KR100928881B1 - 검사용 접촉 구조체 및 프로브 카드 - Google Patents

검사용 접촉 구조체 및 프로브 카드 Download PDF

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슈이치 츠카다
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
제이에스알 가부시끼가이샤
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Abstract

매우 미세하고 좁은 피치의 전극을 갖는 웨이퍼에 대한 전기 특성의 검사를 안정적으로 행한다. 프로브 카드에 있어서의 회로 기판의 하면측에, 검사용 접촉 구조체가 부착된다. 검사용 접촉 구조체에는 실리콘 기판의 양측에, 탄성을 가지며 볼록형의 도전부를 구비한 시트가 각각 부착된다. 실리콘 기판에는, 수직 방향에 관통하는 통전로가 형성되고, 각 시트 도전부는, 통전로에 상하로부터 접촉하고 있다. 상측의 도전부는, 회로 기판의 접속 단자에 접촉하고 있다. 웨이퍼의 전기 특성의 검사시에는 웨이퍼상의 전극 패드가 하측의 각 도전부에 압박되어 접촉된다. 하측의 도전부에 의해 전극 패드의 높이의 변동이 흡수되고, 상측의 도전부에 의해 회로 기판측이 왜곡이나 휨이 흡수되며, 도전부와 전극 패드의 접촉이 유지된다.

Description

검사용 접촉 구조체 및 프로브 카드{CONTACT STRUCTURE FOR INSPECTION, AND PROBE CARD}
본 발명은, 피검사체에 접촉하여 피검사체의 전기적 특성을 검사하기 위한 검사용 접촉 구조체 및 프로브 카드에 관한 것이다.
예컨대 반도체 웨이퍼상에 형성된 IC, LSI 등의 전자회로의 전기적 특성의 검사는, 예컨대 프로브 카드의 하면에 배열된 복수의 프로브 니들을, 웨이퍼상의 전자회로의 각 전극 패드에 전기적으로 접촉시킴으로써 행해지고 있다. 이 때문에 프로브 니들은 각 전극 패드의 위치에 맞춰 배치해야 한다.
그러나 최근에는, 전자회로 패턴의 미세화가 진행되고, 전극 패드가 미세 화되어 전극 패드의 간격이 더 좁아지고 있기 때문에, 예컨대 폭 치수가 100 μm 이하로, 피치가 180 μm 이하의 미세하고 좁은 피치의 접촉부를 형성하는 것이 요구되고 있다. 그래서 이방 도전성 시트를 프로브 니들 대신에 이용하는 것이 제안되고 있다(예컨대, 특허 문헌 1 참조). 이방 도전성 시트는, 절연부가 되는 시트의 일면으로부터 탄성을 갖는 복수의 도전부가 돌출한 것으로, 도전부를 매우 미세하고 좁은 피치로 형성할 수 있다.
그러나 전술한 바와 같은 이방 도전성 시트를 단순히 이용한 경우, 도전부가 좁은 피치로 미세하기 때문에 도전부의 높이 방향의 치수에 한계가 있고, 도전부의 탄성에 의한 높이 방향의 변위량이 작아진다. 이 때문에, 예컨대 웨이퍼 표면상의 다수의 전극 패드의 높이의 변동을 도전부의 탄성에 의해 충분히 흡수할 수 없고, 도전부와 전극 패드와의 접촉이 웨이퍼면 내에서 불안정하게 된다. 또한, 프로브 카드의 부착이나 열팽창 등에 의해 발생하는 프로브 카드측의 기울기나 왜곡에 대해서도, 도전부의 탄성에 의해 충분히 흡수할 수 없기 때문에 웨이퍼면 내에서 전극 패드의 접촉이 불안정하게 된다.
