JP3646704B2

JP3646704B2 - 半導体装置

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Publication number: JP3646704B2
Application number: JP2002034522A
Authority: JP
Inventors: 義光林; 信幸藤森; 道義高野; 良一藤森
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2002-02-12
Filing date: 2002-02-12
Publication date: 2005-05-11
Anticipated expiration: 2020-05-11
Also published as: JP2002261132A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体部品、その他の電子部品をフィルムキャリアに搭載して実装するＴＡＢ（Tape Automated Bonding）技術に関し、特に電子部品を搭載するためのフィルムキャリア及びそれに電子部品を搭載してパッケージ化した半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
最近の液晶表示装置には、ＬＣＤセルにその駆動回路を接続するために、駆動用ＩＣを搭載した所謂ＴＡＢパッケージを用いたＴＡＢ方式や、ガラス基板に駆動用ＩＣを直接接続するＣＯＧ（chip on glass）方式が一般に採用されている。特に、ＴＡＢパッケージは、他のパッケージに比して小型かつ薄型であり、高密度実装に適していること、フィルムキャリアテープ上で電気的検査が可能なこと、折り曲げて実装できること等の利点を有することから、液晶表示装置だけでなく様々な電子機器に採用されている。
【０００３】
従来のＴＡＢパッケージは、図９に示すように、ポリイミド等からなるフィルムキャリア３１に搭載するＩＣチップ３２の寸法よりも大きい寸法のデバイスホール３３を設け、該デバイスホール内に突出するインナリード３４を前記チップの電極にバンプ３５を介して接続し、かつ、前記インナリード間のクロストーク及び前記インナリードとＩＣチップとの接触を防止し、信頼性を高めるために、保護樹脂３６でインナリード４及びＩＣチップ２表面を被覆している。前記電極またはバンプは、片持ち式のインナリードの長さをできるだけ短くするために、通例ＩＣチップの周縁に沿って配置される。また、特に大型で多数の電極を有する半導体素子を搭載するために、例えば特開昭６３−９５６３９号公報に開示されるように、デバイスホール内に延出するリードサポート部をフィルムキャリアに設け、その上に一部のリードを延長させた構造が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来のＴＡＢパッケージは、デバイスホールの内周とＩＣチップの周縁との間に空隙が存在し、この領域のインナリードを露出させないために保護樹脂を形成するので、パッケージの外形寸法が搭載するＩＣチップの寸法よりも相当大きくなり、実装面積を大きくしていた。また、フィルムキャリア上に支持される配線パターンは、接続する半導体部品の微小化、その電極やリードの狭ピッチ化によりファイン化し、その配線距離が長くなって引き回しに大きな面積が必要となっている。このため、１個のＩＣチップを搭載するために使用するフィルムキャリアの面積が大きくなり、パッケージ全体の寸法がより一層大きくなって実装面積を大きくし、電子機器の小型化の要請に反するという問題があった。
【０００５】
