JPH098208A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
が可能な半導体装置を提供する。額縁の大きさを一定に
して表示面積を大きくするか、もしくは表示面積を一定
にして額縁を小さくすることが可能な液晶表示用半導体
装置を提供する。 【構成】 リード・オン・チップ型半導体装置であっ
て、半導体チップ1の主面の全周辺面上にTCP用テー
プ3の樹脂薄膜3aが設けられ、その上にリード4a,
4bが設けられ、該リード4a,4bと半導体チップ1
の入出力電極パッドもしくはバンプ2a,2bとが電気
的に接続され、該電気的接続部を封止樹脂5で覆って封
止してなる。
Description
(LOC)型半導体装置及び液晶表示装置に関し、特
に、テープキャリヤ・パッケージ(TCP)からなる液
晶表示用半導体装置に適用して有効果な技術に関するも
のである。
は、液晶表示装置の薄型化のためにTCPを採用してい
る。この液晶表示用半導体装置は、液晶表示装置の表示
部の周辺に配置される。
体チップを細長くし、TCPも細長くしている。このよ
うに液晶表示用半導体装置を細長くして液晶表示装置の
表示部周辺の面積を小さくし、より大きな表示面積を得
るようにしている。
小さくするために、TCP用テープに折り曲げ部分を作
製し、液晶表示用半導体装置の裏面もしくは側面に配置
する方法がある。
置の一例は、図11に示すように、半導体チップ1の周
辺部に入力電極パッドもしくはバンプ(以下、単に、電
極パッドと称す)2a及び出力電極パッド2bを形成
し、この入出力電極パッド2a,2bとTCP用テープ
3の上に設けられている入力リード4a及び出力リード
4bのインナリード4とを電気的に接続し、この接続部
をレジンなどの封止樹脂5で封止している。
半導体チップ1とインナリード4とを電気的に接続する
ための半導体チップ1より大きなデバイスホール(穴)
6が設けられ、入力リード4aのアウタリードの部分に
入力側ホール(穴)7が設けられている。
導体装置に関する技術は、例えば、特開平5−1668
12号公報に開示されており、また、TCPを用いた半
導体装置及び液晶表示用半導体装置の実装に関する技術
は、例えば、1993年5月31日、日経BP社発行の
「実踐講座 VLSIパッケージング技術(上)」第1
39〜141頁及び第267〜274頁に開示されてい
る。
1に示すような従来のLOC型液晶表示用半導体装置を
検討した結果、以下の問題点を見いだした。
は、半導体チップ1の主面上の周辺部に入出力電極パッ
ド2a,2bを配置した構造となっているため、TCP
用テープ3上のインナリード4と接続した後、その上を
絶縁・保護するために封止樹脂(レジン)5で封止する
と、TCP用テープ3上の樹脂(レジン)封止範囲があ
る程度必要となる。この樹脂封止範囲は、樹脂の流れ広
がりと半導体チップ1の大きさに依存する。このため
に、液晶表示装置の表示部周辺の額縁の面積を小さくし
たり、液晶表示装置の表示部の面積を大きくするため
に、液晶表示用半導体装置のTCPを小さくしようとし
てもある程度までしか小さくならない。
図11の(b)図(図11の(a)図のC−C線で切っ
た断面図)に示すように、レジンなどの封止樹脂5がT
CP用テープ3の裏面に流れ広がり、この裏面に流れ広
がった封止樹脂5aのため実装時に液晶表示パネルのガ
ラス上の配線及びプリント配線基板の配線パッドと液晶
表示用半導体装置の入出力パッドとの接続が不確実とな
る場合がある。
図11の(b)図に示すように、TCP用テープ3が半
導体チップの主面上に固定されていないためインナリー
ド4のショートに対する信頼性が低下する。
図11の(a)図に示すように、電極パッド2とTCP
用テープ3の上に設けられている入力リード4a及び出
力リード4bのインナリード4の折り曲げられた部分
(屈曲部)4a1,4b1は、加工が必要である。
図11の(a)図に示すように、半導体チップ1の短辺
の周辺に設けられたTCP用テープ3上の出力リード4
bのインナリード4は折り曲げた部分4a1,4b1を
含むため小型化実装が不可能になる。
製し、液晶表示用半導体装置を液晶表示装置の裏面や側
面に配置する方法では、TCP用テープ3に折り曲げ部
(屈曲部)を作製する加工が必要となり、かつ、液晶表
示装置が厚くなると共に液晶表示装置の組立が困難にな
るという問題がある。また、TCP用テープ3に折り曲
