KR100854437B1 - Suction pad for semicondcutor transfer device - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 종래의 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치에서 수행되는 비전검사의 일례를 설명하는 도면1 illustrates an example of vision inspection performed in a conventional semiconductor package cutting and handling apparatus.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지 이송장치의 흡착패드가 적용되는 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치의 전체 구성을 개략적으로 나타낸 평면도Figure 2 is a plan view schematically showing the overall configuration of the semiconductor package cutting and handling device is applied to the suction pad of the semiconductor package transfer apparatus according to the present invention
도 3은 도 2의 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치의 제 1비전검사부를 나타낸 정면도3 is a front view illustrating a first vision inspection unit of the semiconductor package cutting and handling apparatus of FIG. 2.
도 4는 도 2의 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치의 제 2비전검사부를 나타낸 정면도4 is a front view illustrating a second vision inspection unit of the semiconductor package cutting and handling apparatus of FIG. 2.
도 5는 본 발명에 따른 반도체 패키지 이송장치의 흡착패드의 일 실시예를 나타낸 사시도Figure 5 is a perspective view showing an embodiment of a suction pad of the semiconductor package transfer apparatus according to the present invention
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10 : 로딩부 12 : 인렛레일10: loading unit 12: inlet rail
14 : 스트립 픽커 15 : 제 1 X축 가이드레일14
20 : 절단가공부 21 : 절단용 척테이블 20: cutting part 21: cutting chuck table
22 : 컷팅스핀들 30 : 세정부22: cutting spindle 30: cleaning part
35 : 유닛픽커 40 : 건조부35
45 : 패키지 반송픽커 50 : 턴테이블45: package return picker 50: turntable
53 : 제 1 Y축 가이드레일 55 : 제 2 X축 가이드레일 53: 1st Y-axis guide rail 55: 2nd X-axis guide rail
60 : 언로딩픽커 61 : 홀더60: unloading picker 61: holder
62 : 흡착패드 621 : 몸체부 62: adsorption pad 621: body portion
622 : 흡착부 623 : 진공홀622: adsorption unit 623: vacuum hole
65 : 제 3 X축 가이드레일 70 : 언로딩부65: third X-axis guide rail 70: unloading unit
71 : 양품 언로딩부 72 : 리젝트 언로딩부 71: good quality unloading unit 72: reject unloading unit
73 : 공트레이 적재부 75 : 제 2 Y축 가이드프레임73: empty tray loading portion 75: second Y-axis guide frame
76 : 트레이 트랜스퍼 81 : 제 1비전검사부76: tray transfer 81: the first vision inspection unit
811 : 제 1비전카메라 812 : 제 1조명유닛 811: First Vision Camera 812: First Lighting Unit
85 : 제 2비전검사부 851 : 제 2비전카메라85: second vision inspection unit 851: second vision camera
852 : 제 2조명유닛 853 : 제 3조명유닛852: 2nd lighting unit 853: 3rd lighting unit
855 : 프리즘 P : 반도체 패키지855 Prism P: semiconductor package
L : 리드L: Lead
본 발명은 반도체 패키지 이송장치의 흡착패드에 관한 것으로, 더욱 상세하 게는 반도체 패키지의 제조 공정 중 스트립 상에서 반도체 패키지를 패키지 단위 별로 절단하고, 절단된 개별 반도체 패키지를 언로딩부의 트레이에 수납하여 주는 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치에서, 개별 절단된 반도체 패키지를 진공 흡착하여 비전 검사 위치 및 언로딩부로 반송하여 주는 반도체 패키지 이송장치의 흡착패드에 관한 것이다. The present invention relates to a suction pad of a semiconductor package transfer device, and more particularly, to cut a semiconductor package for each package unit on a strip during a manufacturing process of the semiconductor package, and to store the cut individual semiconductor packages in a tray of an unloading unit. In the semiconductor package cutting and handling apparatus, the suction package of the semiconductor package transfer device for vacuum suction the individual cut semiconductor package to convey to the vision inspection position and the unloading unit.
