JP3183169B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
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- JP3183169B2 JP3183169B2 JP14086096A JP14086096A JP3183169B2 JP 3183169 B2 JP3183169 B2 JP 3183169B2 JP 14086096 A JP14086096 A JP 14086096A JP 14086096 A JP14086096 A JP 14086096A JP 3183169 B2 JP3183169 B2 JP 3183169B2
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- conductive
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- cap
- electronic component
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
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- Acoustics & Sound (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品の製造方
法、主に表面実装型の電子部品の製造方法に関するもの
である。
法、主に表面実装型の電子部品の製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】表面実装型の電子部品として、本出願人
は図１に示される圧電部品を提案している。この圧電部
品は、コルピッツ型発振回路に用いられる１個の発振子
Ｒと２個のコンデンサＣ1 ，Ｃ2 とを備えた容量内蔵型
圧電発振子であり、その電気回路は図２のとおりであ
る。
は図１に示される圧電部品を提案している。この圧電部
品は、コルピッツ型発振回路に用いられる１個の発振子
Ｒと２個のコンデンサＣ1 ，Ｃ2 とを備えた容量内蔵型
圧電発振子であり、その電気回路は図２のとおりであ
る。
【０００３】この圧電部品は、絶縁性基板２０、発振子
素子４０、コンデンサ素子５０および金属製キャップ６
０などで構成されている。基板２０はアルミナセラミッ
クスなどからなる長方形状の薄板であり、基板２０には
短辺と平行に３本の帯状の電極２２，２３，２４が鉢巻
き状に形成されている。この内、電極２２は入力電極、
電極２３はアース電極、電極２４は出力電極である。上
記電極２１〜２３の両端は、基板２０の長辺部に形成さ
れた凹状のスルーホール部２０ａまで引き出され、スル
ーホール部２０ａの内面に形成された電極を介して基板
２０の下面側の電極と接続されている。
素子４０、コンデンサ素子５０および金属製キャップ６
０などで構成されている。基板２０はアルミナセラミッ
クスなどからなる長方形状の薄板であり、基板２０には
短辺と平行に３本の帯状の電極２２，２３，２４が鉢巻
き状に形成されている。この内、電極２２は入力電極、
電極２３はアース電極、電極２４は出力電極である。上
記電極２１〜２３の両端は、基板２０の長辺部に形成さ
れた凹状のスルーホール部２０ａまで引き出され、スル
ーホール部２０ａの内面に形成された電極を介して基板
２０の下面側の電極と接続されている。
【０００４】上記基板２０の上のキャップ接着部に相当
する部位上には、樹脂ベースやガラスベースのペースト
よりなる絶縁層２５が枠形に印刷されている。絶縁層２
５の厚みは、電極による段差を緩和し、かつ後述するキ
ャップ６０と電極との間の十分な絶縁性が確保されるよ
うに、例えば２０〜４０μｍ程度とするのが望ましい。
絶縁層２５は印刷後、焼成または硬化処理される。
する部位上には、樹脂ベースやガラスベースのペースト
よりなる絶縁層２５が枠形に印刷されている。絶縁層２
５の厚みは、電極による段差を緩和し、かつ後述するキ
ャップ６０と電極との間の十分な絶縁性が確保されるよ
うに、例えば２０〜４０μｍ程度とするのが望ましい。
絶縁層２５は印刷後、焼成または硬化処理される。
【０００５】基板２０上には、導電性接着剤のような導
電性と接着性の機能を併せ持つ材料３０〜３２によっ
て、発振子素子４０とコンデンサ素子５０とを積層一体
化したものが接着固定されている。この発振子素子４０
は、厚みすべり振動モード素子であり、圧電セラミック
基板４１の表面の一端側から約２／３の領域に渡って電
極４２が形成され、裏面の他端側から約２／３の領域に
渡って電極４３が形成されている。電極４２，４３の一
端部は圧電基板４１を間にしてその中間部位で対向し、
振動部を構成している。上記電極４２，４３の他端部４
２ａ，４３ａは圧電基板４１の両端面を経て他面側まで
回り込んでいる。
電性と接着性の機能を併せ持つ材料３０〜３２によっ
て、発振子素子４０とコンデンサ素子５０とを積層一体
化したものが接着固定されている。この発振子素子４０
