JP3226240B2 - フイルムキャリアｌｓｉ - Google Patents
フイルムキャリアｌｓｉInfo
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- JP3226240B2 JP3226240B2 JP11258493A JP11258493A JP3226240B2 JP 3226240 B2 JP3226240 B2 JP 3226240B2 JP 11258493 A JP11258493 A JP 11258493A JP 11258493 A JP11258493 A JP 11258493A JP 3226240 B2 JP3226240 B2 JP 3226240B2
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- Japan
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- lead
- film carrier
- input
- dummy
- input lead
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
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- Liquid Crystal (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はフイルム基材上にＩＣ
チップ等の半導体素子が実装されたフイルムキャリアＬ
ＳＩに関する。
チップ等の半導体素子が実装されたフイルムキャリアＬ
ＳＩに関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、液晶パネルと、駆動回路素子が
実装された印刷配線基板との接続には、近年、半導体素
子を可とう性基材上に実装して成るフイルムキャリアＬ
ＳＩが多用されている。そして、フイルムキャリアＬＳ
Ｉは、表示装置の画面に対する周辺部分の小型化を達成
すべく折り曲げられた形状で配置されるようになってき
た。
実装された印刷配線基板との接続には、近年、半導体素
子を可とう性基材上に実装して成るフイルムキャリアＬ
ＳＩが多用されている。そして、フイルムキャリアＬＳ
Ｉは、表示装置の画面に対する周辺部分の小型化を達成
すべく折り曲げられた形状で配置されるようになってき
た。
【０００３】図４は従来のフイルムキャリアＬＳＩの概
略正面図であり、これを参照して説明する。このフイル
ムキャリアＬＳＩ(1) は、ポリイミドから成るフイルム
基材(5) 上に、半導体素子(41)の配置孔(7) から両端部
にそれぞれ延長された入力リード(21)と出力リード(31)
とが配置され、それぞれ両端部に接続領域を備えてい
る。配置孔(7) には、半導体素子(41)がボンディングに
よって入力リード(21)と出力リード(31)のそれぞれに接
続されて配置され、図示しないが半導体素子(41)はモー
ルド材によって接着保護されている。
略正面図であり、これを参照して説明する。このフイル
ムキャリアＬＳＩ(1) は、ポリイミドから成るフイルム
基材(5) 上に、半導体素子(41)の配置孔(7) から両端部
にそれぞれ延長された入力リード(21)と出力リード(31)
とが配置され、それぞれ両端部に接続領域を備えてい
る。配置孔(7) には、半導体素子(41)がボンディングに
よって入力リード(21)と出力リード(31)のそれぞれに接
続されて配置され、図示しないが半導体素子(41)はモー
ルド材によって接着保護されている。
【０００４】また、フイルム基材(5) の配置孔(7) から
入力リード(21)側には入力リード(21)と直交し入力リー
ド(21)の接続領域(21a) をフイルム基材(5) から露出さ
せるための第１のスリット(9) が形成されている。尚、
図中において点線部分で打ち抜かれてフイルムキャリア
ＬＳＩ(1) が形成されている。
入力リード(21)側には入力リード(21)と直交し入力リー
ド(21)の接続領域(21a) をフイルム基材(5) から露出さ
せるための第１のスリット(9) が形成されている。尚、
図中において点線部分で打ち抜かれてフイルムキャリア
ＬＳＩ(1) が形成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したフ
イルムキャリアＬＳＩを折り曲げられた形状で配置しよ
うとすると、リード幅の狭い出力リード側に折り曲げ応
力が働き、出力リードの断線などを招いていた。
イルムキャリアＬＳＩを折り曲げられた形状で配置しよ
うとすると、リード幅の狭い出力リード側に折り曲げ応
力が働き、出力リードの断線などを招いていた。
【０００６】このような、応力集中による出力リードの
断線等を防止すべく、出力リード側にダミーリードを設
け、出力リードの補強を行う技術が例えば特開平１−２
５２９３１号に開示されている。
断線等を防止すべく、出力リード側にダミーリードを設
け、出力リードの補強を行う技術が例えば特開平１−２
５２９３１号に開示されている。
【０００７】しかしながら、近年では一層の小型化を達
成すべく、半導体素子の集積密度は向上して素子は小さ
くなり、これに伴ってフイルムキャリアＬＳＩ自体も小
