JPH09321123A - 半導体部品供給装置 - Google Patents
半導体部品供給装置Info
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- JPH09321123A JPH09321123A JP15883596A JP15883596A JPH09321123A JP H09321123 A JPH09321123 A JP H09321123A JP 15883596 A JP15883596 A JP 15883596A JP 15883596 A JP15883596 A JP 15883596A JP H09321123 A JPH09321123 A JP H09321123A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- semiconductor component
- sheet
- heater
- suction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Die Bonding (AREA)
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体部品(ICチップ)の供給が確実に行
われ、また、温度変化による該半導体部品のダメージを
防止した半導体部品供給装置を提供すること。 【解決手段】 ICチップ5がシート14上にあると
き、また、突上針50で突き上げるとき、更には、吸着
コレット77bで吸着するときにICチップを加熱して
おき、ボンディングステージ2上に置かれた際に急激な
温度変化が生じないようにし、以て、上記の効果を得
る。
われ、また、温度変化による該半導体部品のダメージを
防止した半導体部品供給装置を提供すること。 【解決手段】 ICチップ5がシート14上にあると
き、また、突上針50で突き上げるとき、更には、吸着
コレット77bで吸着するときにICチップを加熱して
おき、ボンディングステージ2上に置かれた際に急激な
温度変化が生じないようにし、以て、上記の効果を得
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイボンディング
装置やインナーリードボンディング装置に装備されてI
Cチップ(半導体部品)を順次供給する半導体部品供給
装置に関する。
装置やインナーリードボンディング装置に装備されてI
Cチップ(半導体部品)を順次供給する半導体部品供給
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】この種の半導体部品供給装置の従来例
を、図5に示す。
を、図5に示す。
【0003】図示のように、当該半導体部品供給装置は
環状のターンテーブル101を有しており、該ターンテ
ーブル101上にはフラットリング102によってシー
ト104が張設されている。
環状のターンテーブル101を有しており、該ターンテ
ーブル101上にはフラットリング102によってシー
ト104が張設されている。
【0004】なお、ターンテーブル101は、前後方向
(矢印Y方向及びその反対方向)及び左右方向(矢印X
方向及びその反対方向)において移動自在であると共
に、該各方向を含む平面内で回転自在であり、図示しな
いテーブル駆動手段によって該各方向の移動と回転運動
がなされる。
(矢印Y方向及びその反対方向)及び左右方向(矢印X
方向及びその反対方向)において移動自在であると共
に、該各方向を含む平面内で回転自在であり、図示しな
いテーブル駆動手段によって該各方向の移動と回転運動
がなされる。
【0005】上記シート104の上面には多数のICチ
ップ106が貼着されている。これらのICチップ10
6は、前段の工程において円形のウェハー(図示せず)
をカッティングすることによって得られたものである。
ップ106が貼着されている。これらのICチップ10
6は、前段の工程において円形のウェハー(図示せず)
をカッティングすることによって得られたものである。
【0006】シート104の下方にはロッド108が昇
降自在に設けられており、該ロッド108の上端部には
突上針109が取り付けられている。
降自在に設けられており、該ロッド108の上端部には
突上針109が取り付けられている。