特に液晶表示装置の場合には、図１０に示すように、それぞれに駆動用ＩＣ３７を搭載した複数のＴＡＢパッケージ３８をＬＣＤセル３９の外周に沿って接続し、更にその外側に駆動回路を構成するプリント回路基板４０が接続される。装置全体の寸法に対する表示面積を大きくするためには、所謂額縁部分を小さくしなければならない。額縁部分の幅Ｗを小さくするためには、ＴＡＢパッケージ３８を接続する前記ＬＣＤセルの外周部分４１及びプリント回路基板４０の幅ｗ１、ｗ２をそれぞれ小さくすると共に、ＴＡＢパッケージ８を小型化し、その幅ｗ３を狭くする必要がある。そのために、先ず駆動用ＩＣを小型にその幅をできる限り狭く設計するが限界があり、上述した従来構造のＴＡＢパッケージでは、それ以上の小型化が困難であり、額縁部分の幅Ｗを十分に縮小できないという問題があった。他方、ＣＯＧ方式では、ＬＣＤセルの外周部分に直接駆動用ＩＣを実装しかつその配線パターンを形成するため、ＴＡＢ方式の場合よりも額縁部分を小さくすることは困難である。
【０００６】
そこで、本発明は、上述した従来の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ＴＡＢパッケージまたは複数の電子部品を搭載したモジュールに使用するフィルムキャリアにおいて、電子部品を接続するためのフィルムキャリアの使用面積を小さくし、それにより最終的にパッケージ全体の外形寸法を従来より小さくして、実装面積を縮小することができると共に、ＴＡＢパッケージの製造における作業性・生産性を向上させ、かつ製造コストの低減を図ることにある。
【０００７】
更に、本発明の目的は、その外形寸法を小さくして実装面積を縮小することができ、それにより電子機器の小型化を図ることができるＴＡＢパッケージ型の半導体装置を提供することにある。特に本発明は、液晶表示装置において、その額縁部分を縮小させて、表示面積を実質的に拡大し得るＴＡＢパッケージ型の半導体装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上述した目的を達成するためのものであり、以下にその内容を図面に示した実施例を用いて説明する。
【０００９】
（１）本発明の半導体装置は、デバイスホールを有する可撓性のフィルムと、前記可撓性のフィルム上に設けられた多数の金属配線と、前記金属配線から延長して前記デバイスホールの周縁から内向きに突出する多数のインナーリードと、前記デバイスホール内で前記インナーリードに接続する１列又は複数列の第１のバンプ列と、前記デバイスホール外の前記フィルムを支持する第２のバンプ列と、を有する半導体部品と、を有し、前記第１のバンプ列は、前記半導体部品の一の側辺寄りに配置され、前期第２のバンプ列は、前記半導体部品の前記一の側辺と対向する他の側辺に沿って配置されていることを特徴とする。
【００１２】
（２）本発明の半導体装置は、上記（１）に記載の半導体装置において、
前記デバイスホールの寸法は前記半導体部品の外形より小さく、かつ、前記デバイスホールは前記半導体部品の周縁よりも内側に配置されていることを特徴とするものでもよい。
【００１３】
（３）本発明の半導体装置は、上記（１）又は（２）のいずれかに記載の半導体装置において、
さらに、前記半導体部品と前記フイルムとの間に設けられた保護樹脂を備えることを特徴とするものでもよい。
【００１４】
（４）本発明の半導体装置は、上記（３）のいずれかに記載の半導体装置において、
前記保護樹脂は、前記半導体部品の周縁からはみ出すように設けられ、
前記保護樹脂のうち前記半導体部品の周縁より外側にはみ出した部分の長さＬと、前記半導体部品と前記フィルムとの間隔ｌとは、０＜ｌ＜Ｌとなるように設けられていることを特徴とするものでもよい。
【００１５】
（５）本発明の半導体装置は、上記（１）から（４）のいずれかに記載の半導体装置において、
前記第１のバンプ列は、複数のブロックに分割され、かつ、前記インナーリードの導出方向が、隣接する前記ブロック間において互いに逆向きであることを特徴とするものでもよい。
【００１８】
【作用】
従って、本発明の一実施形態に係るフィルムキャリアによれば、デバイスホールの周縁が、その少なくともインナリードの導出方向において、従来の半導体部品の周縁より外側の位置から内側の位置にくることによって、その半導体部品と重なり合う領域に配線パターンを設けることができ、フィルムキャリアの使用領域を実質的に拡大できると共に、半導体部品１個の搭載に必要なフィルムキャリアの寸法を従来より縮小することができる。