げ部を作製する加工が必要になるので、コストアップに
なる。
く小型化が可能な半導体装置を提供することにある。
なく小型化が可能な半導体装置を提供することにある。
にして表示面積を大きくするか、もしくは表示面積を一
定にして額縁を小さくすることが可能な液晶表示用半導
体装置を提供する。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば下
記の通りである。
体チップの主面の全周辺面上にTCP用テープの樹脂薄
膜(テープ)が設けられ、その上にリードが設けられ、
該リードと半導体チップの電極パッドとが電気的に接続
され、該電気的接続部を封止樹脂で覆ってなる。
リードの入力リード及び出力リードがそれぞれ別々に一
列に配設されてなる。
において、前記入力リードと出力リードはそれぞれ別々
に一列で平行に配設されてなる。
か1つの半導体装置において、前記半導体チップの電極
パッドが半導体チップの中央部の長手方向に配設されて
なる。
か1つの半導体装置において、前記半導体チップの電極
パッドの配置ピッチとリードの配置ピッチがほぼ等し
い。
か1つの半導体装置において、前記リードは等間隔で配
設されてなる。
か1つの半導体装置において、前記リードは半導体チッ
プの長手方向のみに配設され、屈曲部を有しない。
か1つの半導体装置において、前記半導体チップの入力
電極パッドと一側端との間にテスト用素子及びアライメ
ントマークが設けられ、出力電極パッドと他の側端との
間に出力バッファが設けられてなる。
れか1つの半導体装置において、前記半導体チップの一
側端から入力電極パッドまでの距離と他の側端から出力
電極パッドまでの距離がほぼ等しい。
れか1つの半導体装置において、前記半導体チップは、
隣りのチップの出力側に近接した領域で切断されてな
る。
ずれか1つの半導体装置が配線基板と液晶パネルとの間
に電気的に接続されてなる液晶表示装置である。
の主面の全周辺面上にTCP用テープの樹脂薄膜を設け
て固定することにより、封止樹脂がTCP用テープの裏
面に流れ広がることがないので、実装時に実装基板と半
導体装置との接続をコンパクトで確実に行うことがで
き、機能及び信頼性を低下させることなく小型化するこ
とができる。
ば、リードの入力リード及び出力リードをそれぞれ別々
に一列で平行に配設することにより、リードに屈曲部分
がないので、信頼性を低下させることなく小型化するこ
とができる。
体チップの電極パッドを半導体チップの中央部の長手方
向に配列することにより、前記半導体チップ1とTCP
用テープ3の樹脂薄膜(テープ)3aとの重なり部分が
十分にとれるので、組み立て工程を容易に行うことがで
き、かつ、封止樹脂5がTCP用テープ3の裏面に流れ
広がるのを確実に防止することができる。
ば、前記半導体チップの電極パッドの配置ピッチとリー
ドの配置ピッチがほぼ等しくし、前記リードを等間隔で
半導体チップの長手方向のみに配設することにより、リ
ードのショートを低減するので、信頼性を低下させるこ
となく小型化することができる。
ば、前記半導体チップの入力電極パッドと一側端との間
にテスト用素子及びアライメントマークを設け、出力電
極パッドと他の側端との間に出力バッファを設け、前記
半導体チップの一側端から入力電極パッドまでの距離と
他の側端から出力電極パッドまでの距離がほぼ等しくす
ることにより、前記半導体チップ1とTCP用テープ3
の樹脂薄膜(テープ)3aとの重なり部分が入出力側共
に大きくとれるので、組み立て工程をさらに容易に、か
つ、確実に行うことができ、封止樹脂5がTCP用テー
プ3の裏面に流れ広がるのを確実に防止することができ
る。
導体チップを隣りのチップの出力側に近接した領域で切
断するので、機能及び信頼性を低下させることなく小型
化することができる。
(1)乃至(10)の手段のうちいずれか1つによる半
導体装置を基板と液晶との間に電気的に接続することに
より、液晶表示装置の額縁の大きさを一定にして表示面
積を大きくするか、もしくは表示面積を一定にして額縁
を小さくすることができる。
施例とともに詳細に説明する。
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。
止樹脂を除去した状態における概略構成を示す平面図、
図2は図1のA−A線で切った本実施例の半導体装置の
断面図、図3は本実施例1の半導体チップの主面を上か
ら見た平面図である。
プ、2aは入力電極パッドもしくは入力バンプ(以下、
