JPS6369106A - 電気用積層板及びそれを用いたプリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は電気ｊａ器、電子機器、通信機器、計算ａ器等
に用いられる［Ｃ用＠暦板及びグリント配４１１基板匝
関するものである。

〔背景技術〕

従来より、紙やガフス織布に７二ノー／Ｉ／樹脂、エボ
キＶ樹脂、ポリイミド樹脂を含浸、乾燥させた樹脂含浸
基材の所要枚数と金属箔を重ねた積層体を債層成形して
電気用積層板が製造されているが、この電気用積層板の
誘電率は、エボキＶ樹脂含浸ガラス布を用すた場合で５
．０．ポリイミド樹脂ガラス布の場合には４．０と比較
的大きく、従ってプリント配線板として用いた場合には
高周波特性が不足となり、高周波演算回路？ａ信壜器回
路用には制約が加えられていた。

〔発明の目的〕゛ 本発明は上記事情に遥みて為されたものであり、その目
的とするところは、誘電率が小さく、高周波特性が良好
とをり、プリント配線板として使用した場合に高周波演
算同格、通信機回路の実装が可能で絶微特性に：優れた
電気用積層板及びプリント配線基板を提供することにあ
る。

〔発明の開示〕

本発明は所要枚数の樹脂含浸基材の上面及び又は下面に
金属箔を配設した積層体を一体化してなる電気月間層板
において、樹脂含浸基材の少くとも１枚が、樹脂含浸フ
ッ紫樹脂繊維不織布であることを特徴とする電気用積層
板、及び少くとも１枚の樹脂含浸フッ素樹脂繊維不織布
を層間に有する電気用積層板をベースとする所要枚数の
内層材の上面及び又は下面に樹脂層を介在せしめて外層
材を配設したｆｌ！暦体を一体化してなることを特徴と
するプリント配線基板で、高周波特性に優れたフッ素樹
脂層のため閃層板及びプリント配線基板の高層波特性を
向上させることができたもので以下本発明の詳細な説明
する。

本発明に用いる樹脂含浸基材の樹脂としては、ツエノー
ｐ樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステ／Ｌ’′ｓｉ脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリ
ゲタジエン、メリアミド、ポリアミドイミド、ポリスル
フォン、ボリフェニレンサμツアイド、ポリフェニレン
オキサイド、ポリブチレンテレフタレート、ポリニー５
’／ｌ／エーテルケトン、フッ素樹脂等の単独、変性物
、混合物等が用いられ必要に応じて粘度調整に水、メチ
ｙアｙコ−ｐ、アセトン、Ｖクロヘキサノン、スチレン
等の溶媒を添加し念もので、基材としては、ガラス、ア
スベスト等の無機繊維中ポリエステル１ポリアミド、ポ
リビニμアμコーμ、アクリ〃等の有機合成繊維や木＃
ｉＳ等の天然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙
等であるが、所要枚数用いられるポ材の少くとも１枚に
ついてはフッ素樹脂繊維不織布を用いることが必要であ
る。フッ＊樹脂繊維不織布を形成しでいるフッ素樹脂と
しては三フフ化塩化エチレン碑脂（融点２１０〜２１２
℃）、四フブイヒエチレン（９点３２７°Ｃ）、四フッ
化エチレンー六フッ化プロピレン共重合体樹脂（Ｍ点２
７０”Ｃ）、四フッ化エチレンーパーフμオロビニμニ
ー５ｈル＃ｅ重合体樹脂（融点３０２〜３１０’Ｃ）な
どのような融点が２００℃以上のものが好ましい。フッ
素樹脂繊維不織布については特に限定するものではない
が、好ましくは厚さがＯ，Ｓ〜２１Ｍ、通電度が７５〜
３００ｃｃ／ｄ、秒のものを用いることが望ましい、又
、フッ素樹脂繊維不織布に含浸させるｍ脂については前
記樹脂含浸基材の樹脂をそのまま用いることができる。

樹脂含浸フッ素樹脂繊維不織布は所要枚数の樹脂含浸基
材の全部に用いてもよく、又、所髪枚数積層された中央
部のみ、或は最外層のみ、更には通常の樹脂含浸基材と
交互に債廖した状態で用いてもよく任意である。金属箔
としては銅、鉄、アルミニウム、ニッケル、亜鉛等の単
独、合金箔が用いられ、必要に応じて接着性をより向上
させる為、金属箔の片面に接着剤層を設けておくことも
できる。

プリント配＃１基板の内層材間或は内層材と外層材との
間に介在せしめる樹脂層としては樹脂含浸基材、樹脂フ
ィμム、樹脂Ｓ／　−）、樹脂塗有局等の単独、併用が
用いられ特に限定するものではないが、好ましくは樹脂
含浸基材を用いることがより厚みｍ度を向上させること
ができるので望ましいことである。外層材としては金属
箔或は片面金属箔張積層板専を用いることができ特に限
定するものではない。

