JPH0982766A - プロービング測定装置 - Google Patents
プロービング測定装置Info
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- JPH0982766A JPH0982766A JP26352795A JP26352795A JPH0982766A JP H0982766 A JPH0982766 A JP H0982766A JP 26352795 A JP26352795 A JP 26352795A JP 26352795 A JP26352795 A JP 26352795A JP H0982766 A JPH0982766 A JP H0982766A
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- JP
- Japan
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- wafer
- dust
- suction
- probe card
- nozzle
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ペレットチェック工程時に発生するダストを
そのチェック工程時に同時に除去して測定の正確性を向
上させるとともに後の洗浄工程等を省略することができ
るプロービング測定装置を提供する。 【解決手段】 ステージ3に吸着されたウェハ4にプロ
ーブカード7の触手9を接触させてペレットチェックを
行うプロービング測定装置において、プローブカード7
の開口孔8上に吸引ノズル13を配置し、その吸引ノズ
ル13に吸引機を接続した。
そのチェック工程時に同時に除去して測定の正確性を向
上させるとともに後の洗浄工程等を省略することができ
るプロービング測定装置を提供する。 【解決手段】 ステージ3に吸着されたウェハ4にプロ
ーブカード7の触手9を接触させてペレットチェックを
行うプロービング測定装置において、プローブカード7
の開口孔8上に吸引ノズル13を配置し、その吸引ノズ
ル13に吸引機を接続した。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ウェハのペレットチェ
ックを行うプロービング測定装置に関する。より詳しく
は、ウェハにプローブカード(触手取付基板)に設けら
れた触手を接触させて電気的特性検査であるペレットチ
ェックを行うプロービング測定装置に関するものであ
る。
ックを行うプロービング測定装置に関する。より詳しく
は、ウェハにプローブカード(触手取付基板)に設けら
れた触手を接触させて電気的特性検査であるペレットチ
ェックを行うプロービング測定装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】一般的に、液晶表示装置(LCD)等の
半導体製品を作成する際に、ウェハ状態における電気的
特性検査として、ペレットチェック工程が行われる。こ
れは、例えば液晶装置における薄膜トランジスタ基板回
路が正常に作成されているかを判定する検査である。こ
の検査の対象となるウェハと電気的特性を検査する測定
器とは、何らかの電気的接続(あるいはこれに変わる手
段、例えば磁気的接続)を通して、電気回路を形成しな
ければならない。
半導体製品を作成する際に、ウェハ状態における電気的
特性検査として、ペレットチェック工程が行われる。こ
れは、例えば液晶装置における薄膜トランジスタ基板回
路が正常に作成されているかを判定する検査である。こ
の検査の対象となるウェハと電気的特性を検査する測定
器とは、何らかの電気的接続(あるいはこれに変わる手
段、例えば磁気的接続)を通して、電気回路を形成しな
ければならない。
【0003】この場合に、一般的に測定器からウェハに
電気的接続を得るために、測定器側から物理的に触手を
ウェハに出して接触(コンタクト)を得る。この触手
は、タングステン等の金属で作られており、プローブ、
プローブピン、測定針、ペレットチェック針等と呼ばれ
ている。
電気的接続を得るために、測定器側から物理的に触手を
ウェハに出して接触(コンタクト)を得る。この触手
は、タングステン等の金属で作られており、プローブ、
プローブピン、測定針、ペレットチェック針等と呼ばれ
ている。
【0004】この触手は、ウェハが接触し始めると、ウ
ェハ上を滑るような動作をし、その動作を通じてウェハ
表面に自然に形成されている酸化膜等を削り取り、これ
により本来のウェハ上の電気回路と電気的接続(コンタ
クト)を取り、測定器が電気的検査を行う。
ェハ上を滑るような動作をし、その動作を通じてウェハ
表面に自然に形成されている酸化膜等を削り取り、これ
により本来のウェハ上の電気回路と電気的接続(コンタ
クト)を取り、測定器が電気的検査を行う。
【0005】そして、触手がウェハ表面の酸化膜等を削
り取ったもの(多くは金属)がダストとなる。量の多少
の差こそあれ、この測定の際のダストが発生するのは、
触手がウェハ表面を滑るような動作をする限り不可避な
ものである。
り取ったもの(多くは金属)がダストとなる。量の多少
の差こそあれ、この測定の際のダストが発生するのは、
触手がウェハ表面を滑るような動作をする限り不可避な
ものである。
【0006】従来技術においては、この発生したダスト
を除去するために、このペレットチェック工程後に水槽
等を使用した洗浄工程が施されていた。この洗浄工程を
通すことにより、ペレットチェック工程で発生したダス
トを除去し、ダストによって発生する電気的不良や液晶
装置であれば画質低下等を防止していた。
を除去するために、このペレットチェック工程後に水槽
等を使用した洗浄工程が施されていた。この洗浄工程を
通すことにより、ペレットチェック工程で発生したダス
トを除去し、ダストによって発生する電気的不良や液晶
装置であれば画質低下等を防止していた。
【0007】従来のウェハ表面に付着したダスト除去手
段は、例えば特開平3−241742号公報や特開平7
−45689号公報に記載されている。前者の公報記載
技術は、高圧水蒸気噴射ノズルを備えたスチーム槽と、
給水口及び水の噴射ノズルを備えた水洗槽との二槽構成
とすることにより、水洗時間を短縮し、水洗槽の攪拌に
