JPH0995705A - Ａｇ−Ｐｄ共沈粉末およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 金属イオン含有溶液中の金属イオン濃度を薄
くすることなく、液相還元法によって生成粒子径の小さ
いＡｇ−Ｐｄ共沈粉末を製造する。 【解決手段】 ＡｇイオンおよびＰｄイオンを含む金属
イオン含有溶液と、還元剤を含む還元剤含有溶液とを混
合して液相還元によりＡｇ−Ｐｄ共沈粉末を製造するに
際し、金属イオン含有溶液のｐＨを調整すると共に還元
剤含有溶液のｐＨを調整し、一方法として、金属イオン
含有溶液のｐＨ（Ｍ）と還元剤含有溶液のｐＨ（Ｒ）と
の比ｐＨ（Ｍ）／ｐＨ（Ｒ）を１．８以下にして両溶液
を混合し、その他の方法として、金属イオン含有溶液の
ｐＨ（Ｍ）と還元剤含有溶液のｐＨ（Ｒ）との差ｐＨ
（Ｍ）−ｐＨ（Ｒ）を４．０以下にして両溶液を混合
し、両方において液相還元によりＡｇとＰｄを同時的に
還元析出させることによってＡｇ−Ｐｄ共沈粉末を得
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックスコン
デンサ，チップ抵抗器などの電子セラミックス部品，セ
ラミックス回路基板など、セラミックスを使用した回路
基板およびその他の電子部品の製作に際してそれらの導
体を例えば導電体ペーストの印刷・焼成により形成する
のに好適なＡｇ−Ｐｄ共沈粉末およびその製造方法なら
びに導電体ペーストに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】セラミックスを使用した回路基板および
その他の電子部品の製作に際してそれらの導体を形成す
るにあたっては、貴金属導電体ペースト、例えば、Ａｇ
−Ｐｇ合金粉末の導電体ペーストを用いて印刷・焼成す
ることが行われている。

【０００３】そして、この場合のＡｇ−Ｐｄ合金粉末の
製造に際しては、ＡｇイオンおよびＰｄイオンを含む金
属イオン含有溶液と、還元剤を含む還元剤溶液とを混合
して、液相還元によりＡｇ−Ｐｄ共沈粉末を還元析出さ
せる共沈還元法がよく知られた方法としてある（例え
ば、特公昭４４−２１９６８号公報）。

【０００４】そして、このような共沈還元法において、
Ａｇ−Ｐｄ共沈粉末の生成粒子径を調整するに際して
は、例えば、金属イオン含有溶液中の金属イオン濃度で
コントロールしていた。

【０００５】そして、この場合、生成粒子径が大きいＡ
ｇ−Ｐｄ共沈粉末を得ようとするときには、金属イオン
含有溶液中の金属イオン濃度を濃くし、反対に、生成粒
子径が小さいＡｇ−Ｐｄ共沈粉末を得ようとするときに
は、金属イオン含有溶液中の金属イオン濃度を薄くする
ようにしていた。

【０００６】この一方で、電子部品の最近における開発
トレンドは軽薄短小化の方向にある。このため、導電材
料として使用されるＡｇ−Ｐｄ粉末においても粒子径の
小さいものが求められるようになってきている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
の技術において液相還元により生成粒子径の小さいＡｇ
−Ｐｄ共沈粉末を製造する場合には、金属イオン含有溶
液中の金属イオン濃度を薄くすれば良いのであるが、従
来の設備を使用して生成粒子径の小さいＡｇ−Ｐｄ共沈
粉末を製造しようとした場合には、生産効率が低下する
という課題があった。

【０００８】そして、生成粒子径の小さいＡｇ−Ｐｄ共
沈粉末の製造に際して同じ生産量を確保しようとした場
合には、より大がかりな反応設備を設置する必要がある
ことから、経済的でないという課題があった。

