモノフェニ
ルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピ
レングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコ
ールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノ
メチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエ
ーテル、３−メトキシブチルアセテート、４−メトキシ
ブチルアセテート、２−メチル−３−メトキシブチルア
セテート、３−メチル−３−メトキシブチルアセテー
ト、３−エチル−３−メトキシブチルアセテート、２−
エトキシブチルアセテート、ジエチレングリコールモノ
エチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノ
ブチルエーテルアセテート等を挙げることができ、この
中でも特にプロピレングリコールモノメチルエーテル、
プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレン
グリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレングリコ
ールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノ
エチルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピル
エーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルア
セテート等の溶剤が、人体に対する安全性が高く、塗布
性が良好であるため好適に用いられる。

【００３０】また、熱または光硬化性を有する電気絶縁
層３の中に含硫黄有機化合物を触媒毒として添加するこ
とができる。このような含硫黄有機化合物としては、２
−メルカプトベンゾチアゾール、ジベンゾチアジルジス
ルフィド、Ｎ−ｔｅｒｔ−ブチル−２−ベンゾチアゾリ
ルスルフェンアミド、テトラメチルチウラムジスルフィ
ド等を挙げることができる。これらの触媒毒を含有させ
ることにより、後述のようにバイアホールを形成した
後、熱または光硬化性を有する電気絶縁性組成物３を加
熱硬化させ層間絶縁層とし、電解めっき処理によりバイ
アホール内に導電層を設ける際に、層間絶縁層上に導電
層が付着することを防ぐことができる。

【００３１】次いで、図１（ｃ）に示すように、微硬化
状態にある熱または光硬化性を有する電気絶縁層３上に
耐サンドブラスト性を有する被膜パターン４を設ける。

【００３２】耐サンドブラスト性を有する被膜パターン
４を設けるにあたっては、非感光性の耐サンドブラスト
性樹脂をスクリーン印刷によりパターン印刷する方法、
耐サンドブラスト性を有する感光性樹脂をバーコータ、
ロールコータ、リバースコータ、カーテンフローコータ
などにより塗布するか、あるいはドライフィルム状とし
たものを貼り付けた後、ホトリソグラフィーによって所
要のパターンを得る方法などが挙げられる。感光性樹脂
を用いた場合、塗布または貼り付け後、ネガマスクを介
して、超高圧水銀灯、ケミカルランプ等で活性エネルギ
ー線により露光を行い、スプレーガン、浸漬法等によっ
て現像が行われる。現像液としては、水またはアルカリ
水溶液が好ましく、現像液に用いるアルカリ成分の例と
しては、ナトリウム、カリウム等アルカリ金属の水酸化
物、炭酸塩、ケイ酸塩、重炭酸塩、リン酸塩、ピロリン
酸塩、ベンジルアミン、ブチルアミン等の第１級アミ
ン、ジメチルアミン、ジベンジルアミン、ジエタノール
アミン等の第２級アミン、トリメチルアミン、トリエチ
ルアミン、トリエタノールアミン等の第３級アミン、モ
ルホリン、ピペラジン、ピリジン等の環状アミン、エチ
レンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等のポリアミ
ン、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチ
ルベンジルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルフェ
ニルベンジルアンモニウムヒドロキシド、コリン等のア
ンモニウムヒドロキシド類、トリメチルスルホニウムヒ
ドロキシド、ジエチルメチルスルホニウムヒドロキシ
ド、ジメチルベンジルスルホニウムヒドロキシド等のス
ルホニウムヒドロキシド類、その他これらの緩衝液等が
挙げられる。

