JPH0946046A - 電子部品内蔵型多層回路板およびその製法 - Google Patents
電子部品内蔵型多層回路板およびその製法Info
- Publication number
- JPH0946046A JPH0946046A JP7190187A JP19018795A JPH0946046A JP H0946046 A JPH0946046 A JP H0946046A JP 7190187 A JP7190187 A JP 7190187A JP 19018795 A JP19018795 A JP 19018795A JP H0946046 A JPH0946046 A JP H0946046A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- circuit board
- inner layer
- layer wiring
- sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4697—Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
化、軽量化を図ることにある。 【構成】コア絶縁基材(1)の表面に形成された内層配線
(2a)と接続された電子部品(3)が、封止用絶縁樹脂
(4)で封止されている電子部品内蔵型多層回路板におい
て、前記電子部品(3)を封止した封止用絶縁樹脂(4)の
エリア以外が層間絶縁層(5a)と内層配線(2b)とで多
層化されており、前記電子部品(3)を封止している封止
用絶縁樹脂(4)の表面も内層配線(2c)と層間絶縁層
(5b)とで多層化されている電子部品内蔵型多層回路板
にある。
Description
れる多層回路板に係り、電子部品を内蔵した構造の多層
回路板に関する。
線に実装されている。特開平6−1206070号公報
や、特開平6−1206071号公報には、両面回路板
の表面に電子部品を実装し、その上に電子部品が埋没す
るエリアを開けた両面回路板を半田バンプで接続し、こ
のエリアに樹脂を充填し、更に多層化して最外層配線上
に電子部品を更に実装したものが開示されている。この
方法では電子部品を含めた多層回路板の小型化は達成で
きるものの、多層回路板の薄型化が行なえない。
回路板に電子部品を挿入できる窓を空けたいわゆるザグ
リ構造とし、このザグリエリアに電子部品を水平挿入し
て露出している内層配線と接続した構造が開示されてい
る。これら電子部品と多層回路板とは、半田、半田ペー
スト、半田ボール、ワイヤボンディング方式などで接続
され、電子部品の構造で使い分けられている。
化、軽量化の各種電子機器の開発が進められている。一
例を挙げると、ノートブック型パーソナルコンピュー
タ、液晶表示装置、各種無線機、電話機、ビデオカメ
ラ、ファクシミリなど多くの電子機器がある。
実装される電子部品も小型化、薄型化、軽量化が進めら
れている。例えば、前記のノートブック型パーソナルコ
ンピュータに使用され始めたカードタイプの多層回路板
では、実装した電子部品を含めてその厚さは、今後、益
々薄型化されて行くことが予想される。
されたザグリ構造の多層回路板は、実装電子部品も含
め、その厚さを薄くするために有力な方法である。しか
し、ザグリエリアには多層回路板の配線が形成されてい
ないため、その分の配線は、更に多層化するか、面積を
大きくして配線を形成する手段を取らざるを得ない。即
ち、ザグリ構造の多層回路板は、ザグリによって空けら
れた窓の体積分だけ軽量化はできるものの、薄型化,小
型化の点でいま一つ制約がある。
力が加わったときに多層回路板にクラックが発生した
り、電子部品の実装時の半田付けの熱によって歪が生じ
反りが発生すると云う問題があり、薄型化を達成する上
で障害となっていた。
子部品を内蔵した多層回路板およびその製法を提供する
ことにある。
明の要旨は次のとおりである。即ち、図1の模式断面図
に示すように、コア絶縁基材(1)の表面に形成された内
層配線(2a)と接続された電子部品(3)が、封止用絶縁
樹脂(4)で封止されている電子部品内蔵型多層回路板に
おいて、前記電子部品(3)を封止した封止用絶縁樹脂
(4)のエリア以外が層間絶縁層(5a)と内層配線(2b)
とで多層化されており、前記電子部品(3)を封止してい
る封止用絶縁樹脂(4)の表面も内層配線(2c)と層間絶
縁層(5b)とで多層化されている電子部品内蔵型多層回
路板にある。
は、〔A〕 コア絶縁基材(1)の表面の内層配線(2a)
に電子部品(3)を実装する工程、〔B〕 前記電子部品
(3)のリード端子エリアを含め、封止用絶縁樹脂4で封
止する工程、〔C〕 前記電子部品(3)を封止した絶縁
樹脂(4)のエリア以外を、層間絶縁層(5a)を形成し、
これにビアホール(6a)を形成後、これをめっきするこ
とにより内層配線(2b)を形成する工程を必要層数くり
返して多層化する工程、〔D〕 前記電子部品(3)を封
止した封止用絶縁樹脂(4)の表面に内層配線(2c)を形成
する工程、〔E〕 めっきにより最外層配線(7)を設
け、同時に前記内層配線(2c)とビアホール(6b)で接
続する工程、を含む電子部品内蔵型多層回路板の製法に
ある。
用されているガラスエポキシ基板、ポリイミド基板、マ
レイミド基板等の絶縁基板が使用できる。これらの銅張
積層板を使用すれば、内層配線2aはエッチングにより
形成できる。また、銅箔のない絶縁基板を用いた場合に
はアディテブ法により形成できる。
lead型やGull Wing型のリードフレーム
を有する樹脂パッケージ品を、内層配線2aと半田ペー
ストで接続したものや、ベアチップをハンダボールやT
AB方式、あるいはワイヤボンディング方式等で内層配
線2aと接続することができる。
を例示したが、コンデンサや抵抗など多くの電子部品を
適用できることは云うまでもない。特に、電子部品がフ
ラットな構造のものにおいて最も有効である。