【０００９】さらに、Ｐｄを含有する粉末は酸素と反応
してＰｄＯを生成しやすく、この場合に体積膨張を生じ
てしまうことから、酸素と反応しがたく体積膨張を生じ
がたいＡｇ−Ｐｄ共沈粉末であることが望まれるという
課題があった。

【００１０】

【発明の目的】本発明は、このような従来の課題にかん
がみてなされたものであって、従来の設備を使用したま
までＡｇ−Ｐｄ共沈粉末の生成粒子径をコントロールす
ることが可能であり、生成粒子径の小さいＡｇ−Ｐｄ共
沈粉末を製造するに際しても生産効率が低下せず、従来
の設備を使用して同じ生産量を確保することが可能であ
って、生成粒子径が小さく酸化を生じがたいＡｇ−Ｐｄ
共沈粉末を効率良く製造できるようにすることを目的と
している。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明に係わるＡｇ−Ｐ
ｄ共沈粉末の製造方法は、請求項１に記載しているよう
に、ＡｇイオンおよびＰｄイオンを含む金属イオン含有
溶液と、還元剤を含む還元剤含有溶液とを混合して液相
還元によりＡｇ−Ｐｄ共沈粉末を製造するに際し、金属
イオン含有溶液のｐＨを調整すると共に還元剤含有溶液
のｐＨを調整し、金属イオン含有溶液のｐＨ（Ｍ）と還
元剤含有溶液のｐＨ（Ｒ）との比ｐＨ（Ｍ）／ｐＨ
（Ｒ）を１．８以下にして両溶液を混合し、液相還元に
よりＡｇとＰｄを同時的に還元析出させることによって
Ａｇ−Ｐｄ共沈粉末を得るようにしたことを特徴として
いる。

【００１２】また、同じく本発明に係わるＡｇ−Ｐｄ共
沈粉末の製造方法は、請求項２に記載しているように、
ＡｇイオンおよびＰｄイオンを含む金属イオン含有溶液
と、還元剤を含む還元剤含有溶液とを混合して液相還元
によりＡｇ−Ｐｄ共沈粉末を製造するに際し、金属イオ
ン含有溶液のｐＨを調整すると共に還元剤含有溶液のｐ
Ｈを調整し、金属イオン含有溶液のｐＨ（Ｍ）と還元剤
含有溶液のｐＨ（Ｒ）との差ｐＨ（Ｍ）−ｐＨ（Ｒ）を
４．０以下にして両溶液を混合し、液相還元によりＡｇ
とＰｄを同時的に還元析出させることによってＡｇ−Ｐ
ｄ共沈粉末を得るようにしたことを特徴としている。

【００１３】そして、本発明に係わるＡｇ−Ｐｄ共沈粉
末の製造方法の実施態様においては、請求項３に記載し
ているように、金属イオン含有溶液のｐＨを調整するに
際し、ｐＨ調整剤として、アンモニアないしは水酸化ア
ンモニウムを用いるようになすことができる。

【００１４】同じく、本発明に係わるＡｇ−Ｐｄ共沈粉
末の製造方法の実施態様においては、請求項４に記載し
ているように、還元剤含有溶液の還元剤として、蟻酸ア
ンモニウムなどのアンモニア化合物，抱水ヒドラジン，
塩酸ヒドラジンなどのヒドラジン化合物のうちから選ば
れる還元剤を用いるようになすことができ、また、請求
項５に記載しているように、還元剤含有溶液のｐＨを調
整するに際し、ｐＨ調整剤として、硝酸，アンモニアな
いしは水酸化アンモニウムを用いるようになすことがで
きる。

【００１５】同じく、本発明に係わるＡｇ−Ｐｄ共沈粉
末の製造方法の実施態様においては、請求項６に記載し
ているように、金属イオン含有溶液と還元剤含有溶液の
少なくともいずれかに、両溶液を混合した際の緩衝剤と
して、硝酸アンモニウム，酢酸アンモニウム，炭酸アン
モニウムなどのアンモニア化合物を添加するようになす
ことができる。

