JPH10100026A - Carrying device of electronic parts, and electronic parts mounting machine using it - Google Patents
Carrying device of electronic parts, and electronic parts mounting machine using itInfo
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- JPH10100026A JPH10100026A JP8257916A JP25791696A JPH10100026A JP H10100026 A JPH10100026 A JP H10100026A JP 8257916 A JP8257916 A JP 8257916A JP 25791696 A JP25791696 A JP 25791696A JP H10100026 A JPH10100026 A JP H10100026A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＢＧＡ（BA
LL GRID ARRAY ）パッケージ等の電子部品を搬送する電
子部品の搬送装置とこの搬送装置を使用した電子部品装
着機に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to, for example, BGA (BA
LL GRID ARRAY) The present invention relates to an electronic component transfer device that transfers electronic components such as packages, and an electronic component mounting machine using the transfer device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、プリント基板等の回路基板に各
種の電子部品を実装する電子部品装着機では回路基板へ
の電子部品の実装作業を行う実装作業位置から離れた位
置に各種の電子部品の収納部が配置されている。さら
に、各電子部品の収納部と回路基板への電子部品の実装
作業位置との間には電子部品の搬送装置が配設されてい
る。この電子部品の搬送装置には電子部品収納部に収納
されている電子部品を１つづつ取り出して所定の電子部
品の引き渡し位置まで搬送するキャリア機構が設けられ
ている。2. Description of the Related Art Generally, in an electronic component mounting machine for mounting various electronic components on a circuit board such as a printed circuit board, various electronic components are mounted at a position away from a mounting operation position where the electronic components are mounted on the circuit board. A storage section is arranged. Further, a transport device for electronic components is provided between a storage portion for each electronic component and a work position for mounting electronic components on a circuit board. The electronic component transport device is provided with a carrier mechanism that takes out the electronic components stored in the electronic component storage unit one by one and transports the electronic components to a predetermined electronic component delivery position.
【０００３】ところで、回路基板に実装される電子部品
として図１０および図１１に示すようなＢＧＡ部品１に
は略矩形平板状のＢＧＡ部品本体１ａの裏面側に配線接
続面２が形成されている。この配線接続面２にはＢＧＡ
部品１の電極となる複数のはんだボール３が突設された
非平面領域４と、はんだボール３が突設されていない平
面領域５とが形成されている。ここで、配線接続面２の
平面領域５は略正方形状に形成され、ＢＧＡ部品本体１
ａの中央部位に配置されている。さらに、非平面領域４
は略矩形枠状に形成され、平面領域５の周囲を囲む状態
で配置されている。A BGA component 1 as shown in FIGS. 10 and 11 as an electronic component mounted on a circuit board has a wiring connection surface 2 formed on the back side of a substantially rectangular flat BGA component body 1a. . This wiring connection surface 2 has a BGA
A non-planar region 4 in which a plurality of solder balls 3 serving as electrodes of the component 1 protrude, and a planar region 5 in which the solder balls 3 do not protrude are formed. Here, the plane area 5 of the wiring connection surface 2 is formed in a substantially square shape, and the BGA component body 1 is formed.
It is arranged at the central part of a. Further, the non-planar area 4
Are formed in a substantially rectangular frame shape, and are arranged so as to surround the periphery of the plane region 5.
【０００４】また、このＢＧＡ部品１を搬送するキャリ
ア機構には図１２および図１３に示すようにＢＧＡ部品
１の受け皿である略正方形状の保持プレート６が設けら
れている。この保持プレート６の中央部位には貫通口７
が形成されている。この貫通口７にはゴム等の弾性材料
で形成された吸着パッド８が装着されている。この吸着
パッド８には貫通口７に嵌着される管状の嵌着部８ａ
と、貫通口７の上側に突設された略皿状のパッド本体８
ｂとが設けられている。A carrier mechanism for transporting the BGA component 1 is provided with a substantially square holding plate 6 which is a tray for the BGA component 1 as shown in FIGS. A through hole 7 is provided at the center of the holding plate 6.
Are formed. A suction pad 8 made of an elastic material such as rubber is attached to the through hole 7. The suction pad 8 has a tubular fitting portion 8 a fitted to the through hole 7.
And a substantially dish-shaped pad body 8 projecting above the through-hole 7.
b.
【０００５】さらに、貫通口７の下側開口部には連結チ
ューブ９の一端部が連結されている。この連結チューブ
９の他端部は真空ポンプ１０等の真空発生器に連結され
ている。Further, one end of a connecting tube 9 is connected to the lower opening of the through hole 7. The other end of the connection tube 9 is connected to a vacuum generator such as a vacuum pump 10.
【０００６】そして、キャリア機構の動作時にはＢＧＡ
部品１はＢＧＡ部品本体１ａの配線接続面２が図１１中
で下向きに配置された状態で、保持プレート６の上に載
置されるようになっている。このとき、配線接続面２の
平面領域５は保持プレート６の吸着パッド８の真上に配
置される。そして、真空ポンプ１０からの真空吸着力に
よって配線接続面２の平面領域５が保持プレート６の吸
着パッド８に吸着保持され、キャリア機構のキャリアが
移動しても、保持プレート６上からのＢＧＡ部品１の落
下を防止するようになっている。When the carrier mechanism operates, the BGA
The component 1 is mounted on the holding plate 6 with the wiring connection surface 2 of the BGA component main body 1a facing downward in FIG. At this time, the plane area 5 of the wiring connection surface 2 is disposed directly above the suction pad 8 of the holding plate 6. Then, the flat area 5 of the wiring connection surface 2 is sucked and held by the suction pad 8 of the holding plate 6 by the vacuum suction force from the vacuum pump 10, and even if the carrier of the carrier mechanism moves, the BGA component from the holding plate 6 is moved. 1 is prevented from falling.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】最近、回路基板に実装
されるＢＧＡ部品１の多機能化が進んでいる。そして、
このＢＧＡ部品１の多機能化にともないＢＧＡ部品１の
電極数も増大する傾向にある。そのため、ＢＧＡ部品本
体１ａの配線接続面２に突設されるはんだボール３の数
も増大し、ＢＧＡ部品本体１ａの配線接続面２における
平面領域５にもはんだボール３が突設された構成のＢＧ
Ａ部品１が開発されている。Recently, multifunctional BGA components 1 mounted on circuit boards have been developed. And
As the number of functions of the BGA component 1 increases, the number of electrodes of the BGA component 1 also tends to increase. Therefore, the number of solder balls 3 protruding from the wiring connection surface 2 of the BGA component main body 1a also increases, and the solder balls 3 also protrude from the planar region 5 on the wiring connection surface 2 of the BGA component main body 1a. BG
A part 1 has been developed.