以下本発明を実施例にもとづいて説明する。

実施例１ 四フッ化エチレンパー７１Ｖオロビニルエーテル共重合
体からなる厚みＩＩＥＩ、通気ｒｌ　１ｓｏｃｃ／ｃ！
、秒のフッ素樹脂繊維不織布に硬化剤含有エポキシ樹脂
ワニスを含浸、乾燥して樹脂］ｔ５５重量％（以下単に
％と記す）、硬化時間２００秒（１６０℃）のエボキＶ
樹脂含浸フッ素樹脂繊維不織布（以下プリプレグ人と記
す）を得た。別に厚み０．１５８のガラス織布に上記硬
化剤含有エポキシ樹脂フェスを含浸、乾燥して樹脂量５
０％、硬化時間２００秒（１６０″Ｃ）のエボキＶ樹脂
含浸ガフス織布（以下プリプレグＢと記す）を得た。次
にプリプレグ人の上、下面にデリグレグＢを夫々２枚づ
つ介在させてから厚さ０．０１８ｍの鋼箔を配設した積
層体を成形圧力４０　ｉｐｄ　、　ｉ　ｙｏ″Ｃで９０
分間積層成形して電気用＠層板を得た。

実施例２ グリプレグ８３枚の各層間にプリプレグ人を夫々１枚づ
つ介在せしめ、更に最外層の上、下面に厚さ０．０１８
Ｍの銅箔を夫々配設した積層体を実施例１と同様に積層
成形して電気用積層板を得た。

実施例３ グリプレグ８３枚の上、下面にプリプレグ人を夫々１枚
づつ介在させてから厚さ０．０３５　ＪＥＩＩの銅箔を
配設した積層体ｔ−実施例１と同様に積層成形してＫｆ
ｉ用積層積層板た。

実施例４ 実施例１と同じフッ素樹脂繊維不織布にポリイミド樹脂
〔ローヌデーフ７社製、商品名ケルイミド６０１〕を含
浸、乾燥して樹脂ｆｉ５５％、硬化時間５００秒（１６
０’Ｃ）のポリイミド樹脂含浸フッ素樹脂繊維不織布（
以下グリプレグＣと記す）を得た。

別に厚み０．１５１１のガラス織布に上記ポリイミド樹
脂を含浸、乾燥して樹脂量５０％、硬化時間（１６０”
Ｃ）のポリイミド樹脂含浸ガラス繊布（以下プリプレグ
Ｄと記す］を得た。次にプリプレグＣの上、下面にグリ
グレグＤｔ−夫々２枚づつ介在させてから厚さ０．０１
８ｍの銅箔を配設した積層体を成形圧力４０　ｋｖ’ｄ
　、　２００　”Ｃｆ　２００分間ａ＞ａｓｍｔ、て＊
気用潰層板を得た。

実施例５ 実施例１で得たｖ１気用積層板の上、下銅箔に電電回路
を形成し、所要位置にスルホ−ｙを形成してなる内層材
の上、下面にプリプレグＢｔ夫々２枚づつ介在させてか
ら厚さ０．０１８Ｒの銅箔を配設した積層体を成形圧力
４０　ｋ周、　１７０”Ｑで７０分閲潰層成形して４層
のプリント配線基板を得た。

比較例１ グリプレグ８８枚の上、下面に厚さ０．０１８１ＥｉＦ
。

鋼箔を夫々配設した積層体を成形圧力荀ｗ／ｃｉ、１７
０°Ｃで９０分間積層成形して電気用積層板を得た。

比較例２ 比較例１で得られた電気用積層板をベースとする内層材
の上、下面にグリプレグＢを夫々２枚づつ介在させてか
ら厚さ０．０１８１ＥＩの銅箔を配設した積層体を成形
圧力４０壁’ｄ、　１７０°Ｃで７０分間積層成形して
４暦のプリント配線基板を得た。

実施例１乃至５と比較例１及び２の！！電気用積層板び
プリント配線基板の誘を率は第１表のようである。

第　　　１　　　表 〔発明の効果〕 本発明にあっては、フッ素樹脂繊維不織布に樹脂フェス
を含浸、乾燥して形成した樹脂含浸基材を用いているの
で、誘電率が小さく、高周波特性が良好となり、プリン
ト配線板として使用した場合に高周波クロックを用いた
高周波演算回路、通信機回路の実装が可能となるもので
ある。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）所要枚数の樹脂含浸基材の上面及び又は下面に金
   属箔を配設した積層体を一体化してなる電気用積層板に
   おいて、樹脂含浸基材の少くとも１枚が、樹脂含浸フッ
   素樹脂繊維不織布であることを特徴とする電気用積層板
   。
2. （２）少くとも１枚の樹脂含浸フッ素樹脂繊維不織布を
   層間に有する電気用積層板をベースとする所要枚数の内
   層材の上面及び又は下面に樹脂層を介在せしめて外層材
   を配設した積層体を一体化してなることを特徴とするプ
   リント配線基板。
3. （３）樹脂層が樹脂含浸基材であることを特徴とする特
   許請求の範囲第２項記載のプリント配線基板。