入力電極パッドと称する)2bは出力電極パッドもしく
は出力バンプ(以下、出力電極パッドと称する)、3は
TCP用テープ、3aはTCP用テープ3のポリイミド
からなる樹脂薄膜(テープ)、4は入力リード及び出力
リードのインナリード、4aは入力リード、4bは出力
リード、5は封止樹脂、6は半導体チップ1とインナリ
ード4とを電気的に接続するためのデバイスホール
(穴)、7は実装時にハンダこてを当接するための入力
側ホールである。
に示すように、LOC型半導体装置であって、半導体チ
ップ1の主面の全周辺面上にTCP用テープ3のポリイ
ミドからなる樹脂薄膜(テープ)3aが設けられ、その
上に入力リード4a及び出力リード4bのインナリード
4が設けられ、該インナリード4と半導体チップ1の入
力電極パッド2a及び出力電極パッド2bとがそれぞれ
電気的に接続され、この電気的接続部を覆うように封止
樹脂5で覆って封止してなる。
なる樹脂薄膜(テープ)3aの上に入力リード4a及び
出力リード4bが設けられ、そのポリイミドからなる樹
脂薄膜(テープ)3aの中央部には、半導体チップ1と
インナリード4とを電気的に接続するための半導体チッ
プ1より小さなデバイスホール(穴)6が設けれ、入力
リード4aのアウタリードの部分に入力側ホール7が設
けられている。
プ1の大きさより小さく設けられていることにより、封
止樹脂5が半導体装置の裏面に流れ出ることがない。ま
た、封止樹脂5はデバイスホール6の上のみに塗布す
る。
は、それぞれ一列で平行にそれぞれ等間隔で半導体チッ
プ1の中央部の長手方向のみに配設され、屈曲部を有し
ていない。
及び出力電極パッド2bは、半導体チップ1の中央部の
長手方向のみに配設され、半導体チップ1の電極パッド
2の配置ピッチと入力リード4a及び出力リード4bの
それぞれの配置ピッチがほぼ等しくなるように配設され
ている。
は、それぞれ銅(Cu)箔パターンからなっている。
構成を示す主面の平面図であり、図5は図4の半導体ウ
エーハ上の1個の半導体チップの概略構成を示す平面図
である。図4及び図5において、21は半導体ウエー
ハ、22はテスト用素子(TEG)及び合わせマーク、
23はロジック回路、24はラッチ回路、25はデコー
ダ、26は出力バッファである。
すように、入力電極パッド2aから入ったデータは、ロ
ジック23を通してラッチ24で保存される。その後、
データはデコーダ25を通して、出力バッファ26へ送
られ、出力データとして、出力電極パッド2bから出力
される。データの流れは図5の矢印Dで示した通りであ
る。
10〜20MHzの高速で行われる。そして、ラッチ回
路24からデコーダ25へは、出力データが転送される
ため隣あって配置する必要がある。離れて配置した場
合、出力数(160〜240本)分の配線領域が必要と
なり、半導体チップ1のサイズが拡大する。
ため、入力電極パッド2aは、半導体チップ1の周辺に
配置する方が効率的である。しかし、TCPの縮小のた
め、本実施例1のTCP構造をとる必要がある。そのた
め、テスト用素子(TEG)及び合わせマーク22の領
域を前記TCP用テープ3の樹脂薄膜(テープ)3aと
の重なり部分として有効に活用する。このテスト用素子
(TEG)及び合わせマーク22の部分は180μmあ
り、従来はスクライブ時に100〜150μmのブレー
ドを使用して削っていた。本実施例1では35μmのブ
レードを使用して出力側に近いところを切り、入力側に
残している(図5)。
バッファ26へ送られる。この時は、60〜120Hz
の低速である。また、出力電極パッド2bの横を通して
出力データ転送を行うため、半導体チップ1のサイズ拡
大にはならない。このようにすることにより、前記出力
電極パッド2bを半導体チップ1の中央部の長手方向の
みに配置することが可能になる。
ッド2aと一側端との間にテスト用素子(TEG)及び
アライメントマーク22を設け、出力電極パッド2bと
他の側端との間に出力バッファ26を設けることによ
り、前記半導体チップ1の一側端から入力電極パッド2
aまでの距離と他の側端から出力電極パッド2bまでの
距離がほぼ等しくすることができる。
の一側端から入力電極パッド2aまでの距離は400μ
mとなり、半導体チップ1の他側端から出力電極パッド
2bまでの距離は500μmとなる。そして、前記両者
の距離がほぼ同じになるように配設するのが好ましい。
また、入力電極パッド2aと出力電極パッド2bとの間