특허 문헌 1: 일본 특허 공개 평3-196416호 공보(일본 특허 제3038859호)
본 발명은, 이러한 점을 감안하여 이루어진 것이며, 웨이퍼 등의 피검사체에 대한 접촉부를 매우 미세하고 좁은 피치로 하고, 또한 피검사체와의 접촉을 안정적으로 행할 수 있는 검사용 접촉 구조체와, 프로브 카드를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 피검사체와 전기적으로 접촉하여 피검사체의 전기적 특성을 검사하는 검사용 접촉 구조체로서, 평판형의 기판과, 상기 기판의 양면에 부착되고, 탄성을 갖는 복수의 도전부와 이들 도전부 상호간을 접속하는 절연부로 구성되는 시트를 포함하고 있다. 상기 도전부는, 상기 시트를 관통하고, 시트의 양면으로부터 돌출하도록 형성되어 있으며, 상기 기판에는, 두께 방향에 직선형으로 관통하는 복수의 통전로가, 상기 도전부에 대응하도록 형성되어 있다. 상기 기판 양면의 시트의 도전부는, 상기 통전로를 사이에 두도록 하여, 각각 대응하는 상기 통전로의 단부에 접촉하고 있다.
본 발명에 의하면, 시트면 내에 다수의 도전부를 형성한 시트를 이용하기 때문에, 매우 미세하고 좁은 피치의 접촉부를 실현할 수 있다. 그리고 시트가 기판 양면에 부착되기 때문에 피검사체측 시트의 도전부가 피검사체에 대하여 접촉하고, 그 도전부의 탄성에 의해 피검사체의 높이의 변동을 흡수할 수 있다. 또한, 피검사체와 반대측 시트의 도전부가 예컨대 프로브 카드측의 검사용의 전기 신호를 부여하는 회로 기판의 접속 단자에 접촉하고, 그 도전부의 탄성에 의해 프로브 카드 전체, 또는 회로 기판의 왜곡이나 기울기를 흡수할 수 있다. 따라서 접촉부가 미세하고 좁은 피치라도, 피검사체와의 접촉이 안정되고, 전기 특성의 검사가 적절하게 행해진다.
상기 기판 양면의 시트의 도전부와 상기 기판의 통전로는, 동축상에 배치되어 있어도 좋다. 이러한 경우, 한쪽 시트의 도전부에 피검사체가 압박되어 접촉되었을 때에, 기판에는 양면의 도전부로부터 통전로를 통과하는 동축상에 힘이 작용한다. 이 때문에 기판 내에는 두께 방향의 대향하는 우력만이 작용하고, 휨 모멘트가 작용하지 않기 때문에 기판의 파손을 방지할 수 있다. 특히, 1 mm 이하의 매우 얇은 기판을 이용하는 경우에 그 효과는 크다.
상기 시트는, 시트의 외측 둘레부를 따라 형성된 프레임에 고정되고, 이 프레임에 의해 상기 기판에 고정되어 있어도 좋다. 이러한 경우, 시트 자체의 휨이나 왜곡이 억제되고, 시트를 기판의 면에 추종시킬 수 있다. 이 결과, 시트면 내의 도전부에 의한 접촉을 균일하게 행할 수 있다.
상기 프레임은, 실리콘제의 접착제에 의해 상기 기판에 접착되어 있어도 좋다. 이러한 경우, 프레임을 비교적 간단하게 기판으로부터 제거할 수 있기 때문에, 시트의 교체나 유지 보수를 용이하게 행할 수 있다.
피검사체측에 위치하는 상기 시트의 도전부의 선단부에는, 피검사체에 접촉하는 끝이 가는 접촉자가 부착되어 있어도 좋다. 이러한 경우, 피검사체에 대한 접촉압이 증대하기 때문에, 피검사체에 대한 전기적 접촉을 더 안정시킬 수 있다. 또한 도전부가 직접 피검사체에 접촉하지 않기 때문에 도전부의 마모를 방지할 수 있다.
