JPH0935025A - タグ装置及びその製造方法 - Google Patents
タグ装置及びその製造方法Info
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- JPH0935025A JPH0935025A JP7181518A JP18151895A JPH0935025A JP H0935025 A JPH0935025 A JP H0935025A JP 7181518 A JP7181518 A JP 7181518A JP 18151895 A JP18151895 A JP 18151895A JP H0935025 A JPH0935025 A JP H0935025A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 接続不良の少ない耐久性及び信頼性に優れた
タグ装置及び複雑な工程を含まないタグ装置の製造方法
を提供する。 【構成】 集積回路1と、これに備えられた電極板2,
3と、これを覆う絶縁膜4と、これを覆う誘電体層5
と、絶縁膜2,3及び誘電体層5を挟んで電極板2,3
に対向するアンテナ端子6,7と、これに接続されたア
ンテナ6,7と、包装材8,9とを有する。
タグ装置及び複雑な工程を含まないタグ装置の製造方法
を提供する。 【構成】 集積回路1と、これに備えられた電極板2,
3と、これを覆う絶縁膜4と、これを覆う誘電体層5
と、絶縁膜2,3及び誘電体層5を挟んで電極板2,3
に対向するアンテナ端子6,7と、これに接続されたア
ンテナ6,7と、包装材8,9とを有する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、商品の種類や価格等に
関する情報を記憶し、質問器から送信された電波に応答
して記憶されている情報に基づく信号を送信するタグ装
置及びその製造方法に関するものである。
関する情報を記憶し、質問器から送信された電波に応答
して記憶されている情報に基づく信号を送信するタグ装
置及びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図6は、従来のタグ装置40の構造を概
略的に示す断面図である。図6に示されるように、この
タグ装置40は、底部包装材41と、この底部包装材4
1上に備えられた集積回路42と、底部包装材41上に
備えられた送受信アンテナ43,44と、ワイヤボンデ
ィングによって送受信アンテナ43,44及び集積回路
42の端子42a,42bに接続された接続ワイヤ4
5,46と、上記構成42〜46を覆う上部包装材47
とを有する。尚、図6において、42cは集積回路42
の基板、42dは集積回路42の回路素子部分を示す。
略的に示す断面図である。図6に示されるように、この
タグ装置40は、底部包装材41と、この底部包装材4
1上に備えられた集積回路42と、底部包装材41上に
備えられた送受信アンテナ43,44と、ワイヤボンデ
ィングによって送受信アンテナ43,44及び集積回路
42の端子42a,42bに接続された接続ワイヤ4
5,46と、上記構成42〜46を覆う上部包装材47
とを有する。尚、図6において、42cは集積回路42
の基板、42dは集積回路42の回路素子部分を示す。
【0003】このタグ装置40に記憶されている情報を
読取る場合には、タグ装置40に向けて質問器50から
変調された電波を発信する。この電波はタグ装置40の
アンテナ43,44で受信され、受信された電波に基づ
く信号は接続ワイヤ45,46及び端子42a,42b
を通して集積回路42に入力される。集積回路42は受
信された電波の電力を蓄積して集積回路42を駆動させ
るための電力とすると共に、受信された電波に基づく信
号を復調・解析する。集積回路42は、受信された電波
に応答して、記憶している情報に基づく信号を端子42
a,42b及び接続ワイヤ45,46を通してアンテナ
43,44から発信する。
読取る場合には、タグ装置40に向けて質問器50から
変調された電波を発信する。この電波はタグ装置40の
アンテナ43,44で受信され、受信された電波に基づ
く信号は接続ワイヤ45,46及び端子42a,42b
を通して集積回路42に入力される。集積回路42は受
信された電波の電力を蓄積して集積回路42を駆動させ
るための電力とすると共に、受信された電波に基づく信
号を復調・解析する。集積回路42は、受信された電波
に応答して、記憶している情報に基づく信号を端子42
a,42b及び接続ワイヤ45,46を通してアンテナ
43,44から発信する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のタグ装置40においては、ワイヤボンディング
を用いて、接続ワイヤ45,46とアンテナ43,44
とを、又は、接続ワイヤ45,46と端子42a,42
bとを接続していたので、製造段階において又は使用中
に加わる外力や振動などにより、ワイヤボンディング箇
所に接続不良が発生するおそれがあった。
た従来のタグ装置40においては、ワイヤボンディング
を用いて、接続ワイヤ45,46とアンテナ43,44
とを、又は、接続ワイヤ45,46と端子42a,42
bとを接続していたので、製造段階において又は使用中
に加わる外力や振動などにより、ワイヤボンディング箇
所に接続不良が発生するおそれがあった。
【0005】また、上記タグ装置40の製造工程には、
精密さが要求される接続ワイヤ45,46のワイヤボン
ディング工程が含まれるので、製造工程が複雑になると
いう問題があった。
精密さが要求される接続ワイヤ45,46のワイヤボン
ディング工程が含まれるので、製造工程が複雑になると
いう問題があった。
【0006】そこで、本発明の目的は、接続不良による
故障が少なく、耐久性及び信頼性に優れたタグ装置を提
供することにある。
故障が少なく、耐久性及び信頼性に優れたタグ装置を提
供することにある。
【0007】また、本発明の他の目的は、複雑な工程の
少ないタグ装置の製造方法を提供することにある。
少ないタグ装置の製造方法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1のタグ装置は、
情報を記憶し、この記憶された情報に基づく信号を出力
する集積回路と、アンテナとを有し、前記集積回路に備
えられた電極板と、前記アンテナに連結され、所定間隔
を開けて前記電極板に対向するアンテナ端子とを有する
ことを特徴としている。
情報を記憶し、この記憶された情報に基づく信号を出力
する集積回路と、アンテナとを有し、前記集積回路に備
えられた電極板と、前記アンテナに連結され、所定間隔
を開けて前記電極板に対向するアンテナ端子とを有する
ことを特徴としている。
【0009】また、請求項2のタグ装置は、電極板が、
電導性半導体層又はアルミニウム層のうちのいずれかで
あることを特徴としている。
電導性半導体層又はアルミニウム層のうちのいずれかで
あることを特徴としている。
【0010】また、請求項3のタグ装置は、アンテナ端
子が、前記アンテナと同じ材料により一体的に形成され
ていることを特徴としている。
子が、前記アンテナと同じ材料により一体的に形成され
ていることを特徴としている。
【0011】また、請求項4のタグ装置は、アンテナ端
子が、アルミニウム、銅、又はタンスグテンのうちのい
