JPH098263A - 固体撮像装置及びその製造方法 - Google Patents
固体撮像装置及びその製造方法Info
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- JPH098263A JPH098263A JP7151411A JP15141195A JPH098263A JP H098263 A JPH098263 A JP H098263A JP 7151411 A JP7151411 A JP 7151411A JP 15141195 A JP15141195 A JP 15141195A JP H098263 A JPH098263 A JP H098263A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 固体撮像装置の遮光部６のみに低反射膜４を
積層形成し、配線部７の低反射膜は除去することによ
り、配線部７に生じる低反射膜による信頼性低下などの
弊害を防止しながら、遮光部の遮光性能を上げる。 【構成】 シリコン製半導体基板１の表面にバリアメタ
ル層２とアルミニウム層３と低反射膜４をこの順番に形
成し（ａ）、次に遮光部５及び受光部６に相当する部分
をマスキング材料１１を用いてマスキングし、エッチン
グガスを用いて前記マスクされた部分以外の低反射膜４
を除去し（ｂ）、次にマスキング材料を取り除いて、遮
光部と配線部に相当する部分に新たにマスキング材料１
３ａ〜ｃを配置し（ｃ）、受光部に相当する部分をエッ
チング処理して窓部１４，１５を形成する（ｄ）。
積層形成し、配線部７の低反射膜は除去することによ
り、配線部７に生じる低反射膜による信頼性低下などの
弊害を防止しながら、遮光部の遮光性能を上げる。 【構成】 シリコン製半導体基板１の表面にバリアメタ
ル層２とアルミニウム層３と低反射膜４をこの順番に形
成し（ａ）、次に遮光部５及び受光部６に相当する部分
をマスキング材料１１を用いてマスキングし、エッチン
グガスを用いて前記マスクされた部分以外の低反射膜４
を除去し（ｂ）、次にマスキング材料を取り除いて、遮
光部と配線部に相当する部分に新たにマスキング材料１
３ａ〜ｃを配置し（ｃ）、受光部に相当する部分をエッ
チング処理して窓部１４，１５を形成する（ｄ）。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、遮光部表面にのみ低反
射膜を形成した固体撮像装置と、その製造方法に関する
ものである。
射膜を形成した固体撮像装置と、その製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の固体撮像装置表面の多層膜の構造
及びその製造方法を以下図面を用いて説明する。
及びその製造方法を以下図面を用いて説明する。
【０００３】図４は従来の固体撮像装置の表面部分の断
面図の一例である。図４において、半導体であるシリコ
ン基板１の受光部５を除く部分に、遮光するためのバリ
アメタル層２を形成し、その表面にアルミニウム（Ａ
Ｌ）膜３を形成し、さらにその表面に低反射膜４を形成
したものである。またシリコン基板１には受光部５、遮
光部６、配線部（ボンディングパッド部を含む）７が形
成されている。
面図の一例である。図４において、半導体であるシリコ
ン基板１の受光部５を除く部分に、遮光するためのバリ
アメタル層２を形成し、その表面にアルミニウム（Ａ
Ｌ）膜３を形成し、さらにその表面に低反射膜４を形成
したものである。またシリコン基板１には受光部５、遮
光部６、配線部（ボンディングパッド部を含む）７が形
成されている。
【０００４】前記従来の固体撮像装置においては、その
製造工程においてシリコン基板１表面に例えば厚さ約
０．１μｍのタングステンシリサイドから成る遮光する
ためのバリアメタル層２を先ず形成し、さらにその表面
に厚さ約０．８μｍのＡＬ膜を形成し、合計２層の膜を
用いて受光部５における遮光部６及び配線部７を構成し
ていた。そして、この際に生じるＡＬ膜表面からの乱反
射による感度低下、及び画像上好ましくない迷光成分
（スミア）等光学諸特性の劣化や画像特性への弊害を防
止するために、ＡＬ膜３のさらに表面にタングステンシ
リサイド等からなる低反射膜４を表面層として形成する
方法が用いられていた。
製造工程においてシリコン基板１表面に例えば厚さ約
