JPH0936267A - Ｉｃパッケージ加工計測方法および装置 - Google Patents

Ｉｃパッケージ加工計測方法および装置

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JPH0936267A
JPH0936267A JP8117722A JP11772296A JPH0936267A JP H0936267 A JPH0936267 A JP H0936267A JP 8117722 A JP8117722 A JP 8117722A JP 11772296 A JP11772296 A JP 11772296A JP H0936267 A JPH0936267 A JP H0936267A
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processing
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measurement
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Masashi Ichihara
将志 市原
Yoshinori Saitou
伊徳 斎藤
Masato Suwa
正登 諏訪
Yukihiro Tsuda
幸宏 津田
Hitoshi Kitamura
仁 北村
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Komatsu Ltd
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Komatsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】操作性を向上させ、ひいては作業時間の短縮化
を図る。 【構成】所定のエリア内で並設された所定個数のＩＣパ
ッケージの加工又は計測を実行する加工計測装置と、並
設された複数個のＩＣパッケージが搭載されたＩＣパッ
ケージ支持体を所定の搬送ピッチで搬送することにより
ＩＣパッケージを所定個数ずつ前記エリア内に搬入する
搬送装置と、これら加工計測装置および搬送装置を制御
する制御装置とを具えたＩＣパッケージ加工計測装置に
おいて、前記ＩＣパッケージおよびＩＣパッケージ支持
体の形状データに基づき前記エリア内での各ＩＣパッケ
ージの加工計測の目標位置を演算し、該演算した位置デ
ータを前記加工計測装置に出力する位置演算手段を前記
制御装置に設けるとともに、前記位置演算手段から入力
された目標位置データに基づいて前記エリア内に搬入さ
れたＩＣパッケージの加工又は計測を実行する加工計測
手段を前記加工計測装置に設けるようにしたことを特徴
とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、リードフレームや治
具などのＩＣパッケージ支持体上に並設された複数のＩ
Ｃパッケージに対し所定の加工または計測を行う加工計
測装置と、前記ＩＣパッケージ支持体を移動制御するこ
とにより前記加工計測装置の所定の加工計測エリアに対
しＩＣパッケージを所定個数ずつ順次搬入する搬送装置
とを同期させて動作するＩＣパッケージ加工計測システ
ムに関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のＩＣパッケージ加工計測システ
ムの１つであるレーザマーキングシステムにおいては、
レーザビームを用いてリードフレーム上に並設された複
数個のＩＣパッケージに対して品番，製造日，ロット番
号，シリアル番号等を順次刻印するレーザマーカと、前
記ＩＣパッケージが搭載されたリードフレームを搬送制
御することによりレーザマーカの所定の刻印エリアに対
してＩＣパッケージを順次搬入し搬出するＩＣ搬送装置
とを組み合わせてシステムが構成されている。
【０００３】かかるレーザマーキングシステムにおい
て、レーザマーカの刻印エリアとは、レーザビームを走
査可能な最大領域内に設定される領域であり、この刻印
エリア外に位置するＩＣパッケージには刻印を施すこと
ができない。
【０００４】ところで、昨今は、レーザマーカ側の性能
向上による刻印エリアの拡張、刻印エリアに搬入される
ＩＣパッケージの集積度の向上、ＩＣパッケージの小型
化などの結果として、上記刻印エリア内に一度に複数個
のＩＣパッケージを搬入（収容）できるレーザマーキン
グシステムが開発されており、かかるシステムの方が１
つのＩＣパッケージしか刻印エリアに搬入できないシス
テムに比べ、加工効率、作業時間、コスト的な面で遥か
に有利である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、刻印エリア
に複数のＩＣパッケージを搬入可能なレーザマーキング
システムにおいては、刻印エリアとＩＣパッケージとの
サイズあるいは配置態様の関係によっては、一枚のリー
ドフレームに載っているＩＣの個数Ｎと刻印エリアに収
容可能なＩＣパッケージの個数ｎとの比（Ｎ／ｎ）に整
数比の関係が成り立たず、剰余Ｍが発生する場合があ
る。
【０００６】例えば、Ｎ＝１０で、ｎ＝４のような場合
には、剰余Ｍ＝２が発生する。すなわち、この場合に
は、第１回目の刻印では１０個のＩＣパッケージのうち
の１組目の４個に対し刻印を行った後、リードフレーム
を搬送して次の４個のＩＣパッケージを刻印エリア内に
位置させる。そして、第２回目の刻印では、２組目の４
個のＩＣパッケージに刻印を行った後、さらにリードフ
レームを搬送する。この段階で、刻印エリアに位置して
いるのは、最後の２個のＩＣパッケージであり、半端な
個数が残されたことになる。
【０００７】したがって、このような場合、レーザマー
カを第１回目又は第２回目の刻印と同じように制御して
いたのでは、空打ちの時間が加工作業に寄与しない無駄
な時間になり、加工計測時間の無用な増加につながると
ともに、ＩＣ搬送装置の搬送部分やＩＣパッケージをレ
ーザビームによって損傷してしまうという不具合が発生
する。
【０００８】また、従来は、ＩＣ搬送装置側で用いるＩ
Ｃパッケージの搬送距離データやレーザマーカ側で用い
る刻印エリア内での各ＩＣパッケージの位置データを、
オペレータが予め計算したものを人手で入力するように
しているので、ＩＣパッケージの種類やリードフレーム
の種類が変わる都度、新たな計算及び入力を行わなけれ
ばならず、作業効率が悪く、操作が煩雑であるなどの問
題があった。
【０００９】また、係るシステムにおいては、システム
の動作中に、レーザマーカまたはＩＣ搬送装置側に何ら
かの異常が発生して、刻印作業の途中に機械が停止した
ような場合には、リードフレーム上には刻印済みのＩＣ
パッケージと刻印待ちのＩＣパッケージが含まれること
になる。したがって、このような場合には、システムを
復旧して刻印作業を再開させる際には、刻印を行ってい
ないＩＣパッケージのみを指定し、刻印待ちのＩＣパッ
ケージに対してのみ刻印を実行させる必要がある。
【００１０】しかし、このような場合従来においては、
オペレータが、レーザマーカに対して刻印待ちのＩＣパ
ッケージの位置データを再入力することにより、所要の
ＩＣパッケージを指定するようにしていたので、操作が
煩雑であり、作業効率が悪いという問題があった。
【００１１】この発明はこのような実情に鑑みてなされ
たもので、加工計測エリアに半端な数の未加工ＩＣパッ
ケージが搬入された場合において、この半端な数の未加
工ＩＣパッケージに対してのみ加工計測動作を実行する
ようにして、作業効率を向上するとともに機械の損傷を
回避させるＩＣパッケージ加工計測方法および装置を提
供することを目的とする。
【００１２】またこの発明では、その操作性を向上さ
せ、ひいては作業時間の短縮化を図るＩＣ加工計測方法
および装置を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段及び作用】この発明では、
所定のエリア内で並設された所定個数のＩＣパッケージ
の加工又は計測を実行する加工計測装置と、並設された
複数個のＩＣパッケージが搭載されたＩＣパッケージ支
持体を所定の搬送ピッチで搬送することによりＩＣパッ
ケージを所定個数ずつ前記エリア内に搬入する搬送装置
と、これら加工計測装置および搬送装置を制御する制御
装置とを具えたＩＣパッケージ加工計測装置において、
前記ＩＣパッケージおよびＩＣパッケージ支持体の形状
データに基づき前記エリア内での各ＩＣパッケージの加
工計測の目標位置を演算し、該演算した位置データを前
記加工計測装置に出力する位置演算手段を前記制御装置
に設けるとともに、前記位置演算手段から入力された目
標位置データに基づいて前記エリア内に搬入されたＩＣ