다른 관점에 따른 본 발명은, 피검사체의 전기적 특성을 검사하기 위한 프로브 카드로서, 회로 기판과, 회로 기판과 피검사체 사이에 설치되고, 상기 피검사체와 상기 회로 기판 사이를 통전시키기 위한 검사용 접촉 구조체를 포함하고 있다. 상기 검사용 접촉 구조체는, 평판형의 기판과, 상기 기판 양면에 부착되고, 탄성을 갖는 복수의 도전부와 이들 도전부 상호간을 접속하는 절연부로 구성되는 시트를 포함하고 있다. 상기 도전부는, 상기 시트를 관통하고, 시트의 양면으로부터 돌출하도록 형성되어 있으며, 상기 기판에는 두께 방향으로 직선형으로 관통하는 복수의 통전로가, 상기 도전부에 대응하도록 형성되어 있다. 상기 기판 양면의 시트의 도전부는, 상기 통전로를 사이에 두도록 하여, 각각 대응하는 상기 통전로의 단부에 접촉하고 있고, 상기 검사용 접촉 구조체는, 상기 회로 기판에 착탈 가능하게 구성되어 있다.
이러한 경우, 전술한 검사용 접촉 구조체가 회로 기판에 대하여 착탈 가능하기 때문에 검사용 접촉 구조체를 제거하고, 예컨대 시트의 교체 등의 검사용 접촉 구조체의 유지 보수를 용이하게 행할 수 있다.
상기 검사용 접촉 구조체는, 상기 회로 기판에 실리콘제의 접착제에 의해 접착되어 있어도 좋다. 이러한 경우, 검사용 접촉 구조체를 회로 기판으로부터 용이하게 제거할 수 있다.
또한, 상기 회로 기판에는, 상기 검사용 접촉 구조체의 상기 기판을 흡착하기 위한 흡인구가 형성되어 있어도 좋다. 이러한 경우, 흡인구로부터의 흡인을 동작·정지시킴으로써, 검사용 접촉 구조체를 회로 기판에 대하여 착탈 가능하게 할 수 있다.
본 발명에 의하면, 피검사체의 전기 특성의 검사가 안정적으로 행해지기 때문에 전자 디바이스의 불량을 확실하게 검출하고, 품질을 향상할 수 있다.
도 1은 프로브 장치의 구성의 개략을 도시하는 종단면의 설명도이다.
도 2는 검사용 접촉 구조체의 구성을 도시하는 종단면의 설명도이다.
도 3은 시트의 평면도이다.
도 4는 시트 구조의 설명도이다.
도 5는 도전부와 전극 패드가 접촉한 상태를 도시하는 프로브 장치의 종단면의 설명도이다.
도 6은 상면에 배선 패턴을 형성한 경우의 실리콘 기판의 평면도이다.
도 7은 상면에 배선 패턴을 형성한 경우의 실리콘 기판의 평면도이다.
도 8은 흡인구를 갖는 배관을 구비한 프로브 장치의 종단면의 설명도이다.
도 9는 끝이 가는 접촉자를 장착한 검사용 접촉 구조체의 종단면의 설명도이다.
<부호의 설명>
1: 프로브 장치
2: 프로브 카드
10: 회로 기판
12: 검사용 접촉 구조체
20: 실리콘 기판
21: 제1 시트
22: 제2 시트
23: 통전로
30: 도전부
U: 전극 패드
W: 웨이퍼
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 대해서 설명한다. 도 1은, 본 실시예에 따른 검사용 접촉 구조체가 이용되는 프로브 장치(1)의 내부 구성의 개략을 도시하는 종단면의 설명도이다.
프로브 장치(1)에는, 예컨대 프로브 카드(2)와, 피검사체로서의 웨이퍼(W)를 적재하는 적재대(3)가 설치되어 있다. 프로브 카드(2)는, 예컨대 적재대(3)상의 웨이퍼(W)의 전극 패드(U)에 대하여 전기 신호를 보내기 위한 회로 기판(10)과, 이 회로 기판(10)의 외측 둘레부를 유지하는 홀더(11)와, 회로 기판(10)의 웨이퍼(W)측에 장착되고, 웨이퍼(W)상의 전극 패드(U)에 접촉하여 회로 기판(10)과 전극 패드(U) 사이를 통전시키기 위한 검사용 접촉 구조체(12)를 구비하고 있다.