さくなっている。
成すべく、半導体素子の集積密度は向上して素子は小さ
くなり、これに伴ってフイルムキャリアＬＳＩ自体も小
さくなっている。
【０００８】そして、フイルム基材の弾性あるいはリー
ド密度などにもよるが、フイルムキャリアＬＳＩの接続
端子方向の長さが１５ｍｍ以下ともなってくると、出力
リードよりもむしろ入力リード側に応力集中が生じ、断
線等の問題が発生する。
ド密度などにもよるが、フイルムキャリアＬＳＩの接続
端子方向の長さが１５ｍｍ以下ともなってくると、出力
リードよりもむしろ入力リード側に応力集中が生じ、断
線等の問題が発生する。
【０００９】また、入力リードは回路基板等に直接ハン
ダ付けされる場合が多く、ハンダ付けの際に生じる機械
的な圧力により破断することもあった。本発明は、この
ような技術課題に対処して成されたもので、接続工数の
増加を招くことなく、しかも接続不良の生じにくいフイ
ルムキャリアＬＳＩを提供することを目的としている。
ダ付けされる場合が多く、ハンダ付けの際に生じる機械
的な圧力により破断することもあった。本発明は、この
ような技術課題に対処して成されたもので、接続工数の
増加を招くことなく、しかも接続不良の生じにくいフイ
ルムキャリアＬＳＩを提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載される発
明は、フイルムキャリアＬＳＩは、半導体素子と、この
半導体素子を配置するフイルム基材と、一端がフイルム
基材に配置され前記半導体素子に接続されると共に他端
が外部との接続領域を有して導出された入力リード群お
よび出力リード群を備えたフイルムキャリアＬＳＩにお
いて、入力リードの接続領域近傍で接続領域と同一平面
上に配置されたダミーリードとを備えたことを特徴とし
ている。
明は、フイルムキャリアＬＳＩは、半導体素子と、この
半導体素子を配置するフイルム基材と、一端がフイルム
基材に配置され前記半導体素子に接続されると共に他端
が外部との接続領域を有して導出された入力リード群お
よび出力リード群を備えたフイルムキャリアＬＳＩにお
いて、入力リードの接続領域近傍で接続領域と同一平面
上に配置されたダミーリードとを備えたことを特徴とし
ている。
【００１１】請求項２に記載される発明は、請求項１記
載のダミーリードは入力リード群の配列方向に対して両
最外部に配置され、半導体素子のグランドに接続されて
いることを特徴としている。
載のダミーリードは入力リード群の配列方向に対して両
最外部に配置され、半導体素子のグランドに接続されて
いることを特徴としている。
【００１２】
【作用】本発明のフイルムキャリアＬＳＩによれば、入
力リードの接続領域近傍にダミーリードが形成されてい
るため、折り曲げ配置等しても入力リード群に応力が集
中することがない。
力リードの接続領域近傍にダミーリードが形成されてい
るため、折り曲げ配置等しても入力リード群に応力が集
中することがない。
【００１３】また、更にこのダミーリードは入力リード
の接続領域と同一平面上に配置されているため、入力リ
ードと外部との接続工程で同時に行うことができる。従
って、接続工程時に入力リードに働く機械的応力分散す
ることができる。
の接続領域と同一平面上に配置されているため、入力リ
ードと外部との接続工程で同時に行うことができる。従
って、接続工程時に入力リードに働く機械的応力分散す
ることができる。
【００１４】このような作用により、入力リードの断線
あるいは接続時に生じる入力リードの破断を防止するこ
とができる。また、更にダミーリードと入力リードとを
個別の接続工程で行う必要がないため、生産性の低下を
招くことがない。そして、特に入力リード群の配列方向
に対して両最外部にダミーリードを配置し、しかも半導
体素子のグランドに接続することにより、外部からの電
磁ノイズによる影響を防止することができる。
あるいは接続時に生じる入力リードの破断を防止するこ
とができる。また、更にダミーリードと入力リードとを
個別の接続工程で行う必要がないため、生産性の低下を
招くことがない。そして、特に入力リード群の配列方向
に対して両最外部にダミーリードを配置し、しかも半導
体素子のグランドに接続することにより、外部からの電
磁ノイズによる影響を防止することができる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の一実施例のフイルムキャリア
ＬＳＩについて図面を参照して説明する。尚、従来と同
一部分には同一符号を付して説明する。図１はこの実施
例のフイルムキャリアＬＳＩ(1) の概略正面図であり、
ポリイミドから成るフイルム基材(5) 上には、半導体素
子(41)の配置孔(7) から両端部にそれぞれ延長されたＣ
ｕから成る入力リード(21)と出力リード(31)とが配置さ
れ、それぞれ両端部に接続領域(21a),(31a) （図２参
照）を備えている。入力リード(21)は０．５ｍｍピッチ
で４３本配置され、また出力リード(31)は１２０μｍピ
ッチで１９２本配置されている。
ＬＳＩについて図面を参照して説明する。尚、従来と同
一部分には同一符号を付して説明する。図１はこの実施
例のフイルムキャリアＬＳＩ(1) の概略正面図であり、
ポリイミドから成るフイルム基材(5) 上には、半導体素
子(41)の配置孔(7) から両端部にそれぞれ延長されたＣ