【００３３】上記耐サンドブラスト性を有する被膜パタ
ーンは、サンドブラスト処理に対する保護膜の役目を果
たし得るものであれば特に限定されるものでないが、特
には、例えば特開昭５５−１０３５５４号公報に記載さ
れているような不飽和ポリエステルと不飽和モノマーお
よび光重合開始剤からなる感光性樹脂組成物や、特開平
２−６９７５４号公報に記載されているようなポリビニ
ルアルコールとジアゾ樹脂からなる感光性樹脂組成物、
ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー、水溶性セル
ロース樹脂、光重合開始剤、および（メタ）アクリレー
トモノマーを含有してなる感光性樹脂組成物を用いて形
成することができるが、中でもウレタン（メタ）アクリ
レートオリゴマー、水溶性セルロース樹脂、光重合開始
剤、および（メタ）アクリレートモノマーを含有してな
る感光性樹脂は層間絶縁層との密着性や柔軟性に優れる
ため好ましく用いることができる。またこれら耐サンド
ブラスト性を有する被膜パターンの形成に用いる感光性
樹脂はドライフィルム状であってもよい。

【００３４】耐サンドブラスト性を有する被膜パターン
４を設けた後、サンドブラスト処理を行い、図１（ｄ）
に示すように微硬化状態にある熱または光硬化性を有す
る電気絶縁層３を選択的に除去して断面視すり鉢状のバ
イアホール５を形成する。

【００３５】サンドブラスト処理に用いるブラスト材と
してはガラスビーズ、アルミナ、シリカ、炭化ケイ素、
酸化ジルコニウム等の粒径０．１〜１５０μｍ程度の微
粒子が用いられ、ブラスト圧０．５〜５ｋｇ／ｃｍ² の
範囲で吹き付けることによりサンドブラスト処理が行わ
れる。耐サンドブラスト性を有する被膜パターン４は、
通常の感光性樹脂に比べ弾性、柔軟性が高く、サンドブ
ラスト処理による耐摩耗性が高いため、目的の深さの彫
食刻が終了する前に摩耗してしまうということはない。

【００３６】本発明では熱または光硬化性を有する電気
絶縁層３を十分硬化させる前の微硬化状態でサンドブラ
スト処理するため、該ブラスト処理を短時間で行うこと
ができ、また耐サンドブラスト性を有する被膜パターン
４を薄くすることが可能であることから、この耐サンド
ブラスト被膜として感光性樹脂を用いた場合、露光時に
焦点深度を調整しやすく、解像性が良好で再現性の高い
被膜パターンを形成することができる。

【００３７】また本発明によれば、バイアホール５の形
状をすり鉢状としたことにより、従来のホトリソグラフ
ィーによる方法と異なり、サイドエッチングの発生を防
ぐことができ、後工程のめっき処理において導電層がバ
イアホール側壁に効率よく付着することができ、ピール
強度を大幅に改善することができ、断線やクラックの起
こりにくい信頼性の高い多層配線板を製造することがで
きる。また、クロム酸等の強酸の酸化剤等を用いる必要
がなく、環境上安全である。

【００３８】サンドブラスト処理後、図１（ｅ）に示す
ように、耐サンドブラスト性を有する被膜パターン４
は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、あるいは有機
アミン類等のｐＨ１２〜１４程度の水溶液により容易に
剥離除去される。

【００３９】この際、微硬化状態の熱または光硬化性を
有する電気絶縁層３は、水酸化ナトリウム、水酸化カリ
ウム、あるいは有機アミン類等のｐＨ１２〜１４程度の
水溶液に対して溶解、膨潤することがなく耐性を有して
おり、耐サンドブラスト性を有する被膜パターンととも
に剥離することはない。

【００４０】次いで微硬化状態にある熱または光硬化性
を有する電気絶縁層３を加熱硬化させて層間絶縁層６を
形成する。この加熱硬化の方法としては、例えば、温風
ヒーター、赤外線ヒーター中で、１１０℃超〜２００℃
程度の温度にて加熱するか、または紫外線など光を照射
すること等によって行うのが好ましい。

