JPH08180160A

JPH08180160A - Ｉｃカード

Info

Publication number: JPH08180160A
Application number: JP6320966A
Authority: JP
Inventors: Katsuyuki Tanaka; 勝之田中; Yasuo Funamoto; 靖夫舟本; Akihiko Yamagata; 昭彦山形
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1994-12-22
Filing date: 1994-12-22
Publication date: 1996-07-12
Anticipated expiration: 2015-07-12
Also published as: JP3064840B2

Abstract

(57)【要約】【目的】配線パターンにより構成され、巻き数が１よ
り多いコイルの両端と電子回路との間を裏面パターンお
よびスルーホールを用いずに接続する。【構成】コイルの開口面積が大きくなるように、コイ
ル１００はＩＣカード１の基板３２の外周に沿って設け
らる。電子回路２０は、基板３２の表面上に配設されて
おり、コイル１００の第１の端子ａと直接、接続され
る。第２の端子ｂには第１の導電性パターン１１２が設
けられ、電子回路２０のＧＮＤ側電源には第２の導電性
パターン１１４が設けられ、基板３２の裏面の導電性パ
ターン１１４，１１６の裏側の部分には第３の導電性パ
ターン１１６が設けられている。第２の端子ｂと電子回
路２０のＧＮＤ側電源とはこれらの導電性パターンによ
り容量結合される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は基板上に導電体として設
けられたコイルを介して外部との間で信号の伝送を行う
ＩＣカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、図１８に示すような構成のＩ
Ｃカード７が用いられてきた。ＩＣカード７は、基板３
２上に、その外周に沿って導電性パターンとして設けら
れたコイル７０、電源３０、コイル７０を介して外部と
の間で電磁気的作用により信号の伝送を行う電子回路２
０、および、電子回路２０と電源３０とを接続する電源
用パターン７２から構成される。

【０００３】図１８に示したＩＣカード７のコイル７０
の巻き数を１以上にして、さらに外部との信号伝送効率
を上げたいという要請がある。このような要請に応える
ために、図１９に示すようなＩＣカード８が提案されて
いる。図１９（Ａ），（Ｂ）に示すように、ＩＣカード
８は巻き数２のコイル８０を有しており、コイル８０の
一端は電子回路２０に直接接続され、コイル８０の他端
と電子回路２０とは、円ａ内に示すように、基板３２の
コイル８０と反対側の面（裏面）に設けられた裏面パタ
ーン８４とスルーホールとにより接続される。なお、Ｉ
Ｃカード８の等価回路は図１９（Ｃ）に示す通りであ
る。図１９に示したＩＣカード８のコイル８０の導電性
パターンを基板３２の外周に沿って設け、コイル８０の
面積を大きくしたＩＣカード８の構成を図２０に示す。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たＩＣカード８におけるように、スルーホールと裏面パ
ターン８４とを用いて配線パターンを交差させると、Ｉ
Ｃカード７の場合と比べて、これらの分だけ製造工程が
増えてしまう。他には、スルーホールを用いずにコイル
８０と電子回路２０を接続する方法として、例えばコイ
ル８０の上に絶縁層を設け、その上にさらに導電性パタ
ーンを設ける方法も考えられが、この方法を採用しても
製造工程が増えることには変わりがない。

【０００５】また、一方、ＩＣカード８のコイル８０に
コンデンサを並列接続し、電子回路２０が入出力する信
号の周波数に同調する同調回路を構成して信号伝送の効
率を向上させたいという要請がある。また、ＩＣカード
の同調回路に誘起される電流を整流して電子回路２０に
供給したいという要請もある。これらの要請に応えるた
めには、例えばコイル８０と並列に、所定の容量のチッ
プコンデンサを接続する方法が考えられる。しかしなが
ら、チップコンデンサを用いた場合、チップコンデンサ
自体あるいは基板上の配線パターンに破壊が生じやすく
なり、ＩＣカードの信頼性が低下してしまうという問題
がある。また、チップ部品の厚みによりＩＣカードが厚
くなるという問題も生じる。

【０００６】本発明は、上述した従来技術の問題点に鑑
みてなされたものであり、導電性パターンから構成さ
れ、巻き数が１より多いコイルを有しながら、コイルの
両端と電子回路との間を、裏面パターンおよびスルーホ
ールを用いずに接続することができるＩＣカードを提供
することを目的とする。また、本発明は、導電性パター
ンから構成されたコイルを用いた同調回路を、チップコ
ンデンサ等の個別部品を用いずに実現した薄く、信頼性
が高いＩＣカードを提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上述した問題を解決する
ために、本発明に係る第１のＩＣカードは、当該ＩＣカ
ードの基板の一方の面に導電体として設けられた巻き数
が１より多いコイルと、前記基板の前記コイルと同じ側
の面に設けられ、前記コイルの両端にそれぞれ結合され
る２個の信号端子を有し、これらの信号端子の一方が前
記コイルの一端に接続され、前記コイルを介して電磁気
的作用により外部との間で信号の受信および送信、また
はこれらのいずれかを行う電子回路と、前記コイルの他
端に接続された第１の導電体と、前記基板の前記コイル
と同じ側の面に設けられ、前記信号端子の他方に接続さ
れた第２の導電体と、前記基板の前記コイルと同じ側の
面に設けられ、前記基板の前記コイルと反対側の面に設
けられ、前記第１の導電体と前記第２の導電体との間で
前記基板を介して所定の静電容量を有し、前記コイルの
他端と前記電子回路の信号端子の他方とを結合する第３
の導電体とを有する。