よるダスト等の再付着防止を図るものである。また、後
者の公報記載技術は、イオンエアー吹出手段を有する携
帯型の真空ピンセットにより作業場所を選ばず任意の作
業環境下で半導体ウエハを搬送できるようにしたもので
ある。
段は、例えば特開平3−241742号公報や特開平7
−45689号公報に記載されている。前者の公報記載
技術は、高圧水蒸気噴射ノズルを備えたスチーム槽と、
給水口及び水の噴射ノズルを備えた水洗槽との二槽構成
とすることにより、水洗時間を短縮し、水洗槽の攪拌に
よるダスト等の再付着防止を図るものである。また、後
者の公報記載技術は、イオンエアー吹出手段を有する携
帯型の真空ピンセットにより作業場所を選ばず任意の作
業環境下で半導体ウエハを搬送できるようにしたもので
ある。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記公
報記載のダスト除去手段をウェハの検査工程で発生した
ダスト除去に用いようとすれば、前者の公報記載技術で
は高圧水蒸気設備や複雑な構造の水槽を必要とし、後者
の公報記載技術では携帯型のダスト除去用真空ピンセッ
トの他にイオン発生装置を必要とし、いずれの場合も全
体の構造が大掛かりで複雑な構造となり、スペース的な
問題が起こる。
報記載のダスト除去手段をウェハの検査工程で発生した
ダスト除去に用いようとすれば、前者の公報記載技術で
は高圧水蒸気設備や複雑な構造の水槽を必要とし、後者
の公報記載技術では携帯型のダスト除去用真空ピンセッ
トの他にイオン発生装置を必要とし、いずれの場合も全
体の構造が大掛かりで複雑な構造となり、スペース的な
問題が起こる。
【0009】また、従来一般に行われているペレットチ
ェック後に水槽を使用し水でダストを除去する方法につ
いてみても、水槽を備えた大型の洗浄装置を必要とし、
装置のイニシャルコスト,維持費,水,電気代等の外に
装置設備スペース,洗浄に要する時間等が必要とされ、
生産性に問題があり、更には除去しようとするダストは
非常に微細なものであるため、この方法によるダスト除
去は確実なものとは言えず、製品の品質の向上,安定化
の上で障害となっている。
ェック後に水槽を使用し水でダストを除去する方法につ
いてみても、水槽を備えた大型の洗浄装置を必要とし、
装置のイニシャルコスト,維持費,水,電気代等の外に
装置設備スペース,洗浄に要する時間等が必要とされ、
生産性に問題があり、更には除去しようとするダストは
非常に微細なものであるため、この方法によるダスト除
去は確実なものとは言えず、製品の品質の向上,安定化
の上で障害となっている。
【0010】本発明は、上記従来技術の欠点に鑑みなさ
れたものであって、簡単な構造でペレットチェック工程
時に発生するダストをそのチェック工程時に同時に除去
して測定の正確性を向上させるとともに後の洗浄工程等
を省略することができるプロービング測定装置の提供を
目的とする。
れたものであって、簡単な構造でペレットチェック工程
時に発生するダストをそのチェック工程時に同時に除去
して測定の正確性を向上させるとともに後の洗浄工程等
を省略することができるプロービング測定装置の提供を
目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の請求項1の発明は、ウェハを吸着したステージと、開
口孔に配設された触手を上記ウェハに接触させてペレッ
トチェックを行うプローブカードとを備えたプロービン
グ測定装置において、非接触のダスト除去手段を備えた
ことを特徴とする。
の請求項1の発明は、ウェハを吸着したステージと、開
口孔に配設された触手を上記ウェハに接触させてペレッ
トチェックを行うプローブカードとを備えたプロービン
グ測定装置において、非接触のダスト除去手段を備えた
ことを特徴とする。
【0012】請求項2の発明は、前記プローブカードの
開口孔上に吸引ノズルを配置し、該吸引ノズルに吸引機
を接続したことを特徴とする。
開口孔上に吸引ノズルを配置し、該吸引ノズルに吸引機
を接続したことを特徴とする。
【0013】請求項3の発明は、前記ウェハ上でかつ前
記プローブカードの開口孔下の側部に吸引ノズルを配置
し、該吸引ノズルに吸引機を接続したことを特徴とす
る。
記プローブカードの開口孔下の側部に吸引ノズルを配置
し、該吸引ノズルに吸引機を接続したことを特徴とす
る。
【0014】請求項4の発明は、前記プローブカードの
開口孔上に吹出ノズルを配置し、該吹出ノズルに吹出手
段を接続したことを特徴とする。
開口孔上に吹出ノズルを配置し、該吹出ノズルに吹出手
段を接続したことを特徴とする。
【0015】請求項5の発明は、前記ウェハが吸着され
たステージを下側に向けて配置し、該ウェハの下にプロ
ーブカードの触手を上側に向けて配置したことを特徴と
する。
たステージを下側に向けて配置し、該ウェハの下にプロ
ーブカードの触手を上側に向けて配置したことを特徴と
する。
【0016】請求項6の発明は、前記プローブカードの
開口孔下に吸引ノズルを配置し、該吸引ノズルに吸引機
を接続したことを特徴とする。
開口孔下に吸引ノズルを配置し、該吸引ノズルに吸引機
を接続したことを特徴とする。
【0017】請求項7の発明は、前記プローブカードの
開口孔下に吹出ノズルを配置し、該吹出ノズルに吹出手
段を接続したことを特徴とする。
開口孔下に吹出ノズルを配置し、該吹出ノズルに吹出手
段を接続したことを特徴とする。
【0018】本発明によれば、プロービング測定装置に
おいて、非接触のダスト除去手段を講じたため、触手が
ウェハにコンタクトした測定状態のままダスト除去手段
によりウェハ等に存在するダストが除去される。非接触
とは例えば吸引あるいは気体の吹出しによるものであ
る。
おいて、非接触のダスト除去手段を講じたため、触手が
ウェハにコンタクトした測定状態のままダスト除去手段
によりウェハ等に存在するダストが除去される。非接触
とは例えば吸引あるいは気体の吹出しによるものであ
る。
【0019】また、プローブカードの開口孔上に吸引ノ
ズルを配置し、該吸引ノズルに隔離して設けられた吸引
機を接続すれば、吸引機を作動させることにより吸引ノ
ズルでウェハおよびその周辺の空気が吸引されウェハ面
等に存在するダストが吸引されて除去される。