【００４１】その際、さらに層間絶縁層６表面にサンド
ブラスト処理を施すことにより、層間絶縁層表面を粗化
し、これにより該層間絶縁層６とこの上に形成される導
電層との間のピール強度を高めることができる。なお、
粗化は、従来より公知の機械的研磨、化学的研磨、ある
いは機械的研磨と化学的研磨の併用等によって行っても
よい。機械的研磨方法としては、例えばスコッチブライ
トや真鍮ブラシ等を用いて層間絶縁層６の表面にブラッ
シング研磨を行う方法や、上述のサンドブラスト処理等
が挙げられる。化学的研磨方法としては、例えば層間絶
縁層６の材料がエポキシ樹脂の場合には過マンガン酸カ
リウム溶液中でエッチング処理を行って表面粗化を行う
方法等が挙げられる。この化学的研磨方法の一例を示せ
ば、まず層間絶縁層６を酸化処理して層間絶縁層６の表
面をマイクロエッチングする。酸化処理は、例えば過マ
ンガン酸ナトリウムまたは過マンガン酸カリウム１〜１
０％、水酸化カリウムまたは水酸化ナトリウム０．５〜
５％程度添加した水溶液中に温度５０〜９５℃、１〜１
５分間程度浸漬することにより行う。水溶液中に必要に
より界面活性剤を添加してもよい。

【００４２】なお、この粗化処理は耐サンドブラスト性
を有する被膜パターンを設ける前に行ってもよいことは
いうまでもない。

【００４３】次いで図１（ｆ）に示すように導電層７を
形成する。本発明においては、無電解めっき法や直接電
解めっき法等により形成することができるが、直接電解
めっき法は、無電解めっき法に比べてめっき時間が少な
くて済み、製造効率上有利である。一方、無電解めっき
法は、めっき時間が長くなるものの、めっき液の調製、
供給等を簡便に行うことができるという利点がある。

【００４４】無電解めっき法の一例としては硫酸銅／ホ
ルムアルデヒド／ＥＤＴＡ／水酸化ナトリウム溶液など
からなる無電解めっき浴に基板を１０分〜１０時間程度
浸漬することによって形成することができる。

【００４５】また、直接電解めっき法としては、酸化処
理後、中和処理、水洗した後、パラジウムコロイドを分
散させた水分散液を付与させることにより、基材表面が
より活性化され後の直接電解めっきによるめっき層形成
の際に、基材との密着性を向上させることができる。パ
ラジウムコロイドは良好な分散性を得るために０．０１
〜１μｍ程度の粒径であることが好ましく、濃度は０．
５〜１０ｇ／ｌ程度とすることが好ましい。

【００４６】所望により、これにさらに銀、錫、インジ
ウム、ニッケル、銅、金、コバルト、亜鉛またはカドミ
ウムの中から選ばれる少なくとも１種の金属の酸化物、
または硫化物等の水溶性金属化合物を含むことができ、
中でも硫化錫が特に好ましい。また、パラジウムコロイ
ドや水溶性金属化合物をキレート化するためのキレート
化剤を添加してもよい。

【００４７】キレート化剤としては、塩化パラジウム、
合金化金属化合物をキレート化し得るものであれば、特
に限定されるものでなく、具体的には、例えばケリダム
酸、オロチン酸、ヒダントインカルボン酸、スクシンイ
ミドカルボン酸、２−ピロリドン−５−カルボン酸、カ
ルボキシヒドロキシピリジン、カルボキシカプロラクタ
ム、ピコリン酸またはジピコリン酸、カルボキシキサン
チン、キノリンカルボン酸またはジカルボン酸、リグニ
ン、バニリン、９−イミダゾリドン−４−カルボン酸、
アンモニア、アミン、アミノ酸、ＥＤＴＡ塩化ナトリウ
ム、水酸化アンモニウムや他の水酸化化合物（例えば、
水酸化アルカリなど）のような塩基等が例示され、これ
らの中でもケリダム酸、オロチン酸、２−ピロリドン−
５−カルボン酸が特に好ましい。これらキレート化剤は
１種あるいは２種以上を組み合わせて用いられる。キレ
ート化剤の濃度は、パラジウムコロイドおよび水溶性金
属化合物が分散されている状態を維持できる程度であれ
ばよい。

【００４８】また、電解質は、キレート化剤と金属錯体
を可溶化するに必要な程度のアルカリ性であることが必
要で、通常ｐＨ８〜１４程度であるが、望ましくは１２
〜１４である。

