JPH098208A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 機能及び信頼性を低下させることなく小型化
が可能な半導体装置を提供する。額縁の大きさを一定に
して表示面積を大きくするか、もしくは表示面積を一定
にして額縁を小さくすることが可能な液晶表示用半導体
装置を提供する。 【構成】 リード・オン・チップ型半導体装置であっ
て、半導体チップ１の主面の全周辺面上にＴＣＰ用テー
プ３の樹脂薄膜３ａが設けられ、その上にリード４ａ，
４ｂが設けられ、該リード４ａ，４ｂと半導体チップ１
の入出力電極パッドもしくはバンプ２ａ，２ｂとが電気
的に接続され、該電気的接続部を封止樹脂５で覆って封
止してなる。
が可能な半導体装置を提供する。額縁の大きさを一定に
して表示面積を大きくするか、もしくは表示面積を一定
にして額縁を小さくすることが可能な液晶表示用半導体
装置を提供する。 【構成】 リード・オン・チップ型半導体装置であっ
て、半導体チップ１の主面の全周辺面上にＴＣＰ用テー
プ３の樹脂薄膜３ａが設けられ、その上にリード４ａ，
４ｂが設けられ、該リード４ａ，４ｂと半導体チップ１
の入出力電極パッドもしくはバンプ２ａ，２ｂとが電気
的に接続され、該電気的接続部を封止樹脂５で覆って封
止してなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リード・オン・チップ
（ＬＯＣ）型半導体装置及び液晶表示装置に関し、特
に、テープキャリヤ・パッケージ（ＴＣＰ）からなる液
晶表示用半導体装置に適用して有効果な技術に関するも
のである。
（ＬＯＣ）型半導体装置及び液晶表示装置に関し、特
に、テープキャリヤ・パッケージ（ＴＣＰ）からなる液
晶表示用半導体装置に適用して有効果な技術に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来の液晶表示用半導体装置（ＬＳＩ）
は、液晶表示装置の薄型化のためにＴＣＰを採用してい
る。この液晶表示用半導体装置は、液晶表示装置の表示
部の周辺に配置される。
は、液晶表示装置の薄型化のためにＴＣＰを採用してい
る。この液晶表示用半導体装置は、液晶表示装置の表示
部の周辺に配置される。
【０００３】前記従来の液晶表示用半導体装置は、半導
体チップを細長くし、ＴＣＰも細長くしている。このよ
うに液晶表示用半導体装置を細長くして液晶表示装置の
表示部周辺の面積を小さくし、より大きな表示面積を得
るようにしている。
体チップを細長くし、ＴＣＰも細長くしている。このよ
うに液晶表示用半導体装置を細長くして液晶表示装置の
表示部周辺の面積を小さくし、より大きな表示面積を得
るようにしている。
【０００４】また、液晶表示装置の表示部周辺の面積を
小さくするために、ＴＣＰ用テープに折り曲げ部分を作
製し、液晶表示用半導体装置の裏面もしくは側面に配置
する方法がある。
小さくするために、ＴＣＰ用テープに折り曲げ部分を作
製し、液晶表示用半導体装置の裏面もしくは側面に配置
する方法がある。
【０００５】前記従来の液晶表示用のＬＯＣ型半導体装
置の一例は、図１１に示すように、半導体チップ１の周
辺部に入力電極パッドもしくはバンプ（以下、単に、電
極パッドと称す）２ａ及び出力電極パッド２ｂを形成
し、この入出力電極パッド２ａ，２ｂとＴＣＰ用テープ
３の上に設けられている入力リード４ａ及び出力リード
４ｂのインナリード４とを電気的に接続し、この接続部
をレジンなどの封止樹脂５で封止している。
置の一例は、図１１に示すように、半導体チップ１の周
辺部に入力電極パッドもしくはバンプ（以下、単に、電
極パッドと称す）２ａ及び出力電極パッド２ｂを形成
し、この入出力電極パッド２ａ，２ｂとＴＣＰ用テープ
３の上に設けられている入力リード４ａ及び出力リード
４ｂのインナリード４とを電気的に接続し、この接続部
をレジンなどの封止樹脂５で封止している。
【０００６】そして、ＴＣＰ用テープ３の中央部には、
半導体チップ１とインナリード４とを電気的に接続する
ための半導体チップ１より大きなデバイスホール（穴）
６が設けられ、入力リード４ａのアウタリードの部分に
入力側ホール（穴）７が設けられている。
半導体チップ１とインナリード４とを電気的に接続する
ための半導体チップ１より大きなデバイスホール（穴）
６が設けられ、入力リード４ａのアウタリードの部分に
入力側ホール（穴）７が設けられている。
【０００７】なお、キャリヤテープを用いたＬＯＣ型半
導体装置に関する技術は、例えば、特開平５−１６６８
１２号公報に開示されており、また、ＴＣＰを用いた半
導体装置及び液晶表示用半導体装置の実装に関する技術
は、例えば、１９９３年５月３１日、日経ＢＰ社発行の
「実踐講座 ＶＬＳＩパッケージング技術（上）」第１
３９〜１４１頁及び第２６７〜２７４頁に開示されてい
る。
導体装置に関する技術は、例えば、特開平５−１６６８
１２号公報に開示されており、また、ＴＣＰを用いた半
導体装置及び液晶表示用半導体装置の実装に関する技術
は、例えば、１９９３年５月３１日、日経ＢＰ社発行の
「実踐講座 ＶＬＳＩパッケージング技術（上）」第１
３９〜１４１頁及び第２６７〜２７４頁に開示されてい
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、前記図１
１に示すような従来のＬＯＣ型液晶表示用半導体装置を
検討した結果、以下の問題点を見いだした。
１に示すような従来のＬＯＣ型液晶表示用半導体装置を
検討した結果、以下の問題点を見いだした。
【０００９】（１）前記従来の液晶表示用半導体装置で
は、半導体チップ１の主面上の周辺部に入出力電極パッ
ド２ａ，２ｂを配置した構造となっているため、ＴＣＰ
用テープ３上のインナリード４と接続した後、その上を
絶縁・保護するために封止樹脂（レジン）５で封止する
と、ＴＣＰ用テープ３上の樹脂（レジン）封止範囲があ
る程度必要となる。この樹脂封止範囲は、樹脂の流れ広
がりと半導体チップ１の大きさに依存する。このため
に、液晶表示装置の表示部周辺の額縁の面積を小さくし
たり、液晶表示装置の表示部の面積を大きくするため
に、液晶表示用半導体装置のＴＣＰを小さくしようとし
てもある程度までしか小さくならない。
は、半導体チップ１の主面上の周辺部に入出力電極パッ
ド２ａ，２ｂを配置した構造となっているため、ＴＣＰ
用テープ３上のインナリード４と接続した後、その上を
絶縁・保護するために封止樹脂（レジン）５で封止する
と、ＴＣＰ用テープ３上の樹脂（レジン）封止範囲があ
る程度必要となる。この樹脂封止範囲は、樹脂の流れ広
がりと半導体チップ１の大きさに依存する。このため
に、液晶表示装置の表示部周辺の額縁の面積を小さくし
たり、液晶表示装置の表示部の面積を大きくするため
に、液晶表示用半導体装置のＴＣＰを小さくしようとし
てもある程度までしか小さくならない。
【００１０】（２）従来の液晶表示用半導体装置では、
図１１の（ｂ）図（図１１の（ａ）図のＣ−Ｃ線で切っ
た断面図）に示すように、レジンなどの封止樹脂５がＴ
ＣＰ用テープ３の裏面に流れ広がり、この裏面に流れ広
がった封止樹脂５ａのため実装時に液晶表示パネルのガ
ラス上の配線及びプリント配線基板の配線パッドと液晶
表示用半導体装置の入出力パッドとの接続が不確実とな
る場合がある。
図１１の（ｂ）図（図１１の（ａ）図のＣ−Ｃ線で切っ
た断面図）に示すように、レジンなどの封止樹脂５がＴ
ＣＰ用テープ３の裏面に流れ広がり、この裏面に流れ広
がった封止樹脂５ａのため実装時に液晶表示パネルのガ
ラス上の配線及びプリント配線基板の配線パッドと液晶
表示用半導体装置の入出力パッドとの接続が不確実とな
る場合がある。
【００１１】（３）従来の液晶表示用半導体装置では、