【０００８】また、本発明に係る第２のＩＣカードは、
当該ＩＣカードの基板の一方の面に導電体として設けら
れた巻き数が１より多いコイルと、前記基板の前記コイ
ルと同じ側の面に設けられ、前記コイルの両端にそれぞ
れ対応する２個の信号端子が前記コイルの両端に結合さ
れ、前記コイルを介して電磁気的作用により外部との間
で信号の受信および送信、またはこれらのいずれかを行
う電子回路と、前記基板の前記コイルと同じ側の面に設
けられ、前記コイルの一端に接続された第４の導電体
と、前記基板の前記コイルと反対側の面に設けられ、前
記コイルの他端に接続され、前記第４の導電体との間で
前記基板を介して所定の静電容量を有し、前記コイルと
ともに所定の共振周波数の同調回路を構成する第３の導
電体とを有する。

【０００９】好適には、本発明に係る第２のＩＣカード
において、前記電子回路の信号端子の一方は、前記コイ
ルの一端に直接、接続され、前記基板の前記コイルと同
じ側の面に設けられ、前記コイルの他端に接続された第
１の導電体とをさらに有し、前記信号端子の他方に接続
された第２の導電体と、前記基板の前記コイルと同じ側
の面に設けられ、前記第３の導電体は、前記第１の導電
体と前記第２の導電体との間で前記基板を介して所定の
静電容量を有し、前記コイルの他端と前記電子回路の信
号端子の他方とを結合する。

【００１０】好適には、本発明に係る第２のＩＣカード
において、前記基板の前記コイルと同じ側の面に設けら
れ、前記第３の導電体との間に所定の静電容量を有する
１個以上の容量調整用導電体と、前記第４の導電体と前
記容量調整用導電体とを接続しており、切断されること
により前記第４の導電体および前記第４の導電体に接続
されている前記容量調整用導電体と前記第３の導電体と
の間の静電容量を変化させて前記同調回路の共振周波数
を変更する接続用導電体とをさらに有する。

【００１１】好適には、本発明に係る第２のＩＣカード
において、前記基板の前記コイルと反対側の面の前記接
続用導電体の裏側の部分に絶縁領域を設けている。好適
には、本発明に係る第２のＩＣカードにおいて、前記基
板の前記コイルと同じ側の面に設けられ、前記第３の導
電体との間に所定の静電容量を有する１個以上の容量調
整用導電体と、前記第４の導電体と前記容量調整用導電
体とを接続し、前記第４の導電体および前記第４の導電
体に接続されている前記容量調整用導電体と前記第３の
導電体との間の静電容量を変化させて前記同調回路の共
振周波数を変更する接続用導電体とをさらに有する。

【００１２】好適には、本発明に係る第１のＩＣカード
および第２のＩＣカードにおいて、前記基板は、可撓性
を有するフィルム基板であって、当該基板の３辺に沿っ
て連続した切り込みを有し、前記コイルを構成する導電
体は、前記基板の一方の面に前記切り込みに沿って設け
られ、前記コイルは、前記切れ込みの外側の部分と内側
の部分とで基板の表裏が反転するように、前記切り込み
の両端部分で前記基板を折り返して構成される。

【００１３】

【作用】コイルは、その巻き数が１より多く、ＩＣカー
ドの基板の一方の面に導電体として設けられる。電子回
路は、ＩＣカードの基板のコイルと同じ側の面に設けら
れ、コイルの両端に結合される２個の信号端子を有し、
これらの信号端子の一方がコイルの一端に接続されてい
る。電子回路は、例えば外部から印加される磁界により
コイルに誘起される電流をオン／オフすることにより、
電磁気的作用を用いて外部との間で信号の受信および送
信、またはこれらのいずれかを行う。

【００１４】第１の導電体は、ＩＣカードの基板のコイ
ルと同じ側の面（表面）に設けられ、コイルの他端に接
続される。また、第１の導電体は、ＩＣカードの表面に
設けられ、信号端子の他方に接続される。また、第３の
導電体は、ＩＣカードの基板の前記コイルと反対側の面
（裏面）に設けられ、第１の導電体と第２の導電体との
間で基板を介して所定の静電容量を生じる。第１〜第３
の導電体は、この静電容量によりコイルの他端と電子回
路の信号端子の他方とを結合する。

