JPH0983117A - Printed wiring board and method for mounting electronic part - Google Patents
Printed wiring board and method for mounting electronic partInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明が属する技術分野】この発明はプリント配線基
板、特に、回路パターンに導通しているとともに、電子
部品、リード線等が半田付けされるパッドを備えたプリ
ント配線基板および電子部品の実装方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board, and more particularly to a printed wiring board which is electrically connected to a circuit pattern and has pads for soldering electronic parts, lead wires and the like, and a method for mounting electronic parts. .
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、プリント配線基板は、基板上に
形成された銅箔等からなる導体パターンを備え、この導
体パターンは、電子部品、リード線等が半田付けされる
多数のパッドを含んで形成されている。パッドを除く導
体パターン全体は、ソルダレジスト層により覆われ、半
田不着処理が施されている。一方、各パッド上には予め
半田層が形成されている。2. Description of the Related Art Generally, a printed wiring board is provided with a conductor pattern made of copper foil or the like formed on the substrate, and this conductor pattern includes a large number of pads to which electronic parts, lead wires and the like are soldered. Has been formed. The entire conductor pattern except the pads is covered with a solder resist layer and subjected to a solder non-sticking process. On the other hand, a solder layer is previously formed on each pad.
【０００３】プリント配線基板上に電子部品の実装ある
いはリード線の接続等を行なう場合、所定のパッド上に
電子部品あるいはリード線を載置した状態で半田を付加
して熱処理することにより、パッドに付着された半田層
および付加した半田が溶融して電子部品の半田付けがな
される。When mounting an electronic component or connecting a lead wire on a printed wiring board, solder is added to the pad while the electronic component or the lead wire is placed on a predetermined pad and heat treatment is applied to the pad. The attached solder layer and the added solder are melted and the electronic component is soldered.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】通常、パッドは矩形
状、円形状、楕円形状等に形成されている。そして、こ
のパッド上に付着された半田層は、溶融付着時の表面張
力により、その中央部が盛り上がった円弧状かつ凸状を
なしている。Generally, the pad is formed in a rectangular shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like. The solder layer attached to the pad has an arcuate shape and a convex shape with a raised central portion due to the surface tension during melt attachment.
【０００５】しかしながら、電子部品やリード線等をパ
ッドに半田付けする際、このように中央部の盛り上がっ
た半田層上に電子部品やリード線を載せると、リード線
がパッド端に位置ずれしたり、あるいは、電子部品が傾
いてしまう。そのため、電子部品、リード線等をパッド
に対して正確に位置決めできず作業性が低下するととも
に、半田付けの信頼性が低下する。However, when the electronic component or the lead wire is soldered to the pad, if the electronic component or the lead wire is placed on the solder layer having a bulge in the central portion, the lead wire may be displaced to the pad end. Or, the electronic parts are tilted. Therefore, electronic parts, lead wires, and the like cannot be accurately positioned with respect to the pad, resulting in a decrease in workability and a decrease in reliability of soldering.
【０００６】この発明は以上の点に鑑みなされたもの
で、その目的は、半田付けの作業性および信頼性の向上
を図ることのできるプリント配線基板および電子部品の
実装方法を提供することにある。The present invention has been made in view of the above points, and an object thereof is to provide a printed wiring board and an electronic component mounting method capable of improving the workability and reliability of soldering. .
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に係るこの発明のプリント配線基板は、半
田付け用のパッドを備え、このパッドに付着された半田
層の上面ほぼ中央部が平坦あるいは凹状となるように、
上記パッドの少なくとも一部に半田の付着しない半田付
着部を設けけたことを特徴としている。る。To achieve the above object, the printed wiring board of the present invention according to claim 1 is provided with a pad for soldering, and the upper surface of the solder layer attached to the pad is substantially in the center thereof. So that it is flat or concave,
It is characterized in that a solder adhering portion to which solder does not adhere is provided on at least a part of the pad. You.