ズルを配置し、該吸引ノズルに隔離して設けられた吸引
機を接続すれば、吸引機を作動させることにより吸引ノ
ズルでウェハおよびその周辺の空気が吸引されウェハ面
等に存在するダストが吸引されて除去される。
【0020】さらに、ウェハ上でかつ前記プローブカー
ドの開口孔下の側部に吸引ノズルを配置し、その吸引ノ
ズルに隔離して設けられた吸引機を接続すれば、吸引機
を作動させて吸引ノズルによりウェハおよび周辺の空気
を吸引することによりウェハ面等に存在するダストが吸
引されて除去される。
ドの開口孔下の側部に吸引ノズルを配置し、その吸引ノ
ズルに隔離して設けられた吸引機を接続すれば、吸引機
を作動させて吸引ノズルによりウェハおよび周辺の空気
を吸引することによりウェハ面等に存在するダストが吸
引されて除去される。
【0021】また、プローブカードの開口孔上に吹出ノ
ズルを配置し、該吹出ノズルに隔離して設けられた送風
機あるいは圧縮機等の吹出手段を接続すれば、吹出手段
を作動させて吹出ノズルから圧縮空気等を吹き出すこと
によりウェハ面等に存在するダストが吹き飛ばされて除
去される。
ズルを配置し、該吹出ノズルに隔離して設けられた送風
機あるいは圧縮機等の吹出手段を接続すれば、吹出手段
を作動させて吹出ノズルから圧縮空気等を吹き出すこと
によりウェハ面等に存在するダストが吹き飛ばされて除
去される。
【0022】さらに、ウェハが吸着されたステージを地
面側(下側)に向けて配置し、そのウェハの下に触手を
備えたプローブカードを上空(上側)に向けて配置すれ
ば、ウェハ面等に存在するダストが自重により落下して
除去される。
面側(下側)に向けて配置し、そのウェハの下に触手を
備えたプローブカードを上空(上側)に向けて配置すれ
ば、ウェハ面等に存在するダストが自重により落下して
除去される。
【0023】加えて、前記プローブカードの開口孔下に
吸引ノズルを配置し、その吸引ノズルに隔離して設けら
れた吸引機を接続すれば、ウェハ面等に存在するダスト
が自重により落下し、合わせて吸引機を作動させること
により吸引ノズルでウェハおよびその周辺の空気が吸引
されウェハ面等に存在するダストが吸引されて確実に除
去される。
吸引ノズルを配置し、その吸引ノズルに隔離して設けら
れた吸引機を接続すれば、ウェハ面等に存在するダスト
が自重により落下し、合わせて吸引機を作動させること
により吸引ノズルでウェハおよびその周辺の空気が吸引
されウェハ面等に存在するダストが吸引されて確実に除
去される。
【0024】また、前記プローブカードの開口孔下に吹
出ノズルを配置し、その吹出ノズルに隔離して設けられ
た吹出手段を接続すれば、ウェハ面等に存在するダスト
が自重により落下し、合わせて吹出手段を作動させるこ
とにより吹出ノズルから圧縮空気等が吹き出されてウェ
ハ面等に存在するダストが確実に除去される。
出ノズルを配置し、その吹出ノズルに隔離して設けられ
た吹出手段を接続すれば、ウェハ面等に存在するダスト
が自重により落下し、合わせて吹出手段を作動させるこ
とにより吹出ノズルから圧縮空気等が吹き出されてウェ
ハ面等に存在するダストが確実に除去される。
【0025】
【実施例】図1は、本発明に係るプロービング測定装置
の第1の実施例の構成図である。このプロービング測定
装置は、プローバ(ウェハ搬送装置)によりウェハを所
定の位置に搬送し、プローブカードに備えた触手を接触
させてペレットチェックを行うものである。
の第1の実施例の構成図である。このプロービング測定
装置は、プローバ(ウェハ搬送装置)によりウェハを所
定の位置に搬送し、プローブカードに備えた触手を接触
させてペレットチェックを行うものである。
【0026】ウェハ搬送機1の筐体2内に設けたステー
ジ3上に、被測定物であるウェハ4が、例えば真空吸引
により吸着されて載置されている。
ジ3上に、被測定物であるウェハ4が、例えば真空吸引
により吸着されて載置されている。
【0027】ウェハ4が吸着されたステージ3の上方に
は、図に示すように検査装置(ペレットチェック部)5
が備わる。この検査装置5のスイッチングマトリックス
にプローブカード(触手取付基板)7が接続されてい
る。プローブカード7は、図3のように多数の端子32
を有する円盤状の基板であり、中心部に開口孔8が穿設
されその開口孔8に複数本の測定ピン(プローブ)から
なる触手9が配設されている。
は、図に示すように検査装置(ペレットチェック部)5
が備わる。この検査装置5のスイッチングマトリックス
にプローブカード(触手取付基板)7が接続されてい
る。プローブカード7は、図3のように多数の端子32
を有する円盤状の基板であり、中心部に開口孔8が穿設
されその開口孔8に複数本の測定ピン(プローブ)から
なる触手9が配設されている。
【0028】この触手9は、前記ウェハ4側に突出して
配設され、ペレットチェック時には上昇移動されたウェ
ハ4の各パッド10に図4のように接触してウェハ4の
測定が行われる。
配設され、ペレットチェック時には上昇移動されたウェ
ハ4の各パッド10に図4のように接触してウェハ4の
測定が行われる。
【0029】図2はプローブカード7の取付構造を示
す。上記プローブカード7は、アダプタ端子30に装着
されケーブル11を介してスイッチングマトリックス6
に設けた接続具12に電気的に接続する。アダプタ端子
30は図示しない連絡部材を介してスイッチングマトリ
ックス6側に機械的に支持されている。なお、図2で
は、後述の吸引ノズルを図示省略してある。このプロー
ブカードでの装着構造は以下の各実施例に共通である。
す。上記プローブカード7は、アダプタ端子30に装着
されケーブル11を介してスイッチングマトリックス6
に設けた接続具12に電気的に接続する。アダプタ端子
30は図示しない連絡部材を介してスイッチングマトリ
ックス6側に機械的に支持されている。なお、図2で
は、後述の吸引ノズルを図示省略してある。このプロー
ブカードでの装着構造は以下の各実施例に共通である。
【0030】プローブカード7の開口孔8の上には、ペ
レットチェック時に触手9がウェハ4表面に接触するこ
とにより生じたダスト(多くは金属)を除去するための
吸引ノズル13が非接触状態で配置されいる。この吸引
ノズル13は、ペレットチェック部5に設けられたノズ