일반적으로, BGA 타입의 반도체 패키지는, 실리콘으로 된 반도체 기판('스트립'이라고도 함) 상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩(chip)들을 부착한 후에 반도체 기판의 상면에 레진수지로 몰딩하는 공정을 거치고, 몰딩공정이 완료된 반도체 기판의 하면에 리드프레임의 역할을 하는 솔더볼(BGA; Ball Grid Array)을 접착시켜 칩과 통전하도록 만든 다음, 절단장치를 이용하여 개별의 반도체 패키지 단위로 절단하는 공정, 즉 싱귤레이션(Singulation) 공정을 거쳐서 제조된다. 싱귤레이션 공정이 끝난 반도체 패키지는 세척공정 및 건조공정을 거쳐 표면에 묻은 이물질이 제거되고, 패키지 이송장치로 전달되어 비전검사장치에 의해 불량여부가 검사된 다음, 언로딩부에서 트레이에 수납된다.In general, a BGA type semiconductor package is formed of a resin paper on the upper surface of a semiconductor substrate after attaching semiconductor chips having high integrated circuits such as transistors and capacitors on a semiconductor substrate (also referred to as a 'strip') made of silicon. After the molding process, a solder ball (BGA), which acts as a lead frame, is adhered to the lower surface of the semiconductor substrate where the molding process is completed, so that it is energized with a chip, and then cut into individual semiconductor package units using a cutting device. It is manufactured through a cutting process, that is, a singulation process. After the singulation process, the semiconductor package is cleaned and dried to remove foreign substances on the surface. The semiconductor package is transferred to the package transfer device and inspected for defect by the vision inspection device, and then stored in the tray at the unloading unit.
상기와 같이, 스트립 상의 반도체 패키지들을 개별 반도체 패키지로 절단하고, 개별화된 반도체 패키지들을 트레이에 수납하는 일련의 공정들은 반도체 패키지 절단(sawing) 및 핸들링(handling) 장치에 의해 수행된다. As described above, a series of processes of cutting the semiconductor packages on the strip into individual semiconductor packages and storing the individualized semiconductor packages in a tray are performed by a semiconductor package sawing and handling apparatus.
상기 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치에서는 스트립을 컷팅블레이드로 컷팅하여 스트립 상의 반도체 패키지들을 개별화시키게 되는데, 이 절단과정에서 반도체 패키지의 절단면과 컷팅블레이드 간에 마찰이 발생하게 되고, 이 마찰에 의해 각 반도체 패키지의 리드에 기계적 또는 열적 변형(예컨대 버어)이 발생하게 된다.In the semiconductor package cutting and handling device, the strip is cut into cutting blades to separate the semiconductor packages on the strip. In this cutting process, friction occurs between the cutting surface of the semiconductor package and the cutting blades. Mechanical or thermal deformation (eg burrs) will occur in the leads.
이러한 반도체 패키지의 리드에 버어가 발생하게 되면, 반도체 패키지가 회로기판에 실장되는 과정에서 반도체 패키지가 회로기판에 제대로 안착되지 못하여 접속불량이 발생할 가능성이 있으며, 반도체 패키지의 어느 한 리드의 버어가 바로 옆쪽 리드의 버어와 접촉하게 되면 전기적인 통전이 일어나게 되므로 반도체 패키지 자체의 불량이 야기되는 문제가 있다. If a burr is generated in the lead of the semiconductor package, the semiconductor package may not be properly seated on the circuit board while the semiconductor package is mounted on the circuit board, and a connection failure may occur. Contact with the burrs of the side leads causes electrical conduction, thereby causing a problem in the semiconductor package itself.