絶縁樹脂4で封止する。この場合、電子部品3の表面を
覆う様に封止する。これは、その上に形成する層間絶縁
層5bを形成する樹脂との接着性を確保する上で有利で
ある。
外線硬化型の樹脂が適用できる。熱硬化型としてはフェ
ノール樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂など公知のものが使用できる。
はエポキシ樹脂、ラジカル重合系ではアクリル酸やメタ
クリル酸などの感光基を付加した感光性エポキシ樹脂
や、感光性ポリイミド樹脂など公知のものが使用でき
る。
どと共に溶剤に溶解し、また、必要に応じ、微細フィラ
を配合してチキソトロピック性と流動性とを付与して使
用する。
刷りスクリーン印刷で電子部品を覆う様に、かつ、接続
エリアをも含めた部分に形成する。その後、溶剤を含む
場合は乾燥し、次いで、加熱、または、赤外線,電子
線,紫外線の照射、あるいは紫外線と加熱の併用を行な
って硬化する。
アチップの場合、両者の線膨張係数の近いものを選択す
ることが好ましい。
4の表面(上面)に内層配線2cを形成するには、封止
用絶縁樹脂4に酸やアルカリ水溶液で溶解して凹凸が形
成でき、内層配線2cとの接着性を確保できるフィラを
配合しておくこともできる。このフィラ配合は、封止用
絶縁樹脂4の弾性率を向上させ、線膨張係数を小さくす
るのにも役立つ。
品3のエリア以外に、ビアホール6aが形成可能な層間
絶縁層5aを形成する。この場合、層間絶縁層5aの厚
さを、電子部品3を封止した樹脂の厚さと実質的に同等
とすることが重要である。この理由は、この表面に更に
層間絶縁層5bを設けたとき、段差や厚さのバラツキを
防止して、微細な最外層配線7を精度よく形成するのに
重要なポイントとなるからである。
ポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの熱
硬化型や紫外線硬化型樹脂が使用できる。これらの樹脂
は、ビアホール形成後にめっきにより内層配線2bを形
成するので、めっき膜との接着性が確保できる様、フィ
ラやゴム成分などを配合するとよい。
法としては、樹脂が液状の場合、ロールコート法、カー
テンコート法、スクリーン印刷法などが適用できる。ま
た、層間絶縁層5aの樹脂がフィルムの場合、圧着ロー
ルでラミネートする方法で形成できる。
にレーザやドリルなどでビアホール6aを形成する。紫
外線硬化型の場合は、レーザでも形成できるが、一般的
には露光、現像してビアホール6aを形成する。
た電子部品3のエリア以外に、ビアホール6aを有する
層間絶縁層5aが形成できる。層間絶縁層5aにビアホ
ール6aを形成した後、ビアホール6aの内壁や層間絶
縁層5aの表面に、めっきで内層配線2bを形成する。
アホール6aの形成、めっきによる配線形成の工程を必
要層数くり返すことによって、電子部品を封止したエリ
ア以外を多層化することができる。この多層化は、電子
部品3を封止した絶縁樹脂の高さまで実施できる。
脂4の表面および層間絶縁層表面にめっきで内層配線2
cを形成する。
の表面に層間絶縁層5bを形成する。この場合、層間絶
縁層5aを形成したものと同一樹脂を用いてもよく、別
の樹脂を用いてもよい。そしてビアホール6bを形成
後、最外層配線7を前記と同様にめっきで形成し、内層
配線2bとをビアホール6bで接続する。このようにし
て、電子部品を内蔵した多層回路板が得られる。
を形成する場合、層間絶縁層表面や封止した絶縁樹脂表
面を粗化して、めっき配線との接着性を確保することは
云うまでもない。
を粗らした後、露出したフィラを酸やアルカリ水溶液で
溶解して粗化する方法や、酸化剤としてクロム硫酸混液
や過マンガン酸水溶液を用いて粗化する方法が適用でき
る。
記したように、コア絶縁基材1の表面にある内層配線2
aの形成方法と同様に、エッチング法やアディティブ法
が用いられる。このようにして、層間絶縁層5aの表面
に内層配線2bや2cが形成され、ビアホール6a,6
bで最外層配線7や内層配線2a,2b,2cが接続で
きる。
表面や、電子部品を封止した絶縁樹脂のエリア以外、お
よび、封止した絶縁樹脂表面にも内層配線を設けたこと
により、配線密度を著しく向上することができる。
と実質的に同等とすることで、層間絶縁層に段差がな
く、かつ、バラツキが生じないため、最外層配線の微細
化を容易に行なうことができ、これによって最外層配線
の高密度化が達成できる。
ため、小型化、薄型化、軽量化が達成できる。従って、
従来の電子部品を実装した多層回路板と比較し、その厚
さを薄くすることができる。
いため、外力による多層回路板のクラックが防止でき
る。更に、電子部品を実装した時に生じる半田付けの熱
に伴う歪が少ないため反りが起こらない。従って、反り
に伴う電子部品の接続部や、めっき配線、ビアホール部
分の剥離が防止でき接続信頼性が向上する。
れ、該封止電子部品上に形成された層間絶縁層で密閉さ
れた構造となっているため、電子部品の耐湿信頼性も向
上する。
いて説明する。なお、図1,2には片面に形成した場合
を示すが、両面に形成することもできる。
品内蔵型多層回路板の模式断面図である。電子部品3で
あるベアチップを、コア絶縁基材1(厚さ0.2mmガ
ラスエポキシ基板:FR5)の内層配線2a(厚さ18
μm)の接続パッド部と半田ボール8で接続した。
面も覆うように、水酸化アルミニウムを配合した熱硬化
性ポリイミド樹脂からなる封止用絶縁樹脂4で封止し
た。この封止用樹脂4は、厚刷りスクリーン印刷を行な
って形成したものである。封止した絶縁樹脂は硬化後の
厚さが0.55mmとなるように形成した。
封止用絶縁樹脂4の以外のエリア部分に、層間絶縁層5
aと内層配線2bとを2層形成し、封止用絶縁樹脂4の
表面にも内層配線2cを形成した点にある。ビアホール
6aの径は各150μmφである。
5aは、熱硬化性エポキシ樹脂に、炭酸カルシウムと水
酸化アルミニウムを配合したものであり、ビアホール6
aは炭酸ガスレーザ光を照射して形成した。