ル固定兼遮光板14,15に支持され、また吸引ノズル
13は、ダクト31を介して離れた位置に設けられた真
空ポンプ等の吸引機(図示しない)に接続している。
レットチェック時に触手9がウェハ4表面に接触するこ
とにより生じたダスト(多くは金属)を除去するための
吸引ノズル13が非接触状態で配置されいる。この吸引
ノズル13は、ペレットチェック部5に設けられたノズ
ル固定兼遮光板14,15に支持され、また吸引ノズル
13は、ダクト31を介して離れた位置に設けられた真
空ポンプ等の吸引機(図示しない)に接続している。
【0031】また、吸引ノズル13のダクト31への固
定部には、ダイアル摘み17が設けられ、吸引力が調整
できるとともに吸引力が表示される。
定部には、ダイアル摘み17が設けられ、吸引力が調整
できるとともに吸引力が表示される。
【0032】この吸引ノズル13による吸引は、作動時
に一定値以上の吸引力を保持し、その吸引力は前記ダイ
アル摘み17によって可変でき、勿論オン・オフもでき
る。この吸引ノズルによる吸引は、その動作機構によっ
て、測定中、測定の直前・直後に、ウェハ4の存在の有
無等あるいは動作を制御するソフト的な方法等により吸
引を作動制御させ、接触測定によって発生したダストを
吸引排除する。
に一定値以上の吸引力を保持し、その吸引力は前記ダイ
アル摘み17によって可変でき、勿論オン・オフもでき
る。この吸引ノズルによる吸引は、その動作機構によっ
て、測定中、測定の直前・直後に、ウェハ4の存在の有
無等あるいは動作を制御するソフト的な方法等により吸
引を作動制御させ、接触測定によって発生したダストを
吸引排除する。
【0033】また、吸引ノズル13の先端は、その形状
をプローブカード7の開口孔8の形状に応じて適切な形
状にし、触手9を設けたプローブカード7に傷を付けた
りしないように、またプローブカード7にできるだけ近
づけるような構造にすることが望ましい。
をプローブカード7の開口孔8の形状に応じて適切な形
状にし、触手9を設けたプローブカード7に傷を付けた
りしないように、またプローブカード7にできるだけ近
づけるような構造にすることが望ましい。
【0034】そして、ウェハ4を吸着したステージ3を
上昇させてプローブカード7の触手9に接触させてペレ
ットチェックを行う際に、吸引機を作動させて吸引ノズ
ル13により吸引すれば、ダストが発生する部分を集中
的に効果的に、真空吸引力によって排除することができ
る。
上昇させてプローブカード7の触手9に接触させてペレ
ットチェックを行う際に、吸引機を作動させて吸引ノズ
ル13により吸引すれば、ダストが発生する部分を集中
的に効果的に、真空吸引力によって排除することができ
る。
【0035】この吸引除去による除去効果は、水洗方式
と比べ格段に管理し易く、ウェハ4へのダストの新たな
接触はないので、ウェハ4への傷付けの可能性がない。
しかも、適切な吸引力で除去すれば、完全なダスト除去
が可能であり、測定と同時並行して除去を行うことがで
きるので、測定後のウェハ4の洗浄の装置,時間,工程
等が全く不必要であり、これらに付随する費用等も不要
である。
と比べ格段に管理し易く、ウェハ4へのダストの新たな
接触はないので、ウェハ4への傷付けの可能性がない。
しかも、適切な吸引力で除去すれば、完全なダスト除去
が可能であり、測定と同時並行して除去を行うことがで
きるので、測定後のウェハ4の洗浄の装置,時間,工程
等が全く不必要であり、これらに付随する費用等も不要
である。
【0036】また、構造が簡単であり、特に特殊な装置
を必要とせず、装置自体も小型である。この除去方式に
よる実験結果から、ウェハ4への帯電はなく、測定値へ
の影響の問題もない。また、従来触手9に付着していた
ダストも吸引除去され、常に触手9はクリーンな状態に
保たれ、測定の正確性の向上が図られるとともにメンテ
ナンスの省略化、プローブカード7の長寿命化が図られ
る。
を必要とせず、装置自体も小型である。この除去方式に
よる実験結果から、ウェハ4への帯電はなく、測定値へ
の影響の問題もない。また、従来触手9に付着していた
ダストも吸引除去され、常に触手9はクリーンな状態に
保たれ、測定の正確性の向上が図られるとともにメンテ
ナンスの省略化、プローブカード7の長寿命化が図られ
る。
【0037】図5は、本発明に係るプロービング測定装
置の第2の実施例の構成図である。被測定物であるウェ
ハ4の配置およびペレットチェックを行うプローブカー
ド7の配置は、前記実施例と同様である。
置の第2の実施例の構成図である。被測定物であるウェ
ハ4の配置およびペレットチェックを行うプローブカー
ド7の配置は、前記実施例と同様である。
【0038】この実施例は、上記ウェハ4の上方でかつ
前記プローブカード7の開口孔8の下側の側部に吸引ノ
ズル18を配置し、該吸引ノズル18にダクト31を介
して離れた場所に設けられた吸引機を接続した構造のプ
ロービング測定装置である。この装置の吸引ノズル18
の支持部には、第1実施例と同様にダイアル摘み17が
設けられ、吸引力が調整できるとともに吸引力が表示で
きる。吸引ノズル18の吸引口は触手にできるだけ近づ
けて複数箇所に設けることが望ましい。
前記プローブカード7の開口孔8の下側の側部に吸引ノ
ズル18を配置し、該吸引ノズル18にダクト31を介
して離れた場所に設けられた吸引機を接続した構造のプ
ロービング測定装置である。この装置の吸引ノズル18
の支持部には、第1実施例と同様にダイアル摘み17が
設けられ、吸引力が調整できるとともに吸引力が表示で
きる。吸引ノズル18の吸引口は触手にできるだけ近づ
けて複数箇所に設けることが望ましい。
【0039】このようにダスト発生源である触手に近接
して吸引ノズルを設けることにより、ダストの確実な除
去および飛散防止が図られる。その他の構成および作用
効果は前記第1実施例と同様である。
して吸引ノズルを設けることにより、ダストの確実な除
去および飛散防止が図られる。その他の構成および作用
効果は前記第1実施例と同様である。
【0040】図6は、本発明に係るプロービング測定装
置の第3の実施例の構成図である。この実施例は、図1
において吸引ノズル13を吹出ノズル20に置き換えた
ものである。
置の第3の実施例の構成図である。この実施例は、図1