パッケージの加工又は計測を実行する加工計測手段を前
記加工計測装置に設けるようにしたことを特徴とする。
【００１４】係る発明によれば、制御装置は、加工計測
の際の各ＩＣパッケージの目標位置を、ＩＣパッケージ
およびＩＣパッケージ支持体の形状データを用いて自動
演算し、その演算結果を加工計測装置に出力する。加工
計測装置では、入力された目標位置データを加工計測の
目標位置として加工又は計測を実行する。
【００１５】またこの発明では、前記ＩＣパッケージお
よびＩＣパッケージ支持体の形状データに基づき前記位
置演算手段で演算した目標位置に各ＩＣパッケージを搬
送するための搬送距離データを演算し、該演算した搬送
距離データを前記搬送装置に出力する搬送距離演算手段
を前記制御装置に設けると共に、前記搬送距離演算手段
から入力された搬送距離データに基づき前記ＩＣパッケ
ージの搬送制御を実行する搬送制御手段を前記搬送装置
に設けるようにしている。
【００１６】かかる発明によれば、制御装置は、搬送装
置での搬送制御のための搬送距離データを、ＩＣパッケ
ージおよびＩＣパッケージ支持体の形状データを用いて
自動演算し、その演算結果を搬送装置に出力する。搬送
装置では、入力された搬送距離データに基づきＩＣパッ
ケージの搬送制御を実行する。
【００１７】またこの発明によれば、ＩＣパッケージ支
持体上の各ＩＣパッケージに番号を割り付け、該割り付
けたＩＣパッケージ番号と前記位置演算手段によって演
算した目標位置データとを対応付けて記憶する記憶手段
と、入力されたＩＣパッケージの番号に対応する前記目
標位置データを前記記憶手段から読み出し、該読み出し
た目標位置データを前記加工計測装置に出力する手段と
を前記制御装置に設けるようにしている。
【００１８】かかる発明によれば、オペレータがＩＣパ
ッケージ番号を指定すれば、このＩＣパッケージ番号に
対応するＩＣの目標位置データが加工計測装置に入力さ
れ、この結果、番号を指定したＩＣパッケージに対して
のみ加工計測が実行されることになる。
【００１９】またこの発明では、所定のエリア内で並設
された所定個数のＩＣパッケージの加工又は計測を実行
する加工計測装置と、並設された複数個のＩＣパッケー
ジが搭載されたＩＣパッケージ支持体を所定の搬送ピッ
チで搬送することによりＩＣパッケージを所定個数ずつ
前記エリア内に搬入する搬送装置と、これら加工計測装
置および搬送装置を制御する制御装置とを具えたＩＣパ
ッケージ加工計測装置において、前記ＩＣパッケージお
よびＩＣパッケージ支持体の形状データに基づき前記エ
リア内の各ＩＣパッケージの加工計測の目標位置を演算
する位置演算手段と、前記エリア内に搬入可能なＩＣパ
ッケージの最大個数及び配列を示すデータと、搬送され
るＩＣパッケージの総数および配列を示すデータとに基
づき前記位置演算手段によって演算された各ＩＣパッケ
ージの目標位置での加工又は計測の有無を示す加工計測
指示データを形成する加工計測指示データ形成手段と、
前記演算した目標位置データ及び加工計測指示データを
前記加工計測装置へ出力する手段とを前記制御装置に設
けるとともに、入力された目標位置データ及び加工計測
指示データに基づき加工計測指示データが加工又は計測
を有りとする目標位置に対してのみ加工又は計測を実行
する加工計測手段を前記加工計測装置に設けるようにし
ている。
【００２０】係る発明によれば、制御手段は、前記ＩＣ
パッケージおよびＩＣパッケージ支持体の形状データに
基づき前記エリア内の各ＩＣパッケージの加工計測の目
標位置を演算する。またこれとともに、制御手段は、前
記エリア内に搬入可能なＩＣパッケージの最大個数及び
配列を示すデータと、搬送されるＩＣパッケージの総数
および配列を示すデータとに基づき前記演算された各Ｉ
Ｃパッケージの目標位置での加工又は計測の有無を示す
加工計測指示データを形成し、これら目標位置データ及
び加工計測指示データを加工計測装置へ出力する。加工
計測装置は、加工計測指示データが加工又は計測を有り
とする目標位置に対してのみ加工又は計測を実行する。
これにより、加工計測エリアに半端な数の未加工ＩＣパ
ッケージが搬入された場合においても、空打ち（空加
工、空計測）は解消される。
【００２１】またこの発明では、前記エリア内に搬入さ
れるべきＩＣパッケージの個数が前記エリア内に搬入可
能なＩＣパッケージの最大個数に満たない状態が発生す
る場合、その状態に移行する直前または直後の段階での
ＩＣパッケージの搬送ピッチを、前記所定の搬送ピッチ
により短くするようにして、できるだけ効率の良い搬送
動作を行うようにしている。
【００２２】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面に従って
詳細に説明する。
【００２３】まず、この発明をレーザマーキング装置お
よびＩＣ搬送装置を備えたレーザマーキングシステムに
適用した第１の実施例について説明する。
【００２４】図１は、かかる第１の実施例システムの全
体的構成を示すもので、この実施例システムにおいて
は、ＩＣパッケージに所要の刻印パターンを刻印するレ
ーザマーキング装置１と、複数のＩＣパッケージが搭載
されたリードフレームを搬送するＩＣ搬送装置２(以下
ＩＣハンドラという)と、これらレーザマーキング装置
１およびＩＣハンドラ２を制御する制御装置３とが備え
られている。
【００２５】図２は、リードフレーム４上に並設された
複数のＩＣパッケージ５（以下、単にＩＣという）を平
面的に示すもので、この場合は２列５行で１０個のＩＣ
５がリードフレーム４上に搭載されている。図２におい
て、長方形状の枠６は、レーザマーキング装置１の刻印
エリアを示すもので、この刻印エリア６内の４個のＩＣ
５に対してレーザマーキング装置１による刻印動作が実
行される。刻印エリア６の詳細については後述する。
【００２６】レーザマーキング装置１は、上記刻印エリ
ア６に位置された４個のＩＣ５に対し、所要の刻印パタ
ーンを順次刻印するもので、所要の刻印パターンが表示
された液晶マスクを介してレーザビームをＩＣパッケー
ジ５に照射することにより刻印動作を実行する。この場
合レーザマーキング装置１は１つのレーザ発生器を備
え、該１つのレーザ発生器によって刻印動作を１個ずつ
順次実行する。
【００２７】ＩＣハンドラ２は、上記刻印エリア６にＩ
Ｃパッケージが４個づつ位置するようリードフレーム４
の搬送制御を行うもので、その搬送動作の一例を図３に
示す。なお、リードフレーム搬送中には、図２に示すよ
うに、リードフレーム４の搬送方向に平行な方向のリー
ドフレームの中心線７が刻印エリア６を二分するよう
に、レーザマーキング装置１と前記ＩＣハンドラ２との
相対位置が調整されているとする。
【００２８】図３を用いて、レーザマーキング装置１の
刻印動作及びＩＣハンドラ２の搬送動作の概略を説明す
る。
【００２９】まず、ＩＣハンドラ２は最初の４個のＩＣ
５が刻印エリア６内に収容される位置までリードフレー
ム４を搬送し停止させる（図３(a)）。この状態で、レ
ーザマーキング装置１によって第１回目の刻印動作が行
われ、その結果、最初の４個のＩＣ５に刻印が施され
る。これら４個のＩＣに対する刻印が終了すると、ＩＣ
ハンドラ２は次の４個のＩＣ５が刻印エリア６内に収容
される位置まで（正確には搬送ピッチPitchだけ）リー
ドフレーム４を搬送し停止させる（図３(b)）。この状
態で、レーザマーキング装置１によって第２回目の刻印
動作が行われ、その結果、次の４個のＩＣ５に刻印が施
される。これら４個のＩＣに対する刻印が終了すると、
ＩＣハンドラ２は次の２個のＩＣ５が刻印エリア６内に
収容される位置まで（正確には搬送ピッチPitchだけ）
リードフレーム４を搬送し停止させる（図３(c)）。こ
の状態で、レーザマーキング装置１によって第３回目の
刻印動作が行われ、その結果、最後の２個のＩＣ５に刻
印が施される。
【００３０】次に、上記レーザマーキング装置１および
ＩＣハンドラ２を制御する制御装置３には、次のような
機能が備えられている。
【００３１】(a)リードフレーム４およびＩＣ５の形状
データなどに基づき刻印エリア６内での各ＩＣ５の刻印
のための目標位置を演算し、該演算した目標位置データ
をレーザマーキング装置１に転送する。レーザマーキン
グ装置１では、制御装置３から入力された目標位置デー
タに基づいてＩＣ５の刻印動作を実行する。
【００３２】(b)リードフレーム４およびＩＣ５の形状
データなどに基づき前記演算した目標位置に各ＩＣ５を
搬送するための搬送距離データを演算し、この搬送距離
データをＩＣハンドラ２に転送する。ＩＣハンドラ２で
は、制御装置３から入力された搬送距離データに基づい
てリードフレーム４の搬送制御を実行する。
【００３３】(c)先の図３(c)に示すように、今回刻印す