図１１の（ｂ）図に示すように、ＴＣＰ用テープ３が半
導体チップの主面上に固定されていないためインナリー
ド４のショートに対する信頼性が低下する。
図１１の（ｂ）図に示すように、ＴＣＰ用テープ３が半
導体チップの主面上に固定されていないためインナリー
ド４のショートに対する信頼性が低下する。
【００１２】（４）従来の液晶表示用半導体装置では、
図１１の（ａ）図に示すように、電極パッド２とＴＣＰ
用テープ３の上に設けられている入力リード４ａ及び出
力リード４ｂのインナリード４の折り曲げられた部分
（屈曲部）４ａ１，４ｂ１は、加工が必要である。
図１１の（ａ）図に示すように、電極パッド２とＴＣＰ
用テープ３の上に設けられている入力リード４ａ及び出
力リード４ｂのインナリード４の折り曲げられた部分
（屈曲部）４ａ１，４ｂ１は、加工が必要である。
【００１３】（５）従来の液晶表示用半導体装置では、
図１１の（ａ）図に示すように、半導体チップ１の短辺
の周辺に設けられたＴＣＰ用テープ３上の出力リード４
ｂのインナリード４は折り曲げた部分４ａ１，４ｂ１を
含むため小型化実装が不可能になる。
図１１の（ａ）図に示すように、半導体チップ１の短辺
の周辺に設けられたＴＣＰ用テープ３上の出力リード４
ｂのインナリード４は折り曲げた部分４ａ１，４ｂ１を
含むため小型化実装が不可能になる。
【００１４】（６）ＴＣＰ用テープ３に折り曲げ部を作
製し、液晶表示用半導体装置を液晶表示装置の裏面や側
面に配置する方法では、ＴＣＰ用テープ３に折り曲げ部
（屈曲部）を作製する加工が必要となり、かつ、液晶表
示装置が厚くなると共に液晶表示装置の組立が困難にな
るという問題がある。また、ＴＣＰ用テープ３に折り曲
げ部を作製する加工が必要になるので、コストアップに
なる。
製し、液晶表示用半導体装置を液晶表示装置の裏面や側
面に配置する方法では、ＴＣＰ用テープ３に折り曲げ部
（屈曲部）を作製する加工が必要となり、かつ、液晶表
示装置が厚くなると共に液晶表示装置の組立が困難にな
るという問題がある。また、ＴＣＰ用テープ３に折り曲
げ部を作製する加工が必要になるので、コストアップに
なる。
【００１５】本発明の目的は、機能を低下させることな
く小型化が可能な半導体装置を提供することにある。
く小型化が可能な半導体装置を提供することにある。
【００１６】本発明の目的は、信頼性を低下させること
なく小型化が可能な半導体装置を提供することにある。
なく小型化が可能な半導体装置を提供することにある。
【００１７】本発明の他の目的は、額縁の大きさを一定
にして表示面積を大きくするか、もしくは表示面積を一
定にして額縁を小さくすることが可能な液晶表示用半導
体装置を提供する。
にして表示面積を大きくするか、もしくは表示面積を一
定にして額縁を小さくすることが可能な液晶表示用半導
体装置を提供する。
【００１８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【００１９】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば下
記の通りである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば下
記の通りである。
【００２０】（１）ＬＯＣ型半導体装置であって、半導
体チップの主面の全周辺面上にＴＣＰ用テープの樹脂薄
膜（テープ）が設けられ、その上にリードが設けられ、
該リードと半導体チップの電極パッドとが電気的に接続
され、該電気的接続部を封止樹脂で覆ってなる。
体チップの主面の全周辺面上にＴＣＰ用テープの樹脂薄
膜（テープ）が設けられ、その上にリードが設けられ、
該リードと半導体チップの電極パッドとが電気的に接続
され、該電気的接続部を封止樹脂で覆ってなる。
【００２１】（２）前記（１）の半導体装置において、
リードの入力リード及び出力リードがそれぞれ別々に一
列に配設されてなる。
リードの入力リード及び出力リードがそれぞれ別々に一
列に配設されてなる。
【００２２】（３）前記（１）又は（２）の半導体装置
において、前記入力リードと出力リードはそれぞれ別々
に一列で平行に配設されてなる。
において、前記入力リードと出力リードはそれぞれ別々
に一列で平行に配設されてなる。
【００２３】（４）前記（１）乃至（３）のうちいずれ
か１つの半導体装置において、前記半導体チップの電極
パッドが半導体チップの中央部の長手方向に配設されて
なる。
か１つの半導体装置において、前記半導体チップの電極
パッドが半導体チップの中央部の長手方向に配設されて
なる。
【００２４】（５）前記（１）乃至（４）のうちいずれ
か１つの半導体装置において、前記半導体チップの電極
パッドの配置ピッチとリードの配置ピッチがほぼ等し
い。
か１つの半導体装置において、前記半導体チップの電極
パッドの配置ピッチとリードの配置ピッチがほぼ等し
い。
【００２５】（６）前記（１）乃至（５）のうちいずれ
か１つの半導体装置において、前記リードは等間隔で配
設されてなる。
か１つの半導体装置において、前記リードは等間隔で配
設されてなる。
【００２６】（７）前記（１）乃至（６）のうちいずれ
か１つの半導体装置において、前記リードは半導体チッ
プの長手方向のみに配設され、屈曲部を有しない。
か１つの半導体装置において、前記リードは半導体チッ
プの長手方向のみに配設され、屈曲部を有しない。
【００２７】（８）前記（１）乃至（７）のうちいずれ
か１つの半導体装置において、前記半導体チップの入力
電極パッドと一側端との間にテスト用素子及びアライメ
ントマークが設けられ、出力電極パッドと他の側端との
間に出力バッファが設けられてなる。
か１つの半導体装置において、前記半導体チップの入力
電極パッドと一側端との間にテスト用素子及びアライメ
ントマークが設けられ、出力電極パッドと他の側端との
間に出力バッファが設けられてなる。
【００２８】（９）前記（１）乃至（１０）のうちいず
れか１つの半導体装置において、前記半導体チップの一
側端から入力電極パッドまでの距離と他の側端から出力
電極パッドまでの距離がほぼ等しい。
れか１つの半導体装置において、前記半導体チップの一
側端から入力電極パッドまでの距離と他の側端から出力
電極パッドまでの距離がほぼ等しい。
【００２９】（１０）前記（１）乃至（９）のうちいず
れか１つの半導体装置において、前記半導体チップは、
隣りのチップの出力側に近接した領域で切断されてな
る。
れか１つの半導体装置において、前記半導体チップは、
隣りのチップの出力側に近接した領域で切断されてな
る。
【００３０】（１１）前記（１）乃至（１０）のうちい
ずれか１つの半導体装置が配線基板と液晶パネルとの間
に電気的に接続されてなる液晶表示装置である。
ずれか１つの半導体装置が配線基板と液晶パネルとの間
に電気的に接続されてなる液晶表示装置である。
【００３１】
【作用】上述した（１）の手段によれば、半導体チップ
の主面の全周辺面上にＴＣＰ用テープの樹脂薄膜を設け
て固定することにより、封止樹脂がＴＣＰ用テープの裏
面に流れ広がることがないので、実装時に実装基板と半
導体装置との接続をコンパクトで確実に行うことがで
き、機能及び信頼性を低下させることなく小型化するこ
とができる。
の主面の全周辺面上にＴＣＰ用テープの樹脂薄膜を設け
て固定することにより、封止樹脂がＴＣＰ用テープの裏
面に流れ広がることがないので、実装時に実装基板と半
導体装置との接続をコンパクトで確実に行うことがで
き、機能及び信頼性を低下させることなく小型化するこ
とができる。
【００３２】上述した（２）及び（３）の手段によれ
ば、リードの入力リード及び出力リードをそれぞれ別々
に一列で平行に配設することにより、リードに屈曲部分