ｕから成る入力リード(21)と出力リード(31)とが配置さ
れ、それぞれ両端部に接続領域(21a),(31a) （図２参
照）を備えている。入力リード(21)は０．５ｍｍピッチ
で４３本配置され、また出力リード(31)は１２０μｍピ
ッチで１９２本配置されている。
【００１６】この配置孔(7) には、半導体素子(41)がボ
ンディングによって入力リード(21)と出力リード(31)の
それぞれに接続されて配置され、図２に示すように半導
体素子(41)はモールド材(43)によって接着保護されてい
る。
ンディングによって入力リード(21)と出力リード(31)の
それぞれに接続されて配置され、図２に示すように半導
体素子(41)はモールド材(43)によって接着保護されてい
る。
【００１７】また、図１に示すようにフイルム基材(5)
の配置孔(7) から入力リード(21)側には入力リード(21)
と直交し入力リード(21)の接続領域(21a) をフイルム基
材(5) から露出させるための第１のスリット(9) が形成
されている。また、フイルム基材(5) の配置孔(7) から
出力リード(31)側には、フイルムキャリアＬＳＩ(1)を
折り曲げ配置した際に出力リード(31)がフイルム基材
(5) から剥離したり、あるいは断線したりすることを防
止するために、出力リード(31)に直交する第２のスリッ
ト(11a) 、第３のスリット(11b) が形成されている。
の配置孔(7) から入力リード(21)側には入力リード(21)
と直交し入力リード(21)の接続領域(21a) をフイルム基
材(5) から露出させるための第１のスリット(9) が形成
されている。また、フイルム基材(5) の配置孔(7) から
出力リード(31)側には、フイルムキャリアＬＳＩ(1)を
折り曲げ配置した際に出力リード(31)がフイルム基材
(5) から剥離したり、あるいは断線したりすることを防
止するために、出力リード(31)に直交する第２のスリッ
ト(11a) 、第３のスリット(11b) が形成されている。
【００１８】そして、この実施例においては、複数本の
入力リード(21)の配列方向の最外端部分には入力リード
(21)の形成と同一材料で、しかもフイルム基材(5) 上に
同一工程にて形成された入力リード(21)よりも幅広のダ
ミーリード(23),(25) が配置されている。更に、ダミー
リード(23),(25) にはハンダ付き性を向上させるため
に、中心部分に開口部(23a),(25a) がそれぞれ形成され
ている。
入力リード(21)の配列方向の最外端部分には入力リード
(21)の形成と同一材料で、しかもフイルム基材(5) 上に
同一工程にて形成された入力リード(21)よりも幅広のダ
ミーリード(23),(25) が配置されている。更に、ダミー
リード(23),(25) にはハンダ付き性を向上させるため
に、中心部分に開口部(23a),(25a) がそれぞれ形成され
ている。
【００１９】尚、図中において点線部分で打ち抜かれて
フイルムキャリアＬＳＩ(1) が形成される。次に、図２
を参照して、このフイルムキャリアＬＳＩ(1) を液晶パ
ネルに配置する場合について説明する。
フイルムキャリアＬＳＩ(1) が形成される。次に、図２
を参照して、このフイルムキャリアＬＳＩ(1) を液晶パ
ネルに配置する場合について説明する。
【００２０】液晶パネル(101) は、一対の電極基板(11
1),(121) 間に液晶層(131) が保持され、周辺部分がシ
ール材(141) によってシールされて成っている。この液
晶パネル(101) の電極リード(151) にフイルムキャリア
ＬＳＩ(1) の各出力リード(31)が異方性導電接着剤(15
5) によって接続されている。また、フイルムキャリア
ＬＳＩ(1) は、第２，３のスリット(11a),(11b) によっ
て一方の電極基板(121) および液晶パネル駆動用の回路
部品が実装された印刷配線基板(201) を包み込むように
折り返され、更に入力リード(21)およびダミーリード(2
3),(25) は、印刷配線基板(201) に一括してハンダ接続
されている。
1),(121) 間に液晶層(131) が保持され、周辺部分がシ
ール材(141) によってシールされて成っている。この液
晶パネル(101) の電極リード(151) にフイルムキャリア
ＬＳＩ(1) の各出力リード(31)が異方性導電接着剤(15
5) によって接続されている。また、フイルムキャリア
ＬＳＩ(1) は、第２，３のスリット(11a),(11b) によっ
て一方の電極基板(121) および液晶パネル駆動用の回路
部品が実装された印刷配線基板(201) を包み込むように
折り返され、更に入力リード(21)およびダミーリード(2
3),(25) は、印刷配線基板(201) に一括してハンダ接続
されている。
【００２１】本実施例のフイルムキャリアＬＳＩ(1) に
よれば、入出力リード(21),(31) 方向のサイズが１１ｍ
ｍと非常に短いため、入力リード(21)に応力が集中する
にもかかわらず、ダミーリード(23),(25) によってフイ
ルムキャリアＬＳＩ(1) と印刷配線基板(201) とが強固
に接続されているため、入力リード(21)が断線するとい
ったことがない。特にこの実施例ではダミーリード(2
