JPH10100142A

JPH10100142A - Ｘ線を利用したインゴットの結晶軸方位調整方法及び装置

Info

Publication number: JPH10100142A
Application number: JP25995896A
Authority: JP
Inventors: Masashi Nagatsuka; 真史永塚
Original assignee: Tokyo Seimitsu Co Ltd
Current assignee: Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority date: 1996-09-30
Filing date: 1996-09-30
Publication date: 1998-04-21

Abstract

(57)【要約】【課題】Ｘ線結晶軸方位測定装置と同一機上でインゴッ
トの結晶軸方位調整ができるＸ線を利用したインゴット
の結晶軸方位調整方法及び装置を提供する。【解決手段】Ｘ線結晶軸方位測定装置１６０と同一機上
に、スライドテーブル７０を設け、このスライドテーブ
ル７０に、インゴット５４が取り付けられた方位調整機
構６０を固定する。スライドテーブル７０を検出位置に
移動させ、Ｘ線照射部１７０とＸ線受光部１７２とでイ
ンゴット５４の垂直方向、及び水平方向の結晶軸を測定
する。そして、方位調整機構６０によって、インゴット
５４をワイヤ列に対して平行に保持したままで、Ｘ線結
晶軸方位測定装置１６０で測定された結晶軸にインゴッ
ト５４の結晶軸を合わせる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＸ線を利用したイン
ゴットの結晶軸方位調整方法及び装置に係り、特にＸ線
結晶軸方位測定装置と同一機上でインゴットの結晶軸方
位調整ができるＸ線を利用したインゴットの結晶軸方位
調整方法及び装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】シリコンインゴットの結晶軸の測定は、
Ｘ線結晶軸方位測定装置を利用して行われる。即ち、Ｘ
線結晶軸方位軸測定装置上に前記インゴットを載置し、
インゴットの端面にＸ線を出射し、インゴット端面から
の反射Ｘ線を検出し、インゴットの垂直、水平方向の結
晶軸方位を測定する。測定後は、インゴットをワイヤソ
ーのワーク固定部に設けられたチルチング機構に取り付
け、このチルチング機構によって、前記測定した水平方
位及び垂直方位に所定角度傾斜させて結晶方位合わせを
行う。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、インゴ
ットをワイヤ列に対して垂直、水平方位に傾斜させて切
断をおこなうと、図８に示すようにインゴット１は、い
ずれか一方端（図８では左端）から先にワイヤ列２で切
り込まれることになり、ワイヤ列２を構成する溝付ロー
ラ３に片寄った熱分布を生じさせ、切断精度を低下させ
るという欠点がある。符号４はスライスベースで、符号
５はワークブロックである。

【０００４】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、溝付ローラに熱分布を生じさせない結晶軸方位
調整をＸ線結晶軸方位測定装置と同一機上で行うことが
できるＸ線を利用したインゴットの結晶軸方位調整方法
及び装置を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決する為の手段】本発明は、前記目的を達成
するために、インゴットをその軸芯を中心に回転可能で
その軸芯と直交する軸を中心に回動可能な結晶軸方位調
整手段にインゴットを取り付け、結晶軸方位調整手段付
きインゴットを、Ｘ線結晶軸方位測定装置の移動テーブ
ル上に載置し、移動テーブル上のインゴットをＸ線結晶
軸方位測定装置の検出位置まで移動してインゴットの垂
直方向、水平方向の結晶軸方位を検出し、検出されたイ
ンゴットの垂直方向、水平方向の結晶軸方位になるよう
に結晶軸方位調整手段を駆動して調整し、結晶軸の方位
調整が終了したインゴットにスライスベースを接着し、
インゴット切断装置のインゴット固定部に固定されるワ
ークブロックを、前記スライスベースに取り付けること
を特徴とする。

【０００６】本発明によれば、先ず、結晶軸方位調整手
段にインゴットを取り付け、そして、結晶軸方位調整手
段ごとインゴットを、移動テーブルでＸ線結晶軸方位測
定装置の検出位置まで移動する。そして、Ｘ線結晶軸方
位測定装置によってインゴットの垂直方向、水平方向の
結晶軸方位を検出し、この検出した各結晶軸方位を表示
部に表示する。そして、結晶軸方位調整手段を駆動し
て、インゴットの結晶軸方位を、表示部に表示された各
結晶軸方位と一致させる。そして、そのインゴットにス
ライスベースを接着したのち、インゴット切断装置のイ
ンゴット固定部に固定されるワークブロックを、スライ
スベースに取り付ける。