【００４９】パラジウムコロイドへの接触は、１０〜６
０℃程度で行うことができ、好ましくは３０〜５０℃程
度である。また、接触時間は５〜１０分間程度行えば本
発明の効果を得るに十分である。

【００５０】次いで酸処理後、電解めっき処理を行う。
電解めっき処理は従来より行われている公知の方法によ
り行うことができる。電解めっき浴組成としては、例え
ば硫酸銅、ピロリン酸銅等の各種めっき浴を用いること
ができる。これに１〜１５０Ａ／ｆｔ²程度の電流をか
け、０．５〜２時間程度浸漬することによって、均一な
導電層７を形成することができる。

【００５１】層間絶縁層６に触媒毒が添加されている場
合には、図１（ｆ’）に示すようにバイアホール５内に
のみ導電層７が形成される。

【００５２】以後、層間絶縁層上６に新たに上層配線パ
ターンを形成し、さらにその上に層間絶縁層、バイアホ
ール、導電層を形成（以上、いずれも図示せず）するこ
とにより、多層配線板を形成することができる。

【００５３】なお、上記において、複数層の配線パター
ンを互いに電気的に接続するためのものとしてバイアホ
ールを例にとって、これをサンドブラスト処理すること
について説明したが、本発明においては、複数層の配線
パターンを互いに電気的に接続するための導通部をなす
ものであれば、特にバイアホールに限定されることな
く、例えば溝状をなすものやスルーホール（貫通孔）等
についても、上記バイアホールと同様にサンドブラスト
処理、めっき処理を行うことができる。

【００５４】また、このようにサンドブラスト処理によ
り形成した導通部にめっき処理等により導電材を埋めて
もよく、この場合においても、サンドブラスト処理によ
り導電材と導通部との密着性を向上させ、ピール強度を
高めることができる。

【００５５】

【実施例】次に、実施例により本発明をさらに詳細に説
明するが、本発明はこれによってなんら限定されるもの
でない。

【００５６】（実施例１〜３、比較例１〜３）層間絶縁
層を形成するための成分として、表１に示す配合組成に
従って各成分を３本ロールミルを用いて混練し、熱また
は光硬化性を有する電気絶縁性組成物を得た。この絶縁
性組成物を１００メッシュ／インチのポリエステル製ス
クリーンを用いて、あらかじめ銅配線パターンが形成さ
れた、厚さ１ｍｍのガラス−エポキシ樹脂積層基板上
に、乾燥後の膜厚が５０μｍとなるようにスクリーン印
刷後、実施例１および２については９０℃で４０分間加
熱、微硬化させ、実施例３については塗膜を１００℃、
３０分間加熱、微硬化させた。