【０００８】しかしながら、上記従来構成のＢＧＡ部品
の搬送装置ではキャリア機構の保持プレート６の中央部
位に吸着パッド８が配設されているので、例えばＢＧＡ
部品本体１ａの配線接続面２における平面領域５の中央
部位に複数のはんだボール３が突設されている場合には
ＢＧＡ部品本体１ａの配線接続面２の中央部位に配置さ
れたはんだボール３の突設部分が保持プレート６の吸着
パッド８に干渉する。そのため、この場合には保持プレ
ート６の吸着パッド８とはんだボール３との当接部の周
辺部位から真空ポンプ１０からの真空吸着力が漏れ易い
ので、ＢＧＡ部品本体１ａの配線接続面２を保持プレー
ト６の吸着パッド８に安定に吸着保持することができな
くなる。その結果、キャリア機構のキャリアが移動した
際に、ＢＧＡ部品本体１ａの保持が不安定な状態となる
ので、保持プレート６上からＢＧＡ部品１が落下するこ
とを防止することができなくなるおそれがある。However, in the above-described conventional BGA component transfer apparatus, the suction pad 8 is provided at the center of the holding plate 6 of the carrier mechanism.
When a plurality of solder balls 3 are protrudingly provided at the central portion of the planar region 5 on the wiring connection surface 2 of the component body 1a, the solder balls 3 arranged at the central portion of the wiring connection surface 2 of the BGA component body 1a The projecting portion interferes with the suction pad 8 of the holding plate 6. Therefore, in this case, the vacuum suction force from the vacuum pump 10 easily leaks from the peripheral portion of the contact portion between the suction pad 8 of the holding plate 6 and the solder ball 3, so that the wiring connection surface 2 of the BGA component body 1a is held. The suction pad 8 of the plate 6 cannot be stably held by suction. As a result, when the carrier of the carrier mechanism moves, the holding of the BGA component main body 1a is in an unstable state, so that it may not be possible to prevent the BGA component 1 from dropping from the holding plate 6. .
【０００９】本発明は上記事情に着目してなされたもの
で、その目的は、ＢＧＡ部品等の電子部品の裏面側の配
線接続面における中央部位の平面領域にはんだボールが
突設されている場合であっても安定した搬送が可能な電
子部品の搬送装置とこの搬送装置を使用した電子部品装
着機を提供することにある。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a case in which a solder ball is protruded from a plane region at a central portion of a wiring connection surface on the back side of an electronic component such as a BGA component. It is therefore an object of the present invention to provide an electronic component transfer device capable of performing stable transfer and an electronic component mounting machine using the transfer device.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、電子
部品本体の配線接続面側に複数のはんだボールが突設さ
れた非平面領域と上記はんだボールが突設されていない
平面領域とが形成された電子部品を収納する複数の電子
部品収納部を備えたトレイ部品を供給するトレイ部品供
給部と、このトレイ部品供給部のトレイ部品から１つの
上記電子部品を受け取る電子部品受け取り位置と上記電
子部品の引き渡し位置との間で移動可能に設けられた電
子部品搬送用のキャリア機構と、このキャリア機構に設
けられ、上記電子部品を保持する平面状の保持面を備え
た保持プレートと、この保持プレートにおける上記電子
部品の配線接続面の平面領域との対向面に配置され、上
記電子部品の平面領域を着脱可能に安定して吸着保持す
る吸着保持手段とを具備したことを特徴とする電子部品
の搬送装置である。上記構成により、ＢＧＡ部品等の電
子部品の裏面側の配線接続面における中央部位の平面領
域にはんだボールが突設されている場合には保持プレー
トの吸着保持手段によって電子部品の平面領域を着脱可
能に安定して吸着保持するようにしたものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a non-planar area in which a plurality of solder balls are protruded on a wiring connection surface side of an electronic component body, and a flat area in which the solder balls are not protruded. A tray component supply unit for supplying a tray component including a plurality of electronic component storage units for storing electronic components formed with the electronic component, an electronic component receiving position for receiving one electronic component from the tray component of the tray component supply unit, A carrier mechanism for transporting the electronic component movably provided between the delivery position of the electronic component, a holding plate provided on the carrier mechanism, and having a planar holding surface for holding the electronic component, Suction holding means disposed on a surface of the holding plate opposed to the plane region of the wiring connection surface of the electronic component, for detachably and stably holding the plane region of the electronic component in a detachable manner; A conveying device of an electronic component, characterized by comprising. With the above configuration, when a solder ball is protruded from the central area of the wiring connection surface on the back side of an electronic component such as a BGA component, the planar area of the electronic component can be attached and detached by the suction holding means of the holding plate. In this way, the liquid is stably adsorbed and held.
【００１１】請求項２の発明は、上記吸着保持手段は上
記保持プレートにおける上記電子部品の平面領域の中央
位置との対応位置に配置された第１の吸着パッドと、こ
の第１の吸着パッドの周囲に配置された複数の第２の吸
着パッドとを備えたものであることを特徴とする請求項
１に記載の電子部品の搬送装置である。上記構成によ
り、ＢＧＡ部品等の電子部品の裏面側の配線接続面にお
ける中央部位の平面領域にはんだボールが突設されてい
る場合には保持プレートにおける電子部品の平面領域の
中央位置との対応位置に配置された第１の吸着パッドの
周囲に配置された複数の第２の吸着パッドによって電子
部品の平面領域を着脱可能に安定して吸着保持するよう
にしたものである。According to a second aspect of the present invention, the suction holding means comprises a first suction pad disposed at a position corresponding to a center position of a plane area of the electronic component on the holding plate; 2. The electronic component transport device according to claim 1, further comprising a plurality of second suction pads arranged around the electronic device. 3. According to the above configuration, when a solder ball protrudes from a flat region at a central portion of a wiring connection surface on the back surface side of an electronic component such as a BGA component, a position corresponding to the central position of the flat region of the electronic component on the holding plate. A plurality of second suction pads arranged around the first suction pad arranged in the above-mentioned manner detachably and stably hold the planar area of the electronic component in a detachable manner.
【００１２】請求項３の発明は、上記吸着保持手段は上
記保持プレートにおける上記電子部品の平面領域の周縁
側部分との対応位置に配置された略枠状の吸着パッドを
備えたものであることを特徴とする請求項１に記載の電
子部品の搬送装置である。上記構成により、ＢＧＡ部品
等の電子部品の裏面側の配線接続面における中央部位の
平面領域にはんだボールが突設されている場合には保持
プレートにおける電子部品の平面領域における周縁側部
分との対応位置に配置された略枠状の吸着パッドによっ
て電子部品の平面領域を着脱可能に安定して吸着保持す
るようにしたものである。According to a third aspect of the present invention, the suction holding means includes a substantially frame-shaped suction pad disposed at a position corresponding to a peripheral side portion of a plane area of the electronic component on the holding plate. The electronic component transport device according to claim 1, wherein: According to the above configuration, when a solder ball is protruded in a plane area of a central portion of a wiring connection surface on the back surface side of an electronic component such as a BGA component, the holding plate corresponds to a peripheral portion of the plane area of the electronic component in the holding plate. The flat area of the electronic component is detachably and stably held by the substantially frame-shaped suction pad arranged at the position.