０．１μｍのタングステンシリサイドから成る遮光する
ためのバリアメタル層２を先ず形成し、さらにその表面
に厚さ約０．８μｍのＡＬ膜を形成し、合計２層の膜を
用いて受光部５における遮光部６及び配線部７を構成し
ていた。そして、この際に生じるＡＬ膜表面からの乱反
射による感度低下、及び画像上好ましくない迷光成分
（スミア）等光学諸特性の劣化や画像特性への弊害を防
止するために、ＡＬ膜３のさらに表面にタングステンシ
リサイド等からなる低反射膜４を表面層として形成する
方法が用いられていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
固体撮像装置の製造工程では、これらの多層表面膜は、
遮光部６と配線部７を同一マスクを用いて同時に形成す
るため、遮光部６と配線部７の両者が同一の層数および
構造を持つことになる。このため、配線部７においてＡ
Ｌ膜３表面に余分に形成されたタングステンシリサイド
等からなる低反射膜４が原因となってＡＬ膜にストレス
が発生し、エレクトロマイグレーションの寿命が従来に
比べて約５０％以下に悪化し、信頼性が著しく低下する
などの弊害が生じていた。また、ボンディングパッド部
において、ＡＬ膜表面に形成されたタングステンシリサ
イド低反射膜４により、ワイヤーのボンディング不良の
発生やボンディング強度の低下など、製造工程における
弊害も生じていた。
固体撮像装置の製造工程では、これらの多層表面膜は、
遮光部６と配線部７を同一マスクを用いて同時に形成す
るため、遮光部６と配線部７の両者が同一の層数および
構造を持つことになる。このため、配線部７においてＡ
Ｌ膜３表面に余分に形成されたタングステンシリサイド
等からなる低反射膜４が原因となってＡＬ膜にストレス
が発生し、エレクトロマイグレーションの寿命が従来に
比べて約５０％以下に悪化し、信頼性が著しく低下する
などの弊害が生じていた。また、ボンディングパッド部
において、ＡＬ膜表面に形成されたタングステンシリサ
イド低反射膜４により、ワイヤーのボンディング不良の
発生やボンディング強度の低下など、製造工程における
弊害も生じていた。
【０００６】本発明は前記従来の問題を解決するため、
配線部の信頼性を高く保持するとともに、遮光部の遮光
性能の高い固体撮像装置及びその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
配線部の信頼性を高く保持するとともに、遮光部の遮光
性能の高い固体撮像装置及びその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明の固体撮像装置は、半導体基板の表面に受光部
と遮光部と配線部を有する固体撮像装置であって、前記
遮光部には遮光するためのバリアメタル層とその表面の
アルミニウム層とその表面の低反射膜を備え、前記配線
部には遮光するためのバリアメタル層とその表面のアル
ミニウム層を備えていることを特徴とする。
に本発明の固体撮像装置は、半導体基板の表面に受光部
と遮光部と配線部を有する固体撮像装置であって、前記
遮光部には遮光するためのバリアメタル層とその表面の
アルミニウム層とその表面の低反射膜を備え、前記配線
部には遮光するためのバリアメタル層とその表面のアル
ミニウム層を備えていることを特徴とする。
【０００８】前記構成においては、バリアメタル層と低
反射膜がタングステンシリサイドで形成されていること
が好ましい。次に本発明の固体撮像装置の製造方法は、
半導体基板の表面に受光部と遮光部と配線部を有する固
体撮像装置の製造方法であって、少なくとも下記Ａ〜Ｄ
の工程を含むことを特徴とする。 Ａ．前記半導体基板の表面にバリアメタル層とアルミニ
ウム層と低反射膜をこの順番に形成し、 Ｂ．次に遮光部及び受光部に相当する部分をマスキング
材料を用いてマスキングし、エッチングガスを用いて前
記マスクされた以外の低反射膜を除去し、 Ｃ．次に前記マスキング材料を取り除いて、遮光部と配
線部に相当する部分にマスキング材料を配置し、 Ｄ．受光部に相当する部分をエッチング処理して窓部を
形成する。
反射膜がタングステンシリサイドで形成されていること
が好ましい。次に本発明の固体撮像装置の製造方法は、
半導体基板の表面に受光部と遮光部と配線部を有する固
体撮像装置の製造方法であって、少なくとも下記Ａ〜Ｄ