【００１９】
本発明の一実施形態に係るフィルムキャリアによれば、その長手方向に沿って半導体部品１個の搭載に要するフィルムキャリアの使用領域を従来より縮小することができる。
【００２０】
本発明の一実施形態に係るフィルムキャリアによれば、半導体部品１個の搭載に要するフィルムキャリアの使用領域全体を従来より縮小することができる。
【００２１】
本発明の一実施形態に係る半導体装置によれば、請求項１記載のフィルムキャリアを用いることによって、少なくともインナリードの導出方向において、従来のデバイスホール周縁と半導体部品周縁間の空隙及び該空隙に形成されていた保護樹脂の部分が無くなり、かつ半導体部品と重なり合う基板の領域に配線パターンを設けることができるから、基板の外形寸法即ち半導体装置の外形寸法を従来より小さくすることができる。
【００２２】
更に本発明の一実施形態に係る半導体装置によれば、デバイスホール全体が半導体部品の周縁より内側に配置されることによって、半導体部品の全周において、従来デバイスホール周縁と半導体部品周縁間の空隙に設けられていた保護樹脂の部分が無くなり、かつデバイスホール周辺の半導体部品と重なり合う基板の領域に配線パターンを形成できるから、基板全体についてその外形寸法を従来より小さくすることができる。
【００２３】
本発明の一実施形態に係る半導体装置によれば、従来は半導体部品の周縁より外側に形成されていた保護樹脂の部分が実質的に無くなることによって、実装面積のデッドスペースを解消できるだけでなく、保護樹脂が、基板と半導体部品との離隔距離を超えない範囲で僅かにはみ出していることによって、十分に塗布されているか否かを容易に確認することができる。
【００２４】
また、本発明の一実施形態に係る半導体装置によれば、半導体部品の長手方向に直交する向きにインナリードが配設され、その向きに基板の寸法を小さくすることができる。
【００２５】
更に本発明の一実施形態に係る半導体装置によれば、基板の寸法を小さくしつつ、半導体部品の電極数、外部装置・回路との接続等、実装条件に合わせて電極を配置することができる。
【００２６】
本発明の一実施形態に係る半導体装置によれば、半導体部品の電極をその接続条件等に合わせてブロック分けすることによって、基板上のインナリードからアウタリードに向けて広がる配線の距離を従来より短くすることができる。
【００２７】
本発明の一実施形態に係る半導体装置によれば、半導体部品の電極が２列の場合に、その電極数や接続条件等に合わせて、適当に間隔を設けてブロック分けすることによって、基板上のインナリードからアウタリードに向けて広がる配線の距離を従来より短くすることができる。
【００２８】
【実施例】
第１図には、本発明を適用したフィルムキャリアの実施例が部分的に示されている。フィルムキャリア１は、ポリイミド樹脂、ポリエステル、ガラスエポキシ樹脂等の可撓性を有する連続したプラスチックフィルム・テープからなり、その略中央には、搭載しようとする半導体部品２に対応するデバイスホール３が開設されている。フィルムキャリア１の一方の面４には、銅箔等の金属性配線パターン５が形成され、かつそれを前記半導体部品の対応する電極に接続するために、多数のインナリード６が、デバイスホール３の周縁を越えて内向きに突出するように設けられている。本実施例の半導体部品２は、液晶表示装置のＬＣＤセルを駆動するためのＩＣチップであり、実装時に額縁部分を小さくするために、その外形は細長い長方形である。
【００２９】
デバイスホール３は、フィルムキャリア１の長手方向と直交する向きに細長く延在し、かつ半導体部品２の外形寸法より小さい寸法の長方形に形成される。デバイスホール３は、接続された前記半導体部品の周縁より完全に内側に位置するように、好適には、フィルムキャリア１がデバイスホール３の周囲に半導体部品２とある幅をもって重なり合う領域を有するように配設される。上述したように半導体部品２がＬＣＤセル駆動用ＩＣであることから、インナリード６は２方向に、フィルムキャリア１の長手方向に直交する各周縁、即ち対向する各長辺からそれぞれ導出し、半導体部品２のバンプが配列される予定のデバイスホール中央付近まで延長している。