べきＩＣ５の個数が、刻印エリア６内に収容可能なＩＣ
の最大個数に満たないような刻印動作を行う場合（以
下、このような刻印を半端打ちという）、刻印エリア６
内に位置しているＩＣに対してのみ刻印動作を実行し、
空打ちは行わない。
【００３４】(d)リードフレーム４上の各ＩＣに番号を
割付け、指定した番号に対応するＩＣに対してのみ刻印
動作を実行する、ＩＣパッケージ指定刻印機能。
【００３５】かかるＩＣパッケージ指定刻印機能を実現
するために、制御装置３内には、リードフレーム４上の
各ＩＣに番号を割り付け、該割り付けたＩＣ番号と演算
した刻印エリア６内の各ＩＣの目標位置とを対応付けて
記憶するメモリ（図示せず）を設け、入力されたＩＣ番
号に対応する前記目標位置データを前記メモリから読み
出す機能を設けるようにしている。
【００３６】以下、制御装置３で実行される上記機能に
ついて詳細説明する。
【００３７】まず、図２および図４を用いて制御装置３
に入力されるリードフレーム４およびＩＣ５の各種形状
データについて説明する。この実施例では、以下に示す
１１項目の形状データを入力するように制御装置３のソ
フトウェアを構成した。なお、リードフレーム４の搬送
方向に垂直な方向を横方向（Ｘ方向）、平行な方向を縦
方向（Ｙ方向）と定義する。なお、下記の各種形状デー
タは、予め適宜の記憶媒体に記憶したものを用いるよう
にしてもよく、またその都度入力するようにしてもよ
い。
【００３８】(1)横方向ＩＣパッケージサイズ；Ｌx ＩＣパッケージの横方向の長さ (2)縦方向ＩＣパッケージサイズ；Ｌy ＩＣパッケージの縦方向の長さ (3)横方向ＩＣパッケージピッチ；Ｐx Ｘ方向に隣り合っているＩＣパッケージ間の長さ＋Ｌx (4)縦方向ＩＣパッケージピッチ；Ｐy Ｙ方向に隣り合っているＩＣパッケージ間の長さ＋Ｌy (5)横方向ＩＣパッケージ総数；Ｎx リードフレーム上で横方向に並んでいるＩＣパッケージ
の総数 図２の場合はＮx=2である (6)縦方向ＩＣパッケージ総数；Ｎy リードフレーム上で縦方向に並んでいるＩＣパッケージ
の総数 図２の場合はＮy=5である (7)横方向端部距離；Ｒx 搬送方向に向かって左側のリードフレーム端と、最も左
側に位置するＩＣパッケージ間の距離 (8)縦方向端部距離；Ｒy 搬送方向に向かって前側のリードフレーム端と最も前に
位置するＩＣパッケージ間の距離 (9)横方向刻印エリアサイズ；Ｅx レーザマーキング装置１のレーザ走査可能な最大限界領
域は略円形状となっているが、この略円に内接し、一辺
がリードフレーム４の搬送方向と平行である長方形の範
囲を刻印エリア６と定義する。この刻印エリア６のリー
ドフレーム４の搬送方向に垂直な辺の長さを横方向刻印
エリアサイズと定義する。なお、この実施例では、ＩＣ
ハンドラ２の構造を簡略化するために、Ｘ方向に対して
はリードフレーム４の移動が不可能になっている。した
がって、このようなＩＣハンドラ２においては、Ｅx値
の最小値には次式の様な制約がある。 Ｅx≧Ｒx+Ｐx×(Ｎx-１)+Ｌx よって、上式で求めたＥxに搬送誤差などの影響を考慮
したマージンを加えた値をＥxとして決定する。勿論、
上式によってＥxを決定する際はレーザ走査可能な最大
限界領域を越えないよう考慮する。 (10)縦方向刻印エリアサイズ；Ｅy 刻印エリア６のリードフレーム４の搬送方向に平行な辺
の長さ (11)距離；Ｌstart（図４参照） リードフレーム搬入前の待機位置におけるリードフレー
ム先端と刻印エリアの中心ｏとの距離 なお、Ｌstartは、ＩＣハンドラが複数のリードフレー
ムを保管する保管箱からリードフレームを直接レーザマ
ーキング装置１の刻印エリア内に搬入する構成の場合に
は、保管箱の中でのリードフレームの位置と刻印エリア
中心との距離であり、ＩＣハンドラが保管箱からリード
フレームを一枚取り出して搬入前のリードフレーム待機
位置まで運び、一旦停止させた後に刻印エリアに搬入す
る構成の場合には前記待機位置と刻印範囲中心との距離
となる。
【００３９】次に、制御装置３においては、入力された
上記１１項目の形状データに基づいて以下に示す１２項
目のパラメータの計算をおこなう。
【００４０】(i)ＩＣの絶対番号 図５に示すように、一枚のリードフレーム４上の全ての
ＩＣ５に絶対番号をつける。本実施例では、番号のつけ
方を次のようにした。なお、この絶対番号はオペレータ
が番号を指定したＩＣに対してのみ刻印動作を実行する
前記ＩＣパッケージ指定刻印機能の際に用いられる。
【００４１】・左上端のＩＣの番号を「１」とする ・縦方向に順に番号をつけていく ・その列が終わったら右隣りの列に移り、上から下に連
続番号をつける。
【００４２】(ii)距離；Ｌs（図３(a)参照） 第１回目の刻印の際のリードフレーム４の停止位置にお
けるリードフレーム前端と刻印エリアの原点ｏ間の距
離。なお、原点ｏは、刻印エリア６をＸ方向Ｙ方向にそ
れぞれ２分する位置である この距離Ｌsは次のように計算される。
【００４３】 Ｌs＝Ｐy×(Ｎey−１)／２＋Ｌy／２＋Ｒy …（１） Ｎeyは後述のパラメータである (iii)刻印エリアに入るパッケージの横方向（Ｘ方向）
の個数；Ｎex このＮexは、Ｘ方向に移動可能なＩＣハンドラを用いる
場合には、次の式を満たす最大のＮexとして計算でき
る。 Ｐx×(Ｎex−１)＋Ｌx≦Ｅx …（２） しかし、Ｘ方向に移動不可能なＩＣハンドラを使う場合
には、Ｎex=Ｎxであり、今回の具体例ではＮex=2であ
る。
【００４４】(iv)刻印エリアに入るパッケージの縦方向
の個数；Ｎey これは次のように計算される。すなわち、 Ｐy×(Ｎey−１)＋Ｌy≦Ｅy …（３） を満足する最大のＮeyをＮey値として選択する。今回の
具体例ではＮey=2である。
【００４５】(v)刻印エリア内のＩＣパッケージの番号
（図６参照） 刻印エリアに入っているＮex×Ｎey個のＩＣパッケージ
各々に、次のようなつけ方で番号を付ける。
【００４６】・刻印エリアの左上のパッケージの番号を
(1,1)とする ・縦方向に並んだＩＣに対して、順に(1,2)、(1,3)と番
号を付ける ・番号が(1,Ney)になったら右隣りの列に移り、一番上
のＩＣに(2,1)と番号を付ける ・縦方向に並んだＩＣに対して、順に(2,2)、(2,3)と番
号を付ける ・番号が(2,Ney)になったら右隣りの列に移り、一番上
のＩＣに(3,1)と番号を付ける ・同様の手順で番号を付けていき、番号(Nex,Ney)で終
了する 今回の具体例では図６に示すようになる。
【００４７】(vi)刻印エリア６内の各ＩＣの位置；Ｐk,
l(ｘ,ｙ) 刻印エリア６内の各ＩＣの位置は、図７に示すように、
刻印エリアの中心ｏを原点として、各ＩＣの中心が横方
向にｘmm、縦方向にｙmmの所に位置したときに、Ｐk,l
(ｘ,ｙ)で表すとする。
【００４８】Ｐk,l(ｘ,ｙ)は以下のように決定される。
【００４９】ＩＣの個数が１個の場合は、このＩＣは刻
印エリアの中心ｏに配置される。つまりＩＣパッケージ
の位置はＰ1,1(０,０)で表される。
【００５０】また、図７のように、各ＩＣの中心の対角
線の交点が、刻印エリア原点ｏと一致するようにＩＣを
配置すると、左上のＩＣの位置は以下の式で表わすこと
が出来る。
【００５１】 Ｐ1,1(-Ｐx×(Ｎex-１)／２，Ｐy×(Ｎey-1)／２) また、ＩＣの番号が(k,l)のＩＣパッケージ位置は次の
ように表わすことが出来る。
【００５２】 Ｐk,l(-Ｐx×(Ｎex-1)／２＋Ｐx×(ｋ-１)， Ｐy×(Ｎey-1)／２−Ｐy×(ｌ-1)) …（４） (vii)搬送ピッチ；Pitch これは、図３に示すように、ＩＣハンドラ２によるリー
ドフレームの搬送ピッチであり、次のように計算される Pitch=Ｐy×Ｎey …（５） (viii)半端刻印有無；umu これは次のように計算される。
【００５３】 ｍｏｄ(Ｎ／ｎ)＝0のとき、umu=０ ｍｏｄ(Ｎ／ｎ)≠0のとき、umu=１ …（６） ただし、ｍｏｄ(Ｎ／ｎ)はＮ／ｎの剰余を表す関数であ
る。また、Ｎはリードフレーム４上のＩＣの総数であ
り、Ｎ＝Ｎx×Ｎyである。また、ｎは刻印エリア内に収
容可能なＩＣの最大個数であり、ｎ＝Ｎex×Ｎeyであ
る。
【００５４】したがって、umu=０のときには半端打ちが
なく、umu＝１のときには半端打ちがあることになる。
【００５５】図２などに示した具体例では、umu＝１で
ある。
【００５６】(ix)刻印回数；kaisuu この刻印回数とは、刻印エリア内のＩＣを刻印するに必
要な刻印回数を１回とした場合に、１枚のリードフレー
ム上の全ＩＣを刻印するに必要な回数であり、次のよう
に計算される。
【００５７】 kaisuu=Ｉｎｔ(Ｎ／ｎ)＋umu …（７） ただし、Ｉｎｔ（ｆ）はｆの整数部を表す関数である。