隔をできるだけ、狭くすることにより、さらに、TCP
の幅方向を小型化することが可能となる。また、必要に
応じて、図10に示すように、入力電極パッド2aと出
力電極パッド2bとを半導体チップ1の長手方向の中心
線上に1列に交互に配設してもよい。
半導体ウエーハ21の隣りの半導体チップ1の出力側に
近接した領域で切断する。これにより、機能及び信頼性
を低下させることなく小型化することができる。
は、大きく分けてウエーハ工程、組み立て工程、テスト
工程からなる。この組み立て工程は、例えば、1993
年5月31日、日経BP社発行の「実踐講座 VLSI
パッケージング技術(上)」第139〜141頁に開示
されているテープキャリヤ・パッケージの組み立て工程
を用いる。
み立てを行う。
Bonding) (6)ボッティング封止(Potting) (7)マーク(Markig) (8)バ−ンイン&テスト (9)包装 (10)出荷 以上の説明からわかるように、本実施例1によれば、半
導体チップ1の主面の全周辺面上にTCP用テープ3の
樹脂薄膜(テープ)3aを設け、前記デバイスホール
(穴)6を半導体チップ1より小さくすることにより、
封止樹脂5がTCP用テープ3の裏面に流れ広がること
がないので、実装時に、実装基板と半導体装置との接続
をコンパクトで確実に行うことができる。これにより、
機能及び信頼性を低下させることなく小型化することが
できる。
をそれぞれ別々に一列で平行に配設することにより、リ
ードの屈曲部分をなくすることができるので、入力リー
ド4a及び出力リード4bのショートを低減することが
できる。これにより、信頼性を低下させることなく小型
化することができる。
ド2aまでの距離と他の側端から出力電極パッド2bを
半導体チップ1の中央部の長手方向に配列することによ
り、前記半導体チップ1とTCP用テープ3の樹脂薄膜
(テープ)3aとの重なり部分が十分にとれるので、組
み立て工程を容易に行うことができ、かつ、封止樹脂5
がTCP用テープ3の裏面に流れ広がるのを確実に防止
することができる。これにより、機能及び信頼性を低下
させることなく小型化することができる。
ド2aと出力電極パッド2bの配置ピッチと入力リード
4a及び出力リード4bの配置ピッチをほぼ等しくし、
前記入力リード4a及び出力リード4bを等間隔で半導
体チップ1の中央部の長手方向のみに配設することによ
り、リードのショートを低減するので、信頼性を低下さ
せることなく小型化することができる。
ド2aと一側端との間にテスト用素子及びアライメント
マーク22を設け、出力電極パッド2bと他の側端との
間に出力バッファ26を設け、前記半導体チップの一側
端から入力電極パッド2aまでの距離と他の側端から出
力電極パッド2bまでの距離がほぼ等しくすることによ
り、前記半導体チップ1とTCP用テープ3の樹脂薄膜
(テープ)3aとの重なり部分が入出力側共に大きくと
れるので、組み立て工程をさらに容易に、確実に行うこ
とができ、かつ、封止樹脂5がTCP用テープ3の裏面
に流れ広がるのを確実に防止することができる。これに
より、機能及び信頼性を低下させることなく小型化する
ことができる。
チップ1の出力側に近接した領域で切断するので、機能
及び信頼性を低下させることなく小型化することができ
る。
晶表示用半導体装置のTCP用テープの構成を示す平面
図、図7は図6の部分拡大図である。図6及び図7にお
いて、1は半導体チップ、2は電極パッド2、3はTC
P用テープ、4は入力リード及び出力リードのインナリ
ード、4aは入力リード、4bは出力リード、5は封止
樹脂、6は半導体チップ1とインナリード4とを電気的
に接続するためのデバイスホール(穴)、7は液晶表示
用半導体装置を配線基板に実装する際にハンダこてを当
てるための入力側ホール、8はTCPをTCP用テープ
3から金型で抜くときの補助スリット、9は検査用針当
てパッド、10はメッキリード、11はTCP用テープ
3を送るためのスプロケットホール(穴)、12はガラ
スにTCPを圧着するときに使用する合わせマーク、1
3は顧客(ユーザ)が切取る領域(点線で示す)であ
る。
6に示すように、前記図1に示す実施例1の半導体装置
と基本構成は同じである。
おり、その半導体チップ1の長辺の寸法は14.83m
m、短辺の寸法は1.53mmである。デバイスホール
(穴)6は半導体チップ1の大さより小さい穴である。
TCP用テープ3のユーザエリアの長辺の寸法は17.