【００３０】
本発明によれば、デバイスホール３の寸法を半導体部品２の外形より小さくしたことによって、従来構造のデバイスホールと半導体部品間の空隙即ちデッドスペースを解消し、逆にデバイスホール周縁と半導体部品周縁との間に得られるフィルムキャリア１の重複領域に配線を設けることができ、１個の半導体部品に対するフィルムキャリアの使用面積が小さくなる。特に本実施例では、デバイスホール３の寸法がフィルムキャリア１の長手方向に大幅に小さくなるので、一定長さのテープリールに搭載し得る半導体部品の個数を従来より大幅に増やすことができ、ＴＡＢパッケージの製造上テープリールを交換する回数が減って作業性及び生産性が向上し、製造コストの低減を図ることができる。また、このフィルムキャリア１から製造される半導体装置の寸法を大幅に小さくし、実装面積を縮小することができる。
【００３１】
図２には、図１のフィルムキャリアを用いた本発明によるＴＡＢパッケージ型の半導体装置が示されている。このＴＡＢパッケージ７は、半導体部品２が細長い長方形をなすＬＣＤセルの駆動用ＩＣチップであり、その長手方向に沿って略中心位置にバンプ８が１直線上に配列されている。デバイスホール３は、フィルムキャリア１の略中央に配置され、その中心と半導体部品２の中心とを整合させかつ半導体部品２の周縁より内側に位置するように位置合わせされる。パッケージ化は、従来と同様に、図１のテープ状のフィルムキャリア１を半導体部品２に対して上述したように位置合わせし、ボンディングツールを用いて各インナリード６を対応する前記電極パッドのバンプ８に熱圧着して接続し、前記半導体部品及びインナリードを含む所定部位に保護樹脂９を塗布した後、電気的特性検査を行い、最後に図１に示す切断線１０に沿ってパンチングする工程により行う。
【００３２】
保護樹脂９は、例えばエポキシ系の熱硬化性樹脂を用いて半導体部品２の周縁から外側に僅かにはみ出すように形成し、かつはみ出し部分の長さＬが、半導体部品２とフィルムキャリア１との隙間ｌ以下（０＜ｌ≦Ｌ）となるように設けると好都合である。このはみ出し部分を設けることによって、保護樹脂９が必要な部分に完全に塗布されていることを外側から容易に確認することができる。
【００３３】
本発明によれば、図１に関連して説明したように、デバイスホール３の寸法を半導体部品２の外形より小さくし、かつ該デバイスホールを半導体部品の周縁より内側に配置したことによって、従来構造では半導体部品の外側に形成されていた保護樹脂の部分を実質的に排除し、かつフィルムキャリア１の使用面積を小さくできるので、ＴＡＢパッケージ７の外形寸法が従来より大幅に小さくなり、実装面積を縮小することができる。特に本実施例では、インナリード６が半導体部品２の長手方向に直交する２方向に導出していることから、ＴＡＢパッケージ７の幅を従来に比して非常に小さくすることができる。
【００３４】
図３には、図２の実施例の変形例のＴＡＢパッケージ１１が示されている。図２のＴＡＢパッケージ７は、半導体部品２がフィルムキャリア１にフェイスダウンで接続されているのに対し、この変形例では、半導体部品２が、フィルムキャリア１の配線パターン形成面４に対面させてフェイスアップで接続されている。この場合にも、同様にＴＡＢパッケージ１１の外形寸法を小さくすることができる。
【００３５】
本発明のＴＡＢパッケージ７は、図４に示すように液晶表示装置のＬＣＤセルに実装される。ＴＡＢパッケージ７は従来と同様に、出力側のアウタリード１２が、例えば異方性導電接着剤１３や光硬化性絶縁樹脂を用いてＬＣＤセル１４のＩＴＯ膜等からなるパネル電極１５に接続されている。他方、入力側のアウタリード１６は、液晶駆動回路を構成する通常のガラスエポキシ基板からなるプリント回路基板１７の対応する電極端子１８に、はんだ付け等によって接続されている。本発明によれば、このように小型化、特に幅を小さくしたＴＡＢパッケージ７を接続することによって、第９図における額縁部分の幅Ｗを大幅に縮小することができる。