4の表面にある内層配線2c、ビアホール6aのめっき
は、液体ホーニングで粗した後、過マンガン酸水溶液で
粗化し、更に、塩酸水溶液でフィラを溶解後、無電解銅
めっきで形成したものであり、めっき厚さは各15μm
である。
層間絶縁層5bは、エポキシ基が50%残存した感光性
エポキシ樹脂に、水酸化アルミニウムを配合したもの
で、スクリーン印刷法で形成した。この層間絶縁層5b
の厚さは50μmである。
溶剤を水で希釈した水溶液で現像して形成し、径は50
μmφである。最外層配線7と、内層配線2cとを接続
したビアホール6bのめっきは、内層配線2bと同様に
して形成し、めっきの厚さは15μmである。
は、配線層数8層でその全厚さは、約2.4mmであっ
た。
品内蔵型多層回路板の模式断面図である。ベアチップを
搭載した薄膜ポリイミドフィルムからなるTAB構造の
電子部品3を、コア絶縁基材1(厚さ0.1mmガラス
エポキシ基板:FR5)の内層配線2a(厚さ18μ
m)の接続パッド部に接続した。
覆うように熱硬化性エポキシ樹脂4で封止した。この封
止用絶縁樹脂4は、メタルマスクの厚刷りスクリーン印
刷を4回行なって形成した。封止樹脂の硬化後の厚さを
0.9mmとした。
子部品3を封止した封止用絶縁樹脂4のエリア以外の部
分に、内層配線2aと2bとを2層形成した点にある。
る。この2層配線を形成した層間絶縁層5aは、熱硬化
性エポキシ樹脂に、炭酸カルシウムと水酸化アルミニウ
ム配合したもので、ビアホールはドリル加工で形成し
た。
脂4の表面の内層配線2c、ビアホール6aのめっき
は、液体ホーニングで粗した後、クロム硫酸混液で粗化
し、更に、硫酸水溶液でフイラを溶解後、無電解銅めっ
きのみで形成したもので、めっきの厚さは各15μmで
ある。
基が50%残存した感光性エポキシ樹脂に水酸化アルミ
ニウム配合したものを用い、スクリーン印刷法で形成し
た。この層間絶縁層5bの厚さは50μmである。
溶剤を水で希釈した水溶液で現像したもので、径は50
μmφである。最外層配線7と内層配線2cとを接続し
たビアホール6bのめっきは、内層配線2bと同様にし
て形成したもので、厚さは15μmである。
は、配線層数8層で全厚さが約2mmであった。
回路板の厚さを薄くできるので、電子機器の狭い間隙部
に挿入可能なものを得ることができる。これにより電子
機器の小型化、薄型化、軽量化に十分対応できる。
や、電子部品実装時の半田付けの熱に伴う反りが発生し
ないため、薄型の多層回路板を安定して供給することが
でき、電子部品の実装時の信頼性を向上することができ
る。
間絶縁層による密閉構造であるため電子部品の耐湿信頼
性が向上する。このため、防湿構造を必要とした家庭電
化機器、例えば、空調機、冷蔵庫、冷凍機、洗濯機、ポ
ンプ等に適用でき、液晶表示装置、テレビジョン、電話
機、パーソナルコンピュータ、ファクシミリ等の水が障
害となる電子機器にも適用できる。特に、屋外カメラ、
ビテオカメラ、無線電話機など雨天時にも使用する電子
機器に好適できる。
面図である。
面図である。
電子部品、4…封止用絶縁樹脂、5a,5b…層間絶縁
層、6a,6b…ビアホール、7…最外層配線、8…半
田ボール。
Claims (4)
- 【請求項1】 コア絶縁基材の表面に形成された内層配
線と接続された電子部品が、封止用絶縁樹脂で封止され
ている電子部品内蔵型多層回路板において、前記電子部
品を封止した封止用絶縁樹脂のエリア以外が層間絶縁層
と内層配線とで多層化されており、前記電子部品を封止
している封止用絶縁樹脂の表面も内層配線と層間絶縁層
とで多層化されていることを特徴とする電子部品内蔵型
多層回路板。 - 【請求項2】 前記内層配線間がビアホールで接続され
ている請求項1に記載の電子部品内蔵型多層回路板。 - 【請求項3】 前記電子部品がフラット型の電子部品で
ある請求項1に記載の電子部品内蔵型多層回路板。 - 【請求項4】 〔A〕 コア絶縁基材の表面の内層配線
に電子部品を実装する工程、〔B〕 前記電子部品のリ
ード端子を含め、絶縁樹脂で封止する工程、〔C〕 前
記電子部品を封止した絶縁樹脂のエリア以外を、層間絶
縁層を形成し、これにビアホールを形成後、これをめっ
きすることにより内層配線を形成する工程を必要層数く
り返して多層化する工程、〔D〕 前記電子部品を封止
した絶縁樹脂表面に内層配線を形成する工程、〔E〕
めっきにより最外層配線を設け、同時に前記内層配線と
ビアホールで接続する工程、 を含む電子部品内蔵型多層回路板の製法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19018795A JP3229525B2 (ja) | 1995-07-26 | 1995-07-26 | Lsi内蔵型多層回路板およびその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19018795A JP3229525B2 (ja) | 1995-07-26 | 1995-07-26 | Lsi内蔵型多層回路板およびその製法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0946046A true JPH0946046A (ja) | 1997-02-14 |
JP3229525B2 JP3229525B2 (ja) | 2001-11-19 |
Family
ID=16253907
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19018795A Expired - Fee Related JP3229525B2 (ja) | 1995-07-26 | 1995-07-26 | Lsi内蔵型多層回路板およびその製法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3229525B2 (ja) |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001244638A (ja) * | 1999-12-20 | 2001-09-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路部品内蔵モジュール及びその製造方法 |