이에 종래의 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치는, 도 1에 도시된 것과 같이, 개별 절단된 반도체 패키지를 언로딩부의 트레이에 수납시키기 전에, 반도체 패키지 이송장치, 즉 픽커(picker)(6)의 흡착패드(6a)가 반도체 패키지(P)를 진공 흡착한 상태에서 비전 검사장치(8)가 반도체 패키지(P)의 하측에서 반도체 패키지(P)의 하면을 비전 촬영하여 마킹 검사를 수행하고(이하, 이 검사를 '마킹검사'라 함), 이어서 반도체 패키지의 측면을 촬영하여 반도체 패키지(P)의 리드(L)의 변형 상태를 검사한다(이하, 이 검사를 '측면검사' 라 함). 도 1에서 미설명 부호 8a는 반도체 패키지 쪽으로 비전 촬영용 조명을 제공하는 조명장치이다. Therefore, the conventional semiconductor package cutting and handling apparatus, as shown in Figure 1, before receiving the individually cut semiconductor package in the tray of the unloading portion, the suction pad of the semiconductor package transfer device, that is, the picker (6) In the state where 6a vacuum-adsorbs the semiconductor package P, the
그러나, 종래의 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치는 상기 픽커의 흡착패드가 흰색으로 이루어져 있기 때문에, 마킹검사시에는 반도체 패키지의 몰딩부의 색상(통상 검은색임)과, 배경이 되는 흡착패드의 색상이 명확하게 대비되므로 반도체 패키지의 각 가장자리 경계가 뚜렷하게 촬영되어 검사시 오류가 발생하지 않지만, 측면검사시에는 리드의 화상이 대체로 흰색 계통으로 촬영되어 배경을 이루는 흡착패드의 색과 거의 구별되지 않게 되고, 이에 따라 측면검사를 수행할 수 없는 문제 가 있다.However, in the conventional semiconductor package cutting and handling apparatus, since the adsorption pad of the picker is white, the color of the molding part of the semiconductor package (usually black) and the color of the adsorption pad serving as a background are clear at the time of marking inspection. In contrast, the edges of each semiconductor package are clearly photographed so that no error occurs during the inspection. However, in the side inspection, the image of the lead is generally photographed with a white system so that it is almost indistinguishable from the color of the adsorption pad forming the background. There is a problem that cannot perform the side inspection.
이에 종래에는 측면검사를 위해 흡착패드의 색을 검은색으로 변경하고, 마킹검사시 흡착패드의 측면에서 조명을 제공하는 방식을 채택하였다. 상기와 같이 흡착패드를 검은색으로 하면, 측면에서 비전용 조명을 제공하였을 때 흡착패드의 색이 검은색이 아닌 회색으로 촬영되는 특성이 있다. 따라서, 측면검사시에는 리드의 색과 흡착패드의 색이 완전히 대비되어 측면검사가 오류없이 원활하게 이루어지며, 마킹검사시에는 검은색의 반도체 패키지의 몰딩부와 회색으로 촬영되는 흡착패드의 배경색에 의해 반도체 패키지가 뚜렷하게 촬영되므로 정확한 비전 검사를 수행할 수 있다.Therefore, conventionally, the color of the adsorption pad was changed to black for the side inspection, and a method of providing illumination from the side of the adsorption pad during the marking inspection was adopted. When the adsorption pad is black as described above, when the non-dedicated illumination is provided from the side, the color of the adsorption pad is photographed in gray instead of black. Therefore, during the side inspection, the color of the lead and the color of the adsorption pad are completely contrasted, so that the side inspection is performed smoothly without errors. During the marking inspection, the molding part of the black semiconductor package and the background color of the absorption pad photographed in gray are taken. This allows the semiconductor package to be clearly photographed so that accurate vision inspection can be performed.
그러나, 이와 같은 종래의 비전 검사 방식을 수행하기 위해서는, 측면검사시 뿐만 아니라 마킹검사시에도 측면 조명 제공을 위해 픽커를 아래쪽으로 하강시켜 반도체 패키지 및 흡착패드를 측면 조명 위치와 동일한 높이로 맞춰주어야 한다. 따라서, 비전 검사에 많은 시간이 소요되며, 단위시간당 생산량(UPH: Unit Per Hour)이 낮아지는 문제가 있다. However, in order to perform such a conventional vision inspection method, the picker should be lowered to provide side lighting not only at the side inspection but also at the marking inspection, so that the semiconductor package and the adsorption pad should be set at the same height as the side lighting position. . Therefore, the vision inspection takes a lot of time, there is a problem that the unit per hour (UPH) is lowered.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 비전 검사장치에 의한 마킹검사시 반도체 패키지를 조명 위치로 하강시키지 않고 현재의 위치에서 마킹검사를 원활하게 수행하고, 측면검사시에도 리드의 변형을 정확하게 비전 검사하여, 단위시간당 생산량(UPH)을 증대시키고, 검사의 정확성을 향상시킬 수 있는 반도체 패키지 이송장치의 흡착패드를 제공함에 있다.The present invention is to solve the above problems, an object of the present invention is to smoothly perform the marking inspection at the current position without lowering the semiconductor package to the illumination position during the marking inspection by the vision inspection device, and during side inspection The present invention provides a suction pad of a semiconductor package transfer device capable of accurately vision checking the deformation of the lead, thereby increasing the output per unit time (UPH) and improving the accuracy of the inspection.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 본체의 상부에 이동가능하게 설치되는 픽커헤드와, 상기 픽커헤드에 설치되는 홀더와, 상기 홀더의 하단에 고정되어 반도체 패키지를 진공 흡착하는 흡착패드를 포함하는 반도체 패키지 이송장치에 있어서, 상기 흡착패드는, 상기 홀더에 고정되는 몸체부와; 상기 몸체부의 하단에 형성되며, 반도체 패키지가 흡착되는 부분인 흡착부로 이루어지며; 상기 몸체부와 흡착부는 서로 다른 색상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송장치의 흡착패드를 제공한다.The present invention for achieving the above object, the picker head movably installed on the upper portion of the body, the holder is installed on the picker head, the suction pad is fixed to the lower end of the holder vacuum suction the semiconductor package A semiconductor package transfer device comprising: the suction pad, a body portion fixed to the holder; It is formed on the lower end of the body portion, and consists of an adsorption portion which is a portion of the semiconductor package is adsorbed; The body portion and the adsorption portion provides a suction pad of the semiconductor package transfer device, characterized in that made of different colors.
이러한 본 발명에 따르면, 마킹검사시 이미지의 배경이 되는 흡착패드의 몸체부가 반도체 패키지의 몰딩부와는 확실히 구별되는 색상으로 이루어지고, 측면검사시 리드와의 경계를 이루는 흡착패드의 흡착부가 리드와는 확실히 구별되는 색상으로 이루어지므로, 마킹검사와 측면검사 모두에서 정확한 검사 결과를 얻을 수 있을 뿐만 아니라, 마킹검사시 반도체 패키지 이송장치, 즉 언로딩픽커를 하강시키지 않고 현재의 위치에서 바로 비전 검사를 수행할 수 있으므로 비전 검사 시간을 줄일 수 있다.According to the present invention, the body portion of the adsorption pad, which is the background of the image during the marking inspection, is made of a color that is clearly distinguished from the molding portion of the semiconductor package, and the adsorption portion of the adsorption pad forming the boundary with the lid during the side inspection is provided with the lid. Is a distinctive color, so you can not only get accurate test results in both marking and side inspections, but also in the marking test, you can carry out vision inspection directly from the current position without lowering the semiconductor package feeder, ie unloading picker. This can reduce vision inspection time.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 이송장치의 흡착패드의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a preferred embodiment of the suction pad of the semiconductor package transfer device according to the present invention in detail.
먼저, 본 발명의 이해를 돕기 위해, 도 2를 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 이송장치의 흡착패드가 적용되는 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치의 전 체 구성에 대해 설명한다. First, in order to help the understanding of the present invention, the entire configuration of the semiconductor package cutting and handling apparatus to which the suction pad of the semiconductor package transfer device according to the present invention is applied will be described with reference to FIG. 2.
도 2에 도시된 것과 같이, 본체의 일측에 반도체 패키지 스트립(미도시)이 적재되는 로딩부(10)가 배치되고, 상기 로딩부(10)의 일측에 로딩부(10)로부터 스트립이 투입되어 안내되는 인렛레일(12)이 설치된다. As shown in FIG. 2, a
상기 인렛레일(12)의 다른 일측에는 스트립을 개별 반도체 패키지로 절단하는 절단가공부(20)가 배치된다. 상기 절단가공부(20)에는 스트립이 안착되어 고정되는 절단용 척테이블(21)이 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 절단가공부(20)의 후방에 절단용 척테이블(21) 상의 스트립을 개별 반도체 패키지로 절단하는 컷팅블레이드(22)가 설치된다. The other side of the
상기 인렛레일(12)과 절단가공부(20)의 상측에는 제 1 X축 가이드프레임(15)을 따라 수평 이동하면서 인렛레일(12)로부터 절단용 척테이블(21)로 스트립을 반송하여 주는 스트립 픽커(14)가 설치된다. A strip picker for conveying a strip from the
상기 절단가공부(20)의 일측에 절단된 반도체 패키지를 세정하는 세정부(30)와, 세정이 완료된 반도체 패키지를 건조시키는 건조부(40)가 배치되며, 상기 절단가공부(20)와 세정부(30)와 건조부(40)의 상측에 개별 절단된 반도체 패키지들을 반송하는 유닛픽커(35)가 상기 제 1 X축 가이드프레임(15)을 따라 수평 이동하도록 설치된다. A
그리고, 상기 본체의 일측에 상기 건조부(40)로부터 반송된 반도체 패키지가 안착되어 정렬되는 턴테이블(50)이 설치되며, 이 건조부(40)와 턴테이블(50)의 상측에는 건조부(40)로부터 턴테이블(50)로 반도체 패키지를 반송하여 주는 패키지 반송픽커(45)가 제 2 X축 가이드프레임(55)을 따라 수평 이동하도록 설치된다. The
상기 턴테이블(50)은 제 1 Y축 가이드프레임(53)을 따라 Y축 방향으로 이동하도록 구성된다. The
상기 턴테이블(50)의 일측에는 턴테이블(50)로부터 반송된 개별 반도체 패키지(P)들을 검사결과별로 분류하여 수납하는 언로딩부(70)가 배치되며, 상기 본체의 후방에는 상기 턴테이블(50)에서 반도체 패키지를 진공 흡착하여 언로딩부(70)로 반송하는 2개의 반도체 패키지 이송장치인 언로딩픽커(60)가 설치된다. 상기 언로딩픽커(60)들은 본체의 상측에 서로 나란하게 형성된 한 쌍의 제 3 X축 가이드프레임(65)을 따라 독립적으로 수평 이동하면서 반도체 패키지들을 반송하도록 구성된다. An
상기 언로딩부(70)는 상기 제 1,2비전검사부(81, 85)에 의한 비전 검사 결과 양품으로 판정된 반도체 패키지가 수납되는 양품 언로딩부(71)와, 불량 또는 재검사품으로 판정된 반도체 패키지가 수납되는 리젝트 언로딩부(72)와, 상기 양품 언로딩부(71) 및 리젝트 언로딩부(72)로 공급될 빈 트레이들이 적재되는 공트레이 적재부(73)와, 상기 제 2 X축 가이드프레임(55)을 따라 수평하게 왕복 이동하면서 상기 공트레이 적재부(73)로부터 양품 언로딩부(71) 및 리젝트 언로딩부(72)로 빈 트레이(T)를 반송하여 주는 트레이 트랜스퍼(76)로 이루어진다. The unloading
상기 양품 언로딩부(71)와 리젝트 언로딩부(72)의 각 트레이들은 제 2 Y축 가이드레일(75)을 따라 Y축 방향으로 이동하도록 구성되어 있다. Each tray of the
따라서, 상기 언로딩부(70)에서는 상기 언로딩픽커(60)들의 X축 방향 이동과 트레이(T)들의 Y축 방향 이동에 의해 언로딩픽커(60)의 반도체 패키지들과 트레이(T)의 포켓들 간의 상대 위치가 조정되면서 반도체 패키지들이 트레이(T)의 빈 포켓에 차례로 수납된다. Therefore, in the
한편, 상기 언로딩픽커(60)의 이동경로의 하측에는 언로딩픽커(60)에 흡착된 각 반도체 패키지의 하면에 새겨진 마크(mark)를 비전 검사하는 제 1,2비전검사부(81, 85)가 배치된다. 상기 제 1,2비전검사부(81, 85)는 제 3 Y축 가이드레일(89)을 따라 Y축 방향으로 수평 이동 가능하도록 구성된다. On the other hand, the first and second
도 3 내지 도 5를 참조하면, 상기 언로딩픽커(60)는 상기 제 3 X축 가이드프레임(65)(도 2참조)을 따라 이동하도록 된 픽커헤드(미도시)와, 상기 픽커헤드에 설치되며 내부에 진공 형성을 위한 진공홀(미도시)이 형성된 홀더(61)와, 상기 홀더(61)의 하단부에 탈착 가능하게 설치되는 흡착패드(62)를 포함한다.3 to 5, the unloading
상기 흡착패드(62)는 도 5에 도시된 것처럼, 상기 홀더(61)에 고정되는 대략 사각뿔 형상의 몸체부(621)와, 상기 몸체부(621)의 하단부에 고정되며 반도체 패키지(P)를 흡착하는 부분인 흡착부(622)로 이루어진다. 상기 몸체부(621)와 흡착부(622)의 중앙에는 진공압을 형성하기 위한 진공홀(623)이 관통되게 형성된다. As shown in FIG. 5, the
여기서, 상기 몸체부(621)와 흡착부(622)는 실리콘러버와 같은 유연한 재질로 이루어지며, 서로 다른 색상을 갖는다. 즉, 이 흡착패드(62)의 실시예에서 상기 몸체부(621)는 흰색으로 이루어지며, 상기 흡착부(622)는 검은색으로 이루어진다.Here, the
상기 흡착패드(62)를 저면에서 보았을 때, 상기 흡착부(622)는 반도체 패키지(P)의 크기보다 작은 크기를 갖도록 됨이 바람직하다. 이는 흡착패드(62)의 저면 에서 비전카메라로 마킹검사를 했을 때, 흡착부(622)가 반도체 패키지(P)에 의해 완전히 가려짐으로써 흡착부(622)의 검은색에 의해 반도체 패키지(P)의 마킹검사가 방해받는 것을 방지하기 위함이다. When the
상기 흡착패드(62)의 몸체부(621)와 흡착부(622)는 이중 사출 등으로 일체로 성형될 수도 있으나, 몸체부(621)와 흡착부(622)를 개별 금형에서 별도로 제작한 다음, 이들을 하나의 금형에 함께 넣고 가열 합착하는 방식으로 제작될 수도 있을 것이다. 이 경우, 상기 몸체부(621)와 흡착부(622)는 동일한 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. The
또한, 상기 몸체부(621)와 흡착부(622)는 서로 개별체로 제작된 다음 접착제 등에 의해 일체로 합착될 수도 있을 것이다. In addition, the
이와 다르게, 흡착패드(62)의 몸체부(621)와 흡착부(622)를 동일하게 흰색으로 일체로 사출한 다음, 상기 흡착부(622)를 검은색으로 페인팅하거나 프린팅하여 흡착부(622)와 몸체부(621)가 서로 다른 색상을 갖도록 할 수도 있을 것이다. Alternatively, the
상기와 같이 본 발명의 흡착패드(62)는 몸체부(621)와 흡착부(622)가 서로 다른 2개의 색상으로 이루어지며, 이는 반도체 패키지의 하면(리드가 형성되지 않는 마킹면)을 비전검사는 마킹검사와, 반도체 패키지의 측면을 검사하는 측면검사의 정확도를 함께 만족시키기 위한 목적을 갖는다. As described above, the
한편, 도 3에 도시된 것과 같이, 상기 제 1비전검사부(81)는 반도체 패키지의 하면(리드가 형성되지 않고 마크가 새겨진 면)을 검사하기 위한 마킹검사용 비전 검사장치로, 상측의 반도체 패키지 쪽으로 조명을 제공하는 제 1조명유닛(812)과, 상기 제 1조명유닛(812)의 하측에서 반도체 패키지(P)를 촬영하는 제 1비전카메라(811)로 이루어진다. Meanwhile, as shown in FIG. 3, the first
또한, 도 4에 도시된 것과 같이, 상기 제 2비전검사부(85)는 반도체 패키지(P)의 측면을 촬영하여 리드의 변형을 검사하기 위한 측면검사용 비전 검사장치로서, 반도체 패키지(P)의 측면에서 조명을 제공하는 복수개의 LED 광원(854)을 구비한 제 2조명유닛(852)및 제 3조명유닛(853)과, 상기 제 2조명유닛(852)으로부터 방출된 빛이 반도체 패키지(P)의 측면으로 직진하도록 빛의 진행방향을 조절함과 동시에 반도체 패키지(P)의 측면 화상이 맺히도록 하는 복수개의 프리즘(855)과, 상기 제 2,3조명유닛(852, 853)의 하측에서 상기 프리즘(855)에 맺힌 반도체 패키지(P)의 측면 화상을 촬영하는 제 2비전카메라(851)로 구성된다.In addition, as illustrated in FIG. 4, the second
이 실시예에서 상기 제 2비전검사부(85)는 2개로 구성되어, 동시에 2개의 반도체 패키지의 측면검사가 이루어질 수 있도록 되어 있다. In this embodiment, the second
상기와 같이 구성된 본 발명의 흡착패드를 갖는 반도체 패키지 절단 및 핸들링장치는 다음과 같이 작동한다. The semiconductor package cutting and handling apparatus having the adsorption pad of the present invention configured as described above operates as follows.
도 2에 도시된 것과 같이, 상기 로딩부(10)로부터 스트립(미도시)이 인렛레일(12) 상으로 인출되면, 스트립 픽커(14)가 인렛레일(12)의 스트립을 픽업하여 절단가공부(20)의 절단용 척테이블(21) 상에 안착시켜 고정시킨다. As shown in FIG. 2, when a strip (not shown) is withdrawn from the
이어서, 상기 절단용 척테이블(21)은 컷팅블레이드(22) 위치로 이동하고, 절단용 척테이블(21)과 컷팅블레이드(22) 간의 상대 이동에 의해 스트립이 개별 반도체 패키지들로 절단된다. Subsequently, the cutting chuck table 21 moves to the
그 다음, 절단용 척테이블(21)은 전방으로 이동하여 초기의 위치로 복귀하고, 유닛픽커(35)가 절단용 척테이블(21) 상의 개별 반도체 패키지들을 진공 흡착하여 세정부(30) 및 건조부(40)로 차례로 반송한다. Then, the cutting chuck table 21 moves forward to return to the initial position, and the
상기 세정부(30)에서는 절단된 반도체 패키지를 브러슁(brushing)하거나 물 및/또는 공기를 분사하여 이물질을 제거한다. 그리고, 건조부(40)에서는 반도체 패키지들을 가열하거나 반도체 패키지에 공기를 송풍하는 방식으로 반도체 패키지들을 건조한다. The
상기 건조부(40)에서 반도체 패키지들의 건조가 완료되면, 패키지 반송픽커(45)가 건조부(40) 상의 반도체 패키지들을 픽업하여 턴테이블(50)로 반송하고, 그 위에 안착시켜 정렬한다. When the drying of the semiconductor packages is completed in the drying
턴테이블(50) 상에 반도체 패키지들이 안착되면, 턴테이블(50)이 제 1 Y축 가이드프레임(53)을 따라 후방으로 이동하여 언로딩픽커(60)의 하측에 위치하게 된다. When the semiconductor packages are seated on the
이어서, 언로딩픽커(60)가 턴테이블(50)의 상면에 놓여진 반도체 패키지(P)들을 흡착하여, 제 1비전검사부(81)의 상측으로 이동한다. Subsequently, the unloading
상기와 같이 언로딩픽커(60)의 제 1비전검사부(81)의 상측으로 이동하면, 도 3에 도시된 것과 같이, 상기 제 1비전검사부(81)에서는 제 1조명유닛(812)을 통해 상측의 반도체 패키지(P)로 조명이 제공되고, 제 1비전카메라(811)가 반도체 패키지(P)의 하면을 촬영하여 마킹검사를 수행하게 된다. As shown in FIG. 3, when the first
상기 제 1비전카메라(811)가 반도체 패키지(P)의 바로 하측에서 반도체 패키지(P)를 촬영할 때, 촬영된 반도체 패키지(P)의 이미지는 검은색이고, 이 반도체 패키지(P)의 배경이 되는 부분은 흡착패드(62)의 흰색 몸체부(621)가 되므로, 반도체 패키지(P)의 가장자리 경계가 뚜렷하게 구분된다. 따라서, 반도체 패키지(P)의 마킹검사가 정확하게 이루어질 수 있게 된다. When the
상기 제 1비전검사부(81)에서 마킹검사가 이루어질 때, 상기 언로딩픽커(60)는 아래로 하강하지 않고 현재의 위치에서 촬영이 이루어진다. 따라서, 제 1비전카메라(811)의 크기가 충분히 크다면 한번에 복수개(예를 들어 2개)의 반도체 패키지의 마킹검사가 가능하므로 검사 속도를 더욱 향상시킬 수 있다. When the marking inspection is performed in the first
언로딩픽커(60)가 소정 피치씩 일측 방향으로 수평이동하여 제 1비전검사부(81)에서 언로딩픽커(60)에 흡착된 모든 반도체 패키지(P)들의 마킹검사가 완료되면, 제 1,2비전검사부(81, 85)가 제 3 Y축 가이드레일(89)(도 2참조)을 따라 이동하여 제 2비전검사부(85)들과 언로딩픽커(60)의 반도체 패키지(P)들이 정렬되고, 언로딩픽커(60)는 이전과는 반대 방향으로 소정 피치씩 이동하면서 제 2비전검사부(85)에 의한 측면검사를 수행하게 된다.When the unloading
도 4에 도시된 것과 같이, 상기 제 2비전검사부(85)의 상측에서 언로딩픽커(60)는 아래쪽으로 소정 거리만큼 하강하여 반도체 패키지(P)들이 제 2조명유닛(852) 및 프리즘(855)들과 동일한 높이에 정렬된다. As shown in FIG. 4, on the upper side of the second
이어서, 제 2조명유닛(852)과 제 3조명유닛(853)을 통해 빛이 제공되고, 프리즘(855)의 경사면에 반도체 패키지(P)의 측면 이미지가 맺히게 된다. Subsequently, light is provided through the
상기 제 2비전카메라(851)는 상기 프리즘(855)에 맺혀진 반도체 패키지(P)의 측면 이미지를 촬영하여 리드(L)의 변형, 예컨대 버어(burr)의 발생 등을 검사한다. The
이 때, 도 4에 확대되어 도시된 것과 같이, 상기 흡착패드(62)의 흡착부(622)는 검은색으로 촬영되고, 반도체 패키지(P)의 리드(L)는 흰색으로 촬영되므로 리드(L)의 이미지가 명확하게 드러나게 된다. At this time, as shown in an enlarged view in FIG. 4, the
제 2비전검사부(85)에 의한 반도체 패키지의 측면검사가 완료되면, 도 1에 도시된 것과 같이, 언로딩픽커(60)는 언로딩부(70)의 상측으로 이동하여 검사결과에 따라 양품 언로딩부(71)의 트레이(T) 또는 리젝트 언로딩부(72)의 트레이(T)에 반도체 패키지들을 수납시킨다.When the side inspection of the semiconductor package by the second
한편, 전술한 실시예의 반도체 패키지 이송장치의 흡착패드(62)는 몸체부(621)와 흡착부(622)가 각각 흰색과 검은색으로 이루어지는 것을 예시하였으나, 필요에 따라 이와 다른 임의의 색상을 선택하여 흡착패드의 몸체부(621)와 흡착부(622)를 구성할 수 있을 것이다. 물론, 이 경우에도 흡착패드의 몸체부와 흡착부는 서로 다른 색상을 가져야 한다. On the other hand, the
또한, 상기 흡착패드(62)는 대략 사각뿔 형태를 갖는 것으로 설명하였으나, 이외에도 원추형이나 정방형 등의 다양한 형태로 형성될 수 있다. In addition, the
이상에서와 같이 본 발명에 따른 흡착패드는 반도체 패키지의 마킹검사시 이미지의 배경이 되는 흡착패드의 몸체부와, 반도체 패키지의 측면검사시 리드와의 경계를 이루는 흡착패드의 흡착부가 서로 다른 색상을 갖는다. As described above, the adsorption pad according to the present invention has a different color from the body of the adsorption pad, which is the background of the image during the marking inspection of the semiconductor package, and the adsorption portion of the adsorption pad, which forms the boundary between the lid and the side inspection of the semiconductor package. Have
즉, 마킹검사시 이미지의 배경이 되는 흡착패드의 몸체부가 반도체 패키지의 몰딩부와는 확실히 구별되는 색상으로 이루어지고, 측면검사시 리드와의 경계를 이루는 흡착패드의 흡착부가 리드와는 확실히 구별되는 색상으로 이루어진다. That is, the body part of the adsorption pad, which is the background of the image in the marking test, is formed in a color distinct from the molding part of the semiconductor package, and the adsorption part of the adsorption pad, which forms the boundary of the lead in the side inspection, is clearly distinguished from the lead. It is made of color.
따라서, 마킹검사와 측면검사 모두에서 정확한 검사 결과를 얻을 수 있을 뿐만 아니라, 마킹검사시 반도체 패키지 이송장치, 즉 언로딩픽커를 하강시키지 않고 현재의 위치에서 바로 비전 검사를 수행할 수 있으므로 비전 검사 시간을 줄일 수 있고, 이에 따라 단위시간당 생산량(UPH)을 증대시킬 수 있는 이점이 있다. Therefore, not only accurate inspection results can be obtained in both the marking inspection and the side inspection, but also the vision inspection time can be performed directly from the current position without lowering the semiconductor package transfer device, that is, the unloading picker. It can be reduced, and thus there is an advantage that can increase the output per unit time (UPH).
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