の工程を含むことを特徴とする。 Ａ．前記半導体基板の表面にバリアメタル層とアルミニ
ウム層と低反射膜をこの順番に形成し、 Ｂ．次に遮光部及び受光部に相当する部分をマスキング
材料を用いてマスキングし、エッチングガスを用いて前
記マスクされた以外の低反射膜を除去し、 Ｃ．次に前記マスキング材料を取り除いて、遮光部と配
線部に相当する部分にマスキング材料を配置し、 Ｄ．受光部に相当する部分をエッチング処理して窓部を
形成する。
【０００９】
【作用】前記本発明の固体撮像装置によれば、半導体基
板の表面に受光部と遮光部と配線部を有する固体撮像装
置であって、前記遮光部には遮光するためのバリアメタ
ル層とその表面のアルミニウム層とその表面の低反射膜
を備え、前記配線部には遮光するためのバリアメタル層
とその表面のアルミニウム層を備えていることにより、
配線部の信頼性を高く保持するとともに、遮光部の遮光
性能の高い固体撮像装置を提供できる。すなわち、配線
部には低反射膜が存在していないので、アルミニウム層
にはストレスが発生することがなく、耐久性も高くな
る。
板の表面に受光部と遮光部と配線部を有する固体撮像装
置であって、前記遮光部には遮光するためのバリアメタ
ル層とその表面のアルミニウム層とその表面の低反射膜
を備え、前記配線部には遮光するためのバリアメタル層
とその表面のアルミニウム層を備えていることにより、
配線部の信頼性を高く保持するとともに、遮光部の遮光
性能の高い固体撮像装置を提供できる。すなわち、配線
部には低反射膜が存在していないので、アルミニウム層
にはストレスが発生することがなく、耐久性も高くな
る。
【００１０】前記において、バリアメタル層がタングス
テンシリサイドで形成されていると遮光作用が高く好ま
しい。また、低反射膜がタングステンシリサイドで形成
されていると反射防止作用が高く好ましい。これにより
画像上好ましくない迷光成分（スミア）等光学諸特性の
劣化や画像特性への弊害を防止できる。
テンシリサイドで形成されていると遮光作用が高く好ま
しい。また、低反射膜がタングステンシリサイドで形成
されていると反射防止作用が高く好ましい。これにより
画像上好ましくない迷光成分（スミア）等光学諸特性の
劣化や画像特性への弊害を防止できる。
【００１１】次に本発明の固体撮像装置の製造方法によ
れば、半導体基板の表面に受光部と遮光部と配線部を有
する固体撮像装置の製造方法であって、少なくとも前記
Ａ〜Ｄの工程を含むことにより、効率良く合理的に固体
撮像装置を製造できる。
れば、半導体基板の表面に受光部と遮光部と配線部を有
する固体撮像装置の製造方法であって、少なくとも前記
Ａ〜Ｄの工程を含むことにより、効率良く合理的に固体
撮像装置を製造できる。
【００１２】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながらさらに具体的に説明する。図１は本発明の実施
例における固体撮像装置の表面膜部分の断面図を示すも
のである。図１において、１は半導体であるたとえばａ
−Ｓｉ：Ｈ等のシリコン基板である。この受光部５を除
く部分に、遮光するためのバリアメタル層２を形成し、
その表面にアルミニウム（ＡＬ）膜３を形成している。
そして、遮光部６の上方のＡＬ膜３の表面にのみタング
ステンシリサイドから成る低反射膜４を形成したもので
ある。すなわち、配線部（ボンディングパッド部を含
む）７の上方のＡＬ膜３の表面には低反射膜は形成して
いない。前記において、タングステンシリサイドから成
るバリアメタル層２の厚さは約０．１μｍとし、ＡＬ膜
３の厚さは約０．８μｍとし、低反射膜４の厚さは約
０．１μｍとした。このようにすることにより、ＡＬ膜
３にストレスは発生せず、エレクトロマイグレーション
の寿命が従来に比べて２倍に伸び、信頼性を高くするこ
とができた。また、ボンディングパッド部において、Ａ
Ｌ膜３表面のワイヤーのボンディングは良好な状態に保
持でき、ボンディング強度の低下などの問題も改良でき
た。
しながらさらに具体的に説明する。図１は本発明の実施
例における固体撮像装置の表面膜部分の断面図を示すも
のである。図１において、１は半導体であるたとえばａ
−Ｓｉ：Ｈ等のシリコン基板である。この受光部５を除
く部分に、遮光するためのバリアメタル層２を形成し、
その表面にアルミニウム（ＡＬ）膜３を形成している。
そして、遮光部６の上方のＡＬ膜３の表面にのみタング