【００１３】請求項４の発明は、上記電子部品は部品本
体の裏面側に配線接続面が形成され、この配線接続面に
電極となる複数のはんだボールが突設された非平面領域
と、上記はんだボールが突設されていない平面領域とが
形成されているＢＧＡ部品であることを特徴とする請求
項１乃至３のいずれかに記載の電子部品の搬送装置であ
る。上記構成により、ＢＧＡ部品の裏面側の配線接続面
における中央部位の平面領域にはんだボールが突設され
ている場合には保持プレートの吸着保持手段によってＢ
ＧＡ部品の平面領域を着脱可能に安定して吸着保持する
ようにしたものである。According to a fourth aspect of the present invention, the electronic component has a non-planar region in which a wiring connection surface is formed on a back surface side of the component body, and a plurality of solder balls serving as electrodes project from the wiring connection surface. 4. The electronic component transport device according to claim 1, wherein the BGA component is a BGA component having a flat area where a solder ball is not protruded. 5. According to the above configuration, when the solder ball is protruded in the plane area of the central portion of the wiring connection surface on the back surface side of the BGA component, the holding plate attracts and holds the solder ball.
In this configuration, the plane area of the GA component is detachably and stably held by suction.
【００１４】請求項５の発明は、電子部品本体の配線接
続面側に複数のはんだボールが突設された非平面領域と
上記はんだボールが突設されていない平面領域とが形成
された電子部品を収納する複数の電子部品収納部を備え
たトレイ部品を供給するトレイ部品供給部と、このトレ
イ部品供給部のトレイ部品から１つの上記電子部品を受
け取る電子部品受け取り位置と上記電子部品の引き渡し
位置との間で移動可能に設けられた電子部品搬送用のキ
ャリア機構と、このキャリア機構に設けられ、上記電子
部品を保持する平面状の保持面を備えた保持プレート
と、この保持プレートにおける上記電子部品の配線接続
面の平面領域との対向面に配置され、上記電子部品の平
面領域を着脱可能に安定して吸着保持する吸着保持手段
と、上記電子部品の引き渡し位置で上記キャリア機構か
ら上記電子部品を受け取るとともに、上記電子部品を回
路基板上まで搬送し、上記回路基板の任意の装着位置に
搭載する装着ヘッドとを具備したことを特徴とする電子
部品装着機である。上記構成により、ＢＧＡ部品等の電
子部品の裏面側の配線接続面における中央部位の平面領
域にはんだボールが突設されている場合には保持プレー
トの吸着保持手段によって電子部品の平面領域を着脱可
能に安定して吸着保持する。そして、電子部品の引き渡
し位置で装着ヘッドによってキャリア機構から電子部品
を受け取るとともに、この装着ヘッドによって電子部品
を回路基板上まで搬送し、回路基板の任意の装着位置に
搭載するようにしたものである。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided an electronic component in which a non-planar region in which a plurality of solder balls protrude and a planar region in which the solder ball does not protrude are formed on the wiring connection surface side of the electronic component body. Component supply unit for supplying a tray component having a plurality of electronic component storage units for storing electronic components, an electronic component receiving position for receiving one electronic component from the tray component of the tray component supply unit, and a delivery position for the electronic component A carrier mechanism for transporting electronic components movably provided between the carrier mechanism, a holding plate provided on the carrier mechanism and having a planar holding surface for holding the electronic component, and the electronic device on the holding plate. Suction holding means disposed on a surface of the wiring connection surface of the component opposite to the flat region, for stably holding the flat region of the electronic component in a detachable and detachable manner; An electronic component, comprising: a mounting head that receives the electronic component from the carrier mechanism at the transfer position, conveys the electronic component onto a circuit board, and mounts the electronic component at an arbitrary mounting position on the circuit board. It is a mounting machine. With the above configuration, when a solder ball is protruded from the central area of the wiring connection surface on the back side of an electronic component such as a BGA component, the planar area of the electronic component can be attached and detached by the suction holding means of the holding plate. To stably hold. Then, the electronic component is received from the carrier mechanism by the mounting head at the delivery position of the electronic component, and the electronic component is transported onto the circuit board by the mounting head, and is mounted at an arbitrary mounting position on the circuit board. .
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施の形態
を図１乃至図７を参照して説明する。図１は本実施の形
態における電子部品装着機１１全体の概略構成を示すも
のである。この電子部品装着機１１には基台１２の略中
央位置にプリント基板等の回路基板を保持するＸＹテー
ブル１３が配設されている。このＸＹテーブル１３には
プリント基板保持部材１３ａと、このプリント基板保持
部材１３ａを図１中で矢印Ｙ方向に沿ってスライド駆動
する図示しないスライド駆動機構が設けられている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 shows a schematic configuration of the entire electronic component mounting machine 11 in the present embodiment. An XY table 13 for holding a circuit board such as a printed board is provided at a substantially central position of the base 12 in the electronic component mounting machine 11. The XY table 13 is provided with a printed board holding member 13a and a slide drive mechanism (not shown) for slidingly driving the printed board holding member 13a along the direction of arrow Y in FIG.
【００１６】また、このＸＹテーブル１３の前方には例
えばベルトコンベア等によって形成されるプリント基板
の搬送路１４が配設されている。このプリント基板搬送
路１４の中途部にはプリント基板受け渡し部１５が配置
されている。そして、ＸＹテーブル１３のプリント基板
保持部材１３ａはこのプリント基板受け渡し部１５に移
動された移動位置と、回路基板への電子部品の実装作業
を行う図１に示す実装作業位置との間でＹ方向に沿って
スライド移動されるようになっている。Further, in front of the XY table 13, a printed circuit board transport path 14 formed by, for example, a belt conveyor is provided. A printed board transfer section 15 is disposed in the middle of the printed board transport path 14. Then, the printed board holding member 13a of the XY table 13 is moved in the Y direction between the moved position moved to the printed board transfer section 15 and the mounting work position shown in FIG. 1 for mounting the electronic components on the circuit board. Is to be slid along.
【００１７】また、ＸＹテーブル１３の両側には例えば
ＴＣＰ（tape carrier package）部品等のテープ部品を
供給するテープ部品供給部１６が配置されている。さら
に、基台１２の一側部には電子部品の実装作業を行うＸ
Ｙテーブル１３の実装作業位置から離れた位置にＢＧＡ
部品収納部となるトレイ部品供給部１７が配置されてい
る。このトレイ部品供給部１７にはマトリクストレイ等
のトレイ部品が供給されるようになっている。このトレ
イ部品には複数のＢＧＡ部品収納部がマトリクス状に形
成されており、各ＢＧＡ部品収納部にはそれぞれ図４お
よび図５に示すＢＧＡ部品１８、或いは図１０および図
１１に示す前述したＢＧＡ部品１が収納されている。On both sides of the XY table 13, tape component supply units 16 for supplying tape components such as TCP (tape carrier package) components are arranged. Further, on one side of the base 12, X for performing the mounting operation of the electronic parts is provided.