회로 기판(10)은, 예컨대 대략 원반형으로 형성되어 있다. 회로 기판(10)의 하면에는 검사용 접촉 구조체(12)와 도통시키기 위한 복수의 접속 단자(10a)가 형성되어 있다.
검사용 접촉 구조체(12)는, 예컨대 평판형의 실리콘 기판(20)과, 실리콘 기판(20)의 상면에 부착된 제1 시트(21)와, 실리콘 기판(20)의 하면에 부착된 제2 시트(22)를 구비하고 있다.
실리콘 기판(20)은, 예컨대 200 μm 내지 400 μm 정도의 얇은 사각형의 평판형상으로 형성되어 있다. 실리콘 기판(20)에는, 예컨대 도 2에 도시하는 바와 같이 상하면에 수직으로 관통하는 복수의 통전로(23)가 형성되어 있다. 이 각 통전로(23)는, 예컨대 웨이퍼(W)상의 복수의 전극 패드(U)에 일대일로 대응하도록 형성되어 있다. 통전로(23)의 상단부에는 상부 접속 단자(23a)가 형성되고, 통전로(23)의 하단부에는 하부 접속 단자(23b)가 형성되어 있다. 또한, 예컨대 실리콘 기판(20)의 가공은 포토리소그래피 기술을 이용하여 에칭 가공에 의해 행해진다.
제1 시트(21)와 제2 시트(22)는, 도 3에 도시하는 바와 같이 전체가 예컨대 사각형으로 형성된 신축성을 갖는 고무제 시트이고, 시트면 내에 밀하게 배치된 복 수의 도전부(30)와, 도전부(30, 30) 사이를 접속하고 있는 절연부(31)로 구성되어 있다. 복수의 도전부(30)는, 도 2에 도시하는 바와 같이 웨이퍼(W)의 전극 패드(U) 및 실리콘 기판(20)의 통전로(23)에 대하여 일대일로 대응하는 위치에 배치되어 있다. 절연부(31)는, 예컨대 절연성 및 탄성을 갖는 고분자 물질에 의해 형성되어 있다. 도전부(30)는, 예컨대 도 4에 도시하는 바와 같이 절연성 및 탄성을 갖는 고분자 물질 내에 도전성 입자 A가 밀하게 충전되어 형성되어 있다. 각 도전부(30)는, 시트를 관통하고, 시트의 양면으로부터 돌출하는 사각 기둥형상으로 형성되어 있다. 이러한 구성에 의해 도전부(30)는, 가압 상태에서 도전성을 가지며, 시트 양면의 돌출 방향으로 탄성을 갖는다. 예컨대 절연부(31)의 두께 T는, 예컨대 100 μm 정도로 설정되고, 도전부(30)의 시트면으로부터의 높이 H는, 절연부(31) 두께의 0.3배 정도인 30 μm 정도로 형성되어 있다. 또한, 도전부(30)의 폭 D는, 예컨대 85 μm 정도로 형성되고, 인접하는 도전부(30) 사이의 피치 P는, 180 μm 정도로 설정되어 있다.
