JPH0947943A - ブレードの非接触セットアップ手段 - Google Patents
ブレードの非接触セットアップ手段Info
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- JPH0947943A JPH0947943A JP22455595A JP22455595A JPH0947943A JP H0947943 A JPH0947943 A JP H0947943A JP 22455595 A JP22455595 A JP 22455595A JP 22455595 A JP22455595 A JP 22455595A JP H0947943 A JPH0947943 A JP H0947943A
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- 238000011109 contamination Methods 0.000 claims description 11
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 abstract description 2
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 精密切削装置等において、ブレード位置検出
センサの検出端部がコンタミ等で汚染されてもブレード
のセットアップ位置がずれないようにした、ブレードの
非接触セットアップ手段を提供する。 【解決手段】 発光素子、受光素子を含み、回転ブレー
ドの基準位置を検出する非接触セットアップ手段におい
て、検出端部にコンタミ等が付着することにより受光電
圧が低下し、セットアップ精度が低下するのを防止する
ためにセットアップを開始する前に受光電圧を検出し、
セットアップの閾値電圧を設定する。
センサの検出端部がコンタミ等で汚染されてもブレード
のセットアップ位置がずれないようにした、ブレードの
非接触セットアップ手段を提供する。 【解決手段】 発光素子、受光素子を含み、回転ブレー
ドの基準位置を検出する非接触セットアップ手段におい
て、検出端部にコンタミ等が付着することにより受光電
圧が低下し、セットアップ精度が低下するのを防止する
ためにセットアップを開始する前に受光電圧を検出し、
セットアップの閾値電圧を設定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、精密切削装置にお
けるブレードの非接触セットアップ手段に関する。
けるブレードの非接触セットアップ手段に関する。
【０００２】
【従来の技術】ダイサー等の精密切削装置は、図５に示
すようにカセット載置領域Ａに複数枚のウェーハＷ（粘
着テープＮを介してフレームＦに固定）を収容したカセ
ットＣを載置し、搬出入手段ＢにてカセットＣ内からウ
ェーハＷを待機領域Ｄに搬出し、旋回アームを有する搬
送手段ＥにてウェーハＷをチャックテーブルＴに搬送し
て吸引保持させ、このチャックテーブルＴを移動してア
ライメント手段Ｇにてアライメントした後、回転ブレー
ドＩを有する切削手段Ｈで切削するようになっている。
前記チャックテーブルＴを移動させる移動テーブルＪに
は、図６、図７に示すように発光素子Ｌと受光素子Ｍか
ら構成されたブレード位置検出センサＫが設けられ、ブ
レードの切り込み深さを制御するためにこのブレード位
置検出センサＫにて切削前に前記回転ブレードＩのＺ軸
（上下方向）の基準位置を検出する。
すようにカセット載置領域Ａに複数枚のウェーハＷ（粘
着テープＮを介してフレームＦに固定）を収容したカセ
ットＣを載置し、搬出入手段ＢにてカセットＣ内からウ
ェーハＷを待機領域Ｄに搬出し、旋回アームを有する搬
送手段ＥにてウェーハＷをチャックテーブルＴに搬送し
て吸引保持させ、このチャックテーブルＴを移動してア
ライメント手段Ｇにてアライメントした後、回転ブレー
ドＩを有する切削手段Ｈで切削するようになっている。
前記チャックテーブルＴを移動させる移動テーブルＪに
は、図６、図７に示すように発光素子Ｌと受光素子Ｍか
ら構成されたブレード位置検出センサＫが設けられ、ブ
レードの切り込み深さを制御するためにこのブレード位
置検出センサＫにて切削前に前記回転ブレードＩのＺ軸
（上下方向）の基準位置を検出する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記ブレード位置検出
センサＫは、発光素子Ｌと受光素子Ｍの先端面が対峙し
間隙を有して配設されており、それらの先端面は常時清
浄に保持されていることが要求される。即ち、ブレード
位置検出センサＫを含む非接触セットアップ手段には閾
値電圧が設けられており、ブレードが発光素子Ｌと受光
素子Ｍの間隙を降下する際、受光素子Ｍの受光電圧が降
下し閾値電圧に達した瞬間を捉えてブレードの基準位置
を定めているからである。しかし、切削時に切削液供給
ノズルＰから供給された切削液及び切削屑（コンタミ）
等によって受光素子Ｍ等の先端面は汚染され易く、常時
清浄に保持することは困難である。そして、コンタミ等
が付着して検出端部が汚染されてしまうと、位置検出セ
ンサＫの光透過量が低下し、その分ブレードＩが充分降
下する前に受光電圧が閾値電圧に達してしまいセットア
ップ位置（基準位置）がずれる問題が生じる。本発明
は、このような従来の問題を解決するためになされ、位
置検出センサＫの検出端部がコンタミ等で汚染されても
ブレードのセットアップ位置がずれないようにした、ブ
レードの非接触セットアップ手段を提供することを課題
とする。
センサＫは、発光素子Ｌと受光素子Ｍの先端面が対峙し
間隙を有して配設されており、それらの先端面は常時清
浄に保持されていることが要求される。即ち、ブレード
位置検出センサＫを含む非接触セットアップ手段には閾
値電圧が設けられており、ブレードが発光素子Ｌと受光
素子Ｍの間隙を降下する際、受光素子Ｍの受光電圧が降
下し閾値電圧に達した瞬間を捉えてブレードの基準位置
を定めているからである。しかし、切削時に切削液供給
ノズルＰから供給された切削液及び切削屑（コンタミ）
等によって受光素子Ｍ等の先端面は汚染され易く、常時
清浄に保持することは困難である。そして、コンタミ等
が付着して検出端部が汚染されてしまうと、位置検出セ
ンサＫの光透過量が低下し、その分ブレードＩが充分降
下する前に受光電圧が閾値電圧に達してしまいセットア
ップ位置（基準位置）がずれる問題が生じる。本発明
は、このような従来の問題を解決するためになされ、位
置検出センサＫの検出端部がコンタミ等で汚染されても
ブレードのセットアップ位置がずれないようにした、ブ
レードの非接触セットアップ手段を提供することを課題
とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、発光素子、受光素子
を含み、回転ブレードの基準位置を検出する非接触セッ
トアップ手段において、検出端部にコンタミ等が付着す
ることにより受光電圧が低下し、セットアップ精度が低
下するのを防止するためにセットアップを開始する前に
受光電圧を検出し、セットアップの閾値電圧を設定する
ようにしたブレードの非接触セットアップ手段を要旨と
する。
するための手段として、本発明は、発光素子、受光素子
を含み、回転ブレードの基準位置を検出する非接触セッ
トアップ手段において、検出端部にコンタミ等が付着す
ることにより受光電圧が低下し、セットアップ精度が低
下するのを防止するためにセットアップを開始する前に
受光電圧を検出し、セットアップの閾値電圧を設定する
ようにしたブレードの非接触セットアップ手段を要旨と
する。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳説する。先ず、本発明においては、ブ
レード位置検出センサＫの検出端部がコンタミ等で汚染
された場合に光透過量が低下するが、その低下量に対応
させて閾値電圧も下げておけばブレードの下降量の絶対
値は等しくなって基準位置を正しく検出できるとの考え
に基づくものである。
図面に基づいて詳説する。先ず、本発明においては、ブ
レード位置検出センサＫの検出端部がコンタミ等で汚染
された場合に光透過量が低下するが、その低下量に対応
させて閾値電圧も下げておけばブレードの下降量の絶対
値は等しくなって基準位置を正しく検出できるとの考え
に基づくものである。
【０００６】このため、図１に示すように受光電圧と閾
値電圧の関係を調べる実験をしてその関数ｙ＝ｆ（ｘ）
を求めると共に、ＲＯＭに閾値算定用の関数として記憶
させておく。つまり、コンタミ等の汚染により受光電圧
が変化し、例えば受光電圧がｘ1 の時の閾値電圧はｙ1
となる。
値電圧の関係を調べる実験をしてその関数ｙ＝ｆ（ｘ）
を求めると共に、ＲＯＭに閾値算定用の関数として記憶
させておく。つまり、コンタミ等の汚染により受光電圧
が変化し、例えば受光電圧がｘ1 の時の閾値電圧はｙ1
となる。
【０００７】ＲＯＭに関数を記録する場合は１種類の関
数しか記録できないので、例えば環境によって関数を変
更することが好ましい時には、ＣＰＵに何種類かの関数
を記録しておき、環境に応じた適切な関数を選択できる
ようにしておくことが好ましい。図２(イ) は被切削物が
ガラスの場合の受光電圧と閾値電圧の関係を示す関数例
ｙ′＝ｆ（ｘ′）であり、(ロ) は被切削物がフェライト
の場合の受光電圧と閾値電圧の関係を示す関数例ｙ″＝
ｆ（ｘ″）である。
数しか記録できないので、例えば環境によって関数を変
更することが好ましい時には、ＣＰＵに何種類かの関数
を記録しておき、環境に応じた適切な関数を選択できる
ようにしておくことが好ましい。図２(イ) は被切削物が
ガラスの場合の受光電圧と閾値電圧の関係を示す関数例
ｙ′＝ｆ（ｘ′）であり、(ロ) は被切削物がフェライト
の場合の受光電圧と閾値電圧の関係を示す関数例ｙ″＝
ｆ（ｘ″）である。
【０００８】図３は本発明の非接触セットアップ手段を
ブロック図で示すもので、ブレードの検出前にブレード
位置検出センサＫの受光素子Ｍが受けた受光電圧をＡ／
Ｄコンバータ１でデジタル信号に変換し、このデジタル
信号を補正用ＲＯＭ２に入力し、その受光電圧に対する
閾値電圧を前記関数ｙ＝ｆ（ｘ）に基づいて出力し、そ
の出力をＤ／Ａコンバータ３でアナログ信号に変換し、
そのアナログ信号をコンパレータ４に入力して閾値電圧
を設定する。
ブロック図で示すもので、ブレードの検出前にブレード
位置検出センサＫの受光素子Ｍが受けた受光電圧をＡ／
Ｄコンバータ１でデジタル信号に変換し、このデジタル
信号を補正用ＲＯＭ２に入力し、その受光電圧に対する
閾値電圧を前記関数ｙ＝ｆ（ｘ）に基づいて出力し、そ
の出力をＤ／Ａコンバータ３でアナログ信号に変換し、
そのアナログ信号をコンパレータ４に入力して閾値電圧
を設定する。
【０００９】閾値電圧の設定後に、図６又は図７に示す
ようにブレード位置検出センサＫにブレードＩを徐々に
落とし込み、受光電圧が閾値電圧と一致した時点でブレ
ードＩの下降を停止させる。即ち、受光電圧が閾値電圧
になるまでブレードＩを降下させる。この時の受光電圧
はＣＰＵ５に入力されてブレードＩのセットアップ位置
（基準位置）が決まる。図４はそのフローチャートを示
す。
ようにブレード位置検出センサＫにブレードＩを徐々に
落とし込み、受光電圧が閾値電圧と一致した時点でブレ
ードＩの下降を停止させる。即ち、受光電圧が閾値電圧
になるまでブレードＩを降下させる。この時の受光電圧
はＣＰＵ５に入力されてブレードＩのセットアップ位置
（基準位置）が決まる。図４はそのフローチャートを示
す。
【００１０】このようにして、ブレードのセットアップ
前に受光素子に受光させ、その受光量に対応させて閾値
電圧を設定すれば、コンタミ等で汚染されていてもその
汚染度に応じたレベルでブレードのセットアップが可能
となり、従って正確なセットアップを保証することが出
来る。
前に受光素子に受光させ、その受光量に対応させて閾値
電圧を設定すれば、コンタミ等で汚染されていてもその
汚染度に応じたレベルでブレードのセットアップが可能
となり、従って正確なセットアップを保証することが出
来る。
【００１１】被切削物がガラスの場合には、前記ガラス
用の関数ｙ′＝ｆ（ｘ′）を用いて閾値電圧を設定すれ
ば良く、又フェライトの場合には前記フェライト用の関
数ｙ″＝ｆ（ｘ″）を用いて閾値電圧を設定することが
出来る。
用の関数ｙ′＝ｆ（ｘ′）を用いて閾値電圧を設定すれ
ば良く、又フェライトの場合には前記フェライト用の関
数ｙ″＝ｆ（ｘ″）を用いて閾値電圧を設定することが
出来る。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
精密切削装置におけるブレードの非接触セットアップ
で、位置検出センサの検出端部にコンタミ等が付着して
光透過量が低下しても、その低下量に対応させて閾値電
圧を設定するようにしたので、ブレードの下降量の絶対
値は等しくなって正確なセットアップが可能となる効果
を奏する。
精密切削装置におけるブレードの非接触セットアップ
で、位置検出センサの検出端部にコンタミ等が付着して
光透過量が低下しても、その低下量に対応させて閾値電
圧を設定するようにしたので、ブレードの下降量の絶対
値は等しくなって正確なセットアップが可能となる効果
を奏する。
【図１】 本発明の実施の形態における位置検出センサ
の受光電圧と閾値電圧との関係を示すグラフ図である。
の受光電圧と閾値電圧との関係を示すグラフ図である。
【図２】 (イ) はガラス用、(ロ) はフェライト用のそれ
ぞれ受光電圧と閾値電圧との関係を示すグラフ図であ
る。
ぞれ受光電圧と閾値電圧との関係を示すグラフ図であ
る。
【図３】 本発明の実施の形態の要部を示すブロック図
である。
である。
【図４】 同、フローチャート図である。
【図５】 精密切削装置の一例を示す斜視図である。
【図６】 ブレードのセットアップ時の状態を示す斜視
図である。
図である。
【図７】 同、要部の概略側面図である。
１…Ａ／Ｄコンバータ ２…補正用ＲＯＭ ３…Ｄ
／Ａコンバータ ４…コンパレータ ５…ＣＰＵ
／Ａコンバータ ４…コンパレータ ５…ＣＰＵ
Claims (1)
- 【請求項１】 発光素子、受光素子を含み、回転ブレー
ドの基準位置を検出する非接触セットアップ手段におい
て、検出端部にコンタミ等が付着することにより受光電
圧が低下し、セットアップ精度が低下するのを防止する
ためにセットアップを開始する前に受光電圧を検出し、
セットアップの閾値電圧を設定するようにしたブレード
の非接触セットアップ手段。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22455595A JPH0947943A (ja) | 1995-08-10 | 1995-08-10 | ブレードの非接触セットアップ手段 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22455595A JPH0947943A (ja) | 1995-08-10 | 1995-08-10 | ブレードの非接触セットアップ手段 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0947943A true JPH0947943A (ja) | 1997-02-18 |
Family
ID=16815624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22455595A Pending JPH0947943A (ja) | 1995-08-10 | 1995-08-10 | ブレードの非接触セットアップ手段 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0947943A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009083076A (ja) * | 2007-10-03 | 2009-04-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| JP2018074087A (ja) * | 2016-11-02 | 2018-05-10 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| KR20180128834A (ko) * | 2017-05-24 | 2018-12-04 | 가부시기가이샤 디스코 | 절삭 장치 |
| JP2019021677A (ja) * | 2017-07-12 | 2019-02-07 | 株式会社ディスコ | 板状ワークの分割方法 |
-
1995
- 1995-08-10 JP JP22455595A patent/JPH0947943A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009083076A (ja) * | 2007-10-03 | 2009-04-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| JP2018074087A (ja) * | 2016-11-02 | 2018-05-10 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| KR20180128834A (ko) * | 2017-05-24 | 2018-12-04 | 가부시기가이샤 디스코 | 절삭 장치 |
| JP2018196920A (ja) * | 2017-05-24 | 2018-12-13 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP2019021677A (ja) * | 2017-07-12 | 2019-02-07 | 株式会社ディスコ | 板状ワークの分割方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040406 |