がないので、信頼性を低下させることなく小型化するこ
とができる。
ば、リードの入力リード及び出力リードをそれぞれ別々
に一列で平行に配設することにより、リードに屈曲部分
がないので、信頼性を低下させることなく小型化するこ
とができる。
【００３３】上述した（４）の手段によれば、前記半導
体チップの電極パッドを半導体チップの中央部の長手方
向に配列することにより、前記半導体チップ１とＴＣＰ
用テープ３の樹脂薄膜（テープ）３ａとの重なり部分が
十分にとれるので、組み立て工程を容易に行うことがで
き、かつ、封止樹脂５がＴＣＰ用テープ３の裏面に流れ
広がるのを確実に防止することができる。
体チップの電極パッドを半導体チップの中央部の長手方
向に配列することにより、前記半導体チップ１とＴＣＰ
用テープ３の樹脂薄膜（テープ）３ａとの重なり部分が
十分にとれるので、組み立て工程を容易に行うことがで
き、かつ、封止樹脂５がＴＣＰ用テープ３の裏面に流れ
広がるのを確実に防止することができる。
【００３４】上述した（５）乃至（７）の手段によれ
ば、前記半導体チップの電極パッドの配置ピッチとリー
ドの配置ピッチがほぼ等しくし、前記リードを等間隔で
半導体チップの長手方向のみに配設することにより、リ
ードのショートを低減するので、信頼性を低下させるこ
となく小型化することができる。
ば、前記半導体チップの電極パッドの配置ピッチとリー
ドの配置ピッチがほぼ等しくし、前記リードを等間隔で
半導体チップの長手方向のみに配設することにより、リ
ードのショートを低減するので、信頼性を低下させるこ
となく小型化することができる。
【００３５】上述した（８）及び（９）の手段によれ
ば、前記半導体チップの入力電極パッドと一側端との間
にテスト用素子及びアライメントマークを設け、出力電
極パッドと他の側端との間に出力バッファを設け、前記
半導体チップの一側端から入力電極パッドまでの距離と
他の側端から出力電極パッドまでの距離がほぼ等しくす
ることにより、前記半導体チップ１とＴＣＰ用テープ３
の樹脂薄膜（テープ）３ａとの重なり部分が入出力側共
に大きくとれるので、組み立て工程をさらに容易に、か
つ、確実に行うことができ、封止樹脂５がＴＣＰ用テー
プ３の裏面に流れ広がるのを確実に防止することができ
る。
ば、前記半導体チップの入力電極パッドと一側端との間
にテスト用素子及びアライメントマークを設け、出力電
極パッドと他の側端との間に出力バッファを設け、前記
半導体チップの一側端から入力電極パッドまでの距離と
他の側端から出力電極パッドまでの距離がほぼ等しくす
ることにより、前記半導体チップ１とＴＣＰ用テープ３
の樹脂薄膜（テープ）３ａとの重なり部分が入出力側共
に大きくとれるので、組み立て工程をさらに容易に、か
つ、確実に行うことができ、封止樹脂５がＴＣＰ用テー
プ３の裏面に流れ広がるのを確実に防止することができ
る。
【００３６】上述した（１０）の手段によれば、前記半
導体チップを隣りのチップの出力側に近接した領域で切
断するので、機能及び信頼性を低下させることなく小型
化することができる。
導体チップを隣りのチップの出力側に近接した領域で切
断するので、機能及び信頼性を低下させることなく小型
化することができる。
【００３７】上述した（１１）の手段によれば、前記
（１）乃至（１０）の手段のうちいずれか１つによる半
導体装置を基板と液晶との間に電気的に接続することに
より、液晶表示装置の額縁の大きさを一定にして表示面
積を大きくするか、もしくは表示面積を一定にして額縁
を小さくすることができる。
（１）乃至（１０）の手段のうちいずれか１つによる半
導体装置を基板と液晶との間に電気的に接続することに
より、液晶表示装置の額縁の大きさを一定にして表示面
積を大きくするか、もしくは表示面積を一定にして額縁
を小さくすることができる。
【００３８】以下、本発明について、図面を参照して実
施例とともに詳細に説明する。
施例とともに詳細に説明する。
【００３９】なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。
【００４０】
（実施例１）図１は本発明の実施例１の半導体装置の封
止樹脂を除去した状態における概略構成を示す平面図、
図２は図１のＡ−Ａ線で切った本実施例の半導体装置の
断面図、図３は本実施例１の半導体チップの主面を上か
ら見た平面図である。
止樹脂を除去した状態における概略構成を示す平面図、
図２は図１のＡ−Ａ線で切った本実施例の半導体装置の
断面図、図３は本実施例１の半導体チップの主面を上か
ら見た平面図である。
【００４１】図１乃至図３において、１は半導体チッ
プ、２ａは入力電極パッドもしくは入力バンプ（以下、
入力電極パッドと称する）２ｂは出力電極パッドもしく
は出力バンプ（以下、出力電極パッドと称する）、３は
ＴＣＰ用テープ、３ａはＴＣＰ用テープ３のポリイミド
からなる樹脂薄膜（テープ）、４は入力リード及び出力
リードのインナリード、４ａは入力リード、４ｂは出力
リード、５は封止樹脂、６は半導体チップ１とインナリ
ード４とを電気的に接続するためのデバイスホール
（穴）、７は実装時にハンダこてを当接するための入力
側ホールである。
プ、２ａは入力電極パッドもしくは入力バンプ（以下、
入力電極パッドと称する）２ｂは出力電極パッドもしく
は出力バンプ（以下、出力電極パッドと称する）、３は
ＴＣＰ用テープ、３ａはＴＣＰ用テープ３のポリイミド
からなる樹脂薄膜（テープ）、４は入力リード及び出力
リードのインナリード、４ａは入力リード、４ｂは出力
リード、５は封止樹脂、６は半導体チップ１とインナリ
ード４とを電気的に接続するためのデバイスホール
（穴）、７は実装時にハンダこてを当接するための入力
側ホールである。
【００４２】本実施例１の半導体装置は、図１乃至図３
に示すように、ＬＯＣ型半導体装置であって、半導体チ
ップ１の主面の全周辺面上にＴＣＰ用テープ３のポリイ
ミドからなる樹脂薄膜（テープ）３ａが設けられ、その
上に入力リード４ａ及び出力リード４ｂのインナリード
４が設けられ、該インナリード４と半導体チップ１の入
力電極パッド２ａ及び出力電極パッド２ｂとがそれぞれ
電気的に接続され、この電気的接続部を覆うように封止
樹脂５で覆って封止してなる。
に示すように、ＬＯＣ型半導体装置であって、半導体チ
ップ１の主面の全周辺面上にＴＣＰ用テープ３のポリイ
ミドからなる樹脂薄膜（テープ）３ａが設けられ、その
上に入力リード４ａ及び出力リード４ｂのインナリード
４が設けられ、該インナリード４と半導体チップ１の入
力電極パッド２ａ及び出力電極パッド２ｂとがそれぞれ
電気的に接続され、この電気的接続部を覆うように封止
樹脂５で覆って封止してなる。
【００４３】前記ＴＣＰ用テープ３は、ポリイミドから
なる樹脂薄膜（テープ）３ａの上に入力リード４ａ及び
出力リード４ｂが設けられ、そのポリイミドからなる樹
脂薄膜（テープ）３ａの中央部には、半導体チップ１と
インナリード４とを電気的に接続するための半導体チッ
プ１より小さなデバイスホール（穴）６が設けれ、入力
リード４ａのアウタリードの部分に入力側ホール７が設
けられている。
なる樹脂薄膜（テープ）３ａの上に入力リード４ａ及び
出力リード４ｂが設けられ、そのポリイミドからなる樹
脂薄膜（テープ）３ａの中央部には、半導体チップ１と
インナリード４とを電気的に接続するための半導体チッ
プ１より小さなデバイスホール（穴）６が設けれ、入力
リード４ａのアウタリードの部分に入力側ホール７が設
けられている。
【００４４】前記デバイスホール（穴）６が半導体チッ
プ１の大きさより小さく設けられていることにより、封
止樹脂５が半導体装置の裏面に流れ出ることがない。ま
た、封止樹脂５はデバイスホール６の上のみに塗布す
る。
プ１の大きさより小さく設けられていることにより、封
