JPH0945757A - 静電チャック - Google Patents
静電チャックInfo
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- JPH0945757A JPH0945757A JP19385095A JP19385095A JPH0945757A JP H0945757 A JPH0945757 A JP H0945757A JP 19385095 A JP19385095 A JP 19385095A JP 19385095 A JP19385095 A JP 19385095A JP H0945757 A JPH0945757 A JP H0945757A
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Abstract
接合した静電チャックでは、シリコーン接着剤の熱伝導
率が比較的低いため、接着厚みのバラツキがあるとウェ
ハ等の被吸着物を均一な温度に保つことが困難であっ
た。 【解決手段】内部電極12を埋設し吸着面11aを有す
るセラミック体11と、ベース板13とをインジウム又
はインジウム合金の接着層14で接合して静電チャック
10を構成する。
Description
装置においてウェハの固定、矯正、搬送等を行うために
用いられる静電チャックに関する。
て、被吸着物である半導体ウェハを固定してエッチング
等の加工を行ったり、半導体ウェハを吸着固定して反り
を矯正したり、半導体ウェハを吸着して搬送する工程で
用いられている。
示すように内部電極12を埋設したセラミック体11の
表面を吸着面11aとし、このセラミック体11を金属
製のベース板13に接合してなるものであった。そし
て、上記内部電極12と被吸着物20間に電圧を印加す
ることによって、静電吸着力を発生させ、被吸着物20
を吸着面11aに吸着固定するようになっている。
置への組付けを容易にするとともに、ベース板13内に
冷却機構(不図示)を備えてウェハ等の被吸着物20を
冷却するためであった。この金属製のベース板13とセ
ラミック体11の間には、メタライズ、有機接着剤、ガ
ラスなどの接着層14を介在させて接合するが、温度変
化が生じると金属製のベース板13とセラミック体11
との熱膨張差のために、セラミック体11が割れてしま
うという問題があった。
テン(W)、モリブデン(Mo)、コバール等の低熱膨
張金属を用いて、セラミック体11との熱膨張差を小さ
くすることが行われている。あるいは、ベース板13を
アルミニウム(Al)とし、接着層14としてシリコー
ン接着剤を用いて熱膨張差を吸収することを本出願人は
提案している。(特開平2−287344号公報参
照)。
3としてタングステン又はモリブデンを用いたもので
は、加工性が悪いため内部に冷却機構を設けることが困
難であり、高価であるという問題があった。また、コバ
ールを用いたものでは、熱伝導率が高くないため、ウェ
ハ等の被吸着物20の冷却効果が悪いという問題点があ
った。
シリコーン接着剤からなる接着層14で接合したもので
は、シリコーン接着剤の熱伝導率が比較的低いため、接
着厚みのバラツキがあるとウェハ等の被吸着物20を均
一な温度に保つことが困難であった。また、ウェハ処理
工程の高速化に伴い、例えばプラズマエッチングにおけ
る高電力化が要求されるが、シリコーン接着剤を用いた
ものではウェハを充分に冷却することができないという
問題点があった。
極を埋設し吸着面を有するセラミック体と、ベース板と
をインジウム又はインジウム合金からなる接着層を介し
て接合し、静電チャックを構成したものである。
熱伝導率が高く、かつ柔軟性のある金属であるため、ウ
ェハ等の被吸着物に加わった熱を均一かつ急速に放出で
きるとともに、セラミック体とベース板との熱膨張差を
吸収することができる。
て説明する。
10の構造は、内部電極12を埋設したセラミック体1
1の表面を吸着面11aとし、このセラミック体11の
裏面をインジウム又はインジウム合金から成る接着層1
4を介して金属製のベース板13に接合したものであ
る。そして、電源15より上記内部電極12と被吸着物
20間に電圧を印加し、静電吸着力を発生させて被吸着
物20を吸着面11aに吸着固定するようになってい
る。また、ウェハを冷却するためにベース板13の内部
に冷却水を循環させるような冷却機構(不図示)を備え
ることもできる。
2 O3 )又は窒化アルミニウム(AlN)等を主成分と
するセラミックス、あるいはアルミナの単結晶体である
サファイア等から成っており、内部電極12はタングス
テン等の金属から形成されている。
ミニウム(Al)等の金属、あるいはアルミナ等のセラ
ミックスを用いるが、熱伝導性と耐プラズマ性が高く、
かつ加工性の良いアルミニウムが好適である。
用いるインジウム又はインジウム合金とは、40〜10
0重量%のインジウム(In)と、60〜0重量%のS
n,Ag,Pb,Ab,Zn,Al等の少なくとも一種
以上とからなるものであり、具体的な組成としては、表
1に示すようなものを用いる。
は、表2に示すように各種金属の中でも硬度が低く柔軟
性に優れており、かつ表3に示すようにシリコーン接着
剤よりも遙かに高い熱伝導率を有している。そのため、
セラミック体11とベース板13との熱膨張差を吸収す
るとともに、ウェハ等の被吸着物20に加えられた熱を
急速かつ均一に放出することができる。
の接合部の拡大図を図2に示すように、セラミック体1
1の接合面にはメタライズ層16を、ベース板13の接
合面にはメッキ層17をそれぞれ形成し、これらの間に
接着層14を介在して接合してある。上記メタライズ層
16及びメッキ層17は、銀、銅、ニッケル等のインジ
ウムとの濡れ性の良い金属から成り、これらのメタライ
ズ層16及びメッキ層17を備えることにより、接合強
度を高くすることができる。
する場合は、メッキ層17の代わりにメタライズ層を形
成すれば良い。
0μmの範囲内とすることが好ましい。これは、20μ
m未満であると接着層14内部に欠陥が生じて接合力が
低くなり、一方100μmを超えると静電チャック10
の取付精度が悪くなってしまうためである。
示すように、接着層14の周囲に保護部材18を備える
こともできる。この保護部材18は、フッ素系樹脂のO
リングやエポキシ系接着剤等の耐プラズマ性に優れた材
質から成り、プラズマに直接曝されるような環境でも使
用することができる。
法を説明する。
11を作製するが、これはグリーンシートの間に内部電
極12を挟み込んで積層し一体焼成したり、あるいはセ
ラミック体の表面に内部電極12を形成した後、これを
覆うようにCVD法等でセラミック層を形成することに
よって得る。
クリーン印刷によって銀ペーストを塗布し、700℃程
度で焼き付けを行ってメタライズ層16を形成する。一
方、アルミニウム等の金属製ベース板13の表面には銀
のメッキ層17を形成しておく。
かしたペーストを、上記セラミック体11及びベース板
13のメタライズ層16とメッキ層17の上に塗布す
る。塗布方法は、200〜400メッシュのスクリーン
を用いて印刷し、最終的な厚みtが20〜100μmと
なるようにする。塗布後、アルコールが充分蒸発するま
で乾燥させ、セラミック体11とベース板13を重ね合
わせ、インジウムの液相温度(157℃)よりも高い温
度まで昇温し、インジウムの接着層14がメタライズ層
16とメッキ層17に充分濡れた状態とした後、降温さ
せれば良い。
ジウムの箔を用いることもできる。即ち、予め厚みが2
0〜100μmとなるようにしたインジウム箔を、上記
メタライズ層16とメッキ層17の間に挟み込んで、セ
ラミック体11とベース板13を重ね合わせ、インジウ
ムの液相温度(157℃)よりも高い温度まで昇温して
接合することもできる。
したが、複数の内部電極を備え、これらの内部電極間に
通電するようにした双極型の静電チャックとすることも
可能である。
は、半導体製造工程におけるウェハの搬送や加工時に吸
着固定するために用いることができるが、その他に液晶
基板等の各種基板の吸着固定にも用いることができる。
試作し、比較例として接着層14をシリコーン接着剤で
形成したものを用意した。それぞれ、接着層14の厚み
tのばらつき量を測定した後、プラズマエッチング装置
に組み込んで被吸着物20の均熱性を比較する実験を行
った。被吸着物20として、直径8インチのシリコンウ
ェハを用い、4kWの熱量(プラズマ)を入射した場合
の、ウェハ上の温度のばらつき幅を測定した。
てシリコーン接着剤を用いたものでは、ウェハ上に5〜
20℃の温度ばらつきが生じた。これは、接着層14の
熱伝導率が低いために、厚みのばらつきに応じて冷却性
が部分的に異なるためである。
を用いた本発明実施例では、ウェハ上の温度ばらつきが
1℃以下と低かった。これはインジウムからなる接着層
14の熱伝導率が高いため、厚みtにばらつきがあって
も冷却性に影響を与えないためである。このように、本
発明の静電チャック10は、接着層14の厚みにばらつ
きがあってもウェハの温度を均一に保持できることがわ
かる。
を埋設し吸着面を有するセラミック体と、ベース板とを
インジウム又はインジウム合金からなる接着層を介して
接合し、静電チャックを構成したことによって、インジ
ウム又はインジウム合金は柔軟性があるためセラミック
体とベース板との熱膨張差を吸収することができ、急激
な温度変化があってもセラミック体が破損することを防
止できる。
伝導率が高いため、被吸着物に熱が加わっても均一にか
つ急速に冷却することができる。そのため、半導体製造
工程に用いれば、高電力のプラズマを使用することがで
き、プロセスを高速化し、パターンを微細化し、ウェハ
を大口径化することができる。また、ウェハの均熱性を
高められることからICチップの歩留りを向上させるこ
とができるなどの多くの特徴をもった静電チャックを提
供できる。
る。
ある。
示す断面図である。
Claims (1)
- 【請求項1】内部電極を埋設し吸着面を有するセラミッ
ク体と、ベース板とをインジウム又はインジウム合金か
らなる接着層を介して接合したことを特徴とする静電チ
ャック。
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