【０００７】前記結晶軸方位調整手段は、インゴットを
ワイヤ列に対して平行な状態で軸芯を中心に円周方向に
所定角度回転させるとともに、その軸芯と直交する軸線
を中心に所定角度回転させることにより結晶方位を出
す。インゴットは、その後固定部に位置決め固定されて
ワイヤ列で切断される。これにより、インゴットはワイ
ヤ列に対して平行な状態で切断されるので、ワイヤ列を
形成する溝付ローラに片寄った熱分布を生じさせること
がない。よって、本発明では、精度の高いウェーハを得
ることができる。

【０００８】また、本発明によれば、Ｘ線結晶軸方位測
定装置と同一機上でインゴットの結晶軸方位調整ができ
るので、ワイヤソー外でのインゴットの結晶軸方位調整
が可能となり、インゴットの結晶軸方位調整が容易とな
る。又、調整後の結果を同一機上で確認できる為、軸方
位合わせの精度を格段に向上することができる。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
るＸ線を利用したインゴットの結晶軸方位調整方法及び
装置の好ましい実施の形態について詳説する。図１は、
インゴットを切断するワイヤソー１０の全体構成図であ
る。一方のワイヤリール１２に巻回されたワイヤ１４
は、ワイヤ案内装置１６、複数の固定ガイドローラ１
８、１８、ダンサローラ２０を経由して３本の溝付きロ
ーラ２２、２２、２２に順次巻き掛けられてワイヤ列２
４を形成した後、複数の固定ガイドローラ１８、１８、
ダンサローラ２０、ワイヤ案内装置１６を経て他方のワ
イヤリール２６に巻き取られる。

【００１０】前記ダンサローラ２０には所定重量の錘４
４が吊設され、走行するワイヤ１４に常に所要の張力が
付与される。前記ワイヤ走行路の途中にはワイヤ洗浄装
置４６が設けられ、このワイヤ洗浄装置４６によってワ
イヤ１４に付着した加工液４０が除去される。前記ワイ
ヤリール１２、２６及び３本のうちの１本の溝付きロー
ラ２２には、それぞれ正逆回転可能な駆動モータ２８、
３０、３２が連結され、この駆動モータ２８、３０、３
２に駆動されて、ワイヤ１４は一対のワイヤリール１
２、２６間を往復走行する。

【００１１】前記ワイヤ列２４には、砥液貯留タンク３
８に貯留された砥粒（通常、ＧＣ♯６００〜♯１０００
程度のものが使用される）を含む加工液４０が砥液供給
ノズル４２から供給される。前記ワイヤ列２４の下方に
は、被加工物であるインゴット５４がワークブロック５
６とスライスベース５８を介してワーク送りテーブル４
８に支持される。ワーク送りテーブル４８はモータ５０
で回動するボールネジ５２により上下方位に移動自在に
設けられ、前記インゴット５４は、このワーク送りテー
ブル４８を上方に移動させることにより高速走行するワ
イヤ列２４に押し当てられ、多数の薄板状のウェーハに
切断される。

【００１２】インゴット５４は、その切断されたウェー
ハの切断面が所定の結晶面を有するように、ワイヤ列２
４に対して位置調整して切断を行う必要がある。図２
は、本実施の形態に係わるＸ線を利用したインゴットの
結晶軸方位調整装置の構造図である。この結晶軸方位調
整装置１５０の詳細については後述する。ところで、従
来において、インゴット５４のワイヤ列２４に対する結
晶方位合わせは、先ず、インゴット５４の垂直、水平基
準をワイヤ列２４の垂直、水平基準に合わせてワーク送
りテーブル４８に位置決め固定し、その後、ワーク送り
テーブル４８に備えつけられたチルチング機構により、
インゴット５４を垂直、水平方向に所定角度傾斜させて
結晶方位合わせを行う。この場合、図３に示すように、
インゴット５４のＸ軸又はＹ軸と、ワイヤ列２４Ａ又は
ワイヤ列２４Ｂが直行する。そして、図８に示したよう
にインゴット１の一端部が先行して切断される。