今回の具体例では、図３に示すようにkaisuu＝３であ
る。
【００５８】(x)半端打ちの際のＩＣ個数；kosuu これは次のように計算される。
【００５９】 kosuu=ｍｏｄ(Ｎ／ｎ) …（８） 今回の具体例では、図３に示すようにkosuu＝２であ
る。
【００６０】(xi)刻印指示データ；Ｍ（ａ，ｂ） この刻印指示データは、先のＩＣ位置データＰk,l(ｘ,
ｙ)によって指示される刻印エリア内の各位置（具体例
では４つの位置）で、刻印を実際に行うか否かをレーザ
マーキング装置１に指示するためのバイナリデータであ
り、刻印を実行する場合には１とし、刻印を実行しない
場合には０とする。したがって、ＩＣ番号（ａ，ｂ）で
表される位置で刻印を実行するか否かを表す刻印指示デ
ータをＭ（ａ，ｂ）とすると、刻印エリア内のＮex×Ｎ
ey個の刻印指示データは次のようになる。
【００６１】Ｍ(1,1)、Ｍ(1,2)、Ｍ(1,3)、…Ｍ(1,Ne
y)、Ｍ(2,1)、Ｍ(2,2)、Ｍ(2,3)、…Ｍ(1,Ney)、Ｍ(3,
1)、・・・、Ｍ(Nex,Ney)。
【００６２】例えば、全てのＩＣパッケージに刻印を実
行すべきときには、111111111…11というように、1がＮ
ex×Ｎey個並ぶデータになる。このように、刻印エリア
内の全ての位置で刻印を行う場合の刻印指示データを、
「通常刻印指示データ」と呼ぶ。
【００６３】図３に示した例では、第１回目及び第２回
目の刻印の際には、全ての位置で刻印を行うので、通常
刻印指示データは、1111というように、1が４個並ぶデ
ータになる。
【００６４】また、これに対し、図３の第３回目の刻印
の際には、上側の２つの位置でのみ刻印を行い、下側の
２つの位置では刻印を行わない半端打ちを行うので、こ
の際の刻印指示データは、1010となる。このような半端
打ちの際の刻印指示データを「半端刻印指示データ」と
呼ぶ。
【００６５】図８のフローチャートは、半端刻印指示デ
ータを自動作成するための制御装置３内のソフトウェア
のアルゴリズムを示すものである。
【００６６】半端刻印指示データを作成する場合には、
制御装置３は、まず、先の第（７）式に従って求めた半
端打ちの際のＩＣ個数（kosuu）を所定の変数パラメー
タαに読み込み（ステップ１００）、次に、別の変数ｂ
を１にした後（ステップ１１０）、作成すべき全ての刻
印指示データＭ（ａ，ｂ）を取り合えず全て０にする
（ステップ１２０）。すなわち、図３(c)に示した半端
打ちの場合には、この段階で、Ｍ(1,1)＝０、Ｍ(1,2)＝
０、Ｍ(2,1)＝０、Ｍ(2,2)＝０となる。
【００６７】次に、制御装置３は、１≦ａ≦Ｎexである
変数ａを持つ、すなわち横方向第一列目のＩＣに対応す
る位置の刻印指示データＭ（ａ，ｂ）を全て１にする
（ステップ１３０）。この結果、図３(c)に示した半端
打ちの場合には、横方向第一列目のＩＣに対応する位置
の刻印指示データＭ(1,1)と、Ｍ(2,1)が１になる。
【００６８】次に、制御装置３は、現在の変数αから先
の第（２）式から求めた個数Ｎexを減算し、この減算結
果が０である場合は、これで手順を終了する（ステップ
１４０）。図３(c)に示した半端打ちの場合には、α＝k
osuu＝２で、Ｎex＝２であるので、ステップ１４０の減
算結果は０になり、これで手順が終了する。この結果、
図３(c)に示した半端打ちの場合には、Ｍ(1,1)＝１、Ｍ
(1,2)＝０、Ｍ(2,1)＝１、Ｍ(2,2)＝０となる半端刻印
指示データが得られる事になる。
【００６９】一方、ステップ１４０での減算結果が０に
ならない場合には、手順はステップ１５０に移行する。
ステップ１４０での減算結果が０にならない場合は、例
えば、図３に示したものと同様の２列５行で１０個のＩ
Ｃ５が搭載されたリードフレーム４に対し、２列３行の
６個のＩＣ５を収容できる刻印エリアを有するレーザマ
ーキング装置で刻印を行うときなどに発生する。この場
合、第１回目の刻印が終了して第２回目の刻印を行うと
きには、２列３行の６個のＩＣ５を収容できる刻印エリ
アに、２列２行の４個のＩＣが搬入されることになる。
この場合、α＝kosuu＝４で、Ｎex＝２であるので、ス
テップ１３０の処理が１回終了した段階では、ステップ
１４０の減算結果は０にはならず、手順はステップ１５
０に移行することになる。
【００７０】ステップ１５０では、制御装置３は、変数
ｂを＋１した後、α−Ｎexの演算で求められた値を新た
な変数αとして、前述したステップ１３０の手順を再度
実行する。例えば、刻印エリアが、前述したように、２
列３行の６個のＩＣ５を収容できる場合には、ステップ
１６０での演算結果はα＝kosuu＝４で、Ｎex＝２であ
るので、４−２＝２となり、この値２が新たな変数αと
なる。また、ステップ１５０で、変数ｂは＋１されて２
となっているので、２回目実行されるステップ１３０に
おいては、横方向第二列目のＩＣに対応する位置の刻印
指示データＭ(2,1)と、Ｍ(2,2)が０から１に変更される
ことになる。
【００７１】次に、制御装置３は、ステップ１４０の手
順を再度実行する。この場合、α＝２に更新されている
ので、ステップ１４０での減算結果は０になり、これで
手順が終了することになる。この結果、前述した２列３
行の６個のＩＣ５を収容できる刻印エリアの場合には、
Ｍ(1,1)＝１、Ｍ(1,2)＝１、Ｍ(1,3)＝０、Ｍ(2,1)＝
１、Ｍ(2,2)＝１、Ｍ(2,3)＝０となる半端刻印指示デー
タが得られる。
【００７２】次に、オペレータによって指定された絶対
番号に対応するＩＣに対してのみ刻印動作を実行するＩ
Ｃパッケージ指定刻印機能が実行される際の、刻印指示
データ；Ｍ（ａ，ｂ）の作成処理について説明する。
【００７３】制御装置３では、横方向ＩＣパッケージ総
数Ｎx、縦方向ＩＣパッケージ総数Ｎy、刻印エリアに入
るパッケージの横方向の個数Ｎex、刻印エリアに入るパ
ッケージの縦方向の個数Ｎeyなどに基づきオペレータに
よって指定された絶対番号に対応するＩＣ（図５参照）
が、第何回目の刻印における、どのＩＣ位置に対する指
定であるかを判定し、該判定に基づいて指定された絶対
番号に対応する刻印指示データＭ（ａ，ｂ）を作成す
る。例えば、図５において、絶対番号が「１」、
「３」、「５」のＩＣパッケージ指定が行われた場合に
は、「1000100010」のデータ列からなる刻印指示データ
が作成される。
【００７４】制御装置３においては、オペレータによっ
て入力された前記１１項目の形状データおよび制御装置
３内で演算した上記１１個のパラメータのうち、所要の
パラメータをレーザマーキング装置１およびＩＣハンド
ラ２に転送する。
【００７５】レーザマーキング装置１に転送されるパラ
メータは以下の通りである。
【００７６】・(vi)刻印エリア内の各ＩＣの位置デー
タ；Ｐk,l(ｘ,ｙ) ・(viii)半端刻印有無；umu ・(xi)刻印指示データ；Ｍ（ａ，ｂ） ・ＩＣパッケージ指定刻印機能実行フラグおよびその刻
印指示データＭ（ａ，ｂ） ＩＣハンドラ２に転送されるパラメータは以下の通りで
ある。
【００７７】・(11)距離データ；Ｌstart（図４参照） ・(ii)距離データ；Ｌs（図３(a)参照） ・(vii)搬送ピッチ；Pitch ・(ix)刻印回数；kaisuu 図９は、ＩＣハンドラ２の内部で実行される制御プログ
ラムを示すもので、以下、図９のフローチャートを参照
してＩＣハンドラ２の動作を説明する。
【００７８】システムが始動されると、ＩＣハンドラ２
は、まずリードフレーム４を搬入前の待機位置から距離
（Ｌstart+Ｌs）だけ搬送して停止させる（ステップ２
００、図３、図４参照）。これにより、図３(a)で示す
ように、リードフレーム４上の第１回目の刻印対象ＩＣ
が刻印エリア６内に搬入される。
【００７９】次に、ＩＣハンドラ２は、今回行う刻印動
作が一枚のリードフレームについての最後の刻印動作か
否かを確認する（ステップ２１０）。具体的には、ＩＣ
ハンドラ２内には、刻印回数をカウントするカウンタを
有し、このカウンタのカウント値CTが、制御装置３から
入力された刻印回数(kaisuu)に一致するか否かを確認
し、一致する場合には、レーザマーキング装置１側に最
終回刻印指令を出力し（ステップ２２０）、一致しない
場合にはステップ２２０が省略されて手順は次のステッ
プ２３０に移行する。
【００８０】ステップ２３０では、ＩＣハンドラ２は、
上記ステップ２００での搬入動作が終了していることを
確認して、レーザマーキング装置１に位置決め完了信号
を出力する。
【００８１】レーザマーキング装置１側では、ＩＣハン
ドラ２からの上記位置決め完了信号の入力によって刻印
動作を実行するのであるが、レーザマーキング装置１は