ステンシリサイドから成る低反射膜４を形成したもので
ある。すなわち、配線部（ボンディングパッド部を含
む）７の上方のＡＬ膜３の表面には低反射膜は形成して
いない。前記において、タングステンシリサイドから成
るバリアメタル層２の厚さは約０．１μｍとし、ＡＬ膜
３の厚さは約０．８μｍとし、低反射膜４の厚さは約
０．１μｍとした。このようにすることにより、ＡＬ膜
３にストレスは発生せず、エレクトロマイグレーション
の寿命が従来に比べて２倍に伸び、信頼性を高くするこ
とができた。また、ボンディングパッド部において、Ａ
Ｌ膜３表面のワイヤーのボンディングは良好な状態に保
持でき、ボンディング強度の低下などの問題も改良でき
た。
【００１３】図２は以上のようにして得られた本実施例
の固体撮像装置の平面図の一例である。図１は図２のＩ
−Ｉ線の断面の一部を示している。以上のように構成さ
れた固体撮像装置について、以下にその製造方法および
作用について説明する。図３（ａ）〜（ｄ）は本実施例
における固体撮像装置の表面多層膜の製造工程を示すも
のである。本実施例の固体撮像装置の製造工程において
は、まずシリコン基板１の表面に例えば０．１μｍのタ
ングステンシリサイドから成るバリアメタル層２をスパ
ッタによって形成し、さらにその表面に０．８μｍのＡ
Ｌ膜３をスパッタによって形成した。そして、その表面
にＡＬ膜表面からの乱反射を防止するためにタングステ
ンシリサイド等からなる低反射膜４をスパッタによって
形成した（図３（ａ））。
の固体撮像装置の平面図の一例である。図１は図２のＩ
−Ｉ線の断面の一部を示している。以上のように構成さ
れた固体撮像装置について、以下にその製造方法および
作用について説明する。図３（ａ）〜（ｄ）は本実施例
における固体撮像装置の表面多層膜の製造工程を示すも
のである。本実施例の固体撮像装置の製造工程において
は、まずシリコン基板１の表面に例えば０．１μｍのタ
ングステンシリサイドから成るバリアメタル層２をスパ
ッタによって形成し、さらにその表面に０．８μｍのＡ
Ｌ膜３をスパッタによって形成した。そして、その表面
にＡＬ膜表面からの乱反射を防止するためにタングステ
ンシリサイド等からなる低反射膜４をスパッタによって
形成した（図３（ａ））。
【００１４】次に、遮光部６及び受光部５に相当する部
分をマスキング材料１１を用いてマスキングし、例えば
フッ素系エッチングガス（例えばＣＦ4 ）を用いてタン
グステンシリサイドを除去すると、配線部７のＡＬ膜３
はエッチングされずに表面のタングステンシリサイドの
みがエッチングされて除去される。１２はエッチングに
よってタングステンシリサイド膜が除去された部分であ
る（図３（ｂ））。
分をマスキング材料１１を用いてマスキングし、例えば
フッ素系エッチングガス（例えばＣＦ4 ）を用いてタン
グステンシリサイドを除去すると、配線部７のＡＬ膜３
はエッチングされずに表面のタングステンシリサイドの
みがエッチングされて除去される。１２はエッチングに
よってタングステンシリサイド膜が除去された部分であ
る（図３（ｂ））。
【００１５】次にマスキング材料１１を取り除いて、遮
光部に相当する部分にマスキング材料１３ａ，１３ｂを
配置し、配線部に相当する部分にマスキング材料１３ｃ
を配置する（図３（ｃ））。
光部に相当する部分にマスキング材料１３ａ，１３ｂを
配置し、配線部に相当する部分にマスキング材料１３ｃ
を配置する（図３（ｃ））。
【００１６】次に、例えば塩素ガス等のエッチング材
（具体的ガス名または液体名を挙げてください。）を用
いて受光部５に相当する部分１５のバリアメタル層２
と、ＡＬ膜３と、低反射膜４がエッチングされて除去さ
れ、また受光部５に相当する部分１４は、バリアメタル
層２と、ＡＬ膜３がエッチングされて除去され、窓部に
なる（図３（ｄ））。
（具体的ガス名または液体名を挙げてください。）を用
いて受光部５に相当する部分１５のバリアメタル層２
と、ＡＬ膜３と、低反射膜４がエッチングされて除去さ
れ、また受光部５に相当する部分１４は、バリアメタル
層２と、ＡＬ膜３がエッチングされて除去され、窓部に
なる（図３（ｄ））。
【００１７】以上の方法によって、配線部７にはタング
ステンシリサイド等の低反射膜４を形成せずに、遮光部
６のみに低反射膜４を形成させることができ、配線部７
と異なる表面特性を遮光部６のみに持たせることができ