は、厚みすべり振動モード素子であり、圧電セラミック
基板４１の表面の一端側から約２／３の領域に渡って電
極４２が形成され、裏面の他端側から約２／３の領域に
渡って電極４３が形成されている。電極４２，４３の一
端部は圧電基板４１を間にしてその中間部位で対向し、
振動部を構成している。上記電極４２，４３の他端部４
２ａ，４３ａは圧電基板４１の両端面を経て他面側まで
回り込んでいる。
【０００６】また、コンデンサ素子５０は、発振子素子
４０と同長，同幅の誘電体基板（例えばセラミックス基
板）５１の表面に、両端から中央に向かって延びる２個
の個別電極５２，５３を形成し、裏面には上記個別電極
５２，５３と対向する１個の対向電極５４を形成したも
のであり、個別電極５２，５３と対向電極５４との対向
部で２個の容量部Ｃ1 ，Ｃ2 が形成される。なお、個別
電極５２，５３の端部５２ａ，５３ａは基板５１の端面
を介して裏面側まで回り込んでいる。
４０と同長，同幅の誘電体基板（例えばセラミックス基
板）５１の表面に、両端から中央に向かって延びる２個
の個別電極５２，５３を形成し、裏面には上記個別電極
５２，５３と対向する１個の対向電極５４を形成したも
のであり、個別電極５２，５３と対向電極５４との対向
部で２個の容量部Ｃ1 ，Ｃ2 が形成される。なお、個別
電極５２，５３の端部５２ａ，５３ａは基板５１の端面
を介して裏面側まで回り込んでいる。
【０００７】発振子素子４０の裏面とコンデンサ素子５
０の表面は、その両端部で導電性接着剤のような導電性
と接着性の機能を併せ持つ材料３３，３４によって、接
着固定されている。この時、発振子素子４０の振動部と
コンデンサ素子５０との間には、材料３３，３４の厚み
によって所定の振動空間が形成される。このようにし
て、発振子素子４０の一方の電極４２とコンデンサ素子
５０の一方の個別電極５２とが接続され、他方の電極４
３と他方の個別電極５３とが接続される。なお、発振子
素子４０の表面の両端部上には、樹脂などからなる周波
数調整用のダンピング材３５，３６が塗布されている。
０の表面は、その両端部で導電性接着剤のような導電性
と接着性の機能を併せ持つ材料３３，３４によって、接
着固定されている。この時、発振子素子４０の振動部と
コンデンサ素子５０との間には、材料３３，３４の厚み
によって所定の振動空間が形成される。このようにし
て、発振子素子４０の一方の電極４２とコンデンサ素子
５０の一方の個別電極５２とが接続され、他方の電極４
３と他方の個別電極５３とが接続される。なお、発振子
素子４０の表面の両端部上には、樹脂などからなる周波
数調整用のダンピング材３５，３６が塗布されている。
【０００８】発振子素子４０とコンデンサ素子５０とを
接着一体化した後、コンデンサ素子５０の裏面側を材料
３０〜３２によって基板２０に接着すると、コンデンサ
素子５０の一方の個別電極５２の端部５２ａが入力電極
２２に、他方の個別電極５３の端部５３ａが出力電極２
４に、対向電極５４がアース電極２３にそれぞれ接続さ
れる。
接着一体化した後、コンデンサ素子５０の裏面側を材料
３０〜３２によって基板２０に接着すると、コンデンサ
素子５０の一方の個別電極５２の端部５２ａが入力電極
２２に、他方の個別電極５３の端部５３ａが出力電極２
４に、対向電極５４がアース電極２３にそれぞれ接続さ
れる。
【０００９】キャップ６０は、上記発振子素子４０およ
びコンデンサ素子５０を覆うように開口部が基板２０上
に接着剤６１によって接着される。接着剤６１にはエポ
キシ系接着剤を用い、キャップ６０の開口部底面に塗布
した後、絶縁膜２５上に接着し、硬化させた。
びコンデンサ素子５０を覆うように開口部が基板２０上
に接着剤６１によって接着される。接着剤６１にはエポ
キシ系接着剤を用い、キャップ６０の開口部底面に塗布
した後、絶縁膜２５上に接着し、硬化させた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】このような金属製キャ
ップ６０を用いた圧電部品においては、発生する浮遊容
量を抑制し、外部からの電気ノイズに対するシールドを
行うため、キャップ６０を電気的に接地する場合があ
る。
ップ６０を用いた圧電部品においては、発生する浮遊容
量を抑制し、外部からの電気ノイズに対するシールドを
行うため、キャップ６０を電気的に接地する場合があ
る。
【００１１】その方法として、例えばキャップ６０を基
板２０に接着した後に、図３のようにキャップ６０の外
側面と基板２０のアース電極２３とをつなぐようにディ
スペンサ等で導電ペースト７０を塗布し、キャップ６０
とアース電極２３とを導通接続するという方法が考えら
れている。
板２０に接着した後に、図３のようにキャップ６０の外
側面と基板２０のアース電極２３とをつなぐようにディ
スペンサ等で導電ペースト７０を塗布し、キャップ６０
とアース電極２３とを導通接続するという方法が考えら
れている。
【００１２】しかしながら、このような方法では、導電
ペースト７０の塗布をディスペンサで行う必要上、塗布
に時間がかかるとともに、圧電部品の完成後に導電ペー
スト７０の塗布という追加作業を行わなければならない