JP2002246500A (ja) * | 2000-12-12 | 2002-08-30 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
JP2002290051A (ja) * | 2001-01-19 | 2002-10-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品内蔵モジュールとその製造方法 |
US6512182B2 (en) | 2001-03-12 | 2003-01-28 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Wiring circuit board and method for producing same |
US6740411B2 (en) | 2001-02-21 | 2004-05-25 | Ngk Spark Plug Co. Ltd. | Embedding resin, wiring substrate using same and process for producing wiring substrate using same |
US6770965B2 (en) | 2000-12-28 | 2004-08-03 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Wiring substrate using embedding resin |
US6822170B2 (en) | 2000-12-26 | 2004-11-23 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Embedding resin and wiring substrate using the same |
KR100507791B1 (ko) * | 2001-01-19 | 2005-08-17 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 부품 내장 모듈과 그 제조 방법 |
US6975516B2 (en) | 2001-10-18 | 2005-12-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component built-in module and method for producing the same |
WO2006011508A1 (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 複合型電子部品及びその製造方法 |
WO2006011320A1 (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 複合型電子部品及びその製造方法 |
US7068519B2 (en) | 1997-11-25 | 2006-06-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board and method manufacturing the same |
WO2007002995A1 (en) * | 2005-07-04 | 2007-01-11 | Griffith University | Fabrication of electronic components in plastic |
JP2007214535A (ja) * | 2006-01-13 | 2007-08-23 | Cmk Corp | 半導体素子内蔵プリント配線板及びその製造方法 |
KR100828925B1 (ko) * | 2004-07-30 | 2008-05-13 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 복합형 전자부품 및 그 제조방법 |
JP2008177323A (ja) * | 2007-01-18 | 2008-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品内蔵基板の製造方法 |
JP2012109615A (ja) * | 2012-02-27 | 2012-06-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 電子部品内蔵配線基板 |
TWI420989B (zh) * | 2010-07-30 | 2013-12-21 | Lg Innotek Co Ltd | 印刷電路板及其製造方法 |
WO2023075918A1 (en) * | 2021-11-01 | 2023-05-04 | Raytheon Company | A composition for a dielectric filler, a chip-embedded printed circuit board, and a method of embedding a chip in a printed circuit board |
-
1995
- 1995-07-26 JP JP19018795A patent/JP3229525B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7068519B2 (en) | 1997-11-25 | 2006-06-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board and method manufacturing the same |