【０００８】上記構成のプリント配線基板によれば、半
田付け用のパッドの少なくとも一部に半田不着部が施さ
れていることから、パッド上面に半田層を付着した場
合、半田は、上記半田不着部には付着せず、他の部分に
引き寄せされる。それにより、パッド上に付着した半田
層の上面は、上記半田不着部の位置および形状に応じ
て、平坦あるいは凹状となる。According to the printed wiring board having the above structure, at least a part of the soldering pad is provided with the solder non-adhesive portion. Therefore, when the solder layer is adhered to the upper surface of the pad, the solder does not adhere to the solder non-adhesive portion. It does not adhere to the part and is drawn to other parts. As a result, the upper surface of the solder layer attached to the pad becomes flat or concave depending on the position and shape of the solder non-bonding portion.
【０００９】そして、例えば、リード線をパッドに半田
付けする場合には、半田層の平坦なあるいは凹状の上面
に合わせてリード線をパッド上に載置し、この状態で、
熱処理により半田層を溶融する。それにより、リード線
あるいは電子部品をパッドに対して正確な位置に確実に
半田付けすることが可能となる。Then, for example, when the lead wire is soldered to the pad, the lead wire is placed on the pad in conformity with the flat or concave upper surface of the solder layer, and in this state,
The heat treatment melts the solder layer. This makes it possible to reliably solder the lead wire or the electronic component to the pad at an accurate position.
【００１０】請求項３に係るこの発明のプリント配線基
板によれば、半田不着部は、上記パッドを形成する銅箔
の少なくとも一部を除去することによって形成されてい
る。また、請求項４に係るこの発明のプリント配線基板
によれば、半田不着部は、上記パッドの上面に半田の付
着しない半田不着層を設けることによって形成されてい
る。According to the third aspect of the printed wiring board of the present invention, the solder non-bonding portion is formed by removing at least a part of the copper foil forming the pad. Further, according to the printed wiring board of the present invention according to claim 4, the solder non-bonding portion is formed by providing a solder non-bonding layer on which the solder does not adhere on the upper surface of the pad.
【００１１】[0011]
【実施の形態】以下図面を参照しながら、この発明の実
施の形態について詳細に説明する。図１および図２は、
この発明の実施の形態に係るプリント配線基板１０の一
部を示している。プリント配線基板１０は、合成樹脂に
より板状に形成されたベース板１２と、ベース板１２の
表面に銅箔をパターニングして形成された導体パターン
１４が形成されている。導体パターン１４は、リード
線、半導体チップ等の部品が半田付けされる複数のパッ
ド１６を含んで形成されている。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. FIG. 1 and FIG.
1 shows a part of a printed wiring board 10 according to an embodiment of the present invention. The printed wiring board 10 has a base plate 12 formed of a synthetic resin in a plate shape, and a conductor pattern 14 formed by patterning a copper foil on the surface of the base plate 12. The conductor pattern 14 is formed to include a plurality of pads 16 to which components such as lead wires and semiconductor chips are soldered.
【００１２】また、ベース板１２の上面にはソルダレジ
スト層１８が形成され、導体パターン１４はパッド１６
を除いてその全体がソルダレジスト層によって覆われて
いる。Further, a solder resist layer 18 is formed on the upper surface of the base plate 12, and the conductor pattern 14 is provided with pads 16
The whole area is covered by the solder resist layer except for.
【００１３】図２に示すように、各パッド１６は、例え
ば、ほぼ杓文字状に形成されている。そして、各パッド
１６の中央部には、その中心線Ｃに沿って伸びる細長い
開口２０および細長い切欠２２が形成されている。切欠
２２は、開口２０の近傍から延出し、パッド１６の周縁
に開口している。As shown in FIG. 2, each pad 16 is formed, for example, in a ladle shape. An elongated opening 20 and an elongated notch 22 extending along the centerline C of the pad 16 are formed in the center of each pad 16. The notch 22 extends from the vicinity of the opening 20 and opens at the peripheral edge of the pad 16.
【００１４】これらの開口２０および切欠２２は、パッ
ド１６を形成する銅箔を部分的に除去することにより形
成されるもので、導体パターン１４を形成する際、開口
２０および切欠２２を含んで各パッド１６をパターニン
グすることにより形成される。そして、これらの開口２
０および切欠２２は、半田の付着しない半田不着部を形
成している。The opening 20 and the notch 22 are formed by partially removing the copper foil forming the pad 16. When the conductor pattern 14 is formed, the opening 20 and the notch 22 are included. It is formed by patterning the pad 16. And these openings 2
The notch 0 and the notch 22 form a solder non-adhering portion to which solder does not adhere.