止樹脂５が半導体装置の裏面に流れ出ることがない。ま
た、封止樹脂５はデバイスホール６の上のみに塗布す
る。
【００４５】前記入力リード４ａ及び出力リード４ｂ
は、それぞれ一列で平行にそれぞれ等間隔で半導体チッ
プ１の中央部の長手方向のみに配設され、屈曲部を有し
ていない。
は、それぞれ一列で平行にそれぞれ等間隔で半導体チッ
プ１の中央部の長手方向のみに配設され、屈曲部を有し
ていない。
【００４６】前記半導体チップ１の入力電極パッド２ａ
及び出力電極パッド２ｂは、半導体チップ１の中央部の
長手方向のみに配設され、半導体チップ１の電極パッド
２の配置ピッチと入力リード４ａ及び出力リード４ｂの
それぞれの配置ピッチがほぼ等しくなるように配設され
ている。
及び出力電極パッド２ｂは、半導体チップ１の中央部の
長手方向のみに配設され、半導体チップ１の電極パッド
２の配置ピッチと入力リード４ａ及び出力リード４ｂの
それぞれの配置ピッチがほぼ等しくなるように配設され
ている。
【００４７】前記入力リード４ａ及び出力リード４ｂ
は、それぞれ銅（Ｃｕ）箔パターンからなっている。
は、それぞれ銅（Ｃｕ）箔パターンからなっている。
【００４８】図４は本実施例１の半導体ウエーハ全体の
構成を示す主面の平面図であり、図５は図４の半導体ウ
エーハ上の１個の半導体チップの概略構成を示す平面図
である。図４及び図５において、２１は半導体ウエー
ハ、２２はテスト用素子（ＴＥＧ）及び合わせマーク、
２３はロジック回路、２４はラッチ回路、２５はデコー
ダ、２６は出力バッファである。
構成を示す主面の平面図であり、図５は図４の半導体ウ
エーハ上の１個の半導体チップの概略構成を示す平面図
である。図４及び図５において、２１は半導体ウエー
ハ、２２はテスト用素子（ＴＥＧ）及び合わせマーク、
２３はロジック回路、２４はラッチ回路、２５はデコー
ダ、２６は出力バッファである。
【００４９】本実施例１の半導体チップ１は、図５に示
すように、入力電極パッド２ａから入ったデータは、ロ
ジック２３を通してラッチ２４で保存される。その後、
データはデコーダ２５を通して、出力バッファ２６へ送
られ、出力データとして、出力電極パッド２ｂから出力
される。データの流れは図５の矢印Ｄで示した通りであ
る。
すように、入力電極パッド２ａから入ったデータは、ロ
ジック２３を通してラッチ２４で保存される。その後、
データはデコーダ２５を通して、出力バッファ２６へ送
られ、出力データとして、出力電極パッド２ｂから出力
される。データの流れは図５の矢印Ｄで示した通りであ
る。
【００５０】前記ラッチ回路２４までのデータ転送は、
１０〜２０ＭＨzの高速で行われる。そして、ラッチ回
路２４からデコーダ２５へは、出力データが転送される
ため隣あって配置する必要がある。離れて配置した場
合、出力数（１６０〜２４０本）分の配線領域が必要と
なり、半導体チップ１のサイズが拡大する。
１０〜２０ＭＨzの高速で行われる。そして、ラッチ回
路２４からデコーダ２５へは、出力データが転送される
ため隣あって配置する必要がある。離れて配置した場
合、出力数（１６０〜２４０本）分の配線領域が必要と
なり、半導体チップ１のサイズが拡大する。
【００５１】前述の高速データ転送及び配線領域縮小の
ため、入力電極パッド２ａは、半導体チップ１の周辺に
配置する方が効率的である。しかし、ＴＣＰの縮小のた
め、本実施例１のＴＣＰ構造をとる必要がある。そのた
め、テスト用素子（ＴＥＧ）及び合わせマーク２２の領
域を前記ＴＣＰ用テープ３の樹脂薄膜（テープ）３ａと
の重なり部分として有効に活用する。このテスト用素子
（ＴＥＧ）及び合わせマーク２２の部分は１８０μｍあ
り、従来はスクライブ時に１００〜１５０μｍのブレー
ドを使用して削っていた。本実施例１では３５μｍのブ
レードを使用して出力側に近いところを切り、入力側に
残している（図５）。
ため、入力電極パッド２ａは、半導体チップ１の周辺に
配置する方が効率的である。しかし、ＴＣＰの縮小のた
め、本実施例１のＴＣＰ構造をとる必要がある。そのた
め、テスト用素子（ＴＥＧ）及び合わせマーク２２の領
域を前記ＴＣＰ用テープ３の樹脂薄膜（テープ）３ａと
の重なり部分として有効に活用する。このテスト用素子
（ＴＥＧ）及び合わせマーク２２の部分は１８０μｍあ
り、従来はスクライブ時に１００〜１５０μｍのブレー
ドを使用して削っていた。本実施例１では３５μｍのブ
レードを使用して出力側に近いところを切り、入力側に
残している（図５）。
【００５２】前記出力データは、デコーダ２５から出力
バッファ２６へ送られる。この時は、６０〜１２０Ｈz
の低速である。また、出力電極パッド２ｂの横を通して
出力データ転送を行うため、半導体チップ１のサイズ拡
大にはならない。このようにすることにより、前記出力
電極パッド２ｂを半導体チップ１の中央部の長手方向の
みに配置することが可能になる。
バッファ２６へ送られる。この時は、６０〜１２０Ｈz
の低速である。また、出力電極パッド２ｂの横を通して
出力データ転送を行うため、半導体チップ１のサイズ拡
大にはならない。このようにすることにより、前記出力
電極パッド２ｂを半導体チップ１の中央部の長手方向の
みに配置することが可能になる。
【００５３】つまり、前記半導体チップ１の入力電極パ
ッド２ａと一側端との間にテスト用素子（ＴＥＧ）及び
アライメントマーク２２を設け、出力電極パッド２ｂと
他の側端との間に出力バッファ２６を設けることによ
り、前記半導体チップ１の一側端から入力電極パッド２
ａまでの距離と他の側端から出力電極パッド２ｂまでの
距離がほぼ等しくすることができる。
ッド２ａと一側端との間にテスト用素子（ＴＥＧ）及び
アライメントマーク２２を設け、出力電極パッド２ｂと
他の側端との間に出力バッファ２６を設けることによ
り、前記半導体チップ１の一側端から入力電極パッド２
ａまでの距離と他の側端から出力電極パッド２ｂまでの
距離がほぼ等しくすることができる。
【００５４】例えば、図５においては、半導体チップ１
の一側端から入力電極パッド２ａまでの距離は４００μ
ｍとなり、半導体チップ１の他側端から出力電極パッド
２ｂまでの距離は５００μｍとなる。そして、前記両者
の距離がほぼ同じになるように配設するのが好ましい。
また、入力電極パッド２ａと出力電極パッド２ｂとの間
隔をできるだけ、狭くすることにより、さらに、ＴＣＰ
の幅方向を小型化することが可能となる。また、必要に
応じて、図１０に示すように、入力電極パッド２ａと出
力電極パッド２ｂとを半導体チップ１の長手方向の中心
線上に１列に交互に配設してもよい。
の一側端から入力電極パッド２ａまでの距離は４００μ
ｍとなり、半導体チップ１の他側端から出力電極パッド
２ｂまでの距離は５００μｍとなる。そして、前記両者
の距離がほぼ同じになるように配設するのが好ましい。
また、入力電極パッド２ａと出力電極パッド２ｂとの間
隔をできるだけ、狭くすることにより、さらに、ＴＣＰ
の幅方向を小型化することが可能となる。また、必要に
応じて、図１０に示すように、入力電極パッド２ａと出
力電極パッド２ｂとを半導体チップ１の長手方向の中心
線上に１列に交互に配設してもよい。
【００５５】また、前記半導体チップ１は、図４に示す
半導体ウエーハ２１の隣りの半導体チップ１の出力側に
近接した領域で切断する。これにより、機能及び信頼性
を低下させることなく小型化することができる。
半導体ウエーハ２１の隣りの半導体チップ１の出力側に
近接した領域で切断する。これにより、機能及び信頼性
を低下させることなく小型化することができる。
【００５６】本実施例１の半導体装置の組み立て工程
は、大きく分けてウエーハ工程、組み立て工程、テスト
工程からなる。この組み立て工程は、例えば、１９９３
年５月３１日、日経ＢＰ社発行の「実踐講座 ＶＬＳＩ
