JPH0541424A - プローブ装置 - Google Patents
プローブ装置Info
- Publication number
- JPH0541424A JPH0541424A JP3216650A JP21665091A JPH0541424A JP H0541424 A JPH0541424 A JP H0541424A JP 3216650 A JP3216650 A JP 3216650A JP 21665091 A JP21665091 A JP 21665091A JP H0541424 A JPH0541424 A JP H0541424A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test head
- probe card
- wafer
- probe
- stylus
- Prior art date
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】装置の小型化を図り、かつ、テストヘッドから
の発熱による影響を除去すると共に被検査体へのごみの
付着を低減する。 【構成】チャック5はウエハ2をその電極パッドを下方
に向けた状態で保持する。チャック5の下に、触針6を
上方に向けた状態でプローブカード7を設置する。プロ
ーブカード7の下にはテストヘッド11を置く。供給ノ
ズル15から冷却されたエアAを供給する。エアAはウ
エハ2、プローブカード7、更にはテストヘッド11内
をダウンフローとなって流下する。
の発熱による影響を除去すると共に被検査体へのごみの
付着を低減する。 【構成】チャック5はウエハ2をその電極パッドを下方
に向けた状態で保持する。チャック5の下に、触針6を
上方に向けた状態でプローブカード7を設置する。プロ
ーブカード7の下にはテストヘッド11を置く。供給ノ
ズル15から冷却されたエアAを供給する。エアAはウ
エハ2、プローブカード7、更にはテストヘッド11内
をダウンフローとなって流下する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体エウハ等の被
検査体の電極パッドにプローブカードの触針を接触させ
て、被検査体の電気的特性を測定するプローブ装置に関
するものである。
検査体の電極パッドにプローブカードの触針を接触させ
て、被検査体の電気的特性を測定するプローブ装置に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハ(以下、単にウエハとい
う)に多数形成された各ICチップの電気特性を検査す
るプローブ装置として、図5に示すものが知られてい
る。ウエハaはこれを吸着保持するウエハチャックb上
に載置され、ウエハaの上方にはプローブカードcが設
置されている。プローブカードcの下面にはウエハaの
ICチップの電極パッドに接触する触針dが植設されて
いる。また、テストヘッドeが図示のように、ヒンジf
により支持され、プローブカードcの上方に起倒可能に
設けられている。そして、ウエハaの電気特性を検査す
る際には、テストヘッドeをプローブカードcの上部に
移動させ、テストヘッドeとプローブカードcとをピン
等を介して電気的に接続している。
う)に多数形成された各ICチップの電気特性を検査す
るプローブ装置として、図5に示すものが知られてい
る。ウエハaはこれを吸着保持するウエハチャックb上
に載置され、ウエハaの上方にはプローブカードcが設
置されている。プローブカードcの下面にはウエハaの
ICチップの電極パッドに接触する触針dが植設されて
いる。また、テストヘッドeが図示のように、ヒンジf
により支持され、プローブカードcの上方に起倒可能に
設けられている。そして、ウエハaの電気特性を検査す
る際には、テストヘッドeをプローブカードcの上部に
移動させ、テストヘッドeとプローブカードcとをピン
等を介して電気的に接続している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この種のプ
ローブ装置では、ICチップの微細化・複雑化に伴って
テストヘッドeが多ピン構造化しており、大型で高重量
なものとなっている。このため、従来のようにプローブ
装置の上部にテストヘットeを設置することは、その支
持構造を堅牢なものとする必要があり、プローブ装置の
大型化・高重量化を免れない。
ローブ装置では、ICチップの微細化・複雑化に伴って
テストヘッドeが多ピン構造化しており、大型で高重量
なものとなっている。このため、従来のようにプローブ