【００１５】また、各パッド１６上には、予備用の半田
層２４が付着されている。この半田層２４は、例えば、
パッド１６表面に溶融した半田を付着させ冷却すること
によりパッド１６上に形成されている。A spare solder layer 24 is attached on each pad 16. The solder layer 24 is, for example,
It is formed on the pad 16 by applying molten solder to the surface of the pad 16 and cooling it.
【００１６】各パッド１６表面に半田を付着させる際、
パッド１６の中央部には開口２０および切欠２２が形成
され、半田はこれらの部分には付着しない。そのため、
溶融状態の半田は、その表面張力により、パッド１６表
面の内、開口２０および切欠２２の周囲の部分に引き込
まれる。従って、冷却後、パッド１６上に形成された半
田層２４は、パッド１６の中央部における厚さが周囲に
比較して薄くなる。その結果、半田層２４の上面は、パ
ッド１６の中央部に対向する部分に円弧状の凹所２５ａ
を有し、かつ、この凹所の両側に凸部２５ｂを有してい
る。When solder is attached to the surface of each pad 16,
An opening 20 and a notch 22 are formed in the central portion of the pad 16, and solder does not adhere to these portions. for that reason,
Due to the surface tension of the molten solder, the solder is drawn into the surface of the pad 16 and around the opening 20 and the notch 22. Therefore, after cooling, the thickness of the solder layer 24 formed on the pad 16 at the central portion of the pad 16 is smaller than that at the periphery. As a result, the upper surface of the solder layer 24 has an arcuate recess 25a in a portion facing the central portion of the pad 16.
And has convex portions 25b on both sides of this recess.
【００１７】上記のように形成されたプリント配線基板
１０のパッド１６に電子部品、例えばリード線２６を半
田付けする場合には、図３に示すように、リード線２６
の先端を凹所２５ａに合わせた状態で半田層２４上に載
置する。リード線２６は、凹所２５ａ内に載置されてい
ることにより左右方向への移動が規制され、パッド１６
に対してパッドのほぼ中央に位置決めされる。そして、
この状態でパッド１６に半田を付加し、半田層２４と共
に加熱して溶融させた後、冷却することにより、リード
線２６は半田によって包囲された状態でパッド１６のほ
ぼ中央に半田付けされる。When an electronic component such as a lead wire 26 is soldered to the pad 16 of the printed wiring board 10 formed as described above, as shown in FIG.
Is placed on the solder layer 24 with its tip aligned with the recess 25a. Since the lead wire 26 is placed in the recess 25a, the movement of the lead wire 26 in the left-right direction is restricted, and the pad 16
Positioned approximately in the center of the pad. And
In this state, solder is added to the pad 16, heated and melted together with the solder layer 24, and then cooled, so that the lead wire 26 is soldered to substantially the center of the pad 16 while being surrounded by the solder.
【００１８】また、図４に示すように、電子部品として
板状の半導体チップ３０をパッド１６に半田付けする場
合には、半導体チップの導通部３０ａの平坦な底面を半
田層２４の２つの凸部２５ｂ上に載置する。この際、２
つの凸部２５ｂはほぼ同一の高さに形成されていること
から、半導体チップ３０は傾くことなくパッド１６と平
行に保持される。そして、この状態で更に半田を付加し
て半田層２４と共に加熱して溶融させた後、冷却するこ
とにより、導通部３０ａは半田に密着した状態で、か
つ、パッド１６と平行な状態でパッドに半田付けされ
る。Further, as shown in FIG. 4, when a plate-shaped semiconductor chip 30 is soldered to the pad 16 as an electronic component, the flat bottom surface of the conducting portion 30a of the semiconductor chip is provided with two protrusions of the solder layer 24. It is placed on the section 25b. At this time, 2
Since the two convex portions 25b are formed at substantially the same height, the semiconductor chip 30 is held parallel to the pad 16 without tilting. Then, in this state, solder is further added to heat and melt the solder layer 24 together with the solder layer 24, and then, the conductive portion 30a is cooled to form a pad in a state of being in close contact with the solder and parallel to the pad 16. Soldered.