において吸引ノズル13を吹出ノズル20に置き換えた
ものである。
【0041】即ち、プローブカード7の開口孔8の上に
は、吹出ノズル20が非接触状態で配置されている。こ
の吹出ノズル20から圧縮空気等を吹出しペレットチェ
ック時に触手9がウェハ4面に接触することにより生じ
たダスト(多くは金属)を吹き払って除去する。この吹
出ノズル20は、ペレットチェック部5に設けられたノ
ズル固定兼遮光板14,15に支持され、また吹出ノズ
ル20は、ダクト34を介して離れた位置の送風機又は
圧縮機等の吹出手段に接続している。
は、吹出ノズル20が非接触状態で配置されている。こ
の吹出ノズル20から圧縮空気等を吹出しペレットチェ
ック時に触手9がウェハ4面に接触することにより生じ
たダスト(多くは金属)を吹き払って除去する。この吹
出ノズル20は、ペレットチェック部5に設けられたノ
ズル固定兼遮光板14,15に支持され、また吹出ノズ
ル20は、ダクト34を介して離れた位置の送風機又は
圧縮機等の吹出手段に接続している。
【0042】また、吸引ノズル20の他端(ノズル根元
側)には、ダイアル摘み22が設けられ、吹出力が調整
できるとともに吹出力が表示できる。
側)には、ダイアル摘み22が設けられ、吹出力が調整
できるとともに吹出力が表示できる。
【0043】この吹出ノズル20による吹出は、作動時
一定値以上の吹出力を保持し、その吹出力は前記ダイア
ル摘み22によって可変でき、勿論オン・オフもでき
る。
一定値以上の吹出力を保持し、その吹出力は前記ダイア
ル摘み22によって可変でき、勿論オン・オフもでき
る。
【0044】吹出ノズル20の気体の圧力や温度,風
力,風量,風向,気流等は、ダスト除去に必要な条件を
満たし、またこれらの条件の時間的変化を可能とする。
力,風量,風向,気流等は、ダスト除去に必要な条件を
満たし、またこれらの条件の時間的変化を可能とする。
【0045】吹き出される気体は、清浄空気のみなら
ず、ウェハ4およびウェハ4に形成されている電気回路
を構成している物質および測定時の付近にその他の機
器,治具等に無害のものであれば、混合気体あるいは液
体を含めて何でもよい。また、測定に問題がなければ、
イオン化気体も可能である。液体を用いる場合にはダス
ト除去後連続して乾燥気体を吹きつけることが望まし
い。
ず、ウェハ4およびウェハ4に形成されている電気回路
を構成している物質および測定時の付近にその他の機
器,治具等に無害のものであれば、混合気体あるいは液
体を含めて何でもよい。また、測定に問題がなければ、
イオン化気体も可能である。液体を用いる場合にはダス
ト除去後連続して乾燥気体を吹きつけることが望まし
い。
【0046】また、吹出ノズル20の形状等を工夫する
ことにより、気体の吹き出し方法は、単純に吹き出す以
外に、例えば渦巻き状の吹き出し方も状況によっては有
効である。
ことにより、気体の吹き出し方法は、単純に吹き出す以
外に、例えば渦巻き状の吹き出し方も状況によっては有
効である。
【0047】図7は、本発明に係るプロービング測定装
置の第4の実施例の構成図である。この実施例は、被測
定物であるウェハ4の配置およびペレットチェックを行
うプローブカード7の配置を、通常の例とは逆にしたも
のである。
置の第4の実施例の構成図である。この実施例は、被測
定物であるウェハ4の配置およびペレットチェックを行
うプローブカード7の配置を、通常の例とは逆にしたも
のである。
【0048】即ち、前記ウェハ4が吸着されたステージ
3のウェハ搭載面を地面側に向けて配置し、そのウェハ
4の下に上方に突出して配設された触手9を備えたプロ
ーブカード7を上側に向けて配置した構造のプロービン
グ測定装置である。
3のウェハ搭載面を地面側に向けて配置し、そのウェハ
4の下に上方に突出して配設された触手9を備えたプロ
ーブカード7を上側に向けて配置した構造のプロービン
グ測定装置である。
【0049】この実施例のプロービング測定装置によれ
ば、ペレットチェック時に発生したダストは、自重によ
り下方に落下してウェハ4には付着しない。
ば、ペレットチェック時に発生したダストは、自重によ
り下方に落下してウェハ4には付着しない。
【0050】図8は、本発明に係るプロービング測定装
置の第5の実施例の構成図である。この実施例は、図4
で示したウェハ4とプローブカード7の配置を通常の逆
に配置し、加えて図1で示した吸引ノズル13をプロー
ブカード7の開口孔8の下に配置した構造のプロービン
グ測定装置である。
置の第5の実施例の構成図である。この実施例は、図4
で示したウェハ4とプローブカード7の配置を通常の逆
に配置し、加えて図1で示した吸引ノズル13をプロー
ブカード7の開口孔8の下に配置した構造のプロービン
グ測定装置である。
【0051】つまり、この実施例は、図1で示した構造
のプロービング測定装置の天地を逆にしたプロービング
測定装置になっている。
のプロービング測定装置の天地を逆にしたプロービング
測定装置になっている。
【0052】このようなプロービング測定装置によれ
ば、ペレットチェック時に発生したダストは、自重によ
り下方に落下するとともに、吸引ノズル13による吸引
によってプローブカード7の触手9等に付着するダスト
も吸引されて除去される。
ば、ペレットチェック時に発生したダストは、自重によ
り下方に落下するとともに、吸引ノズル13による吸引
によってプローブカード7の触手9等に付着するダスト
も吸引されて除去される。
【0053】なお、この実施例において、吸引ノズル1
3に変えて吹出ノズルを設置することも可能であり、こ
の場合には、吹出ノズルの圧縮空気等の吹き付けにより
ウェハ4およびプローブカード7の触手9等の付着する
ダストが除去される。
3に変えて吹出ノズルを設置することも可能であり、こ
の場合には、吹出ノズルの圧縮空気等の吹き付けにより
ウェハ4およびプローブカード7の触手9等の付着する
ダストが除去される。
【0054】上記各実施例について本願出願人は実験を
行い、その結果を従来技術と比較して考察した。実験レ
ポートは以下の社内資料1〜4にまとめられている。
行い、その結果を従来技術と比較して考察した。実験レ
ポートは以下の社内資料1〜4にまとめられている。
【0055】ダストの発生状況関連(資料1) No.