【００１３】一方、本発明に係るインゴットの切断方法
は、インゴット５４のＸＹ軸がワイヤ列２４Ｃに対して
平行な状態で切断される。また、その切断されたウェー
ハの切断面が、所定の結晶面を有するようにインゴット
５４をスライスベース５８及びワークブロック５６に位
置決め固定したのち、そのワークブロック５６をワーク
送りテーブル４８に固定する。ここで、インゴット５４
のスライスベース５８及びワークブロック５６への位置
決め固定は、次のようにして行う。

【００１４】インゴット５４がワイヤ列２４に対して平
行な状態で切断されるためには、インゴット５４がワイ
ヤ列２４に対して平行な状態を維持していなければなら
ない。この状態で、ウェーハの切断面が所定の結晶面を
有するように切断されるためには、インゴット５４を軸
芯ａを中心として円周方向に所定角度回転させること、
及びインゴット５４の軸芯と直交する軸線を中心とし
て、インゴット５４をワイヤ列２４に対して平行に所定
角度回転させることにより結晶方位合わせを行えばよ
い。

【００１５】ここで、インゴット５４の垂直、水平基準
がワイヤ列２４の垂直、水平基準と平行状態にあると仮
定して、インゴット５４がワイヤ列２４に対して平行な
状態で切断されるように、且つその切断されたウェーハ
の切断面が所定の結晶面を有するようにインゴット５４
を軸芯を中心として円周方向に回転させる傾き方向の角
度をθ、インゴット５４をインゴット５４の軸芯と直交
する軸線を中心として回転させる最大傾き角度をλとす
る。一方、前記従来の結晶方位合わせ方法において、イ
ンゴット５４の垂直、水平方位に対する垂直方位及び水
平方位の傾斜角度をそれぞれα、βとすると、θとα、
βとの間には、次式の関係が成り立つ。

【００１６】θ＝ｔａｎ^-1（ｔａｎβ／ｔａｎα）更に、λとα、θとの間には、次式の関係が成り立つ。 λ＝ｔａｎ^-1（ｔａｎα／ｃｏｓθ）したがって、インゴット５４がワイヤ列２４に対して平
行な状態で切断され、且つウェーハの切断面が所定の結
晶面を有するように切断されるためには、インゴット５
４の垂直、水平基準がワイヤ列２４の垂直、水平基準と
平行状態にあると仮定した状態で、予めインゴット５４
を軸芯を中心に円周方向にθ回転させるとともに、イン
ゴット５４の軸芯と直交し、ワイヤ列２４により形成さ
れる平面に直行する軸線を中心としてワイヤ列２４と平
行にλ回転させてスライスベース５８及びワークブロッ
ク５６に位置決め固定し、その位置決め固定したインゴ
ット５４をワーク送りテーブル４８に固定すればよい。

【００１７】図４（ａ）及び（ｂ）には、インゴット５
４の垂直、水平基準がワイヤ列２４の垂直、水平基準と
平行状態にあると仮定した状態から、軸芯を中心にθ回
転させるとともに、ワイヤ列２４に対して平行にλ回転
させたインゴット５４をスライスベース５８及びワーク
ブロック５６に固定し、更にワーク送りテーブル（図示
せず）に固定した状態が示されている。この場合、スラ
イスベース５８は、インゴット５４の軸芯と平行に接着
されるが、ワークブロック５６はインゴット５４の軸芯
に対してλ度傾いた角度でスライスベース５８に取り付
けられる。

【００１８】この状態でインゴット５４の切断を行うこ
とにより、インゴット５４は、ワイヤ列２４に対して平
行な状態で切断され、且つ切断されたウェーハの切断面
が所定の結晶面となる。したがって、インゴット５４を
ワイヤ列２４に対して垂直方位にも傾斜させて切断する
従来の方法に比べ、ワイヤ列２４を形成する溝付ローラ
２２、２２、２２に片寄った熱分布を生じさせることが
ないので、精度の高い切断を行なうことができる。ま
た、予め位置決め固定したのち、ワーク送りテーブル４
８にインゴット５４を固定するため、従来のように、ワ
ーク送りテーブル４８にチルチング機構を設ける必要が
ないので、ワイヤソー本体１０を簡素化することが出来
る。