【００１９】以上のように構成されたプリント配線基板
１０によれば、各パッド１６は半田不着部として機能す
る開口２０および切欠２２を有し、各パッド１６に予め
形成された半田層２４は、パッドのほぼ中央部に位置し
た円弧状の凹所２５ａと、この凹所の両側に位置した円
弧状の凸部２５ｂとを有して形成されている。そのた
め、パッド１６にリード線を半田付けする場合には、リ
ード線の先端部を半田層２４の凹所２５ａ内に載置する
ことにより、パッド１６に対するリード線の位置ずれを
防止することができる。また、板状の電子部品について
は、電子部品を半田層２４の２つの凸部２５ｂ上に載置
することにより、パッド１６に対する電子部品の傾きを
防止し、パッド上の所定位置に電子部品を保持すること
がる。According to the printed wiring board 10 configured as described above, each pad 16 has the opening 20 and the notch 22 which function as a solder non-bonding portion, and the solder layer 24 previously formed on each pad 16 is The pad has an arcuate recess 25a located substantially in the center of the pad, and arcuate projections 25b located on both sides of the recess. Therefore, when the lead wire is soldered to the pad 16, the lead wire can be prevented from being displaced with respect to the pad 16 by placing the tip of the lead wire in the recess 25a of the solder layer 24. . Further, regarding the plate-shaped electronic component, by placing the electronic component on the two convex portions 25b of the solder layer 24, the inclination of the electronic component with respect to the pad 16 is prevented, and the electronic component is placed at a predetermined position on the pad. You can hold.
【００２０】従って、半田付け時の作業性が向上すると
ともに、電子部品をパッド１６の所定に正確に半田付け
することが可能となり、半田付けの信頼性が向上する。
なお、上述した実施の形態においては、パッド１６を形
成する銅箔の一部を削除することにより、つまり、開口
２０および切欠２２によって半田不着部を構成したが、
図５に示すように、例えばソルダレジスト層からなる細
長い半田不着層３２、３３をパッド１６の表面中央部に
形成し、半田不着部を構成するようにしてもよい。Therefore, the workability at the time of soldering is improved, and the electronic component can be soldered to the pad 16 with a predetermined accuracy, and the reliability of soldering is improved.
In addition, in the above-described embodiment, the solder non-bonding portion is formed by removing a part of the copper foil forming the pad 16, that is, the opening 20 and the notch 22.
As shown in FIG. 5, elongated solder non-adhesive layers 32 and 33 made of, for example, a solder resist layer may be formed in the center of the surface of the pad 16 to form the non-solder parts.
【００２１】このような構成においても、パッド１６上
に形成された半田層２４は、中央部に円弧状の凹所２５
ａおよびその両側に円弧状の凸部２５ｂを有し、前述し
た実施の形態と同一の作用効果を得ることができる。Also in such a structure, the solder layer 24 formed on the pad 16 has an arcuate recess 25 in the center thereof.
Since a and the arcuate convex portions 25b are provided on both sides thereof, it is possible to obtain the same effects as the above-described embodiment.
【００２２】半田不着部の形状、形成位置、数、半田不
着部間の間隔等は、必要に応じて種々変形可能である。
そして、図６に示すように、例えば、半田不着部として
の開口２０および切欠２２を、前述した実施の態様の場
合よりもそれぞれ小さく形成し、かつこれらの間隔を広
げることにより、パッド１６上に形成された半田層２４
は、その上面中央部がほぼ平坦となる。このような構成
においても、電子部品を半田層２４上に安定して載置す
ることができ、半田付け時の作業性および半田付けの信
頼性を向上させることができる。The shape, forming position, number of the solder non-bonding portions, the interval between the solder non-bonding portions, etc. can be variously modified as required.
Then, as shown in FIG. 6, for example, the opening 20 and the notch 22 as the solder non-bonding portion are formed smaller than in the case of the above-described embodiment, and the space between them is widened so that the pad 16 is formed on the pad 16. Formed solder layer 24
Has a substantially flat upper surface central portion. Even in such a configuration, the electronic component can be stably placed on the solder layer 24, and the workability during soldering and the reliability of soldering can be improved.