3),(25) に開口部(23a),(25a) が形成されているため、
ダミーリード(23),(25) は強固に印刷配線基板(201) に
接続される。
よれば、入出力リード(21),(31) 方向のサイズが１１ｍ
ｍと非常に短いため、入力リード(21)に応力が集中する
にもかかわらず、ダミーリード(23),(25) によってフイ
ルムキャリアＬＳＩ(1) と印刷配線基板(201) とが強固
に接続されているため、入力リード(21)が断線するとい
ったことがない。特にこの実施例ではダミーリード(2
3),(25) に開口部(23a),(25a) が形成されているため、
ダミーリード(23),(25) は強固に印刷配線基板(201) に
接続される。
【００２２】また、入力リード(21)の接続領域(21a) と
ダミーリード(23),(25) とは同一平面上であるため、一
括してハンダ接続することができる。従って、接続工数
の増加を招くことなく、またハンダ接続時に入力リード
(21)に働く機械的な応力もダミーリード(23),(25) によ
って吸収されるため、接続時に入力リード(21)が破断す
るといったことも防止できる。
ダミーリード(23),(25) とは同一平面上であるため、一
括してハンダ接続することができる。従って、接続工数
の増加を招くことなく、またハンダ接続時に入力リード
(21)に働く機械的な応力もダミーリード(23),(25) によ
って吸収されるため、接続時に入力リード(21)が破断す
るといったことも防止できる。
【００２３】ところで、上述した実施例のフイルムキャ
リアＬＳＩ(1) のダミーリード(27),(29) を、図３に示
すように半導体素子(41)の配置孔(7) に延長させ、半導
体素子(41)のグランド端子に接続することにより、外部
からの電磁ノイズによる影響を軽減させることができ
る。また、更にダミーリード(27),(29) を印刷配線基板
(201) のグランド端子に接続することにより、フイルム
キャリアＬＳＩ(1) のグランドレベルと印刷配線基板(2
01) のグランドレベルとを一致させることができるた
め、これによりノイズの発生自体を防止することができ
る。
リアＬＳＩ(1) のダミーリード(27),(29) を、図３に示
すように半導体素子(41)の配置孔(7) に延長させ、半導
体素子(41)のグランド端子に接続することにより、外部
からの電磁ノイズによる影響を軽減させることができ
る。また、更にダミーリード(27),(29) を印刷配線基板
(201) のグランド端子に接続することにより、フイルム
キャリアＬＳＩ(1) のグランドレベルと印刷配線基板(2
01) のグランドレベルとを一致させることができるた
め、これによりノイズの発生自体を防止することができ
る。
【００２４】上述した実施例では、複数本の入力リード
(21)の配列方向に対して直交する方向の最両端部分にダ
ミーリード(23),(25) を形成した場合を示したが、ダミ
ーリード(23),(25) は複数本であっても良いし、また入
力リード(21)間に設けたものであっても良い。しかし、
ダミーリード(23),(25) は複数本の入力リード(21)の最
端部分に設けることが、入力リード(21)の断線防止、電
磁ノイズによる影響の軽減には良好に作用することから
好ましい。
(21)の配列方向に対して直交する方向の最両端部分にダ
ミーリード(23),(25) を形成した場合を示したが、ダミ
ーリード(23),(25) は複数本であっても良いし、また入
力リード(21)間に設けたものであっても良い。しかし、
ダミーリード(23),(25) は複数本の入力リード(21)の最
端部分に設けることが、入力リード(21)の断線防止、電
磁ノイズによる影響の軽減には良好に作用することから
好ましい。
【００２５】上述した実施例では特に述べなかったが、
出力リード(31)側にもダミーリードを設けて良いことは
言うまでもない。この際、出力リード(31)側に配置され
るダミーリードもフイルムキャリアＬＳＩ(1) のグラン
ドレベルに接続することにより、電磁ノイズによる影響
を一層遮断することができる。
出力リード(31)側にもダミーリードを設けて良いことは
言うまでもない。この際、出力リード(31)側に配置され
るダミーリードもフイルムキャリアＬＳＩ(1) のグラン
ドレベルに接続することにより、電磁ノイズによる影響
を一層遮断することができる。
【００２６】
【発明の効果】本発明のフイルムキャリアＬＳＩ(1) に
よれば、入力リード側に配置されたダミーリードを備え
ているため、入力リードの剥離、断線を防止し、信頼性
の高い接続を可能にすることができる。更に、ダミーリ
ードと入力リードの接続領域とは同一平面上に配置され
ているため、接続工数を増加させることなく同時に接続
させることができるため生産性を損なうこともなく、ま
た接続時に入力リードに加わる機械的応力を分散させ入
力リードの破断を防止することができる。
よれば、入力リード側に配置されたダミーリードを備え
ているため、入力リードの剥離、断線を防止し、信頼性
の高い接続を可能にすることができる。更に、ダミーリ
ードと入力リードの接続領域とは同一平面上に配置され
ているため、接続工数を増加させることなく同時に接続
させることができるため生産性を損なうこともなく、ま