ずれかに一つにより形成されていることを特徴としてい
る。
子が、アルミニウム、銅、又はタンスグテンのうちのい
ずれかに一つにより形成されていることを特徴としてい
る。
【0012】また、請求項5のタグ装置は、電極板を覆
う絶縁膜をさらに有することを特徴としている。
う絶縁膜をさらに有することを特徴としている。
【0013】また、請求項6のタグ装置は、絶縁膜が、
酸化けい素膜又は窒化けい素膜のうちの少なくともいず
れか一つから形成されていることを特徴としている。
酸化けい素膜又は窒化けい素膜のうちの少なくともいず
れか一つから形成されていることを特徴としている。
【0014】また、請求項7のタグ装置は、電極板とア
ンテナ端子との間に、誘電体層をさらに有することを特
徴としている。
ンテナ端子との間に、誘電体層をさらに有することを特
徴としている。
【0015】また、請求項8のタグ装置は、前記電極板
が、前記集積回路に信号を入力するための入力用電極板
であり、前記アンテナが、受信用アンテナであり、前記
アンテナ端子が、受信用アンテナ端子であり、前記受信
用アンテナで受信された信号が、前記受信用アンテナ端
子及び前記入力用電極板を通して前記集積回路に入力さ
れることを特徴としている。
が、前記集積回路に信号を入力するための入力用電極板
であり、前記アンテナが、受信用アンテナであり、前記
アンテナ端子が、受信用アンテナ端子であり、前記受信
用アンテナで受信された信号が、前記受信用アンテナ端
子及び前記入力用電極板を通して前記集積回路に入力さ
れることを特徴としている。
【0016】また、請求項9のタグ装置は、前記電極板
が、前記集積回路からの信号を出力するための出力用電
極板であり、前記アンテナが、送信用アンテナであり、
前記アンテナ端子が、送信用アンテナ端子であり、前記
集積回路から前記出力用電極板を通して出力された信号
は、前記送信用アンテナ端子を通して前記送信用アンテ
ナから送信されることを特徴としている。
が、前記集積回路からの信号を出力するための出力用電
極板であり、前記アンテナが、送信用アンテナであり、
前記アンテナ端子が、送信用アンテナ端子であり、前記
集積回路から前記出力用電極板を通して出力された信号
は、前記送信用アンテナ端子を通して前記送信用アンテ
ナから送信されることを特徴としている。
【0017】また、請求項10のタグ装置は、前記電極
板が、前記集積回路に信号を入力し、また、前記集積回
路からの信号を出力するための入出力用電極板であり、
前記アンテナが、送受信用アンテナであり、前記アンテ
ナ端子が、送受信用アンテナ端子であり、前記送受信ア
ンテナで受信された信号は、前記送受信アンテナ端子及
び前記入出力用電極板を通して前記集積回路に入力さ
れ、また、前記集積回路から前記入出力用電極板を通し
て出力された信号は、前記送受信アンテナ端子を通して
前記送受信アンテナから送信されることを特徴としてい
る。
板が、前記集積回路に信号を入力し、また、前記集積回
路からの信号を出力するための入出力用電極板であり、
前記アンテナが、送受信用アンテナであり、前記アンテ
ナ端子が、送受信用アンテナ端子であり、前記送受信ア
ンテナで受信された信号は、前記送受信アンテナ端子及
び前記入出力用電極板を通して前記集積回路に入力さ
れ、また、前記集積回路から前記入出力用電極板を通し
て出力された信号は、前記送受信アンテナ端子を通して
前記送受信アンテナから送信されることを特徴としてい
る。
【0018】また、請求項11のタグ装置は、前記電極
板が、前記集積回路の基板の両面にそれぞれ形成された
第1及び第2の電極板を有し、前記アンテナ端子が、前
記第1の電極板に所定間隔を開けて対向する第1のアン
テナ端子と、前記第2の電極板に所定間隔を開けて対向
する第2のアンテナ端子とを有することを特徴としてい
る。
板が、前記集積回路の基板の両面にそれぞれ形成された
第1及び第2の電極板を有し、前記アンテナ端子が、前
記第1の電極板に所定間隔を開けて対向する第1のアン
テナ端子と、前記第2の電極板に所定間隔を開けて対向
する第2のアンテナ端子とを有することを特徴としてい
る。
【0019】また、請求項12のタグ装置は、質問器か
ら送信された電波に応答して、前記集積回路に記憶され
ている情報に基づく信号を前記アンテナから送信するこ
とを特徴としている。
ら送信された電波に応答して、前記集積回路に記憶され
ている情報に基づく信号を前記アンテナから送信するこ
とを特徴としている。
【0020】また、請求項13のタグ装置の製造方法
は、第1の包装材上にアンテナ端子を形成する工程と、
電極板及び前記電極板を覆う絶縁膜を備えた集積回路
を、前記アンテナ端子と前記電極板とが対向するよう
に、前記アンテナ端子上に置く工程と、前記集積回路上
に第2の包装材を置き、前記集積回路の周囲で前記第1
の包装材と前記第2の包装材とを接着する工程とを有す
ることを特徴としている。
は、第1の包装材上にアンテナ端子を形成する工程と、
電極板及び前記電極板を覆う絶縁膜を備えた集積回路
を、前記アンテナ端子と前記電極板とが対向するよう
に、前記アンテナ端子上に置く工程と、前記集積回路上
に第2の包装材を置き、前記集積回路の周囲で前記第1
の包装材と前記第2の包装材とを接着する工程とを有す
ることを特徴としている。
【0021】また、請求項14のタグ装置の製造方法
は、第1の包装材上にアンテナ端子を形成する工程と、
前記アンテナ端子上に誘電体層を形成する工程と、電極
板及び前記電極板を覆う絶縁膜を備えた集積回路を、前
記アンテナ端子と前記電極板とが対向するように、前記
誘電体層上に置く工程と、前記集積回路上に第2の包装
材を置き、前記集積回路の周囲で前記第1の包装材と前
記第2の包装材とを接着する工程とを有することを特徴
としている。
は、第1の包装材上にアンテナ端子を形成する工程と、
前記アンテナ端子上に誘電体層を形成する工程と、電極
板及び前記電極板を覆う絶縁膜を備えた集積回路を、前
記アンテナ端子と前記電極板とが対向するように、前記
誘電体層上に置く工程と、前記集積回路上に第2の包装
材を置き、前記集積回路の周囲で前記第1の包装材と前
記第2の包装材とを接着する工程とを有することを特徴
としている。
【0022】また、請求項15のタグ装置の製造方法
は、第1の包装材上に、電極板及び前記電極板を覆う絶
縁膜を備えた集積回路を、前記電極板を上にして置く工
程と、前記集積回路上に、前記電極板と対向するよう
に、アンテナ端子を形成する工程と、前記アンテナ端子
上に第2の包装材を置き、前記集積回路の周囲で前記第
1の包装材と前記第2の包装材とを接着する工程とを有
することを特徴としている。
は、第1の包装材上に、電極板及び前記電極板を覆う絶
縁膜を備えた集積回路を、前記電極板を上にして置く工
程と、前記集積回路上に、前記電極板と対向するよう
に、アンテナ端子を形成する工程と、前記アンテナ端子
上に第2の包装材を置き、前記集積回路の周囲で前記第
1の包装材と前記第2の包装材とを接着する工程とを有
することを特徴としている。
【0023】また、請求項16のタグ装置の製造方法
は、第1の包装材上に、電極板及び前記電極板を覆う絶
縁膜を備えた集積回路を、前記電極板を上にして置く工
程と、前記電極板上に誘電体層を形成する工程と、前記
誘電体層上に、前記電極板と対向するように、アンテナ
端子を形成する工程と、前記アンテナ端子上に第2の包