BGA at a position away from the mounting work position of Y table 13
A tray component supply unit 17 serving as a component storage unit is arranged. The tray component supply unit 17 is configured to be supplied with tray components such as a matrix tray. In this tray component, a plurality of BGA component storage sections are formed in a matrix. Each of the BGA component storage sections has the BGA component 18 shown in FIGS. 4 and 5 or the BGA component shown in FIGS. The part 1 is stored.
【００１８】また、図４および図５に示すＢＧＡ部品１
８には略矩形平板状のＢＧＡ部品本体（電子部品本体）
１８ａの裏面側に配線接続面１９が形成されている。こ
の配線接続面１９にはＢＧＡ部品１８の電極となる複数
のはんだボール２０が突設された非平面領域２１と、は
んだボール３が突設されていない平面領域２２とが形成
されている。ここで、非平面領域２１には配線接続面１
９の外周部近傍部位に略矩形枠状に配置された外側領域
２１ａと、配線接続面１９の中央部位に略正方形状に配
置された内側領域２１ｂとが形成されている。さらに、
配線接続面１９の平面領域２２は非平面領域２１の外側
領域２１ａと内側領域２１ｂとの間に略矩形枠状に形成
されている。The BGA component 1 shown in FIGS.
Reference numeral 8 denotes a substantially rectangular flat BGA component body (electronic component body).
A wiring connection surface 19 is formed on the back side of 18a. On the wiring connection surface 19, a non-planar region 21 in which a plurality of solder balls 20 serving as electrodes of the BGA component 18 protrude, and a planar region 22 in which the solder balls 3 do not protrude are formed. Here, the non-planar region 21 has the wiring connection surface 1
9, an outer region 21a arranged in a substantially rectangular frame shape at a position near the outer peripheral portion, and an inner region 21b arranged in a substantially square shape at a central position of the wiring connection surface 19 are formed. further,
The planar region 22 of the wiring connection surface 19 is formed in a substantially rectangular frame shape between the outer region 21a and the inner region 21b of the non-planar region 21.
【００１９】また、電子部品装着機１１にはトレイ部品
供給部１７と図１中で右側のテープ部品供給部１６との
間にＢＧＡ部品搬送用のキャリア機構２３が設けられて
いる。このキャリア機構２３にはトレイ部品供給部１７
の前方位置に配置されたＢＧＡ部品受け取り位置２３ａ
と、図１中で右側のテープ部品供給部１６の右端部位置
に配置されたＢＧＡ部品１８の引き渡し位置２３ｂとの
間を結ぶ搬送路に沿って図１中で左右方向（Ｘ方向）に
移動可能に設けられたキャリア２４が設けられている。Further, the electronic component mounting machine 11 is provided with a carrier mechanism 23 for transporting BGA components between the tray component supply unit 17 and the tape component supply unit 16 on the right side in FIG. The carrier mechanism 23 includes a tray component supply unit 17.
Part receiving position 23a arranged in front of the BGA
1 moves in the left-right direction (X direction) in FIG. 1 along a transport path connecting the BGA component 18 and the delivery position 23b arranged at the right end of the tape component supply unit 16 on the right side in FIG. A possibly provided carrier 24 is provided.
【００２０】このキャリア２４には図２および図３に示
すようにＢＧＡ部品１、１８の受け皿である略正方形状
の保持プレート２５が設けられている。この保持プレー
ト２５の中央部位には図３に示すように第１の貫通口２
６が形成されている。さらに、この第１の貫通口２６の
両側には第２，第３の貫通口２７，２８がそれぞれ形成
されている。As shown in FIGS. 2 and 3, the carrier 24 is provided with a substantially square holding plate 25 which is a tray for the BGA components 1 and 18. As shown in FIG. 3, the first through hole 2
6 are formed. Further, second and third through holes 27 and 28 are formed on both sides of the first through hole 26, respectively.
【００２１】また、第１の貫通口２６にはゴム等の弾性
材料で形成された第１の吸着パッド２９が装着されてい
る。この第１の吸着パッド２９には第１の貫通口２６に
嵌着される管状の嵌着部２９ａと、第１の貫通口２６の
上側に突設された略皿状のパッド本体２９ｂとが設けら
れている。A first suction pad 29 made of an elastic material such as rubber is mounted on the first through hole 26. The first suction pad 29 includes a tubular fitting portion 29a fitted into the first through hole 26 and a substantially dish-shaped pad body 29b protruding above the first through hole 26. Is provided.
【００２２】また、第２，第３の貫通口２７，２８にも
同様にゴム等の弾性材料で形成された第２の吸着パッド
（吸着保持手段）３０が装着されている。各第２の吸着
パッド３０には第２，第３の貫通口２７，２８に嵌着さ
れる管状の嵌着部３０ａと、第２，第３の貫通口２７，
２８の上側に突設された略皿状のパッド本体３０ｂとが
設けられている。ここで、第２の吸着パッド３０のパッ
ド本体３０ｂの外径寸法は第１の吸着パッド２９のパッ
ド本体２９ｂの外径寸法よりも小径になるように設定さ
れている。Similarly, a second suction pad (suction holding means) 30 made of an elastic material such as rubber is attached to the second and third through holes 27 and 28. Each second suction pad 30 has a tubular fitting portion 30a fitted to the second and third through holes 27 and 28, and a second and third through hole 27 and 28, respectively.
A substantially dish-shaped pad body 30b protruding from the upper side of the pad body 28 is provided. Here, the outer diameter of the pad body 30b of the second suction pad 30 is set to be smaller than the outer diameter of the pad body 29b of the first suction pad 29.
【００２３】さらに、第１の貫通口２６の下側開口部に
は連結チューブ３１の一端部が連結されている。この連
結チューブ３１の他端部は真空ポンプ３２等の真空発生
器に連結されている。Further, one end of a connecting tube 31 is connected to the lower opening of the first through hole 26. The other end of the connection tube 31 is connected to a vacuum generator such as a vacuum pump 32.
【００２４】また、第２，第３の貫通口２７，２８の下
側開口部には分岐連結チューブ３３の一端部が連結され
ている。これらの分岐連結チューブ３３の他端部はそれ
ぞれ連結チューブ３１に連結されている。One end of a branch connection tube 33 is connected to lower openings of the second and third through holes 27 and 28. The other ends of these branch connection tubes 33 are connected to the connection tubes 31 respectively.
【００２５】また、電子部品装着機１１には図１中でＸ
Ｙテーブル１３の右方向に移動する第１の装着ヘッド３
４と、図１中でＸＹテーブル１３の左方向に移動する第
２の装着ヘッド３５とが設けられている。ここで、第１
の装着ヘッド３４はＢＧＡ部品１８の引き渡し位置２３
ｂでキャリア機構２３からＢＧＡ部品１８を受け取ると
ともに、ＢＧＡ部品１８をＸＹテーブル１３のプリント
基板上まで搬送し、プリント基板の任意の装着位置に搭
載する機能が設けられている。さらに、この第１の装着
ヘッド３４には図１中でＸＹテーブル１３の右側のテー
プ部品供給部１６から図示しないＴＣＰ等のテープ部品
を受け取るとともに、このテープ部品をＸＹテーブル１
３のプリント基板上まで搬送し、プリント基板の任意の
装着位置に搭載する機能も設けられている。The electronic component mounting machine 11 has X in FIG.
