JPH0964549A - 通気孔を有する電子機器筐体 - Google Patents
通気孔を有する電子機器筐体Info
- Publication number
- JPH0964549A JPH0964549A JP22147895A JP22147895A JPH0964549A JP H0964549 A JPH0964549 A JP H0964549A JP 22147895 A JP22147895 A JP 22147895A JP 22147895 A JP22147895 A JP 22147895A JP H0964549 A JPH0964549 A JP H0964549A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- heat
- circuit board
- electronic device
- air
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子機器筐体の狭い筐体内に配される発熱部
品の冷却をおこなう。 【解決手段】 狭い筐体内でも空気が流れるように、回
路基板に設けられた通気孔５ａと対応させて電子機器筐
体の底板、天板に通気孔（５ｂ、５ｃ）を設ける。 【効果】 通気孔を通して筐体の外側から空気を取り入
れ、空気の流れを作ることで電子部品を効果的に冷却す
る。
品の冷却をおこなう。 【解決手段】 狭い筐体内でも空気が流れるように、回
路基板に設けられた通気孔５ａと対応させて電子機器筐
体の底板、天板に通気孔（５ｂ、５ｃ）を設ける。 【効果】 通気孔を通して筐体の外側から空気を取り入
れ、空気の流れを作ることで電子部品を効果的に冷却す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子機器の放熱構造
に関するものである。
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の筐体内の電子部品の冷却につ
いては従来から必須の事柄ではあったが、機器に寸法的
余裕があったので、図３に矢印で示すように筐体６０内
の空気の対流で熱の授受が十分でき冷却が行われていた
ので、それほど重要視されてはいなかった。図４は実開
平５ー５５５９０公報に開示された発明の回路基板ユニ
ット１０を示す外観図であって、発熱部品２０を取り付
けた放熱板３０の放熱効果を得るために従来行われてい
たプリント基板４０を切り欠くかわりに放熱板３０の直
下及び周辺のプリント基板４０に通風用のプレス穴５０
を設けたものであり、放熱効果を維持しながら、プリン
ト基板４０の加工工数や金型費の削減を目指したもので
あった。しかし、近年電子機器の小型化が必須になり、
電子部品の発熱性の改善は進んではいるものの、回路に
よっては発熱が小さくできないものもあり、その場合で
あっても放熱板の小型化や筐体内空間の縮小化は不可避
であるという場合も生じており、その場合には筐体内で
の空気の対流が十分行われず熱の放出が不十分になり、
機器の特性を損ねるという問題も生じてきた。
いては従来から必須の事柄ではあったが、機器に寸法的
余裕があったので、図３に矢印で示すように筐体６０内
の空気の対流で熱の授受が十分でき冷却が行われていた
ので、それほど重要視されてはいなかった。図４は実開
平５ー５５５９０公報に開示された発明の回路基板ユニ
ット１０を示す外観図であって、発熱部品２０を取り付
けた放熱板３０の放熱効果を得るために従来行われてい
たプリント基板４０を切り欠くかわりに放熱板３０の直
下及び周辺のプリント基板４０に通風用のプレス穴５０
を設けたものであり、放熱効果を維持しながら、プリン
ト基板４０の加工工数や金型費の削減を目指したもので
あった。しかし、近年電子機器の小型化が必須になり、
電子部品の発熱性の改善は進んではいるものの、回路に
よっては発熱が小さくできないものもあり、その場合で
あっても放熱板の小型化や筐体内空間の縮小化は不可避
であるという場合も生じており、その場合には筐体内で
の空気の対流が十分行われず熱の放出が不十分になり、
機器の特性を損ねるという問題も生じてきた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような状
況に鑑みなされたものであり、放熱板も十分大きくはで
きず筐体内の空間も小さく空気の対流も期待できないよ
うな場合の電子機器の放熱構造を提供するにある。