6mm、短辺の寸法は5.5mmである。
プ)3aとしては、例えば、ポリイミドテープを用い
る。前記入出力リード4a,4bは、銅(Cu)箔パタ
ーンからなっている。前記入力リード4aのアウタリー
ドは、例えば、入力リード28本と両端にダミリード各
1本の30本からなっている。前記出力リード4bは、
例えば、入力リード160本と両端にダミリード各1本
の162本からなっている。
ように、例えば、Y156、Y157、Y158、Y1
59、Y160からなっている。メッキリード10は、
TCP用テープ3のテープ3aがポリイミドからなって
いるため、帯電しやすく、その静電気により半導体チッ
プ1を静電破壊することがある。その半導体チップ1の
静電破壊を防止するために、TCP用テープ3が局所的
に帯電しないように、TCP用テープ3の全体をつなぐ
銅(Cu)箔パターンからなっている。
よれば、前記実施例1の半導体装置と同様の作用効果を
奏する。
晶表示装置の全体構成を示す一部欠き平面図であり、図
9は図8のB−B線で切った断面図である。図8及び図
9において、31は液晶表示装置の額縁筺体、32は液
晶パネル、33はプリント配線基板、34aはコモンド
ライバ用半導体装置、34bはセグメントドライバ用半
導体装置、35はアルミニウム等の不透明保護部材、3
6は異方性導電シート(Anistoropic Conductive Fi
lm)、37はハンダである。
9に示すように、額縁筺体31の上に液晶パネル32と
プリント配線基板33を所定位置に取り付け、コモンド
ライバ用半導体装置34a及びセグメントドライバ用半
導体装置34bの出力リード4bと液晶パネル32のガ
ラス上に設けられている配線とをそれぞれ異方性導電シ
ート36で電気的に接続し、コモンドライバ用半導体装
置34a及びセグメントドライバ用半導体装置34bの
入力リード4aとプリント配線基板33の配線とをそれ
ぞれハンダ37で電気的に接続し、そのコモンドライバ
用半導体装置34a及びセグメントドライバ用半導体装
置34bの上をアルミニウム(Al)不透明保護部材3
5で覆って構成されている。
びセグメントドライバ用半導体装置34bとしては、前
記実施例2の液晶表示用半導体装置を用いる。
0mm、短辺約180mmであり、表示面積は約240
mm×160mmのものである。額縁の長辺の幅は約7
〜10mm、短辺の幅は約10〜15mmである。
装置34a及びセグメントドライバ用半導体装置34b
としては、前記実施例2の液晶表示用半導体装置を用い
るので、液晶表示装置の額縁の大きさを一定にして表示
面積を大きくするか、もしくは表示面積を一定にして額
縁を小さくすることができる。
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記の通りである。
に流れ広がることがなく、実装時に実装基板と半導体装
置との接続をコンパクトで確実に行うことができるの
で、機能及び信頼性を低下させることなく小型化するこ
とができる。
がそれぞれ別々に一列で平行に配設することにより、リ
ードに屈曲部分をなくすることができるので、信頼性を
低下させることなく小型化することができる。
バンプを半導体チップの中央部の手手方向に配列するこ
とにより、前記半導体チップとTCP用テープの樹脂薄
膜(テープ)との重なり部分が十分にとれるので、組み
立て工程を容易に行うことができ、かつ、封止樹脂がT
CP用テープ3裏面に流れ広がるのを確実に防止するこ
とができる。これにより、機能及び信頼性を低下させる
ことなく小型化することができる。
バンプの配置ピッチとリードの配置ピッチをほぼ等しく
し、前記リードを等間隔で半導体チップの中央部の長手
方向のみに配設することにより、リードのショートを低
減するので、信頼性を低下させることなく小型化するこ
とができる。
側端との間にテスト用素子及びアライメントマークを設
け、出力電極パッドと他の側端との間に出力バッファを
設け、前記半導体チップの一側端から入力電極パッドま
での距離と他の側端から出力電極パッドまでの距離をほ
ぼ等しくすることにより、前記半導体チップとTCP用
テープの樹脂薄膜(テープ)との重なり部分が入出力側
共に大きくとれるので、組み立て工程をさらに確実で容
易に行うことができ、かつ、封止樹脂がTCP用テープ
3裏面に流れ広がるのを確実に防止することができる。