First mounting head 3 that moves rightward on Y table 13
4 and a second mounting head 35 that moves to the left of the XY table 13 in FIG. Here, the first
Of the BGA component 18 at the transfer position 23
A function is provided for receiving the BGA component 18 from the carrier mechanism 23 at b, transporting the BGA component 18 onto the printed board of the XY table 13, and mounting the BGA component 18 at an arbitrary mounting position on the printed board. Further, the first mounting head 34 receives a tape component such as a TCP (not shown) from the tape component supply unit 16 on the right side of the XY table 13 in FIG.
Also, a function of transporting the printed circuit board to a position 3 on the printed circuit board and mounting it at an arbitrary mounting position on the printed circuit board is provided.
【００２６】また、第２の装着ヘッド３５には図１中で
ＸＹテーブル１３の左側のテープ部品供給部１６から図
示しないＴＣＰ等のテープ部品を受け取るとともに、こ
のテープ部品をＸＹテーブル１３のプリント基板上まで
搬送し、プリント基板の任意の装着位置に搭載する機能
が設けられている。The second mounting head 35 receives a tape component such as a TCP (not shown) from the tape component supply unit 16 on the left side of the XY table 13 in FIG. A function is provided to carry the sheet to the upper side and mount it at an arbitrary mounting position on the printed circuit board.
【００２７】次に、上記構成の作用について説明する。
まず、電子部品装着機１１の動作時にはＸＹテーブル１
３のプリント基板保持部材１３ａがプリント基板の搬送
路１４のプリント基板受け渡し部１５に移動された状態
で待機される。この状態で、電子部品の実装前のプリン
ト基板がプリント基板の搬送路１４を通してプリント基
板受け渡し部１５に送られ、ＸＹテーブル１３のプリン
ト基板保持部材１３ａにセットされる。その後、ＸＹテ
ーブル１３のプリント基板保持部材１３ａがＹ方向に沿
ってスライド移動され、電子部品の実装作業位置にセッ
トされる。そして、この実装作業位置で図４および図５
に示すＢＧＡ部品１８、或いは図１０および図１１に示
す前述したＢＧＡ部品１や、テープ部品等の電子部品の
実装作業が行われる。Next, the operation of the above configuration will be described.
First, when the electronic component mounting machine 11 operates, the XY table 1
The third printed circuit board holding member 13a is on standby while being moved to the printed circuit board transfer section 15 of the printed circuit board transport path. In this state, the printed circuit board before mounting the electronic components is sent to the printed circuit board transfer section 15 through the printed circuit board transport path 14, and is set on the printed circuit board holding member 13 a of the XY table 13. Thereafter, the printed circuit board holding member 13a of the XY table 13 is slid along the Y direction and set at the mounting position of the electronic component. 4 and 5 in this mounting work position.
The BGA part 18 shown in FIG. 10, or the above-mentioned BGA part 1 shown in FIGS. 10 and 11, and an electronic part such as a tape part are mounted.
【００２８】また、ＸＹテーブル１３のプリント基板保
持部材１３ａ上のプリント基板に実装される電子部品の
搬送は次のように行われる。まず、複数のＢＧＡ部品１
８が収納されたマトリクストレイ等のトレイ部品がトレ
イ部品供給部１７に供給される。The transport of electronic components mounted on the printed circuit board on the printed circuit board holding member 13a of the XY table 13 is performed as follows. First, a plurality of BGA parts 1
A tray component such as a matrix tray in which 8 is stored is supplied to the tray component supply unit 17.
【００２９】さらに、キャリア機構２３のキャリア２４
はトレイ部品供給部１７の前方位置に配置されたＢＧＡ
部品受け取り位置２３ａで待機される。この状態で、図
示しないロボットによりトレイ部品供給部１７のトレイ
部品から指定位置の１つのＢＧＡ部品１８、或いは前述
したＢＧＡ部品１が取り出され、ＢＧＡ部品受け取り位
置２３ａのキャリア２４に搬送される。ここで、図４お
よび図５に示すＢＧＡ部品１８の搬送時にはＢＧＡ部品
１８はＢＧＡ部品本体１８ａの配線接続面１９が図５中
で下向きに配置された状態で、保持プレート２５の上に
載置される。なお、図１０および図１１に示す前述した
ＢＧＡ部品１の搬送時にも同様にＢＧＡ部品本体１ａの
配線接続面２が図１１中で下向きに配置された状態で、
保持プレート２５の上に載置される。Further, the carrier 24 of the carrier mechanism 23
Is a BGA disposed in front of the tray component supply unit 17.
It waits at the component receiving position 23a. In this state, one BGA component 18 at the designated position or the aforementioned BGA component 1 is taken out of the tray component of the tray component supply unit 17 by a robot (not shown), and is conveyed to the carrier 24 at the BGA component receiving position 23a. Here, when the BGA component 18 shown in FIGS. 4 and 5 is transported, the BGA component 18 is placed on the holding plate 25 with the wiring connection surface 19 of the BGA component main body 18a facing downward in FIG. Is done. Also, when the above-described BGA component 1 shown in FIGS. 10 and 11 is conveyed, the wiring connection surface 2 of the BGA component main body 1a is similarly arranged in a downward direction in FIG.
It is placed on the holding plate 25.
【００３０】続いて、真空ポンプ３２からの真空吸着力
によってＢＧＡ部品１８、１がキャリア２４の保持プレ
ート２５の上に吸着保持される。このとき、図４および
図５に示すＢＧＡ部品１８の搬送時には図６および図７
に示すように保持プレート２５の第１の吸着パッド２９
がＢＧＡ部品１８の配線接続面１９の非平面領域２１に
おける中央位置の内側領域２１ｂに対向配置され、保持
プレート２５の２つの第２の吸着パッド３０が配線接続
面１９の平面領域２２に対向配置される。そのため、こ
の場合には２つの第２の吸着パッド３０によって図４お
よび図５に示すＢＧＡ部品１８が保持プレート２５に安
定に吸着保持されるので、キャリア機構２３のキャリア
２４が移動しても、保持プレート２５上からのＢＧＡ部
品１８の落下が防止される。Subsequently, the BGA components 18 and 1 are suction-held on the holding plate 25 of the carrier 24 by the vacuum suction force from the vacuum pump 32. At this time, when the BGA component 18 shown in FIGS.
The first suction pad 29 of the holding plate 25 as shown in FIG.
Are arranged to face the inner area 21 b at the center of the non-planar area 21 of the wiring connection surface 19 of the BGA component 18, and the two second suction pads 30 of the holding plate 25 are arranged to face the plane area 22 of the wiring connection surface 19. Is done. Therefore, in this case, the BGA component 18 shown in FIGS. 4 and 5 is stably held on the holding plate 25 by the two second suction pads 30, so that even if the carrier 24 of the carrier mechanism 23 moves, The falling of the BGA component 18 from the holding plate 25 is prevented.
