JPH0945808A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH0945808A JPH0945808A JP7194800A JP19480095A JPH0945808A JP H0945808 A JPH0945808 A JP H0945808A JP 7194800 A JP7194800 A JP 7194800A JP 19480095 A JP19480095 A JP 19480095A JP H0945808 A JPH0945808 A JP H0945808A
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- Japan
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- hybrid
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品をリード端子を用いてマザーボー
ドに接続する際に、半田ブリッジが形成されることを防
止することができる電子部品を提供する。 【構成】 プリント基板の端縁に沿って配置した導電
パターン電極に、リード端子の先端の接続片を半田付け
し、樹脂封止して成る電子部品において、前記リード端
子の接続片に、その延出方向に沿ってスリット又は溝を
形成する。
ドに接続する際に、半田ブリッジが形成されることを防
止することができる電子部品を提供する。 【構成】 プリント基板の端縁に沿って配置した導電
パターン電極に、リード端子の先端の接続片を半田付け
し、樹脂封止して成る電子部品において、前記リード端
子の接続片に、その延出方向に沿ってスリット又は溝を
形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】 本発明は電子部品、例えば
ハイブリッドＩＣをマザーボード（親プリント基板）に
接続する際に使用されるリード端子の改良に関し、特に
半田によるリード端子間のブリッジ形成を防止した電子
部品に関する。
ハイブリッドＩＣをマザーボード（親プリント基板）に
接続する際に使用されるリード端子の改良に関し、特に
半田によるリード端子間のブリッジ形成を防止した電子
部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】 各種通信機器、電子機器に用いられる
電子部品、例えばハイブリッドＩＣは、プリント基板上
に半導体チップ（以下、ＩＣという。）、コンデンサ、
抵抗器等の部品を実装して回路ユニットとしたものであ
る。かかるハイブリッドＩＣとして例えば５図（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）に示したようなものがある。図５（ａ）
に示したハイブリッドＩＣ２１は、セラミック、ガラス
エポキシ等から成るプリント基板２２と、該プリント基
板２２上に配設された複数のＩＣその他の部品２３とプ
リント基板２２の端縁に装着された複数のリード端子２
４とプリント基板２２および部品２３を覆う樹脂封止２
７とからなる。リード端子２４は、先端が二股に分岐し
た接続片からなる挟持部２８を有し、プリント基板２２
の端縁を狭持するようにして、プリント基板端縁に形成
された各導電パターン電極２９に接続され、半田付けに
より装着されている。リード端子２４が接続されたプリ
ント基板２２は部品２３およびリード端子２４のプリン
ト基板２２に対する接続部とともにエポキシ樹脂等の樹
脂封止２７で覆われている。そして、このハイブリット
ＩＣ２１は図５（ｂ）、図５（ｃ）に示すようにリード
端子２４の脚部をマザーボード２５のスルーホール２６
内に差し込んで加熱半田付けすることによってマザーボ
ード２５に実装される。
電子部品、例えばハイブリッドＩＣは、プリント基板上
に半導体チップ（以下、ＩＣという。）、コンデンサ、
抵抗器等の部品を実装して回路ユニットとしたものであ
る。かかるハイブリッドＩＣとして例えば５図（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）に示したようなものがある。図５（ａ）
に示したハイブリッドＩＣ２１は、セラミック、ガラス
エポキシ等から成るプリント基板２２と、該プリント基