装置の上部にテストヘットeを設置することは、その支
持構造を堅牢なものとする必要があり、プローブ装置の
大型化・高重量化を免れない。
【0004】また、上向きに保持されるウエハaをその
上方のプローブカードcの触針dで接触させて検査する
構造であるため、触針dによって電極パットの表面から
削り取られた酸化膜の屑やプローブ装置外部から侵入す
る微細な塵などがウエハa上に付着し易く、ウエハaの
品質が低下するという問題があった。
上方のプローブカードcの触針dで接触させて検査する
構造であるため、触針dによって電極パットの表面から
削り取られた酸化膜の屑やプローブ装置外部から侵入す
る微細な塵などがウエハa上に付着し易く、ウエハaの
品質が低下するという問題があった。
【0005】そこで、本発明者らは、上記問題を解決す
べくウエハを下向きに保持し、その下に触針を上向きに
してプローブカードを設け、更にその下にテストヘッド
を設けるという、従来のプローブ装置とは上下関係を逆
転した倒立型のブローブ装置を創案した。
べくウエハを下向きに保持し、その下に触針を上向きに
してプローブカードを設け、更にその下にテストヘッド
を設けるという、従来のプローブ装置とは上下関係を逆
転した倒立型のブローブ装置を創案した。
【0006】ところが、この新規な倒立型のプローブ装
置を採用すると、次のような新たな問題が発生する。す
なわち、上述したように、テストヘッドは多ピン構造化
しており、テストヘッド内蔵のエレクトロニクス、主と
してテスターのドライバーセンサーカードやピンエレク
トロニクスの発熱が多い。このテストヘッドからの発
熱、特に対流によってテストヘッド上方に位置するプロ
ーブカードが高温となる虞れがある。また、一般的に、
プローブカードやウエハなどは一定温度に保たれるのが
望ましい。
置を採用すると、次のような新たな問題が発生する。す
なわち、上述したように、テストヘッドは多ピン構造化
しており、テストヘッド内蔵のエレクトロニクス、主と
してテスターのドライバーセンサーカードやピンエレク
トロニクスの発熱が多い。このテストヘッドからの発
熱、特に対流によってテストヘッド上方に位置するプロ
ーブカードが高温となる虞れがある。また、一般的に、
プローブカードやウエハなどは一定温度に保たれるのが
望ましい。
【0007】この発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、装置の小型化、被検査体へのごみの付着を防止する
と共に、テストヘッドからの発熱による影響を除去する
等の熱対策を図ったプローブ装置を提供することを目的
とするものである。
で、装置の小型化、被検査体へのごみの付着を防止する
と共に、テストヘッドからの発熱による影響を除去する
等の熱対策を図ったプローブ装置を提供することを目的
とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は、被検査体の電極パッドにプローブカー
ドの触針を接触させて、プローブカートにテストヘッド
を介して接続されたテスタにより被検査体の電気的特性
を測定するプローブ装置であって、上記テストヘッドの
上方に上記プローブカードの触針を上向きにして設け、
上記プローブカードの上方に上記被検査体をその電極パ
ットが下向きとなるように保持手段で保持すると共に、
上記被検査体、プローブカードおよびテストヘッドを流
下する冷却用ガスのダウンフローを形成してなるもので
ある。
に、この発明は、被検査体の電極パッドにプローブカー
ドの触針を接触させて、プローブカートにテストヘッド
を介して接続されたテスタにより被検査体の電気的特性
を測定するプローブ装置であって、上記テストヘッドの
上方に上記プローブカードの触針を上向きにして設け、
上記プローブカードの上方に上記被検査体をその電極パ
ットが下向きとなるように保持手段で保持すると共に、
上記被検査体、プローブカードおよびテストヘッドを流
下する冷却用ガスのダウンフローを形成してなるもので
ある。
【0009】この発明において、上記保持手段として
は、例えば真空吸着可能な載置台などを用いればよく、
X,Y,Z方向に移動自在な構造とするのがよい。ま
た、上記冷却用ガスとしては、エアコン等で冷却された
クリーンなエアや低温のN2 ガスなどが挙げられる。更
に冷却用ガスのダウンフローを形成するには、例えば保
持手段側に冷却用ガスの吹出し口を設け、テストヘッド
下側に吸引排気用のファンを設ければよい。
は、例えば真空吸着可能な載置台などを用いればよく、
X,Y,Z方向に移動自在な構造とするのがよい。ま