【００３１】また、図１０および図１１に示す前述した
ＢＧＡ部品１の搬送時には保持プレート２５の第１の吸
着パッド２９および２つの第２の吸着パッド３０がＢＧ
Ａ部品１の配線接続面２の平面領域５にそれぞれ対向配
置される。そのため、この場合には保持プレート２５の
第１の吸着パッド２９および２つの第２の吸着パッド３
０によってＢＧＡ部品１が保持プレート２５に安定に吸
着保持されるので、キャリア機構２３のキャリア２４が
移動しても、保持プレート２５上からのＢＧＡ部品１の
落下が防止される。When the above-described BGA component 1 shown in FIGS. 10 and 11 is transported, the first suction pad 29 and the two second suction pads 30 of the holding plate 25
Each of the A components 1 is opposed to the plane region 5 of the wiring connection surface 2. Therefore, in this case, the first suction pad 29 of the holding plate 25 and the two second suction pads 3
Since the BGA component 1 is stably sucked and held on the holding plate 25 by 0, even if the carrier 24 of the carrier mechanism 23 moves, the BGA component 1 is prevented from dropping from above the holding plate 25.
【００３２】また、キャリア機構２３のキャリア２４が
ＢＧＡ部品１８、１の引き渡し位置２３ｂに移動する
と、この引き渡し位置２３ｂでＢＧＡ部品１８、１が第
１の装着ヘッド３４に受け渡される。なお、ＢＧＡ部品
１８、１の引き渡し済のキャリア２４は、ＢＧＡ部品受
け取り位置２３ａに移動され、ここで次のＢＧＡ部品１
８、１を受取るべく待機される。When the carrier 24 of the carrier mechanism 23 moves to the delivery position 23b for the BGA components 18 and 1, the BGA components 18 and 1 are delivered to the first mounting head 34 at the delivery position 23b. The delivered carrier 24 of the BGA components 18 and 1 is moved to the BGA component receiving position 23a, where the next BGA component 1 is moved.
Waiting to receive 8,1.
【００３３】そして、この第１の装着ヘッド３４によっ
てＢＧＡ部品１８がＸＹテーブル１３のプリント基板上
まで搬送され、プリント基板の任意の装着位置に実装さ
れる。さらに、この第１の装着ヘッド３４によって図１
中でＸＹテーブル１３の右側のテープ部品供給部１６か
ら図示しないＴＣＰ等のテープ部品が受け取られたの
ち、このテープ部品がＸＹテーブル１３のプリント基板
上まで搬送され、プリント基板の任意の装着位置に実装
される。同様に、第２の装着ヘッド３５によって図１中
でＸＹテーブル１３の左側のテープ部品供給部１６から
図示しないＴＣＰ等のテープ部品が受け取られたのち、
このテープ部品がＸＹテーブル１３のプリント基板上ま
で搬送され、プリント基板の任意の装着位置に実装され
る。Then, the BGA component 18 is transported by the first mounting head 34 onto the printed board of the XY table 13 and mounted at an arbitrary mounting position on the printed board. Furthermore, the first mounting head 34
After receiving a tape component such as TCP (not shown) from the tape component supply unit 16 on the right side of the XY table 13, the tape component is conveyed to the printed board of the XY table 13 and moved to an arbitrary mounting position of the printed board. Implemented. Similarly, after the second mounting head 35 receives a tape component such as TCP (not shown) from the tape component supply unit 16 on the left side of the XY table 13 in FIG.
This tape component is transported onto the printed board of the XY table 13 and mounted at an arbitrary mounting position on the printed board.
【００３４】そして、各種の電子部品が実装された実装
作業済のプリント基板は続いてプリント基板の搬送路１
４を介して実装作業済プリント基板の取り出し口に搬送
される。Then, the mounted printed circuit board on which various electronic components are mounted is subsequently transferred to the printed circuit board transport path 1.
4 and is conveyed to a take-out port of the mounted printed circuit board.
【００３５】そこで、上記構成のものにあっては次の効
果を奏する。すなわち、キャリア機構２３のキャリア２
４に設けた保持プレート２５の中央位置に第１の吸着パ
ッド２９を配置し、この第１の吸着パッド２９の両側に
第２の吸着パッド３０を配置したので、図４および図５
に示すＢＧＡ部品１８のようにＢＧＡ部品本体１８ａの
配線接続面１９における平面領域２２の中央部位にはん
だボール２０が突設された非平面領域２１の内側領域２
１ｂが配置されている場合には保持プレート２５の内側
領域２１ｂの周縁の平面領域２２を保持プレート２５の
２つの第２の吸着パッド３０によって安定して吸着保持
することができる。そのため、ＢＧＡ部品１８の裏面側
の配線接続面１９における中央部位にはんだボール２０
が突設されている場合であってもキャリア機構２３のキ
ャリア２４によって安定したＢＧＡ部品１８の搬送が可
能となる。Therefore, the above configuration has the following effects. That is, the carrier 2 of the carrier mechanism 23
Since the first suction pad 29 is disposed at the center position of the holding plate 25 provided in the first suction pad 4 and the second suction pads 30 are disposed on both sides of the first suction pad 29, FIGS.
The inside area 2 of the non-planar area 21 in which the solder ball 20 protrudes at the center of the planar area 22 on the wiring connection surface 19 of the BGA component main body 18a like the BGA component 18 shown in FIG.
In the case where the first plate 1b is disposed, the planar region 22 on the periphery of the inner region 21b of the holding plate 25 can be stably held by the two second suction pads 30 of the holding plate 25. Therefore, the solder ball 20 is located at the center of the wiring connection surface 19 on the back side of the BGA component 18.
Is stably provided by the carrier 24 of the carrier mechanism 23 even when the BGA parts 18 are protruded.
【００３６】また、図１０および図１１に示す前述した
ＢＧＡ部品１の搬送時には保持プレート２５の第１の吸
着パッド２９および２つの第２の吸着パッド３０をＢＧ
Ａ部品１の配線接続面２の平面領域５にそれぞれ対向配
置させることができるので、この場合には保持プレート
２５の第１の吸着パッド２９および２つの第２の吸着パ
ッド３０によってＢＧＡ部品１を保持プレート２５に安
定に吸着保持させることができる。そのため、この場合
であってもキャリア機構２３のキャリア２４が移動して
も、保持プレート２５上からのＢＧＡ部品１の落下が防
止され、安定した搬送が可能となる。When the aforementioned BGA component 1 shown in FIGS. 10 and 11 is transported, the first suction pad 29 and the two second suction pads 30 of the holding plate 25 are
In this case, the BGA component 1 can be arranged by the first suction pad 29 and the two second suction pads 30 of the holding plate 25 in such a manner that the BGA component 1 can be opposed to the plane area 5 of the wiring connection surface 2 of the A component 1. The holding plate 25 can be stably sucked and held. Therefore, even in this case, even if the carrier 24 of the carrier mechanism 23 moves, the BGA component 1 is prevented from dropping from above the holding plate 25, and stable conveyance becomes possible.