【００１６】また、本発明に係わるＡｇ−Ｐｄ共沈粉末
は、請求項７に記載しているように、Ａｇイオンおよび
Ｐｄイオンを含む金属イオン含有溶液のｐＨ（Ｍ）と、
還元剤を含む還元剤含有溶液のｐＨ（Ｒ）との比ｐＨ
（Ｍ）／ｐＨ（Ｒ）を１．８以下とした両溶液の混合液
中で還元析出して形成されてなるものとしたことを特徴
としている。

【００１７】また、同じく本発明に係わるＡｇ−Ｐｄ共
沈粉末は、請求項８に記載しているように、Ａｇイオン
およびＰｄイオンを含む金属イオン含有溶液のｐＨ
（Ｍ）と、還元剤を含む還元剤含有溶液のｐＨ（Ｒ）と
の差ｐＨ（Ｍ）−ｐＨ（Ｒ）を４．０以下とした両溶液
の混合液中で還元析出して形成されてなるものとしたこ
とを特徴としている。

【００１８】そして、本発明に係わるＡｇ−Ｐｄ共沈粉
末の実施態様においては、請求項９に記載しているよう
に、生成粒子径が０．１〜０．５μｍであるものとした
ことを特徴としている。

【００１９】さらに、本発明に係わる導体回路形成用導
電体ペーストは、請求項１０に記載しているように、請
求項７ないし９のいずれかに記載のＡｇ−Ｐｄ共沈粉末
をペースト状にしたことを特徴としている。

【００２０】

【発明の実施の形態】本発明に係わるＡｇ−Ｐｄ共沈粉
末の製造方法は、請求項１および請求項２に記載してい
るように、ＡｇイオンおよびＰｄイオンを含む金属イオ
ン含有溶液と、還元剤を含む還元剤含有溶液とを混合し
て液相還元によりＡｇ−Ｐｄ共沈粉末を製造するに際
し、金属イオン含有溶液のｐＨを調整すると共に還元剤
含有溶液のｐＨを調整し、請求項１に記載の方法とし
て、金属イオン含有溶液のｐＨ（Ｍ）と還元剤含有溶液
のｐＨ（Ｒ）との比ｐＨ（Ｍ）／ｐＨ（Ｒ）を１．８以
下にして両溶液を混合し、液相還元によりＡｇとＰｄを
同時的に還元析出させることによって、また、請求項２
に記載の方法として、金属イオン含有溶液のｐＨ（Ｍ）
と還元剤含有溶液のｐＨ（Ｒ）との差ｐＨ（Ｍ）−ｐＨ
（Ｒ）を４．０以下にして両溶液を混合し、液相還元に
よりＡｇとＰｄを同時的に還元析出させることによっ
て、Ａｇ−Ｐｄ共沈粉末を得るようにしている。

【００２１】そして、本発明を実施するに際しては、請
求項３に記載しているように、金属イオン含有溶液のｐ
Ｈを調整するに際し、ｐＨ調整剤として、アンモニアな
いしは水酸化アンモニウムを用いるようになすことがで
き、これによって、金属イオン含有溶液のｐＨ（Ｍ）と
還元剤含有溶液のｐＨ（Ｒ）との比ｐＨ（Ｍ）／ｐＨ
（Ｒ）が１．８以下になるようにし、あるいは金属イオ
ン含有溶液のｐＨ（Ｍ）と還元剤含有溶液のｐＨ（Ｒ）
との差ｐＨ（Ｍ）−ｐＨ（Ｒ）が４．０以下となるよう
にする。

【００２２】また、請求項４に記載しているように、還
元剤含有溶液の還元剤として、蟻酸アンモニウムなどの
アンモニア化合物，抱水ヒドラジン，塩酸ヒドラジンな
どのヒドラジン化合物のうちから選ばれる還元剤を用い
るようになすことによって、液相還元によりＡｇ塩およ
びＰｄ塩が同時に還元されてＡｇ−Ｐｄ共沈粉末として
析出されるようにする。