パッケージング技術（上）」第１３９〜１４１頁に開示
されているテープキャリヤ・パッケージの組み立て工程
を用いる。
は、大きく分けてウエーハ工程、組み立て工程、テスト
工程からなる。この組み立て工程は、例えば、１９９３
年５月３１日、日経ＢＰ社発行の「実踐講座 ＶＬＳＩ
パッケージング技術（上）」第１３９〜１４１頁に開示
されているテープキャリヤ・パッケージの組み立て工程
を用いる。
【００５７】すなわち、以下の工程順で半導体装置の組
み立てを行う。
み立てを行う。
【００５８】（１）ウエーハ工程（バンプ工程を含む） （２）デイソート（Ｄie-sorting） （３）裏面研削（Ｇrinding） （４）ダイシング（Ｄicing） （５）インナーリード・バンディング（Ｉnner Ｌead-
Ｂonding） （６）ボッティング封止（Ｐotting） （７）マーク（Ｍarkig） （８）バ−ンイン＆テスト （９）包装 （１０）出荷 以上の説明からわかるように、本実施例１によれば、半
導体チップ１の主面の全周辺面上にＴＣＰ用テープ３の
樹脂薄膜（テープ）３ａを設け、前記デバイスホール
（穴）６を半導体チップ１より小さくすることにより、
封止樹脂５がＴＣＰ用テープ３の裏面に流れ広がること
がないので、実装時に、実装基板と半導体装置との接続
をコンパクトで確実に行うことができる。これにより、
機能及び信頼性を低下させることなく小型化することが
できる。
Ｂonding） （６）ボッティング封止（Ｐotting） （７）マーク（Ｍarkig） （８）バ−ンイン＆テスト （９）包装 （１０）出荷 以上の説明からわかるように、本実施例１によれば、半
導体チップ１の主面の全周辺面上にＴＣＰ用テープ３の
樹脂薄膜（テープ）３ａを設け、前記デバイスホール
（穴）６を半導体チップ１より小さくすることにより、
封止樹脂５がＴＣＰ用テープ３の裏面に流れ広がること
がないので、実装時に、実装基板と半導体装置との接続
をコンパクトで確実に行うことができる。これにより、
機能及び信頼性を低下させることなく小型化することが
できる。
【００５９】また、入力リード４ａ及び出力リード４ｂ
をそれぞれ別々に一列で平行に配設することにより、リ
ードの屈曲部分をなくすることができるので、入力リー
ド４ａ及び出力リード４ｂのショートを低減することが
できる。これにより、信頼性を低下させることなく小型
化することができる。
をそれぞれ別々に一列で平行に配設することにより、リ
ードの屈曲部分をなくすることができるので、入力リー
ド４ａ及び出力リード４ｂのショートを低減することが
できる。これにより、信頼性を低下させることなく小型
化することができる。
【００６０】また、前記半導体チップ１の入力電極パッ
ド２ａまでの距離と他の側端から出力電極パッド２ｂを
半導体チップ１の中央部の長手方向に配列することによ
り、前記半導体チップ１とＴＣＰ用テープ３の樹脂薄膜
（テープ）３ａとの重なり部分が十分にとれるので、組
み立て工程を容易に行うことができ、かつ、封止樹脂５
がＴＣＰ用テープ３の裏面に流れ広がるのを確実に防止
することができる。これにより、機能及び信頼性を低下
させることなく小型化することができる。
ド２ａまでの距離と他の側端から出力電極パッド２ｂを
半導体チップ１の中央部の長手方向に配列することによ
り、前記半導体チップ１とＴＣＰ用テープ３の樹脂薄膜
（テープ）３ａとの重なり部分が十分にとれるので、組
み立て工程を容易に行うことができ、かつ、封止樹脂５
がＴＣＰ用テープ３の裏面に流れ広がるのを確実に防止
することができる。これにより、機能及び信頼性を低下
させることなく小型化することができる。
【００６１】また、前記半導体チップ１の入力電極パッ
ド２ａと出力電極パッド２ｂの配置ピッチと入力リード
４ａ及び出力リード４ｂの配置ピッチをほぼ等しくし、
前記入力リード４ａ及び出力リード４ｂを等間隔で半導
体チップ１の中央部の長手方向のみに配設することによ
り、リードのショートを低減するので、信頼性を低下さ
せることなく小型化することができる。
ド２ａと出力電極パッド２ｂの配置ピッチと入力リード
４ａ及び出力リード４ｂの配置ピッチをほぼ等しくし、
前記入力リード４ａ及び出力リード４ｂを等間隔で半導
体チップ１の中央部の長手方向のみに配設することによ
り、リードのショートを低減するので、信頼性を低下さ
せることなく小型化することができる。
【００６２】また、前記半導体チップ１の入力電極パッ
ド２ａと一側端との間にテスト用素子及びアライメント
マーク２２を設け、出力電極パッド２ｂと他の側端との
間に出力バッファ２６を設け、前記半導体チップの一側
端から入力電極パッド２ａまでの距離と他の側端から出
力電極パッド２ｂまでの距離がほぼ等しくすることによ
り、前記半導体チップ１とＴＣＰ用テープ３の樹脂薄膜
（テープ）３ａとの重なり部分が入出力側共に大きくと
れるので、組み立て工程をさらに容易に、確実に行うこ
とができ、かつ、封止樹脂５がＴＣＰ用テープ３の裏面
に流れ広がるのを確実に防止することができる。これに
より、機能及び信頼性を低下させることなく小型化する
ことができる。
ド２ａと一側端との間にテスト用素子及びアライメント
マーク２２を設け、出力電極パッド２ｂと他の側端との
間に出力バッファ２６を設け、前記半導体チップの一側
端から入力電極パッド２ａまでの距離と他の側端から出
力電極パッド２ｂまでの距離がほぼ等しくすることによ
り、前記半導体チップ１とＴＣＰ用テープ３の樹脂薄膜
（テープ）３ａとの重なり部分が入出力側共に大きくと
れるので、組み立て工程をさらに容易に、確実に行うこ
とができ、かつ、封止樹脂５がＴＣＰ用テープ３の裏面
に流れ広がるのを確実に防止することができる。これに
より、機能及び信頼性を低下させることなく小型化する
ことができる。
【００６３】また、前記半導体チップ１を隣りの半導体
チップ１の出力側に近接した領域で切断するので、機能
及び信頼性を低下させることなく小型化することができ
る。
チップ１の出力側に近接した領域で切断するので、機能
及び信頼性を低下させることなく小型化することができ
る。
【００６４】（実施例２）図６は本発明の実施例２の液
晶表示用半導体装置のＴＣＰ用テープの構成を示す平面
図、図７は図６の部分拡大図である。図６及び図７にお
いて、１は半導体チップ、２は電極パッド２、３はＴＣ
Ｐ用テープ、４は入力リード及び出力リードのインナリ
ード、４ａは入力リード、４ｂは出力リード、５は封止
樹脂、６は半導体チップ１とインナリード４とを電気的
に接続するためのデバイスホール（穴）、７は液晶表示
用半導体装置を配線基板に実装する際にハンダこてを当
てるための入力側ホール、８はＴＣＰをＴＣＰ用テープ
３から金型で抜くときの補助スリット、９は検査用針当
てパッド、１０はメッキリード、１１はＴＣＰ用テープ
３を送るためのスプロケットホール（穴）、１２はガラ
スにＴＣＰを圧着するときに使用する合わせマーク、１
３は顧客（ユーザ）が切取る領域（点線で示す）であ
る。
晶表示用半導体装置のＴＣＰ用テープの構成を示す平面
図、図７は図６の部分拡大図である。図６及び図７にお
いて、１は半導体チップ、２は電極パッド２、３はＴＣ
Ｐ用テープ、４は入力リード及び出力リードのインナリ
ード、４ａは入力リード、４ｂは出力リード、５は封止
樹脂、６は半導体チップ１とインナリード４とを電気的
に接続するためのデバイスホール（穴）、７は液晶表示
用半導体装置を配線基板に実装する際にハンダこてを当
てるための入力側ホール、８はＴＣＰをＴＣＰ用テープ
３から金型で抜くときの補助スリット、９は検査用針当
てパッド、１０はメッキリード、１１はＴＣＰ用テープ
３を送るためのスプロケットホール（穴）、１２はガラ