도 3에 도시하는 바와 같이 제1 시트(21)와 제2 시트(22)의 외측 둘레부는, 예컨대 금속 프레임(40)에 고정되어 있다. 금속 프레임(40)은, 시트(21, 22)의 외측 둘레부를 따른 프레임 형상을 갖고 있다. 도 2에 도시하는 바와 같이 실리콘 기판(20)의 외측 둘레부의 양면에는, 실리콘제의 접착제로 이루어지는 지지부(41)가 형성되어 있다. 실리콘 기판(20)의 상면의 지지부(41)에는, 제1 시트(21)의 금속 프레임(40)이 고정되어 있다. 실리콘 기판(20)의 하면의 지지부(41)에는, 제2 시트(22)의 금속 프레임(40)이 고정되어 있다. 지지부(41)의 높이는, 예컨대 시트(21, 22)의 각 도전부(30)가 실리콘 기판(20)의 통전로(23)의 접속 단자에 가압 상태로 접촉하도록, 높이가 조정되어 있다. 즉 제1 시트(21)는, 실리콘 기판(20)의 상면측에 고정된 상태에서, 각 도전부(30)가 대응하는 각 상부 접속 단자(23a)에 접촉하고 있다. 제2 시트(22)는, 실리콘 기판(20)의 하면측에 고정된 상태에서, 각 도전부(30)가 대응하는 각 하부 접속 단자(23b)에 접촉하고 있다. 따라서 제1 시트(21)의 도전부(30), 제2 시트(22)의 도전부(30) 및 통전로(23)가 수직 방향으로 동축상에 접속되어 있다.
도 1에 도시하는 바와 같이 실리콘 기판(20)은, 실리콘 기판(20) 상면의 지지부(41)보다 더 외측에 배치된 지지체(50)에 의해서, 회로 기판(10) 하면에 지지되어 있다. 지지체(50)는, 예컨대 실리콘제의 접착제로 구성되어 있다. 지지체(50)의 높이는, 예컨대 제1 시트(21)의 도전부(30)의 상단면이 회로 기판(10)의 접속 단자(10a)에 가압된 상태로 접촉하도록 조정되어 있다.
적재대(3)는, 예컨대 좌우 및 상하로 이동 가능하게 구성되어 있고, 적재한 웨이퍼(W)를 3차원 이동시킬 수 있다.
이상과 같이 구성된 프로브 장치(1)에 있어서는, 웨이퍼(W)가 적재대(3)상의 소정의 위치에 적재되고, 이어서 적재대(3)가 이동하여 도 5에 도시하는 바와 같이 웨이퍼(W)상의 각 전극 패드(U)가 제2 시트(22)의 대응하는 각 도전부(30)에 접촉한다. 그리고 회로 기판(10)으로부터 검사용 전기 신호가 검사용 접촉 구조체(12)에 있어서의 제1 시트(21)의 도전부(30), 통전로(23) 및 제2 시트(22)의 도전부(30)를 순서대로 통과하여 전극 패드(U)에 공급되고, 웨이퍼(W)상의 회로의 전기 적 특성이 검사된다.
이상의 실시예에서 기재한 프로브 장치(1)는 시트(21, 22)가 실리콘 기판(20)의 양면에 배치되고, 제2 시트(22)의 도전부(30)를 웨이퍼(W)상의 전극 패드(U)에 접촉하도록 하였기 때문에, 180 μm 이하의 피치로 100 μm 이하의 미세한 접촉부를 실현할 수 있다. 그리고 이와 같이 좁은 피치로 미세한 접촉부를 실현하여도, 예컨대 실리콘 기판(20)의 하면측의 제2 시트(22)의 도전부(30)가, 그 탄성에 의해 웨이퍼(W)상의 전극 패드(U)의 높이의 변동을 흡수할 수 있다. 또한, 실리콘 기판(20)의 상측의 제1 시트(21)의 도전부(30)가 그 탄성에 의해 회로 기판(10)의 왜곡이나 기울기를 흡수할 수 있고, 검사용 접촉 구조체(12)의 수평도가 유지된다. 이 결과, 웨이퍼면 내의 전극 패드(U)와 프로브 카드(2)의 도전부(30)와의 접촉을 안정적으로 행하고, 웨이퍼면 내의 검사를 적절하게 행할 수 있다.
