JPH0936505A - フレキシブルプリント基板原板 - Google Patents
フレキシブルプリント基板原板Info
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- JPH0936505A JPH0936505A JP18388895A JP18388895A JPH0936505A JP H0936505 A JPH0936505 A JP H0936505A JP 18388895 A JP18388895 A JP 18388895A JP 18388895 A JP18388895 A JP 18388895A JP H0936505 A JPH0936505 A JP H0936505A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明者は従来のフレキシブルプリント基板
（ＦＰＣ）よりも単純な外形の複数の個別ＦＰＣを有す
る未分割ＦＰＣ原板を提案しているが、該ＦＰＣ原板で
は電子部品搭載位置認識用マークが各個別ＦＰＣ毎に２
個づつあったので電子部品搭載密度を従来よりも高くす
ることができないという欠点があった。本発明は改善さ
れたＦＰＣ原板を提供する。 【解決手段】 本発明のＦＰＣ原板１は４枚の個別ＦＰ
Ｃ３〜６から成り、各ＦＰＣ３〜６は隣接ＦＰＣと切断
用連結部２で連結されている。該原板１は各個別ＦＰＣ
に分割する前に電子部品搭載が行われるように設計され
ているので、電子部品搭載時にオートマウンターのＣＣ
Ｄカメラにより認識される電子部品搭載位置認識用マー
クＡ１及びＡ３並びにＢ３は各個別ＦＰＣ３〜６のすべ
てに設ける必要はなく、ＦＰＣ３とＦＰＣ５にのみ設け
てある。従って、電子部品搭載密度を高くすることがで
きる。
（ＦＰＣ）よりも単純な外形の複数の個別ＦＰＣを有す
る未分割ＦＰＣ原板を提案しているが、該ＦＰＣ原板で
は電子部品搭載位置認識用マークが各個別ＦＰＣ毎に２
個づつあったので電子部品搭載密度を従来よりも高くす
ることができないという欠点があった。本発明は改善さ
れたＦＰＣ原板を提供する。 【解決手段】 本発明のＦＰＣ原板１は４枚の個別ＦＰ
Ｃ３〜６から成り、各ＦＰＣ３〜６は隣接ＦＰＣと切断
用連結部２で連結されている。該原板１は各個別ＦＰＣ
に分割する前に電子部品搭載が行われるように設計され
ているので、電子部品搭載時にオートマウンターのＣＣ
Ｄカメラにより認識される電子部品搭載位置認識用マー
クＡ１及びＡ３並びにＢ３は各個別ＦＰＣ３〜６のすべ
てに設ける必要はなく、ＦＰＣ３とＦＰＣ５にのみ設け
てある。従って、電子部品搭載密度を高くすることがで
きる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は複数の個別フレキシ
ブルプリント基板が形成されている未分割のフレキシブ
ルプリント基板原板に関し、更に詳細には、前記複数個
の個別フレキシブルプリント基板に分割する前に前記個
別フレキシブルプリント基板の全てに同時に電子部品実
装をすることができるフレキシブルプリント基板原板に
関するものである。
ブルプリント基板が形成されている未分割のフレキシブ
ルプリント基板原板に関し、更に詳細には、前記複数個
の個別フレキシブルプリント基板に分割する前に前記個
別フレキシブルプリント基板の全てに同時に電子部品実
装をすることができるフレキシブルプリント基板原板に
関するものである。
【０００２】なお、本明細書においては、単一のフレキ
シブルプリント基板（以下にはフレキシブルプリント基
板をＦＰＣと略記する）を「個別フレキシブルプリント
基板（個別ＦＰＣ）」と記載し、該「個別ＦＰＣ」に分
割する前の未分割状態の「複数ＦＰＣ形成体」を「フレ
キシブルプリント基板原板（ＦＰＣ原板）」と記載す
る。
シブルプリント基板（以下にはフレキシブルプリント基
板をＦＰＣと略記する）を「個別フレキシブルプリント
基板（個別ＦＰＣ）」と記載し、該「個別ＦＰＣ」に分
割する前の未分割状態の「複数ＦＰＣ形成体」を「フレ
キシブルプリント基板原板（ＦＰＣ原板）」と記載す
る。
【０００３】
【従来の技術】従来、例えばカメラ等の機器に実装する
ためのＦＰＣ（本明細書における個別ＦＰＣ）は次のよ
うな工程で加工され、且つ電子部品実装が行われてい
る。
ためのＦＰＣ（本明細書における個別ＦＰＣ）は次のよ
うな工程で加工され、且つ電子部品実装が行われてい
る。
【０００４】すなわち、一枚のＦＰＣベアボード原板上