KEN 94−A246「2PC点欠陥不良解析−1P
Cと2PC測定時のダスト起因−」’95/1発行 (資料2) No.KEN 95−B031「PCゴミ
発生状況と洗浄効果状況」’95/5発行 ダストと吹き付ける気体の風力関係 (資料3) No.KEN 94−A272「1PC測
定時のゴミ付着対策−1PCイオナイザーマージンテス
ト結果−」’95/1発行 吸引除去法関連(簡易治具使用による基礎実験と効果
等) (資料4) No.KEN 95−B032「PCゴミ
の吸引除去法検討」’95/5発行 尚、上記資料1〜3は、基本的に図2で示した装置・測
定方法によって作成され、資料4は、図1の実施例の形
で実験され作成されている。
KEN 94−A246「2PC点欠陥不良解析−1P
Cと2PC測定時のダスト起因−」’95/1発行 (資料2) No.KEN 95−B031「PCゴミ
発生状況と洗浄効果状況」’95/5発行 ダストと吹き付ける気体の風力関係 (資料3) No.KEN 94−A272「1PC測
定時のゴミ付着対策−1PCイオナイザーマージンテス
ト結果−」’95/1発行 吸引除去法関連(簡易治具使用による基礎実験と効果
等) (資料4) No.KEN 95−B032「PCゴミ
の吸引除去法検討」’95/5発行 尚、上記資料1〜3は、基本的に図2で示した装置・測
定方法によって作成され、資料4は、図1の実施例の形
で実験され作成されている。
【0056】資料1から、従来の測定によってダストが
発生していることが指摘されている。資料2によるとそ
れら測定によるダストは、ウェハ上に測定した地点付近
に集中して落下・付着している事が解る。よって、この
測定時に発生するダストを効率的に除去するには、触手
がウェハと接触する地点近傍に集中して実施すればよい
と言える。
発生していることが指摘されている。資料2によるとそ
れら測定によるダストは、ウェハ上に測定した地点付近
に集中して落下・付着している事が解る。よって、この
測定時に発生するダストを効率的に除去するには、触手
がウェハと接触する地点近傍に集中して実施すればよい
と言える。
【0057】これに対し、従来の水槽を使っての水によ
る洗浄では、資料2より、ダストが発生した地点からウ
ェハ全面へダストが拡散している事が解る。これは別の
見方をすれば、ウェハ面上に存在するダストの総量が減
少しても、尚、ウェハ上から完全には除去されていない
事を示すほか、ダスト対策をウェハにおける局所的なも
のから、全面的なものにしなければならないという、対
策の範囲拡大化を意味する。
る洗浄では、資料2より、ダストが発生した地点からウ
ェハ全面へダストが拡散している事が解る。これは別の
見方をすれば、ウェハ面上に存在するダストの総量が減
少しても、尚、ウェハ上から完全には除去されていない
事を示すほか、ダスト対策をウェハにおける局所的なも
のから、全面的なものにしなければならないという、対
策の範囲拡大化を意味する。
【0058】また、ダストの除去の過程において、従来
の水槽を用いた水洗方法では、ダストがウェハ上を引き
づられる事によって、ダストが一部粉状化され、その跡
がウェハ上に残る事が資料2によって解る。この事は測
定時に発生したダストが小さくなってもウェハ面上に残
留する事を示し、ダストの除去方法として水洗方式は不
十分、つまり完全にダストを取り除く事は不可能である
事を物語る。
の水槽を用いた水洗方法では、ダストがウェハ上を引き
づられる事によって、ダストが一部粉状化され、その跡
がウェハ上に残る事が資料2によって解る。この事は測
定時に発生したダストが小さくなってもウェハ面上に残
留する事を示し、ダストの除去方法として水洗方式は不
十分、つまり完全にダストを取り除く事は不可能である
事を物語る。
【0059】この従来の水洗方式は、ダストの再付着が
有る事を、資料2は物語っている。資料2では、ウェハ
上のある特定の範囲内のダストをカウントしているが、
洗浄後の方がダスト数が増えている事が、カウント範囲
外からのダストの移動、即ち、ダストの再付着が有る事
を示している。
有る事を、資料2は物語っている。資料2では、ウェハ
上のある特定の範囲内のダストをカウントしているが、
洗浄後の方がダスト数が増えている事が、カウント範囲
外からのダストの移動、即ち、ダストの再付着が有る事
を示している。
【0060】次に、資料1及び資料3より、測定の際に
発生するダストは、風力即ち、気体の流れの力によって
移動する事が解る。これら資料によると、風力が強い程
ダストの移動量が大きくなる。故に、適切な風力をダス
トに向けて吹き付けてやれば、ダストがウェハ上から除
去されると言える。
発生するダストは、風力即ち、気体の流れの力によって
移動する事が解る。これら資料によると、風力が強い程
ダストの移動量が大きくなる。故に、適切な風力をダス
トに向けて吹き付けてやれば、ダストがウェハ上から除
去されると言える。
【0061】また、測定を行っている内に、触手(測定
針)には、測定時に発生したダストが付着する。触手に
ある程度多くのダストが付着すると、多くの場合重力に
より、ダストは下方に自然落下するが、触手の下方にウ
ェハが有った場合には当然その上に落下し、「大きなダ
スト」としてウェハに付着する。また、触手に付着した
ダストが触手から離れずに付着した状態が継続した場
合、ダストは化学変化によって触手と化学結合しうる。
こうした触手では精密な測定ができなくなり、触手を持
った治具(プローブカード)は、触手の交換等の修理を
受ける事になる。このプローブカードの日常における人
手を必要とする煩わしいメンテナンスの中には、プロー
ブカードの清掃時に誤って触手を傷める等のトラブルの
原因が常に存在する。
針)には、測定時に発生したダストが付着する。触手に
ある程度多くのダストが付着すると、多くの場合重力に
より、ダストは下方に自然落下するが、触手の下方にウ
ェハが有った場合には当然その上に落下し、「大きなダ
スト」としてウェハに付着する。また、触手に付着した
ダストが触手から離れずに付着した状態が継続した場
合、ダストは化学変化によって触手と化学結合しうる。
こうした触手では精密な測定ができなくなり、触手を持
った治具(プローブカード)は、触手の交換等の修理を
受ける事になる。このプローブカードの日常における人