【００２３】そして、請求項５に記載しているように、
還元剤含有溶液のｐＨを調整するに際し、ｐＨ調整剤と
して、硝酸，アンモニアないしは水酸化アンモニウムを
用いるようになすことにができ、これによって、金属イ
オン含有溶液のｐＨ（Ｍ）と還元剤含有溶液のｐＨ
（Ｒ）との比ｐＨ（Ｍ）／ｐＨ（Ｒ）が１．８以下にな
るようにし、あるいは金属イオン含有溶液のｐＨ（Ｍ）
と還元剤含有溶液のｐＨ（Ｒ）との差ｐＨ（Ｍ）−ｐＨ
（Ｒ）が４．０以下となるようし、これによって、金属
イオン含有溶液中の金属イオン濃度をコントロールしな
くても、とくに、金属イオン濃度を薄くしなくても、生
成粒子径の小さいＡｇ−Ｐｄ共沈粉末を得ることが可能
となる。

【００２４】さらに、請求項６に記載しているように、
金属イオン含有溶液と還元剤含有溶液の少なくともいず
れかに、硝酸アンモニウム，酢酸アンモニウム，炭酸ア
ンモニウムなどのアンモニア化合物を添加するようにな
すことによって、金属イオン含有溶液と還元剤含有溶液
とを混合した際の緩衝剤として機能することとなり、両
溶液を混合した際に生じる還元析出反応においてＡｇイ
オンおよびＰｄイオンと還元剤との還元反応が緩衝的に
制御されることとなって、Ａｇ成分とＰｄ成分とが均一
に混合したＡｇ−Ｐｄ共沈粉末を得ることが可能とな
り、このようなＡｇ成分とＰｄ成分とが均一に混合した
Ａｇ−Ｐｄ共沈粉末をペースト状にした導電体ペースト
を印刷する際の印刷性が著しく向上すると共に印刷した
後の焼成時における酸化増量が少なく体積膨張や割れな
どの不具合を発生しがたい回路形成用導体を得ることが
可能となる。

【００２５】そして、請求項９に記載しているように、
生成粒子径が０．１〜０．５μｍであるものとすること
によって、上記したごとく、このＡｇ−Ｐｄ共沈粉末を
用いた導電体ペーストの印刷性をより確実に良好なもの
にすることが可能であると共に、焼成時にＰｄが酸素と
反応してＰｄＯを形成することによる酸化増量（体積膨
張）をより確実に生じがたいものとすることが可能とな
って、セラミックスを使用した回路基板等の導体におい
て割れが起こりがたいものとすることが可能となり高品
質の導体を形成させることが可能となる。

【００２６】

【実施例】実施例１ Ａｇイオンを０．０７ｇ／ｃｃおよびＰｄイオンを０．
０３ｇ／ｃｃ含み、２溶液混合の際の緩衝剤となるアン
モニア化合物として炭酸アンモニウムを０．５ｇ／ｃｃ
および硝酸アンモニウムを０．５ｇ／ｃｃ場合によって
含有させた金属イオン含有溶液において、ｐＨ調整液と
して水酸化アンモニウムを所要量混合して金属イオン含
有溶液のｐＨ（Ｍ）を８．０〜１０．０の範囲で調整し
た。

【００２７】一方、還元剤として蟻酸アンモニウムを
０．０１７ｇ／ｃｃ，抱水ヒドラジンを３．７×１０
^−３ｇ／ｃｃ含み、２溶液混合の際の緩衝剤となるアン
モニア化合物として硝酸アンモニウムを０．０５ｇ／ｃ
ｃおよび酢酸アンモニウムを０．０５ｇ／ｃｃ場合によ
って含有させた還元剤含有溶液において、ｐＨ調整液と
して水酸化アンモニウムまたは硝酸を所要量混合して還
元剤含有溶液のｐＨ（Ｍ）を２．５〜１０．０の範囲で
調整した。