スにＴＣＰを圧着するときに使用する合わせマーク、１
３は顧客（ユーザ）が切取る領域（点線で示す）であ
る。
【００６５】本実施例２の液晶表示用半導体装置は、図
６に示すように、前記図１に示す実施例１の半導体装置
と基本構成は同じである。
６に示すように、前記図１に示す実施例１の半導体装置
と基本構成は同じである。
【００６６】前記半導体チップ１の位置は点線で示して
おり、その半導体チップ１の長辺の寸法は１４.８３ｍ
ｍ、短辺の寸法は１.５３ｍｍである。デバイスホール
（穴）６は半導体チップ１の大さより小さい穴である。
ＴＣＰ用テープ３のユーザエリアの長辺の寸法は１７.
６ｍｍ、短辺の寸法は５.５ｍｍである。
おり、その半導体チップ１の長辺の寸法は１４.８３ｍ
ｍ、短辺の寸法は１.５３ｍｍである。デバイスホール
（穴）６は半導体チップ１の大さより小さい穴である。
ＴＣＰ用テープ３のユーザエリアの長辺の寸法は１７.
６ｍｍ、短辺の寸法は５.５ｍｍである。
【００６７】前記ＴＣＰ用テープ３の樹脂薄膜（テー
プ）３ａとしては、例えば、ポリイミドテープを用い
る。前記入出力リード４ａ，４ｂは、銅（Ｃｕ）箔パタ
ーンからなっている。前記入力リード４ａのアウタリー
ドは、例えば、入力リード２８本と両端にダミリード各
１本の３０本からなっている。前記出力リード４ｂは、
例えば、入力リード１６０本と両端にダミリード各１本
の１６２本からなっている。
プ）３ａとしては、例えば、ポリイミドテープを用い
る。前記入出力リード４ａ，４ｂは、銅（Ｃｕ）箔パタ
ーンからなっている。前記入力リード４ａのアウタリー
ドは、例えば、入力リード２８本と両端にダミリード各
１本の３０本からなっている。前記出力リード４ｂは、
例えば、入力リード１６０本と両端にダミリード各１本
の１６２本からなっている。
【００６８】前記検査用針当てパッド９は、図７に示す
ように、例えば、Ｙ１５６、Ｙ１５７、Ｙ１５８、Ｙ１
５９、Ｙ１６０からなっている。メッキリード１０は、
ＴＣＰ用テープ３のテープ３ａがポリイミドからなって
いるため、帯電しやすく、その静電気により半導体チッ
プ１を静電破壊することがある。その半導体チップ１の
静電破壊を防止するために、ＴＣＰ用テープ３が局所的
に帯電しないように、ＴＣＰ用テープ３の全体をつなぐ
銅（Ｃｕ）箔パターンからなっている。
ように、例えば、Ｙ１５６、Ｙ１５７、Ｙ１５８、Ｙ１
５９、Ｙ１６０からなっている。メッキリード１０は、
ＴＣＰ用テープ３のテープ３ａがポリイミドからなって
いるため、帯電しやすく、その静電気により半導体チッ
プ１を静電破壊することがある。その半導体チップ１の
静電破壊を防止するために、ＴＣＰ用テープ３が局所的
に帯電しないように、ＴＣＰ用テープ３の全体をつなぐ
銅（Ｃｕ）箔パターンからなっている。
【００６９】前記本実施例２の液晶表示用半導体装置に
よれば、前記実施例１の半導体装置と同様の作用効果を
奏する。
よれば、前記実施例１の半導体装置と同様の作用効果を
奏する。
【００７０】（実施例３）図８は本発明の実施例３の液
晶表示装置の全体構成を示す一部欠き平面図であり、図
９は図８のＢ−Ｂ線で切った断面図である。図８及び図
９において、３１は液晶表示装置の額縁筺体、３２は液
晶パネル、３３はプリント配線基板、３４ａはコモンド
ライバ用半導体装置、３４ｂはセグメントドライバ用半
導体装置、３５はアルミニウム等の不透明保護部材、３
６は異方性導電シート（Ａnistoropic Ｃonductive Ｆi
lm）、３７はハンダである。
晶表示装置の全体構成を示す一部欠き平面図であり、図
９は図８のＢ−Ｂ線で切った断面図である。図８及び図
９において、３１は液晶表示装置の額縁筺体、３２は液
晶パネル、３３はプリント配線基板、３４ａはコモンド
ライバ用半導体装置、３４ｂはセグメントドライバ用半
導体装置、３５はアルミニウム等の不透明保護部材、３
６は異方性導電シート（Ａnistoropic Ｃonductive Ｆi
lm）、３７はハンダである。
【００７１】本実施例３の液晶表示装置は、図８及び図
９に示すように、額縁筺体３１の上に液晶パネル３２と
プリント配線基板３３を所定位置に取り付け、コモンド
ライバ用半導体装置３４ａ及びセグメントドライバ用半
導体装置３４ｂの出力リード４ｂと液晶パネル３２のガ
ラス上に設けられている配線とをそれぞれ異方性導電シ
ート３６で電気的に接続し、コモンドライバ用半導体装
置３４ａ及びセグメントドライバ用半導体装置３４ｂの
入力リード４ａとプリント配線基板３３の配線とをそれ
ぞれハンダ３７で電気的に接続し、そのコモンドライバ
用半導体装置３４ａ及びセグメントドライバ用半導体装
置３４ｂの上をアルミニウム（Ａl）不透明保護部材３
５で覆って構成されている。
９に示すように、額縁筺体３１の上に液晶パネル３２と
プリント配線基板３３を所定位置に取り付け、コモンド
ライバ用半導体装置３４ａ及びセグメントドライバ用半
導体装置３４ｂの出力リード４ｂと液晶パネル３２のガ
ラス上に設けられている配線とをそれぞれ異方性導電シ
ート３６で電気的に接続し、コモンドライバ用半導体装
置３４ａ及びセグメントドライバ用半導体装置３４ｂの
入力リード４ａとプリント配線基板３３の配線とをそれ
ぞれハンダ３７で電気的に接続し、そのコモンドライバ
用半導体装置３４ａ及びセグメントドライバ用半導体装
置３４ｂの上をアルミニウム（Ａl）不透明保護部材３
５で覆って構成されている。
【００７２】前記コモンドライバ用半導体装置３４ａ及
びセグメントドライバ用半導体装置３４ｂとしては、前
記実施例２の液晶表示用半導体装置を用いる。
びセグメントドライバ用半導体装置３４ｂとしては、前
記実施例２の液晶表示用半導体装置を用いる。
【００７３】本実施例３の液晶表示装置は、長辺約２７
０ｍｍ、短辺約１８０ｍｍであり、表示面積は約２４０
ｍｍ×１６０ｍｍのものである。額縁の長辺の幅は約７
〜１０ｍｍ、短辺の幅は約１０〜１５ｍｍである。
０ｍｍ、短辺約１８０ｍｍであり、表示面積は約２４０
ｍｍ×１６０ｍｍのものである。額縁の長辺の幅は約７
〜１０ｍｍ、短辺の幅は約１０〜１５ｍｍである。
【００７４】このように、前記コモンドライバ用半導体
装置３４ａ及びセグメントドライバ用半導体装置３４ｂ
としては、前記実施例２の液晶表示用半導体装置を用い
るので、液晶表示装置の額縁の大きさを一定にして表示
面積を大きくするか、もしくは表示面積を一定にして額
縁を小さくすることができる。
装置３４ａ及びセグメントドライバ用半導体装置３４ｂ
としては、前記実施例２の液晶表示用半導体装置を用い
るので、液晶表示装置の額縁の大きさを一定にして表示
面積を大きくするか、もしくは表示面積を一定にして額
縁を小さくすることができる。
【００７５】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。
【００７６】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記の通りである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記の通りである。
【００７７】（１）封止用樹脂がＴＣＰ用テープの裏面
に流れ広がることがなく、実装時に実装基板と半導体装
置との接続をコンパクトで確実に行うことができるの
で、機能及び信頼性を低下させることなく小型化するこ
とができる。
に流れ広がることがなく、実装時に実装基板と半導体装
置との接続をコンパクトで確実に行うことができるの
で、機能及び信頼性を低下させることなく小型化するこ
とができる。
【００７８】（２）リードの入力リード及び出力リード
がそれぞれ別々に一列で平行に配設することにより、リ
ードに屈曲部分をなくすることができるので、信頼性を