の個別ＦＰＣに対応する位置に位置決め用の孔やスルー
ホール等の各種の孔を穿孔した後、該原板から複数の同
一形状の個別ＦＰＣベアボード（この時点ではまだ配線
パターンが形成されていないので一般にベアボードと称
している）をプレス機等で打ち抜いて個別ＦＰＣベアボ
ードを製作し、該個別ＦＰＣベアボードに対して除湿の
ためのベーキングを行い、次いで該個別ＦＰＣベアボー
ドに対して配線パターン及び電子部品搭載用ランド部並
びに配線端子接続用ランド部等を形成して個別ＦＰＣを
形成する。更に、該個別ＦＰＣをＦＰＣ搭載パレット
（固定用治具）に搭載して各種電子部品搭載を行った後
にハンダリフローを行って電子部品を該個別ＦＰＣ上に
固定することにより電子部品実装を終了した後、該パレ
ットから該個別ＦＰＣを取り外し、洗浄及び検査が行わ
れる。
の個別ＦＰＣに対応する位置に位置決め用の孔やスルー
ホール等の各種の孔を穿孔した後、該原板から複数の同
一形状の個別ＦＰＣベアボード（この時点ではまだ配線
パターンが形成されていないので一般にベアボードと称
している）をプレス機等で打ち抜いて個別ＦＰＣベアボ
ードを製作し、該個別ＦＰＣベアボードに対して除湿の
ためのベーキングを行い、次いで該個別ＦＰＣベアボー
ドに対して配線パターン及び電子部品搭載用ランド部並
びに配線端子接続用ランド部等を形成して個別ＦＰＣを
形成する。更に、該個別ＦＰＣをＦＰＣ搭載パレット
（固定用治具）に搭載して各種電子部品搭載を行った後
にハンダリフローを行って電子部品を該個別ＦＰＣ上に
固定することにより電子部品実装を終了した後、該パレ
ットから該個別ＦＰＣを取り外し、洗浄及び検査が行わ
れる。
【０００５】前述の従来のＦＰＣ加工工程及び電子部品
実装工程では、該原板から打ち抜いた個別ＦＰＣベアボ
ードを１個のパレットに一枚づつ搭載して電子部品搭載
を行っていたので電子部品実装能率が低く、このためＦ
ＰＣのコスト及びＦＰＣ実装機器のコストが高いものと
なっていた。
実装工程では、該原板から打ち抜いた個別ＦＰＣベアボ
ードを１個のパレットに一枚づつ搭載して電子部品搭載
を行っていたので電子部品実装能率が低く、このためＦ
ＰＣのコスト及びＦＰＣ実装機器のコストが高いものと
なっていた。
【０００６】図５は従来のＦＰＣ原板の一例である。
【０００７】同図において、１は４個の個別ＦＰＣ３〜
６が形成されているＦＰＣ原板であり、該原板１は従来
品のようなプレス機による打ち抜きで分割するのではな
く切断により４個の個別ＦＰＣ３〜６に分割されるよう
に構成されている。
６が形成されているＦＰＣ原板であり、該原板１は従来
品のようなプレス機による打ち抜きで分割するのではな
く切断により４個の個別ＦＰＣ３〜６に分割されるよう
に構成されている。
【０００８】各個別ＦＰＣ３〜６は外縁が直線で構成さ
れた単純な方形形状の輪郭を有しており、該原板１の外
縁も各個別ＦＰＣの外縁を兼ねているので該個別ＦＰＣ
の外側には従来の原板のように打ち抜きの時に必要にな
る余分なマージンが設けられていない。また、該原板１
はプレス機による打ち抜きによらずに切断により分割さ
れるように設計されているので、各個別ＦＰＣの相互隣
接辺は互いに平行に且つ近接して配置されるとともに該
相互隣接辺の間には切断代（しろ）として必要になる極
めて細幅の連結部２とスリットが設けられている。
れた単純な方形形状の輪郭を有しており、該原板１の外
縁も各個別ＦＰＣの外縁を兼ねているので該個別ＦＰＣ
の外側には従来の原板のように打ち抜きの時に必要にな
る余分なマージンが設けられていない。また、該原板１
はプレス機による打ち抜きによらずに切断により分割さ
れるように設計されているので、各個別ＦＰＣの相互隣
接辺は互いに平行に且つ近接して配置されるとともに該
相互隣接辺の間には切断代（しろ）として必要になる極
めて細幅の連結部２とスリットが設けられている。
【０００９】このＦＰＣ原板１はプレス機による打ち抜
きによらずに切断により分割されるように設計されてい
るので、個別ＦＰＣへの分割を電子部品搭載後に行うこ
とができ、従って電子部品搭載を該原板１のままで複数
の個別ＦＰＣ３〜６に対して同時に行うことができる。
きによらずに切断により分割されるように設計されてい
るので、個別ＦＰＣへの分割を電子部品搭載後に行うこ
とができ、従って電子部品搭載を該原板１のままで複数
の個別ＦＰＣ３〜６に対して同時に行うことができる。
【００１０】原板１を分割せずにパレットに搭載するた
めに、該原板１の中心に関して対称位置に配置された二