【００３６】
また、本発明によれば、半導体部品２の前記電極及びバンプ８の配置は、各電極の機能、配線上の設計条件、接続される外部装置・回路基板等の電極端子の配置・ピッチ等様々な条件によって、それに適合した最適の配置・配列にカスタム化することができる。例えば図１の実施例では、入力側のインナリード６が半数ずつ２つのブロック６−１、６−２に分割され、かつその間に出力側のインナリードのブロック６−３が配設されている。半導体部品２の各電極は、図示されていないが、インナリード６に対応して同様に入力用と出力用とにブロック分けされている。
【００３７】
このようにインナリードの導出方向が、隣接するブロック同士で交互に逆向きになるように、半導体部品の電極及びインナリードを配置しかつブロック分けすることによって、インナリードからアウタリードまで配線に必要な距離を短くすることができる。これにより、フィルムキャリアの使用面積を小さくすることができる。例えば図１の実施例では、入力側のインナリード６が２ブロックに分割されて、その配線距離が短くなっている。
【００３８】
図５には、図１及び図２に示す実施例の半導体部品２について、異なるブロック分けによる電極配置の実施例が示されている。図１の実施例では、全ての電極及びインナリード６がブロックの区別無く一定のピッチで配置されているのに対し、図５Ａ〜図５Ｃの各実施例では、電極のピッチを、配線に支障の無い範囲でできる限り狭くし、かつ隣接するブロック同士の間隔を前記電極ピッチより大きく設定して、各ブロックを明確に区別し得るようにしている。
【００３９】
図５Ａの実施例は、電極が図１の場合と同様に、２つの入力用ブロック８ａ−１、８ａ−２と、それらの間に挟まれた１つの出力用ブロック８ａ−３とに分割され、かつ前記各ブロック間が大きく離隔されている。この実施例では、入力側の配線距離ｌａが短縮される。これと逆に、図５Ｂの実施例では、電極が２つの出力用ブロック８ｂ−１、８ｂ−２と、それらの間に挟まれた１つの入力用ブロック８ｂ−３とに分割されており、これによって出力側の配線距離ｌｂが短縮される。更に図５Ｃの実施例では、電極が更に細かくブロック分けされ、４つの入力用ブロック８ｃ−１〜８ｃ−４と、３つの出力用ブロック８ｃ−５〜８ｃ−７とが交互に設けられて、入力側・出力側双方の配線距離ｌａ、ｌｂを短くするようになっている。
【００４０】
また、本発明によれば、フィルムキャリアに搭載される半導体部品の形状・寸法やその電極数、または外部装置・回路基板との接続条件等に応じて、電極を複数列に配置することができる。図６に示す本発明の第２実施例によるＴＡＢパッケージ１９は、半導体部品２０の電極が長手方向に沿って半数ずつ２列に配置され、かつ前記各電極の上にバンプ２１ａ、２１ｂが形成されている。フィルムキャリア２２は、その略中央に半導体部品２０の外形より小さい寸法のデバイスホール２３が穿設され、該デバイスホールの長手方向に対向する各周縁からインナリード２４ａ、２４ｂが、互いに対向するようにバンプ列２１ａ、２１ｂに向けて突出している。前記電極列は、その間隔をできる限り狭くして、デバイスホール２３の寸法を小さくできるようにするのが、より一層ＴＡＢパッケージ１９の小型化を図るために好ましい。
【００４１】
前記各列の電極数は、必ずしも同数にする必要がない。例えば、図７に示す実施例では、半導体部品２５が液晶表示装置の駆動用ＩＣであり、一方の列に入力電極及びそのバンプ２６ａが配置され、かつ他方の列に出力電極及びそのバンプ２６ｂが配置されている。出力側のバンプ２６ｂが全て同じ一定のピッチで設けられているのに対し、入力側のバンプ２６ａは、３つのブロック２６ａ−１、２６ａ−２、２６ａ−３に分割されている。前記各ブロックは、互いに電極ピッチより相当大きい間隔をもって離隔されているので、これに接続されるフィルムキャリアに形成される入力側の配線距離ｌａを相当短くすることができる。特に液晶表示装置の駆動用ＩＣは、入力電極の数が出力電極の数に比して相当少ないので、電極ピッチを無理に狭めることなく前記ブロック間に十分な離隔距離を確保することができ、入力配線の距離を容易に短縮できるので有利である。