【００３７】また、図８および図９は本発明の第２の実
施の形態を示すものである。本実施の形態は第１の実施
の形態のキャリア２４の保持プレート２５に図４および
図５に示すＢＧＡ部品１８、或いは図１０および図１１
に示すＢＧＡ部品１を吸着保持する吸着保持手段の構成
を次の通り変更したものである。FIGS. 8 and 9 show a second embodiment of the present invention. In this embodiment, the holding plate 25 of the carrier 24 according to the first embodiment is provided with the BGA component 18 shown in FIGS.
The structure of the suction holding means for sucking and holding the BGA component 1 shown in FIG.
【００３８】すなわち、本実施の形態では保持プレート
２５におけるＢＧＡ部品２５、１の平面領域２２、５の
周縁側部分との対応位置に配置された吸着パッド４１を
設けたものである。この吸着パッド４１は図８に示すよ
うに略矩形枠状に形成されている。That is, in the present embodiment, the suction pads 41 are provided at positions corresponding to the peripheral areas of the plane areas 22, 5 of the BGA components 25, 1 on the holding plate 25. This suction pad 41 is formed in a substantially rectangular frame shape as shown in FIG.
【００３９】また、保持プレート２５には図９に示すよ
うにこの吸着パッド４１の装着用の凹部４２が形成され
ている。この凹部４２の中央には貫通口４３が形成され
ている。そして、吸着パッド４１には保持プレート２５
の凹部４２に嵌着される嵌着部４１ａと、保持プレート
２５の上側に突設されたパッド本体４１ｂとが設けられ
ている。As shown in FIG. 9, the holding plate 25 has a recess 42 for mounting the suction pad 41 thereon. A through hole 43 is formed at the center of the concave portion 42. Then, the holding plate 25 is attached to the suction pad 41.
And a pad body 41b protruding above the holding plate 25 are provided.
【００４０】さらに、貫通口４３の下側開口部には連結
チューブ４４の一端部が連結されている。この連結チュ
ーブ４４の他端部は真空ポンプ４５等の真空発生器に連
結されている。Further, one end of a connecting tube 44 is connected to the lower opening of the through-hole 43. The other end of the connection tube 44 is connected to a vacuum generator such as a vacuum pump 45.
【００４１】そして、本実施の形態では真空ポンプ４５
からの真空吸着力によってＢＧＡ部品１８、１がキャリ
ア２４の保持プレート２５の上に吸着保持される。この
とき、図４および図５に示すＢＧＡ部品１８の搬送時に
は保持プレート２５の略矩形枠状の吸着パッド４１がＢ
ＧＡ部品１８の配線接続面１９の矩形枠状の平面領域２
２に対向配置される。そのため、この場合には吸着パッ
ド４１によって図４および図５に示すＢＧＡ部品１８が
保持プレート２５に安定に吸着保持されるので、キャリ
ア機構２３のキャリア２４が移動しても、保持プレート
２５上からのＢＧＡ部品１８の落下が防止される。In this embodiment, the vacuum pump 45
The BGA components 18 and 1 are sucked and held on the holding plate 25 of the carrier 24 by the vacuum suction force from. At this time, when the BGA component 18 shown in FIG. 4 and FIG.
Rectangular frame-shaped plane area 2 of wiring connection surface 19 of GA component 18
2 are disposed opposite to each other. Therefore, in this case, the BGA component 18 shown in FIGS. 4 and 5 is stably sucked and held on the holding plate 25 by the suction pad 41, so that even if the carrier 24 of the carrier mechanism 23 moves, Of the BGA component 18 is prevented.
【００４２】また、図１０および図１１に示す前述した
ＢＧＡ部品１の搬送時には保持プレート２５の略矩形枠
状の吸着パッド４１がＢＧＡ部品１の配線接続面２の平
面領域５に同様に対向配置される。そのため、この場合
にも吸着パッド４１によってＢＧＡ部品１が保持プレー
ト２５に安定に吸着保持されるので、キャリア機構２３
のキャリア２４が移動しても、保持プレート２５上から
のＢＧＡ部品１の落下が防止される。When the above-described BGA component 1 shown in FIGS. 10 and 11 is transported, the substantially rectangular frame-shaped suction pad 41 of the holding plate 25 is similarly arranged to face the plane area 5 of the wiring connection surface 2 of the BGA component 1. Is done. Therefore, also in this case, the BGA component 1 is stably sucked and held on the holding plate 25 by the suction pad 41, so that the carrier mechanism 23
Of the BGA part 1 from the holding plate 25 is prevented even if the carrier 24 moves.
【００４３】したがって、本実施の形態でも第１の実施
の形態と同様にＢＧＡ部品１８の裏面側の配線接続面１
９における中央部位にはんだボール２０が突設されてい
る場合であってもキャリア機構２３のキャリア２４によ
って安定したＢＧＡ部品１８の搬送が可能となる。Therefore, in the present embodiment, the wiring connection surface 1 on the back side of the BGA component 18 is similar to the first embodiment.
Even when the solder ball 20 protrudes from the central portion of the component 9, the carrier 24 of the carrier mechanism 23 enables stable transport of the BGA component 18.
【００４４】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々
変形実施できることは勿論である。It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it goes without saying that various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
【００４５】[0045]
【発明の効果】本発明によれば、ＢＧＡ部品等の電子部
品の裏面側の配線接続面における中央部位の平面領域に
はんだボールが突設されている場合であっても安定した
搬送が可能となる。According to the present invention, stable transfer can be achieved even when a solder ball protrudes from a central region of a wiring connection surface on the back side of an electronic component such as a BGA component. Become.
【図１】本発明の第１の実施の形態における電子部品装
着機全体の概略構成図。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an entire electronic component mounting machine according to a first embodiment of the present invention.
【図２】第１の実施の形態のキャリア機構の保持プレー
トを示す平面図。FIG. 2 is a plan view showing a holding plate of the carrier mechanism according to the first embodiment.
【図３】第１の実施の形態のＢＧＡ部品の吸着保持機構
を示す概略構成図。FIG. 3 is a schematic configuration diagram illustrating a suction holding mechanism of the BGA component according to the first embodiment;
【図４】第１の実施の形態のＢＧＡ部品の配線接続面を
示す平面図。FIG. 4 is an exemplary plan view showing a wiring connection surface of the BGA component according to the first embodiment;
【図５】第１の実施の形態のＢＧＡ部品の側面図。FIG. 5 is a side view of the BGA component according to the first embodiment.
【図６】第１の実施の形態のキャリア機構の第２の吸着
パッドによるＢＧＡ部品の配線接続面の吸着保持状態を
示す平面図。FIG. 6 is an exemplary plan view showing a state in which a wiring connection surface of a BGA component is suction-held by a second suction pad of the carrier mechanism according to the first embodiment;
【図７】図６の側面図。FIG. 7 is a side view of FIG. 6;
【図８】本発明の第２の実施の形態のキャリア機構の第
２の吸着パッドによるＢＧＡ部品の配線接続面の吸着保
持状態を示す平面図。FIG. 8 is a plan view showing a suction holding state of a wiring connection surface of a BGA component by a second suction pad of a carrier mechanism according to a second embodiment of the present invention.