【0007】また、このロッド108を昇降せしめる駆
動手段(図示せず)が設けられている。
動手段(図示せず)が設けられている。
【0008】一方、シート104の上方には吸着機構1
11が配設されている。この吸着機構111は、チップ
移送アーム113と、該チップ移送アーム113の先端
部に上下動自在(矢印Sにて示す)に設けられてICチ
ップ106を吸着するための吸着部114とを有してい
る。該吸着部114は詳しくは、チップ移送アーム11
3に対して上下動自在な取付台114aと、該取付台1
14aの下端部に取り付けられて吸着作用をなす吸着コ
レット114bとからなる。
11が配設されている。この吸着機構111は、チップ
移送アーム113と、該チップ移送アーム113の先端
部に上下動自在(矢印Sにて示す)に設けられてICチ
ップ106を吸着するための吸着部114とを有してい
る。該吸着部114は詳しくは、チップ移送アーム11
3に対して上下動自在な取付台114aと、該取付台1
14aの下端部に取り付けられて吸着作用をなす吸着コ
レット114bとからなる。
【0009】図示してはいないが、上記チップ移送アー
ム113を搬送する搬送手段が設けられている。
ム113を搬送する搬送手段が設けられている。
【0010】上記した構成の半導体部品供給装置におい
ては、シート104上のICチップ106の供給が下記
のように行われる。
ては、シート104上のICチップ106の供給が下記
のように行われる。
【0011】先ず、上記搬送手段が作動して、シート1
04上の各ICチップ106のうち吸着すべきものの直
上に吸着コレット114bが位置決めされ、且つ、該I
Cチップに近接せしめられる(図5に示す状態)。この
状態で該吸着コレット114bに負圧が与えられ、吸引
力が発生する。
04上の各ICチップ106のうち吸着すべきものの直
上に吸着コレット114bが位置決めされ、且つ、該I
Cチップに近接せしめられる(図5に示す状態)。この
状態で該吸着コレット114bに負圧が与えられ、吸引
力が発生する。
【0012】次いで、図6に示すように、このICチッ
プ106を吸着してシート104から剥離させるべく、
チップ移送アーム113の上昇動作が行われる。これに
同期してロッド108の上昇動作が行われ、突上針10
9により該ICチップ106が突き上げられる。つま
り、ICチップ106は突上針109と吸着コレット1
14bによって挟まれた状態にてシート104から剥離
される。
プ106を吸着してシート104から剥離させるべく、
チップ移送アーム113の上昇動作が行われる。これに
同期してロッド108の上昇動作が行われ、突上針10
9により該ICチップ106が突き上げられる。つま
り、ICチップ106は突上針109と吸着コレット1
14bによって挟まれた状態にてシート104から剥離
される。
【0013】なお、この突上針109による突上げは、
吸着コレット114bによる吸着力のみにてはICチッ
プ106をシート104から剥すには不十分なために行
われるものである。
吸着コレット114bによる吸着力のみにてはICチッ
プ106をシート104から剥すには不十分なために行
われるものである。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】上述した半導体部品供
給装置においては、突上針109によってICチップ1
06を突き上げる際、室温の影響を受けるシート104
の硬度、該シート104とICチップ106との間の接
着剤の粘度により、ICチップ106の剥離が円滑にな
されず、吸着コレット114aによる吸着が不能となる
いわゆるピックアップミスが発生する場合があった。
給装置においては、突上針109によってICチップ1
06を突き上げる際、室温の影響を受けるシート104
の硬度、該シート104とICチップ106との間の接
着剤の粘度により、ICチップ106の剥離が円滑にな
されず、吸着コレット114aによる吸着が不能となる
いわゆるピックアップミスが発生する場合があった。
【0015】また、ダイボンディング装置及びインナー
リードボンディング装置では,ICチップ106の移送
先であるボンディングステージやボンディングツールが
かなり高温に熱せられていることから、移送されたIC
チップ106が急激な温度変化によるダメージを受ける
可能性がある。