る。
ステンシリサイド等の低反射膜４を形成せずに、遮光部
６のみに低反射膜４を形成させることができ、配線部７
と異なる表面特性を遮光部６のみに持たせることができ
る。
【００１８】なお、本発明の実施例では、低反射膜４と
してタングステンシリサイドを用いたが、これ以外の材
料であっても良いことは言うまでもなく、さらに目的に
よっては、低反射以外の特性を持つ材料を用いても良
い。
してタングステンシリサイドを用いたが、これ以外の材
料であっても良いことは言うまでもなく、さらに目的に
よっては、低反射以外の特性を持つ材料を用いても良
い。
【００１９】また、本発明の実施例において、エッチン
グガスとしてフッ素系ガスを用いたが、これはフッ素系
ガスがＡＬと反応しにくい理由のためであり、ＡＬ表面
も同時にエッチングするために塩素系ガスやまたそれ以
外のガスを用いても良いことは言うまでもない。
グガスとしてフッ素系ガスを用いたが、これはフッ素系
ガスがＡＬと反応しにくい理由のためであり、ＡＬ表面
も同時にエッチングするために塩素系ガスやまたそれ以
外のガスを用いても良いことは言うまでもない。
【００２０】以上の実施例で説明した通り、固体撮像装
置遮光部のみにタングステンシリサイド等から成る低反
射表面膜を形成することにより、配線部７に生じた低反
射膜によって発生するストレスによるエレクトロマイグ
レーション等の信頼性低下やボンディングパッド不良な
どの弊害を防止しながら遮光部の遮光性能を向上させる
ことのできる優れた固体撮像装置を実現できるものであ
る。
置遮光部のみにタングステンシリサイド等から成る低反
射表面膜を形成することにより、配線部７に生じた低反
射膜によって発生するストレスによるエレクトロマイグ
レーション等の信頼性低下やボンディングパッド不良な
どの弊害を防止しながら遮光部の遮光性能を向上させる
ことのできる優れた固体撮像装置を実現できるものであ
る。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明は、半導体基板の表
面に受光部と遮光部と配線部を有する固体撮像装置であ
って、前記遮光部には遮光するためのバリアメタル層と
その表面のアルミニウム層とその表面の低反射膜を備
え、前記配線部には遮光するためのバリアメタル層とそ
の表面のアルミニウム層を備えていることにより、配線
部の信頼性を高く保持するとともに、遮光部の遮光性能
の高い固体撮像装置を提供できる。すなわち、配線部に
は低反射膜が存在していないので、アルミニウム層には
ストレスが発生することがなく、耐久性も高くなる。
面に受光部と遮光部と配線部を有する固体撮像装置であ
って、前記遮光部には遮光するためのバリアメタル層と
その表面のアルミニウム層とその表面の低反射膜を備
え、前記配線部には遮光するためのバリアメタル層とそ
の表面のアルミニウム層を備えていることにより、配線
部の信頼性を高く保持するとともに、遮光部の遮光性能
の高い固体撮像装置を提供できる。すなわち、配線部に
は低反射膜が存在していないので、アルミニウム層には
ストレスが発生することがなく、耐久性も高くなる。
【００２２】次に本発明の固体撮像装置の製造方法によ
れば、半導体基板の表面に受光部と遮光部と配線部を有
する固体撮像装置の製造方法であって、少なくとも前記
Ａ〜Ｄの工程を含むことにより、効率良く合理的に固体
撮像装置を製造できる。
れば、半導体基板の表面に受光部と遮光部と配線部を有
する固体撮像装置の製造方法であって、少なくとも前記
Ａ〜Ｄの工程を含むことにより、効率良く合理的に固体
撮像装置を製造できる。
【図１】 本発明の一実施例の固体撮像装置表面部分の
断面図である。
断面図である。
【図２】 同固体撮像装置の平面模式図である。
【図３】 本発明の一実施例の固体撮像装置表面部分の
製造工程図で、（ａ）半導体基板の表面にバリアメタル
層とアルミニウム層と低反射膜をこの順番に形成した工
程、（ｂ）遮光部及び受光部に相当する部分をマスキン
グ材料を用いてマスキングし、エッチングガスを用いて
前記マスクされた以外の低反射膜を除去した工程、
（ｃ）マスキング材料を取り除いて、遮光部と配線部に
相当する部分にマスキング材料を新たに配置した工程、
（ｄ）受光部に相当する部分をエッチング処理して窓部
を形成した工程を各々示す。
製造工程図で、（ａ）半導体基板の表面にバリアメタル