装材を置き、前記集積回路の周囲で前記第1の包装材と
前記第2の包装材とを接着する工程とを有することを特
徴としている。
は、第1の包装材上に、電極板及び前記電極板を覆う絶
縁膜を備えた集積回路を、前記電極板を上にして置く工
程と、前記電極板上に誘電体層を形成する工程と、前記
誘電体層上に、前記電極板と対向するように、アンテナ
端子を形成する工程と、前記アンテナ端子上に第2の包
装材を置き、前記集積回路の周囲で前記第1の包装材と
前記第2の包装材とを接着する工程とを有することを特
徴としている。
【0024】また、請求項17のタグ装置の製造方法
は、第1の包装材上に第1のアンテナ端子を形成する工
程と、基板上に備えられた第1の電極板と、前記基板の
前記第1の電極板と反対の面に備えられた第2の電極板
と、前記第1及び第2の電極板を覆う絶縁膜とを備えた
集積回路を、前記第1のアンテナ端子と前記第1の電極
板とが対向するように、前記第1のアンテナ端子上に置
く工程と、前記集積回路上に、前記第2の電極板と対向
するように第2のアンテナ端子を形成する工程と、前記
第2のアンテナ端子上に第2の包装材を置き、前記集積
回路の周囲で前記第1の包装材と前記第2の包装材とを
接着する工程とを有することを特徴としている。
は、第1の包装材上に第1のアンテナ端子を形成する工
程と、基板上に備えられた第1の電極板と、前記基板の
前記第1の電極板と反対の面に備えられた第2の電極板
と、前記第1及び第2の電極板を覆う絶縁膜とを備えた
集積回路を、前記第1のアンテナ端子と前記第1の電極
板とが対向するように、前記第1のアンテナ端子上に置
く工程と、前記集積回路上に、前記第2の電極板と対向
するように第2のアンテナ端子を形成する工程と、前記
第2のアンテナ端子上に第2の包装材を置き、前記集積
回路の周囲で前記第1の包装材と前記第2の包装材とを
接着する工程とを有することを特徴としている。
【0025】また、請求項18のタグ装置の製造方法
は、第1の包装材上に第1のアンテナ端子を形成する工
程と、 前記第1のアンテナ端子上に第1の誘電体層を
形成する工程と、基板上に備えられた第1の電極板と、
前記基板の前記第1の電極板と反対の面に備えられた第
2の電極板と、前記第1及び第2の電極板を覆う絶縁膜
とを備えた集積回路を、前記第1のアンテナ端子と前記
第1の電極板とが対向するように、前記第1の誘電体層
上に置く工程と、前記集積回路上に第2の誘電体層を形
成する工程と、前記第2の誘電体層上に、前記第2の電
極板と対向するように第2のアンテナ端子を形成する工
程と、前記第2のアンテナ端子上に第2の包装材を置
き、前記集積回路の周囲で前記第1の包装材と前記第2
の包装材とを接着する工程とを有することを特徴として
いる。
は、第1の包装材上に第1のアンテナ端子を形成する工
程と、 前記第1のアンテナ端子上に第1の誘電体層を
形成する工程と、基板上に備えられた第1の電極板と、
前記基板の前記第1の電極板と反対の面に備えられた第
2の電極板と、前記第1及び第2の電極板を覆う絶縁膜
とを備えた集積回路を、前記第1のアンテナ端子と前記
第1の電極板とが対向するように、前記第1の誘電体層
上に置く工程と、前記集積回路上に第2の誘電体層を形
成する工程と、前記第2の誘電体層上に、前記第2の電
極板と対向するように第2のアンテナ端子を形成する工
程と、前記第2のアンテナ端子上に第2の包装材を置
き、前記集積回路の周囲で前記第1の包装材と前記第2
の包装材とを接着する工程とを有することを特徴として
いる。
【0026】
【作用】請求項1のタグ装置においては、集積回路に備
えられた電極板と、アンテナ端子とによりコンデンサを
形成し、このコンデンサを通して交流信号を送受信す
る。
えられた電極板と、アンテナ端子とによりコンデンサを
形成し、このコンデンサを通して交流信号を送受信す
る。
【0027】また、請求項2のタグ装置においては、電
極板を導電率の高い半導体又は金属で形成している。
極板を導電率の高い半導体又は金属で形成している。
【0028】また、請求項3のタグ装置においては、ア
ンテナ端子とアンテナとが一体の構造を持ち、接続部分
を持たない。
ンテナ端子とアンテナとが一体の構造を持ち、接続部分
を持たない。
【0029】また、請求項4のタグ装置においては、ア
ンテナ端子が、導電率の高い金属により形成されてい
る。
ンテナ端子が、導電率の高い金属により形成されてい
る。
【0030】また、請求項5及び6のタグ装置において
は、電極板を覆う絶縁膜により、電極板とアンテナ端子
との間の絶縁が保たれている。
は、電極板を覆う絶縁膜により、電極板とアンテナ端子
との間の絶縁が保たれている。
【0031】また、請求項7のタグ装置においては、電
極板とアンテナ端子との間に誘電体層を備え、電極板及
びアンテナ端子によって形成されるコンデンサの静電容
量を調整している。
極板とアンテナ端子との間に誘電体層を備え、電極板及
びアンテナ端子によって形成されるコンデンサの静電容
量を調整している。
【0032】また、請求項8のタグ装置においては、ア
ンテナが受信用アンテナであり、受信用アンテナで受信
された信号がアンテナ端子及び電極板を通して集積回路
に入力される。
ンテナが受信用アンテナであり、受信用アンテナで受信
された信号がアンテナ端子及び電極板を通して集積回路
に入力される。
【0033】また、請求項9のタグ装置においては、ア
ンテナが送信用アンテナであり、集積回路から電極板を
通して出力された信号は、アンテナ端子を通して送信用
アンテナから送信される。
ンテナが送信用アンテナであり、集積回路から電極板を
通して出力された信号は、アンテナ端子を通して送信用
アンテナから送信される。
【0034】また、請求項10のタグ装置においては、
アンテナが送受信用アンテナであり送受信アンテナで受
信された信号はアンテナ端子及び電極板を通して集積回
路に入力され、また、集積回路から電極板を通して出力
された信号はアンテナ端子を通して送受信アンテナから
送信される。
アンテナが送受信用アンテナであり送受信アンテナで受
信された信号はアンテナ端子及び電極板を通して集積回
路に入力され、また、集積回路から電極板を通して出力
された信号はアンテナ端子を通して送受信アンテナから
送信される。
【0035】また、請求項11のタグ装置においては、
電極板が集積回路の基板の両面にそれぞれ形成された第
1及び第2の電極板を有し、アンテナ端子が第1及び第
2の電極板のそれぞれに所定間隔を開けて対向する第1
及び第2のアンテナ端子を有しているので、集積回路が
小型の場合にも大きな静電容量を持たせることができ
る。
電極板が集積回路の基板の両面にそれぞれ形成された第
1及び第2の電極板を有し、アンテナ端子が第1及び第
2の電極板のそれぞれに所定間隔を開けて対向する第1
及び第2のアンテナ端子を有しているので、集積回路が
小型の場合にも大きな静電容量を持たせることができ
る。
【0036】また、請求項12のタグ装置においては、
質問器から送信された電波に応答して、集積回路に記憶
されている情報に基づく信号をアンテナから送信する。
質問器から送信された電波に応答して、集積回路に記憶
されている情報に基づく信号をアンテナから送信する。
【0037】また、請求項13の製造方法においては、
第1の包装材上にアンテナ端子を形成し、アンテナ端子
と電極板とが対向するように集積回路をアンテナ端子上
に置き、集積回路上に第2の包装材を置いて接着すると
いう簡単な工程によってタグ装置を製造できる。
第1の包装材上にアンテナ端子を形成し、アンテナ端子
と電極板とが対向するように集積回路をアンテナ端子上
に置き、集積回路上に第2の包装材を置いて接着すると
いう簡単な工程によってタグ装置を製造できる。
【0038】また、請求項14の製造方法においては、
アンテナ端子上に誘電体層を形成し、集積回路の絶縁層
を薄くすることによって、電極板及びアンテナ端子によ
って形成されるコンデンサの静電容量が増大する。
アンテナ端子上に誘電体層を形成し、集積回路の絶縁層
を薄くすることによって、電極板及びアンテナ端子によ
って形成されるコンデンサの静電容量が増大する。
【0039】また、請求項15の製造方法においては、
第1の包装材上に集積回路を置き、集積回路上にアンテ
ナ端子を形成し、アンテナ端子上に第2の包装材を置い
て接着するという簡単な工程によってタグ装置を製造で
きる。
第1の包装材上に集積回路を置き、集積回路上にアンテ
ナ端子を形成し、アンテナ端子上に第2の包装材を置い
て接着するという簡単な工程によってタグ装置を製造で
きる。
【0040】また、請求項16の製造方法においては、
誘電体層を形成し、集積回路の絶縁層を薄くすることに
よって、電極板及びアンテナ端子によって形成されるコ
ンデンサの静電容量が増大する。
誘電体層を形成し、集積回路の絶縁層を薄くすることに
よって、電極板及びアンテナ端子によって形成されるコ
ンデンサの静電容量が増大する。
【0041】また、請求項17の製造方法においては、
第1の包装材上に第1のアンテナ端子を形成し、第1の
アンテナ端子上に集積回路を置き、集積回路上に第2の
アンテナ端子を形成し、第2のアンテナ端子上に第2の
包装材を置いて第1及び第2の包装材を接着するという
簡単な工程によってタグ装置を製造できる。
第1の包装材上に第1のアンテナ端子を形成し、第1の
アンテナ端子上に集積回路を置き、集積回路上に第2の
アンテナ端子を形成し、第2のアンテナ端子上に第2の
包装材を置いて第1及び第2の包装材を接着するという
簡単な工程によってタグ装置を製造できる。
【0042】また、請求項18の製造方法においては、
第1のアンテナ端子上に第1の誘電体層を形成し、集積
回路上に第2の誘電体層を形成し、集積回路の絶縁層を
薄くすることによって、第1の電極板及び第1のアンテ
ナ端子、並びに第2の電極板及び第2のアンテナ端子に
よってそれぞれ形成されるコンデンサの静電容量が増大
する。
第1のアンテナ端子上に第1の誘電体層を形成し、集積
回路上に第2の誘電体層を形成し、集積回路の絶縁層を
薄くすることによって、第1の電極板及び第1のアンテ
ナ端子、並びに第2の電極板及び第2のアンテナ端子に
よってそれぞれ形成されるコンデンサの静電容量が増大
する。
【0043】
【実施例】図1は、本発明に係るタグ装置の一実施例の
構造を概略的に示す断面図である。図1に示されるよう
に、本実施例のタグ装置は、商品の種類や価格等に関す
る情報を記憶し、質問器(図示せず。)から送信された
電波に応答して、記憶されている情報に基づく信号を出
力する集積回路1を有する。この集積回路1は、絶縁性
の基板と、この基板上に形成された回路(図2に示
す。)とを有する。
構造を概略的に示す断面図である。図1に示されるよう
に、本実施例のタグ装置は、商品の種類や価格等に関す
る情報を記憶し、質問器(図示せず。)から送信された
電波に応答して、記憶されている情報に基づく信号を出
力する集積回路1を有する。この集積回路1は、絶縁性
の基板と、この基板上に形成された回路(図2に示
す。)とを有する。
【0044】また、このタグ装置は、集積回路1の基板
の両面にそれぞれ備えられた電極板2,3と、集積回路
1及び電極板2,3の外周を覆う絶縁膜4とを有する。
電極板2,3は、例えば、集積回路1の基板上に形成さ
れた電導性半導体層である。電導性半導体層としては、
例えば、高不純物濃度のポリシリコン層が用いられる。
また、電導性半導体層の代わりにアルミニウム層を用い
てもよい。また、絶縁膜4は、例えば、酸化けい素膜、
窒化けい素膜、又はこれらの両方の積層膜等から形成さ
れる。
の両面にそれぞれ備えられた電極板2,3と、集積回路
1及び電極板2,3の外周を覆う絶縁膜4とを有する。
電極板2,3は、例えば、集積回路1の基板上に形成さ
れた電導性半導体層である。電導性半導体層としては、
例えば、高不純物濃度のポリシリコン層が用いられる。
また、電導性半導体層の代わりにアルミニウム層を用い
てもよい。また、絶縁膜4は、例えば、酸化けい素膜、
窒化けい素膜、又はこれらの両方の積層膜等から形成さ
れる。
【0045】また、このタグ装置は、絶縁膜4の外周を
覆う誘電体層5と、絶縁膜4及び誘電体層5を挟んで電
極板2,3のそれぞれに対向するアンテナ端子6a,7
aと、アンテナ端子6a,7aのそれぞれに接続された
アンテナ6,7と有する。誘電体層5は、電極板2,3
とアンテナ端子6a,7aとの間の静電容量を調整する
機能を持ち、例えば、高分子誘電体材料から形成され
る。高分子誘電体材料としては、例えば、ポリエチレン
テレフタレート、ポリプロピレン、又はポリスチロール
等が用いられる。誘電体層5の誘電率は、通常は2〜4
程度であり、また、誘電体層5の厚さは、一般には、数
μm以下である。アンテナ端子6a,7aは、例えば、
蒸着により形成されたアルミニウム膜、又は印刷技術に
より形成されたプリント基板配線用の銅やタングステン
等である。本実施例においては、アンテナ端子6a,6
bは、アンテナ6,7と同じ材料により一体に形成され
ているが、アンテナ6,7とアンテナ端子6a,7aと
を別個の材料から形成してもよい。また、アンテナ端子
6a,6b及びアンテナ6,7の外周は、包装材8,9
で覆われている。包装材8,9の材料としては、誘電体
層5と同様に、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロ
ピレン、又はポリスチロール等を用いることができる。
覆う誘電体層5と、絶縁膜4及び誘電体層5を挟んで電
極板2,3のそれぞれに対向するアンテナ端子6a,7
aと、アンテナ端子6a,7aのそれぞれに接続された
アンテナ6,7と有する。誘電体層5は、電極板2,3
とアンテナ端子6a,7aとの間の静電容量を調整する
機能を持ち、例えば、高分子誘電体材料から形成され
る。高分子誘電体材料としては、例えば、ポリエチレン
テレフタレート、ポリプロピレン、又はポリスチロール
等が用いられる。誘電体層5の誘電率は、通常は2〜4
程度であり、また、誘電体層5の厚さは、一般には、数
μm以下である。アンテナ端子6a,7aは、例えば、
蒸着により形成されたアルミニウム膜、又は印刷技術に
より形成されたプリント基板配線用の銅やタングステン
等である。本実施例においては、アンテナ端子6a,6
bは、アンテナ6,7と同じ材料により一体に形成され
ているが、アンテナ6,7とアンテナ端子6a,7aと
を別個の材料から形成してもよい。また、アンテナ端子
6a,6b及びアンテナ6,7の外周は、包装材8,9
で覆われている。包装材8,9の材料としては、誘電体
層5と同様に、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロ
ピレン、又はポリスチロール等を用いることができる。
【0046】図2は、図1のタグ装置の等価回路図であ
る。図2に示されるように、電極板2及びアンテナ端子
6aと、電極板3及びアンテナ端子7aとは、それぞれ
コンデンサを構成する。また、集積回路1は、情報を記
憶し、出力する応答回路10と、この応答回路10に電
力を供給する電源回路11と、応答回路10から出力さ
れた情報に基づく信号をアンテナ7に伝えるカップリン
グコンデンサ12とを有する。電源回路11は、電極板
3にアノードを接続したダイオード13と、このダイオ
ード13の整流に伴う脈流を通過させるフライホイール
インダクタ14と、整流後の電圧を平滑化し、電力を蓄
積する平滑コンデンサ15とを有する。
る。図2に示されるように、電極板2及びアンテナ端子
6aと、電極板3及びアンテナ端子7aとは、それぞれ
コンデンサを構成する。また、集積回路1は、情報を記
憶し、出力する応答回路10と、この応答回路10に電
力を供給する電源回路11と、応答回路10から出力さ
れた情報に基づく信号をアンテナ7に伝えるカップリン
グコンデンサ12とを有する。電源回路11は、電極板
3にアノードを接続したダイオード13と、このダイオ
ード13の整流に伴う脈流を通過させるフライホイール
インダクタ14と、整流後の電圧を平滑化し、電力を蓄
積する平滑コンデンサ15とを有する。
【0047】次に、図2の回路の動作を説明する。質問
器(図示せず)からの電波はタグ装置のアンテナ6,7
(図示せず)によって受信され、アンテナ端子6aとア
ンテナ端子7aとの間に交流起電力を生じさせる。この
交流起電力は、電極板3,4を通してフライホイールイ
ンダク14の両端に印加される。この交流起電力は、ダ
イオード13で整流され、整流後の電圧は平滑コンデン
サ15で平滑化される。この結果、図2に示されるよう
に、端子16及び17に正(+)及び負(−)の直流電
圧が生じる。この直流電圧が印加された応答回路10は
動作して、受信信号を復調・解析し、記憶している情報
をカップリングコンデンサ12と、電極板3及びアンテ
ナ端子7aからなるコンデンサとを通してアンテナ7か
ら発信する。
器(図示せず)からの電波はタグ装置のアンテナ6,7
(図示せず)によって受信され、アンテナ端子6aとア
ンテナ端子7aとの間に交流起電力を生じさせる。この
交流起電力は、電極板3,4を通してフライホイールイ
ンダク14の両端に印加される。この交流起電力は、ダ
イオード13で整流され、整流後の電圧は平滑コンデン
サ15で平滑化される。この結果、図2に示されるよう
に、端子16及び17に正(+)及び負(−)の直流電
圧が生じる。この直流電圧が印加された応答回路10は
動作して、受信信号を復調・解析し、記憶している情報
をカップリングコンデンサ12と、電極板3及びアンテ
ナ端子7aからなるコンデンサとを通してアンテナ7か
ら発信する。
【0048】以上に説明したように、本実施例において
は、アンテナ6,7と集積回路1とは、アンテナ端子6
a,7aと電極板2,3とによって形成されたコンデン
サによって、電気的に結合されており、ワイヤボンディ
ングを用いてアンテナと集積回路とを接続していないの
で、ワイヤボンディング部分の接続不良による故障の発
生を無くすることができる。
は、アンテナ6,7と集積回路1とは、アンテナ端子6
a,7aと電極板2,3とによって形成されたコンデン
サによって、電気的に結合されており、ワイヤボンディ
ングを用いてアンテナと集積回路とを接続していないの
で、ワイヤボンディング部分の接続不良による故障の発
生を無くすることができる。
【0049】また、本実施例においては、集積回路1の
両面にそれぞれ電極板2,3を備え、集積回路1の表面
を効率的に利用しているので、サイズが小さい集積回路
1に対しても本実施例の構造を適用することができる。
両面にそれぞれ電極板2,3を備え、集積回路1の表面
を効率的に利用しているので、サイズが小さい集積回路
1に対しても本実施例の構造を適用することができる。
【0050】また、本実施例においては、電極板2,3
とアンテナ端子6a,7aとの間に誘電体層5を備えて
いるので、誘電体層5を備えない場合に比べて絶縁膜4
を薄くでき、そのため電極板2,3とアンテナ端子6
a,7aとによって形成されるコンデンサの結合容量を
大きくすることができる。但し、コンデンサの結合容量
が十分に大きい場合には、誘電体層5を備えなくてもよ
い。
とアンテナ端子6a,7aとの間に誘電体層5を備えて
いるので、誘電体層5を備えない場合に比べて絶縁膜4
を薄くでき、そのため電極板2,3とアンテナ端子6
a,7aとによって形成されるコンデンサの結合容量を
大きくすることができる。但し、コンデンサの結合容量
が十分に大きい場合には、誘電体層5を備えなくてもよ
い。
【0051】尚、上記実施例においては、集積回路1の
両面にそれぞれ電極板2,3を備えた場合について説明
したが、本発明はこのような態様には限定されず、電極
板2,3を集積回路のいずれか一方の面に備え、アンテ
ナ端子6a,7aをそれらに対向させるように配置して
もよい。
両面にそれぞれ電極板2,3を備えた場合について説明
したが、本発明はこのような態様には限定されず、電極
板2,3を集積回路のいずれか一方の面に備え、アンテ
ナ端子6a,7aをそれらに対向させるように配置して
もよい。
【0052】図3(a)〜(f)は、図1のタグ装置の
製造工程を概略的に示す平面図である。但し、図におい
て、アンテナ6,7は省略してあり、また、包装材8,
9等の形状も図示のものに限定されない。
製造工程を概略的に示す平面図である。但し、図におい
て、アンテナ6,7は省略してあり、また、包装材8,
9等の形状も図示のものに限定されない。
【0053】タグ装置の製造に際しては、先ず、図3
(a)に示されるように、包装材8上にアンテナ6及び
アンテナ端子6aを形成する。アンテナ6及びアンテナ
端子6aは、例えば、アルミニウム蒸着により形成す
る。また、アンテナ6及びアンテナ端子6aは、導電性
のインクを用いた凹版印刷技術を用いて、銅やタングス
テンにより形成することもできる。また、アンテナ6及
びアンテナ端子6aは、フィルム状の導電性材料を包装
材8上に置くことによって又は貼付することによって形
成することもできる。
(a)に示されるように、包装材8上にアンテナ6及び
アンテナ端子6aを形成する。アンテナ6及びアンテナ
端子6aは、例えば、アルミニウム蒸着により形成す
る。また、アンテナ6及びアンテナ端子6aは、導電性
のインクを用いた凹版印刷技術を用いて、銅やタングス
テンにより形成することもできる。また、アンテナ6及
びアンテナ端子6aは、フィルム状の導電性材料を包装
材8上に置くことによって又は貼付することによって形
成することもできる。
【0054】次に、図3(b)に示されるように、アン
テナ端子6aを覆うように誘電体層5の下層5aを形成
する。この下層5aは、高分子誘電体材料を印刷技術を
用いて形成するか、又はフィルム状の高分子誘電体材料
をアンテナ端子6a上に置くことによって或いは貼付す
ることによって形成する。
テナ端子6aを覆うように誘電体層5の下層5aを形成
する。この下層5aは、高分子誘電体材料を印刷技術を
用いて形成するか、又はフィルム状の高分子誘電体材料
をアンテナ端子6a上に置くことによって或いは貼付す
ることによって形成する。
【0055】次に、図3(c)に示されるように、誘電
体層5の下層5a上に集積回路1を置く。この集積回路
1には、図1に示されるように、予め、電極板2,3及
び絶縁膜4(電極板2及び絶縁膜4は図3(c)に示さ
れていないが、図1に示されている。)が備えられてい
る。また、誘電体層5の下層5aと集積回路1の絶縁膜
4とを接着してもよい。尚、図3(c)において、21
は集積回路1の基板、22は集積回路1の回路部分、2
3は回路部分22と電極板3とを接続する配線パタンを
示す。また、電極板2,3及び絶縁膜2,4等を備えた
集積回路1を形成する工程の詳細は後述する。
体層5の下層5a上に集積回路1を置く。この集積回路
1には、図1に示されるように、予め、電極板2,3及
び絶縁膜4(電極板2及び絶縁膜4は図3(c)に示さ
れていないが、図1に示されている。)が備えられてい
る。また、誘電体層5の下層5aと集積回路1の絶縁膜
4とを接着してもよい。尚、図3(c)において、21
は集積回路1の基板、22は集積回路1の回路部分、2
3は回路部分22と電極板3とを接続する配線パタンを
示す。また、電極板2,3及び絶縁膜2,4等を備えた
集積回路1を形成する工程の詳細は後述する。
【0056】次に、図3(d)に示されるように、集積
回路1を覆うように、誘電体層5の上層5bを形成す
る。この上層5bは、高分子誘電体材料を印刷技術を用
いて形成するか、又はフィルム状の高分子誘電体材料を
アンテナ端子6a上に置くことによって或いは貼付する
ことによって形成される。
回路1を覆うように、誘電体層5の上層5bを形成す
る。この上層5bは、高分子誘電体材料を印刷技術を用
いて形成するか、又はフィルム状の高分子誘電体材料を
アンテナ端子6a上に置くことによって或いは貼付する
ことによって形成される。
【0057】次に、図3(e)に示されるように、誘電
体層5の上層5bの上にアンテナ7及びアンテナ端子7
aを形成する。アンテナ7及びアンテナ端子7aは、ア
ンテナ6及びアンテナ端子6aと同じ材料により、同じ
方法を用いて形成する。
体層5の上層5bの上にアンテナ7及びアンテナ端子7
aを形成する。アンテナ7及びアンテナ端子7aは、ア
ンテナ6及びアンテナ端子6aと同じ材料により、同じ
方法を用いて形成する。
【0058】次に、図3(f)に示されるように、アン
テナ端子7aの上に包装材9を載せ、集積回路1の周り
で、包装材8と包装材9とを、溶着又は接着剤により接
着する。
テナ端子7aの上に包装材9を載せ、集積回路1の周り
で、包装材8と包装材9とを、溶着又は接着剤により接
着する。
【0059】図4(a)〜(g)は、図1及び図3
(c)に示される集積回路1に電極板2,3及び絶縁膜
4を製造する工程の一例を概略的に示す断面図であり、
図5(a)〜(g)は、図4(g)に続く製造工程を概
略的に示す断面図である。尚、図4(a)〜(g)及び
図5(a)〜(g)は、図3(c)の集積回路1のA−
A線断面を示している。
(c)に示される集積回路1に電極板2,3及び絶縁膜
4を製造する工程の一例を概略的に示す断面図であり、
図5(a)〜(g)は、図4(g)に続く製造工程を概
略的に示す断面図である。尚、図4(a)〜(g)及び
図5(a)〜(g)は、図3(c)の集積回路1のA−
A線断面を示している。
【0060】先ず、図4(a)〜(c)に示されるよう
に、p形基板21の両面に酸化膜24,25を形成し、
表側の酸化膜24の一部24aを除去してp形基板21
の表側に露出部を形成し、ここに不純物を注入してn+
拡散層26を形成する。次に、表側の酸化膜24の除去
された部分を新たな酸化膜で塞ぐ。次に、図4(d)に
示されるように、裏側の酸化膜25の一部25aを除去
してp形基板21の裏側に露出部を形成し、ここにイオ
ン注入してn+ 拡散層27を形成する。次に、図4
(e)に示されるように、裏側の酸化膜25を除去し、
エピタキシャル成長によりp形基板21の裏側にn- 層
28を形成する。次に、図4(f)に示されるように、
n- 層28上に酸化膜29を形成し、表側の酸化膜24
を除去する。次に、図4(g)に示されるように、エピ
タキシャル成長によりp形基板21の表側にn- 層30
を形成する。
に、p形基板21の両面に酸化膜24,25を形成し、
表側の酸化膜24の一部24aを除去してp形基板21
の表側に露出部を形成し、ここに不純物を注入してn+
拡散層26を形成する。次に、表側の酸化膜24の除去
された部分を新たな酸化膜で塞ぐ。次に、図4(d)に
示されるように、裏側の酸化膜25の一部25aを除去
してp形基板21の裏側に露出部を形成し、ここにイオ
ン注入してn+ 拡散層27を形成する。次に、図4
(e)に示されるように、裏側の酸化膜25を除去し、
エピタキシャル成長によりp形基板21の裏側にn- 層
28を形成する。次に、図4(f)に示されるように、
n- 層28上に酸化膜29を形成し、表側の酸化膜24
を除去する。次に、図4(g)に示されるように、エピ
タキシャル成長によりp形基板21の表側にn- 層30
を形成する。
【0061】次に、図5(a)〜(b)に示されるよう
に、n- 層30上に酸化膜31を形成し、裏側の酸化膜
29の所定の範囲(電極板2を形成する領域)を除去す
る。次に、図5(c)に示されるように、イオン注入し
てn- 層28をn+ 下部電極板2にし、同時にn+ 拡散
層27を成長させてp形基板21を貫通するn+ 拡散部
32を形成する。次に、図5(d)〜(e)に示される
ように、下部電極板2上に酸化膜4aを形成し、上部酸
化膜31の所定の範囲(電極板3及び電極部3aを形成
する領域)を除去する。次に、図5(f)に示されるよ
うに、イオン注入してn- 層30の一部をn+ 下部電極
板3及び電極部3aにし、同時にn+ 拡散部32を成長
させる。次に、図5(g)に示されるように、集積回路
1の回路部分22を形成し、上部酸化膜4bを形成す
る。
に、n- 層30上に酸化膜31を形成し、裏側の酸化膜
29の所定の範囲(電極板2を形成する領域)を除去す
る。次に、図5(c)に示されるように、イオン注入し
てn- 層28をn+ 下部電極板2にし、同時にn+ 拡散
層27を成長させてp形基板21を貫通するn+ 拡散部
32を形成する。次に、図5(d)〜(e)に示される
ように、下部電極板2上に酸化膜4aを形成し、上部酸
化膜31の所定の範囲(電極板3及び電極部3aを形成
する領域)を除去する。次に、図5(f)に示されるよ
うに、イオン注入してn- 層30の一部をn+ 下部電極
板3及び電極部3aにし、同時にn+ 拡散部32を成長
させる。次に、図5(g)に示されるように、集積回路
1の回路部分22を形成し、上部酸化膜4bを形成す
る。
【0062】以上説明したように、本実施例によれば、
製造工程に精密さが要求されるワイヤボンディング工程
が含まれていないので、製造工程を簡単にすることがで
きる。
製造工程に精密さが要求されるワイヤボンディング工程
が含まれていないので、製造工程を簡単にすることがで
きる。
【0063】尚、図3乃至図5においては、集積回路1
の両面のそれぞれに電極板2,3を備えた場合について
説明したが、本発明はこのような態様には限定されな
い。例えば、集積回路1の上面にのみ電極板3及びアン
テナ端子7aを形成してもよい。この場合には、包装材
8上に、電極板3を上に向けて集積回路1を置き、この
上に誘電体層5を形成し、この上にアンテナ端子7aを
形成し、アンテナ端子7a上に包装材9を置き、包装材
8と包装材9とを接着することによって、タグ装置を製
造すればよい。また、集積回路1の下面にのみ電極板2
及びアンテナ端子6aを形成してもよい。この場合に
は、包装材8上に、アンテナ端子6aを形成し、その上
に誘電体層5を形成し、その上に電極板2を下に向けて
集積回路1を置き、この上に包装材9を置き、包装材8
と包装材9とを接着することによって、タグ装置を製造
すればよい。
の両面のそれぞれに電極板2,3を備えた場合について
説明したが、本発明はこのような態様には限定されな
い。例えば、集積回路1の上面にのみ電極板3及びアン
テナ端子7aを形成してもよい。この場合には、包装材
8上に、電極板3を上に向けて集積回路1を置き、この
上に誘電体層5を形成し、この上にアンテナ端子7aを
形成し、アンテナ端子7a上に包装材9を置き、包装材
8と包装材9とを接着することによって、タグ装置を製
造すればよい。また、集積回路1の下面にのみ電極板2
及びアンテナ端子6aを形成してもよい。この場合に
は、包装材8上に、アンテナ端子6aを形成し、その上
に誘電体層5を形成し、その上に電極板2を下に向けて
集積回路1を置き、この上に包装材9を置き、包装材8
と包装材9とを接着することによって、タグ装置を製造
すればよい。
【0064】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明のタグ装
置によれば、アンテナと集積回路とは、アンテナ端子と
電極板とによって形成されたコンデンサによって、電気
的に結合されているので、接続不良による故障を無くす
ることができ、装置の耐久性及び信頼性を上げることが
できるという効果がある。
置によれば、アンテナと集積回路とは、アンテナ端子と
電極板とによって形成されたコンデンサによって、電気
的に結合されているので、接続不良による故障を無くす
ることができ、装置の耐久性及び信頼性を上げることが
できるという効果がある。
【0065】また、本発明の製造工程によれば、精密さ
が要求されるワイヤボンディング工程が含まれていない
ので、製造工程を簡単にすることができるという効果が
ある。
が要求されるワイヤボンディング工程が含まれていない
ので、製造工程を簡単にすることができるという効果が
ある。
【図1】 本発明に係るタグ装置の一実施例の構造を概
略的に示す断面図である。
略的に示す断面図である。
【図2】 図1のタグ装置の集積回路の等価回路図であ
る。
る。
【図3】 図1のタグ装置の製造工程を概略的に示す平
面図である。
面図である。
【図4】 (a)〜(g)は、図1及び図3(c)に示
される集積回路の製造工程の一例を概略的に示す断面図
(その1)である。
される集積回路の製造工程の一例を概略的に示す断面図
(その1)である。
【図5】 (a)〜(g)は、図1及び図3(c)に示
される集積回路の製造工程の一例を概略的に示す断面図
(その2)である。
される集積回路の製造工程の一例を概略的に示す断面図
(その2)である。
【図6】 従来のタグ装置の構造を概略的に示す断面図
である。
である。
【符号の説明】 1 集積回路、 1a 基板、 1b 回路部分、 1
c 配線パタン、 2,3 電極板、 4,4a,4b
絶縁膜、 5 誘電体層、 5a 下層、5b 上
層、 6,7 アンテナ、 6a,7a アンテナ端
子、 8,9 包装材、 10 応答回路、 11 電
源回路、 21 p形基板、 22 回路部分。
c 配線パタン、 2,3 電極板、 4,4a,4b
絶縁膜、 5 誘電体層、 5a 下層、5b 上
層、 6,7 アンテナ、 6a,7a アンテナ端
子、 8,9 包装材、 10 応答回路、 11 電
源回路、 21 p形基板、 22 回路部分。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G06K 19/077 H04B 1/59
Claims (18)
- 【請求項1】 情報を記憶し、この記憶された情報に基
づく信号を出力する集積回路と、アンテナとを有するタ
グ装置において、 前記集積回路に備えられた電極板と、 前記アンテナに接続され、所定間隔を開けて前記電極板
に対向するアンテナ端子とを有することを特徴とするタ
グ装置。 - 【請求項2】 前記電極板が、電導性半導体層又はアル
ミニウム層のうちのいずれかであることを特徴とする請
求項1に記載のタグ装置。 - 【請求項3】 前記アンテナ端子が、前記アンテナと同
じ材料により一体的に形成されていることを特徴とする
請求項1又は2のいずれかに記載のタグ装置。 - 【請求項4】 前記アンテナ端子が、アルミニウム、
銅、又はタンスグテンのうちのいずれか一つにより形成
されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか
に記載のタグ装置。 - 【請求項5】 前記電極板を覆う絶縁膜をさらに有する
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のタ
グ装置。 - 【請求項6】 前記絶縁膜が、酸化けい素膜又は窒化け
い素膜のうちの少なくともいずれか一つから形成されて
いることを特徴とする請求項4に記載のタグ装置。 - 【請求項7】 前記電極板と前記アンテナ端子との間
に、誘電体層をさらに有することを特徴とする請求項1
乃至6のいずれかに記載のタグ装置。 - 【請求項8】 前記電極板が、前記集積回路に信号を入
力するための入力用電極板であり、 前記アンテナが、受信用アンテナであり、 前記アンテナ端子が、受信用アンテナ端子であり、 前記受信用アンテナで受信された信号が、前記受信用ア
ンテナ端子及び前記入力用電極板を通して前記集積回路
に入力されることを特徴とする請求項1乃至7いずれか
に記載のタグ装置。 - 【請求項9】 前記電極板が、前記集積回路からの信号
を出力するための出力用電極板であり、 前記アンテナが、送信用アンテナであり、 前記アンテナ端子が、送信用アンテナ端子であり、 前記集積回路から前記出力用電極板を通して出力された
信号は、前記送信用アンテナ端子を通して前記送信用ア
ンテナから送信されることを特徴とする請求項1乃至7
のいずれかに記載のタグ装置。 - 【請求項10】 前記電極板が、前記集積回路に信号を
入力し、また、前記集積回路からの信号を出力するため
の入出力用電極板であり、 前記アンテナが、送受信用アンテナであり、 前記アンテナ端子が、送受信用アンテナ端子であり、 前記送受信アンテナで受信された信号は、前記送受信ア
ンテナ端子及び前記入出力用電極板を通して前記集積回
路に入力され、また、前記集積回路から前記入出力用電
極板を通して出力された信号は、前記送受信アンテナ端
子を通して前記送受信アンテナから送信されることを特
徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載のタグ装置。 - 【請求項11】 前記電極板が、前記集積回路の基板の
両面にそれぞれ形成された第1及び第2の電極板を有
し、 前記アンテナ端子が、前記第1の電極板に所定間隔を開
けて対向する第1のアンテナ端子と、前記第2の電極板
に所定間隔を開けて対向する第2のアンテナ端子とを有
することを特徴とする請求項1乃至10のいずれかに記
載のタグ装置。 - 【請求項12】 質問器から送信された電波に応答し
て、前記集積回路に記憶されている情報に基づく信号を
前記アンテナから送信することを特徴とする請求項1乃
至11のいずれかに記載のタグ装置。 - 【請求項13】 第1の包装材上にアンテナ端子を形成
する工程と、 電極板及び前記電極板を覆う絶縁膜を備えた集積回路
を、前記アンテナ端子と前記電極板とが対向するよう
に、前記アンテナ端子上に置く工程と、 前記集積回路上に第2の包装材を置き、前記集積回路の
周囲で前記第1の包装材と前記第2の包装材とを接着す
る工程とを有することを特徴とするタグ装置の製造方
法。 - 【請求項14】 第1の包装材上にアンテナ端子を形成
する工程と、 前記アンテナ端子上に誘電体層を形成する工程と、 電極板及び前記電極板を覆う絶縁膜を備えた集積回路
を、前記アンテナ端子と前記電極板とが対向するよう
に、前記誘電体層上に置く工程と、 前記集積回路上に第2の包装材を置き、前記集積回路の
周囲で前記第1の包装材と前記第2の包装材とを接着す
る工程とを有することを特徴とするタグ装置の製造方
法。 - 【請求項15】 第1の包装材上に、電極板及び前記電
極板を覆う絶縁膜を備えた集積回路を、前記電極板を上
にして置く工程と、 前記集積回路上に、前記電極板と対向するように、アン
テナ端子を形成する工程と、 前記アンテナ端子上に第2の包装材を置き、前記集積回
路の周囲で前記第1の包装材と前記第2の包装材とを接
着する工程とを有することを特徴とするタグ装置の製造
方法。 - 【請求項16】 第1の包装材上に、電極板及び前記電
極板を覆う絶縁膜を備えた集積回路を、前記電極板を上
にして置く工程と、 前記電極板上に誘電体層を形成する工程と、 前記誘電体層上に、前記電極板と対向するように、アン
テナ端子を形成する工程と、 前記アンテナ端子上に第2の包装材を置き、前記集積回
路の周囲で前記第1の包装材と前記第2の包装材とを接
着する工程とを有することを特徴とするタグ装置の製造
方法。 - 【請求項17】 第1の包装材上に第1のアンテナ端子
を形成する工程と、 基板上に備えられた第1の電極板と、前記基板の前記第
1の電極板と反対の面に備えられた第2の電極板と、前
記第1及び第2の電極板を覆う絶縁膜とを備えた集積回
路を、前記第1のアンテナ端子と前記第1の電極板とが
対向するように、前記第1のアンテナ端子上に置く工程
と、 前記集積回路上に、前記第2の電極板と対向するように
第2のアンテナ端子を形成する工程と、 前記第2のアンテナ端子上に第2の包装材を置き、前記
集積回路の周囲で前記第1の包装材と前記第2の包装材
とを接着する工程とを有することを特徴とするタグ装置
の製造方法。 - 【請求項18】 第1の包装材上に第1のアンテナ端子
を形成する工程と、 前記第1のアンテナ端子上に第1の誘電体層を形成する
工程と、 基板上に備えられた第1の電極板と、前記基板の前記第
1の電極板と反対の面に備えられた第2の電極板と、前
記第1及び第2の電極板を覆う絶縁膜とを備えた集積回
路を、前記第1のアンテナ端子と前記第1の電極板とが
対向するように、前記第1の誘電体層上に置く工程と、 前記集積回路上に第2の誘電体層を形成する工程と、 前記第2の誘電体層上に、前記第2の電極板と対向する
ように第2のアンテナ端子を形成する工程と、 前記第2のアンテナ端子上に第2の包装材を置き、前記
集積回路の周囲で前記第1の包装材と前記第2の包装材
とを接着する工程とを有することを特徴とするタグ装置
の製造方法。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18151895A JP3150575B2 (ja) | 1995-07-18 | 1995-07-18 | タグ装置及びその製造方法 |
US08/678,099 US5854480A (en) | 1995-07-18 | 1996-07-11 | Tag with IC capacitively coupled to antenna |
GB9614580A GB2303523B (en) | 1995-07-18 | 1996-07-11 | Tag device with ic capacitively coupled to antenna and method of producing the same |
DE19628504A DE19628504A1 (de) | 1995-07-18 | 1996-07-15 | Etikettenvorrichtung mit einer kapazitiv an eine Antenne gekoppelten integrierten Schaltung und Verfahren zu ihrer Herstellung |
ZA9606042A ZA966042B (en) | 1995-07-18 | 1996-07-16 | Tag device with IC capacitively coupled to antenna and method of producing the same. |
CA002181419A CA2181419A1 (en) | 1995-07-18 | 1996-07-17 | Tag device with ic capacitively coupled to antenna and method of producing the same |
US09/062,900 US6001211A (en) | 1995-07-18 | 1998-04-21 | Method of producing a tag device with IC capacitively coupled to antenna |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18151895A JP3150575B2 (ja) | 1995-07-18 | 1995-07-18 | タグ装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0935025A true JPH0935025A (ja) | 1997-02-07 |
JP3150575B2 JP3150575B2 (ja) | 2001-03-26 |
Family
ID=16102164
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18151895A Expired - Fee Related JP3150575B2 (ja) | 1995-07-18 | 1995-07-18 | タグ装置及びその製造方法 |
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---|---|
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JP (1) | JP3150575B2 (ja) |
CA (1) | CA2181419A1 (ja) |
DE (1) | DE19628504A1 (ja) |
GB (1) | GB2303523B (ja) |
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