リードボンディング装置では,ICチップ106の移送
先であるボンディングステージやボンディングツールが
かなり高温に熱せられていることから、移送されたIC
チップ106が急激な温度変化によるダメージを受ける
可能性がある。
【0016】本発明は、上記従来技術の欠点に鑑みてな
されたものであって、その目的とするところは、半導体
部品の供給が確実に行われ、また、温度変化によるIC
チップのダメージを防止した半導体部品供給装置を提供
することである。
されたものであって、その目的とするところは、半導体
部品の供給が確実に行われ、また、温度変化によるIC
チップのダメージを防止した半導体部品供給装置を提供
することである。
【0017】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、複数配列された半導体部品を突上機構が
具備する突上部材により一方から突き上げると共に、他
方から吸着機構により吸着保持して該吸着機構によって
所定位置に向けて搬送し供給する半導体部品供給装置に
おいて、前記半導体部品を加熱する加熱手段を備えるよ
うに構成したものである。加えて、更に他の種々の効果
を得るために、下記の各構成が採用されている。すなわ
ち、本発明の半導体部品供給装置では、前記半導体部品
はシート上に付着されており、前記突上機構は該シート
の裏面に当接する当設部材を有し、前記加熱手段は該当
接部材を加熱するヒーターからなる。また、前記半導体
部品供給装置においては、前記加熱手段が、前記吸着機
構が具備する吸着コレットを加熱するヒーターを有す
る。更に、前記半導体部品供給装置では、前記吸着コレ
ットの、前記半導体部品との当接部が、耐熱性粘弾性部
材からなる。また、前記半導体部品供給装置において
は、前記加熱手段が、前記シート上の半導体部品を余熱
することを行う。
に、本発明は、複数配列された半導体部品を突上機構が
具備する突上部材により一方から突き上げると共に、他
方から吸着機構により吸着保持して該吸着機構によって
所定位置に向けて搬送し供給する半導体部品供給装置に
おいて、前記半導体部品を加熱する加熱手段を備えるよ
うに構成したものである。加えて、更に他の種々の効果
を得るために、下記の各構成が採用されている。すなわ
ち、本発明の半導体部品供給装置では、前記半導体部品
はシート上に付着されており、前記突上機構は該シート
の裏面に当接する当設部材を有し、前記加熱手段は該当
接部材を加熱するヒーターからなる。また、前記半導体
部品供給装置においては、前記加熱手段が、前記吸着機
構が具備する吸着コレットを加熱するヒーターを有す
る。更に、前記半導体部品供給装置では、前記吸着コレ
ットの、前記半導体部品との当接部が、耐熱性粘弾性部
材からなる。また、前記半導体部品供給装置において
は、前記加熱手段が、前記シート上の半導体部品を余熱
することを行う。
【0018】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施例を添付図面
を参照しつつ説明する。
を参照しつつ説明する。
【0019】図1は、本発明に係る半導体部品供給装置
1を装備したダイボンディング装置の要部の斜視図であ
るが、該図から明らかなように、該半導体部品供給装置
1はボンディングステージ2の側方に配置されている。
該半導体部品供給装置1は、ターンテーブル3を備えて
半導体部品としてのICチップ5を多数蓄えたストッカ
(全体としては図示していない)と、該ターンテーブル
3の下方に配設されて該ストッカに蓄えられているIC
チップ5を1つずつ上方に突き上げる突上機構7と、タ
ーンテーブル7の上方に位置してこの突き上げられたI
Cチップ5を吸着保持する吸着機構9と、該吸着機構9
を担持して上記ボンディングステージ2の近傍まで搬送
する搬送手段11とを有している。
1を装備したダイボンディング装置の要部の斜視図であ
るが、該図から明らかなように、該半導体部品供給装置
1はボンディングステージ2の側方に配置されている。
該半導体部品供給装置1は、ターンテーブル3を備えて
半導体部品としてのICチップ5を多数蓄えたストッカ
(全体としては図示していない)と、該ターンテーブル
3の下方に配設されて該ストッカに蓄えられているIC
チップ5を1つずつ上方に突き上げる突上機構7と、タ
ーンテーブル7の上方に位置してこの突き上げられたI