た、上記冷却用ガスとしては、エアコン等で冷却された
クリーンなエアや低温のN2 ガスなどが挙げられる。更
に冷却用ガスのダウンフローを形成するには、例えば保
持手段側に冷却用ガスの吹出し口を設け、テストヘッド
下側に吸引排気用のファンを設ければよい。
【0010】
【作用】被検査体の電極パットにプローブカードの触針
を接触させて被検査体の電気的特性の測定を行なうと、
テストヘッドが発熱し、主に熱対流によってテストヘッ
ド上方のプローブカードなどが熱的影響にさらされる。
しかし、この発明では被検査体からプローブカードを経
てテストヘッドを流下する冷却用ガスのダウンフローを
形成しているので、テストヘッドの発熱による問題を除
去できる。また、このダウンフローにより、外部から塵
などが侵入しウエハ等に付着することも抑制され、プロ
ーブ装置がクリーンな状態に維持される。更に、冷却用
ガスのダウンフローの流量、温度を制御することによ
り、被検査体例えばウエハ等の温度を一定状態に保つこ
とも可能となる。
を接触させて被検査体の電気的特性の測定を行なうと、
テストヘッドが発熱し、主に熱対流によってテストヘッ
ド上方のプローブカードなどが熱的影響にさらされる。
しかし、この発明では被検査体からプローブカードを経
てテストヘッドを流下する冷却用ガスのダウンフローを
形成しているので、テストヘッドの発熱による問題を除
去できる。また、このダウンフローにより、外部から塵
などが侵入しウエハ等に付着することも抑制され、プロ
ーブ装置がクリーンな状態に維持される。更に、冷却用
ガスのダウンフローの流量、温度を制御することによ
り、被検査体例えばウエハ等の温度を一定状態に保つこ
とも可能となる。
【0011】
【実施例】以下にこの発明の実施例を図面に基いて詳細
に説明する。図1及びその平面図である図2において、
1はプローブ装置の装置本体ケーシングであり、プロー
ブ装置には被検査体であるウエハ2上に多数形成された
ICチップの電気特性を検査する検査部3と、検査部3
にウエハ2を搬送する搬送部4とがある。検査部3に
は、ウエハ2のICチップの形成面を下方に向けた状態
で真空保持するチャック5と、チャック5に保持された
ウエハ2の各ICチップの電極パッドに対応して配設さ
れた触針6を有するプローブカード7とが設けられてい
る。
に説明する。図1及びその平面図である図2において、
1はプローブ装置の装置本体ケーシングであり、プロー
ブ装置には被検査体であるウエハ2上に多数形成された
ICチップの電気特性を検査する検査部3と、検査部3
にウエハ2を搬送する搬送部4とがある。検査部3に
は、ウエハ2のICチップの形成面を下方に向けた状態
で真空保持するチャック5と、チャック5に保持された
ウエハ2の各ICチップの電極パッドに対応して配設さ
れた触針6を有するプローブカード7とが設けられてい
る。
【0012】プローブカード7は、図3に示すように、
装置本体ケーシング1のプレート8上にインサートリン
グ9を介して設置されている。また、各触針6は配線1
0等によりテストヘッド11のパフォーマンスボード1
2に接続されている。一方、チャック5は、図4に示す
ように、Yステージ13下方のXステージ14に設けら
れており、Xステージ14、Yステージ13と共にX,
Y方向に移動可能となっている。更に、チャック5はX
ステージ14に対して上下方向(Z方向)に移動できる
と共に回転可能な構造となっている。
装置本体ケーシング1のプレート8上にインサートリン
グ9を介して設置されている。また、各触針6は配線1
0等によりテストヘッド11のパフォーマンスボード1
2に接続されている。一方、チャック5は、図4に示す
ように、Yステージ13下方のXステージ14に設けら
れており、Xステージ14、Yステージ13と共にX,
Y方向に移動可能となっている。更に、チャック5はX
ステージ14に対して上下方向(Z方向)に移動できる
と共に回転可能な構造となっている。
【0013】図3または図1に示すように、チャック5
ないしはXステージ14の側方には、図示しないエアコ
ン等によって冷却され、また、フィルタによって清浄化
されたエアAを供給するための供給ノズル15が配設さ
れている。供給ノズル15はプローブカード7側に下向
きに設けられている。また、テストヘッド11の底部に
は、この冷却用のエアAを吸引してエアAのダウンフロ
ーを形成するためのファン16が設けられている。ま
た、テストヘッド11にはキャスタ17が取り付けられ
ており、床部18上を移動できるようになっている。更
にテストヘッド11は、図2に示すように、ケーブル1
9によりテスタ20に接続されている。