刻印動作を終了すると、ＩＣハンドラ２に対し刻印終了
信号を出力する。
【００８２】ＩＣハンドラ２は、レーザマーキング装置
１からの刻印終了信号が入力されると（ステップ２４
０）、前記刻印回数のカウント値CTを＋１した後（ステ
ップ２５０）、１枚のリードフレーム４についての刻印
が全て終了したか否かを、前記カウント値CTと制御装置
３から入力された刻印回数(kaisuu)との比較によって判
定する（ステップ２６０）。
【００８３】この判定により、１リードフレームの全て
の刻印が終了していない場合には、ＩＣハンドラ２は、
リードフレーム４を制御装置３から入力された搬送ピッ
チ(Pitch)だけ搬送して停止させることにより、図３(b)
に示すように、リードフレーム４上の第２回目の刻印対
象ＩＣを刻印エリア６内に搬入する（ステップ２７
０）。以下、前述と同様にして、ステップ２１０〜２７
０の手順を繰り返すことにより、１リードフレーム内の
全てのＩＣについての刻印を実行する。なお、例えば、
図３(c)に示すような半端打ちの状態にリードフレーム
４を搬送させる際にも、ステップ２７０での搬送距離
は、他の場合と同じように、搬送ピッチ(Pitch)に一致
させている。
【００８４】このようにして、１リードフレームの全て
の刻印が終了すると（ステップ２６０）、ＩＣハンドラ
２は、このリードフレームを搬出した後、加工済みリー
ドフレームのカウント値DCTを＋１し、さらに前記刻印
回数のカウント値CTを０に初期化する（ステップ２８
０）。
【００８５】次に、ＩＣハンドラ２は、リードフレーム
を保管する保管箱が空か否かを判定したり、あるいは前
記加工済みリードフレームのカウント値DCTが設定値に
達したか否かを判定するなどして、システムの運転を終
了するか否かを判定し（ステップ３９０）、終了しない
場合は手順をステップ２００に復帰させて、前述した手
順を繰り返す。ステップ２９０で、運転を終了すると判
定された場合は、これで全工程が終了する。
【００８６】以上がＩＣハンドラ２の内部で動かしてお
く制御プログラムに関する動作説明である。
【００８７】次に、図１０はレーザマーキング装置１の
内部で実行される制御プログラムを示すもので、以下図
１０のフローチャートを参照してレーザマーキング装置
１の動作を説明する。
【００８８】前述したように、制御装置３からレーザマ
ーキング装置１には、以下のパラメータが入力される。
【００８９】・(vi)刻印エリア内の各ＩＣの位置デー
タ；Ｐk,l(ｘ,ｙ) ・(viii)半端刻印有無；umu ・(xi)刻印指示データ；Ｍ（ａ，ｂ） ・ＩＣパッケージ指定刻印機能実行フラグおよびその刻
印指示データＭ（ａ，ｂ） なお、以下の説明では図３に示した刻印を行う場合を例
にとって、レーザマーキング装置１の動作を説明する。
また、最初は、ＩＣパッケージ指定刻印機能が実行され
ない場合について説明する。
【００９０】システムが始動されると、レーザマーキン
グ装置１は、制御装置３から入力された通常刻印指示デ
ータＭ（ａ，ｂ）を刻印位置作成用データとしてセット
する（ステップ３００）。例えば、先の図３に示す刻印
の場合は、通常刻印指示データとしては、４つの１が連
続する「1111」が入力されるので、この「1111」がセッ
トされる。
【００９１】次に、レーザマーキング装置１は、オペレ
ータからの刻印処理終了信号とＩＣハンドラ２からの位
置決め完了信号を読み込むよう動作する（ステップ３０
５）。刻印処理終了信号とは、例えばレーザマーキング
装置に取り付けられているスイッチからの信号であり、
このスイッチは全ての加工が終了したときにオペレータ
によって投入されるものである。なお、この刻印処理終
了信号は、制御装置３で形成するようにしてもよく、ま
た他の外部接続機器から入力するようにしてもよい。
【００９２】レーザマーキング装置１は、前記刻印処理
終了信号が入力された場合はこれで装置を停止させ、入
力されていない場合は、つぎにＩＣハンドラ２からの位
置決め完了信号が入力されるまで待機する（ステップ３
２０）。すなわち、図３の場合を例にとると、ＩＣハン
ドラ２からはリードフレーム４を図３(a)に示すような
状態にまで搬送すると、第１回目の位置決め終了信号が
レーザマーキング装置１に送られる。
【００９３】ＩＣハンドラ２から位置決め完了信号が入
力されると、レーザマーキング装置１は、次に、ＩＣハ
ンドラ２からの最終回刻印指令が入力されているか否か
を確認する。図３(a)に示す状態では、ＩＣハンドラ２
から最終回刻印指令は発せられないので、この後手順は
ステップ３４０および３５０をスキップしてステップ３
６０に移行し、パッケージ指定刻印の有無が判定され
る。この場合、パッケージ指定刻印が実行されないと仮
定したので、手順は次にステップ３８０に移行する。
【００９４】ステップ３８０では、レーザマーキング装
置１は、実際に刻印動作を実行する。すなわち、先のス
テップ３００でセットされた通常刻印指示データと制御
装置３から入力されている刻印エリア内の各ＩＣの位置
データＰk,l(ｘ,ｙ)とに基づいて今回の刻印用の刻印位
置データを形成し、該形成した刻印位置データが示す各
位置に対し刻印動作を実行する。図３(a)に示す第１回
目の刻印の場合には、制御装置３から入力されている４
つのＩＣ位置データに対して、４つの１が連続する通常
刻印指示データ「1111」がセットされるので、これら４
つのＩＣ位置データが全て選択され、各ＩＣ位置に対し
て刻印が順次実行される。このように、ステップ３８０
の刻印動作の際には、刻印指示データが１であるＩＣの
位置データを取り出し、その位置データに対応する位置
に所要の刻印画像を刻印する処理を、刻印指示データが
１である全てのＩＣ位置に対して行う。
【００９５】このようにして、第１回目の刻印動作を終
了すると、レーザマーキング装置１はＩＣハンドラ２に
対し刻印完了信号を送信する（ステップ３９０）。ＩＣ
ハンドラ２では、この刻印完了信号を受信すると、リー
ドフレーム１を所定の搬送ピッチPitchだけ搬送して、
第２回目の刻印用ＩＣを刻印エリア６に搬入する。
【００９６】この後、前述と同様にして、ステップ３０
０、３０５、３１０、３２０、３３０、３６０、３８
０、３９０の手順を実行することにより、図３(b)に示
す第２回目の刻印用ＩＣに対しても刻印が施される。
【００９７】次に、図３(c)に示すように、１つのリー
ドフレームに対する最後の刻印の際には、ＩＣハンドラ
２からレーザマーキング装置１に対して最終回刻印指令
が入力される。
【００９８】この最終回刻印指令の入力は、ステップ３
８０の手順の際に、レーザマーキング装置１で検出され
る。レーザマーキング装置１は、最終回刻印指令の入力
を検出すると、次に、制御装置３から入力されている半
端刻印有無データumuが１か０かによって半端刻印を行
うか否かを判定する。
【００９９】そして、半端刻印を行う場合には、制御装
置３から入力された半端刻印指示データＭ（ａ，ｂ）を
刻印位置作成用データとしてセットする（ステップ３５
０）。例えば、先の図３(c)に示す半端刻印の場合は、
半端刻印指示データとしては、「1010」がセットされ
る.このような半端刻印指示データ「1010」がセットさ
れた場合の実際の刻印の際には、半端刻印指示データ
「1010」によって４つのＩＣの位置データＰk,l(ｘ,ｙ)
のうちから第１列目の位置データのみが選択され、該選
択された位置データに対応する位置に対してのみ刻印が
実行される（ステップ３８０）。このように、半端刻印
の際には、実際にＩＣが存在する位置に対してのみ刻印
処理が実行される。
【０１００】次に、オペレータによって、特定のＩＣに
対してのみ刻印を実行するＩＣパッケージ指定刻印機能
を実行する場合のレーザマーキング装置１の動作につい
て説明する。
【０１０１】この場合、レーザマーキング装置１は、ス
テップ３６０において、制御装置３から入力されるＩＣ
パッケージ指定刻印機能フラグによってこの機能を実行
するか否かを判定する。そして、この機能を実行する場
合には、ステップ３００またはステップ３５０の処理で
既にセットされた刻印指示データと、制御装置３から入
力されたＩＣパッケージ指定刻印機能実行用の刻印指示
データの論理積をとり、その結果をセットする。
【０１０２】例えば、図５において、絶対番号「１」、
のＩＣパッケージ指定が行われた場合には、「10000000
00」のデータ列からなる刻印指示データが制御装置３か
ら入力されている。また、第１回目の刻印の際には、ス
テップ３００で「1111」の通常刻印データがセットされ
ているので、これらデータの論理積をとると、その結果
は「1000」となる。したがって、このような場合、図３
(a)に示す第１回目の刻印の際には、ステップ３８０に
おいて、絶対番号「１」のＩＣに対してのみ刻印が実行