Cチップ5を吸着保持する吸着機構9と、該吸着機構9
を担持して上記ボンディングステージ2の近傍まで搬送
する搬送手段11とを有している。
【0020】なお、図示のように、ボンディングステー
ジ2上には、図示しないローダー(フレーム供給手段)
によってリードフレームL\Fが供給され、該リードフ
レームL\Fに対して所要数のICチップ5が貼着され
たら、該ローダー又はアンローダー(図示せず)側に回
収される。
ジ2上には、図示しないローダー(フレーム供給手段)
によってリードフレームL\Fが供給され、該リードフ
レームL\Fに対して所要数のICチップ5が貼着され
たら、該ローダー又はアンローダー(図示せず)側に回
収される。
【0021】また、ボンディングステージ2はヒーター
6によって例えば約250゜に加熱されている。当該ダ
イボンディング装置では、リードフレームL\FとIC
チップ5の相互当接面に薄い金合金の層が予め設けられ
ており、加熱されているボンディングステージ2上でリ
ードフレームL\FにICチップ5を載せることで両者
の金合金層同士が溶融し合って共晶を生じ、ボンディン
グがなされる。
6によって例えば約250゜に加熱されている。当該ダ
イボンディング装置では、リードフレームL\FとIC
チップ5の相互当接面に薄い金合金の層が予め設けられ
ており、加熱されているボンディングステージ2上でリ
ードフレームL\FにICチップ5を載せることで両者
の金合金層同士が溶融し合って共晶を生じ、ボンディン
グがなされる。
【0022】図1に示すように、上記ストッカの構成部
材であるターンテーブル3上にはフラットリング12に
よってシート14が張設されている。
材であるターンテーブル3上にはフラットリング12に
よってシート14が張設されている。
【0023】なお、このターンテーブル3は前後方向
(矢印Y方向及びその反対方向)及び左右方向(矢印X
方向及びその反対方向)において移動自在であると共
に、該各方向を含む平面内において回転自在であり、図
示しないテーブル駆動手段によって該各方向への移動と
回転駆動がなされる。
(矢印Y方向及びその反対方向)及び左右方向(矢印X
方向及びその反対方向)において移動自在であると共
に、該各方向を含む平面内において回転自在であり、図
示しないテーブル駆動手段によって該各方向への移動と
回転駆動がなされる。
【0024】また、図1に示すように、ターンテーブル
3にはソケット4aが設けられ、該ソケット4aにチュ
ーブ4bが接続され、該チューブ4bを通じて、例えば
約100゜に熱せられた乾燥空気が供給される。この乾
燥空気は、上記シート14の下方より放出され、該シー
ト14上の各ICチップ5を余熱する。
3にはソケット4aが設けられ、該ソケット4aにチュ
ーブ4bが接続され、該チューブ4bを通じて、例えば
約100゜に熱せられた乾燥空気が供給される。この乾
燥空気は、上記シート14の下方より放出され、該シー
ト14上の各ICチップ5を余熱する。
【0025】上記シート14は例えば合成樹脂を素材と
してなり、上記各ICチップ5は該シート14の表面に
配列状態にて貼着されている。これらのICチップ5
は、前段の工程においてウェハー(図示せず)をカッテ
ィングすることによって得られたものである。
してなり、上記各ICチップ5は該シート14の表面に
配列状態にて貼着されている。これらのICチップ5
は、前段の工程においてウェハー(図示せず)をカッテ
ィングすることによって得られたものである。
【0026】上記突上機構7については下記のように構
成されている。
成されている。
【0027】図2に示すように、この突上機構7は、装
置架台15上にボルト(参照符号は付していない)によ
って固定されたブラケット21を有している。そして、
該ブラケット21に対して可動ベース25が昇降自在に
取り付られている。該ブラケット21にはまた、出力軸
26aが上方に向かって突出するようにエアシリンダ2
6が固設されている。該出力軸26aと可動ベース25
とが、連結部材28a,28b及びボルト(参照符号は
付していない)によって連結されており、エアシリンダ
26の作動によって可動ベース25が上下動する。
置架台15上にボルト(参照符号は付していない)によ
って固定されたブラケット21を有している。そして、
該ブラケット21に対して可動ベース25が昇降自在に