板２２上に配設された複数のＩＣその他の部品２３とプ
リント基板２２の端縁に装着された複数のリード端子２
４とプリント基板２２および部品２３を覆う樹脂封止２
７とからなる。リード端子２４は、先端が二股に分岐し
た接続片からなる挟持部２８を有し、プリント基板２２
の端縁を狭持するようにして、プリント基板端縁に形成
された各導電パターン電極２９に接続され、半田付けに
より装着されている。リード端子２４が接続されたプリ
ント基板２２は部品２３およびリード端子２４のプリン
ト基板２２に対する接続部とともにエポキシ樹脂等の樹
脂封止２７で覆われている。そして、このハイブリット
ＩＣ２１は図５（ｂ）、図５（ｃ）に示すようにリード
端子２４の脚部をマザーボード２５のスルーホール２６
内に差し込んで加熱半田付けすることによってマザーボ
ード２５に実装される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】 しかしながら、前記
のようなハイブリッドＩＣでは、導電パターン電極群に
接続されたリード端子のピッチ寸法が狭小になると、ハ
イブリッドＩＣをマザーボードに半田付けにより実装す
る際に、隣合うリード端子相互間において、半田ブリッ
ジが形成されるという問題点があることが、本発明者に
よって明らかにされた。即ち、ハイブリッドＩＣ２１を
マザーボード２５に実装した場合に隣接し合う各リード
端子２４の間隔が狭い場合には、ハイブリッドＩＣ２１
をマザーボード２５に半田付する際の熱がリード端子２
４から導電パターン電極２９に伝わり該導電パターン電
極２９とリード端子２４の挟持部２８とを接続する半田
が再溶融し、これにより膨張した半田がプリント基板２
２とこれを覆う前記樹脂封止２７との間のわずかな隙間
から前記プリント基板２２の端縁に沿って流れ出し、図
５（ｂ）に示す如きブリッジ３０を形成することがあ
る。このようなブリッジ３０は発見が極めて困難であ
る。ハイブリッドＩＣの高集積化に伴ってプリント基板
２２上に形成される導電パターン電極２９の配置間隔が
狭くなる一方でこのようなブリッジが発生することはハ
イブリッドＩＣを実装したマザーボード全体の不良品発
生率を高め、ハイブリッドＩＣに対する信頼性を低下さ
せる原因となっている。換言すれば、ハイブリッドＩＣ
の高集積化、小型化に対する大きな障害となっている。
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、電子部品、
例えばハイブリッドＩＣをリード端子を用いてマザーボ
ードのスルーホールに接続する際に、ハイブリッドＩＣ
のリード端子間のピッチが狭小になった場合であって
も、隣合うリード端子間に半田のブリッジが形成される
ことを防止することができる電子部品を提供することを
目的としている。
のようなハイブリッドＩＣでは、導電パターン電極群に
接続されたリード端子のピッチ寸法が狭小になると、ハ
イブリッドＩＣをマザーボードに半田付けにより実装す
る際に、隣合うリード端子相互間において、半田ブリッ
ジが形成されるという問題点があることが、本発明者に
よって明らかにされた。即ち、ハイブリッドＩＣ２１を
マザーボード２５に実装した場合に隣接し合う各リード
端子２４の間隔が狭い場合には、ハイブリッドＩＣ２１
をマザーボード２５に半田付する際の熱がリード端子２
４から導電パターン電極２９に伝わり該導電パターン電
極２９とリード端子２４の挟持部２８とを接続する半田
が再溶融し、これにより膨張した半田がプリント基板２
２とこれを覆う前記樹脂封止２７との間のわずかな隙間
から前記プリント基板２２の端縁に沿って流れ出し、図
５（ｂ）に示す如きブリッジ３０を形成することがあ
る。このようなブリッジ３０は発見が極めて困難であ
る。ハイブリッドＩＣの高集積化に伴ってプリント基板
２２上に形成される導電パターン電極２９の配置間隔が
狭くなる一方でこのようなブリッジが発生することはハ
イブリッドＩＣを実装したマザーボード全体の不良品発
生率を高め、ハイブリッドＩＣに対する信頼性を低下さ
せる原因となっている。換言すれば、ハイブリッドＩＣ
の高集積化、小型化に対する大きな障害となっている。
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、電子部品、
例えばハイブリッドＩＣをリード端子を用いてマザーボ