【００１９】図５（ａ）及び（ｂ）には、軸芯を中心に
θ回転させたのみのインゴット５４をスライスベース５
８及びワークブロック５６に固定してワーク送りテーブ
ル（図示せず）に固定し、ワイヤ列２４に対して平行な
方位の回転λは、ワーク送りテーブルに備えた水平方位
に揺動するチルチング機構により回転させた状態が示さ
れている。

【００２０】この状態でインゴット５４の切断を行うこ
とにより、前記と同様にインゴット５４は、ワイヤ列２
４に対して平行な状態で切断され、且つその切断された
ウェーハの切断面が所定の結晶面となる。次に、図２に
示した本実施の形態の結晶軸方位調整装置１５０につい
て説明する。同図に示す結晶軸方位調整装置１５０は、
方位調整機構６０とＸ線結晶軸方位測定装置１６０とか
ら構成される。

【００２１】Ｘ線結晶軸方位測定装置１６０と同一機上
にはスライドテーブル７０がガイド１６２、１６２とレ
ール１６４を介して図上で左右方向に移動自在となって
いる。スライドテーブル７０は、モータ１６６に連結さ
れたねじ軸１６８を回動することにより左右方向に駆動
される。このように構成されたスライドテーブル７０上
に前記方位調整機構６０が載置される。この方位調整機
構６０には、インゴット５４が取り付けられている。

【００２２】前記Ｘ線結晶軸方位測定装置１６０は、Ｘ
線照射部１７０とＸ線受光部１７２とを有している。Ｘ
線照射部１７０はアーム１７４の一端部に、そしてＸ線
受光部１７２はアーム１７４の他端部に所定角度傾斜し
て支持されている。前記アーム１７４は、扇形のプレー
ト１７６に円弧状レール１７８を介して揺動自在に支持
されている。このプレート１７６に回転軸１８０が固定
され、この回転軸１８０は軸受１８２を介してモータ１
８４のスピンドル１８６に連結されている。モータ１８
４は、アーム１７６を９０°毎に回転させるように図示
しない制御部によって駆動制御されている。また、Ｘ線
照射部１７０とＸ線受光部１７２は、図示しないガイド
及びレール１７８上をモータによるネジ送り機構で揺動
する。

【００２３】次に、方位調整機構６０について説明す
る。図６は、方位調整機構６０の正面図であり、図７は
その側面図である。図６及び図７に示すように、方位調
整機構６０は、主としてワーク受け部６２、ガイド部６
４、昇降部６６及び位置決め部６８とから構成される。
前記ワーク受け部６２は、スライドテーブル７０上に設
けられた回転盤７１と、その回転盤７１上にブラケット
７２、７２、…を介して円弧状に配設されたワーク受け
ローラ７４、７４、…とから構成される。前記スライド
テーブル７０は矩形状に形成され、水平基準と垂直基準
とを有している。前記回転盤７１は、前記スライドテー
ブル７０上を回動し、ワーク受けローラ７４、７４、…
で支持したインゴット５４をスライドテーブル７０に介
して平行に回動させる。また、その時の回転角度は、回
転盤７１に設けられた針７３でスライドテーブル７０上
に形成された回転目盛（図示せず）を読み取ることによ
り設定する。前記ワーク受けローラ７４、７４、…は、
ベースプレート６８に沿って配設されており、インゴッ
ト５４は、このワーク受けローラ７４、７４、…上に載
置される。また、このワーク受けローラ７４、７４、…
に載置されたインゴット５４は、スライドテーブル７０
に対して平行に載置される。