또한, 제1 시트(21)와 제2 시트(22)의 도전부(30)와, 실리콘 기판(20)의 통전로(23)가 수직 방향으로 일직선상에 배치되어 있기 때문에 웨이퍼(W)의 각 전극 패드(U)가 도전부(30)에 압박되었을 때에, 실리콘 기판(20)에는, 두께 방향의 대향하는 응력만이 작용하고, 휨 모멘트가 작용하지 않기 때문에 매우 얇은 실리콘 기판(20)의 파손을 방지할 수 있다.
제1 시트(21)와 제2 시트(22)의 외측 둘레부가 금속 프레임(40)에 의해 고정되고, 그 금속 프레임(40)이 실리콘 기판(20)의 지지부(41)에 부착되었기 때문에, 시트(21, 22) 자체의 왜곡이나 휨이 방지되면서, 시트(21, 22)를 실리콘 기판(20) 면에 추종시킬 수 있다. 이 결과, 시트(21, 22)면 내에서의 도전부(30)의 접촉을 균일하게 행할 수 있다.
제1 시트(21)와 제2 시트(22)의 금속 프레임(40)을 실리콘제의 접착제에 의해 실리콘 기판(20)에 고정하였기 때문에, 제1 시트(21)와 제2 시트(22)를 실리콘 기판(20)으로부터 용이하게 제거할 수 있다. 이 때문에 제1 시트(21)와 제2 시트(22)의 유지 보수나 교환을 용이하게 행할 수 있다.
또한, 실리콘 기판(20)을 실리콘제의 접착제에 의해 회로 기판(10)에 고정하였기 때문에, 검사용 접촉 구조체(12)가 회로 기판(10)에 대하여 착탈 가능하게 되고, 검사용 접촉 구조체(12)를 회로 기판(10)으로부터 용이하게 제거할 수 있다. 이 결과, 검사용 접촉 구조체(12)의 유지 보수나 교환을 용이하게 행할 수 있다.
이상의 실시예에서는, 시트(21, 22)를 고정하는 기판에 실리콘 기판(20)을 이용하였기 때문에, 포토리소그래피 기술에 의해, 예컨대 실리콘 기판(20)의 상면 또는 하면 중 적어도 어느 하나에 있어서 소정의 접속 단자끼리를 금속선으로 접속하는 소정의 배선 패턴을 형성할 수 있다. 예컨대 도 6에 도시하는 바와 같이 실리콘 기판(20)의 상면에 있어서 특정한 상부 접속 단자(23a)끼리를 금속선(60)에 의해 접속하여도 좋고, 도 7에 도시하는 바와 같이 소정 방향의 일직선상의 상부 접속 단자(23a)끼리를 금속선(60)에 의해 접속하고, 평행한 접속선이 형성되도록 하여도 좋다. 이러한 경우, 웨이퍼(W)의 전자회로의 패턴에 따라서, 상부 접속 단자(23a)끼리가 접속되어 있는 복수의 도전부(30)를 예컨대 동일한 전극의 검사에 이용할 수 있다. 이 경우, 복수의 도전부(30)를 이용하여 하나의 전극 검사가 행해지기 때문에 검사가 보다 확실하게 행해진다. 또한 전자회로의 패턴에 따라서, 실 리콘 기판(20)에 있어서의 상부 접속 단자(23a)의 접속 배선 패턴을 작성할 수 있기 때문에, 회로 기판(10) 내의 배선 패턴을 바꾸는 것보다 비교적 간단하게 배선 패턴을 형성할 수 있고, 모든 전자회로의 패턴에 적절하게 대응할 수 있다. 또한, 실리콘 기판(20)의 하면에 있어서 특정한 하부 접속 단자(23b)끼리를 접속하는 배선 패턴을 형성하여도 좋다.