ードのスルーホールに接続する際に、ハイブリッドＩＣ
のリード端子間のピッチが狭小になった場合であって
も、隣合うリード端子間に半田のブリッジが形成される
ことを防止することができる電子部品を提供することを
目的としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】 本発明は、プリント基
板の端縁に沿って配置した導電パターン電極に、リード
端子の先端の接続片を半田付けし、樹脂封止して成る電
子部品において、前記リード端子の接続片に、その延出
方向に沿ってスリット又は溝を形成したことを特徴とす
る。
板の端縁に沿って配置した導電パターン電極に、リード
端子の先端の接続片を半田付けし、樹脂封止して成る電
子部品において、前記リード端子の接続片に、その延出
方向に沿ってスリット又は溝を形成したことを特徴とす
る。
【０００５】
【発明の実施の形態】 ハイブリッドＩＣのプリント基
板に半田付け装着されるリード端子の接続片に、その延
出方向に沿って前記リード端子を貫通する細長い切り口
のスリットを設ける。これによりハイブリッドＩＣをマ
ザーボードに半田付けする際の熱がリード端子からハイ
ブリッドＩＣの導電パターンの電極部に伝わり、該電極
部の半田が再溶融し、膨張してもハイブリッドＩＣに接
続された各リード端子の挟持部上部からリード脚部に向
けて形成されたスリットを通って、前記再溶融した半田
が樹脂封止により封じ込められることなくハイブリッド
ＩＣの外に導かれるため、プリント基板と該プリント基
板を覆う塗装との間の隙間を前記プリント基板の端縁に
沿って半田が流れ込むことによるブリッジ状の半田溜り
が形成されるおそれはなく、リード端子間の短絡の発生
を防止することができる。
板に半田付け装着されるリード端子の接続片に、その延
出方向に沿って前記リード端子を貫通する細長い切り口
のスリットを設ける。これによりハイブリッドＩＣをマ
ザーボードに半田付けする際の熱がリード端子からハイ
ブリッドＩＣの導電パターンの電極部に伝わり、該電極
部の半田が再溶融し、膨張してもハイブリッドＩＣに接
続された各リード端子の挟持部上部からリード脚部に向
けて形成されたスリットを通って、前記再溶融した半田
が樹脂封止により封じ込められることなくハイブリッド
ＩＣの外に導かれるため、プリント基板と該プリント基
板を覆う塗装との間の隙間を前記プリント基板の端縁に
沿って半田が流れ込むことによるブリッジ状の半田溜り
が形成されるおそれはなく、リード端子間の短絡の発生
を防止することができる。
【０００６】
【実施例】 図１はマザーボードに接続された本発明の
リード端子を有するハイブリッドＩＣ１の接続端子部分
の正面図である。図１に示されるハイブリッドＩＣ１は
セラミック、ガラスエポキシ、その他の電気絶縁体等の
基板表面に配線パターンが形成されたプリント基板２上
にＩＣ等の複数の部品３が配設され、これら部品３と電
気的に接続されたリード端子４がプリント基板２に装着
され、プリント基板２および部品３を覆うエポキシ樹脂
等の樹脂封止１２を備えている。プリント基板２の表面
の配線パターン（図示せず）は、予め接着された銅箔に
リソグラフィー処理を加える方法や、スクリーン印刷法
等の適当な手段により形成されている。そして、プリン
ト基板２の表面にはスモール・アウトライン・パッケー
ジを備えているＩＣ等の部品３が複数個、当接されてリ
フロー半田付け処理により機械的にそれぞれ固定されて
おり、かつ各部品３は前記配線パターンにより電気的に
接続された状態になっている。ハイブリッドＩＣ１に
は、リード端子を取り付けるための導電パターン電極９
が複数個、等しいピッチをもってプリント基板２の一端
縁（以下、下端部という。）に沿うように一列に配列さ
れている。これらの導電パターン電極９のそれぞれに
は、外部との電気的接続を確保するためのリード端子４
が下端部に装着半田付けされている。図２（ａ）はマザ
ーボードに接続されたリード端子４の拡大図であり、図
２（ｂ）は、そのＡ−Ａ拡大断面図である。リード端子
４はその上端部に略Ｕ字形状に予め屈曲成形され二股に
分岐した接続片８ａ、８ｂからなるクランプ部８（挟持
部）と、マザーボード５のスルーホール６内に挿入され
半田付けで固定される脚部７から成る。そして、前記リ
ード端子４の接続片８ａ、８ｂには、その略中央部に脚