【００１５】

【実施例１】以下、図１〜図３を参照して本発明の第１
の実施例を説明する。図１は、第１の実施例における本
発明に係るＩＣカード１の構成を示す図であって、
（Ａ）はＩＣカード１の構成を示し、（Ｂ）はＩＣカー
ド１の等価回路を示す。図２は、図１に示したＩＣカー
ド１の配線パターンを示す図である。図３は、図１およ
び図２に示したＩＣカード１の結合コンデンサ１１０の
構成を示す図であって、（Ａ）は表面から見た結合コン
デンサ１１０の配線パターンを示し、（Ｂ）は結合コン
デンサ１１０をＸ−Ｘ’方向に切断した断面図であり、
（Ｃ），（Ｄ）は結合コンデンサ１１０の等価回路を示
す。

【００１６】図１（Ａ）に示すように、コイル１００、
結合コンデンサ１１０、電子回路２０および電源３０か
ら構成されており、その等価回路は図１（Ｂ）に示す通
りとなる。電子回路２０は、マイクロプロセッサ２０
２、表示装置２１２、アクセス制御回路２１４、変復調
回路２００から構成される。

【００１７】マイクロプロセッサ２０２は、例えばプロ
グラムを記憶したＲＯＭ、ＲＡＭおよび所定の周辺回路
を含む１チップマイクロコンピュータであり、アクセス
制御回路２１４、および、変復調回路２００から入力さ
れた入力データに基づいて所定の処理を行い、処理結果
を表示装置２１２に表示し、あるいは、処理結果を出力
データとして変復調回路２００に対して出力する。

【００１８】変復調回路２００は、磁気信号としてコイ
ル１００に印加された入力信号を復調してマイクロプロ
セッサ２０２への入力データを生成してマイクロプロセ
ッサ２０２に対して出力し、マイクロプロセッサ２０２
から入力された出力データを変調して出力信号として外
部に対して出力する。変復調回路２００は、例えばコイ
ル１００のループを出力信号に対応して開閉し、外部か
ら印加された磁気信号により誘起されるループ電流をオ
ン／オフすることにより、あるいは、出力信号に対応す
る電流をコイル１００に流すことによりにより外部に対
して出力信号を出力する。

【００１９】表示装置２１２は、例えばＬＣＤ表示装置
であって、マイクロプロセッサ２０２の処理結果等を表
示する。アクセス制御回路２１４は、ＩＣカードの利用
者が入力したデータをマイクロプロセッサ２０２に対し
て出力する。電源３０は、例えば薄型の電池あるいは太
陽電池であって、電子回路２０の動作に必要な電力を供
給する。

【００２０】コイル１００は、例えば巻き数が２より多
く、ＩＣカード１の基板上に導電性物質を用いた配線パ
ターンとして実現されたコイルであって、外部から磁気
信号の形式で印加された信号を電気的な入力信号に変換
し、電子回路２０から入力された電気的な出力信号を磁
気信号の形式に変換して外部に出力する。なお、配線パ
ターンの形状から電子回路２０に接続可能なコイル１０
０の第１の端子は電子回路２０に直接、接続され、電子
回路２０に直接、接続できないコイル１００の第２の端
子は結合コンデンサ１１０を介して電子回路２０と接続
されている。結合コンデンサ１１０は、コイル１００の
第２の端子と電子回路２０とを結合する。

【００２１】以下、さらに図２および図３を参照してＩ
Ｃカード１の構成を説明する。ＩＣカード１の配線パタ
ーンは、例えば図２に示す通りとなり、ＩＣカード１の
結合コンデンサ１１０の表面部分を拡大すると、図３
（Ａ）に示す通りとなる。図２に示すように、コイルの
開口面積が大きくなるように、コイル１００はＩＣカー
ド１の基板３２の外周に沿って設けられている。

【００２２】電子回路２０は、コイル１００と同じ側の
面（表面）上に、コイル１００の内側に配設されてお
り、この結果、電子回路２０の信号端子とコイル１００
の第１の端子ａとは直接、接続され得るが、第２の端子
ｂとは、コイル１００と反対側の面（裏面）の配線パタ
ーンおよびスルーホール等を介さずに直接には接続され
得ない。このために、コイル１００の第２の端子ｂには
第１の導電性パターン１１２が設けられ、電子回路２０
のＧＮＤ側電源端子には第２の導電性パターン１１４が
設けられ、基板３２の裏面の導電性パターン１１４，１
１６の裏側の部分には第３の導電性パターン１１６が設
けられている。

【００２３】図３（Ｂ）に示すように、導電性パターン
１１２，１１４と導電性パターン１１６とは、比誘電率
ε_rの基板３２を介して対向する。従って、図３（Ｃ）
に示すように、導電性パターン１１２，１４４と導電性
パターン１１６との間には、それぞれ基板３２を挟んて
静電容量Ｃ₁，Ｃ₂が生じるこれらの導電性パターン導電性パターン１１２，１１
４，１１６の間に生じる静電容量Ｃ₁，Ｃ₂は、直列に
接続されているので、結局、図３（Ｄ）に示す結合コン
デンサ１１０の静電容量Ｃ₁₁₀は、下式で表されること
になる。