手を必要とする煩わしいメンテナンスの中には、プロー
ブカードの清掃時に誤って触手を傷める等のトラブルの
原因が常に存在する。
【0062】以上の事と対比して本発明について述べ
る。
る。
【0063】図7で示した様に、ウェハを従来と逆にし
た場合、明らかに重力によってダストはウェハ面上から
自然に離れ、結果、除去される。
た場合、明らかに重力によってダストはウェハ面上から
自然に離れ、結果、除去される。
【0064】図1に示す様な除去方法・装置・効果につ
いては、資料4が全てを明快に示している。このダスト
除去方式を「吸引除去法」と名付ける。
いては、資料4が全てを明快に示している。このダスト
除去方式を「吸引除去法」と名付ける。
【0065】つまり、吸引除去法では、ダストが発生す
る地点を集中的に効果的に、その吸引力によって、ダス
トの吸引除去作用を及ぼす。吸引するので、ウェハ面上
をダストが移動する事もなく、よって、ウェハ面上にダ
ストの移動跡が残らず、ダストの再付着もない。除去の
効果は水洗方式と比べ格段に定量化され管理し易く、従
来通りウェハに新たに接触するものは何も無いのでダス
ト除去に伴うウェハへの傷付けの可能性がない。しか
も、資料4が示す如く、適切な吸引力で除去すれば、完
全なダスト除去が可能である。測定と同時並行して除去
作用を及ぼすので、測定後のウェハ洗浄の装置・時間・
工程等が全く不要であり、これらに付随する費用等も不
要である。
る地点を集中的に効果的に、その吸引力によって、ダス
トの吸引除去作用を及ぼす。吸引するので、ウェハ面上
をダストが移動する事もなく、よって、ウェハ面上にダ
ストの移動跡が残らず、ダストの再付着もない。除去の
効果は水洗方式と比べ格段に定量化され管理し易く、従
来通りウェハに新たに接触するものは何も無いのでダス
ト除去に伴うウェハへの傷付けの可能性がない。しか
も、資料4が示す如く、適切な吸引力で除去すれば、完
全なダスト除去が可能である。測定と同時並行して除去
作用を及ぼすので、測定後のウェハ洗浄の装置・時間・
工程等が全く不要であり、これらに付随する費用等も不
要である。
【0066】また、原理が単純な為、特に特殊な装置を
必要とせず、除去装置も小さい。
必要とせず、除去装置も小さい。
【0067】更に、この吸引除去法の実験から、この方
法によるウェハへの帯電はなく、測定値への影響も相当
厳密・微少な測定レベルでも問題ない事を示している。
法によるウェハへの帯電はなく、測定値への影響も相当
厳密・微少な測定レベルでも問題ない事を示している。
【0068】更にまた、吸引除去のノズルの前に触手が
有る為、従来触手に付着していたダストも、触手に付着
する前に吸引除去され、常に触手はクリーンな状態に保
たれ、測定の正確性の向上と共にメンテナンスの省略
化、プローブカードの長寿命化が図られる。
有る為、従来触手に付着していたダストも、触手に付着
する前に吸引除去され、常に触手はクリーンな状態に保
たれ、測定の正確性の向上と共にメンテナンスの省略
化、プローブカードの長寿命化が図られる。
【0069】図5は、ノズルの位置が図1と異なるのみ
であるから、基本的に上述の吸引除去法と同等の効果が
得られる。違いは、吸引ノズルがよりダスト発生源に近
づくので、上述のノズルの場合の方法に比べ、より省エ
ネルギーで同等の効果を得る点である。
であるから、基本的に上述の吸引除去法と同等の効果が
得られる。違いは、吸引ノズルがよりダスト発生源に近
づくので、上述のノズルの場合の方法に比べ、より省エ
ネルギーで同等の効果を得る点である。
【0070】図6は、先のダストが風力によって移動す
る点に注目したもの。移動後に移動の跡が残らないの
で、水洗方式よりもよりきれいに(徹底的に)ダスト除
去が可能である。その他、水洗洗浄装置・時間・工程が
不必要となる点、除去装置が小型化できる点、工程や効
果の管理がし易い点、測定とダスト除去が同時並行して
行える点等々は、吸引式ダスト除去法と同じである。
る点に注目したもの。移動後に移動の跡が残らないの
で、水洗方式よりもよりきれいに(徹底的に)ダスト除
去が可能である。その他、水洗洗浄装置・時間・工程が
不必要となる点、除去装置が小型化できる点、工程や効
果の管理がし易い点、測定とダスト除去が同時並行して
行える点等々は、吸引式ダスト除去法と同じである。
【0071】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、次
のような効果が得られる。
のような効果が得られる。
【0072】1.ダスト除去手段によりダストをほぼ完
全に除去することができる。
全に除去することができる。
【0073】2.ダストをほぼ完全に除去するため、製
品の歩留まりが向上し、また品質が安定する。
品の歩留まりが向上し、また品質が安定する。
【0074】3.測定と同時にダストを除去するため、
作業の短縮になり、また洗浄工程を省略でき、工程削減
に寄与できる。
作業の短縮になり、また洗浄工程を省略でき、工程削減
に寄与できる。
【0075】4.大型洗浄装置を必要としないため、設
備費の低減に寄与し、省スペース化となる。
備費の低減に寄与し、省スペース化となる。
【0076】5.大量の水が不要となるため、コストダ
ウンとなる。
ウンとなる。
【0077】6.水に触れないため、ウェハを乾燥させ
る機器,作業,費用が必要なくなり、コストダウン,作
業の短縮になる(吹出式で液体を使用する場合を除
く)。
る機器,作業,費用が必要なくなり、コストダウン,作
業の短縮になる(吹出式で液体を使用する場合を除
く)。
【0078】7.吸引による除去方式の場合、ダストの
再付着が全くなくなる。
再付着が全くなくなる。
【0079】8.ダスト除去(洗浄)の方法が極めて簡
単化され、設備および工程の管理の容易化が可能とな
る。
単化され、設備および工程の管理の容易化が可能とな
る。
【0080】9.水洗浄の場合、水中に異物が存在する
とウェハに傷が付く可能性があるが、本発明の場合はウ
ェハに非接触なため、ウェハを傷付ける可能性が無い。
10.ウェハおよび触手にダストがないため、測定の正
確性が向上する。
とウェハに傷が付く可能性があるが、本発明の場合はウ
ェハに非接触なため、ウェハを傷付ける可能性が無い。