た接続時に入力リードに加わる機械的応力を分散させ入
力リードの破断を防止することができる。
【図１】図１は本発明の一実施例のフイルムキャリアＬ
ＳＩの概略断面図である。
ＳＩの概略断面図である。
【図２】図２は図１のフイルムキャリアＬＳＩを液晶パ
ネルに接続した際の概略断面図である。
ネルに接続した際の概略断面図である。
【図３】図３は本発明の他の実施例のフイルムキャリア
ＬＳＩの概略断面図である。
ＬＳＩの概略断面図である。
【図４】図４は従来のフイルムキャリアＬＳＩの概略断
面図である。
面図である。
(1) …フイルムキャリアＬＳＩ (5) …フイルム基材 (7) …半導体素子 (11)…スリット (21)…入力リード (31)…出力リード (23),(25) …ダミーリード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭64−28621（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−21515（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−176183（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−252931（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−237523（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−188886（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−355434（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−45934（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−79053（ＪＰ，Ａ) 実開 昭64−13129（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02F 1/1345
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体素子と、この半導体素子を配置す
るフィルム基材と、一端がフィルム基材に配置され前記
半導体素子に接続されると共に他端が外部との接続領域
を有して導出された入力リード群および出力リード群を
備えたフィルムキャリアＬＳＩにおいて、 前記入力リードの前記接続領域近傍で前記接続領域と同
一平面上であって、且つ前記入力リード群の配列方向に
対して両最外部に配置され、外部の配線基板に対してハ
ンダ接続されるダミーリードとを備え、このダミーリー
ドが開口を含むたことを特徴としたフィルムキャリアＬ
ＳＩ。 - 【請求項２】 請求項１記載のダミーリードは、それぞ
れ前半導体素子のグランドに接続されていることを特徴
としたフィルムキャリアＬＳＩ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11258493A JP3226240B2 (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | フイルムキャリアｌｓｉ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11258493A JP3226240B2 (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | フイルムキャリアｌｓｉ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06324345A JPH06324345A (ja) | 1994-11-25 |
| JP3226240B2 true JP3226240B2 (ja) | 2001-11-05 |
Family
ID=14590391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11258493A Expired - Lifetime JP3226240B2 (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | フイルムキャリアｌｓｉ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3226240B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102008052244A1 (de) * | 2008-10-18 | 2010-04-22 | Carl Freudenberg Kg | Flexible Leiterplatte |
-
1993
- 1993-05-14 JP JP11258493A patent/JP3226240B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06324345A (ja) | 1994-11-25 |
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