【００２４】

【数１】Ｃ₁ ＝ ε₀ε_rＳ₁／ｄＣ₂ ＝ ε₀ε_rＳ₂／ｄＣ₁₁₀＝１／（１／Ｃ₁＋１／Ｃ₂） …（１）ただし、Ｓ₁，Ｓ₂はそれぞれ導電性パターン１１２，
１１４の面積、ｄは基板３２の厚さ、ε₀は真空の誘電
率、ε_rは基板３２の比誘電率である。

【００２５】なお、結合コンデンサ１１０の静電容量
は、導電性パターン１１２，１１４の面積を大きくする
ことにより、１００ｐＦ程度まで大きくすることができ
る。したがって、電子回路２０が数十ＭＨｚ以上の周波
数の信号を外部との間で伝送する場合に、電子回路２０
とコイル１００との間を充分密に結合し、少ない損失で
入力信号および出力信号を伝送させることができる。

【００２６】

【実施例２】以下、図４〜図１０を参照して、本発明の
第２の実施例を説明する。図４は、第２の実施例におけ
る本発明に係るＩＣカード２の構成を示す図であって、
（Ａ）はＩＣカード２の配線パターンを示し、（Ｂ）は
ＩＣカード２に電子回路２０を用いた場合の等価回路を
示し、（Ｃ）はＩＣカード２に電子回路２２を用いた場
合の等価回路を示す。図５は、図４に示したＩＣカード
２の変形例のＩＣカード３の配線パターンを示す図であ
る。

【００２７】図４（Ａ）に示すように、ＩＣカード２
は、ＩＣカード１の各構成要素に加えて、第４の導電性
パターン１１８を導電性パターン１１６に対向して設
け、必要に応じて電子回路２０を電子回路２２に置換す
る構成になっている。図４（Ｂ），（Ｃ）に示すよう
に、導電性パターン１１８と導電性パターン１１６とは
同調コンデンサ１２０を構成し、同調コンデンサ１２０
はコイル１００に並列に接続されて電子回路２０，２２
の入力信号および出力信号の周波数に同調した同調回路
を構成する。このように、コイル１００と同調コンデン
サ１２０とにより同調回路を構成することにより、ＩＣ
カード２の信号伝送距離を延ばすことが可能である。

【００２８】なお、図４（Ｃ）に示すように、電子回路
２２は、電子回路２０に置換して用いられ、図１に示し
た電子回路２０に整流回路２２４、安定化電源回路２２
０および平滑コンデンサを加えた構成になっており、コ
イル１００に印加された磁気信号により誘起された電流
を整流回路２２４により整流し、安定化電源回路２２０
で電圧を安定化して電子回路２０に供給するように構成
されている。このように電子回路２２を構成することに
より、電子回路２０に対して外部から磁気信号の形式で
電源を供給可能となり、電源３０を省略すること、ある
いは、電源３０に２次電池を用いて外部から充電するこ
とが可能になる。

【００２９】また、図４（Ｃ）に示した平滑用コンデン
サを、結合コンデンサ１１０と安定化電源回路２２０と
の間に接続し、安定化電源回路２２０の平滑コンデンサ
として用いることが可能である。電子回路２２には、通
常、消費電力が極めて少ないマイクロコンピュータが用
いられるので、同調コンデンサ１２０を平滑コンデンサ
として用いる場合でも、約１００ｐＦ〜２００ｐＦ程度
の静電容量があればよい。なお、図４（Ａ）に示すよう
に、平滑用コンデンサをＩＣカードのパターンとして形
成する他、電子回路２２に組み込むことも可能である。

【００３０】以下、ＩＣカード２の変形例を説明する。
図５に示すように、ＩＣカード３は電子回路２０とコイ
ル１００とをスルーホール１３６，１３８と導電性パタ
ーン１１６とを用いて接続して結合コンデンサ１１０を
取り除いた構成になっており、ＩＣカード２の同調コン
デンサ１２０を導電性パターン１１８，１１６で構成さ
れる同調コンデンサ１３０で置換した構成になってい
る。このように構成しても、図４に示したＩＣカード２
と同等の機能を実現することが可能である。

【００３１】以下、図６〜図１０を参照して、ＩＣカー
ド２の同調コンデンサ１２０の静電容量を可変として同
調周波数を変更可能にした変形例を説明する。なお、図
６〜図１０においては、図示の簡略化のために、導電性
パターン１１２を省略して示してある。図６は、図４に
示したＩＣカード２の同調コンデンサ１２０の第１の変
形例の同調コンデンサ１４０の構成を示す図であって、
（Ａ）は同調コンデンサ１４０を用いた静電容量の調整
方法を示し、（Ｂ）は静電容量の調整による同調周波数
の変化を示す。

