JPS605630Y2 - 弾性表面波装置

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【考案の詳細な説明】本考案は、弾性表面波装置の構造にかかるもので、特に
その外装等に関するものである。

弾性表面波装置は、交叉櫛形電極に加えられた交流電界
によって圧電性の物質の表面に弾性表面波を励振するも
のである。

この弾性表面波装置の外装には種々の方法が考えられて
いる。

最も多く用いられているのは第１図に示すようなＴＯ型
キャンシールが用いられている。

リード線をガラス封じし、ケースとベースを溶接して組
立てるため、シール効果、シールド効果が高く、パッケ
ージとしての完全性は高い。

しかし、コストが高くなるという欠点があり、低コスト
のパッケージが要求されている。

また、電極とリード端子との接続は、ワイヤボッディン
グ法によって行なわれており、このために工数が多くな
るとともに、信頼性に欠点を内蔵しコストが高くなると
いった問題がある。

そこで半田付によって圧電基板に直接リード端子を接続
することが考えられているが、圧電基板の表面は研磨さ
れており、そこに蒸着された電極の接着強度は弱いので
、リード端子に加わる外力によって金属がはがれてしま
うという問題がある。

本考案は上記のような問題を解決し、組立が容易で信頼
性が高くしかも低コストの弾性表面波装置を得ることを
目的とする。

本考案は、従来のケースに代えて金属板を外装に用いる
とともに、この金属板を接続にも利用するものである。

以下、本考案による弾性表面波装置の例につき図面に従
って説明する。

第２図は本考案による弾性表面波装置の組立前の斜視図
である。

基板上に交叉櫛形電極を設けた弾性表面波素子１１、電
極とプリント基板の配線とを接続し固定するためのリー
ド端子１２を金属板１３上の所定の位置に乗せる。

金属板１３の表面のうち、弾性表面波素子とリード端子
を乗せる面には絶縁層を設ける。

絶縁層は、全面に亘って設ける必要は無く、リードフレ
ームが接触する部分だけでも良い。

絶縁層は樹脂を塗布する方法によって設けられるが、単
に金属の表面を酸化することによって酸化膜を形成する
方法によっても良い。

第２図の例では、金属の表面を酸化した場合を示しであ
る。

金属板１３にはあらかじめ弾性表面波素子１１を埋め込
むための窪みをプレス成型によって設けておき、この窪
みに弾性表面波素子１１を入れ、そのと面がリード端子
１２の面と同じになるようにしておく。

リード端子１２は第２図のようにリードフレーム状に形
成しておき、組立後に連結片１２′を除去するようにす
れば良い。

金属板１３を二つに折り曲げて、弾性表面波素子１１と
リード端子１２を挟み固定するが、金属板１３の折返す
面を配線板として利用する。

酸化膜による絶縁層にそのまま設けても良いが、樹脂に
よって更に絶縁層１４を設け、その上に銅箔等によって
金属層１５を形成する。

金属層１５は、金属板１３を折曲げたときに、弾性表面
波素子１１の電極とリード端子１２とを接続するように
配置され、あらかじめ予備半円しておき、折曲げてから
熱圧着すると電極とリード端子は完全に接続される。

金属板１３を折曲げた断面を第３図に示す。

弾性表面波素子１１を金属板１３の窪みに固定するため
に接着材１６によって固定し、また金属板１３の周辺部
には熱硬化性の樹脂を塗布しておき、折曲げ後の熱圧着
によって、弾性表面波素子１１をシールすると良い。

なお、弾性表面波装置においては、弾性表面波の伝播路
上に空隙を必要とする場合があるが、金属板１３の形状
を変えれば容易に空隙を形成できる。

また、本考案は金属板によって弾性表面波素子をパッケ
ージすることになり、この金属板をシールド板として利
用することもできる。

金属板の絶縁層を片面全部にわたって形成せずに、リー
ド端子のうち接地するものが接触する部分は、直接リー
ド端子と金属板を接続して、シールドするようにすれば
完全なシールド効果が得られる。

本考案によれば、極めて簡単な構造の弾性表面波装置が
得られる。

部品点数も少なく組立が簡単で大幅に工数を低減できる
とともに、コストを低減することができる。

また、シールド効果に優れ、接続が確実になるため信頼
性の高い物が得られる。

更に、小型で軽量化ができ、あらゆる用途の弾性表面波
装置に利用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の弾性表面波装置の斜視図、第２図は本考
案の実施例の斜視図、第３図は本考案の実施例の側面断
面図を示す。１１・・・・・・弾性表面波素子、１２・・・・・・リ
ード端子、１３・・・・・・金属板。

【実用新案登録請求の範囲】