【００２３】また、パッド１６の形状は、上述した杓文
字形状に限定されることなく、必要に応じて種々変形可
能である。図７は、例えば、矩形状のパッド１６を有す
るプリント配線基板を示したもので、パッド１６には、
半田不着部として、パッドの中央部から両側縁まで延び
た一対の切欠２２が並んで形成されている。このような
構成のプリント配線基板においても前述した実施の形態
と同様に、半田付けの作業性および信頼性を向上させる
ことが可能となる。The shape of the pad 16 is not limited to the ladle shape described above, but can be variously modified as required. FIG. 7 shows a printed wiring board having a rectangular pad 16, for example.
A pair of notches 22 extending from the central portion of the pad to both side edges are formed side by side as the solder non-bonding portions. Also in the printed wiring board having such a configuration, it is possible to improve workability and reliability of soldering, as in the above-described embodiment.
【００２４】[0024]
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、パッドの少なくとも一部に半田の付着しない半田不
着部を設けることにより、パッド上に形成された半田層
の上面ほぼ中央部を平坦あるいは凹状とすることがで
き、電子部品をパッドに半田付けする際の作業性および
半田付けの信頼性を大幅に向上可能なプリント配線基板
および電子部品の実装方法を提供することができる。As described above in detail, according to the present invention, by providing the solder non-adhesive portion where the solder does not adhere to at least a part of the pad, the substantially central portion of the upper surface of the solder layer formed on the pad is formed. It is possible to provide a printed wiring board and a mounting method of an electronic component, which can be flat or concave, and can significantly improve workability when soldering an electronic component to a pad and reliability of soldering.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】この発明の実施の形態に係るプリント配線基板
の一部を示す平面図。FIG. 1 is a plan view showing a part of a printed wiring board according to an embodiment of the present invention.
【図２】図２（ａ）は上記プリント配線基板のパッド部
分を拡大して示す平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）の線
Ａ−Ａに沿った断面図。FIG. 2 (a) is an enlarged plan view showing a pad portion of the printed wiring board, and FIG. 2 (b) is a sectional view taken along line AA of FIG. 2 (a).
【図３】図３（ａ）は上記パッド上の半田にリード線を
載置した状態を示す平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）の
線Ｂ−Ｂに沿った断面図。3 (a) is a plan view showing a state in which a lead wire is placed on the solder on the pad, and FIG. 3 (b) is a sectional view taken along line BB of FIG. 3 (a).
【図４】図４（ａ）は上記パッド上の半田に半導体チッ
プを載置した状態を示す平面図、図４（ｂ）は図４
（ａ）の線Ｃ−Ｃに沿った断面図。4A is a plan view showing a state in which a semiconductor chip is mounted on the solder on the pad, and FIG. 4B is a plan view of FIG.
Sectional drawing which followed the line CC of (a).
【図５】図５（ａ）はこの発明の他の実施の形態に係る
プリント配線基板のパッド部分を拡大して示す平面図、
図５（ｂ）は図５（ａ）の線Ｄ−Ｄに沿った断面図。5 (a) is an enlarged plan view showing a pad portion of a printed wiring board according to another embodiment of the present invention, FIG.
FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line DD of FIG.
【図６】図６（ａ）はこの発明の他の実施の形態に係る
プリント配線基板のパッド部分を拡大して示す平面図、
図６（ｂ）は図６（ａ）の線Ｅ−Ｅに沿った断面図。FIG. 6A is an enlarged plan view showing a pad portion of a printed wiring board according to another embodiment of the present invention;
FIG. 6B is a cross-sectional view taken along the line EE of FIG.
【図７】図７（ａ）はこの発明の他の実施の形態に係る
プリント配線基板のパッド部分を拡大して示す平面図、
図７（ｂ）は図７（ａ）の線Ｆ−Ｆに沿った断面図。FIG. 7A is an enlarged plan view showing a pad portion of a printed wiring board according to another embodiment of the present invention,
FIG. 7B is a sectional view taken along the line FF of FIG.
１０…プリント配線基板 １２…ベース板 １４…導体パターン １６…パッド １８…ソルダレジスト層 ２０…開口 ２２…切欠 ２４…半田層 ２５ａ…凹所 ２５ｂ…凸部 ２６…リード線 ３０…半導体チップ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Printed wiring board 12 ... Base plate 14 ... Conductor pattern 16 ... Pad 18 ... Solder resist layer 20 ... Opening 22 ... Notch 24 ... Solder layer 25a ... Recess 25b ... Convex 26 ... Lead wire 30 ... Semiconductor chip
Claims (6)
たプリント配線基板において、 上記パッドに付着された半田層の上面ほぼ中央部が平坦
あるいは凹状となるように、上記パッドの少なくとも一
部に半田の付着しない半田不着部を設けたことを特徴と
するプリント配線基板。1. A printed wiring board having a pad to which an electronic component is soldered, wherein at least a part of the pad is so formed that a substantially central portion of an upper surface of a solder layer attached to the pad is flat or concave. A printed wiring board having a non-soldered portion to which solder does not adhere.