JP2001244638A (ja) * | 1999-12-20 | 2001-09-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路部品内蔵モジュール及びその製造方法 |
JP2002246500A (ja) * | 2000-12-12 | 2002-08-30 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
JP4601158B2 (ja) * | 2000-12-12 | 2010-12-22 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
US6822170B2 (en) | 2000-12-26 | 2004-11-23 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Embedding resin and wiring substrate using the same |
US6770965B2 (en) | 2000-12-28 | 2004-08-03 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Wiring substrate using embedding resin |
JP2002290051A (ja) * | 2001-01-19 | 2002-10-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品内蔵モジュールとその製造方法 |
KR100507791B1 (ko) * | 2001-01-19 | 2005-08-17 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 부품 내장 모듈과 그 제조 방법 |
US6955948B2 (en) | 2001-01-19 | 2005-10-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing a component built-in module |
US6740411B2 (en) | 2001-02-21 | 2004-05-25 | Ngk Spark Plug Co. Ltd. | Embedding resin, wiring substrate using same and process for producing wiring substrate using same |
US6512182B2 (en) | 2001-03-12 | 2003-01-28 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Wiring circuit board and method for producing same |
US6975516B2 (en) | 2001-10-18 | 2005-12-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component built-in module and method for producing the same |
WO2006011508A1 (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 複合型電子部品及びその製造方法 |
KR100828925B1 (ko) * | 2004-07-30 | 2008-05-13 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 복합형 전자부품 및 그 제조방법 |
US7594316B2 (en) | 2004-07-30 | 2009-09-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing composite electronic component |
US7684207B2 (en) | 2004-07-30 | 2010-03-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite electronic component |
WO2006011320A1 (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 複合型電子部品及びその製造方法 |
WO2007002995A1 (en) * | 2005-07-04 | 2007-01-11 | Griffith University | Fabrication of electronic components in plastic |
JP2007214535A (ja) * | 2006-01-13 | 2007-08-23 | Cmk Corp | 半導体素子内蔵プリント配線板及びその製造方法 |
JP2008177323A (ja) * | 2007-01-18 | 2008-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品内蔵基板の製造方法 |
TWI420989B (zh) * | 2010-07-30 | 2013-12-21 | Lg Innotek Co Ltd | 印刷電路板及其製造方法 |
JP2012109615A (ja) * | 2012-02-27 | 2012-06-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 電子部品内蔵配線基板 |