取り付られている。該ブラケット21にはまた、出力軸
26aが上方に向かって突出するようにエアシリンダ2
6が固設されている。該出力軸26aと可動ベース25
とが、連結部材28a,28b及びボルト(参照符号は
付していない)によって連結されており、エアシリンダ
26の作動によって可動ベース25が上下動する。
【0028】同図に示すように、ブラケット21の上部
には調整ねじ30が螺合されており、且つ、そのねじ部
先端が上記連結部材28aと当接可能となっている。つ
まり、この調整ねじ30を適宜回すことにより、可動ベ
ース25の上方向への移動限界位置が設定される。
には調整ねじ30が螺合されており、且つ、そのねじ部
先端が上記連結部材28aと当接可能となっている。つ
まり、この調整ねじ30を適宜回すことにより、可動ベ
ース25の上方向への移動限界位置が設定される。
【0029】図2に示すように、上記可動ベース25の
上部に、略円筒状に形成されたシャフト40がボルト
(参照符号は付していない)によって取り付けられてい
る。そして、このシャフト40内に、ロッド41が隙間
42を以て挿通されており、且つ、シャフト40の上下
両端部に設けられたスリーブ軸受45によって摺動自在
に保持されている。このスリーブ軸受は気密作用をもな
す。
上部に、略円筒状に形成されたシャフト40がボルト
(参照符号は付していない)によって取り付けられてい
る。そして、このシャフト40内に、ロッド41が隙間
42を以て挿通されており、且つ、シャフト40の上下
両端部に設けられたスリーブ軸受45によって摺動自在
に保持されている。このスリーブ軸受は気密作用をもな
す。
【0030】上記したシャフト40の上端部には、一端
がほぼ閉塞された円筒状の針ガイド47が嵌着されてい
る。この針ガイド47は、図1に示したシート14の裏
面、すなわち下面に当接する当接部材として作用する。
該針ガイド47にはヒーター46が取り付けられてお
り、該ヒーター46によって所定温度、例えば約150
゜に熱せられる。
がほぼ閉塞された円筒状の針ガイド47が嵌着されてい
る。この針ガイド47は、図1に示したシート14の裏
面、すなわち下面に当接する当接部材として作用する。
該針ガイド47にはヒーター46が取り付けられてお
り、該ヒーター46によって所定温度、例えば約150
゜に熱せられる。
【0031】上記針ガイド47の下端部とシャフト40
との間には、該針ガイド47の内部空間について気密状
態を得るためのOリング47aが介装されている。上記
ロッド41の上端部はこの針ガイド47の内部空間に至
り、該上端部には取付ブロック48を介して突上部材と
しての複数本の突上針50が植設されている。これら突
上針50は、針ガイド47の上端部すなわち閉塞端部に
形成されたガイド孔(参照符号は付していない)を通じ
て出没し得る。
との間には、該針ガイド47の内部空間について気密状
態を得るためのOリング47aが介装されている。上記
ロッド41の上端部はこの針ガイド47の内部空間に至
り、該上端部には取付ブロック48を介して突上部材と
しての複数本の突上針50が植設されている。これら突
上針50は、針ガイド47の上端部すなわち閉塞端部に
形成されたガイド孔(参照符号は付していない)を通じ
て出没し得る。
【0032】上記ロッド41の上端部には該ロッド41
の長手方向に伸長する孔41aが形成されており、ま
た、該孔41aを通じて上記シャフト40の内部空間と
針ガイド47の内部空間とを連通させるための連通孔4
1b及び41cが形成されている。そして、シャフト4
0の下端部には該シャフト40の内部空間に連通すべく
ニップル52が取り付けられている。
の長手方向に伸長する孔41aが形成されており、ま
た、該孔41aを通じて上記シャフト40の内部空間と
針ガイド47の内部空間とを連通させるための連通孔4
1b及び41cが形成されている。そして、シャフト4
0の下端部には該シャフト40の内部空間に連通すべく
ニップル52が取り付けられている。
【0033】図示しない負圧付与手段によってこのニッ
プル52を通じて空気の吸引がなされ、上記のようにシ
ャフト40の内部空間と連通されている針ガイド47の
内部空間に負圧が及び、該針ガイド47の上端面に負圧
が発生する。
プル52を通じて空気の吸引がなされ、上記のようにシ
ャフト40の内部空間と連通されている針ガイド47の