これにり、機能及び信頼性を低下させることなく小型化
することができる。
側に近接した領域で切断するので、機能及び信頼性を低
下させることなく小型化することができる。
の半導体装置として本発明の小型化した液晶表示用半導
体装置を採用したので、液晶表示装置の額縁の大きさを
一定にして表示面積を大きくするか、もしくは表示面積
を一定にして額縁を小さくすることができる。
を除去した状態における概略構成を示す平面図である。
平面図である。
図である。
面図である。
CP用テープの構成を示す平面図である。
示す一部欠き平面図である。
の配設位置の変形例を示す平面図である。
するための図である。
プ、2b…出力電極パッドもしくはバンプ、3…TCP
用テープ、3a…TCP用テープの樹脂薄膜(テー
プ)、4…インナリード、4a…入力リード、4b…出
力リード、5…封止樹脂、6…デバイスホール(穴)、
7…入力側ホール、8…補助スリット、9…検査用針当
てパッド、10…メッキリード、11…スプロケットホ
ール(穴)、12…合わせマーク、13…顧客(ユー
ザ)が切取る領域(点線で示す)、21…半導体ウエー
ハ、22…テスト用素子(TEG)及び合わせマーク、
23…ロジック回路、24…ラッチ回路、25…デコー
ダ、26…出力バッファ、31…液晶表示装置の額縁筺
体、32…液晶パネル、33…プリント配線基板、34
…コモンドライバ用及びセグメント用の半導体装置、3
5…不透明保護部材、36…異方性導電シート、37…
ハンダ。
Claims (11)
- 【請求項1】 リード・オン・チップ(LOC)型半導
体装置であって、半導体チップの主面の全周辺面上にテ
ープキャリヤ・パッケージ(TCP)用のテープの樹脂
薄膜が設けられ、その上にリードが設けられ、該リード
と半導体チップの電極パッドもしくはバンプとが電気的
に接続され、該電気的接続部を封止樹脂で覆って封止し
てなることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項2】 前記リードの入力リード及び出力リード
がそれぞれ別々に半導体チップの上に一列に配設されて
なることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 【請求項3】 前記入力リードと出力リードはそれぞれ
別々の一列で、かつ、両列は平行に配設されてなること
を特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置。 - 【請求項4】 前記半導体チップの電極パッドもしくは
バンプが半導体チップの中央部の長手方向に配設されて
いることを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか1
項に記載の半導体装置。 - 【請求項5】 前記半導体チップの電極パッドの配置ピ
ッチとリードの配置ピッチがほぼ等しいことを特徴とす
る請求項1乃至4のうちいずれか1項に記載の半導体装
置。 - 【請求項6】 前記リードは等間隔で配設されてなるこ
とを特徴とする請求項1乃至5のうちいずれか1項に記
載の半導体装置。 - 【請求項7】 前記リードは半導体チップの長手方向の
みに配設され、屈曲部を有しないことを特徴とする請求
項1乃至6のうちいずれか1項に記載の半導体装置。 - 【請求項8】 前記半導体チップの入力電極パッドと一
側端との間にテスト用素子及びアライメントマークが設
けられ、出力電極パッドと他の側端との間に出力バッフ
ァが設けられてなることを特徴とする請求項1乃至7の
うちいずれか1項に記載の半導体装置。 - 【請求項9】 前記半導体チップの一側端から入力電極
パッドまでの距離と他の側端から出力電極パッドまでの
距離がほぼ等しいことを特徴とする請求項1乃至8のう
ちいずれか1項に記載の半導体装置。 - 【請求項10】 前記半導体チップは、隣りのチップの
出力側に近接した領域で切断されてなることを特徴とす
る請求項1乃至9のうちいずれか1項に記載の半導体装
置。 - 【請求項11】 前記請求項1乃至10のうちいずれか
1項に記載の半導体装置が配線基板と液晶パネルとの間
に電気的に接続されてなることを特徴とする液晶表示装
置。
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