또한, 실리콘 기판(20)을 흡착에 의해 회로 기판(10)에 고정하여도 좋다. 이러한 경우, 예컨대 도 8에 도시하는 바와 같이 회로 기판(10)의 하면에는, 하단에 흡인구(70)가 개구된 관로(71)가 설치되어 있다. 예컨대 관로(71)는, 프로브 카드(2)의 회로 기판(10) 내를 통과하여, 예컨대 프로브 카드(2)의 외부에 설치된 부압 발생 장치(72)에 접속되어 있다. 그리고 검사용 접촉 구조체(12)를 회로 기판(10)에 부착할 때는, 부압 발생 장치(72)에 의해 흡인구(70)로부터 흡인하고, 그 흡인력에 의해 실리콘 기판(20)이 회로 기판(10)에 고정된다. 검사용 접촉 구조체(12)를 회로 기판(10)으로부터 제거할 때는, 부압 발생 장치(72)에 의해 흡인을 정지한다. 이러한 경우, 검사용 접촉 구조체(12)를 회로 기판(10)으로부터 간단하게 제거할 수 있다. 그 외 예컨대 자력(磁力)에 의해 검사용 접촉 구조체(12)를 회로 기판(10)에 착탈 가능하게 하여도 좋다.
이상과 같이, 검사용 접촉 구조체(12)를 회로 기판(10)에 대하여 착탈 가능하게 한 경우, 프로브 카드(2)로부터 이 검사용 접촉 구조체(12)를 용이하게 제거하여, 이것을 교환할 수 있다. 또한 기술한 바와 같이, 제1 시트(21)의 도전부(30)가, 그 탄성에 의해 회로 기판(10)의 왜곡이나 기울기를 흡수할 수 있기 때문에, 예컨대 회로 기판(10)에 휨 등이 있어도, 안정적인 접촉 상태를 얻을 수 있다. 따라서 프로버로부터 떨어진 보통의 작업 환경에서도 미(微)조정하지 않고, 검사용 접촉 구조체(12)의 교환을 행할 수 있다. 또한 검사용 접촉 구조체(12)의 실리콘 기판(20) 부분에서 프로브 카드(2)[직접적으로는 회로 기판(10)]와 고정되기 때문에 웨이퍼(W)와 직접 접하는 콘택터[본 실시예에서는 도전부(30)]를 원하는 평면에서 형성하는 것이 가능하다. 즉 미조정하지 않고, 프로브 카드(2)와 평행하게 할 수 있다.
이상의 실시예에서 기재한 제2 시트(22)의 도전부(30)의 선단부에, 웨이퍼(W)의 전극 패드(U)에 접촉시키기 위한 접촉자를 부착하여도 좋다. 이러한 경우, 예컨대 도 9에 도시하는 바와 같이 선단이 뾰족한 끝이 가는 형상의 복수의 접촉자(80)가, 각 도전부(30)에 대응하도록 배치되고, 홀더(81)에 유지되어 있다. 접촉자(80)는, 예컨대 도전성이 있는 금속에 의해 형성되어 있다. 홀더(81)는, 예컨대 평판형으로 형성되고, 절연 재료로 형성되어 있다. 홀더(81)의 외측 둘레부는, 예컨대 지지 부재(82)에 의해 실리콘 기판(20)의 하면에 지지되고, 접촉자(80)의 상단면은 도전부(30)의 하단면에 가압된 상태로 접촉되어 있다. 웨이퍼(W) 회로의 전기 특성을 검사할 때는, 웨이퍼(W)상의 전극 패드(U)가 접촉자(80)의 선단부에 압박되고, 회로 기판(10)의 전기 신호가 접촉자(80)를 통해 전극 패드(U)에 공급된다. 이러한 경우, 접촉자(80)와 전극 패드(U)와의 접촉압이 커지기 때문에 접촉을 보다 안정시킬 수 있다. 또한 도전부(30)가 직접 전극 패드(U)에 접촉하지 않기 때문에 도전부(30)의 마모나 파손을 방지할 수 있다.