【００５７】

【表１】なお、表１中の商品名は、以下の各組成を示す。・「Ｎ−６７３」：ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製）・「エピコート８２８」：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（シェル化学（株）製）・「ＴＥＰＩＣ−ＳＰ」：トリグリシジルエーテルイソシアヌレート（日産化学工業（株）製）・「ＴＣＲ１０２５」：トリフェニルメタン型エポキシアクリレート酸無水物付加物（酸価100 、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート25重量％、スワゾール1500（後述）10重量％含有）（日本化薬（株）製）・「ＤＰＨＡ」：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬（株）製）・「ＴＭＰＴＡ」：トリメチロールプロパントリアクリレート（日本化薬（株）製）・「ＤＩＣＹ」：ジシアンジアミド（エポキシ硬化剤）（日本カーバイド（株）製）・「２ＭＺ・Ａ」：２−メチルイミダゾールアジン（エポキシ硬化剤）（四国化成（株）製）・「イルガキュアー９０７」：２−メチル−［４−（メチルチオ）］フェニル −２−モルホリノ−１−プロパン（チバ・ガイギー（株）製）・「カヤキュアーＤＴＥＸ」：ジエチルチオキサントン（日本化薬（株）製）・「ＤＰＭ」：ジプロピレングコールモノメチルエーテル（ダウ・ケミカル（株）製）・「スワゾール１５００」：ソルベントナフサ（丸善石油化学（株）製）・「ジグリコールアセテート」：ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（ダイセル化学工業（株）製）・「ＰＧＭＡｃ」：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ダウ・ケミカル（株）製）・「ＫＳ−６６」：シリコーンオイル（信越化学工業（株）製）・「モダフロー」：レベリング剤（モンサント（株）製）・「リオノールグリーン２ＹＳ」：着色顔料（東洋インキ製造（株）製）・「ミクロエースＰ−４」：タルク（無機フィラー）（日本タルク（株）製）・「アエロジル＃２００」：微粉末シリカ（日本アエロジル（株）製）・「硫酸バリウムＢ−３１」：無機フィラー（堺化学（株）製）その後、微硬化状態にある熱または光硬化性を有する電
気絶縁層上に耐サンドブラスト性を有する被膜として、
感光性ドライフィルム「ＯＲＤＹＬＢＦ−６０３Ｔ
−３」（東京応化工業（株）製、被膜膜厚３０μm）を
１００℃で熱圧着させた。次いで、所要のマスクパター
ンを介して、上述の超高圧水銀灯露光機「ＨＴＥ１０２
Ｓ」（ハイテック（株）製）を用いて３００ｍＪ／ｃｍ
² の露光量で紫外線を照射し、３０℃、０．２％炭酸ナ
トリウム水溶液にて４０秒間、１．２ｋｇ／ｃｍ² のス
プレー圧でスプレー現像した。

【００５８】その後、サンドブラスト機「ＳＣ−２０
２」（（株）不二製作所製）を使用して、粒径２５μｍ
の炭化ケイ素を研削材として、ブラスト圧１．５ｋｇ／
ｃｍ²で５分間サンドブラスト処理を行ってバイアホー
ルを形成した後、３重量％水酸化ナトリウム水溶液を用
い４５℃、２分間スプレーすることにより、耐サンドブ
ラスト性を有する被膜パターンを剥離した。剥離の際、
電気絶縁層に欠けや剥がれはみられなかった。またバイ
アホールの形状は良好であった。

【００５９】耐サンドブラスト性を有する被膜パターン
を剥離した後、水洗し、次いで微硬化状態の電気絶縁層
を１５０℃で５０分間加熱硬化し、層間絶縁層とした。
粒径２５μｍの炭化ケイ素を研削材として、上述のサン
ドブラスト機を使用して、ブラスト圧２．５ｋｇ／ｃｍ
² で１分間サンドブラスト処理を行い、層間絶縁層表面
およびバイアホール内を粗化し、得られた基板を、前処
理として温度５０℃、１０ｇ／ｌの水酸化ナトリウム水
溶液に５分間浸漬させ、下記組成の水溶液に８０℃、６
分間浸漬させてマイクロエッチング処理を施した。（水溶液組成）過マンガン酸カリウム５０ｇ水酸化カリウム２０ｇ水１０００ｇその後、実施例１および実施例２について各基材を下記
組成のめっき浴により無電解めっき処理を施した。（無電解めっき浴組成）銅（硫酸銅として供給）２．８ｇ／ｌホルムアルデヒド３．５ｇ／ｌ水酸化ナトリウム１０〜１１ｇ／ｌＥＤＴＡ適量上記無電解銅めっき処理により基材表面に厚さ２５μｍ
の導電層を形成した。なお、めっき時間は１５時間であ
った。

【００６０】また、実施例３については、基材をパラジ
ウムコロイド水溶液（コロイド粒径０．０５μｍ、濃度
は２ｇ／ｌ）に１０分間浸漬し、ピロリン酸銅浴中で下
記条件により銅めっき処理を施した。（ピロリン酸めっき浴）ピロリン酸銅６０〜８０ｇ／ｌピロリン酸カリウム２５０〜４００ｇ／ｌアンモニア水０．５〜１ｍｌ／ｌ光沢剤適量（処理条件）処理温度５０〜６０℃ 陰極電流密度３０〜５０Ａ／ｆｔ² 上記銅めっき処理により基材表面に厚さ２５μｍの導電
層を形成した。なお、めっき時間は３５分間であった。