低下させることなく小型化することができる。
がそれぞれ別々に一列で平行に配設することにより、リ
ードに屈曲部分をなくすることができるので、信頼性を
低下させることなく小型化することができる。
【００７９】（３）半導体チップの電極パッドもしくは
バンプを半導体チップの中央部の手手方向に配列するこ
とにより、前記半導体チップとＴＣＰ用テープの樹脂薄
膜（テープ）との重なり部分が十分にとれるので、組み
立て工程を容易に行うことができ、かつ、封止樹脂がＴ
ＣＰ用テープ３裏面に流れ広がるのを確実に防止するこ
とができる。これにより、機能及び信頼性を低下させる
ことなく小型化することができる。
バンプを半導体チップの中央部の手手方向に配列するこ
とにより、前記半導体チップとＴＣＰ用テープの樹脂薄
膜（テープ）との重なり部分が十分にとれるので、組み
立て工程を容易に行うことができ、かつ、封止樹脂がＴ
ＣＰ用テープ３裏面に流れ広がるのを確実に防止するこ
とができる。これにより、機能及び信頼性を低下させる
ことなく小型化することができる。
【００８０】（４）半導体チップの電極パッドもしくは
バンプの配置ピッチとリードの配置ピッチをほぼ等しく
し、前記リードを等間隔で半導体チップの中央部の長手
方向のみに配設することにより、リードのショートを低
減するので、信頼性を低下させることなく小型化するこ
とができる。
バンプの配置ピッチとリードの配置ピッチをほぼ等しく
し、前記リードを等間隔で半導体チップの中央部の長手
方向のみに配設することにより、リードのショートを低
減するので、信頼性を低下させることなく小型化するこ
とができる。
【００８１】（５）半導体チップの入力電極パッドと一
側端との間にテスト用素子及びアライメントマークを設
け、出力電極パッドと他の側端との間に出力バッファを
設け、前記半導体チップの一側端から入力電極パッドま
での距離と他の側端から出力電極パッドまでの距離をほ
ぼ等しくすることにより、前記半導体チップとＴＣＰ用
テープの樹脂薄膜（テープ）との重なり部分が入出力側
共に大きくとれるので、組み立て工程をさらに確実で容
易に行うことができ、かつ、封止樹脂がＴＣＰ用テープ
３裏面に流れ広がるのを確実に防止することができる。
これにり、機能及び信頼性を低下させることなく小型化
することができる。
側端との間にテスト用素子及びアライメントマークを設
け、出力電極パッドと他の側端との間に出力バッファを
設け、前記半導体チップの一側端から入力電極パッドま
での距離と他の側端から出力電極パッドまでの距離をほ
ぼ等しくすることにより、前記半導体チップとＴＣＰ用
テープの樹脂薄膜（テープ）との重なり部分が入出力側
共に大きくとれるので、組み立て工程をさらに確実で容
易に行うことができ、かつ、封止樹脂がＴＣＰ用テープ
３裏面に流れ広がるのを確実に防止することができる。
これにり、機能及び信頼性を低下させることなく小型化
することができる。
【００８２】（６）半導体チップを隣りのチップの出力
側に近接した領域で切断するので、機能及び信頼性を低
下させることなく小型化することができる。
側に近接した領域で切断するので、機能及び信頼性を低
下させることなく小型化することができる。
【００８３】（７）コモンドライバ用及びセグメント用
の半導体装置として本発明の小型化した液晶表示用半導
体装置を採用したので、液晶表示装置の額縁の大きさを
一定にして表示面積を大きくするか、もしくは表示面積
を一定にして額縁を小さくすることができる。
の半導体装置として本発明の小型化した液晶表示用半導
体装置を採用したので、液晶表示装置の額縁の大きさを
一定にして表示面積を大きくするか、もしくは表示面積
を一定にして額縁を小さくすることができる。
【図１】本発明の実施例１の半導体装置の上部封止樹脂
を除去した状態における概略構成を示す平面図である。
を除去した状態における概略構成を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線で切った断面図である。
【図３】本実施例１の半導体チップの主面を上から見た
平面図である。
平面図である。
【図４】本実施例１のウエーハ全体構成を示す主面平面
図である。
図である。
【図５】本実施例１の半導体チップの概略構成を示す平
面図である。
面図である。
【図６】本発明の実施例２の液晶表示用半導体装置のＴ
ＣＰ用テープの構成を示す平面図である。
ＣＰ用テープの構成を示す平面図である。
【図７】図６の部分拡大図である。
【図８】本発明の実施例３の液晶表示装置の全体構成を
示す一部欠き平面図である。
示す一部欠き平面図である。
【図９】図８のＢ−Ｂ線で切った断面図である。
【図１０】本発明の実施例１の半導体装置の電極パット
の配設位置の変形例を示す平面図である。
の配設位置の変形例を示す平面図である。
【図１１】従来の液晶表示用半導体装置の問題点を説明
するための図である。
するための図である。
１…半導体チップ、２ａ…入力電極パッドもしくはバン
プ、２ｂ…出力電極パッドもしくはバンプ、３…ＴＣＰ
用テープ、３ａ…ＴＣＰ用テープの樹脂薄膜（テー
プ）、４…インナリード、４ａ…入力リード、４ｂ…出
力リード、５…封止樹脂、６…デバイスホール（穴）、
７…入力側ホール、８…補助スリット、９…検査用針当
てパッド、１０…メッキリード、１１…スプロケットホ
ール（穴）、１２…合わせマーク、１３…顧客（ユー
ザ）が切取る領域（点線で示す）、２１…半導体ウエー
ハ、２２…テスト用素子（ＴＥＧ）及び合わせマーク、
２３…ロジック回路、２４…ラッチ回路、２５…デコー
ダ、２６…出力バッファ、３１…液晶表示装置の額縁筺
体、３２…液晶パネル、３３…プリント配線基板、３４
…コモンドライバ用及びセグメント用の半導体装置、３
５…不透明保護部材、３６…異方性導電シート、３７…
ハンダ。
プ、２ｂ…出力電極パッドもしくはバンプ、３…ＴＣＰ
用テープ、３ａ…ＴＣＰ用テープの樹脂薄膜（テー
プ）、４…インナリード、４ａ…入力リード、４ｂ…出
力リード、５…封止樹脂、６…デバイスホール（穴）、
７…入力側ホール、８…補助スリット、９…検査用針当
てパッド、１０…メッキリード、１１…スプロケットホ
ール（穴）、１２…合わせマーク、１３…顧客（ユー
ザ）が切取る領域（点線で示す）、２１…半導体ウエー
ハ、２２…テスト用素子（ＴＥＧ）及び合わせマーク、
２３…ロジック回路、２４…ラッチ回路、２５…デコー
ダ、２６…出力バッファ、３１…液晶表示装置の額縁筺
体、３２…液晶パネル、３３…プリント配線基板、３４
…コモンドライバ用及びセグメント用の半導体装置、３
５…不透明保護部材、３６…異方性導電シート、３７…
ハンダ。
フロントページの続き (72)発明者 藤岡 恭弘 千葉県茂原市早野3300番地 株式会社日立 製作所電子デバイス事業部内 (72)発明者 成沢 明彦 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者 谷川 義之 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者 金光 伸弥 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者 秋元 康治 千葉県茂原市早野3681番地 日立デバイス エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 毛利 博幸 千葉県茂原市早野3681番地 日立デバイス エンジニアリング株式会社内
Claims (11)
- 【請求項１】 リード・オン・チップ（ＬＯＣ）型半導
体装置であって、半導体チップの主面の全周辺面上にテ
ープキャリヤ・パッケージ（ＴＣＰ）用のテープの樹脂
薄膜が設けられ、その上にリードが設けられ、該リード