이상, 본 발명의 실시예의 일례에 대해서 설명하였지만, 본 발명은 이 예에 한하지 않고 여러 가지의 형태를 채용할 수 있는 것이다. 예컨대 상기 실시예에서 기재한 도전부(30)의 형상, 수 및 배치는 적절하게 선택할 수 있다. 또한 검사용 접촉 구조체(12)를 구성하는 기판은 실리콘 기판에 한정되지 않고, 예컨대 에칭 가공이 가능한 유기물 기판, 이산화실리콘 기판, 유리 기판 등이어도 좋다. 또한 본 발명은 피검사체가 웨이퍼(W) 이외의 FPD(플랫 패널 디스플레이), 포토마스크용 마스크 레티클 등의 다른 기판인 경우에도 적용할 수 있다.
본 발명은, 미세하고 좁은 피치의 피검사부에 대한 전기 특성의 검사를 안정적으로 행할 때에 유용하다.

Claims (8)

  1. 피검사체와 전기적으로 접촉하여 피검사체의 전기적 특성을 검사하는 검사용 접촉 구조체로서,
    평판형의 기판과,
    상기 기판의 양면에 부착되고, 탄성을 갖는 복수의 도전부와 상기 도전부 상호간을 접속하는 절연부를 구비한 시트를 포함하며,
    상기 도전부는, 상기 시트를 관통하여, 시트의 양면으로부터 돌출하도록 형성되어 있으며,
    상기 기판에는, 두께 방향으로 직선형으로 관통하는 복수의 통전로가, 상기 도전부에 대응하도록 형성되어 있고,
    상기 기판 양면의 시트의 도전부는, 상기 통전로를 사이에 두도록 하여, 각각 대응하는 상기 통전로의 단부에 접촉하고 있으며,
    상기 시트는, 시트의 외측 둘레부를 따라 형성된 프레임에 고정되고, 상기 프레임에 의해 상기 기판에 고정되어 있는 것인 검사용 접촉 구조체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판 양면의 시트의 도전부와 상기 기판의 통전로는 동축상에 배치되어 있는 것인 검사용 접촉 구조체.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 프레임은 실리콘제의 접착체에 의해 상기 기판에 접착되어 있는 것인 검사용 접촉 구조체.
  5. 제1항에 있어서,
    피검사체측에 위치하는 상기 시트의 도전부의 선단부에는, 피검사체에 접촉하는 끝이 가는 접촉자가 부착되어 있는 것인 검사용 접촉 구조체,
  6. 피검사체의 전기적 특성을 검사하기 위한 프로브 카드로서,
    회로 기판과,
    회로 기판과 피검사체 사이에 설치되고, 상기 피검사체와 상기 회로 기판 사이를 통전시키기 위한 검사용 접촉 구조체를 포함하며,
    상기 검사용 접촉 구조체는,
    평판형의 기판과,
    상기 평판형의 기판 양면에 부착되고, 탄성을 갖는 복수의 도전부와 상기 도전부 상호간을 접속하는 절연부를 구비한 시트를 포함하며,
    상기 도전부는, 상기 시트를 관통하여, 시트의 양면으로부터 돌출하도록 형성되어 있으며,
    상기 평판형의 기판에는, 두께 방향으로 직선형으로 관통하는 복수의 통전로가, 상기 도전부에 대응하도록 형성되어 있고,
    상기 평판형의 기판 양면의 시트의 도전부는, 상기 통전로를 사이에 두도록 하여, 각각 대응하는 상기 통전로의 단부에 접촉하고 있으며,
    상기 시트는, 시트의 외측 둘레부를 따라 형성된 프레임에 고정되고, 상기 프레임에 의해 상기 기판에 고정되어 있으며,
    상기 검사용 접촉 구조체는 상기 회로 기판에 대하여 착탈 가능한 것인 프로브 카드.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 검사용 접촉 구조체는, 실리콘제의 접착제에 의해 상기 회로 기판에 접착되어 있는 것인 프로브 카드.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 회로 기판에는, 상기 검사용 접촉 구조체의 상기 평판형의 기판을 흡착하기 위한 흡인구가 형성되어 있는 것인 프로브 카드.
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