ないしはXステージ14の側方には、図示しないエアコ
ン等によって冷却され、また、フィルタによって清浄化
されたエアAを供給するための供給ノズル15が配設さ
れている。供給ノズル15はプローブカード7側に下向
きに設けられている。また、テストヘッド11の底部に
は、この冷却用のエアAを吸引してエアAのダウンフロ
ーを形成するためのファン16が設けられている。ま
た、テストヘッド11にはキャスタ17が取り付けられ
ており、床部18上を移動できるようになっている。更
にテストヘッド11は、図2に示すように、ケーブル1
9によりテスタ20に接続されている。
【0014】また、検査部3の側方にはアライメントブ
リッジ21が設置されており、アライメントブリッジ2
1にはウエハ2上のICチップの位置を検出すると共に
ダミーウエハ上の触針6による針跡を検出するためのT
Vカメラ22と、ウエハ2までのZ方向の距離(高さ)
を検出するための静電容量センサ23とが設けられてい
る。一方、Xステージ14には、図4に示すように、プ
ローブカード7の触針6の位置を検出するためのTVカ
メラ24が設けられると共に、チャック5の側壁面には
TVカメラ22、静電容量センサ23及びTVカメラ2
4からなる検出系の基準位置のずれを補正するためのタ
ーゲット部材25が取り付けられている。ターゲット部
材25はガラス製の小片であり、その下面にはTVカメ
ラ22,24の基準点となるクロム製の十字マーク26
が施されると共に静電容量センサ23によるZ方向の位
置検出が可能なように導電性透明薄膜が塗布されてい
る。
リッジ21が設置されており、アライメントブリッジ2
1にはウエハ2上のICチップの位置を検出すると共に
ダミーウエハ上の触針6による針跡を検出するためのT
Vカメラ22と、ウエハ2までのZ方向の距離(高さ)
を検出するための静電容量センサ23とが設けられてい
る。一方、Xステージ14には、図4に示すように、プ
ローブカード7の触針6の位置を検出するためのTVカ
メラ24が設けられると共に、チャック5の側壁面には
TVカメラ22、静電容量センサ23及びTVカメラ2
4からなる検出系の基準位置のずれを補正するためのタ
ーゲット部材25が取り付けられている。ターゲット部
材25はガラス製の小片であり、その下面にはTVカメ
ラ22,24の基準点となるクロム製の十字マーク26
が施されると共に静電容量センサ23によるZ方向の位
置検出が可能なように導電性透明薄膜が塗布されてい
る。
【0015】次に、この実施例の動作を説明する。ま
ず、キャスタ17付きのテストヘッド11を床部18上
を移動させて検査部3に設置し、パフォーマンスホード
12とプローブカード7との間の電気的な接続をとる。
テストヘッド11とテスタ20との間はケーブル19で
接続されているが、キャスタ17によってテストヘッド
11を床部18上を移動させる方式なので、ケーブル1
7の屈曲や長距離の引きずりによるケーブル19の断線
や接触不良等の虞れは従来に比較して大幅に軽減でき
る。
ず、キャスタ17付きのテストヘッド11を床部18上
を移動させて検査部3に設置し、パフォーマンスホード
12とプローブカード7との間の電気的な接続をとる。
テストヘッド11とテスタ20との間はケーブル19で
接続されているが、キャスタ17によってテストヘッド
11を床部18上を移動させる方式なので、ケーブル1
7の屈曲や長距離の引きずりによるケーブル19の断線
や接触不良等の虞れは従来に比較して大幅に軽減でき
る。
【0016】次いで、X,Yステージ14,13及びチ
ャック5を駆動して、チャック5にアライメントされた
ウエハ2の各ICチップの電極パッドをプローブカード
7の触針6に当接させ、テスタ20によって電気特性を
検査する。この検査工程において、供給ノズル15から
冷却されたエアAを供給する一方、テストテヘッド11
底部のファン16を回転駆動する。供給ノズル15から
吹き出されたエアAはウエハ2、プローブカード7、パ
フォーマンスボード12を流下し、テストヘッド11の
上板面に形成された貫通孔(図示せず)を通ってテスト
ヘッド11内に流入し、ファン16によりテストヘッド
11の底部より排出される。
ャック5を駆動して、チャック5にアライメントされた
ウエハ2の各ICチップの電極パッドをプローブカード
7の触針6に当接させ、テスタ20によって電気特性を
検査する。この検査工程において、供給ノズル15から
冷却されたエアAを供給する一方、テストテヘッド11
底部のファン16を回転駆動する。供給ノズル15から
吹き出されたエアAはウエハ2、プローブカード7、パ