と半導体チップの電極パッドもしくはバンプとが電気的
に接続され、該電気的接続部を封止樹脂で覆って封止し
てなることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 前記リードの入力リード及び出力リード
がそれぞれ別々に半導体チップの上に一列に配設されて
なることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。 - 【請求項３】 前記入力リードと出力リードはそれぞれ
別々の一列で、かつ、両列は平行に配設されてなること
を特徴とする請求項１又は２に記載の半導体装置。 - 【請求項４】 前記半導体チップの電極パッドもしくは
バンプが半導体チップの中央部の長手方向に配設されて
いることを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１
項に記載の半導体装置。 - 【請求項５】 前記半導体チップの電極パッドの配置ピ
ッチとリードの配置ピッチがほぼ等しいことを特徴とす
る請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載の半導体装
置。 - 【請求項６】 前記リードは等間隔で配設されてなるこ
とを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１項に記
載の半導体装置。 - 【請求項７】 前記リードは半導体チップの長手方向の
みに配設され、屈曲部を有しないことを特徴とする請求
項１乃至６のうちいずれか１項に記載の半導体装置。 - 【請求項８】 前記半導体チップの入力電極パッドと一
側端との間にテスト用素子及びアライメントマークが設
けられ、出力電極パッドと他の側端との間に出力バッフ
ァが設けられてなることを特徴とする請求項１乃至７の
うちいずれか１項に記載の半導体装置。 - 【請求項９】 前記半導体チップの一側端から入力電極
パッドまでの距離と他の側端から出力電極パッドまでの
距離がほぼ等しいことを特徴とする請求項１乃至８のう
ちいずれか１項に記載の半導体装置。 - 【請求項１０】 前記半導体チップは、隣りのチップの
出力側に近接した領域で切断されてなることを特徴とす
る請求項１乃至９のうちいずれか１項に記載の半導体装
置。 - 【請求項１１】 前記請求項１乃至１０のうちいずれか
１項に記載の半導体装置が配線基板と液晶パネルとの間
に電気的に接続されてなることを特徴とする液晶表示装
置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15020095A JP3501316B2 (ja) | 1995-06-16 | 1995-06-16 | 半導体装置及びその製造方法 |
| TW084106268A TW384530B (en) | 1995-06-16 | 1995-06-19 | Display device |
| KR1019960020541A KR970003882A (ko) | 1995-06-16 | 1996-06-10 | 반도체장치와 그것을 사용한 표시장치 및 노트형 퍼스널 컴퓨터 |
| US08/662,968 US5767571A (en) | 1995-06-16 | 1996-06-13 | Semiconductor device and display unit using the semiconductor device and notebook-size personal computer |
| US08/962,396 US5920115A (en) | 1995-06-16 | 1997-10-31 | Semiconductor device and display unit using the semiconductor device and notebook-size personal computer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15020095A JP3501316B2 (ja) | 1995-06-16 | 1995-06-16 | 半導体装置及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH098208A true JPH098208A (ja) | 1997-01-10 |
| JP3501316B2 JP3501316B2 (ja) | 2004-03-02 |
Family
ID=15491713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15020095A Expired - Lifetime JP3501316B2 (ja) | 1995-06-16 | 1995-06-16 | 半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5767571A (ja) |
| JP (1) | JP3501316B2 (ja) |
| KR (1) | KR970003882A (ja) |
| TW (1) | TW384530B (ja) |
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| KR100886367B1 (ko) * | 2002-09-16 | 2009-03-03 | 삼성전자주식회사 | 초박형 반도체 패키지 및 그 제조방법 |
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| JPH1070230A (ja) * | 1996-08-27 | 1998-03-10 | Hitachi Cable Ltd | Ｌｏｃ用リードフレーム |
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| JP2006041328A (ja) * | 2004-07-29 | 2006-02-09 | Seiko Epson Corp | 半導体装置及びその製造方法、ｌｃｄドライバ用パッケージ |
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| KR101692956B1 (ko) * | 2010-09-20 | 2017-01-04 | 삼성전자 주식회사 | 테이프 패키지 |
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- 1995-06-16 JP JP15020095A patent/JP3501316B2/ja not_active Expired - Lifetime
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1996
- 1996-06-10 KR KR1019960020541A patent/KR970003882A/ko not_active Application Discontinuation
- 1996-06-13 US US08/662,968 patent/US5767571A/en not_active Expired - Lifetime
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1997
- 1997-10-31 US US08/962,396 patent/US5920115A/en not_active Expired - Lifetime
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