層とアルミニウム層と低反射膜をこの順番に形成した工
程、（ｂ）遮光部及び受光部に相当する部分をマスキン
グ材料を用いてマスキングし、エッチングガスを用いて
前記マスクされた以外の低反射膜を除去した工程、
（ｃ）マスキング材料を取り除いて、遮光部と配線部に
相当する部分にマスキング材料を新たに配置した工程、
（ｄ）受光部に相当する部分をエッチング処理して窓部
を形成した工程を各々示す。
【図４】 従来の固体撮像装置表面部分の断面図であ
る。
る。
１ シリコン基板 ２ バリアメタル ３ アルミニウム（ＡＬ）膜 ４ 低反射膜 ５ 受光部 ６ 遮光部 ７ 配線部（ボンディングパッド部を含む） １１ マスキング材料 １２ エッチングによってタングステンシリサイド膜が
除去された部分 １３ａ，１３ｂ，１３ｃ マスキング材料 １４，１５ 窓部
除去された部分 １３ａ，１３ｂ，１３ｃ マスキング材料 １４，１５ 窓部
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体基板の表面に受光部と遮光部と配
線部を有する固体撮像装置であって、前記遮光部には遮
光するためのバリアメタル層とその表面のアルミニウム
層とその表面の低反射膜を備え、前記配線部には遮光す
るためのバリアメタル層とその表面のアルミニウム層を
備えていることを特徴とする固体撮像装置。 - 【請求項２】 バリアメタル層と低反射膜がタングステ
ンシリサイドで形成されている請求項１に記載の固体撮
像装置。 - 【請求項３】 半導体基板の表面に受光部と遮光部と配
線部を有する固体撮像装置の製造方法であって、少なく
とも下記Ａ〜Ｄの工程を含むことを特徴とする固体撮像
装置の製造方法。 Ａ．前記半導体基板の表面にバリアメタル層とアルミニ
ウム層と低反射膜をこの順番に形成し、 Ｂ．次に遮光部及び受光部に相当する部分をマスキング
材料を用いてマスキングし、エッチングガスを用いて前
記マスクされた以外の低反射膜を除去し、 Ｃ．次に前記マスキング材料を取り除いて、遮光部と配
線部に相当する部分にマスキング材料を配置し、 Ｄ．受光部に相当する部分をエッチング処理して窓部を
形成する。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7151411A JPH098263A (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | 固体撮像装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7151411A JPH098263A (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | 固体撮像装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH098263A true JPH098263A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=15518022
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7151411A Pending JPH098263A (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | 固体撮像装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH098263A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011193027A (ja) * | 2011-06-21 | 2011-09-29 | Canon Inc | 固体撮像装置 |
-
1995
- 1995-06-19 JP JP7151411A patent/JPH098263A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011193027A (ja) * | 2011-06-21 | 2011-09-29 | Canon Inc | 固体撮像装置 |
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