内部空間に負圧が及び、該針ガイド47の上端面に負圧
が発生する。
【0034】一方、上記ロッド41の下端部にはカムフ
ォロワとしてのボールベアリング54が取り付けられて
おり、また、その近傍に取付部材56が固着されてい
る。そして、ロッド41の下方には該ボールベアリング
54と当接するようにカム61が配置されている。この
カム61は、可動ベース25に対して回転自在に取り付
けられたシャフト64に嵌着されている。該シャフト6
4は図示しないモーターによって回転せしめられ、以
て、カム61を介してロッド41が昇降させられる。
ォロワとしてのボールベアリング54が取り付けられて
おり、また、その近傍に取付部材56が固着されてい
る。そして、ロッド41の下方には該ボールベアリング
54と当接するようにカム61が配置されている。この
カム61は、可動ベース25に対して回転自在に取り付
けられたシャフト64に嵌着されている。該シャフト6
4は図示しないモーターによって回転せしめられ、以
て、カム61を介してロッド41が昇降させられる。
【0035】なお、ロッド41に対して下方へ向けての
バイアス力を付与するコイルスプリング41dが設けら
れており、該コイルスプリング41dは可動ベース25
に植設されたピン25aと上記取付部材56との間に張
設されている。
バイアス力を付与するコイルスプリング41dが設けら
れており、該コイルスプリング41dは可動ベース25
に植設されたピン25aと上記取付部材56との間に張
設されている。
【0036】次いで、図1に示した吸着機構9について
説明する。
説明する。
【0037】図1及び図3に示すように、この吸着機構
9は、図1に示す搬送手段11により担持されて搬送さ
れるチップ移送アーム76と、該チップ移送アーム76
の先端部に装着されてICチップ5を吸着するための吸
着部77とを有している。
9は、図1に示す搬送手段11により担持されて搬送さ
れるチップ移送アーム76と、該チップ移送アーム76
の先端部に装着されてICチップ5を吸着するための吸
着部77とを有している。
【0038】上記吸着部77は、チップ移送アーム76
に対して上下動自在に取り付けられた取付台77aと、
該取付台77aの下端部に固着されて吸着作用をなす吸
着コレット77bとからなる。該吸着コレット77bは
詳しくは、図3に示すように、取付台77aに固定され
た基体部77dと、該基体部77dの先端に設けられて
ICチップ5に当節するパッド77eとからなる。
に対して上下動自在に取り付けられた取付台77aと、
該取付台77aの下端部に固着されて吸着作用をなす吸
着コレット77bとからなる。該吸着コレット77bは
詳しくは、図3に示すように、取付台77aに固定され
た基体部77dと、該基体部77dの先端に設けられて
ICチップ5に当節するパッド77eとからなる。
【0039】図3に示すように、上記取付台77a、基
体部77d及びパッド77eには互いに連通する連通孔
77g、77h、77iが形成されており、図示しない
負圧付与手段によってこれら連通孔を通じて空気の吸引
がなされる。これにより、パッド77eの吸着面に負圧
が発生する。
体部77d及びパッド77eには互いに連通する連通孔
77g、77h、77iが形成されており、図示しない
負圧付与手段によってこれら連通孔を通じて空気の吸引
がなされる。これにより、パッド77eの吸着面に負圧
が発生する。
【0040】図3において、参照符号80はヒーターを
示す。このヒーター80は吸着コレット77bに装着さ
れ、該吸着コレット77を例えば約150゜の温度で加
熱する。但し、吸着コレット77のICチップ5との当
接部であるパッド77eは合成ゴム等の粘弾性材をその
素材とするが、この温度に充分耐え得る耐熱性を有する
ものが選定され、熱による劣化の恐れはない。
示す。このヒーター80は吸着コレット77bに装着さ
れ、該吸着コレット77を例えば約150゜の温度で加
熱する。但し、吸着コレット77のICチップ5との当
接部であるパッド77eは合成ゴム等の粘弾性材をその
素材とするが、この温度に充分耐え得る耐熱性を有する
ものが選定され、熱による劣化の恐れはない。
【0041】上記のヒーター80と、突上機構7の針ガ
イド47を加熱すべく設けられたヒーター46(図2参
照)と、図1に示したシート14上の各ICチップ5を
乾燥空気を用いて余熱する手段とを、加熱手段と総称す