つの個別ＦＰＣ３及び５にはパレットのピンを挿入する
ためのパレット位置決め孔３ａ及び５ａが穿孔されてお
り、該孔３ａ及び５ａに不図示のパレットのピンを挿入
することにより該原板１を該パレットに固定するように
なっている。
めに、該原板１の中心に関して対称位置に配置された二
つの個別ＦＰＣ３及び５にはパレットのピンを挿入する
ためのパレット位置決め孔３ａ及び５ａが穿孔されてお
り、該孔３ａ及び５ａに不図示のパレットのピンを挿入
することにより該原板１を該パレットに固定するように
なっている。
【００１１】パレットに装着された該原板１には以下の
ように電子部品搭載が行われる。
ように電子部品搭載が行われる。
【００１２】電子部品搭載作業は公知のようにオートマ
ウンターによって行われ、特開昭６０−１４０４０７号
公報に開示されているように、該オートマウンターに装
備されているＣＣＤカメラにより各ＦＰＣに対する電子
部品搭載位置の認識が行われる。該原板１の各個別ＦＰ
Ｃ３〜６には該ＣＣＤカメラによって認識されるべき２
個の位置認識用マークＡ及びＢが形成されている。これ
らの位置認識用マークＡ及びＢのうち、一方の認識用マ
ークＡは半導体デバイス搭載用ランド部Ｃ（図５では、
該ランド部Ｃは表面実装型のＱｕａｄ−Ｆｌａｔ−Ｐａ
ｃｋａｇｅデバイスを搭載するために正方形配置になっ
ている）の内側の中心位置に形成され、他方の認識用マ
ークＢは該ランド部Ｃの外隅の位置に形成されている。
認識用マークＡは半導体デバイス以外の電子部品を該個
別ＦＰＣ上に搭載する時に基準位置として該ＣＣＤカメ
ラにより検知されるものであり、認識用マークＢは該半
導体デバイスが該ランド部Ｃに搭載される時および該半
導体デバイスが搭載された後の他の電子部品の搭載時に
該ＣＣＤカメラにより検知されるものである。
ウンターによって行われ、特開昭６０−１４０４０７号
公報に開示されているように、該オートマウンターに装
備されているＣＣＤカメラにより各ＦＰＣに対する電子
部品搭載位置の認識が行われる。該原板１の各個別ＦＰ
Ｃ３〜６には該ＣＣＤカメラによって認識されるべき２
個の位置認識用マークＡ及びＢが形成されている。これ
らの位置認識用マークＡ及びＢのうち、一方の認識用マ
ークＡは半導体デバイス搭載用ランド部Ｃ（図５では、
該ランド部Ｃは表面実装型のＱｕａｄ−Ｆｌａｔ−Ｐａ
ｃｋａｇｅデバイスを搭載するために正方形配置になっ
ている）の内側の中心位置に形成され、他方の認識用マ
ークＢは該ランド部Ｃの外隅の位置に形成されている。
認識用マークＡは半導体デバイス以外の電子部品を該個
別ＦＰＣ上に搭載する時に基準位置として該ＣＣＤカメ
ラにより検知されるものであり、認識用マークＢは該半
導体デバイスが該ランド部Ｃに搭載される時および該半
導体デバイスが搭載された後の他の電子部品の搭載時に
該ＣＣＤカメラにより検知されるものである。
【００１３】なお、前記マークＡ及びＢの配置方式は従
来の個別ＦＰＣにおいて行われている方式である。
来の個別ＦＰＣにおいて行われている方式である。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】本発明者の他の特許出
願において提案されている図５の新規ＦＰＣ原板におい
ては、電子部品実装工程で使用される位置認識用マーク
Ａ及びＢの形成位置に関して次のような改善さるべき問
題点があった。
願において提案されている図５の新規ＦＰＣ原板におい
ては、電子部品実装工程で使用される位置認識用マーク
Ａ及びＢの形成位置に関して次のような改善さるべき問
題点があった。
【００１５】図５の構成のＦＰＣ原板では各個別ＦＰＣ
毎に２個づつの位置認識用マークＡ及びＢが設けられて
いるが、位置認識用マークの数が必要以上に多過ぎるの
でＦＰＣ上の電子部品実装密度や配線パターンの形成密
度を高くすることができないという問題点がある。すな
わち、位置認識用マークＡ及びＢの周囲には配線パター
ンや電子部品を配置することはできないので（該マーク
の周辺に配置した配線や電子部品がオートマウンターの
ＣＣＤカメラの視界を妨げて位置認識を不正確にする恐
れがあるため）、位置認識用マークの数が多いと個別Ｆ
ＰＣにおける電子部品実装密度や配線パターンの密度が
低下し、その結果、ＦＰＣや機器の大型化を招くことに
なるため位置認識用マークの数は必要最低限だけあれば
充分である。
毎に２個づつの位置認識用マークＡ及びＢが設けられて
いるが、位置認識用マークの数が必要以上に多過ぎるの
でＦＰＣ上の電子部品実装密度や配線パターンの形成密