【図９】図８の縦断面図。9 is a longitudinal sectional view of FIG.
【図１０】ＢＧＡ部品の平面図。FIG. 10 is a plan view of a BGA component.
【図１１】図１１の側面図。FIG. 11 is a side view of FIG. 11;
【図１２】従来のキャリア機構の吸着パッドによるＢＧ
Ａ部品の配線接続面の吸着保持状態を示す平面図。FIG. 12 shows a BG using a suction pad of a conventional carrier mechanism.
FIG. 5 is a plan view showing a suction holding state of a wiring connection surface of an A component.
【図１３】従来のキャリア機構の吸着パッドによるＢＧ
Ａ部品の吸着保持機構を示す概略構成図。FIG. 13 shows a BG using a suction pad of a conventional carrier mechanism.
The schematic block diagram which shows the suction holding mechanism of A component.
１７ トレイ部品供給部 １８ ＢＧＡ部品（電子部品） １８ａ ＢＧＡ部品本体（電子部品本体） １９ 配線接続面 ２０ はんだボール ２１ 非平面領域 ２２ 平面領域 ２３ キャリア機構 ２５ 保持プレート ３０ 第２の吸着パッド（吸着保持手段） ４１ 吸着パッド（吸着保持手段） Reference Signs List 17 tray component supply unit 18 BGA component (electronic component) 18a BGA component main body (electronic component main body) 19 wiring connection surface 20 solder ball 21 non-planar area 22 plane area 23 carrier mechanism 25 holding plate 30 second suction pad (suction holding) Means) 41 suction pad (suction holding means)
Claims (5)
んだボールが突設された非平面領域と上記はんだボール
が突設されていない平面領域とが形成された電子部品を
収納する複数の電子部品収納部を備えたトレイ部品を供
給するトレイ部品供給部と、 このトレイ部品供給部のトレイ部品から１つの上記電子
部品を受け取る電子部品受け取り位置と上記電子部品の
引き渡し位置との間で移動可能に設けられた電子部品搬
送用のキャリア機構と、 このキャリア機構に設けられ、上記電子部品を保持する
平面状の保持面を備えた保持プレートと、 この保持プレートにおける上記電子部品の配線接続面の
平面領域との対向面に配置され、上記電子部品の平面領
域を着脱可能に安定して吸着保持する吸着保持手段とを
具備したことを特徴とする電子部品の搬送装置。A plurality of electronic components each having a non-planar region formed with a plurality of solder balls protruding from a wiring connection surface side of an electronic component main body and a flat region formed without the solder balls protruding are housed. A tray component supply unit that supplies a tray component having an electronic component storage unit, and moves between an electronic component receiving position that receives one electronic component from the tray component of the tray component supply unit and a delivery position of the electronic component. A carrier mechanism provided for transporting electronic components, a holding plate provided on the carrier mechanism and having a flat holding surface for holding the electronic component, and a wiring connection surface of the electronic component on the holding plate An electronic part, comprising: a suction holding unit disposed on a surface facing the flat area of the electronic component and stably and stably holding the flat area of the electronic component in a detachable manner. Product transfer device.
おける上記電子部品の平面領域の中央位置との対応位置
に配置された第１の吸着パッドと、 この第１の吸着パッドの周囲に配置された複数の第２の
吸着パッドとを備えたものであることを特徴とする請求
項１に記載の電子部品の搬送装置。A first suction pad disposed at a position corresponding to a central position of a plane area of the electronic component on the holding plate; and a suction pad disposed around the first suction pad. 2. The electronic component conveying device according to claim 1, comprising a plurality of second suction pads.
おける上記電子部品の平面領域の周縁側部分との対応位
置に配置された略枠状の吸着パッドを備えたものである
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の搬送装
置。3. The suction holding means includes a substantially frame-shaped suction pad disposed at a position corresponding to a peripheral side portion of a plane area of the electronic component on the holding plate. Item 1. A transport device for electronic components according to Item 1.
接続面が形成され、この配線接続面に電極となる複数の
はんだボールが突設された非平面領域と、上記はんだボ
ールが突設されていない平面領域とが形成されているＢ
ＧＡ部品であることを特徴とする請求項１乃至３のいず
れかに記載の電子部品の搬送装置。4. A non-planar area in which a wiring connection surface is formed on the back side of the component body, a plurality of solder balls serving as electrodes protrude from the wiring connection surface, and the solder ball protrudes from the electronic component. B in which a flat area not formed is formed
4. The electronic component transport device according to claim 1, wherein the electronic component transport device is a GA component.
んだボールが突設された非平面領域と上記はんだボール
が突設されていない平面領域とが形成された電子部品を
収納する複数の電子部品収納部を備えたトレイ部品を供
給するトレイ部品供給部と、 このトレイ部品供給部のトレイ部品から１つの上記電子
部品を受け取る電子部品受け取り位置と上記電子部品の
引き渡し位置との間で移動可能に設けられた電子部品搬
送用のキャリア機構と、 このキャリア機構に設けられ、上記電子部品を保持する
平面状の保持面を備えた保持プレートと、 この保持プレートにおける上記電子部品の配線接続面の
平面領域との対向面に配置され、上記電子部品の平面領
域を着脱可能に安定して吸着保持する吸着保持手段と、 上記電子部品の引き渡し位置で上記キャリア機構から上
記電子部品を受け取るとともに、上記電子部品を回路基
板上まで搬送し、上記回路基板の任意の装着位置に搭載
する装着ヘッドとを具備したことを特徴とする電子部品
装着機。5. A plurality of electronic components for housing an electronic component in which a non-planar area in which a plurality of solder balls protrude and a planar area in which the solder balls do not protrude are formed on a wiring connection surface side of an electronic component body. A tray component supply unit that supplies a tray component having an electronic component storage unit, and moves between an electronic component receiving position that receives one electronic component from the tray component of the tray component supply unit and a delivery position of the electronic component. A carrier mechanism provided for transporting electronic components, a holding plate provided on the carrier mechanism and having a flat holding surface for holding the electronic component, and a wiring connection surface of the electronic component on the holding plate Suction holding means arranged on a surface facing the flat area of the electronic component, for stably and removably holding the flat area of the electronic component in a detachable manner; With receive serial the electronic component from the carrier mechanism carries the electronic components to the circuit board, the electronic component mounting apparatus characterized by comprising a mounting head to be mounted on any mounting position of the circuit board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8257916A JPH10100026A (en) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | Carrying device of electronic parts, and electronic parts mounting machine using it |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP8257916A JPH10100026A (en) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | Carrying device of electronic parts, and electronic parts mounting machine using it |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10100026A true JPH10100026A (en) | 1998-04-21 |
Family
ID=17312982
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8257916A Pending JPH10100026A (en) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | Carrying device of electronic parts, and electronic parts mounting machine using it |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10100026A (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1996
- 1996-09-30 JP JP8257916A patent/JPH10100026A/en active Pending
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