【００３２】同調コンデンサ１４０は、図４に示した同
調コンデンサ１２０の導電性パターン１１８を導電性パ
ターン１４４で置換した構成になっている。図６（Ａ）
に点線で示すように、導電性パターン１４４を任意の切
断することにより、同調コンデンサ１４０の静電容量を
変更することができる。従って、導電性パターン１４４
を図６（Ａ）に示す切断線ａ〜ｃで接算することによ
り、コイル１００と同調コンデンサ１４０とで構成され
る同調回路の同調周波数を、例えば図６（Ｂ）に周波数
ｆ_a〜ｆ_cといったように調整することができる。この
ように同調コンデンサ１４０を構成することにより、最
適な条件で電子回路２０，２２と外部との間で信号を伝
送することができるようになる。

【００３３】図７は、図４に示したＩＣカード２の同調
コンデンサ１２０の第２の変形例の同調コンデンサ１５
０の構成を示す図である。図７に示すように、同調コン
デンサ１５０は、図４に示した同調コンデンサ１２０の
導電性パターン１１４を導電性パターン１５４で置換し
た構成になっており、導電性パターン１５４は、４個の
容量調整用パターンと、これらの容量調整用パターンの
間を接続する示す接続用パターンａ〜ｄとから構成され
ている。

【００３４】接続用パターンを切断することにより、同
調コンデンサ１５０の容量を３段階に変更することが可
能であり、図６に示した同調コンデンサ１４０を用いた
場合と同様にコイル１００と同調コンデンサ１５０とで
構成される同調回路の同調周波数を調整することができ
る。また、導電性パターン１５４によれば、容量調整用
パターンを接続している接続用パターンは細いので、切
断しやすく、同調コンデンサ１４０を用いた場合よりも
同調回路の調整がしやすい。

【００３５】図８は、図４に示したＩＣカード２の同調
コンデンサ１２０の第３の変形例の同調コンデンサ１６
０の構成を示す図である。図７に示した同調コンデンサ
１５０の静電容量は、最大静電容量の１／３づつしか調
整できない。このように大まかな調整では、同調周波数
を正確に合わせることができない場合がある。図８に示
すＩＣカード１６０は、同調コンデンサ１５０よりもさ
らに静電容量を細かく調整できるように構成されたもの
である。

【００３６】図８に示すように、同調コンデンサ１６０
は、図４に示した同調コンデンサ１２０の導電性パター
ン１１４を導電性パターン１６４で置換した構成になっ
ており、導電性パターン１６４は、それぞれ面積の異な
る４個の容量調整用パターンと、これらの容量調整用パ
ターンの間を接続する接続用パターンａ〜ｄとから構成
されている。

【００３７】接続用パターンａ〜ｃを切断することによ
り、同調コンデンサ１６０の容量を変更することが可能
であり、コイル１００と同調コンデンサ１６０とで構成
される同調回路の同調周波数を調整することができる。
また、導電性パターン１６４によれば、切断する接続用
パターンを選択することにより、導電性パターン１５４
を用いた場合よりも、きめ細かい同調回路の調整が可能
である。例えば容量調整用パターンの面積比を、１：
２：４：８とすれば、ＩＣカード１６０の静電容量を、
最大静電容量の１／１５ずつ１５段階に変更することが
可能である。

【００３８】図９は、図４に示したＩＣカード２の同調
コンデンサ１２０の第４の変形例の同調コンデンサ１７
０の構成を示す図である。図９に示すように、同調コン
デンサ１７０は、図４に示した同調コンデンサ１２０の
導電性パターン１１４を導電性パターン１７４で置換し
た構成になっており、導電性パターン１７４は、面積の
大きい導電性パターン１７２に面積が小さい４個の容量
調整用パターン１７６と、これらの容量調整用パターン
の間を接続する接続用パターンａ〜ｄとから構成されて
いる。

【００３９】接続用パターンａ〜ｄを切断することによ
り、同調コンデンサ１７０の容量を４段階に変更するこ
とが可能であり、コイル１００と同調コンデンサ１７０
とで構成される同調回路の同調周波数を調整することが
できる。同調コンデンサ１７０は、同調回路調整の際に
比較的周波数変更範囲が狭くてよい場合に好適である。

【００４０】図１０は、図４に示したＩＣカード２の同
調コンデンサ１２０の第４の変形例の同調コンデンサ１
８０の構成を示す図である。図１０に示すように、同調
コンデンサ１８０は、図４に示した同調コンデンサ１２
０の導電性パターン１１４を導電性パターン１８４で置
換した構成になっており、導電性パターン１８４は、接
続用パターンａ〜ｇと、面積の大きい４個の容量調節用
パターン１８６と、容量調節用パターン１８６の内の１
つに接続された面積が小さい４個の容量調整用パターン
１８８とから構成されている。