部７の方向に延びるスリット１１が形成され、該スリッ
ト１１は前記ハイブリッドＩＣ１の全面を覆う樹脂封止
１２から外へ少しはみ出すところまで延長して形成され
ている。前記スリット１１の形状は図３（ａ）に示すよ
うな前記リード端子４を貫通する細長い切り口とされた
が、このスリットに代え、図３（ｂ）および図３（ｃ）
に示すようなＶ字溝やＵ字溝等の溝であってもよい。ス
リット又は溝の数と形状、長さ、深さ、位置、幅等は任
意に決定すればよい。また、本発明におけるリード端子
としては、前記のような二股に分岐した略Ｕ字形状のク
ランプ部を有するものに限定されることはなく、例えば
図４に示すように前記リード端子４の一方の接続片８ａ
が更に左右２方向に分岐したものであってもよいことは
いうまでもない。このようなリード端子４は次の通り電
子部品の搭載されたプリント基板２に取り付けられる。
即ち、リード端子４のクランプ部８をプリント基板２の
下端部に対して下方から装着し、プリント基板２の導電
パターン電極９の形成部位をリード端子４の接続片８
ａ、８ｂの弾性力により表裏から挟持することによりリ
ード端子４をプリント基板２に仮固定させる。この状態
においてリード端子４のクランプ部８は導電パターン電
極９に接触した状態になっている。次に、各リード端子
４がプリント基板２の各導電パターン電極９にそれぞれ
仮固定された状態で半田付け工程においてフラックスが
塗布された後、その下端部が溶融半田材料（図示せず）
に浸漬（ディッピング）されることによりリード端子４
のクランプ部８がプリント基板２に半田付け処理され
る。この半田付け処理によってリード端子４と導電パタ
ーン電極９との間に半田付部１０が形成されるため、リ
ード端子４は導電パターン電極９に電気的に接続される
とともにプリント基板２に機械的に固定された状態にな
る。その後、半田付けされたプリント基板２は、部品３
およびリード端子４のプリント基板２に対する接続部と
ともにエポキシ樹脂で封止されハイブリッドＩＣ１が完
成する。尚、エポキシ樹脂の代わりにフェノール樹脂を
用いてもよい。また、半田付けは、ディッピング半田処
理によって形成するに限らず、フロー半田処理やリフロ
ー半田処理等によって形成してもよい。前記ハイブリッ
ドＩＣ１は、そのリード端子４の脚部７をマザーボード
５のスルーホール６内に挿入立設するとともに半田付け
することによりマザーボード５に実装される。このよう
に得られたリード端子４のクランプ部８の接続片８ａに
スリットを設けたハイブリッドＩＣ１はマザーボード５
に半田付けされたときの熱がリード端子４から導電パタ
ーン電極９に伝わり前記半田付部１０の半田が再溶融し
ても、これにより膨張した半田は樹脂封止１２により封
じ込められることなくリード端子４に形成された前記ス
リット１１を通ってハイブリッドＩＣ１の外に導かれる
ので、再溶融した前記半田がプリント基板２と樹脂モー
ルド１２との間のわずかな隙間をプリント基板２の下端
部に沿って流れ出し隣接する各リード端子間で半田ブリ
ッジが発生することを防止することができる。尚、上記
はマザーボードに実装されるハイブリッドＩＣについて
説明したが、本発明はこれに限らず、いわゆる親プリン
ト基板に接続される例えばネットワーク抵抗等の電子部
品一般に広く応用することができる。
リード端子を有するハイブリッドＩＣ１の接続端子部分
の正面図である。図１に示されるハイブリッドＩＣ１は
セラミック、ガラスエポキシ、その他の電気絶縁体等の
基板表面に配線パターンが形成されたプリント基板２上
にＩＣ等の複数の部品３が配設され、これら部品３と電
気的に接続されたリード端子４がプリント基板２に装着
され、プリント基板２および部品３を覆うエポキシ樹脂
等の樹脂封止１２を備えている。プリント基板２の表面
の配線パターン（図示せず）は、予め接着された銅箔に
リソグラフィー処理を加える方法や、スクリーン印刷法
等の適当な手段により形成されている。そして、プリン
ト基板２の表面にはスモール・アウトライン・パッケー
ジを備えているＩＣ等の部品３が複数個、当接されてリ
フロー半田付け処理により機械的にそれぞれ固定されて
おり、かつ各部品３は前記配線パターンにより電気的に
接続された状態になっている。ハイブリッドＩＣ１に
は、リード端子を取り付けるための導電パターン電極９