ため、生産性を悪化させるという欠点があった。
ペースト７０の塗布をディスペンサで行う必要上、塗布
に時間がかかるとともに、圧電部品の完成後に導電ペー
スト７０の塗布という追加作業を行わなければならない
ため、生産性を悪化させるという欠点があった。
【００１３】また、キャップ６０と基板２０とを接合す
るため、キャップ６０の外側には接着剤６１がフィレッ
トを形成しているが、アース電極２３とキャップ６０と
を導通させるには、導電ペースト７０を上記フィレット
よりも高い位置に塗布する必要がある。しかし、基板２
０のスルーホール部２０ａに流れ込まない塗布量で、か
つフィレットよりも高い位置に塗布することは非常に難
しく、図４のように導電ペースト７０がスルーホール部
２０ａに流れ込んで半田付性が低下したり、図５のよう
に導通不良を起こすという問題があった。
るため、キャップ６０の外側には接着剤６１がフィレッ
トを形成しているが、アース電極２３とキャップ６０と
を導通させるには、導電ペースト７０を上記フィレット
よりも高い位置に塗布する必要がある。しかし、基板２
０のスルーホール部２０ａに流れ込まない塗布量で、か
つフィレットよりも高い位置に塗布することは非常に難
しく、図４のように導電ペースト７０がスルーホール部
２０ａに流れ込んで半田付性が低下したり、図５のよう
に導通不良を起こすという問題があった。
【００１４】そこで、本発明の目的は、浮遊容量の抑制
効果および電磁シールド効果が高く、かつ導電剤の流れ
込みや導通不良といった不具合を解消できる電子部品の
製造方法を提供することにある。
効果および電磁シールド効果が高く、かつ導電剤の流れ
込みや導通不良といった不具合を解消できる電子部品の
製造方法を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る電子部品の製造方法は、入，出力電極
とアース電極とが設けられた絶縁性基板の電子部品搭載
部を取り囲むように、上記入，出力電極およびアース電
極の一部を覆う絶縁層を上記基板の上面に枠状に形成す
る工程と、上記アース電極の上面から上記絶縁層の上面
の一部まで導電層を連続的に形成し、導電層を絶縁層よ
り部分的に高い位置に形成する工程と、上記基板の電子
部品搭載部に電子部品素子を搭載する工程と、上記電子
部品素子を覆うための金属製キャップの開口部全周に接
着剤を塗布する工程と、上記キャップの開口部を上記絶
縁層の上に押しつけるとともに、上記開口部に塗布され
た接着剤の一部を上記導電層によって押しのけ、上記開
口部と導電層とを導通接触させる工程と、上記接着剤を
硬化させる工程と、を有することを特徴とする。
め、本発明に係る電子部品の製造方法は、入，出力電極
とアース電極とが設けられた絶縁性基板の電子部品搭載
部を取り囲むように、上記入，出力電極およびアース電
極の一部を覆う絶縁層を上記基板の上面に枠状に形成す
る工程と、上記アース電極の上面から上記絶縁層の上面
の一部まで導電層を連続的に形成し、導電層を絶縁層よ
り部分的に高い位置に形成する工程と、上記基板の電子
部品搭載部に電子部品素子を搭載する工程と、上記電子
部品素子を覆うための金属製キャップの開口部全周に接
着剤を塗布する工程と、上記キャップの開口部を上記絶
縁層の上に押しつけるとともに、上記開口部に塗布され
た接着剤の一部を上記導電層によって押しのけ、上記開
口部と導電層とを導通接触させる工程と、上記接着剤を
硬化させる工程と、を有することを特徴とする。
【００１６】電子部品素子を搭載した基板の絶縁層上に
金属製キャップを接着する際、導電層が絶縁層より部分
的に高い位置に形成されているので、キャップを基板に
対して加圧すると、キャップの開口部に塗布された未硬
化接着剤は導電層により押しのけられ、キャップの開口
部は導電層に確実に接触する。そのため、キャップは導
電層を介してアース電極と電気的に接続される。この状
態で、接着剤を硬化させれば、キャップと基板とが封止
される。
金属製キャップを接着する際、導電層が絶縁層より部分
的に高い位置に形成されているので、キャップを基板に
対して加圧すると、キャップの開口部に塗布された未硬
化接着剤は導電層により押しのけられ、キャップの開口
部は導電層に確実に接触する。そのため、キャップは導
電層を介してアース電極と電気的に接続される。この状
態で、接着剤を硬化させれば、キャップと基板とが封止
される。
【００１７】絶縁層は基板の電子部品搭載部を取り囲む
ように枠形に形成され、導電層はアース電極から絶縁層
の上まで連続的に形成される。この場合には、印刷等の
公知の手段により絶縁層の上に導電層を重ねて塗布すれ
ばよいので、導電層の形成が簡単である。
ように枠形に形成され、導電層はアース電極から絶縁層
の上まで連続的に形成される。この場合には、印刷等の
公知の手段により絶縁層の上に導電層を重ねて塗布すれ
ばよいので、導電層の形成が簡単である。
【００１８】請求項２のように、上記導電層は、上記キ
ャップの開口部を絶縁層の上に接着する際に未硬化状態
の導電ペーストからなり、上記開口部と導電層とを導通
接触させる工程は、上記開口部を上記導電層に食い込ま