度を高くすることができないという問題点がある。すな
わち、位置認識用マークＡ及びＢの周囲には配線パター
ンや電子部品を配置することはできないので（該マーク
の周辺に配置した配線や電子部品がオートマウンターの
ＣＣＤカメラの視界を妨げて位置認識を不正確にする恐
れがあるため）、位置認識用マークの数が多いと個別Ｆ
ＰＣにおける電子部品実装密度や配線パターンの密度が
低下し、その結果、ＦＰＣや機器の大型化を招くことに
なるため位置認識用マークの数は必要最低限だけあれば
充分である。
【００１６】該ＦＰＣ原板は分割せずにパレットに搭載
して複数の個別ＦＰＣに対し同時に電子部品搭載を行う
ように設計されているので必ずしも各個別ＦＰＣ毎に２
個づつの位置認識用マークを設けなくとも電子部品の搭
載位置の精度を低下させる恐れはない。
して複数の個別ＦＰＣに対し同時に電子部品搭載を行う
ように設計されているので必ずしも各個別ＦＰＣ毎に２
個づつの位置認識用マークを設けなくとも電子部品の搭
載位置の精度を低下させる恐れはない。
【００１７】すなわち、図５の構成では、電子部品実装
密度や配線パターン形成密度を更に向上する余地があ
り、位置認識用マークの形成位置を改善することが必要
である。
密度や配線パターン形成密度を更に向上する余地があ
り、位置認識用マークの形成位置を改善することが必要
である。
【００１８】
【発明の目的】それ故、請求項１〜請求項４に示した本
発明の目的は、図５の構成よりも電子部品の実装密度や
配線パターン密度を高くできるＦＰＣ原板を提供するこ
とである。
発明の目的は、図５の構成よりも電子部品の実装密度や
配線パターン密度を高くできるＦＰＣ原板を提供するこ
とである。
【００１９】
【課題を解決するための手段及び作用】前記目的を達成
するために請求項１の発明は、「複数の個別フレキシブ
ルプリント基板が形成されている分割前のフレキシブル
プリント基板原板において、前記フレキシブルプリント
基板原板の中心に関して対称位置に配置されている２個
の第一及び第二の個別フレキシブルプリント基板のみに
電子部品実装工程で使用される電子部品搭載位置認識用
マークが少なくとも１個ずつ形成されていることを特徴
とするフレキシブルプリント基板原板」を提供する。
するために請求項１の発明は、「複数の個別フレキシブ
ルプリント基板が形成されている分割前のフレキシブル
プリント基板原板において、前記フレキシブルプリント
基板原板の中心に関して対称位置に配置されている２個
の第一及び第二の個別フレキシブルプリント基板のみに
電子部品実装工程で使用される電子部品搭載位置認識用
マークが少なくとも１個ずつ形成されていることを特徴
とするフレキシブルプリント基板原板」を提供する。
【００２０】本発明によれば、該ＦＰＣ原板に含まれる
個別ＦＰＣ全体の電子部品搭載位置認識用マークの数を
先行技術のＦＰＣ原板のそれよりも大幅に少なくするこ
とができるので電子部品搭載密度や配線パターン形成密
度を大きく改善することができる。
個別ＦＰＣ全体の電子部品搭載位置認識用マークの数を
先行技術のＦＰＣ原板のそれよりも大幅に少なくするこ
とができるので電子部品搭載密度や配線パターン形成密
度を大きく改善することができる。
【００２１】前記目的を達成するために請求項２の発明
は、「請求項１の構成を有するＦＰＣ原板において、前
記電子部品搭載位置認識用マークが前記第一及び第二の
個別フレキシブルプリント基板上の半導体デバイス搭載
用ランド部の外側位置に設けられていることを特徴とす
るフレキシブルプリント基板原板」を提供する。
は、「請求項１の構成を有するＦＰＣ原板において、前
記電子部品搭載位置認識用マークが前記第一及び第二の
個別フレキシブルプリント基板上の半導体デバイス搭載
用ランド部の外側位置に設けられていることを特徴とす
るフレキシブルプリント基板原板」を提供する。
【００２２】本発明によれば、該位置認識用マークが該
半導体デバイス搭載用ランド部の外側位置に設けられて
いるので、該半導体デバイスを搭載する時に該位置認識
用マークをオートマウンターのＣＣＤカメラにより検知
することができ、また、該半導体デバイス搭載用ランド
部の内側には該位置認識用マークがないので該半導体デ
バイス搭載用ランド部の内側にも配線パターン等を形成
することができてＦＰＣの配線パターン形成密度を高く
することができる。
半導体デバイス搭載用ランド部の外側位置に設けられて
いるので、該半導体デバイスを搭載する時に該位置認識
用マークをオートマウンターのＣＣＤカメラにより検知