【００４２】
これと逆に別の実施例では、出力側の配線距離を短縮するために、入力側の電極及びバンプ２６ａの列を同じ一定のピッチで配設し、かつ出力側の電極及びバンプ２６ｂの列を、相互に電極ピッチより相当大きい間隔をもって離隔された複数のブロックに分割することができる。また、入力側及び出力側の電極及びバンプ２６ａ、２６ｂの各列を、それぞれ同様にして適当な数のブロックに分割し、入力側・出力側双方の配線距離を短縮することもできる。
【００４３】
更に別の実施例では、前記出力電極の一部を入力側の列に配置して、両列の電極数が略等しくなるようにし、一方の列の電極ピッチが狭くなり過ぎないようにすることができる。この場合、前記入力側の列を上述したようにブロック分けし、前記出力電極を入力電極の外側のブロックに配置すると、フィルムキャリア２２には、デバイスホール２３の周囲に沿って入力側のインナリードから出力側のアウタリードに配線を引き回すことができる。
【００４４】
また、半導体部品２０は、電極が１列または複数列であるかに拘わらず必ずしも中心に配列されなくてもよい。図８に示す実施例では、その間隔を十分に狭くした２つのバンプ列２１ａ、２１ｂが、半導体部品２０の一方の側辺２７寄りに配置されている。当然ながら、デバイスホール２３は、半導体部品２０の周縁よりも内側に位置するように配置される。
【００４５】
この場合に、半導体部品２０の前記バンプ列から遠い方の側辺２８に沿って、複数のダミーバンプ２９を形成すると好都合である。ダミーバンプ２９は、上述したようにボンディングツールを用いてフィルムキャリアと半導体部品２０とを接続する際に、スペーサとなってフィルムキャリアを支持することによって、フィルムキャリアに対する前記ボンディングツールの平面度を確保する。これにより、各インナリードとバンプとを良好な状態で接合し、かつフィルムキャリアと半導体部品との平行度を十分に確保することができる。従って、保護樹脂が半導体部品２０に完全に塗布されるように、その流れを良くすることができる。
【００４６】
以上、本発明について好適な実施例を用いて説明したが、当業者に明らかなように、本発明は、その技術的範囲内において上記実施例に様々な変形・変更を加えて実施することができる。
【００４７】
【発明の効果】
本発明は、以上のように構成されているので、以下に記載されるような効果を奏する。
【００４８】
本発明の一実施形態に係るフィルムキャリアによれば、デバイスホールが、そのインナリードを突出させた周縁が半導体部品の周縁より内側にくるように小さく形成されることによって、配線パターンに使用し得るフィルムキャリアの領域が実質的に広がり、それによって配線の設計自由度が高くなり、かつ半導体部品１個の搭載に必要なフィルムキャリアの使用面積が小さくなるから、製造コストの低減を図ることができると共に、これを用いてＴＡＢパッケージを製造した場合には、その外形寸法を小さくすることができ、外部の装置や回路と接続したときに実装面積を縮小することができる。
【００４９】
これに加え、本発明の一実施形態に係るフィルムキャリアによれば、半導体部品１個当たりのフィルムキャリアの使用領域が長手方向に縮小されるから、１個のテープリールに搭載し得る半導体部品の個数が従来より多くなって、製造コストを低減でき、かつテープリールの交換作業の回数が減って、作業性・生産性の向上を図ることができる。更に請求項３記載のフィルムキャリアによれば、フィルムキャリアの使用面積を更に小さくして、実装面積をより一層縮小することができる。
【００５０】
また、本発明の一実施形態に係る半導体装置によれば、請求項１記載のフィルムキャリアを基板に用いることによって、少なくともインナリードの導出方向において、従来のデバイスホール周縁と半導体部品周縁間の空隙及び保護樹脂が無くなって、基板の半導体部品と重なり合う領域に配線パターンが形成され、配線及びパッケージの設計上の自由度が高くなると共に、基板の外形寸法が小さくなり、半導体装置の外形寸法が従来より小さくなって、その実装面積を縮小でき、電子機器の小型化の要請に対応することができる。