せる工程を含むのが望ましい。すなわち、キャップの開
口部を未硬化状態の導電層の中に食い込ませることによ
り、開口部と導電層との電気的接続をより確実にするこ
とができる。
ャップの開口部を絶縁層の上に接着する際に未硬化状態
の導電ペーストからなり、上記開口部と導電層とを導通
接触させる工程は、上記開口部を上記導電層に食い込ま
せる工程を含むのが望ましい。すなわち、キャップの開
口部を未硬化状態の導電層の中に食い込ませることによ
り、開口部と導電層との電気的接続をより確実にするこ
とができる。
【００１９】請求項３のように、上記導電層は、上記電
子部品素子を上記基板に搭載するための導電性接着剤と
同一材料からなり、上記導電層は上記導電性接着剤と同
時に基板に塗布されるのが望ましい。この場合には、導
電層が電子部品素子を搭載するための導電性接着剤と同
時に基板に塗布されるので、導電層の形成に格別の塗布
工程が不要となり、工程数の増加を抑制できる。なお、
塗布方法としては、例えば公知の印刷法を用いることが
できる。
子部品素子を上記基板に搭載するための導電性接着剤と
同一材料からなり、上記導電層は上記導電性接着剤と同
時に基板に塗布されるのが望ましい。この場合には、導
電層が電子部品素子を搭載するための導電性接着剤と同
時に基板に塗布されるので、導電層の形成に格別の塗布
工程が不要となり、工程数の増加を抑制できる。なお、
塗布方法としては、例えば公知の印刷法を用いることが
できる。
【００２０】
【発明の実施の形態】図６は本発明にかかる電子部品の
一例を示す。この実施例は、図１に示したものと同様の
容量内蔵型圧電発振子であり、同一部分には同一符号を
付して説明を省略する。
一例を示す。この実施例は、図１に示したものと同様の
容量内蔵型圧電発振子であり、同一部分には同一符号を
付して説明を省略する。
【００２１】上記基板２０には、素子４０，５０の搭載
前に、アース電極２３上の絶縁層２５を跨ぐように導電
層８０が形成され、導電層８０はアース電極２３と導通
している。この導電層８０は、導電ペーストをスクリー
ン印刷等により所定厚み（例えば１０μｍ）に塗布した
後、硬化させたものである。そのため、図７，図８のよ
うに導電層８０の上面は絶縁層２５の上面より高い位置
にある。導電ペーストとしては、導電性接着剤のほか
に、焼付けタイプの銀ペーストや、クリーム半田などを
用いることができる。
前に、アース電極２３上の絶縁層２５を跨ぐように導電
層８０が形成され、導電層８０はアース電極２３と導通
している。この導電層８０は、導電ペーストをスクリー
ン印刷等により所定厚み（例えば１０μｍ）に塗布した
後、硬化させたものである。そのため、図７，図８のよ
うに導電層８０の上面は絶縁層２５の上面より高い位置
にある。導電ペーストとしては、導電性接着剤のほか
に、焼付けタイプの銀ペーストや、クリーム半田などを
用いることができる。
【００２２】この実施例では、導電層８０を２箇所に形
成したが、１箇所でもよいし、また絶縁層２５の跨ぐス
ペースを小さくしたい場合には、アース電極２３上の絶
縁層２５の幅を狭くしてもよい。また、導電層８０は素
子４０，５０の固着用接着剤３０〜３２と同一材質であ
ってもよく、その場合には導電層８０の塗布を接着剤３
０〜３２の塗布と同時に行ってもよい。この場合には、
導電層８０のための格別の塗布工程が不要となるので、
工程数の増加を抑制できる。さらに、コンデンサ素子５
０の対向電極５４をアース電極２３に接続するための導
電性接着剤３１と、導電層８０とを連続した帯状に形成
してもよい。この場合には、塗布工程が少なくなるとと
もに、塗布パターンも簡単となる。また、導電層８０
は、基板２０をマザー基板から分離した後に形成しても
よいが、マザー基板の状態で多数個同時に形成するよう
にすれば、生産性が一層向上する。
成したが、１箇所でもよいし、また絶縁層２５の跨ぐス
ペースを小さくしたい場合には、アース電極２３上の絶
縁層２５の幅を狭くしてもよい。また、導電層８０は素
子４０，５０の固着用接着剤３０〜３２と同一材質であ
ってもよく、その場合には導電層８０の塗布を接着剤３
０〜３２の塗布と同時に行ってもよい。この場合には、
導電層８０のための格別の塗布工程が不要となるので、
工程数の増加を抑制できる。さらに、コンデンサ素子５
０の対向電極５４をアース電極２３に接続するための導
電性接着剤３１と、導電層８０とを連続した帯状に形成
してもよい。この場合には、塗布工程が少なくなるとと
もに、塗布パターンも簡単となる。また、導電層８０
は、基板２０をマザー基板から分離した後に形成しても
よいが、マザー基板の状態で多数個同時に形成するよう
にすれば、生産性が一層向上する。
【００２３】次に、上記基板２０を用いた圧電発振子の
組立方法、特にキャップ６０の接着封止の方法を図９に
したがって説明する。まず、図９（ａ）のように、導電
層８０をアース電極２３上の絶縁層２５を跨ぐように形
成した後、素子４０，５０を搭載し、開口部に接着剤６
１を塗布した金属製キャップ６０を絶縁層２５の上に接
着する。一般に、接着剤６１の硬化時にキャップ６０に