【００４１】接続用パターンａ〜ｇを切断することによ
り、同調コンデンサ１８０の容量を変更することが可能
であり、コイル１００と同調コンデンサ１８０とで構成
される同調回路の同調周波数を調整することができる。
同調コンデンサ１８０は、同調回路調整の際に比較的周
波数変更範囲が広く、しかも精密な調整が必要な場合に
好適である。

【００４２】

【実施例３】以下、図１１〜図１３を参照して本発明の
第３の実施例を説明する。図１１は、図６に示した導電
性パターン１４４を切断する場合の断面図であり、
（Ａ）は導電性パターン１４４を切断する前を示し、
（Ｂ）は導電性パターン１４４を切断した後を示す。図
１２は、第３の実施例における同調コンデンサ４００の
構成を示す図である。図１３は、図１２に示した同調コ
ンデンサ４００の変形例を示す図である。

【００４３】図１１に示すように、同調コンデンサ１４
０，１５０等を用いた場合、同調回路の調整のために、
例えば図６（Ａ）に矢印ａで示す部分で導電性パターン
１４４をカッター等を用いて切断すると、図６（Ｂ）の
円ｂ内に示すように、導電性パターン１４４とその裏面
の導電性パターン１１６とが接触してしまうことがあ
る。このような導電性パターン１４４，１１６の接触
は、ＩＣカードの動作不良を招くことになりかねない。

【００４４】そこで、例えば図６および図７等に示した
同調コンデンサ１４０，１５０等を図１２に示す同調コ
ンデンサ４００に置換する。同調コンデンサ４００は、
例えば同調コンデンサ１５０の導電性パターン１１６
を、同調回路の調整の際に切断される導電性パターン１
５４の接続用パターンの裏の部分の導電物質を除いた絶
縁領域４０８ａ〜４０８ｃを設けた導電性パターン４０
２に置換した構成になっている。図１２に示した同調コ
ンデンサ４００を用いることにより、図１１に示したよ
うな導電性パターン間の接触を防止することが可能にな
る。

【００４５】以下、同調コンデンサ４００の変形例とし
て同調コンデンサ４１０を説明する。図１３に示すよう
に、同調コンデンサ４１０は、接続されていない４つの
容量調整用パターン４１４ａ〜４１４ｄと導電性パター
ン１１６とから構成されており、同調コンデンサ４００
を用いる場合とは逆に、これらの容量調整用パターンを
導電性塗料４１８ａ，４１８ｂで接続することにより同
調回路の調整を行う。同調コンデンサ４１０を用いて同
調回路の調整を行う場合には、同調コンデンサ４００を
用いる場合と同様に、接続用パターンを切断することが
ないので、図１１に示したような導電性パターン間の接
触は生じない。

【００４６】

【実施例４】以下、図１４〜図１７を参照して本発明の
第４の実施例を説明する。図１４は、図５に示した本発
明に係るＩＣカード３の変形例のＩＣカード４の構成を
示す図である。図１５は、図１４に示した電子回路２２
の下の配線パターンを示す図である。図１６は、図１４
に示した電子回路２２および導電性パターン４２２，４
２４の裏側の導電性パターン４２６，４２８を表面側か
ら見た形状を示す図である。図１７は、図１４に示した
ＩＣカード４を、切れ込み４３２の両端で折り曲げた様
子を示す図である。

【００４７】以上説明した実施例１〜３においては、電
源３０をＩＣカード上に有する場合を説明したが、図４
に示した電子回路２２を用いた場合、電源３０が不要に
なり、基板３２において、電源３０を配設する部分が空
いてしまうことがある。このような場合に、基板の空き
部分の無駄を省き、ＩＣカードと同じ大きさの基板３２
の代わりに約半分の大きさの基板を用いてＩＣカードの
コスト削減を図りたいという要請がある。

【００４８】図１４〜図１７に示したＩＣカード４は、
このような要請に応えるものであって、図５に示したＩ
Ｃカード３から電源３０を取り除き、コの字型の切れ込
み４３２を有する基板３２を約半分の大きさの基板３４
を用い、コイル１００を切れ込み４３２に沿った形状の
配線パターンによるコイルと置換して、切れ込み４３２
の両端で基板３４を折り返すことによりスルーホールを
用いずにＩＣカード１等と同等の開口面積を有するコイ
ル４３２を実現したものである。なお、基板３４は、２
５μｍ厚のポリ意味度フィルムをベースとしており、８
μｍの両面銅メッキの平行板状原材料から構成されてい
る。

【００４９】図１４に示すように、ＩＣカード４は、図
１等に示した基板３２の約半分の大きさであって、３辺
に沿って切れ込み４３２を有する基板３４に、コイル４
３０と、同調コンデンサ４２０と、電子回路２２とを配
設した構成になっている。電子回路２２の配線パターン
ａ，ｆにそれぞれ接続された導電性パターン４２２，４
２４および電子回路２２の裏側には、それぞれ図１６に
示す導電性パターン４２６，４２８が設けられており、
導電性パターン４２２，４２４と導電性パターン４２
６，４２８とは同調コンデンサ４２０を構成している。
なお、図１４および図１６を見て判るように、導電性パ
ターン４２６は、導電性パターン４２４の下部の容量調
整用パターンの接続用パターンに裏側に配線パターンを
有さない形状になっており、同調コンデンサ４２０は、
図１２に示した同調コンデンサ４００等と同様の効果を
奏するように構成されている。