【００２４】前記ガイド部６４は、スライドテーブル７
０に垂直に設けられた支持プレート７６と、その支持プ
レート７６の両側部に形成されたガイドレール７８、７
８とから構成される。前記昇降部６６は、前記支持プレ
ート７６に形成されたガイドレール７８、７８上をスラ
イド移動する昇降ブロック８０と、前記支持プレート７
６に設けられ、昇降ブロック８０を昇降移動させる昇降
機構８４とから構成される。前記昇降ブロック８０は水
平部８０Ａと垂直部８０Ｂを有する断面Ｌ字状に形成さ
れ、両側部にワークブロック５６を支持する支持アーム
８２、８２が設けられている。また、この昇降ブロック
８０には水平方向基準、支持アーム８２には垂直基準が
それぞれ設けられており、支持したワークブロック５６
の側面を基準駒８６、８６に、また、下面を支持アーム
８２の基準に当接させることにより、位置決めされて支
持される。また、前記昇降ブロック８０の背面部には、
ナット部８８が形成されており、ナット部８８は、支持
プレート７６に沿って設置されたボールネジ９０に螺合
されている。このボールネジ９０は、上端部に連結され
た昇降ハンドル９２を回動させることにより回動し、そ
の回動分だけ昇降ブロック８０をガイドレール７８、７
８に沿って昇降移動させる。

【００２５】前記位置決め部６８は、支持台９４に基準
盤９６が固定されるとともに、その基準盤９６と同軸上
に回転目盛盤９８が回動自在に支持されて構成される。
前記支持台９４は、前記ワーク受けローラ７４、７４上
に載置され、前記基準盤９６とインゴット５４が同軸上
に位置するように設置される。前記基準盤９６は、円盤
状に形成され、その周縁部に後述する回転目盛盤９８に
形成された回転目盛１０２を読み取るための基準目盛１
０４が形成されている。前記回転目盛盤９８は、円盤状
に形成され、その周縁部の４箇所に後述するインゴット
５４の端面に引いたケガキ線（インゴット５４の結晶方
位合わせ基準を示す）を合わせるためのケガキ合わせ目
盛１００Ｖ、１００Ｈが所定の間隔で形成されるてい
る。また、回転目盛盤９８には、インゴット５４の回転
角度を設定するための回転目盛１０２が形成されてい
る。この回転目盛１０２は、中央位置を基準点としてそ
の両側に角度が目盛られており、回転目盛盤９８は、前
記基準目盛１０４でこの回転目盛１０２を読み取りなが
ら回転させることで、回転角の設定を行う。また、前記
ケガキ合わせ目盛１００Ｖ、１００Ｈは、前記回転目盛
１０２の基準点の延長線上に垂直基準となるケガキ合わ
せ目盛１００Ｖが形成され、この垂直基準となるケガキ
合わせ目盛１００Ｖと直交するように水平基準となるケ
ガキ合わせ目盛１００Ｈが形成される。すなわち、基準
盤９６の基準目盛１０４が回転目盛１０２の基準点を指
している場合は、垂直基準となるケガキ合わせ目盛１０
０Ｖは、前記スライドテーブル７０に対して垂直状態と
なり、水平基準となるケガキ合わせ目盛１００Ｈは、ベ
ースプレートに対して平行となっている。したがって、
この状態で、インゴット５４の端面に引いた水平ケガキ
線１０４Ｈ及び垂直ケガキ線１０４Ｖをそれぞれケガキ
合わせ目盛の水平基準１００Ｈ及び垂直基準１００Ｖに
合わせることにより、インゴット５４は、その垂直、水
平基準がスライドテーブル７０の垂直、水平と一致す
る。

【００２６】次に前記の如く構成された結晶軸方位調整
装置１５０の作用について説明する。先ず、Ｘ線結晶軸
方位測定装置１６０でインゴット５４の結晶軸方位を測
定する。この場合には、先ず、スライドテーブル７０上
に、インゴット５４が取り付けられた方位調整機構６０
を固定する。次に、スライドテーブル７０を図２上で右
方向に移動させ、インゴット５４を図中二点鎖線で示す
検出位置に位置させる。次いで、Ｘ線照射部１７０から
インゴット５４の端面に向けてＸ線を照射し、この反射
Ｘ線をＸ線受光部１７２で受光して、その反射角度に基
づいてインゴット５４の垂直方向の結晶軸方位を測定す
る。そして、インゴット５４の水平方向の結晶軸方位を
測定する。以上で結晶軸方位の測定が終了する。測定さ
れた垂直方向の結晶軸方位と水平方向の結晶軸方位と
は、モニタ１８８上で表示される。