フォーマンスボード12を流下し、テストヘッド11の
上板面に形成された貫通孔(図示せず)を通ってテスト
ヘッド11内に流入し、ファン16によりテストヘッド
11の底部より排出される。
【0017】テストヘッド11を駆動すると、テストヘ
ッド11のピンエレクトロニクス等から多くの熱が発生
するが、上記の冷却エアAのダウンフローによってプロ
ーブカード7等は冷却され、テストヘッド11の発熱に
よる影響を受けない。また、エアAのダウンフローが形
成されているので、装置本体ケーシング1の外部からの
塵などの侵入を防止でき、ウエハ2の周辺をクリーンな
状態に保つことができる。更に、プローブカード7がウ
エハ2の下にあることから、触針6が削り取った酸化膜
などのごみがウエハ2に付着することもなくなる。ま
た、エアAの流量や温度等をコントロールすることによ
りチャック5やプローブカード7の周囲の空間の温度を
一定に保つことも可能となる。
ッド11のピンエレクトロニクス等から多くの熱が発生
するが、上記の冷却エアAのダウンフローによってプロ
ーブカード7等は冷却され、テストヘッド11の発熱に
よる影響を受けない。また、エアAのダウンフローが形
成されているので、装置本体ケーシング1の外部からの
塵などの侵入を防止でき、ウエハ2の周辺をクリーンな
状態に保つことができる。更に、プローブカード7がウ
エハ2の下にあることから、触針6が削り取った酸化膜
などのごみがウエハ2に付着することもなくなる。ま
た、エアAの流量や温度等をコントロールすることによ
りチャック5やプローブカード7の周囲の空間の温度を
一定に保つことも可能となる。
【0018】ウエハ2の電極パッドとプローブカード7
の触針6との接触のためには正確な位置決めが必要であ
るが、位置検出系のTVカメラ22,24や静電容量セ
ンサ23が温度その他の原因でそれらの基準点がずれて
しまうことがある。このため、ターゲット部材25を用
いて検出系の基準点の修正を行なう。すなわち、TVカ
メラ22,24でターゲット部材25の十字マーク26
を検出して、X,Y座標の基準点を修正する。また、静
電容量センサ23でターケーット部材25までのZ方向
の距離を求めると共に、TVカメラ24で十字マーク2
6までのZ方向の距離を求めて、これら検出値より検出
系のZ座標の基準点を修正する。TVカメラ24と十字
マーク26までのZ方向距離はTVカメラ24の高倍率
と低倍率のカメラの焦点合わせに基づいて検知する。
の触針6との接触のためには正確な位置決めが必要であ
るが、位置検出系のTVカメラ22,24や静電容量セ
ンサ23が温度その他の原因でそれらの基準点がずれて
しまうことがある。このため、ターゲット部材25を用
いて検出系の基準点の修正を行なう。すなわち、TVカ
メラ22,24でターゲット部材25の十字マーク26
を検出して、X,Y座標の基準点を修正する。また、静
電容量センサ23でターケーット部材25までのZ方向
の距離を求めると共に、TVカメラ24で十字マーク2
6までのZ方向の距離を求めて、これら検出値より検出
系のZ座標の基準点を修正する。TVカメラ24と十字
マーク26までのZ方向距離はTVカメラ24の高倍率
と低倍率のカメラの焦点合わせに基づいて検知する。
【0019】なお、上記の実施例では、テストヘッド1
1はキャスタ17を有し、床部18上を移動できる構造
のものであったが、必ずしもこのような構造とする必要
はなく、例えば案内レールを介してテストヘッド11を
摺動可能に取付けてもよい。
1はキャスタ17を有し、床部18上を移動できる構造
のものであったが、必ずしもこのような構造とする必要
はなく、例えば案内レールを介してテストヘッド11を
摺動可能に取付けてもよい。
【0020】
【発明の効果】以上の説明により明らかなように、この
発明によれば、テストヘッドをプローブ装置の下側に配
置する倒立型としたので、テストヘッドの支持機構や移
動機構を簡素化でき、プローブ装置の小型・軽量化が図
れる。被検査体、プローブカードを経てテストヘッドを
流下する冷却用ガスのダウンフローを形成しているの
で、テスタヘッドの発熱によるプローブカードの変形な
どの悪影響を除去できる。更にこの冷却用ガスのダウン
フローが形成されることによって、プローブ装置の外部
からの微細な塵等が侵入することを抑制でき、被検査体
へのごみ付着による品質低下を軽減できる。また、冷却
用ガスのダウンフローの流量や温度を制御すれば、被検
査体等の周辺温度を一定に保つことができ、プローブ装
置による検査の精度や信頼性をより向上できる。
発明によれば、テストヘッドをプローブ装置の下側に配
置する倒立型としたので、テストヘッドの支持機構や移
動機構を簡素化でき、プローブ装置の小型・軽量化が図
れる。被検査体、プローブカードを経てテストヘッドを
流下する冷却用ガスのダウンフローを形成しているの
で、テスタヘッドの発熱によるプローブカードの変形な
どの悪影響を除去できる。更にこの冷却用ガスのダウン
フローが形成されることによって、プローブ装置の外部
からの微細な塵等が侵入することを抑制でき、被検査体
へのごみ付着による品質低下を軽減できる。また、冷却
用ガスのダウンフローの流量や温度を制御すれば、被検
査体等の周辺温度を一定に保つことができ、プローブ装
置による検査の精度や信頼性をより向上できる。
【図1】この発明に係るプローブ装置の一実施例を示す
概略正面断面図である。
概略正面断面図である。
【図2】図1の一部破断した平面図である。
【図3】図1の要部を拡大した正面断面図である。
【図4】図1のウエハのチャック部分の移動機構を拡大
した斜視図である。
した斜視図である。
【図5】従来のプローブ装置の概略構成図である。
2 ウエハ(被検査体) 5 チャック(保持手段) 6 触針 7 プローブカード 11 テストヘッド 15 供給ノズル 16 ファン A 冷却されたエア
Claims (1)
- 【請求項1】 被検査体の電極パッドにプローブカード
の触針を接触させ、プローブカードにテストヘッドを介
して接続されたテスタにより被検査体の電気的特性を測
定するプローブ装置において、 上記テストヘッドの上方に上記プローブカードの触針を
上向きにして設け、上記プローブカードの上方に上記被
検査体をその電極パッドが下向きとなるように保持手段
で保持すると共に、 上記被検査体、プローブカード及びテストヘッドを流下
する冷却用ガスのダウンフローを形成したことを特徴と
するプローブ装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3216650A JP2873411B2 (ja) | 1991-08-03 | 1991-08-03 | プローブ装置 |
US07/923,539 US5321453A (en) | 1991-08-03 | 1992-08-03 | Probe apparatus for probing an object held above the probe card |
US08/077,392 US5404111A (en) | 1991-08-03 | 1993-06-17 | Probe apparatus with a swinging holder for an object of examination |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3216650A JP2873411B2 (ja) | 1991-08-03 | 1991-08-03 | プローブ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0541424A true JPH0541424A (ja) | 1993-02-19 |
JP2873411B2 JP2873411B2 (ja) | 1999-03-24 |
Family
ID=16691776
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3216650A Expired - Fee Related JP2873411B2 (ja) | 1991-08-03 | 1991-08-03 | プローブ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2873411B2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100274595B1 (ko) * | 1997-10-06 | 2000-12-15 | 윤종용 | 반도체 프로브 스테이션, 이의 냉각장치, 이의 냉각방법 그리고 이를 이용한 이디에스 방법 |
JP2002217256A (ja) * | 2001-01-17 | 2002-08-02 | Sony Corp | 半導体装置の検査装置 |
JP2002252261A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-09-06 | Nec Corp | 半導体検査装置及び半導体露光装置 |
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