【００６１】比較例１〜３については、厚さ１ｍｍのガ
ラス−エポキシ樹脂積層基板上に乾燥後の膜厚が５０μ
ｍとなるように絶縁性組成物をスクリーン印刷後、塗膜
を６０℃、９０分間予備乾燥し、マスクパターンを介し
て超高圧水銀灯露光機「ＨＴＥ１０２Ｓ」（ハイテック
（株）製）を用いて５００ｍＪ／ｃｍ² の露光量で紫外
線を照射した。次に、３０℃、１％炭酸ナトリウム水溶
液にて４０秒間、１．２ｋｇ／ｃｍ² のスプレー圧でス
プレー現像した後、上述の超高圧水銀灯露光機を用い、
５Ｊ／ｃｍ² の紫外線を照射し、１５０℃で５０分間加
熱硬化させた。

【００６２】その後、比較例１および比較例２について
は実施例１および実施例２と同様の条件で無電解めっき
処理を施し、比較例３については実施例３と同様の条件
で直接電解めっき処理処理を施した。

【００６３】得られた基板について、バイアホール形
状、アンダーカット、絶縁抵抗値、はんだ耐熱性、絶縁
抵抗値およびピール強度を評価した。結果を表２に示
す。

【００６４】＜評価方法＞［バイアホール形状］基板を切断し、バイアホールの断
面形状を観察した。［アンダーカット］切断した基板のバイアホールについ
て、層間絶縁層と配線パターンとの接面部分のバイアホ
ールの状態を観察した。［はんだ耐熱性］フラックスを塗布後、２６０℃のはん
だ浴中に１０秒間浸漬を５回繰り返した後の感光性樹脂
層の状態を観察し、下記基準により評価した。（評価基準）良好：はんだ浴を５回行った後もまったく変化がみら
れなかった不良：はんだ浴を１回行った後、硬化した感光性樹脂
層の一部にハガレが発生した。［絶縁抵抗値］得られた基板を８５℃、湿度９０％、Ｄ
Ｃ１００Ｖの条件で１０００時間曝した後、「ハイ・レ
ジスタンス・メーター（High Resistance Meter ）４３
３９Ａ」（ヒューレットパッカード（株）製）を用いて
抵抗値を測定した。

【００６５】＞１０¹²：１×１０¹²Ω・ｃｍを超える絶縁抵抗値を
有する＜１０¹¹：１×１０¹¹Ω・ｃｍ未満の絶縁抵抗値であ
った［ピール強度］ＪＩＳＨ８６４６に準じて測定し
た。

【００６６】

【表２】（比較例４）実施例３の電気絶縁性組成物を厚さ１ｍｍ
のガラス−エポキシ樹脂積層基板上に乾燥後の膜厚が５
０μｍとなるようにスクリーン印刷後、７０℃、３０分
予備乾燥し、次いで１５０℃で３０分熱硬化させて層間
絶縁層とした。その後、この層間絶縁層上に耐サンドブ
ラスト性を有する被膜として、感光性ドライフィルム
「ＯＲＤＹＬＢＦ−６０３Ｔ−３」（東京応化工業
（株）製、前出）を１００℃で熱圧着させた。次いで、
所要のマスクパターンを介して、超高圧水銀灯露光機
「ＨＴＥ１０２Ｓ」（ハイテック（株）製）を用いて３
００ｍＪ／ｃｍ² の露光量で紫外線を照射し、３０℃、
０．２％炭酸ナトリウム水溶液にて４０秒間、１．２ｋ
ｇ／ｃｍ² のスプレー圧でスプレー現像した。

【００６７】その後、サンドブラスト機「ＳＣ−２０
２」（（株）不二製作所製）を使用して、粒径２５μｍ
の炭化ケイ素を研削材として、ブラスト圧１．５ｋｇ／
ｃｍ²でサンドブラスト処理を行ったが、サンドブラス
ト処理に要した時間は４０分間であった。

【００６８】（実施例４）実施例１において、層間絶縁
層を形成するための成分として、さらに触媒毒として２
−メルカプトベンゾチアゾール１０重量部を加えて３本
ロールミルを用いて混練し、熱または光硬化性を有する
電気絶縁性組成物を得た。この電気絶縁性組成物を１０
０メッシュ／インチのポリエステル製スクリーンを用い
て、あらかじめ銅配線パターンが形成された厚さ１ｍｍ
のガラス−エポキシ樹脂積層基板上に、乾燥後の膜厚が
２５μｍとなるようにスクリーン印刷後、サンドブラス
ト処理時間を３分間とした以外は、以下、実施例１と同
様にして、層間絶縁層の所要箇所にバイアホールを形成
した。次に、得られた基板を実施例１と同様にして、前
処理、マイクロエッチング処理、および無電解めっき
し、バイアホール部分に厚さ２５μｍの導電層を充填形
成することができた。層間絶縁層表面には無電解めっき
による銅の付着や変色はみられず、きわめて平坦な表面
が得られた。なお、めっき時間は５時間であった。

【００６９】（実施例５）実施例１において、光または
熱硬化性を有する電気絶縁性組成物を１００メッシュ／
インチのポリエステル製スクリーンを用いて、あらかじ
め銅配線パターンが形成された厚さ１ｍｍのガラス−エ
ポキシ樹脂積層基板上に、乾燥後の膜厚が２０μｍとな
るようにスクリーン印刷後、９０℃で４０分間加熱して
微硬化させてた後、耐サンドブラスト性を有する被膜と
して、感光性ドライフィルム「ＯＲＤＹＬＢＦ−６０
２Ｔ−３」（東京応化工業（株）製、膜厚２０μｍ）
を微硬化状態の電気絶縁層上に７０℃で熱圧着させた。
次いで、３０φのドットを再現し得るマスクパターンを
介して、超高圧水銀灯露光機「ＨＴＥ１０２Ｓ」（ハイ
テック（株）製）を用いて３００ｍＪ／ｃｍ² の露光量
で紫外線を照射し、３０℃、０．２％炭酸ナトリウム水
溶液にて４０秒間、１．２ｋｇ／ｃｍ² のスプレー圧で
スプレー現像した。

【００７０】その後、サンドブラスト機「ＳＣ−２０
２」（（株）不二製作所製）を使用して、粒径５μｍの
炭化ケイ素を研削材として、ブラスト圧１．５ｋｇ／ｃ
ｍ² で２分間サンドブラスト処理を行い、３重量％水酸
化ナトリウム水溶液を用い４５℃、２分間スプレーする
ことにより、耐サンドブラスト性を有する被膜を剥離し
た。

【００７１】耐サンドブラスト性を有する被膜を剥離し
た後、水洗し、次いで微硬化状態の電気絶縁層を１５０
℃で５０分間加熱硬化し、層間絶縁層とした。粒径５μ
ｍの炭化ケイ素を研削材として、上述のサンドブラスト
機を使用して、ブラスト圧２．５ｋｇ／ｃｍ² で１０秒
間サンドブラスト処理を行い、層間絶縁層表面を粗化
し、得られた基板を実施例３と同様にして前処理、マイ
クロエッチング処理、および直接電解めっきし、バイア
ホール部分に厚さ５μｍの導電層を形成した。層間絶縁
層に欠けや剥れはみられず、また導通部には断線による
導通不良や短絡はみられなかった。なお、めっき時間は
７分間であった。

【００７２】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明方法によれ
ば、熱または光硬化性を有する電気絶縁性層を微硬化状
態でサンドブラスト処理するため、該ブラスト処理を短
時間で行うことができ、また耐サンドブラスト性を有す
る被膜を薄くすることが可能であることから、耐サンド
ブラスト被膜として感光性樹脂を用いた場合、露光時に
焦点深度を調整しやすく、解像性の良好な再現性の高い
被膜パターンを形成することができる。さらに層間絶縁
層とめっき導電層との密着性に優れ、高耐熱性であり、
信頼性の高い多層配線板を安価に、しかも環境上安全
に、かつ効率よく提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層配線板の製造方法を説明した工程
図である。

【図２】従来の多層配線板の製造方法を示す説明図であ
る。

【図３】従来の多層配線板の製造方法を示す説明図であ
る。

【符号の説明】

１、２１基板２、２２配線パターン３熱または光硬化性を有する電気絶縁層４耐サンドブラスト性を有する被膜パターン５、２５バイアホール６、２３層間絶縁層７、２６導電層３０サイドエッチング

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板の少なくとも一方の面上に、複数層
の配線パターンと層間絶縁層を有し、該層間絶縁層の所
定箇所に前記配線パターンを互いに電気的に接続するた
めのバイアホールを設けてなる多層配線板の製造方法に
おいて、前記バイアホールを設けるに際し、熱または光硬化性を
有する電気絶縁層を配線パターンを有する基板上に形成
し、これを微硬化させた後、該微硬化後の電気絶縁層上
に耐サンドブラスト性を有する被膜をパターン形成し、
次いでサンドブラスト処理を施すことにより該電気絶縁
層を選択的に除去してバイアホールを形成した後、耐サ
ンドブラスト性を有する被膜を除去し、しかる後に該電
気絶縁層を加熱硬化することにより層間絶縁層とし、次
いでめっき処理を施すことにより導電層を設けることを
特徴とする、多層配線板の製造方法。
【請求項２】層間絶縁層表面にサンドブラスト処理を
施すことにより層間絶縁層表面を粗化し、次いでめっき
処理を施すことにより導電層を設けることを特徴とす
る、請求項１記載の多層配線板の製造方法。
【請求項３】基板の少なくとも一方の面上に、複数層
の配線パターンと層間絶縁層を有し、該層間絶縁層の所
定箇所に前記配線パターンを互いに電気的に接続するた
めの導通部を設けてなる多層配線板の製造方法におい
て、前記導通部を設けるに際し、熱または光硬化性を有する
電気絶縁層を配線パターンを有する基板上に形成し、こ
れを微硬化させた後、該微硬化後の電気絶縁層上に耐サ
ンドブラスト性を有する被膜をパターン形成し、次いで
サンドブラスト処理を施すことにより該電気絶縁層を選
択的に除去して導通部を断面視すり鉢状に形成した後、
耐サンドブラスト性を有する被膜を除去し、しかる後に
該電気絶縁層を加熱硬化することにより層間絶縁層と
し、次いでめっき処理を施すことにより前記導通部に導
電材を埋めることを特徴とする、多層配線板の製造方
法。
【請求項４】層間絶縁層表面にサンドブラスト処理を
施すことにより層間絶縁層表面を粗化し、次いでめっき
処理を施すことにより前記導通部に導電材を埋めること
を特徴とする、請求項３記載の多層配線板の製造方法。
【請求項５】熱または光硬化性を有する電気絶縁層を
温度７０℃以上１１０℃以下で微硬化させる、請求項１
〜４のいずれか１項に記載の多層配線板の製造方法。
【請求項６】微硬化された電気絶縁層を光照射または
温度１１０℃超２００℃以下で加熱硬化することにより
層間絶縁層とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載
の多層配線板の製造方法。
【請求項７】耐サンドブラスト性を有する被膜が感光
性樹脂である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の多
層配線板の製造方法。
【請求項８】耐サンドブラスト性を有する被膜が、ウ
レタン（メタ）アクリレートオリゴマー、水溶性セルロ
ース樹脂、光重合開始剤、および（メタ）アクリレート
モノマーを含有する感光性樹脂である、請求項１〜７の
いずれかに記載の多層配線板の製造方法。
【請求項９】熱または光硬化性を有する電気絶縁層中
に、含硫黄有機化合物を含有してなる、請求項１〜８の
いずれか１項に記載の多層配線板の製造方法。
【請求項１０】めっき処理が無電解めっき処理であ
る、請求項１〜９のいずれか１項に記載の多層配線板の
製造方法。
【請求項１１】めっき処理が直接電解めっき処理であ
る、請求項１〜９のいずれか１項に記載の多層配線板の
製造方法。