は３０〜１００ｇ／個の圧力がかけられる。この時、絶
縁層２５の上には導電層８０が形成されているため、段
差を生じ、その上にキャップ６０を加圧すると、加圧力
が導電層８０に集中する。そのため、キャップ６０の開
口部底面に塗布した未硬化接着剤６１は導電層８０によ
って両側へ押し出され、キャップ６０の開口部の金属面
と導電層８０とが接触する。これにより、キャップ６０
は導電層８０を介してアース電極２３と導通する。この
状態で、接着剤６１を加熱硬化させることにより、キャ
ップ６０の内部が封止され、浮遊容量の抑制や電磁シー
ルド効果の高い電子部品を得ることができる。なお、導
電層８０と絶縁層２５の段差が１０μｍ程度であれば、
キャップ６０の封止性に何ら影響はない。このように、
導電層８０は完成品の後で塗布されるのではなく、製造
段階の途中で形成されるので、生産性を悪化させず、か
つ導電剤がスルーホール部に流れ込むといった不具合を
解消できる。
組立方法、特にキャップ６０の接着封止の方法を図９に
したがって説明する。まず、図９（ａ）のように、導電
層８０をアース電極２３上の絶縁層２５を跨ぐように形
成した後、素子４０，５０を搭載し、開口部に接着剤６
１を塗布した金属製キャップ６０を絶縁層２５の上に接
着する。一般に、接着剤６１の硬化時にキャップ６０に
は３０〜１００ｇ／個の圧力がかけられる。この時、絶
縁層２５の上には導電層８０が形成されているため、段
差を生じ、その上にキャップ６０を加圧すると、加圧力
が導電層８０に集中する。そのため、キャップ６０の開
口部底面に塗布した未硬化接着剤６１は導電層８０によ
って両側へ押し出され、キャップ６０の開口部の金属面
と導電層８０とが接触する。これにより、キャップ６０
は導電層８０を介してアース電極２３と導通する。この
状態で、接着剤６１を加熱硬化させることにより、キャ
ップ６０の内部が封止され、浮遊容量の抑制や電磁シー
ルド効果の高い電子部品を得ることができる。なお、導
電層８０と絶縁層２５の段差が１０μｍ程度であれば、
キャップ６０の封止性に何ら影響はない。このように、
導電層８０は完成品の後で塗布されるのではなく、製造
段階の途中で形成されるので、生産性を悪化させず、か
つ導電剤がスルーホール部に流れ込むといった不具合を
解消できる。
【００２４】図９では、導電層である導電ペースト８０
を硬化させた後に金属キャップ６０を搭載したが、図１
０のように導電ペースト８０が未硬化状態のままでキャ
ップ６０を搭載してもよい。一般に、導電ペースト８０
は未硬化であってもキャップ接着用の接着剤６１よりも
硬度が高い。そのため、キャップ６０を加圧した時、図
１０のように接着剤６１が押し出された形でキャップ６
０の開口部が導電ペースト８０に食い込み、キャップ６
０と導電ペースト８０との導通信頼性を向上させること
ができる。その後で、導電ペースト８０と接着剤６１と
を同時に加熱硬化させればよい。
を硬化させた後に金属キャップ６０を搭載したが、図１
０のように導電ペースト８０が未硬化状態のままでキャ
ップ６０を搭載してもよい。一般に、導電ペースト８０
は未硬化であってもキャップ接着用の接着剤６１よりも
硬度が高い。そのため、キャップ６０を加圧した時、図
１０のように接着剤６１が押し出された形でキャップ６
０の開口部が導電ペースト８０に食い込み、キャップ６
０と導電ペースト８０との導通信頼性を向上させること
ができる。その後で、導電ペースト８０と接着剤６１と
を同時に加熱硬化させればよい。
【００２５】図１１〜図１３は本発明の変形例を示す。
この例は、絶縁層２５をアース電極２３に対応する部位
に欠損部２５ａを有するパターンで印刷し、その欠損部
２５ａに導電ペースト８０を印刷するという方法を用い
たものである。この場合、導電ペースト８０の厚み（例
えば２０〜３０μｍ）を絶縁層２５の厚み（例えば１０
〜２０μｍ）より厚くすれば、導電ペースト８０の高さ
を絶縁層２５より高くすることができるので、キャップ
６０の開口部を導電ペースト８０に確実に接触させるこ
とができる。
この例は、絶縁層２５をアース電極２３に対応する部位
に欠損部２５ａを有するパターンで印刷し、その欠損部
２５ａに導電ペースト８０を印刷するという方法を用い
たものである。この場合、導電ペースト８０の厚み（例
えば２０〜３０μｍ）を絶縁層２５の厚み（例えば１０
〜２０μｍ）より厚くすれば、導電ペースト８０の高さ
を絶縁層２５より高くすることができるので、キャップ
６０の開口部を導電ペースト８０に確実に接触させるこ
とができる。
【００２６】本発明の電子部品は、上記実施例のような
発振子素子とコンデンサ素子とを有する容量内蔵型発振
子に限るものではない。例えば、図６におけるコンデン
サ素子５０を省略し、発振子素子４０を導電剤３３，３
４で基板２０の入，出力電極２２，２４に直接接続して
もよい。この場合、発振子素子４０の電極４２，４３と
アース電極２３とが導通しないように一定の空隙を設け
る必要がある。その他、コンデンサ素子に代えて基板に
誘電体層を形成することにより、基板に容量部を形成し
た容量内蔵型発振子や、基板自体を誘電体基板とした容
量内蔵型発振子などであってもよい。さらに、本発明は