【００５１】
特に、本発明の一実施形態に係る半導体装置によれば、インナリードが半導体部品の長手方向に直交する２方向に導出されるから、これを液晶表示装置の駆動用ＩＣの実装に適用した場合には、半導体装置の外形寸法がインナリードの導出方向に小さくなることによって、液晶表示装置の額縁部分を縮小することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるフィルムキャリアを部分的に示す平面図である。
【図２】図１のフィルムキャリアを用いた本発明によるＴＡＢパッケージ型半導体装置の実施例を示す断面図である。
【図３】図２の実施例の変形例を示す断面図である。
【図４】図２の実施例によるＴＡＢパッケージを実装したＬＣＤセルの部分を示す断面図である。
【図５】Ａ図〜Ｃ図からなり、それぞれ半導体部品の電極の異なるブロックの配置を示している。
【図６】Ａ図は、本発明によるＴＡＢパッケージ型半導体装置の第２実施例を示す断面図、Ｂ図はその平面図である。
【図７】図６の第２実施例に使用する半導体部品の変形例を示す平面図である。
【図８】図６の第２実施例に使用する半導体部品の別の変形例を示す平面図である。
【図９】従来のＴＡＢパッケージ型半導体装置を示す断面図である。
【図１０】図９のＴＡＢパッケージを実装した従来のＬＣＤセルの部分を示す平面図である。
【符号の説明】
１フィルムキャリア
２半導体部品
３デバイスホール
４面
５配線パターン
６インナリード
６−１〜６−３ブロック
７ＴＡＢパッケージ
８バンプ
８ａ−１〜８ａ−３ブロック
８ｂ−１〜８ｂ−３ブロック
８ｃ−１〜８ｃ−７ブロック
９保護樹脂
１０切断線
１１ＴＡＢパッケージ
１２アウタリード
１３異方性導電接着剤
１４ＬＣＤセル
１５パネル電極
１６アウタリード
１７プリント回路基板
１８端子
１９ＴＡＢパッケージ
２０半導体部品
２１ａ、２１ｂバンプ
２２フィルムキャリア
２３デバイスホール
２４ａ、２４ｂインナリード
２５半導体部品
２６ａ、２６ｂバンプ
２７、２８側辺
２９ダミーバンプ
３１フィルムキャリア
３２ＩＣチップ
３３デバイスホール
３４インナリード
３５バンプ
３６保護樹脂
３７駆動用ＩＣ
３８ＴＡＢパッケージ
３９ＬＣＤセル
４０プリント回路基板
４１外周部分

Claims

デバイスホールを有する可撓性のフィルムと、
前記可撓性のフィルム上に設けられた多数の金属配線と、
前記金属配線から延長して前記デバイスホールの周縁から内向きに突出する多数のインナーリードと、
前記デバイスホール内で前記インナーリードに接続する１列又は複数列の第１のバンプ列と、
前記デバイスホール外の前記フィルムを支持する第２のバンプ列と、を有する半導体部品と、
を有し、
前記第１のバンプ列は、前記半導体部品の一の側辺寄りに配置され、
前記第２のバンプ列は、前記半導体部品の前記一の側辺と対向する他の側辺に沿って配置されていることを特徴とする半導体装置。
請求項１に記載の半導体装置において、
前記デバイスホールの寸法は前記半導体部品の外形より小さく、かつ、前記デバイスホールは前記半導体部品の周縁よりも内側に配置されていることを特徴とする半導体装置。
請求項１又は２のいずれかに記載の半導体装置において、
さらに、前記半導体部品と前記フィルムとの間に設けられた保護樹脂を備えることを特徴とする半導体装置。
請求項３に記載の半導体装置において、
前記保護樹脂は、前記半導体部品の周縁からはみ出すように設けられ、
前記保護樹脂のうち前記半導体部品の周縁より外側にはみ出した部分の長さＬと、前記半導体部品と前記フィルムとの間隔ｌとは、０＜ｌ＜Ｌとなるように設けられていることを特徴とする半導体装置。
請求項１から４のいずれかに記載の半導体装置において、
前記第１のバンプ列は、複数のブロックに分割され、かつ、前記インナーリードの導出方向が、隣接する前記ブロック間において互いに逆向きであることを特徴とする半導体装置。