【００２７】そして、前記測定された二つの結晶軸方位
に基づいて、結晶軸方位調整装置１５０の図示しない制
御部が、インゴット５４を軸芯を中心として円周方向に
回転させる傾き方向の角度θと、インゴット５４をイン
ゴット５４の軸芯と直交する軸線を中心として回転させ
る最大傾き角度とを算出する。次に、スライドテーブル
７０を元の位置に戻し、前記測定された結晶軸方位にな
るようにインゴット５４の姿勢を方位調整機構６０によ
って調整する。

【００２８】先ず、インゴット５４の一方側の端面にイ
ンゴット５４の水平、垂直基準となるケガキ線１０４
Ｈ、１０４Ｖを予め引く。この際、ケガキ線１０４Ｖ
は、インゴット５４に形成されたオリフラ面の中心とイ
ンゴット５４の軸芯を通る直線を引き、また、ケガキ線
１０４Ｈは、前記ケガキ線１０４Ｖと直交し、かつイン
ゴット５４の軸芯を通る直線を引く。

【００２９】次に、ワークブロック５６を昇降ブロック
８０の支持アーム８２、８２に支持させる。一方、イン
ゴット５４をワーク受けローラ７４、７４、…上に載置
するとともに、回転目盛１０４を基準位置にセットす
る。そして、インゴット５４を円周方向に回転させて、
その端面に引いたケガキ線１０４Ｈ、１０４Ｖをケガキ
合わせ目盛１００Ｈ、１００Ｖに一致するように合わせ
る。この状態で、インゴット５４は、その垂直、水平基
準がスライドテーブル７０の垂直、水平基準に一致す
る。このことは、インゴット５４の水平、垂直基準がワ
イヤ列２４の水平、垂直基準と一致しているとみなすこ
とができる。

【００３０】次に、Ｘ線結晶軸方位測定装置１６０で検
出された結晶軸方位のうち、インゴット５４の軸芯を中
心とした傾き方向の回転角度θ分だけ、回転目盛盤９８
を回転させる。そして、その回転により変更したケガキ
合わせ目盛１００Ｈ、１００Ｖの位置にケガキ線１０４
Ｈ、１０４Ｖが一致するようにインゴット５４を円周方
向に回転させる。これにより、インゴット５４は、垂直
基準が一致した状態からθ分だけ円周方向に回転したこ
とになる。

【００３１】次に、Ｘ線結晶軸方位測定装置１６０で検
出された結晶軸方位のうち、インゴット５４のワイヤ列
２４と平行な方位の最大傾き角度である回転角度λ分だ
け、回転盤７１を回転させる。これにより、インゴット
５４は、水平基準が一致した状態からλ分だけ回転した
ことになり、ワイヤ列２４に対して平行にλ傾いたこと
になる。

【００３２】前記操作により、インゴット５４は、走行
するワイヤ列２４に対して平行な状態で切断され、且つ
その切断されたウェーハの切断面が所定の結晶面を有す
るように位置決めされるので、ワークブロック５６を降
ろし、スライスベース５８を挟んで接着することによ
り、インゴット５４のスライスベース５８及びワークブ
ロック５６への取付けは終了する。

【００３３】このように、方位調整機構６０を使用する
ことにより、インゴット５４の結晶軸調整や、インゴッ
ト５４のスライスベース５８及びワークブロック５８へ
の取付けを簡便に行なうことができる。なお、前記方位
調整機構６０は、インゴット５４を軸芯を中心にθ円周
方向に回転させてスライスベース５８及びワークブロッ
ク５６に固定する場合にも適用できる。この場合、水平
方位の回転は不要なので回転盤７１を省いてもよい。

【００３４】また、このようなインゴット５４の結晶軸
方位調整作業は、前記の如くインゴット５４を図２中実
線で示す元の位置に一旦戻して行っても良く、図中二点
鎖線で示す検出位置で結晶軸方位の調整を行っても良
い。検出位置で調整を行うと、前記元の位置で調整を行
うよりも調整誤差が小さくなる。また、本実施の形態で
は、１本のインゴット５４の切断について説明したが、
複数本の短めのインゴットを切断する場合には、これら
のインゴットをワイヤソーに装着して同時に切断するこ
とができる。即ち、前記各々のインゴットの結晶軸方位
を前記装置１５０で検出し、そして、方位調整機構６０
でそのインゴットの結晶軸方位を調整したのち、ワイヤ
ソー側に順に取り付ける。これにより、複数本のインゴ
ットの同時切断が可能となる。