況に鑑みなされたものであり、放熱板も十分大きくはで
きず筐体内の空間も小さく空気の対流も期待できないよ
うな場合の電子機器の放熱構造を提供するにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】発熱部品を配置した回路
基板と、この回路基板を収納する筐体と、からなる電子
機器において、この筐体の底板下の外気をこの筐体内に
流入させる筐体底板に設けられた第一の通気孔と、この
第一の通気孔から流入した空気を前記発熱部品に導く前
記回路基板に設けられた第二の通気孔と、前記発熱部品
によって加熱されたこの筐体内の空気をこの筐体外に放
出するこの筐体天板に設けられた第三の通気孔と、を有
する電子機器筐体を提供する。また、前記発熱部品が電
気抵抗又は／及びパワー素子である電子機器筐体を提供
する。また、前記発熱部品が前記パワー素子の放熱板で
ある電子機器筐体を提供する。また、前記第一の通気孔
が、前記第二の通気孔の直下に位置し、前記第三の通気
孔は前記部品の真上からずれて位置する電子機器筐体を
提供する。また、プリント基板と筐体下カバーの間隙が
５ｍｍ〜２０ｍｍである電子機器筐体を提供する。
基板と、この回路基板を収納する筐体と、からなる電子
機器において、この筐体の底板下の外気をこの筐体内に
流入させる筐体底板に設けられた第一の通気孔と、この
第一の通気孔から流入した空気を前記発熱部品に導く前
記回路基板に設けられた第二の通気孔と、前記発熱部品
によって加熱されたこの筐体内の空気をこの筐体外に放
出するこの筐体天板に設けられた第三の通気孔と、を有
する電子機器筐体を提供する。また、前記発熱部品が電
気抵抗又は／及びパワー素子である電子機器筐体を提供
する。また、前記発熱部品が前記パワー素子の放熱板で
ある電子機器筐体を提供する。また、前記第一の通気孔
が、前記第二の通気孔の直下に位置し、前記第三の通気
孔は前記部品の真上からずれて位置する電子機器筐体を
提供する。また、プリント基板と筐体下カバーの間隙が
５ｍｍ〜２０ｍｍである電子機器筐体を提供する。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明について実施例につ
いて説明する。図１は本発明の実施例における電子機器
１を示す外観図であって、５ａは発熱部品２を密着させ
た放熱板３の放熱効果を上げるために放熱板３の直下及
び周辺に配置されたプリント基板４に設けられた通気孔
であり、プレス加工で打抜いてある。孔の形状や大きさ
はハンダ槽を流すときに孔から部品面へのハンダの噴流
が起こらないものであればよいが金型や空気の流れを考
慮すると円型で８ｍｍ以下が良い。孔の数や配置は放熱
効果を発揮する範囲で設定するが、近い通気孔は直接発
熱部品を冷却する機能をもち、遠い通気孔は輻射熱で暖
まったものを冷却する。本実施例では電子部品の発熱量
に応じて例えばヒューズ抵抗では３ｍｍ、放熱板では６
ｍｍの円形孔とし、放熱板から２０ｍｍの範囲内に通気
孔を配置した。図２に示すのはプリント基板４の通気孔
５ａの直下に筐体の底板６ａの通気孔５ｂを対応させた
もので矢印は空気の流れを示すものである。然るにこの
直下の位置は空気の流れが生じる範囲（〜プリント基板
と筐体底板の間隙）であればよく寸法的同等を意味する
ものではない。電子部品や放熱板で暖められた空気は軽
くなって筐体天板６ｂの通気孔５ｃから筐体外に放出さ
れ、その空いた空間にプリント基板４の通気孔５ａを通
してプリント基板４の下の空気が導入される。しかし、
筐体のプリント基板４の下は５〜２０ｍｍと狭いので対
流が起こらず、ここの空気は殆ど動かない。大部分がプ
リント基板４直下の筐体底板６ａの通気孔５ｂから導入
された筐体外の空気であり、電子部品２や放熱板３の冷
却に寄与するものである。筐体天板６ｂの通気孔５ｃも
真上にあるのが空気の流動の点からは理想であるが環境
によってはゴミや塵がプリント基板４上の発熱部品２や
放熱板３に堆積する虞があり、その場合には、却って冷
却効果を減じることになるのでこれはさけて空気の流れ
を妨げる部品の少ない部分に通気孔５ｃは開けてある。
しかし、プリント基板４の上側の筐体内には放熱板や電
解コンデンサなど比較的大型の電子部品を収納する間隙
が必要であり、広いので、その間隙での空気の移動は容
易である。
いて説明する。図１は本発明の実施例における電子機器
１を示す外観図であって、５ａは発熱部品２を密着させ
た放熱板３の放熱効果を上げるために放熱板３の直下及
び周辺に配置されたプリント基板４に設けられた通気孔
であり、プレス加工で打抜いてある。孔の形状や大きさ
はハンダ槽を流すときに孔から部品面へのハンダの噴流
が起こらないものであればよいが金型や空気の流れを考
慮すると円型で８ｍｍ以下が良い。孔の数や配置は放熱
効果を発揮する範囲で設定するが、近い通気孔は直接発
熱部品を冷却する機能をもち、遠い通気孔は輻射熱で暖
まったものを冷却する。本実施例では電子部品の発熱量
に応じて例えばヒューズ抵抗では３ｍｍ、放熱板では６
ｍｍの円形孔とし、放熱板から２０ｍｍの範囲内に通気
孔を配置した。図２に示すのはプリント基板４の通気孔
５ａの直下に筐体の底板６ａの通気孔５ｂを対応させた
もので矢印は空気の流れを示すものである。然るにこの
直下の位置は空気の流れが生じる範囲（〜プリント基板
と筐体底板の間隙）であればよく寸法的同等を意味する
ものではない。電子部品や放熱板で暖められた空気は軽
くなって筐体天板６ｂの通気孔５ｃから筐体外に放出さ
れ、その空いた空間にプリント基板４の通気孔５ａを通
してプリント基板４の下の空気が導入される。しかし、
筐体のプリント基板４の下は５〜２０ｍｍと狭いので対
流が起こらず、ここの空気は殆ど動かない。大部分がプ
リント基板４直下の筐体底板６ａの通気孔５ｂから導入
された筐体外の空気であり、電子部品２や放熱板３の冷
却に寄与するものである。筐体天板６ｂの通気孔５ｃも
真上にあるのが空気の流動の点からは理想であるが環境
によってはゴミや塵がプリント基板４上の発熱部品２や
放熱板３に堆積する虞があり、その場合には、却って冷
却効果を減じることになるのでこれはさけて空気の流れ
を妨げる部品の少ない部分に通気孔５ｃは開けてある。
しかし、プリント基板４の上側の筐体内には放熱板や電
解コンデンサなど比較的大型の電子部品を収納する間隙
が必要であり、広いので、その間隙での空気の移動は容
易である。
【０００６】
【実施例】本発明の実施例はＢＳデコーダのスクランブ
ルデコーダユニットであるが、筐体のプリント基板の下
の間隙は８ｍｍであり、上の間隙は５０ｍｍである。主
な発熱部分は電源部の定電圧電源用パワーＩＣであり、
５ｍｍφの通気孔をＩＣを密着させた放熱板の直下と近
傍１０ｍｍの位置に配置し、その通気孔の直下の筐体の
底板にも対応した位置に通気孔を設けることで十分な冷
却効果を得ることができた。
ルデコーダユニットであるが、筐体のプリント基板の下
の間隙は８ｍｍであり、上の間隙は５０ｍｍである。主
な発熱部分は電源部の定電圧電源用パワーＩＣであり、
５ｍｍφの通気孔をＩＣを密着させた放熱板の直下と近
傍１０ｍｍの位置に配置し、その通気孔の直下の筐体の
底板にも対応した位置に通気孔を設けることで十分な冷
却効果を得ることができた。
【０００７】
【発明の効果】回路基板に通気孔を設け、さらにこの通
気孔の直下に筐体の底板にも対応させて通気孔を設ける
ことで空気の対流が起こりにくい狭い筐体であっても、
筐体の外側から空気を取り入れ、発熱部品や放熱板に空
気を送ることが可能であり、放熱効果を上げ電子部品を
冷却することができる。
気孔の直下に筐体の底板にも対応させて通気孔を設ける
ことで空気の対流が起こりにくい狭い筐体であっても、
筐体の外側から空気を取り入れ、発熱部品や放熱板に空
気を送ることが可能であり、放熱効果を上げ電子部品を
冷却することができる。
【図１】 本発明の電子機器筐体の要部拡大斜視図
【図２】 本発明の電子機器筐体の空気の流れを示す断
面図
面図
【図３】 従来の電子機器筐体の空気の 流れを示す断
面図
面図
【図４】 従来の回路基板ユニットの斜視図
１ 電子機器筐体（要部拡大部） ２ 発熱部品 ３ 放熱板 ４ 回路基板 ５ａ 第二の通気孔 ５ｂ 第一の通気孔 ５ｃ 第三の通気孔 ６ａ 筐体底板 ６ｂ 筐体天板
Claims (5)
- 【請求項１】発熱部品を配置した回路基板と、この回路
基板を収納する筐体とからなり、前記電子機器におい
て、この筐体の底板に設けられた第一の通気孔と、前記
回路基板に設けられた第二の通気孔と、前記発熱部品に
よって加熱されたこの筐体内の空気をこの筐体外に放出
する前記筐体天板に設けられた第三の通気孔とを形成し
て、前記底板より取り込んだ外気を前記発熱部品に当て
て前記天板より放出することを特徴とする電子機器筐
体。 - 【請求項２】前記発熱部品が電気抵抗又は／及びパワー
素子である請求項１記載の電子機器筐体。 - 【請求項３】前記発熱部品が前記パワー素子の放熱板で
ある請求項１記載の電子機器筐体。 - 【請求項４】前記第一の通気孔が、前記第二の通気孔の
直下に位置し、前記第三の通気孔は前記発熱部品の真上
からずれて位置することを特徴とする請求項１記載の電
子機器筐体。 - 【請求項５】回路基板と筐体の底板の間隙が５ｍｍ〜２
０ｍｍである請求項１記載の電子機器筐体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22147895A JPH0964549A (ja) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | 通気孔を有する電子機器筐体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22147895A JPH0964549A (ja) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | 通気孔を有する電子機器筐体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964549A true JPH0964549A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=16767346
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22147895A Pending JPH0964549A (ja) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | 通気孔を有する電子機器筐体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0964549A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008102865A1 (ja) * | 2007-02-23 | 2008-08-28 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | 警報装置 |
| JP2008262602A (ja) * | 2008-08-01 | 2008-10-30 | Matsushita Electric Works Ltd | 住宅用火災警報器 |
| JP2011104267A (ja) * | 2009-11-20 | 2011-06-02 | Sanyo Electric Co Ltd | 電気掃除機 |
| JP2012037375A (ja) * | 2010-08-06 | 2012-02-23 | Nippon Seiki Co Ltd | 表示装置 |
| JP2020061455A (ja) * | 2018-10-10 | 2020-04-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
-
1995
- 1995-08-30 JP JP22147895A patent/JPH0964549A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008102865A1 (ja) * | 2007-02-23 | 2008-08-28 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | 警報装置 |
| JP2008262602A (ja) * | 2008-08-01 | 2008-10-30 | Matsushita Electric Works Ltd | 住宅用火災警報器 |
| JP2011104267A (ja) * | 2009-11-20 | 2011-06-02 | Sanyo Electric Co Ltd | 電気掃除機 |
| JP2012037375A (ja) * | 2010-08-06 | 2012-02-23 | Nippon Seiki Co Ltd | 表示装置 |
| JP2020061455A (ja) * | 2018-10-10 | 2020-04-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
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