することができ、また、該半導体デバイス搭載用ランド
部の内側には該位置認識用マークがないので該半導体デ
バイス搭載用ランド部の内側にも配線パターン等を形成
することができてＦＰＣの配線パターン形成密度を高く
することができる。
【００２３】前記目的を達成するために請求項３の発明
は、「複数の個別フレキシブルプリント基板が形成され
ている分割前のフレキシブルプリント基板原板におい
て、前記個別フレキシブルプリント基板を互いに連結し
ている切断用連結部のみに電子部品搭載位置認識用マー
クが設けられていることを特徴とするフレキシブルプリ
ント基板原板」を提供する。
は、「複数の個別フレキシブルプリント基板が形成され
ている分割前のフレキシブルプリント基板原板におい
て、前記個別フレキシブルプリント基板を互いに連結し
ている切断用連結部のみに電子部品搭載位置認識用マー
クが設けられていることを特徴とするフレキシブルプリ
ント基板原板」を提供する。
【００２４】本発明によれば、該切断用連結部のみに電
子部品搭載位置認識用マークを設けたことにより各個別
ＦＰＣ上に該マークを形成する必要がなくなるため、該
ＦＰＣ上の電子部品搭載密度及び配線パターン形成密度
を非常に高くすることができる。
子部品搭載位置認識用マークを設けたことにより各個別
ＦＰＣ上に該マークを形成する必要がなくなるため、該
ＦＰＣ上の電子部品搭載密度及び配線パターン形成密度
を非常に高くすることができる。
【００２５】前記目的を達成するために請求項４の発明
は、「複数の個別フレキシブルプリント基板が形成され
ている分割前のフレキシブルプリント基板原板におい
て、前記個別フレキシブルプリント基板を互いに連結し
ている切断用連結部と各個別フレキシブルプリント基板
の半導体デバイス搭載用ランド部の内側位置とに電子部
品搭載位置認識用マークが設けられていることを特徴と
するフレキシブルプリント基板原板」を提供する。
は、「複数の個別フレキシブルプリント基板が形成され
ている分割前のフレキシブルプリント基板原板におい
て、前記個別フレキシブルプリント基板を互いに連結し
ている切断用連結部と各個別フレキシブルプリント基板
の半導体デバイス搭載用ランド部の内側位置とに電子部
品搭載位置認識用マークが設けられていることを特徴と
するフレキシブルプリント基板原板」を提供する。
【００２６】本発明によれば、他の電子部品を搭載する
ことができない半導体デバイス搭載用ランド部の内側と
ＦＰＣ本体ではない該切断用連結部とに該電子部品搭載
位置認識用マークを形成したのでＦＰＣ上の電子部品搭
載密度や配線パターン形成密度を高くすることができ
る。
ことができない半導体デバイス搭載用ランド部の内側と
ＦＰＣ本体ではない該切断用連結部とに該電子部品搭載
位置認識用マークを形成したのでＦＰＣ上の電子部品搭
載密度や配線パターン形成密度を高くすることができ
る。
【００２７】
【発明の実施の形態】以下に図１〜図４を参照して本発
明による改善されたＦＰＣ原板の実施例について説明す
る。
明による改善されたＦＰＣ原板の実施例について説明す
る。
【００２８】＜実施の形態１＞図１に本発明の第一の実
施の形態のＦＰＣ原板１を示す。
施の形態のＦＰＣ原板１を示す。
【００２９】同図において、１は４枚の個別ＦＰＣ３〜
６を有する分割前のＦＰＣ原板であり、ハンダ印刷を終
了して電子部品搭載前の状態のＦＰＣ原板１を示してい
る。各個別ＦＰＣ３〜６は隣接するＦＰＣに細幅の（切
断代だけの幅の）切断用連結部２により連結されてお
り、各個別ＦＰＣ３〜６には半導体デバイス搭載用ラン
ド部Ｃやスルーホール等が形成されている。また、該原
板１の中心に関して対称位置にある個別ＦＰＣ３及び５
には該原板１を不図示のパレットに搭載する時にパレッ
トのピンに嵌合させるための位置決め孔３ａ及び５ａが
形成されている。本実施の形態のＦＰＣ原板１では、第
一の電子部品搭載位置認識用マークＡ１及びＡ３が個別
ＦＰＣ３及び５の半導体デバイス搭載用ランド部Ｃの内
側位置に形成されているほか、ＦＰＣ５の半導体デバイ
ス搭載用ランド部Ｃの外隅位置に第二の電子部品搭載位
置認識用マークＢ３が形成されており、これ以外のＦＰ
Ｃ４及び６には電子部品搭載位置認識用マークは形成さ
れていない。従って、電子部品搭載位置認識用マークが
２個形成されているＦＰＣ５以外のＦＰＣにおいては、
前記先行技術のＦＰＣよりも大幅に電子部品実装密度や
配線パターン形成密度を高くすることができる。
６を有する分割前のＦＰＣ原板であり、ハンダ印刷を終