され、残りの絶対番号「２」、「６」、「７」のＩＣに
対しては刻印は実行されない。また、この場合、図３
(b)または図３(c)に示す第２回目又は第３回目の刻印の
際には、上記論理積をとった結果は全て０の「0000」と
なるので、ステップ３８０では刻印は実行されずに、そ
の後ＩＣハンドラ２に刻印完了信号が出力されることに
なる。
【０１０３】このようにして、オペレータによって指定
したＩＣに対してのみ刻印を実行させることができる。
【０１０４】以上がレーザマーキング装置１の内部で動
かしておく制御プログラムに関する動作説明である。
【０１０５】このようにこの発明の第１実施例によれ
ば、刻印エリアに半端な数の未加工ＩＣパッケージが搬
入された場合には、この半端な数の未加工ＩＣパッケー
ジに対してのみ加工計測動作を実行するようにしたの
で、空打ちが解消され、作業効率が向上するとともに機
械の損傷を回避できる。また、制御装置に、各ＩＣの目
標位置データの自動計算機能およびリードフレームの搬
送距離データの自動計算機能を搭載し、これら計算した
データに従ってレーザマーキング装置１およびＩＣハン
ドラ２を駆動制御するようにしたので、操作性および作
業効率が向上されるとともに作業時間が短縮化される。
また、オペレータが番号を指定したＩＣパッケージに対
してのみ加工計測が実行されるＩＣパッケージ指定刻印
機能を搭載するようにしたので、システムに異常が発生
して加工計測が中断された際の復旧のなどの際に未加工
ＩＣのみを簡単に指定できるようになり、その操作性が
格段に向上する。
【０１０６】次に、この発明の第２実施例について説明
する。第２の実施例では、ＩＣハンドラ２を、リードフ
レームから切り放された小型のＩＣパッケージを複数個
（ｕ）固定することができる治具を１個ずつレーザマー
キング装置１の刻印エリアに順次搬入出するような構造
のものに変更する。この場合、レーザマーキング装置の
刻印エリアには、治具上の複数個ｕのＩＣパッケージを
全て収容できるとする。ここで、リードフレームから切
り放した後のＩＣパッケージの全個数をＵ（＞ｕ）個と
すると、Ｕとｕとの間に整数比の関係が成り立たない場
合には前述と同様の半端刻印に関する問題が発生する。
すなわち、このような場合、最後の治具に固定されるＩ
Ｃパッケージの個数は満杯値ｕに満たなくなる。
【０１０７】そこで、この第２の実施例では、最後の治
具についての刻印位置データを、それ以外の通常刻印デ
ータとは別に保持しておき、刻印位置データを切り替え
ることよって、先の第１実施例と同様、空打ちを回避さ
せる。
【０１０８】すなわち、この第２の実施例においても、
先の第１の実施例同様、治具にＩＣパッケージを満杯に
したときの各ＩＣパッケージの位置データＰk,l(ｘ,ｙ)
と、通常刻印時の通常刻印指示データおよび最終治具で
の刻印時の最終治具刻印指示データＭ（ａ，ｂ）とを用
いて、最終治具で半端打ちが発生する場合にも、実際に
ＩＣが存在する位置に対してのみ刻印処理を実行する。
【０１０９】以下、図１１に示すフローチャートに従っ
て第２の実施例の動作について説明する。
【０１１０】装置が起動されると、最初の治具をレーザ
マーキング装置内の刻印エリア内にに搬入する（ステッ
プ４００）。
【０１１１】次に、今回の刻印が最後の治具についての
刻印であるか否かが判定され（ステップ４１０）、最後
の治具の刻印ではない場合には、通常刻印指示データを
セットする（ステップ４２０）。また、最後の治具に関
する刻印である場合は、最終治具刻印指示データをセッ
トする（ステップ４３０）。
【０１１２】次に、ステップ４４０では、先にセットさ
れた通常刻印指示データまたは最終治具刻印指示データ
の何れかに従って実際の刻印動作を実行する。すなわ
ち、刻印パッケージ指示データが１であるＩＣパッケー
ジの位置データを全て読み出して、それらの位置に刻印
画像を順次印字する。
【０１１３】そして、刻印動作が終了すると、刻印動作
が終了した治具を搬出し（ステップ４５０）する。この
ような刻印動作を最終治具まで繰り返し実行する（ステ
ップ４６０）。
【０１１４】なお、この第２の実施例は先の第１の実施
例と異なり、最後の治具にＩＣパッケージを配置する際
には、配置の自由が残されている。したがって、最終治
具刻印指示データはオペレータがその都度入力するよう
にしてもよく、あるいは自動計算するようにしてもよ
い。自動計算する場合には、最終治具上でのＩＣ個数に
応じて常に一定の配置になるように予め取り決めてお
き、該取り決めたＩＣ個数とＩＣ配置との関係をシステ
ム内部に記憶するようにしておけばよい。
【０１１５】次に、この発明の第３実施例について説明
する。
【０１１６】先の第１の実施例においては、ＩＣハンド
ラ２のＩＣ搬送ピッチ(Pitch)は、半端打ちの際も他の
通常打ちの際の搬送ピッチと同じにするようにしたが、
この第３実施例においては、半端打ちを行う前あるいは
半端打ちを行った後の搬送ピッチを通常打ちの際の搬送
ピッチと変える（短くする）ことにより、通常刻印を行
うときと半端刻印を行うときの間の搬送距離を先の第１
の実施例より短くすることで、刻印処理能力を向上させ
るようにしている。
【０１１７】かかる処理を行うたにめに、この第３実施
例では、図１２に示す搬送刻印手順と図１３に示す搬送
刻印手順を適宜切り換えるようにしている。
【０１１８】すなわち図１２に示す手順においては、ま
ず、ＩＣハンドラ２は最初の６個のＩＣ５が刻印エリア
６内に収容される位置までリードフレーム４を搬送し停
止させる（図１２(a)）。この状態で、レーザマーキン
グ装置１によって第１回目の刻印動作が行われ、その結
果、最初の６個のＩＣ５に刻印が施される。これら６個
のＩＣに対する刻印が終了すると、ＩＣハンドラ２はＩ
Ｃパッケージ２列分だけリードフレーム４を搬送するこ
とにより残りの４個のＩＣ５を刻印エリア６内に収容す
る（図１２(b)）。この状態で、レーザマーキング装置
１によって第２回目の刻印動作が行われ、その結果、残
りの４個のＩＣ５に対し半端刻印が施される。
【０１１９】このように、図１２に示す手順において
は、１つのリードフレーム刻印の際の最後に半端刻印を
行うと共に（これは先の第１実施例と同じ）、この半端
刻印を行う前の段階のＩＣ搬送ピッチ（Pitch）を、半
端刻印を行うべきＩＣが刻印エリア６内に収容できる最
低限の距離とするようにしている。また、この際の半端
刻印指示データは、最終列７からリードフレーム搬送方
向に対して（kosuu／Ｎex）個の列数までが刻印される
ようなデータとなっている。
【０１２０】つぎに、図１３に示す手順においては、ま
ず、ＩＣハンドラ２は最初の６個のＩＣ５が刻印エリア
６内に収容される位置までリードフレーム４を搬送し停
止させる（図１３(a)）。この状態で、レーザマーキン
グ装置１によって第１回目の刻印動作が行われるのであ
るが、この第１回目の刻印動作の際に半端刻印を行うよ
うにする。ただし、この半端刻印の際には、最初の４個
のＩＣ５に対し、刻印動作を行うようにしている。つぎ
に、これら４個のＩＣに対する半端刻印が終了すると、
ＩＣハンドラ２はＩＣパッケージ２列分だけリードフレ
ーム４を搬送することにより残りの６個のＩＣ５を刻印
エリア６内に収容する（図１３(b)）。この状態で、レ
ーザマーキング装置１によって第２回目の刻印動作が行
われ、その結果、残りの６個のＩＣ５に対し通常刻印が
施される。
【０１２１】このように、図１３に示す手順において
は、１つのリードフレーム刻印の際の最初に半端刻印を
行いかつこの半端刻印は第１列目のＩＣパッケージから
半端刻印を行う個数分だけ実行することにより、この最
初に半端刻印を行った直後に行われるＩＣ搬送の際の搬
送ピッチ（Pitch）を通常ピッチより短くするようにし
ている。
【０１２２】このように、図１２及び図１３の何れの手
法を用いた場合でも、先の第１の実施例に比べ、半端刻
印を行う前後のＩＣ搬送の際の搬送距離を短くすること
ができる。
【０１２３】因みに、先の第１の実施例の手法によれ
ば、図１４に示すように、その際の搬送距離はＩＣパッ
ケージ３列分となる。
【０１２４】図１５は、図１２に示したような半端打ち
を行う際の、刻印指示データ算出プログラムを示すもの
であり、この図１５に示すプログラムは、先の図８に示
した制御手順のステップ１１０をステップ１１１で置換
し、また同ステップ１５０をステップ１５１で置換した
ものである。
【０１２５】以下、図１２の場合を例にとって図１５の
制御手順について説明する。
【０１２６】図１２の場合には、α＝４、ｂ＝Ｎey＝
３、Ｎex＝２であるので、まず図１５のステップ１３０
の処理によって、横方向第三列目のＩＣに対応する位置
の刻印指示データＭ(1,3)と、Ｍ(2,3)が１になる。