央からパッドの周縁まで延びていることを特徴とする請
求項１に記載のプリント配線基板。2. The printed wiring board according to claim 1, wherein the solder non-bonding portion extends from substantially the center of the pad to the peripheral edge of the pad.
たプリント配線基板において、 上記パッドに付着された半田層の上面ほぼ中央部が平坦
あるいは凹状となるように、上記パッドを形成する銅箔
の少なくとも一部を除去したことを特徴とするプリント
配線基板。3. A printed wiring board having a pad to which an electronic component is soldered, a copper foil for forming the pad such that a substantially central portion of an upper surface of a solder layer attached to the pad is flat or concave. A printed wiring board having at least a part thereof removed.
たプリント配線基板において、 上記パッドに付着された半田層の上面ほぼ中央部が平坦
あるいは凹状となるように、上記パッドの少なくとも一
部に半田の付着しない半田不着層を形成したことを特徴
とするプリント配線基板。4. A printed wiring board having a pad to which an electronic component is soldered, wherein at least a part of the pad is so formed that a substantially central portion of an upper surface of a solder layer attached to the pad is flat or concave. A printed wiring board having a solder non-adhesive layer on which solder does not adhere.
実装する実装方法において、 上記パッドの少なくとも一部に、半田の付着しない半田
不着部を設け、 上記パッドの上面に予め予備の半田を付着させ、パッド
のほぼ中央に位置した凹所を有する半田層を形成し、 細長い電子部品を上記凹所に合わせて半田層上に載置し
て保持し、 上記電子部品の載置された半田層に新たな半田を供給し
て熱処理することにより上記電子部品を上記パッドに半
田付けすることを特徴とする実装方法。5. A mounting method for mounting an electronic component on a pad of a printed wiring board, wherein at least a part of the pad is provided with a solder non-adhesive portion where solder does not adhere, and preliminary solder is adhered to the upper surface of the pad in advance. , Forming a solder layer having a recess located almost in the center of the pad, and mounting and holding an elongated electronic component on the solder layer in alignment with the recess, and A mounting method characterized by soldering the electronic component to the pad by supplying new solder and heat treatment.
実装する実装方法において、 上記パッドの少なくとも一部に、半田の付着しない半田
不着部を設け、 上記パッドの上面に予め予備の半田を付着させ、パッド
のほぼ中央に位置した凹所と凹所の両側に位置した凸部
とを有する半田層を形成し、 板状の電子部品を上記両凸部上に載置して保持し、 上記電子部品の載置された半田層に新たな半田を供給し
て熱処理することにより上記電子部品を上記パッドに半
田付けすることを特徴とする実装方法。6. A mounting method for mounting an electronic component on a pad of a printed wiring board, wherein a solder non-adhesive portion where solder does not adhere is provided on at least a part of the pad, and preliminary solder is adhered to the upper surface of the pad in advance. Forming a solder layer having a recess located substantially in the center of the pad and projections located on both sides of the recess, and holding a plate-shaped electronic component by placing and holding the plate-shaped electronic component on the projections. A mounting method comprising soldering the electronic component to the pad by supplying new solder to a solder layer on which the component is placed and performing heat treatment.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23274595A JPH0983117A (en) | 1995-09-11 | 1995-09-11 | Printed wiring board and method for mounting electronic part |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23274595A JPH0983117A (en) | 1995-09-11 | 1995-09-11 | Printed wiring board and method for mounting electronic part |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0983117A true JPH0983117A (en) | 1997-03-28 |
Family
ID=16944102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23274595A Pending JPH0983117A (en) | 1995-09-11 | 1995-09-11 | Printed wiring board and method for mounting electronic part |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0983117A (en) |
-
1995
- 1995-09-11 JP JP23274595A patent/JPH0983117A/en active Pending
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