【００２８】次いで、金属イオン含有溶液のｐＨ（Ｍ）
と還元剤含有溶液のｐＨ（Ｒ）との比ｐＨ（Ｍ）／ｐＨ
（Ｒ）が図１の横軸で示す値となる割合で両溶液を混合
し、液相還元によりＡｇとＰｄを同時的に還元析出させ
ることによって、Ａｇ−Ｐｄ共沈粉末を得た。

【００２９】そして、金属イオン含有溶液のｐＨ（Ｍ）
と還元剤含有溶液のｐＨ（Ｒ）との比ｐＨ（Ｍ）／ｐＨ
（Ｒ）によるＡｇ−Ｐｄ共沈粉末の生成粒子径への影響
を調べたところ、共沈粉末の生成粒子径は同じく図１の
縦軸に示すものとなっていた。

【００３０】この結果、Ａｇ−Ｐｄ共沈粉末の生成粒子
径をより好ましくは０．５μｍ以下の整細粒のものとす
るためには、ｐＨ（Ｍ）／ｐＨ（Ｒ）で表わされる比を
１．８以下とするのが望ましいことが認められた。

【００３１】そして、図２に示すように、Ａｇ−Ｐｄ共
沈粉末の生成粒子径をより好ましくは０．５μｍ以下と
することによって、このＡｇ−Ｐｄ共沈粉末を含む導電
体ペーストを印刷したのち、例えば、３００℃で焼成し
たときの酸化増量を約４重量％以下にすることが可能で
あり、酸化増量の少ない、すなわち、体積膨張量が小さ
くセラミックス回路基板などにおいて割れや導通不良な
どを生じがたい品質のすぐれたセラミックス回路基板そ
の他の電子部品を製作することができるＡｇ−Ｐｄ共沈
粉末を得ることが可能であった。

【００３２】実施例２ Ａｇイオンを０．０７ｇ／ｃｃおよびＰｄイオンを０．
０３ｇ／ｃｃ含み、２溶液混合の際の緩衝剤となるアン
モニア化合物として炭酸アンモニウムを０．５ｇ／ｃｃ
および硝酸アンモニウムを０．５ｇ／ｃｃ場合によって
含有させた金属イオン含有溶液において、ｐＨ調整液と
して水酸化アンモニウムを所要量混合して金属イオン含
有溶液のｐＨ（Ｍ）を８．０〜１０．０の範囲で調整し
た。

【００３３】一方、還元剤として蟻酸アンモニウムを
０．０１７ｇ／ｃｃ，抱水ヒドラジンを３．７×１０
^−３ｇ／ｃｃ含み、２溶液混合の際の緩衝剤となるアン
モニア化合物として硝酸アンモニウムを０．５ｇ／ｃｃ
および酢酸アンモニウムを０．５ｇ／ｃｃ場合によって
含有させた還元剤含有溶液において、ｐＨ調整液として
水酸化アンモニウムまたは硝酸を所要量混合して還元剤
含有溶液のｐＨ（Ｍ）を２．５〜９．０の範囲で調整し
た。

【００３４】次いで、金属イオン含有溶液のｐＨ（Ｍ）
と還元剤含有溶液のｐＨ（Ｒ）との差ｐＨ（Ｍ）−ｐＨ
（Ｒ）が図３の横軸で示す値となる割合で両溶液を混合
し、液相還元によりＡｇとＰｄを同時的に還元析出させ
ることによって、Ａｇ−Ｐｄ共沈粉末を得た。

【００３５】そして、金属イオン含有溶液のｐＨ（Ｍ）
と還元剤含有溶液のｐＨ（Ｒ）との差ｐＨ（Ｍ）−ｐＨ
（Ｒ）によるＡｇ−Ｐｄ共沈粉末の生成粒子径への影響
を調べたところ、共沈粉末の生成粒子径は同じく図３の
縦軸に示すものとなっていた。

【００３６】この結果、Ａｇ−Ｐｄ共沈粉末の生成粒子
径をより好ましくは０．５μｍ以下の整細粒のものとす
るためには、ｐＨ（Ｍ）−ｐＨ（Ｒ）で表わされる差を
４．０以下とするのが望ましいことが認められた。