【００５０】また、電子回路２２の下の配線パターン
は、図１５に示すようになっており、コイル４３０は、
電子回路２２の２つの信号端子に対応する配線パターン
ａ，ｆの間で巻き数３になっている。以上のように生成
されたＩＣカード４を、図１７に示すように、切れ込み
４３２の外側の部分と内側の部分とで基板３４の表裏が
反転するように折り返すと、コイル４３０は、図１に示
したＩＣカード１のコイル１００等と同等の開口面積を
有するようになる。このようにＩＣカード４を構成する
ことにより、基板３２の約半分の大きさの基板３４を用
いてＩＣカードのコストを削減できるにもかかわらず、
ＩＣカード１等と同等の信号伝送能力を確保することが
できる。

【００５１】以上述べた各実施例に示したＩＣカードの
各構成要素は、可能であるかぎり自由に組み合わせて用
いることが可能である。各実施例において示した同調コ
ンデンサの導電性パターンの形状等は例示であり、同一
機能および性能を実現しうる他の形状に変更可能であ
る。以上述べた各実施例に示した他、本発明に係るＩＣ
カードは、例えばここで述べた変形例に示したように、
種々の構成をとることができる。

【００５２】

【発明の効果】以上述べたように本発明に係るＩＣカー
ドによれば、導電性パターンから構成され、巻き数が１
より多いコイルを有しながら、コイルの両端と電子回路
との間を、裏面パターンおよびスルーホールを用いずに
接続することができる。また、本発明に係るＩＣカード
によれば、導電性パターンから構成されたコイルを用い
た同調回路を、チップコンデンサ等の個別部品を用いず
に実現してＩＣカードを薄くすることができる上、ＩＣ
カードの信頼性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施例における本発明に係るＩＣカード
の構成を示す図であって、（Ａ）はＩＣカードの構成を
示し、（Ｂ）はＩＣカードの等価回路を示す。

【図２】図１に示したＩＣカードの配線パターンを示す
図である。

【図３】図１および図２に示したＩＣカードの結合コン
デンサの構成を示す図であって、（Ａ）は表面から見た
結合コンデンサの配線パターンを示し、（Ｂ）は結合コ
ンデンサをＸ−Ｘ’方向に切断した断面図であり、
（Ｃ），（Ｄ）は結合コンデンサの等価回路を示す。

【図４】第２の実施例における本発明に係るＩＣカード
の構成を示す図であって、（Ａ）はＩＣカードの配線パ
ターンを示し、（Ｂ）はＩＣカードに電子回路を用いた
場合の等価回路を示し、（Ｃ）はＩＣカード２に電子回
路を用いた場合の等価回路を示す。

【図５】図４に示したＩＣカードの変形例の配線パター
ンを示す図である。

【図６】図４に示したＩＣカードの同調コンデンサの第
１の変形例の構成を示す図であって、（Ａ）は同調コン
デンサを用いた静電容量の調整方法を示し、（Ｂ）は静
電容量の調整による同調周波数の変化を示す。

【図７】図４に示したＩＣカードの同調コンデンサの第
２の変形例の構成を示す図である。

【図８】図４に示したＩＣカードの同調コンデンサの第
３の変形例の構成を示す図である。

【図９】図４に示したＩＣカードの同調コンデンサの第
４の変形例の構成を示す図である。

【図１０】図４に示したＩＣカードの同調コンデンサの
第４の変形例の構成を示す図である。

【図１１】図６に示した導電性パターンを切断する場合
の断面図であり、（Ａ）は導電性パターンを切断する前
を示し、（Ｂ）は導電性パターンを切断した後を示す。

【図１２】第３の実施例における同調コンデンサの構成
を示す図である。

【図１３】図１２に示した同調コンデンサの変形例を示
す図である。

【図１４】図５に示した本発明に係るＩＣカードの変形
例の構成を示す図である。

【図１５】図１４に示した電子回路の下の配線パターン
を示す図である。

【図１６】図１４に示した電子回路および導電性パター
ンの裏側の導電性パターンを表面側から見た形状を示す
図である。

【図１７】図１４に示したＩＣカードを、切れ込みの両
端で折り曲げた様子を示す図である。

【図１８】従来の第１のＩＣカードの配線パターンを示
す図である。

【図１９】従来の第２のＩＣカードの構成を示す図であ
って、（Ａ）は従来の第２のＩＣカードの斜視図であ
り、（Ｂ）は従来の第２のＩＣカードの構成を示し、
（Ｃ）は従来の第２のＩＣカードの等価回路である。