【０１２７】次に、この場合、α−Ｎex＝２であるの
で、手順はステップ１５１及び１６０に移行し、この結
果、α＝２、ｂ＝２、Ｎex＝２となる。
【０１２８】そして、再び、ステップ１３０の処理が行
われる事によって、横方向第二列目のＩＣに対応する位
置の刻印指示データＭ(1,2)と、Ｍ(2,2)が１になる。
【０１２９】次に、今回は、α−Ｎex＝２であるので、
手順はこれで終了する。
【０１３０】このようにして、図１２(b)に示す半端刻
印の際には、横方向第２列目及び第３列目にのみ刻印を
行うように、Ｍ(1,1)＝０、Ｍ(1,2)＝１、Ｍ(1,3)＝
１、Ｍ(2,1)＝０、Ｍ(2,2)＝１、Ｍ(2,3)＝１となる半
端刻印指示データが得られる事になる。
【０１３１】図１６は、図１２及び図１３に示した２種
類の半端刻印処理を適宜切り換えて使えるようにした第
３の実施例におけるＩＣハンドラ２の制御手順を示すも
ので、図１７は同第３の実施例のレーザマーキング装置
１での制御手順を示すものである。
【０１３２】すなわち、図１６のフローチャートは先の
図９に示した制御手順に対し、ステップ２０１〜２０３
の手順を追加し、かつ図９のステップ２３０をステップ
２３１に置き換えたものである。また、図１７のフロー
チャートは、図１０のステップ３３０の手順をステップ
３３１に置き換えたものであり、これらの重複する部分
についての説明は省略する。
【０１３３】すなわち、図１６のフローチャートには、
半端刻印を図１２のように最後に行うか、あるいは図１
３のように最初に行うかオペレータによって任意に選択
させるために、ステップ２０１〜２０３の手順を追加し
ている。また、この第３実施例では、半端刻印が最初ま
たは最後に行われるるようになっているので、先の図９
のステップ２３０を図１６のステップ２３１に置き換え
るとともに、先の図１０のステップ３３０を図１７のス
テップ３３１に置き換えるようにしている。
【０１３４】ただし、この第３実施例においては、搬送
ピッチ（Pitch）は先の第１実施例のように一定ではな
いので、制御装置３は、上記した１１項目の形状データ
に基づいて所要の搬送ピッチ（Pitch）を演算し、これ
をＩＣハンドラ２に予め転送するようにしている。な
お、この際の搬送ピッチデータは、半端刻印を行う前ま
たは後のデータが通常搬送ピッチとは異なるので、２種
類の搬送ピッチをもつデータとなる。
【０１３５】このようにこの第３実施例では、半端打ち
を行う際の搬送ピッチを先の第１の実施例より短くして
刻印作業の処理能力を向上させるようにしている。
【０１３６】なお、半端刻印を最初に行うようにする場
合、図１８に示すように、最初に半端刻印を行うＩＣパ
ッケージのみが刻印エリア６に収容されるように、待機
位置から第１回目の刻印を行う位置までの搬送を行い、
その後は通常ピッチで搬送を行うようにしてもよい。こ
の場合、距離データ（Ｌstart）を短くすることができ
る。
【０１３７】また、上記実施例では、半端刻印を１つの
リードフレームの刻印作業の最初又は最後に行うように
したが、他の任意の刻印タイミングのところで半端刻印
を行うようにしてもよい。
【０１３８】なお、上記実施例では、５列２行のＩＣが
配置されたリードフレームを例にとったが、他の行列配
置のリードフレームにも本発明を適用できることはいう
までもない。
【０１３９】また、半端打ちの場合の刻印パッケージ指
示データを計算するアルゴリズムも図８に示したものに
限られるものではなく、例えば全てのＭ（ａ，ｂ）を初
めに１にして、その後にＩＣのない位置に対応するＭ
（ａ，ｂ）を０にするようにしてもよい。
【０１４０】また、先の実施例では、刻印指示データＭ
（ａ，ｂ）は制御装置３内で自動計算するようにした
が、この刻印指示データＭ（ａ，ｂ）をシステム外部か
ら入力させるようにしてもよい。刻印指示データＭ
（ａ，ｂ）を入力データとして取り扱うと、例えばノイ
ズやリードフレームの変形などによって刻印最中にシス
テムが停止した後に未刻印のＩＣパッケージに刻印を施
す場合や、システムの調整後の試験運転時に希望のＩＣ
のみに刻印をする場合のシステムの使い勝手を向上させ
ることができる。また、さらには、外部から入力された
刻印指示データとシステム内部で自動算出された刻印指
示データとを任意に選択できるようにしてもよい。
【０１４１】また、先の実施例では、加工計測装置とし
てレーザマーカを用いた例を示しているが、他のプラズ
マ切断機やインクジェット等の加工能力のある雰囲気を
形成してそれによってＩＣパッケージを一個づつ加工す
る加工装置や、ＩＣテスタなどのＩＣパッケージを一個
づつ計測する計測装置に対しても本発明を適用するよう
にしても良い。
【０１４２】また、上記実施例では、別の制御装置３を
設けるようにしたが、レーザマーキング装置１やＩＣハ
ンドラ２に元々内蔵されている制御装置に本発明の機能
を搭載するようにしてもよい。しかし、上記実施例のよ
うに、レーザマーキング装置１やＩＣハンドラ２とは別
の制御装置３を設けるようにしたほうが、データを集中
管理するうえで、システムの使い勝手はよい。。
【０１４３】また、制御装置３に、生産頻度が高いリー
ドフレームおよびＩＣパッケージに関しての上記１１項
目の入力データを適宜記憶するようにしたり、生産頻度
が高いリードフレームの加工計測する手順を表す手順デ
ータを適宜記憶しておくようにすれば、同じ形状のリー
ドフレームを加工計測する際の作業性を向上させること
ができる。
【０１４４】また、上記実施例では、図３に示したよう
に、リードフレームの中心線７がレーザマーキング装置
の刻印エリア６の中心を通るように、レーザマーキング
装置と前記ＩＣハンドラとの相対位置を調整するように
しているが、中心線７が刻印エリア６の中心をからδx
だけズレている場合には、横方向刻印エリアサイズＥx
および縦方向エリアサイズＥyの入力時点で、このずれ
量δxを考慮してＥxとＥyを計算して入力すればよく、
また、刻印エリア内のＩＣパッケージの位置Ｐk,l(ｘ，
ｙ)の計算の際には、先の第（４）式を変形して、 Ｐk,l(-Ｐx×(Ｎex-1)／２＋Ｐx×(ｋ-１)＋δx，Ｐy×
(Ｎey-1)／２−Ｐy×(ｌ-1)) として各ＩＣ位置を求めるようにすればよい。
【０１４５】また、上記実施例では、リードフレームの
位置を示すのにリードフレーム先端を基準点として説明
したが、リードフレーム上の他の任意の位置に基準点を
設けるようにしてもよい。
【０１４６】さらに、上記実施例では、Ｙ方向に移動不
可能なＩＣハンドラを用いるようにしたが、Ｘ方向にも
自在に移動可能なＩＣハンドラを用い、Ｘ方向にも多数
のＩＣパッケージが併設されたリードフレームの刻印を
行うようにしてもよい。
【０１４７】更に上記実施例では、刻印エリアに配設さ
れる複数のＩＣに対し１個のレーザマーキング装置を割
り当てるようにしたが、これら複数のＩＣに対し、各別
のレーザマーキング装置を割り当てるようにしてもよ
い。このようなシステムにおいては、半端打ちの際に
は、刻印すべきＩＣが存在しないレーザマーキング装置
の駆動を停止させるようにすればよい。
【０１４８】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
制御装置に加工計測の際の各ＩＣパッケージの目標位置
の自動計算機能を搭載し、この計算した目標位置データ
にしたがって加工計測を行う様にしたので、ＩＣパッケ
ージの位置を人間が計算して入力する必要がなくなり、
操作性および作業効率が向上されるとともに作業時間が
短縮化される。
【０１４９】またこの発明では、制御装置にＩＣパッケ
ージ搬送の際の搬送距離データの自動計算機能を搭載
し、この計算した搬送距離データにしたがって搬送制御
を行うようにしたので、搬送距離データを人間が計算し
て入力する必要がなくなり、操作性および作業効率が向
上されるとともに作業時間が短縮化される。
【０１５０】またこの発明では、オペレータが番号を指
定したＩＣパッケージに対してのみ加工計測が実行され
るようにしたので、システムに異常が発生して加工計測
が中断された際の復旧のなどの際に未加工ＩＣのみを簡
単に指定できるようになり、その操作性が格段に向上す
る。
【０１５１】またこの発明では、加工計測エリアに半端
な数の未加工ＩＣパッケージが搬入された場合には、こ
の半端な数の未加工ＩＣパッケージに対してのみ加工計
測動作を実行するようにしたので、空打ちが解消され、
作業効率が向上するとともに機械の損傷を回避できる。
【０１５２】また、この発明では、半端打ちを行う前後
の搬送距離を通常ピッチより短くするようにしたので、
搬送に要する時間が短くなり、加工計測の処理能力を向