【００３７】そして、図２に示したように、Ａｇ−Ｐｄ
共沈粉末の生成粒子径をより好ましくは０．５μｍ以下
とすることによって、前述したと同様に酸化増量を約４
重量％以下にすることが可能であり、酸化増量の少な
い、すなわち、体積膨張量が小さくセラミックス回路基
板などにおいて割れや導通不良などを生じがたい品質の
優れたセラミックス回路基板その他の電子部品を製作す
ることができるＡｇ−Ｐｄ共沈粉末を得ることが可能で
あった。

【００３８】

【発明の効果】本発明に係わるＡｇ−Ｐｄ共沈粉末の製
造方法は、ＡｇイオンおよびＰｄイオンを含む金属イオ
ン含有溶液と、還元剤を含む還元剤含有溶液とを混合し
て液相還元によりＡｇ−Ｐｄ共沈粉末を製造するに際
し、金属イオン含有溶液のｐＨを調整すると共に還元剤
含有溶液のｐＨを調整し、一方法として、金属イオン含
有溶液のｐＨ（Ｍ）と還元剤含有溶液のｐＨ（Ｒ）との
比ｐＨ（Ｍ）／ｐＨ（Ｒ）を１．８以下にして両溶液を
混合し、同じ目的を達成する他の方法として、金属イオ
ン含有溶液のｐＨ（Ｍ）と還元剤含有溶液のｐＨ（Ｒ）
との差ｐＨ（Ｍ）−ｐＨ（Ｒ）を４．０以下にして両溶
液を混合し、両方法において液相還元によりＡｇとＰｄ
を同時的に還元析出させることによってＡｇ−Ｐｄ共沈
粉末を得るようにしたから、従来のように金属イオン含
有溶液中の金属イオン濃度をコントロールすることな
く、従来の設備を使用したままで、Ａｇ−Ｐｄ共沈粉末
の生成粒子径をコントロールすることが可能であり、生
成粒子径の小さいＡｇ−Ｐｄ共沈粉末を製造するに際し
ても生産効率が低下せず、従来の設備を使用して同じ生
産量を確保することが可能であって、生成粒子径の小さ
いＡｇ−Ｐｄ共沈粉末を効率良く製造することが可能で
あり、粒子径のそろった整細粒のＡｇ−Ｐｄ共沈粉末を
製造することができることによってこの共沈粉末を用い
た導電体ペーストのセラミックス基板等への印刷性をよ
り一層良好なものにすることが可能であると共に、印刷
後の焼成時において酸化および体積膨張を生じがたいも
のとすることが可能であり、信頼性の高い導体回路を形
成することが可能であるという著しく優れた効果がもた
らされる。

【図面の簡単な説明】

【図１】金属イオン含有溶液のｐＨ（Ｍ）と還元剤含有
溶液のｐＨ（Ｒ）との比ｐＨ（Ｍ）／ｐＨ（Ｒ）のＡｇ
−Ｐｄ共沈粉末生成粒子径への影響を調べた結果を例示
するグラフである。

【図２】焼成時におけるＡｇ−Ｐｄ共沈粉末生成粒子径
による酸化増量への影響を調べた結果を例示するグラフ
である。

【図３】金属イオン含有溶液のｐＨ（Ｍ）と還元剤含有
溶液のｐＨ（Ｒ）との差ｐＨ（Ｍ）−ｐＨ（Ｒ）のＡｇ
−Ｐｄ共沈粉末生成粒子径への影響を調べた結果を例示
するグラフである。