フィルタ、回路モジュールなどの他の電子部品にも適用
できる。
発振子素子とコンデンサ素子とを有する容量内蔵型発振
子に限るものではない。例えば、図６におけるコンデン
サ素子５０を省略し、発振子素子４０を導電剤３３，３
４で基板２０の入，出力電極２２，２４に直接接続して
もよい。この場合、発振子素子４０の電極４２，４３と
アース電極２３とが導通しないように一定の空隙を設け
る必要がある。その他、コンデンサ素子に代えて基板に
誘電体層を形成することにより、基板に容量部を形成し
た容量内蔵型発振子や、基板自体を誘電体基板とした容
量内蔵型発振子などであってもよい。さらに、本発明は
フィルタ、回路モジュールなどの他の電子部品にも適用
できる。
【００２７】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、基板のキャップ接着部の一部にアース電極と接
続している導電層を絶縁層より部分的に高い位置に形成
したので、キャップの開口部に接着剤を塗布した状態で
絶縁層の上に押圧すれば、接着剤が押しのけられて開口
部と導電部とが圧接し、キャップと導電層とを確実に導
通接続することができる。そのため、浮遊容量の抑制効
果および電磁シールド効果の高い電子部品を得ることが
できる。また、導電層はスクリーン印刷などの公知の手
法で、しかもキャップの搭載前に形成できるので、完成
後に導電ペーストをディスペンサ等で塗布する場合のよ
うに時間を必要とせず、生産性を悪化させることがな
い。しかも、導電剤が不要部に流れ込んだり、導通不良
を起こすこともない。
よれば、基板のキャップ接着部の一部にアース電極と接
続している導電層を絶縁層より部分的に高い位置に形成
したので、キャップの開口部に接着剤を塗布した状態で
絶縁層の上に押圧すれば、接着剤が押しのけられて開口
部と導電部とが圧接し、キャップと導電層とを確実に導
通接続することができる。そのため、浮遊容量の抑制効
果および電磁シールド効果の高い電子部品を得ることが
できる。また、導電層はスクリーン印刷などの公知の手
法で、しかもキャップの搭載前に形成できるので、完成
後に導電ペーストをディスペンサ等で塗布する場合のよ
うに時間を必要とせず、生産性を悪化させることがな
い。しかも、導電剤が不要部に流れ込んだり、導通不良
を起こすこともない。
【図１】本発明の前提となる電子部品の一例の分解斜視
図である。
図である。
【図２】図１に示す電子部品の電気回路図である。
【図３】図１に示す電子部品の組立状態の斜視図であ
る。
る。
【図４】導電剤がスルーホール部に流れ込んだ状態の図
３のＡ−Ａ線断面図である。
３のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】導通不良状態の図３のＡ−Ａ線断面図である。
【図６】本発明にかかかる電子部品の一例の分解斜視図
である。
である。
【図７】図６の電子部品に用いられる基板の斜視図であ
る。
る。
【図８】図７のＢ−Ｂ線断面図である。
【図９】キャップの接着動作を示す図７のＣ−Ｃ線断面
図である。
図である。
【図１０】キャップと導電層との導通状態を示す他の実
施例の図７のＣ−Ｃ線断面図である。
施例の図７のＣ−Ｃ線断面図である。
【図１１】本発明の変形例の基板の斜視図である。
【図１２】図１１の基板に形成される絶縁層のパターン
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図１３】図１１のＤ−Ｄ線断面図である。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−111627（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−111626（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−97315（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−90135（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−85599（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−97303（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−59624（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H03H 3/00 - 3/10 H03H 9/00 - 9/10 H01L 23/02 - 23/10
Claims (3)
- 【請求項１】入，出力電極とアース電極とが設けられた
絶縁性基板の電子部品搭載部を取り囲むように、上記
入，出力電極およびアース電極の一部を覆う絶縁層を上
記基板の上面に枠状に形成する工程と、 上記アース電極の上面から上記絶縁層の上面の一部まで
導電層を連続的に形成し、導電層を絶縁層より部分的に