上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１実施例のシステムブロック図。
【図２】刻印実施時に必要な入力パラメータを示す図。
【図３】リードフレームの搬送手順を示す図。
【図４】Ｌstartの説明図。
【図５】リードフレーム上のＩＣの絶対番号のつけ方の
一例を示す図。
【図６】刻印エリア内のＩＣの番号のつけ方の一例を
示す図。
【図７】刻印エリア内のＩＣの位置データを示す図
【図８】半端打ちの場合の刻印指示データの計算法を示
すフローチャート。
【図９】ＩＣハンドラの制御手順を示すフローチャー
ト。
【図１０】レーザマーキング装置の制御手順を示すフロ
ーチャート。
【図１１】この発明の第２実施例を示すフローチャー
ト。
【図１２】この発明の第３実施例の刻印搬送動作を示す
図。
【図１３】この発明の第３実施例の刻印搬送動作を示す
図。
【図１４】この発明の第１実施例の刻印搬送動作を示す
図。
【図１５】この発明の第３実施例の半端打ちの場合の刻
印指示データの計算法を示すフローチャート。
【図１６】この発明の第３実施例のＩＣハンドラの制御
手順を示すフローチャート。
【図１７】この発明の第３実施例のレーザマーキング装
置の制御手順を示すフローチャート。
【図１８】刻印搬送動作の変形例を示す図。
【符号の説明】
１…レーザマーキング装置 ２…ＩＣ搬送装置（ＩＣハンドラ） ３…制御装置 ４…リードフレーム ５…ＩＣパッケージ ６…刻印エリア ７…リードフレーム中心線
フロントページの続き (72)発明者 津田 幸宏 神奈川県平塚市万田1200 株式会社小松製 作所研究所内 (72)発明者 北村 仁 神奈川県平塚市万田1200 株式会社小松製 作所研究所内

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】所定のエリア内で並設された所定個数のＩ
    Ｃパッケージの加工又は計測を実行する加工計測装置
    と、並設された複数個のＩＣパッケージが搭載されたＩ
    Ｃパッケージ支持体を所定の搬送ピッチで搬送すること
    によりＩＣパッケージを所定個数ずつ前記エリア内に搬
    入する搬送装置と、これら加工計測装置および搬送装置
    を制御する制御装置とを具えたＩＣパッケージ加工計測
    装置において、 前記ＩＣパッケージおよびＩＣパッケージ支持体の形状
    データに基づき前記エリア内での各ＩＣパッケージの加
    工計測の目標位置を演算し、該演算した位置データを前
    記加工計測装置に出力する位置演算手段を前記制御装置
    に設けるとともに、 前記位置演算手段から入力された目標位置データに基づ
    いて前記エリア内に搬入されたＩＣパッケージの加工又
    は計測を実行する加工計測手段を前記加工計測装置に設
    けるようにしたことを特徴とするＩＣパッケージ加工計
    測装置。
  2. 【請求項２】前記ＩＣパッケージおよびＩＣパッケージ
    支持体の形状データに基づき前記演算した目標位置に各
    ＩＣパッケージを搬送するための搬送距離データを演算
    し、該演算した搬送距離データを前記搬送装置に出力す
    る搬送距離演算手段を前記制御装置に設けると共に、 前記搬送距離演算手段から入力された搬送距離データに
    基づき前記ＩＣパッケージの搬送制御を実行する搬送制
    御手段を前記搬送装置に設けるようにしたことを特徴と
    する請求項１記載のＩＣパッケージ加工計測装置。
  3. 【請求項３】前記ＩＣパッケージ支持体上の各ＩＣパッ
    ケージに番号を割り付け、該割り付けたＩＣパッケージ
    番号と前記位置演算手段によって演算した目標位置デー
    タとを対応付けて記憶する記憶手段と、 入力されたＩＣパッケージの番号に対応する前記目標位
    置データを前記記憶手段から読み出し、該読み出した目
    標位置データを前記加工計測装置の加工計測手段に出力
    する手段と、 を前記制御装置に設けるようにしたことを特徴とする請
    求項１または２記載のＩＣパッケージ加工計測装置。
  4. 【請求項４】所定のエリア内で並設された所定個数のＩ
    Ｃパッケージの加工又は計測を実行する加工計測装置
    と、並設された複数個のＩＣパッケージが搭載されたＩ
    Ｃパッケージ支持体を順次搬送することによりＩＣパッ
    ケージを所定個数ずつ前記エリア内に搬入する搬送装置
    と、これら加工計測装置および搬送装置を制御する制御
    装置とを具えたＩＣパッケージ加工計測装置において、 前記ＩＣパッケージおよびＩＣパッケージ支持体の形状
    データに基づき前記エリア内の各ＩＣパッケージの加工
    計測の目標位置を演算する位置演算手段と、 前記エリア内に搬入可能なＩＣパッケージの最大個数及
    び配列を示すデータと、搬送されるＩＣパッケージの総
    数および配列を示すデータとに基づき前記位置演算手段
    によって演算された各ＩＣパッケージの目標位置での加
    工又は計測の有無を示す加工計測指示データを形成する
    加工計測指示データ形成手段と、 前記演算した目標位置データ及び加工計測指示データを
    前記加工計測装置へ出力する手段と、 を前記制御装置に設けるとともに、 入力された目標位置データ及び加工計測指示データに基
    づき加工計測指示データが加工又は計測を有りとする目
    標位置に対してのみ加工又は計測を実行する加工計測手
    段を前記加工計測装置に設けるようにしたことを特徴と
    するＩＣパッケージ加工計測装置。
  5. 【請求項５】前記搬送装置を常に所定の搬送ピッチで搬
    送されるものである請求項４記載のＩＣパッケージ加工
    計測装置。
  6. 【請求項６】前記搬送装置は、所定の搬送ピッチで搬送
    されるものであり、前記エリア内に搬入されるべきＩＣ
    パッケージの個数が前記エリア内に搬入可能なＩＣパッ
    ケージの最大個数に満たない状態が発生する場合、その
    状態に移行する直前または直後の段階でのＩＣパッケー
    ジの搬送ピッチを、前記所定の搬送ピッチにより短くす
    るよう前記搬送装置を制御する搬送制御手段を前記制御
    装置に備えるようにした請求項４記載のＩＣパッケージ
    加工計測装置。
  7. 【請求項７】所定のエリア内で並設された所定個数のＩ
    Ｃパッケージの加工又は計測を実行する加工計測装置
    と、並設された複数個のＩＣパッケージが搭載されたＩ
    Ｃパッケージ支持体を所定の搬送ピッチで搬送すること
    によりＩＣパッケージを所定個数ずつ前記エリア内に搬
    入する搬送装置とを具え、これら加工計測装置および搬
    送装置を制御することによりＩＣパッケージ加工または
    計測を行うＩＣパッケージ加工計測方法において、 前記ＩＣパッケージおよびＩＣパッケージ支持体の形状
    データに基づき前記エリア内の各ＩＣパッケージの加工
    計測の目標位置を演算する工程と、 前記エリア内に搬入可能なＩＣパッケージの最大個数及
    び配列を示すデータと、搬送されるＩＣパッケージの総
    数および配列を示すデータとに基づき前記演算された各
    ＩＣパッケージの目標位置での加工又は計測の有無を示
    す加工計測指示データを形成する工程と、 前記演算した目標位置データ及び加工計測指示データに
    基づき加工計測指示データが加工又は計測を有りとする
    目標位置に対してのみ加工又は計測を実行する工程と、 を具えるようにしたことを特徴とするＩＣパッケージ加
    工計測方法。
JP8117722A 1995-05-15 1996-05-13 Ｉｃパッケージ加工計測方法および装置 Pending JPH0936267A (ja)

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US08/952,259 US5920481A (en) 1995-05-15 1996-05-15 IC package processing and measuring method and system therefor
PCT/JP1996/001279 WO1996036456A1 (fr) 1995-05-15 1996-05-15 Traitement de boitiers de circuits integres et procede et appareil de mesure de ces boitiers
TW85107328A TW320584B (ja) 1996-05-13 1996-06-17

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