が複数個、等しいピッチをもってプリント基板２の一端
縁（以下、下端部という。）に沿うように一列に配列さ
れている。これらの導電パターン電極９のそれぞれに
は、外部との電気的接続を確保するためのリード端子４
が下端部に装着半田付けされている。図２（ａ）はマザ
ーボードに接続されたリード端子４の拡大図であり、図
２（ｂ）は、そのＡ−Ａ拡大断面図である。リード端子
４はその上端部に略Ｕ字形状に予め屈曲成形され二股に
分岐した接続片８ａ、８ｂからなるクランプ部８（挟持
部）と、マザーボード５のスルーホール６内に挿入され
半田付けで固定される脚部７から成る。そして、前記リ
ード端子４の接続片８ａ、８ｂには、その略中央部に脚
部７の方向に延びるスリット１１が形成され、該スリッ
ト１１は前記ハイブリッドＩＣ１の全面を覆う樹脂封止
１２から外へ少しはみ出すところまで延長して形成され
ている。前記スリット１１の形状は図３（ａ）に示すよ
うな前記リード端子４を貫通する細長い切り口とされた
が、このスリットに代え、図３（ｂ）および図３（ｃ）
に示すようなＶ字溝やＵ字溝等の溝であってもよい。ス
リット又は溝の数と形状、長さ、深さ、位置、幅等は任
意に決定すればよい。また、本発明におけるリード端子
としては、前記のような二股に分岐した略Ｕ字形状のク
ランプ部を有するものに限定されることはなく、例えば
図４に示すように前記リード端子４の一方の接続片８ａ
が更に左右２方向に分岐したものであってもよいことは
いうまでもない。このようなリード端子４は次の通り電
子部品の搭載されたプリント基板２に取り付けられる。
即ち、リード端子４のクランプ部８をプリント基板２の
下端部に対して下方から装着し、プリント基板２の導電
パターン電極９の形成部位をリード端子４の接続片８
ａ、８ｂの弾性力により表裏から挟持することによりリ
ード端子４をプリント基板２に仮固定させる。この状態
においてリード端子４のクランプ部８は導電パターン電
極９に接触した状態になっている。次に、各リード端子
４がプリント基板２の各導電パターン電極９にそれぞれ
仮固定された状態で半田付け工程においてフラックスが
塗布された後、その下端部が溶融半田材料（図示せず）
に浸漬（ディッピング）されることによりリード端子４
のクランプ部８がプリント基板２に半田付け処理され
る。この半田付け処理によってリード端子４と導電パタ
ーン電極９との間に半田付部１０が形成されるため、リ
ード端子４は導電パターン電極９に電気的に接続される
とともにプリント基板２に機械的に固定された状態にな
る。その後、半田付けされたプリント基板２は、部品３
およびリード端子４のプリント基板２に対する接続部と
ともにエポキシ樹脂で封止されハイブリッドＩＣ１が完
成する。尚、エポキシ樹脂の代わりにフェノール樹脂を
用いてもよい。また、半田付けは、ディッピング半田処
理によって形成するに限らず、フロー半田処理やリフロ
ー半田処理等によって形成してもよい。前記ハイブリッ
ドＩＣ１は、そのリード端子４の脚部７をマザーボード
５のスルーホール６内に挿入立設するとともに半田付け
することによりマザーボード５に実装される。このよう
に得られたリード端子４のクランプ部８の接続片８ａに
スリットを設けたハイブリッドＩＣ１はマザーボード５
に半田付けされたときの熱がリード端子４から導電パタ
ーン電極９に伝わり前記半田付部１０の半田が再溶融し
ても、これにより膨張した半田は樹脂封止１２により封
じ込められることなくリード端子４に形成された前記ス
リット１１を通ってハイブリッドＩＣ１の外に導かれる
ので、再溶融した前記半田がプリント基板２と樹脂モー
ルド１２との間のわずかな隙間をプリント基板２の下端
部に沿って流れ出し隣接する各リード端子間で半田ブリ
ッジが発生することを防止することができる。尚、上記
はマザーボードに実装されるハイブリッドＩＣについて
説明したが、本発明はこれに限らず、いわゆる親プリン
ト基板に接続される例えばネットワーク抵抗等の電子部
品一般に広く応用することができる。
【０００７】
【発明の効果】 電子部品、例えばハイブリッドＩＣの
プリント基板に取り付けられたリード端子にスリット又
は溝を形成することにより、ハイブリッドＩＣをマザー
ボードに実装する際の熱で再溶融したプリント基板の導
電パターン電極部とリード端子を接続する半田が樹脂封
止内でリード端子間における半田ブリッジを発生させる
こともなく、リード端子間のショートを引き起こすこと
を未然に防止することができるので、マザーボードに実
装されるハイブリッドＩＣ等の電子部品の信頼性を大幅
に向上させることができる。
プリント基板に取り付けられたリード端子にスリット又
は溝を形成することにより、ハイブリッドＩＣをマザー
ボードに実装する際の熱で再溶融したプリント基板の導
電パターン電極部とリード端子を接続する半田が樹脂封
止内でリード端子間における半田ブリッジを発生させる
こともなく、リード端子間のショートを引き起こすこと
を未然に防止することができるので、マザーボードに実
装されるハイブリッドＩＣ等の電子部品の信頼性を大幅
に向上させることができる。
【図１】 本発明に係る電子部品の接続端子部分の概略
正面図である。
正面図である。
【図２】 マザーボードに接続された本発明に係る電子
部品のリード端子の拡大図および拡大断面図である。
部品のリード端子の拡大図および拡大断面図である。
【図３】 本発明に係る電子部品のリード端子に形成さ
れたスリットおよび溝の具体例である。
れたスリットおよび溝の具体例である。
【図４】 本発明に係る電子部品のリード端子の他の実
施例である。
施例である。
【図５】 従来のハイブリッドＩＣのリード端子とマザ
ーボードへの接続例である。
ーボードへの接続例である。
１ 電子部品 ２ プリント基板 ３ 部品 ４ リード端子 ５ マザーボード ６ スルーホール ７ 脚部 ８ クランプ部 ８ａ、８ｂ 接続片 ９ 導電パターン電極 １０ 半田付部 １１ スリット １２ 樹脂封止
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板の端縁に沿って配置した導
電パターン電極に、リード端子の先端の接続片を半田付
けし、樹脂封止して成る電子部品において、前記リード
端子の接続片に、その延出方向に沿ってスリット又は溝
を形成したことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19480095A JP3894336B2 (ja) | 1995-07-31 | 1995-07-31 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19480095A JP3894336B2 (ja) | 1995-07-31 | 1995-07-31 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0945808A true JPH0945808A (ja) | 1997-02-14 |
| JP3894336B2 JP3894336B2 (ja) | 2007-03-22 |
Family
ID=16330477
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19480095A Expired - Fee Related JP3894336B2 (ja) | 1995-07-31 | 1995-07-31 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3894336B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003045516A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-02-14 | Stanley Electric Co Ltd | クリップ端子および該クリップ端子を具備する液晶表示素子 |
| JP2012146564A (ja) * | 2011-01-13 | 2012-08-02 | Yazaki Corp | 基板接続用端子および回路基板の保持構造 |
| CN105149715A (zh) * | 2015-09-30 | 2015-12-16 | 太龙（福建）商业照明股份有限公司 | 一种窄边贴片焊接工艺 |
-
1995
- 1995-07-31 JP JP19480095A patent/JP3894336B2/ja not_active Expired - Fee Related
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