了して電子部品搭載前の状態のＦＰＣ原板１を示してい
る。各個別ＦＰＣ３〜６は隣接するＦＰＣに細幅の（切
断代だけの幅の）切断用連結部２により連結されてお
り、各個別ＦＰＣ３〜６には半導体デバイス搭載用ラン
ド部Ｃやスルーホール等が形成されている。また、該原
板１の中心に関して対称位置にある個別ＦＰＣ３及び５
には該原板１を不図示のパレットに搭載する時にパレッ
トのピンに嵌合させるための位置決め孔３ａ及び５ａが
形成されている。本実施の形態のＦＰＣ原板１では、第
一の電子部品搭載位置認識用マークＡ１及びＡ３が個別
ＦＰＣ３及び５の半導体デバイス搭載用ランド部Ｃの内
側位置に形成されているほか、ＦＰＣ５の半導体デバイ
ス搭載用ランド部Ｃの外隅位置に第二の電子部品搭載位
置認識用マークＢ３が形成されており、これ以外のＦＰ
Ｃ４及び６には電子部品搭載位置認識用マークは形成さ
れていない。従って、電子部品搭載位置認識用マークが
２個形成されているＦＰＣ５以外のＦＰＣにおいては、
前記先行技術のＦＰＣよりも大幅に電子部品実装密度や
配線パターン形成密度を高くすることができる。
【００３０】＜実施の形態２＞図２に本発明の第二の実
施の形態のＦＰＣ原板１を示す。なお、図２において図
１及び図５と同じ符号で表示された構成要素は実施の形
態１及び前記先行技術のＦＰＣ原板の構成要素と同じも
のであるから、該同一構成要素についての説明を省略す
る。
施の形態のＦＰＣ原板１を示す。なお、図２において図
１及び図５と同じ符号で表示された構成要素は実施の形
態１及び前記先行技術のＦＰＣ原板の構成要素と同じも
のであるから、該同一構成要素についての説明を省略す
る。
【００３１】本実施の形態のＦＰＣ原板１では、個別Ｆ
ＰＣ３及び５のそれぞれの半導体デバイス搭載用ランド
部Ｃの外隅位置にのみ１個づつの電子部品搭載位置認識
用マークＢ１及びＢ３が形成されている。従って、個別
ＦＰＣ３及び５の前記ランド部Ｃの内側にも配線パター
ンや回路パターンを形成することができ、ＦＰＣ３にお
いては該マークＢ１を設けたことによる実装密度の低下
を補うことができ、また、ＦＰＣ５においては該ランド
部Ｃの内側には前記マークＡ３がないので実施の形態１
のＦＰＣ５よりも実装密度の高いＦＰＣを実現できる。
ＰＣ３及び５のそれぞれの半導体デバイス搭載用ランド
部Ｃの外隅位置にのみ１個づつの電子部品搭載位置認識
用マークＢ１及びＢ３が形成されている。従って、個別
ＦＰＣ３及び５の前記ランド部Ｃの内側にも配線パター
ンや回路パターンを形成することができ、ＦＰＣ３にお
いては該マークＢ１を設けたことによる実装密度の低下
を補うことができ、また、ＦＰＣ５においては該ランド
部Ｃの内側には前記マークＡ３がないので実施の形態１
のＦＰＣ５よりも実装密度の高いＦＰＣを実現できる。
【００３２】＜実施の形態３＞図３に本発明の第三の実
施の形態のＦＰＣ原板１を示す。なお、図３において図
１及び図５と同じ符号で表示された構成要素は実施の形
態１及び前記先行技術のＦＰＣ原板の構成要素と同じも
のであるから、該同一構成要素についての説明を省略す
る。
施の形態のＦＰＣ原板１を示す。なお、図３において図
１及び図５と同じ符号で表示された構成要素は実施の形
態１及び前記先行技術のＦＰＣ原板の構成要素と同じも
のであるから、該同一構成要素についての説明を省略す
る。
【００３３】本実施の形態のＦＰＣ原板１では、電子部
品搭載位置認識用マークＤ１〜Ｄ４が４個の切断用連結
部２にのみ形成され、各個別ＦＰＣの本体には形成され
ていないので、実施の形態１及び２のＦＰＣ原板よりも
更に電子部品実装密度や配線パターン形成密度を高くす
ることができる。
品搭載位置認識用マークＤ１〜Ｄ４が４個の切断用連結
部２にのみ形成され、各個別ＦＰＣの本体には形成され
ていないので、実施の形態１及び２のＦＰＣ原板よりも
更に電子部品実装密度や配線パターン形成密度を高くす
ることができる。
【００３４】＜実施の形態４＞図４に本発明の第四の実
施の形態のＦＰＣ原板１を示す。なお、図４において図
１及び図５と同じ符号で表示された構成要素は実施の形
態１及び前記先行技術のＦＰＣ原板の構成要素と同じも
のであるから、該同一構成要素についての説明を省略す
る。
施の形態のＦＰＣ原板１を示す。なお、図４において図
１及び図５と同じ符号で表示された構成要素は実施の形
態１及び前記先行技術のＦＰＣ原板の構成要素と同じも
のであるから、該同一構成要素についての説明を省略す
る。
【００３５】本実施の形態のＦＰＣ原板１では、各個別
ＦＰＣ間の切断用連結部２に電子部品搭載位置認識用マ
ークＤ１〜Ｄ４が形成されるとともに、各個別ＦＰＣ３
〜６の半導体デバイス搭載用ランド部Ｃの内側位置にそ
れぞれ１個づつの電子部品搭載位置認識用マークＡ１〜
Ａ４が形成されている。
ＦＰＣ間の切断用連結部２に電子部品搭載位置認識用マ
ークＤ１〜Ｄ４が形成されるとともに、各個別ＦＰＣ３
〜６の半導体デバイス搭載用ランド部Ｃの内側位置にそ
れぞれ１個づつの電子部品搭載位置認識用マークＡ１〜
Ａ４が形成されている。
【００３６】従って、各個別ＦＰＣの各半導体デバイス
搭載用ランド部Ｃの内側には配線パターンを形成するこ
とはできないが、該ランド部Ｃの外側のＦＰＣ表面にお
ける電子部品実装密度や配線パターン形成密度を高くす
ることができるので、前記先行技術のＦＰＣ原板よりも
電子部品の実装密度や配線パターンの形成密度を高くす
ることができる。
搭載用ランド部Ｃの内側には配線パターンを形成するこ
とはできないが、該ランド部Ｃの外側のＦＰＣ表面にお
ける電子部品実装密度や配線パターン形成密度を高くす
ることができるので、前記先行技術のＦＰＣ原板よりも
電子部品の実装密度や配線パターンの形成密度を高くす
ることができる。
【００３７】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、該ＦＰＣ原板
に含まれる個別ＦＰＣ全体の電子部品搭載位置認識用マ
ークの数を先行技術のＦＰＣ原板のそれよりも大幅に少
なくすることができるので電子部品搭載密度や配線パタ
ーン形成密度を大きく改善することができる。
に含まれる個別ＦＰＣ全体の電子部品搭載位置認識用マ
ークの数を先行技術のＦＰＣ原板のそれよりも大幅に少
なくすることができるので電子部品搭載密度や配線パタ
ーン形成密度を大きく改善することができる。
【００３８】請求項２の発明によれば、該電子部品搭載
位置認識用マークが該半導体デバイス搭載用ランド部の
外側位置に設けられているので、該半導体デバイスを搭
載する時に該位置認識用マークをオートマウンターのＣ
ＣＤカメラにより検知することができ、また、該半導体
デバイス搭載用ランド部の内側には該位置認識用マーク
がないので該半導体デバイス搭載用ランド部の内側にも
配線パターン等を形成することができ、結果的にＦＰＣ
の配線パターン形成密度を高くすることができる。
位置認識用マークが該半導体デバイス搭載用ランド部の
外側位置に設けられているので、該半導体デバイスを搭
載する時に該位置認識用マークをオートマウンターのＣ
ＣＤカメラにより検知することができ、また、該半導体
デバイス搭載用ランド部の内側には該位置認識用マーク
がないので該半導体デバイス搭載用ランド部の内側にも
配線パターン等を形成することができ、結果的にＦＰＣ
の配線パターン形成密度を高くすることができる。
【００３９】請求項３の発明によれば、該切断用連結部
のみに電子部品搭載位置認識用マークを設けたことによ
り各個別ＦＰＣ上に該マークを形成する必要がなくなる
ため、該ＦＰＣ上の電子部品搭載密度及び配線パターン
形成密度を非常に高くすることができる。
のみに電子部品搭載位置認識用マークを設けたことによ
り各個別ＦＰＣ上に該マークを形成する必要がなくなる
ため、該ＦＰＣ上の電子部品搭載密度及び配線パターン
形成密度を非常に高くすることができる。
【００４０】請求項４の発明によれば、他の電子部品を
搭載することができない半導体デバイス搭載用ランド部
の内側とＦＰＣ本体ではない該切断用連結部とに該電子
部品搭載位置認識用マークを形成したのでＦＰＣ上の電
子部品搭載密度や配線パターン形成密度を高くすること
ができる。
搭載することができない半導体デバイス搭載用ランド部
の内側とＦＰＣ本体ではない該切断用連結部とに該電子
部品搭載位置認識用マークを形成したのでＦＰＣ上の電
子部品搭載密度や配線パターン形成密度を高くすること
ができる。
【図１】本発明のフレキシブルプリント基板原板の第一
の実施の形態を示す平面図。
の実施の形態を示す平面図。
【図２】本発明のフレキシブルプリント基板原板の第二
の実施の形態を示す平面図。
の実施の形態を示す平面図。
【図３】本発明のフレキシブルプリント基板原板の第三
の実施の形態を示す平面図。
の実施の形態を示す平面図。
【図４】本発明のフレキシブルプリント基板原板の第四
の実施の形態を示す平面図。
の実施の形態を示す平面図。
【図５】従来技術を示すフレキシブルプリント基板原板
の平面図。
の平面図。
１：フレキシブルプリント基板原板 ２：切断用連結部 ３〜６：個別フレキシブルプリント基板 ３ａ、５ａ：
位置決め孔 Ａ、Ａ１〜Ａ４、Ｂ、Ｂ１〜Ｂ３、Ｄ、Ｄ１〜Ｄ４：電
子部品搭載位置認識用マーク Ｃ：半導体デバイス搭載用ランド部
位置決め孔 Ａ、Ａ１〜Ａ４、Ｂ、Ｂ１〜Ｂ３、Ｄ、Ｄ１〜Ｄ４：電
子部品搭載位置認識用マーク Ｃ：半導体デバイス搭載用ランド部
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の個別フレキシブルプリント基板が
形成されている分割前のフレキシブルプリント基板原板
において、 前記フレキシブルプリント基板原板の中心に関して対称
位置に配置されている２個の第一及び第二の個別フレキ
シブルプリント基板のみに電子部品実装工程で使用され
る電子部品搭載位置認識用マークが少なくとも１個ずつ
形成されていることを特徴とするフレキシブルプリント
基板原板。 - 【請求項２】 前記電子部品搭載位置認識用マークが前
記第一及び第二の個別フレキシブルプリント基板上の半
導体デバイス搭載用ランド部の外側位置に設けられてい
ることを特徴とする請求項１のフレキシブルプリント基
板原板。 - 【請求項３】 複数の個別フレキシブルプリント基板が
形成されている分割前のフレキシブルプリント基板原板
において、 前記個別フレキシブルプリント基板を互いに連結してい
る切断用連結部のみに電子部品搭載位置認識用マークが
設けられていることを特徴とするフレキシブルプリント
基板原板。 - 【請求項４】 複数の個別フレキシブルプリント基板が
形成されている分割前のフレキシブルプリント基板原板
において、 前記個別フレキシブルプリント基板を互いに連結してい
る切断用連結部と各個別フレキシブルプリント基板の半
導体デバイス搭載用ランド部の内側位置とに電子部品搭
載位置認識用マークが設けられていることを特徴とする
フレキシブルプリント基板原板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18388895A JPH0936505A (ja) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | フレキシブルプリント基板原板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18388895A JPH0936505A (ja) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | フレキシブルプリント基板原板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0936505A true JPH0936505A (ja) | 1997-02-07 |
Family
ID=16143577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18388895A Pending JPH0936505A (ja) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | フレキシブルプリント基板原板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0936505A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030028435A (ko) * | 2001-10-01 | 2003-04-08 | 아사히 통신주식회사 | 유연성 인쇄회로기판과 그의 제조방법 |
| JP2011505075A (ja) * | 2007-11-27 | 2011-02-17 | キモ パーナネン， | 印刷基板を製造するためのパネル化方法 |
-
1995
- 1995-07-20 JP JP18388895A patent/JPH0936505A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030028435A (ko) * | 2001-10-01 | 2003-04-08 | 아사히 통신주식회사 | 유연성 인쇄회로기판과 그의 제조방법 |
| JP2011505075A (ja) * | 2007-11-27 | 2011-02-17 | キモ パーナネン， | 印刷基板を製造するためのパネル化方法 |
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