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＡｇイオンおよびＰｄイオンを含む金属
   イオン含有溶液と、還元剤を含む還元剤含有溶液とを混
   合して液相還元によりＡｇ−Ｐｄ共沈粉末を製造するに
   際し、金属イオン含有溶液のｐＨを調整すると共に還元
   剤含有溶液のｐＨを調整し、金属イオン含有溶液のｐＨ
   （Ｍ）と還元剤含有溶液のｐＨ（Ｒ）との比ｐＨ（Ｍ）
   ／ｐＨ（Ｒ）を１．８以下にして両溶液を混合し、液相
   還元によりＡｇとＰｄを同時的に還元析出させることに
   よってＡｇ−Ｐｄ共沈粉末を得ることを特徴とするＡｇ
   −Ｐｄ共沈粉末の製造方法。
2. 【請求項２】 ＡｇイオンおよびＰｄイオンを含む金属
   イオン含有溶液と、還元剤を含む還元剤含有溶液とを混
   合して液相還元によりＡｇ−Ｐｄ共沈粉末を製造するに
   際し、金属イオン含有溶液のｐＨを調整すると共に還元
   剤含有溶液のｐＨを調整し、金属イオン含有溶液のｐＨ
   （Ｍ）と還元剤含有溶液のｐＨ（Ｒ）との差ｐＨ（Ｍ）
   −ｐＨ（Ｒ）を４．０以下にして両溶液を混合し、液相
   還元によりＡｇとＰｄを同時的に還元析出させることに
   よってＡｇ−Ｐｄ共沈粉末を得ることを特徴とするＡｇ
   −Ｐｄ共沈粉末の製造方法。
3. 【請求項３】 金属イオン含有溶液のｐＨを調整するに
   際し、ｐＨ調整剤として、アンモニアないしは水酸化ア
   ンモニウムを用いる請求項１または２に記載のＡｇ−Ｐ
   ｄ共沈粉末の製造方法。
4. 【請求項４】 還元剤含有溶液の還元剤として、蟻酸ア
   ンモニウムなどのアンモニア化合物，抱水ヒドラジン，
   塩酸ヒドラジンなどのヒドラジン化合物のうちから選ば
   れる還元剤を用いる請求項１ないし３のいずれかに記載
   のＡｇ−Ｐｄ共沈粉末の製造方法。
5. 【請求項５】 還元剤含有溶液のｐＨを調整するに際
   し、ｐＨ調整剤として、硝酸，アンモニアないしは水酸
   化アンモニウムを用いる請求項１ないし４のいずれかに
   記載のＡｇ−Ｐｄ共沈粉末の製造方法。
6. 【請求項６】 金属イオン含有溶液と還元剤含有溶液の
   少なくともいずれかに、硝酸アンモニウム，酢酸アンモ
   ニウム，炭酸アンモニウムなどのアンモニア化合物を添
   加する請求項１ないし５のいずれかに記載のＡｇ−Ｐｄ
   共沈粉末の製造方法。
7. 【請求項７】 ＡｇイオンおよびＰｄイオンを含む金属
   イオン含有溶液のｐＨ（Ｍ）と、還元剤を含む還元剤含
   有溶液のｐＨ（Ｒ）との比ｐＨ（Ｍ）／ｐＨ（Ｒ）を
   １．８以下とした両溶液の混合液中で還元析出して形成
   されてなることを特徴とするＡｇ−Ｐｄ共沈粉末。
8. 【請求項８】 ＡｇイオンおよびＰｄイオンを含む金属
   イオン含有溶液のｐＨ（Ｍ）と、還元剤を含む還元剤含
   有溶液のｐＨ（Ｒ）との差ｐＨ（Ｍ）−ｐＨ（Ｒ）を
   ４．０以下とした両溶液の混合液中で還元析出して形成
   されてなることを特徴とするＡｇ−Ｐｄ共沈粉末。
9. 【請求項９】 生成粒子径が０．１〜０．５μｍである
   請求項７または８に記載のＡｇ−Ｐｄ共沈粉末。
10. 【請求項１０】 請求項７ないし９のいずれかに記載の
    Ａｇ−Ｐｄ共沈粉末をペースト状にしたことを特徴とす
    るパターン形成時の印刷性が良好でかつ焼成時の酸化増
    量が少ない導体回路形成用導電体ペースト。