10.ウェハおよび触手にダストがないため、測定の正
確性が向上する。
【0081】11.プローブカードのメンテナンスフリ
ー化が図られる。
ー化が図られる。
【0082】12.ダストの存在による擦れがないた
め、プローブカードの長寿命化が図られる。
め、プローブカードの長寿命化が図られる。
【0083】13.従来のプロービング測定装置に容易
に取り付けることが可能である。
に取り付けることが可能である。
【図1】 本発明に係るプロービング測定装置の第1の
実施例の構成図である。
実施例の構成図である。
【図2】 ウェハをプローブカードの触手に接触させて
ペレットチェックする状態を示すプロービング測定装置
の要部構成図である。
ペレットチェックする状態を示すプロービング測定装置
の要部構成図である。
【図3】 プローブカードの平面図である。
【図4】 ウェハをプローブカードの触手に接触させた
状態の拡大平面図である。
状態の拡大平面図である。
【図5】 本発明に係るプロービング測定装置の第2の
実施例の構成図である。
実施例の構成図である。
【図6】 本発明に係るプロービング測定装置の第3の
実施例の構成図である。
実施例の構成図である。
【図7】 本発明に係るプロービング測定装置の第4の
実施例の構成図である。
実施例の構成図である。
【図8】 本発明に係るプロービング測定装置の第5の
実施例の構成図である。
実施例の構成図である。
3:ステージ、4:ウェハ、7:プローブカード、8:
開口孔、9:触手、13:吸引ノズル、18:吸引ノズ
ル、20:吹出ノズル。
開口孔、9:触手、13:吸引ノズル、18:吸引ノズ
ル、20:吹出ノズル。
Claims (7)
- 【請求項1】 ウェハを吸着したステージと、 開口孔に配設された触手を上記ウェハに接触させてペレ
ットチェックを行うプローブカードとを、 備えたプロービング測定装置において、 非接触のダスト除去手段を備えたことを特徴とするプロ
ービング測定装置。 - 【請求項2】 前記プローブカードの開口孔上に吸引ノ
ズルを配置し、該吸引ノズルに吸引機を接続したことを
特徴とする請求項1に記載のプロービング測定装置。 - 【請求項3】 前記ウェハ上でかつ前記プローブカード
の開口孔下の側部に吸引ノズルを配置し、該吸引ノズル
に吸引機を接続したことを特徴とする請求項1に記載の
プロービング測定装置。 - 【請求項4】 前記プローブカードの開口孔上に吹出ノ
ズルを配置し、該吹出ノズルに吹出手段を接続したこと
を特徴とする請求項1に記載のプロービング測定装置。 - 【請求項5】 前記ウェハが吸着されたステージを下側
に向けて配置し、該ウェハの下にプローブカードの触手
を上側に向けて配置したことを特徴とする請求項1に記
載のプロービング測定装置。 - 【請求項6】 前記プローブカードの開口孔下に吸引ノ
ズルを配置し、該吸引ノズルに吸引機を接続したことを
特徴とする請求項5に記載のプロービング測定装置。 - 【請求項7】 前記プローブカードの開口孔下に吹出ノ
ズルを配置し、該吹出ノズルに吹出手段を接続したこと
を特徴とする請求項5に記載のプロービング測定装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26352795A JPH0982766A (ja) | 1995-09-18 | 1995-09-18 | プロービング測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26352795A JPH0982766A (ja) | 1995-09-18 | 1995-09-18 | プロービング測定装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0982766A true JPH0982766A (ja) | 1997-03-28 |
Family
ID=17390780
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26352795A Pending JPH0982766A (ja) | 1995-09-18 | 1995-09-18 | プロービング測定装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0982766A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009076776A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置及びプローブ方法 |
JP2009206272A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Mitsumi Electric Co Ltd | 半導体装置の検査方法及びプローバ装置 |
JP2010101834A (ja) * | 2008-10-27 | 2010-05-06 | Yokogawa Electric Corp | 半導体試験装置 |
-
1995
- 1995-09-18 JP JP26352795A patent/JPH0982766A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009076776A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置及びプローブ方法 |
TWI427295B (zh) * | 2007-09-21 | 2014-02-21 | Tokyo Electron Ltd | Probe device and detection method |
JP2009206272A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Mitsumi Electric Co Ltd | 半導体装置の検査方法及びプローバ装置 |
JP2010101834A (ja) * | 2008-10-27 | 2010-05-06 | Yokogawa Electric Corp | 半導体試験装置 |
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