WO2023075918A1 (en) * | 2021-11-01 | 2023-05-04 | Raytheon Company | A composition for a dielectric filler, a chip-embedded printed circuit board, and a method of embedding a chip in a printed circuit board |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3229525B2 (ja) | 2001-11-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3229525B2 (ja) | Lsi内蔵型多層回路板およびその製法 | |
US6038133A (en) | Circuit component built-in module and method for producing the same | |
JP5150518B2 (ja) | 半導体装置および多層配線基板ならびにそれらの製造方法 | |
US7394663B2 (en) | Electronic component built-in module and method of manufacturing the same | |
US20110314667A1 (en) | Method of manufacturing printed circuit board including electronic component embedded therein | |
WO2010038489A1 (ja) | 電子部品内蔵配線板及びその製造方法 | |
JP4427874B2 (ja) | 多層配線板の製造方法および多層配線板 | |
US20050045369A1 (en) | Circuit component built-in module and method for manufacturing the same | |
US20090301766A1 (en) | Printed circuit board including electronic component embedded therein and method of manufacturing the same | |
JPH11233678A (ja) | Icパッケージの製造方法 | |
US20090321118A1 (en) | Printed circuit board embedded chip and manufacturing method thereof | |
US20120030938A1 (en) | Method of manufacturing printed circuit board | |
US6711812B1 (en) | Method of making metal core substrate printed circuit wiring board enabling thermally enhanced ball grid array (BGA) packages | |
WO2003067656A1 (fr) | Carte de montage pour puce a semiconducteur, realisation correspondante, et module a semiconducteur | |
JP2007110120A (ja) | コア層のない基板及びその製造方法 | |
KR100633850B1 (ko) | 캐비티가 형성된 기판 제조 방법 | |
JP2007266197A (ja) | 配線基板 | |
JP2000349437A (ja) | 多層配線基板とその製造方法 | |
JP2002158450A (ja) | 配線基板 | |
JP2000165052A (ja) | 多層配線基板 | |
JP2002064162A (ja) | 半導体チップ | |
JP2001077536A (ja) | 電子回路内蔵プリント配線板およびその製造方法 | |
JP3981314B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP4693258B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JPH08139225A (ja) | 半導体パッケージおよびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070907 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080907 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080907 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090907 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090907 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100907 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110907 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110907 Year of fee payment: 10 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110907 Year of fee payment: 10 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120907 Year of fee payment: 11 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |