JPH0935025A - タグ装置及びその製造方法 - Google Patents

タグ装置及びその製造方法

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JPH0935025A
JPH0935025A JP7181518A JP18151895A JPH0935025A JP H0935025 A JPH0935025 A JP H0935025A JP 7181518 A JP7181518 A JP 7181518A JP 18151895 A JP18151895 A JP 18151895A JP H0935025 A JPH0935025 A JP H0935025A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 接続不良の少ない耐久性及び信頼性に優れた
タグ装置及び複雑な工程を含まないタグ装置の製造方法
を提供する。 【構成】 集積回路１と、これに備えられた電極板２，
３と、これを覆う絶縁膜４と、これを覆う誘電体層５
と、絶縁膜２，３及び誘電体層５を挟んで電極板２，３
に対向するアンテナ端子６，７と、これに接続されたア
ンテナ６，７と、包装材８，９とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、商品の種類や価格等に
関する情報を記憶し、質問器から送信された電波に応答
して記憶されている情報に基づく信号を送信するタグ装
置及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は、従来のタグ装置４０の構造を概
略的に示す断面図である。図６に示されるように、この
タグ装置４０は、底部包装材４１と、この底部包装材４
１上に備えられた集積回路４２と、底部包装材４１上に
備えられた送受信アンテナ４３，４４と、ワイヤボンデ
ィングによって送受信アンテナ４３，４４及び集積回路
４２の端子４２ａ，４２ｂに接続された接続ワイヤ４
５，４６と、上記構成４２〜４６を覆う上部包装材４７
とを有する。尚、図６において、４２ｃは集積回路４２
の基板、４２ｄは集積回路４２の回路素子部分を示す。
【０００３】このタグ装置４０に記憶されている情報を
読取る場合には、タグ装置４０に向けて質問器５０から
変調された電波を発信する。この電波はタグ装置４０の
アンテナ４３，４４で受信され、受信された電波に基づ
く信号は接続ワイヤ４５，４６及び端子４２ａ，４２ｂ
を通して集積回路４２に入力される。集積回路４２は受
信された電波の電力を蓄積して集積回路４２を駆動させ
るための電力とすると共に、受信された電波に基づく信
号を復調・解析する。集積回路４２は、受信された電波
に応答して、記憶している情報に基づく信号を端子４２
ａ，４２ｂ及び接続ワイヤ４５，４６を通してアンテナ
４３，４４から発信する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のタグ装置４０においては、ワイヤボンディング
を用いて、接続ワイヤ４５，４６とアンテナ４３，４４
とを、又は、接続ワイヤ４５，４６と端子４２ａ，４２
ｂとを接続していたので、製造段階において又は使用中
に加わる外力や振動などにより、ワイヤボンディング箇
所に接続不良が発生するおそれがあった。
【０００５】また、上記タグ装置４０の製造工程には、
精密さが要求される接続ワイヤ４５，４６のワイヤボン
ディング工程が含まれるので、製造工程が複雑になると
いう問題があった。
【０００６】そこで、本発明の目的は、接続不良による
故障が少なく、耐久性及び信頼性に優れたタグ装置を提
供することにある。
【０００７】また、本発明の他の目的は、複雑な工程の
少ないタグ装置の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１のタグ装置は、
情報を記憶し、この記憶された情報に基づく信号を出力
する集積回路と、アンテナとを有し、前記集積回路に備
えられた電極板と、前記アンテナに連結され、所定間隔
を開けて前記電極板に対向するアンテナ端子とを有する
ことを特徴としている。
【０００９】また、請求項２のタグ装置は、電極板が、
電導性半導体層又はアルミニウム層のうちのいずれかで
あることを特徴としている。
【００１０】また、請求項３のタグ装置は、アンテナ端
子が、前記アンテナと同じ材料により一体的に形成され
ていることを特徴としている。
【００１１】また、請求項４のタグ装置は、アンテナ端
子が、アルミニウム、銅、又はタンスグテンのうちのい
ずれかに一つにより形成されていることを特徴としてい
る。
【００１２】また、請求項５のタグ装置は、電極板を覆
う絶縁膜をさらに有することを特徴としている。
【００１３】また、請求項６のタグ装置は、絶縁膜が、
酸化けい素膜又は窒化けい素膜のうちの少なくともいず
れか一つから形成されていることを特徴としている。
【００１４】また、請求項７のタグ装置は、電極板とア
ンテナ端子との間に、誘電体層をさらに有することを特
徴としている。
【００１５】また、請求項８のタグ装置は、前記電極板
が、前記集積回路に信号を入力するための入力用電極板
であり、前記アンテナが、受信用アンテナであり、前記
アンテナ端子が、受信用アンテナ端子であり、前記受信
用アンテナで受信された信号が、前記受信用アンテナ端
子及び前記入力用電極板を通して前記集積回路に入力さ
れることを特徴としている。
【００１６】また、請求項９のタグ装置は、前記電極板
が、前記集積回路からの信号を出力するための出力用電
極板であり、前記アンテナが、送信用アンテナであり、
前記アンテナ端子が、送信用アンテナ端子であり、前記
集積回路から前記出力用電極板を通して出力された信号
は、前記送信用アンテナ端子を通して前記送信用アンテ
ナから送信されることを特徴としている。
【００１７】また、請求項１０のタグ装置は、前記電極
板が、前記集積回路に信号を入力し、また、前記集積回
路からの信号を出力するための入出力用電極板であり、
前記アンテナが、送受信用アンテナであり、前記アンテ
ナ端子が、送受信用アンテナ端子であり、前記送受信ア
ンテナで受信された信号は、前記送受信アンテナ端子及
び前記入出力用電極板を通して前記集積回路に入力さ
れ、また、前記集積回路から前記入出力用電極板を通し
て出力された信号は、前記送受信アンテナ端子を通して
前記送受信アンテナから送信されることを特徴としてい
る。
【００１８】また、請求項１１のタグ装置は、前記電極
板が、前記集積回路の基板の両面にそれぞれ形成された
第１及び第２の電極板を有し、前記アンテナ端子が、前
記第１の電極板に所定間隔を開けて対向する第１のアン
テナ端子と、前記第２の電極板に所定間隔を開けて対向
する第２のアンテナ端子とを有することを特徴としてい
る。
【００１９】また、請求項１２のタグ装置は、質問器か
ら送信された電波に応答して、前記集積回路に記憶され
ている情報に基づく信号を前記アンテナから送信するこ
とを特徴としている。
【００２０】また、請求項１３のタグ装置の製造方法
は、第１の包装材上にアンテナ端子を形成する工程と、
電極板及び前記電極板を覆う絶縁膜を備えた集積回路
を、前記アンテナ端子と前記電極板とが対向するよう
に、前記アンテナ端子上に置く工程と、前記集積回路上
に第２の包装材を置き、前記集積回路の周囲で前記第１
の包装材と前記第２の包装材とを接着する工程とを有す
ることを特徴としている。
【００２１】また、請求項１４のタグ装置の製造方法
は、第１の包装材上にアンテナ端子を形成する工程と、
前記アンテナ端子上に誘電体層を形成する工程と、電極
板及び前記電極板を覆う絶縁膜を備えた集積回路を、前
記アンテナ端子と前記電極板とが対向するように、前記
誘電体層上に置く工程と、前記集積回路上に第２の包装
材を置き、前記集積回路の周囲で前記第１の包装材と前
記第２の包装材とを接着する工程とを有することを特徴
としている。
【００２２】また、請求項１５のタグ装置の製造方法
は、第１の包装材上に、電極板及び前記電極板を覆う絶
縁膜を備えた集積回路を、前記電極板を上にして置く工
程と、前記集積回路上に、前記電極板と対向するよう
に、アンテナ端子を形成する工程と、前記アンテナ端子
上に第２の包装材を置き、前記集積回路の周囲で前記第
１の包装材と前記第２の包装材とを接着する工程とを有
することを特徴としている。
【００２３】また、請求項１６のタグ装置の製造方法
は、第１の包装材上に、電極板及び前記電極板を覆う絶
縁膜を備えた集積回路を、前記電極板を上にして置く工
程と、前記電極板上に誘電体層を形成する工程と、前記
誘電体層上に、前記電極板と対向するように、アンテナ
端子を形成する工程と、前記アンテナ端子上に第２の包
装材を置き、前記集積回路の周囲で前記第１の包装材と
前記第２の包装材とを接着する工程とを有することを特
徴としている。
【００２４】また、請求項１７のタグ装置の製造方法
は、第１の包装材上に第１のアンテナ端子を形成する工
程と、基板上に備えられた第１の電極板と、前記基板の
前記第１の電極板と反対の面に備えられた第２の電極板
と、前記第１及び第２の電極板を覆う絶縁膜とを備えた
集積回路を、前記第１のアンテナ端子と前記第１の電極
板とが対向するように、前記第１のアンテナ端子上に置
く工程と、前記集積回路上に、前記第２の電極板と対向
するように第２のアンテナ端子を形成する工程と、前記
第２のアンテナ端子上に第２の包装材を置き、前記集積
回路の周囲で前記第１の包装材と前記第２の包装材とを
接着する工程とを有することを特徴としている。
【００２５】また、請求項１８のタグ装置の製造方法
は、第１の包装材上に第１のアンテナ端子を形成する工
程と、 前記第１のアンテナ端子上に第１の誘電体層を
形成する工程と、基板上に備えられた第１の電極板と、
前記基板の前記第１の電極板と反対の面に備えられた第
２の電極板と、前記第１及び第２の電極板を覆う絶縁膜
とを備えた集積回路を、前記第１のアンテナ端子と前記
第１の電極板とが対向するように、前記第１の誘電体層
上に置く工程と、前記集積回路上に第２の誘電体層を形
成する工程と、前記第２の誘電体層上に、前記第２の電
極板と対向するように第２のアンテナ端子を形成する工
程と、前記第２のアンテナ端子上に第２の包装材を置
き、前記集積回路の周囲で前記第１の包装材と前記第２
の包装材とを接着する工程とを有することを特徴として
いる。
【００２６】
【作用】請求項１のタグ装置においては、集積回路に備
えられた電極板と、アンテナ端子とによりコンデンサを
形成し、このコンデンサを通して交流信号を送受信す
る。
【００２７】また、請求項２のタグ装置においては、電
極板を導電率の高い半導体又は金属で形成している。
【００２８】また、請求項３のタグ装置においては、ア
ンテナ端子とアンテナとが一体の構造を持ち、接続部分
を持たない。
【００２９】また、請求項４のタグ装置においては、ア
ンテナ端子が、導電率の高い金属により形成されてい
る。
【００３０】また、請求項５及び６のタグ装置において
は、電極板を覆う絶縁膜により、電極板とアンテナ端子
との間の絶縁が保たれている。
【００３１】また、請求項７のタグ装置においては、電
極板とアンテナ端子との間に誘電体層を備え、電極板及
びアンテナ端子によって形成されるコンデンサの静電容
量を調整している。
【００３２】また、請求項８のタグ装置においては、ア
ンテナが受信用アンテナであり、受信用アンテナで受信
された信号がアンテナ端子及び電極板を通して集積回路
に入力される。
【００３３】また、請求項９のタグ装置においては、ア
ンテナが送信用アンテナであり、集積回路から電極板を
通して出力された信号は、アンテナ端子を通して送信用
アンテナから送信される。
【００３４】また、請求項１０のタグ装置においては、
アンテナが送受信用アンテナであり送受信アンテナで受
信された信号はアンテナ端子及び電極板を通して集積回
路に入力され、また、集積回路から電極板を通して出力
された信号はアンテナ端子を通して送受信アンテナから
送信される。
【００３５】また、請求項１１のタグ装置においては、
電極板が集積回路の基板の両面にそれぞれ形成された第
１及び第２の電極板を有し、アンテナ端子が第１及び第
２の電極板のそれぞれに所定間隔を開けて対向する第１
及び第２のアンテナ端子を有しているので、集積回路が
小型の場合にも大きな静電容量を持たせることができ
る。
【００３６】また、請求項１２のタグ装置においては、
質問器から送信された電波に応答して、集積回路に記憶
されている情報に基づく信号をアンテナから送信する。
【００３７】また、請求項１３の製造方法においては、
第１の包装材上にアンテナ端子を形成し、アンテナ端子
と電極板とが対向するように集積回路をアンテナ端子上
に置き、集積回路上に第２の包装材を置いて接着すると
いう簡単な工程によってタグ装置を製造できる。
【００３８】また、請求項１４の製造方法においては、
アンテナ端子上に誘電体層を形成し、集積回路の絶縁層
を薄くすることによって、電極板及びアンテナ端子によ
って形成されるコンデンサの静電容量が増大する。
【００３９】また、請求項１５の製造方法においては、
第１の包装材上に集積回路を置き、集積回路上にアンテ
ナ端子を形成し、アンテナ端子上に第２の包装材を置い
て接着するという簡単な工程によってタグ装置を製造で
きる。
【００４０】また、請求項１６の製造方法においては、
誘電体層を形成し、集積回路の絶縁層を薄くすることに
よって、電極板及びアンテナ端子によって形成されるコ
ンデンサの静電容量が増大する。
【００４１】また、請求項１７の製造方法においては、
第１の包装材上に第１のアンテナ端子を形成し、第１の
アンテナ端子上に集積回路を置き、集積回路上に第２の
アンテナ端子を形成し、第２のアンテナ端子上に第２の
包装材を置いて第１及び第２の包装材を接着するという
簡単な工程によってタグ装置を製造できる。
【００４２】また、請求項１８の製造方法においては、
第１のアンテナ端子上に第１の誘電体層を形成し、集積
回路上に第２の誘電体層を形成し、集積回路の絶縁層を
薄くすることによって、第１の電極板及び第１のアンテ
ナ端子、並びに第２の電極板及び第２のアンテナ端子に
よってそれぞれ形成されるコンデンサの静電容量が増大
する。
【００４３】
【実施例】図１は、本発明に係るタグ装置の一実施例の
構造を概略的に示す断面図である。図１に示されるよう
に、本実施例のタグ装置は、商品の種類や価格等に関す
る情報を記憶し、質問器（図示せず。）から送信された
電波に応答して、記憶されている情報に基づく信号を出
力する集積回路１を有する。この集積回路１は、絶縁性
の基板と、この基板上に形成された回路（図２に示
す。）とを有する。
【００４４】また、このタグ装置は、集積回路１の基板
の両面にそれぞれ備えられた電極板２，３と、集積回路
１及び電極板２，３の外周を覆う絶縁膜４とを有する。
電極板２，３は、例えば、集積回路１の基板上に形成さ
れた電導性半導体層である。電導性半導体層としては、
例えば、高不純物濃度のポリシリコン層が用いられる。
また、電導性半導体層の代わりにアルミニウム層を用い
てもよい。また、絶縁膜４は、例えば、酸化けい素膜、
窒化けい素膜、又はこれらの両方の積層膜等から形成さ
れる。
【００４５】また、このタグ装置は、絶縁膜４の外周を
覆う誘電体層５と、絶縁膜４及び誘電体層５を挟んで電
極板２，３のそれぞれに対向するアンテナ端子６ａ，７
ａと、アンテナ端子６ａ，７ａのそれぞれに接続された
アンテナ６，７と有する。誘電体層５は、電極板２，３
とアンテナ端子６ａ，７ａとの間の静電容量を調整する
機能を持ち、例えば、高分子誘電体材料から形成され
る。高分子誘電体材料としては、例えば、ポリエチレン
テレフタレート、ポリプロピレン、又はポリスチロール
等が用いられる。誘電体層５の誘電率は、通常は２〜４
程度であり、また、誘電体層５の厚さは、一般には、数
μｍ以下である。アンテナ端子６ａ，７ａは、例えば、
蒸着により形成されたアルミニウム膜、又は印刷技術に
より形成されたプリント基板配線用の銅やタングステン
等である。本実施例においては、アンテナ端子６ａ，６
ｂは、アンテナ６，７と同じ材料により一体に形成され
ているが、アンテナ６，７とアンテナ端子６ａ，７ａと
を別個の材料から形成してもよい。また、アンテナ端子
６ａ，６ｂ及びアンテナ６，７の外周は、包装材８，９
で覆われている。包装材８，９の材料としては、誘電体
層５と同様に、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロ
ピレン、又はポリスチロール等を用いることができる。
【００４６】図２は、図１のタグ装置の等価回路図であ
る。図２に示されるように、電極板２及びアンテナ端子
６ａと、電極板３及びアンテナ端子７ａとは、それぞれ
コンデンサを構成する。また、集積回路１は、情報を記
憶し、出力する応答回路１０と、この応答回路１０に電
力を供給する電源回路１１と、応答回路１０から出力さ
れた情報に基づく信号をアンテナ７に伝えるカップリン
グコンデンサ１２とを有する。電源回路１１は、電極板
３にアノードを接続したダイオード１３と、このダイオ
ード１３の整流に伴う脈流を通過させるフライホイール
インダクタ１４と、整流後の電圧を平滑化し、電力を蓄
積する平滑コンデンサ１５とを有する。
【００４７】次に、図２の回路の動作を説明する。質問
器（図示せず）からの電波はタグ装置のアンテナ６，７
（図示せず）によって受信され、アンテナ端子６ａとア
ンテナ端子７ａとの間に交流起電力を生じさせる。この
交流起電力は、電極板３，４を通してフライホイールイ
ンダク１４の両端に印加される。この交流起電力は、ダ
イオード１３で整流され、整流後の電圧は平滑コンデン
サ１５で平滑化される。この結果、図２に示されるよう
に、端子１６及び１７に正（＋）及び負（−）の直流電
圧が生じる。この直流電圧が印加された応答回路１０は
動作して、受信信号を復調・解析し、記憶している情報
をカップリングコンデンサ１２と、電極板３及びアンテ
ナ端子７ａからなるコンデンサとを通してアンテナ７か
ら発信する。
【００４８】以上に説明したように、本実施例において
は、アンテナ６，７と集積回路１とは、アンテナ端子６
ａ，７ａと電極板２，３とによって形成されたコンデン
サによって、電気的に結合されており、ワイヤボンディ
ングを用いてアンテナと集積回路とを接続していないの
で、ワイヤボンディング部分の接続不良による故障の発
生を無くすることができる。
【００４９】また、本実施例においては、集積回路１の
両面にそれぞれ電極板２，３を備え、集積回路１の表面
を効率的に利用しているので、サイズが小さい集積回路
１に対しても本実施例の構造を適用することができる。
【００５０】また、本実施例においては、電極板２，３
とアンテナ端子６ａ，７ａとの間に誘電体層５を備えて
いるので、誘電体層５を備えない場合に比べて絶縁膜４
を薄くでき、そのため電極板２，３とアンテナ端子６
ａ，７ａとによって形成されるコンデンサの結合容量を
大きくすることができる。但し、コンデンサの結合容量
が十分に大きい場合には、誘電体層５を備えなくてもよ
い。
【００５１】尚、上記実施例においては、集積回路１の
両面にそれぞれ電極板２，３を備えた場合について説明
したが、本発明はこのような態様には限定されず、電極
板２，３を集積回路のいずれか一方の面に備え、アンテ
ナ端子６ａ，７ａをそれらに対向させるように配置して
もよい。
【００５２】図３（ａ）〜（ｆ）は、図１のタグ装置の
製造工程を概略的に示す平面図である。但し、図におい
て、アンテナ６，７は省略してあり、また、包装材８，
９等の形状も図示のものに限定されない。
【００５３】タグ装置の製造に際しては、先ず、図３
（ａ）に示されるように、包装材８上にアンテナ６及び
アンテナ端子６ａを形成する。アンテナ６及びアンテナ
端子６ａは、例えば、アルミニウム蒸着により形成す
る。また、アンテナ６及びアンテナ端子６ａは、導電性
のインクを用いた凹版印刷技術を用いて、銅やタングス
テンにより形成することもできる。また、アンテナ６及
びアンテナ端子６ａは、フィルム状の導電性材料を包装
材８上に置くことによって又は貼付することによって形
成することもできる。
【００５４】次に、図３（ｂ）に示されるように、アン
テナ端子６ａを覆うように誘電体層５の下層５ａを形成
する。この下層５ａは、高分子誘電体材料を印刷技術を
用いて形成するか、又はフィルム状の高分子誘電体材料
をアンテナ端子６ａ上に置くことによって或いは貼付す
ることによって形成する。
【００５５】次に、図３（ｃ）に示されるように、誘電
体層５の下層５ａ上に集積回路１を置く。この集積回路
１には、図１に示されるように、予め、電極板２，３及
び絶縁膜４（電極板２及び絶縁膜４は図３（ｃ）に示さ
れていないが、図１に示されている。）が備えられてい
る。また、誘電体層５の下層５ａと集積回路１の絶縁膜
４とを接着してもよい。尚、図３（ｃ）において、２１
は集積回路１の基板、２２は集積回路１の回路部分、２
３は回路部分２２と電極板３とを接続する配線パタンを
示す。また、電極板２，３及び絶縁膜２，４等を備えた
集積回路１を形成する工程の詳細は後述する。
【００５６】次に、図３（ｄ）に示されるように、集積
回路１を覆うように、誘電体層５の上層５ｂを形成す
る。この上層５ｂは、高分子誘電体材料を印刷技術を用
いて形成するか、又はフィルム状の高分子誘電体材料を
アンテナ端子６ａ上に置くことによって或いは貼付する
ことによって形成される。
【００５７】次に、図３（ｅ）に示されるように、誘電
体層５の上層５ｂの上にアンテナ７及びアンテナ端子７
ａを形成する。アンテナ７及びアンテナ端子７ａは、ア
ンテナ６及びアンテナ端子６ａと同じ材料により、同じ
方法を用いて形成する。
【００５８】次に、図３（ｆ）に示されるように、アン
テナ端子７ａの上に包装材９を載せ、集積回路１の周り
で、包装材８と包装材９とを、溶着又は接着剤により接
着する。
【００５９】図４（ａ）〜（ｇ）は、図１及び図３
（ｃ）に示される集積回路１に電極板２，３及び絶縁膜
４を製造する工程の一例を概略的に示す断面図であり、
図５（ａ）〜（ｇ）は、図４（ｇ）に続く製造工程を概
略的に示す断面図である。尚、図４（ａ）〜（ｇ）及び
図５（ａ）〜（ｇ）は、図３（ｃ）の集積回路１のＡ−
Ａ線断面を示している。
【００６０】先ず、図４（ａ）〜（ｃ）に示されるよう
に、ｐ形基板２１の両面に酸化膜２４，２５を形成し、
表側の酸化膜２４の一部２４ａを除去してｐ形基板２１
の表側に露出部を形成し、ここに不純物を注入してｎ+
拡散層２６を形成する。次に、表側の酸化膜２４の除去
された部分を新たな酸化膜で塞ぐ。次に、図４（ｄ）に
示されるように、裏側の酸化膜２５の一部２５ａを除去
してｐ形基板２１の裏側に露出部を形成し、ここにイオ
ン注入してｎ+ 拡散層２７を形成する。次に、図４
（ｅ）に示されるように、裏側の酸化膜２５を除去し、
エピタキシャル成長によりｐ形基板２１の裏側にｎ- 層
２８を形成する。次に、図４（ｆ）に示されるように、
ｎ- 層２８上に酸化膜２９を形成し、表側の酸化膜２４
を除去する。次に、図４（ｇ）に示されるように、エピ
タキシャル成長によりｐ形基板２１の表側にｎ- 層３０
を形成する。
【００６１】次に、図５（ａ）〜（ｂ）に示されるよう
に、ｎ- 層３０上に酸化膜３１を形成し、裏側の酸化膜
２９の所定の範囲（電極板２を形成する領域）を除去す
る。次に、図５（ｃ）に示されるように、イオン注入し
てｎ- 層２８をｎ+ 下部電極板２にし、同時にｎ+ 拡散
層２７を成長させてｐ形基板２１を貫通するｎ+ 拡散部
３２を形成する。次に、図５（ｄ）〜（ｅ）に示される
ように、下部電極板２上に酸化膜４ａを形成し、上部酸
化膜３１の所定の範囲（電極板３及び電極部３ａを形成
する領域）を除去する。次に、図５（ｆ）に示されるよ
うに、イオン注入してｎ- 層３０の一部をｎ+ 下部電極
板３及び電極部３ａにし、同時にｎ+ 拡散部３２を成長
させる。次に、図５（ｇ）に示されるように、集積回路
１の回路部分２２を形成し、上部酸化膜４ｂを形成す
る。
【００６２】以上説明したように、本実施例によれば、
製造工程に精密さが要求されるワイヤボンディング工程
が含まれていないので、製造工程を簡単にすることがで
きる。
【００６３】尚、図３乃至図５においては、集積回路１
の両面のそれぞれに電極板２，３を備えた場合について
説明したが、本発明はこのような態様には限定されな
い。例えば、集積回路１の上面にのみ電極板３及びアン
テナ端子７ａを形成してもよい。この場合には、包装材
８上に、電極板３を上に向けて集積回路１を置き、この
上に誘電体層５を形成し、この上にアンテナ端子７ａを
形成し、アンテナ端子７ａ上に包装材９を置き、包装材
８と包装材９とを接着することによって、タグ装置を製
造すればよい。また、集積回路１の下面にのみ電極板２
及びアンテナ端子６ａを形成してもよい。この場合に
は、包装材８上に、アンテナ端子６ａを形成し、その上
に誘電体層５を形成し、その上に電極板２を下に向けて
集積回路１を置き、この上に包装材９を置き、包装材８
と包装材９とを接着することによって、タグ装置を製造
すればよい。
【００６４】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明のタグ装
置によれば、アンテナと集積回路とは、アンテナ端子と
電極板とによって形成されたコンデンサによって、電気
的に結合されているので、接続不良による故障を無くす
ることができ、装置の耐久性及び信頼性を上げることが
できるという効果がある。
【００６５】また、本発明の製造工程によれば、精密さ
が要求されるワイヤボンディング工程が含まれていない
ので、製造工程を簡単にすることができるという効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係るタグ装置の一実施例の構造を概
略的に示す断面図である。
【図２】 図１のタグ装置の集積回路の等価回路図であ
る。
【図３】 図１のタグ装置の製造工程を概略的に示す平
面図である。
【図４】 （ａ）〜（ｇ）は、図１及び図３（ｃ）に示
される集積回路の製造工程の一例を概略的に示す断面図
（その１）である。
【図５】 （ａ）〜（ｇ）は、図１及び図３（ｃ）に示
される集積回路の製造工程の一例を概略的に示す断面図
（その２）である。
【図６】 従来のタグ装置の構造を概略的に示す断面図
である。
【符号の説明】 １ 集積回路、 １ａ 基板、 １ｂ 回路部分、 １
ｃ 配線パタン、 ２，３ 電極板、 ４，４ａ，４ｂ
絶縁膜、 ５ 誘電体層、 ５ａ 下層、５ｂ 上
層、 ６，７ アンテナ、 ６ａ，７ａ アンテナ端
子、 ８，９ 包装材、 １０ 応答回路、 １１ 電
源回路、 ２１ ｐ形基板、 ２２ 回路部分。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０６Ｋ 19/077 Ｈ０４Ｂ 1/59

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 情報を記憶し、この記憶された情報に基
    づく信号を出力する集積回路と、アンテナとを有するタ
    グ装置において、 前記集積回路に備えられた電極板と、 前記アンテナに接続され、所定間隔を開けて前記電極板
    に対向するアンテナ端子とを有することを特徴とするタ
    グ装置。
  2. 【請求項２】 前記電極板が、電導性半導体層又はアル
    ミニウム層のうちのいずれかであることを特徴とする請
    求項１に記載のタグ装置。
  3. 【請求項３】 前記アンテナ端子が、前記アンテナと同
    じ材料により一体的に形成されていることを特徴とする
    請求項１又は２のいずれかに記載のタグ装置。
  4. 【請求項４】 前記アンテナ端子が、アルミニウム、
    銅、又はタンスグテンのうちのいずれか一つにより形成
    されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか
    に記載のタグ装置。
  5. 【請求項５】 前記電極板を覆う絶縁膜をさらに有する
    ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のタ
    グ装置。
  6. 【請求項６】 前記絶縁膜が、酸化けい素膜又は窒化け
    い素膜のうちの少なくともいずれか一つから形成されて
    いることを特徴とする請求項４に記載のタグ装置。
  7. 【請求項７】 前記電極板と前記アンテナ端子との間
    に、誘電体層をさらに有することを特徴とする請求項１
    乃至６のいずれかに記載のタグ装置。
  8. 【請求項８】 前記電極板が、前記集積回路に信号を入
    力するための入力用電極板であり、 前記アンテナが、受信用アンテナであり、 前記アンテナ端子が、受信用アンテナ端子であり、 前記受信用アンテナで受信された信号が、前記受信用ア
    ンテナ端子及び前記入力用電極板を通して前記集積回路
    に入力されることを特徴とする請求項１乃至７いずれか
    に記載のタグ装置。
  9. 【請求項９】 前記電極板が、前記集積回路からの信号
    を出力するための出力用電極板であり、 前記アンテナが、送信用アンテナであり、 前記アンテナ端子が、送信用アンテナ端子であり、 前記集積回路から前記出力用電極板を通して出力された
    信号は、前記送信用アンテナ端子を通して前記送信用ア
    ンテナから送信されることを特徴とする請求項１乃至７
    のいずれかに記載のタグ装置。
  10. 【請求項１０】 前記電極板が、前記集積回路に信号を
    入力し、また、前記集積回路からの信号を出力するため
    の入出力用電極板であり、 前記アンテナが、送受信用アンテナであり、 前記アンテナ端子が、送受信用アンテナ端子であり、 前記送受信アンテナで受信された信号は、前記送受信ア
    ンテナ端子及び前記入出力用電極板を通して前記集積回
    路に入力され、また、前記集積回路から前記入出力用電
    極板を通して出力された信号は、前記送受信アンテナ端
    子を通して前記送受信アンテナから送信されることを特
    徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載のタグ装置。
  11. 【請求項１１】 前記電極板が、前記集積回路の基板の
    両面にそれぞれ形成された第１及び第２の電極板を有
    し、 前記アンテナ端子が、前記第１の電極板に所定間隔を開
    けて対向する第１のアンテナ端子と、前記第２の電極板
    に所定間隔を開けて対向する第２のアンテナ端子とを有
    することを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記
    載のタグ装置。
  12. 【請求項１２】 質問器から送信された電波に応答し
    て、前記集積回路に記憶されている情報に基づく信号を
    前記アンテナから送信することを特徴とする請求項１乃
    至１１のいずれかに記載のタグ装置。
  13. 【請求項１３】 第１の包装材上にアンテナ端子を形成
    する工程と、 電極板及び前記電極板を覆う絶縁膜を備えた集積回路
    を、前記アンテナ端子と前記電極板とが対向するよう
    に、前記アンテナ端子上に置く工程と、 前記集積回路上に第２の包装材を置き、前記集積回路の
    周囲で前記第１の包装材と前記第２の包装材とを接着す
    る工程とを有することを特徴とするタグ装置の製造方
    法。
  14. 【請求項１４】 第１の包装材上にアンテナ端子を形成
    する工程と、 前記アンテナ端子上に誘電体層を形成する工程と、 電極板及び前記電極板を覆う絶縁膜を備えた集積回路
    を、前記アンテナ端子と前記電極板とが対向するよう
    に、前記誘電体層上に置く工程と、 前記集積回路上に第２の包装材を置き、前記集積回路の
    周囲で前記第１の包装材と前記第２の包装材とを接着す
    る工程とを有することを特徴とするタグ装置の製造方
    法。
  15. 【請求項１５】 第１の包装材上に、電極板及び前記電
    極板を覆う絶縁膜を備えた集積回路を、前記電極板を上
    にして置く工程と、 前記集積回路上に、前記電極板と対向するように、アン
    テナ端子を形成する工程と、 前記アンテナ端子上に第２の包装材を置き、前記集積回
    路の周囲で前記第１の包装材と前記第２の包装材とを接
    着する工程とを有することを特徴とするタグ装置の製造
    方法。
  16. 【請求項１６】 第１の包装材上に、電極板及び前記電
    極板を覆う絶縁膜を備えた集積回路を、前記電極板を上
    にして置く工程と、 前記電極板上に誘電体層を形成する工程と、 前記誘電体層上に、前記電極板と対向するように、アン
    テナ端子を形成する工程と、 前記アンテナ端子上に第２の包装材を置き、前記集積回
    路の周囲で前記第１の包装材と前記第２の包装材とを接
    着する工程とを有することを特徴とするタグ装置の製造
    方法。
  17. 【請求項１７】 第１の包装材上に第１のアンテナ端子
    を形成する工程と、 基板上に備えられた第１の電極板と、前記基板の前記第
    １の電極板と反対の面に備えられた第２の電極板と、前
    記第１及び第２の電極板を覆う絶縁膜とを備えた集積回
    路を、前記第１のアンテナ端子と前記第１の電極板とが
    対向するように、前記第１のアンテナ端子上に置く工程
    と、 前記集積回路上に、前記第２の電極板と対向するように
    第２のアンテナ端子を形成する工程と、 前記第２のアンテナ端子上に第２の包装材を置き、前記
    集積回路の周囲で前記第１の包装材と前記第２の包装材
    とを接着する工程とを有することを特徴とするタグ装置
    の製造方法。
  18. 【請求項１８】 第１の包装材上に第１のアンテナ端子
    を形成する工程と、 前記第１のアンテナ端子上に第１の誘電体層を形成する
    工程と、 基板上に備えられた第１の電極板と、前記基板の前記第
    １の電極板と反対の面に備えられた第２の電極板と、前
    記第１及び第２の電極板を覆う絶縁膜とを備えた集積回
    路を、前記第１のアンテナ端子と前記第１の電極板とが
    対向するように、前記第１の誘電体層上に置く工程と、 前記集積回路上に第２の誘電体層を形成する工程と、 前記第２の誘電体層上に、前記第２の電極板と対向する
    ように第２のアンテナ端子を形成する工程と、 前記第２のアンテナ端子上に第２の包装材を置き、前記
    集積回路の周囲で前記第１の包装材と前記第２の包装材
    とを接着する工程とを有することを特徴とするタグ装置
    の製造方法。
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