高い位置に形成する工程と、 上記基板の電子部品搭載部に電子部品素子を搭載する工
程と、 上記電子部品素子を覆うための金属製キャップの開口部
全周に接着剤を塗布する工程と、 上記キャップの開口部を上記絶縁層の上に押しつけると
ともに、上記開口部に塗布された接着剤の一部を上記導
電層によって押しのけ、上記開口部と導電層とを導通接
触させる工程と、 上記接着剤を硬化させる工程と、を有することを特徴と
する電子部品の製造方法。 - 【請求項２】上記導電層は、上記キャップの開口部を絶
縁層の上に接着する際に未硬化状態の導電ペーストから
なり、 上記開口部と導電層とを導通接触させる工程は、上記開
口部を上記導電層に食い込ませる工程を含むことを特徴
とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項３】上記導電層は、上記電子部品素子を上記基
板に搭載するための導電性接着剤と同一材料からなり、 上記導電層は上記導電性接着剤と同時に基板に塗布され
ることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品
の製造方法。
Priority Applications (6)
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|---|---|---|---|
| JP14086096A JP3183169B2 (ja) | 1996-05-09 | 1996-05-09 | 電子部品の製造方法 |
| EP97107209A EP0806835B1 (en) | 1996-05-09 | 1997-04-30 | Electronic component and method of manufacturing |
| NO19972126A NO320152B1 (no) | 1996-05-09 | 1997-05-07 | Elektronikkomponent, saerlig med piezoelektrisk virkning og beregnet for overflatemontering |
| CNB971111456A CN1140052C (zh) | 1996-05-09 | 1997-05-09 | 电子部件 |
| US08/853,447 US5825120A (en) | 1996-05-09 | 1997-05-09 | Electronic component |
| US09/082,873 US5875099A (en) | 1996-05-09 | 1998-05-21 | Electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14086096A JP3183169B2 (ja) | 1996-05-09 | 1996-05-09 | 電子部品の製造方法 |
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|---|---|
| JPH09307397A JPH09307397A (ja) | 1997-11-28 |
| JP3183169B2 true JP3183169B2 (ja) | 2001-07-03 |
Family
ID=15278435
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP14086096A Expired - Lifetime JP3183169B2 (ja) | 1996-05-09 | 1996-05-09 | 電子部品の製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
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| EP (1) | EP0806835B1 (ja) |
| JP (1) | JP3183169B2 (ja) |
| CN (1) | CN1140052C (ja) |
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| GB9902341D0 (en) * | 1999-02-03 | 1999-03-24 | Perry James A H | Packaged device |
| JP3646776B2 (ja) * | 1999-03-16 | 2005-05-11 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| JP3617368B2 (ja) * | 1999-04-02 | 2005-02-02 | 株式会社村田製作所 | マザー基板および子基板ならびにその製造方法 |
| DE10039646A1 (de) * | 1999-08-18 | 2001-03-08 | Murata Manufacturing Co | Leitende Abdeckung, Elektronisches Bauelement und Verfahren zur Bildung einer isolierenden Schicht der leitenden Abdeckung |