【００３５】また、本実施の形態では、インゴットの結
晶軸方位調整を手動で行う内容について説明したが、こ
れに限られるものではなく、自動化することも可能であ
る。即ち、方位調整機構６０の水平、垂直移動を、制御
装置で制御されたモータによって行うものとし、そし
て、Ｘ線結晶軸方位測定装置１６０で検出された結晶軸
方位を示す情報が前記制御装置に出力されると、その検
出した結晶軸方位と一致するように制御装置が前記モー
タを駆動制御する。これによって、結晶軸方位調整の自
動化が可能となる。

【００３６】

【発明の効果】以上説明したように本発明に係るＸ線を
利用したインゴットの結晶軸方位調整方法及び装置によ
れば、インゴットをワイヤ列に対して平行となるように
結晶軸方位調整手段、及びＸ線結晶軸方位測定装置で結
晶軸方位調整を行うことができるので、溝付ローラに熱
分布を生じさせない結晶軸方位調整をＸ線結晶軸方位測
定装置と同一機上で行うことができる。よって、本発明
では、ワイヤソーの実機上で結晶軸方位を調整する手間
を省くことができ、そして、精度の高いウェーハを得る
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ワイヤーソーの全体構成図

【図２】本発明の実施の形態に係るＸ線結晶軸方位測定
装置の全体図

【図３】インゴットのワイヤ列に対する傾斜状態の説明
図

【図４】インゴットの切断方法の第１実施例を示す説明
図

【図５】インゴットの切断方法の第２実施例を示す説明
図

【図６】結晶軸方位調整装置の正面図

【図７】結晶軸方位調整装置の側面図

【図８】従来のインゴットの切断方法の説明図

【符号の説明】

１０…ワイヤーソー１４…ワイヤ２２…溝付ローラ２４…ワイヤ列５４…インゴット５６…ワークブロック５８…スライスベース６０…方位調整機構１５０…結晶軸方位調整装置１６０…Ｘ線結晶軸方位測定装置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】インゴットをその軸芯を中心に回転可能で
その軸芯と直交する軸を中心に回動可能な結晶軸方位調
整手段にインゴットを取り付け、結晶軸方位調整手段付きインゴットを、Ｘ線結晶軸方位
測定装置の移動テーブル上に載置し、移動テーブル上のインゴットをＸ線結晶軸方位測定装置
の検出位置まで移動してインゴットの垂直方向、水平方
向の結晶軸方位を検出し、検出されたインゴットの垂直方向、水平方向の結晶軸方
位になるように結晶軸方位調整手段を駆動して調整し、結晶軸の方位調整が終了したインゴットにスライスベー
スを接着し、インゴット切断装置のインゴット固定部に固定されるワ
ークブロックを、前記スライスベースに取り付けること
を特徴とするＸ線を利用したインゴットの結晶軸方位調
整方法。
【請求項２】インゴットが取り付けられると共に、該イ
ンゴットをその軸芯を中心に回転可能でその軸芯と直交
する軸を中心に回動可能な結晶軸方位調整手段と、前記結晶軸方位調整手段付インゴットが載置され装置本
体上を移動してインゴットの結晶軸方位測定位置まで移
動する移動テーブルと、インゴット端面にＸ線を出射するＸ線出射部とインゴッ
ト端面からの反射Ｘ線が入射するＸ線入射部とを備え装
置本体上に設けられたＸ線結晶軸方位測定装置と、Ｘ線結晶軸方位測定装置によって検出されたインゴット
の垂直方向、水平方向の結晶軸方位を表示する表示部
と、前記インゴットにスライスベースを接着するスライスベ
ース接着手段と、インゴット切断装置のインゴット固定部に固定されるワ
ークブロックを、前記スライスベースに取り付けるワー
クブロック取付手段と、から成るＸ線を利用したインゴットの結晶軸方位調整装
置。