【図２０】図１９に示した従来の第２のＩＣカードの配
線パターンを例示する図である。

【符号の説明】

１，２，３，４…ＩＣカード、１００，４３０…コイ
ル、１１０…結合コンデンサ、１１２，１１４，１１
６，１１８，１４４，１５４，１６４，１７２，１７
４，１８４，４０２，４１４，４２２，４２４，４２
６，４２８…導電性パターン、４０８…絶縁領域、４１
８…導電性塗料、１２０，１３０，１４０，１５０，１
６０，１７０，１８０，４００，４１０，４２０…同調
コンデンサ、１７６，１８６，１８８…容量調整用パタ
ーン、１３６，１３８…スルーホール、２０，２２…電
子回路、２００…変復調回路、２０２…マイクロプロセ
ッサ、２０４…スイッチ、２０６…スイッチ、２０８…
加算回路、２１０…表示装置、２１２…表示装置、２１
４…アクセス制御回路、２２０…安定化電源回路、２２
４…整流回路、３０…電源、３２，３４…基板、４３２
…切れ込み

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】当該ＩＣカードの基板の一方の面に導電体
として設けられた巻き数が１より多いコイルと、前記基板の前記コイルと同じ側の面に設けられ、前記コ
イルの両端にそれぞれ結合される２個の信号端子を有
し、これらの信号端子の一方が前記コイルの一端に接続
され、前記コイルを介して電磁気的作用により外部との
間で信号の受信および送信、またはこれらのいずれかを
行う電子回路と、前記基板の前記コイルと同じ側の面に設けられ、前記コ
イルの他端に接続された第１の導電体と、前記基板の前記コイルと同じ側の面に設けられ、前記信
号端子の他方に接続された第２の導電体と、前記基板の前記コイルと反対側の面に設けられ、前記第
１の導電体と前記第２の導電体との間で前記基板を介し
て所定の静電容量を有し、前記コイルの他端と前記電子
回路の信号端子の他方とを結合する第３の導電体とを有
するＩＣカード。
【請求項２】当該ＩＣカードの基板の一方の面に導電体
として設けられた巻き数が１より多いコイルと、前記基板の前記コイルと同じ側の面に設けられ、前記コ
イルの両端にそれぞれ対応する２個の信号端子が前記コ
イルの両端に結合され、前記コイルを介して電磁気的作
用により外部との間で信号の受信および送信、またはこ
れらのいずれかを行う電子回路と、前記基板の前記コイルと同じ側の面に設けられ、前記コ
イルの一端に接続された第４の導電体と、前記基板の前記コイルと反対側の面に設けられ、前記コ
イルの他端に接続され、前記第４の導電体との間で前記
基板を介して所定の静電容量を有し、前記コイルととも
に所定の共振周波数の同調回路を構成する第３の導電体
とを有するＩＣカード。
【請求項３】前記電子回路の信号端子の一方は、前記コ
イルの一端に直接、接続され、前記基板の前記コイルと同じ側の面に設けられ、前記コ
イルの他端に接続された第１の導電体と前記基板の前記
コイルと同じ側の面に設けられ、前記信号端子の他方に
接続された第２の導電体と、をさらに有し、前記第３の導電体は、前記第１の導電体と前記第２の導
電体との間で前記基板を介して所定の静電容量を有し、
前記コイルの他端と前記電子回路の信号端子の他方とを
結合する請求項２に記載のＩＣカード。
【請求項４】前記基板の前記コイルと同じ側の面に設け
られ、前記第３の導電体との間に所定の静電容量を有す
る１個以上の容量調整用導電体と、前記第４の導電体と前記容量調整用導電体とを接続して
おり、切断されることにより前記第４の導電体および前
記第４の導電体に接続されている前記容量調整用導電体
と前記第３の導電体との間の静電容量を変化させて前記
同調回路の共振周波数を変更する接続用導電体とをさら
に有する請求項２または３に記載のＩＣカード。
【請求項５】前記基板の前記コイルと反対側の面の前記
接続用導電体の裏側の部分に絶縁領域を設けた請求項４
に記載のＩＣカード。
【請求項６】前記基板の前記コイルと同じ側の面に設け
られ、前記第３の導電体との間に所定の静電容量を有す
る１個以上の容量調整用導電体と、前記第４の導電体と前記容量調整用導電体とを接続し、
前記第４の導電体および前記第４の導電体に接続されて
いる前記容量調整用導電体と前記第３の導電体との間の
静電容量を変化させて前記同調回路の共振周波数を変更
する接続用導電体とをさらに有する請求項２または３に
記載のＩＣカード。
【請求項７】前記基板は、可撓性を有するフィルム基板
であって、当該基板の３辺に沿って連続した切り込みを
有し、前記コイルを構成する導電体は、前記基板の一方の面に
前記切り込みに沿って設けられ、前記コイルは、前記切れ込みの外側の部分と内側の部分
とで基板の表裏が反転するように、前記切り込みの両端
部分で前記基板を折り返して構成される請求項１〜６の
いずれかに記載のＩＣカード。