| US7259499B2 (en) | 2004-12-23 | 2007-08-21 | Askew Andy R | Piezoelectric bimorph actuator and method of manufacturing thereof |
| JP4932788B2 (ja) * | 2008-06-06 | 2012-05-16 | シャープ株式会社 | 半導体装置、光学装置用モジュール、及び、半導体装置の製造方法 |
| WO2013172440A1 (ja) * | 2012-05-18 | 2013-11-21 | 株式会社村田製作所 | 水晶振動子の製造方法及び水晶振動子 |
| JP2014188239A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Seiko Epson Corp | 流体噴射装置、および、医療機器 |
| JP2015128276A (ja) * | 2013-11-29 | 2015-07-09 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装水晶振動子及びその製造方法 |
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| JP6540955B2 (ja) * | 2015-08-10 | 2019-07-10 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
| KR20170054010A (ko) * | 2015-11-09 | 2017-05-17 | 삼성전기주식회사 | 수정 소자 패키지 및 그 제조방법 |
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| WO2018014291A1 (zh) * | 2016-07-21 | 2018-01-25 | 北京小米移动软件有限公司 | 金属盖体及电子设备 |
| JP6604293B2 (ja) * | 2016-09-20 | 2019-11-13 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置 |
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| WO2019065519A1 (ja) * | 2017-09-27 | 2019-04-04 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動子及び圧電振動子の製造方法 |
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| JPS5925486B2 (ja) * | 1977-11-15 | 1984-06-18 | シチズン時計株式会社 | 圧電振動子の容器 |
| JPS60123120A (ja) * | 1983-12-07 | 1985-07-01 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子とコンデンサの複合部品及びその製造方法 |
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| US5696422A (en) * | 1996-03-01 | 1997-12-09 | Piezo Crystal Company | Crystal package |
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- 1996-05-09 JP JP14086096A patent/JP3183169B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-04-30 EP EP97107209A patent/EP0806835B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-05-07 NO NO19972126A patent/NO320152B1/no not_active IP Right Cessation
- 1997-05-09 US US08/853,447 patent/US5825120A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-05-09 CN CNB971111456A patent/CN1140052C/zh not_active Expired - Lifetime
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| NO972126L (no) | 1997-11-10 |
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