る。
イド47を加熱すべく設けられたヒーター46(図2参
照)と、図1に示したシート14上の各ICチップ5を
乾燥空気を用いて余熱する手段とを、加熱手段と総称す
る。
【0042】続いて、上述した吸着部77をこれを保持
したチップ移送アーム76と共に搬送する搬送手段11
(図1参照)について説明する。
したチップ移送アーム76と共に搬送する搬送手段11
(図1参照)について説明する。
【0043】図1に示すように、この搬送手段11は、
装置架台(15:図2に図示)上に固設されたベース9
5と、該ベース95上に前後方向(矢印Y方向及びその
反対方向)において往復動自在に設けられた第1テーブ
ル96と、該第1テーブル96上に左右方向(矢印X方
向及びその反対方向)において往復動自在に取り付けら
れた第2テーブル97とを有している。ベース95上に
は、第1テーブル96が移動すべき方向において延在す
るように雄ねじ96aが設けられており、第1テーブル
96に固設されたナット(図示せず)に該雄ねじ96a
が螺合している。そして、この雄ねじ96aを回転せし
めるモーター98が設けられている。つまり、該モータ
ー98が正及び逆回転を行うことにより、第1テーブル
96が往復動する。
装置架台(15:図2に図示)上に固設されたベース9
5と、該ベース95上に前後方向(矢印Y方向及びその
反対方向)において往復動自在に設けられた第1テーブ
ル96と、該第1テーブル96上に左右方向(矢印X方
向及びその反対方向)において往復動自在に取り付けら
れた第2テーブル97とを有している。ベース95上に
は、第1テーブル96が移動すべき方向において延在す
るように雄ねじ96aが設けられており、第1テーブル
96に固設されたナット(図示せず)に該雄ねじ96a
が螺合している。そして、この雄ねじ96aを回転せし
めるモーター98が設けられている。つまり、該モータ
ー98が正及び逆回転を行うことにより、第1テーブル
96が往復動する。
【0044】上記第1テーブル96上には、第2テーブ
ル97が移動すべき方向において延在すべく、雄ねじ9
7aが設けられており、且つ、第2テーブル97に固設
されたナット(図示せず)に螺合している。該雄ねじ9
7aを回転駆動するモーター99が設けられており、該
モーター99の正及び逆回転によって第2テーブル97
が往復動を行う。
ル97が移動すべき方向において延在すべく、雄ねじ9
7aが設けられており、且つ、第2テーブル97に固設
されたナット(図示せず)に螺合している。該雄ねじ9
7aを回転駆動するモーター99が設けられており、該
モーター99の正及び逆回転によって第2テーブル97
が往復動を行う。
【0045】前述したチップ移送アーム76は、上述し
た第2テーブル97上に上下方向(矢印Z方向及びその
反対方向)において往復動自在に取り付けられている。
た第2テーブル97上に上下方向(矢印Z方向及びその
反対方向)において往復動自在に取り付けられている。
【0046】また、第2テーブル97上には、このチッ
プ移送アーム76が移動すべき方向において延在するよ
うに雄ねじ76bが設けられており、且つ、該チップ移
送アーム76に固設されたナット(図示せず)に螺合し
ている。そして、この雄ねじ76bを回転駆動するモー
ター100が設けられている。
プ移送アーム76が移動すべき方向において延在するよ
うに雄ねじ76bが設けられており、且つ、該チップ移
送アーム76に固設されたナット(図示せず)に螺合し
ている。そして、この雄ねじ76bを回転駆動するモー
ター100が設けられている。
【0047】次に、上記した構成の半導体部品供給装置
の動作について図4をも参照しつつ説明する。
の動作について図4をも参照しつつ説明する。
【0048】なお、以下に説明する動作は、マイクロコ
ンピューター等よりなる制御部が司る。
ンピューター等よりなる制御部が司る。
【0049】先ず、図1に示すターンテーブル3がこれ
を駆動するテーブル駆動手段(図示せず)の作動によっ
て、前後方向(矢印Y方向及びその反対方向)及び左右
方向(矢印X方向及びその反対方向)に適宜移動される
と共に、回転駆動され、該ターンテーブル3上のシート
14に貼着されている多数のICチップ5のうち所望の
ものが所定の向きとされ、且つ、突上機構7が具備する
突上針50(図2、図3参照)の直上に位置決めされ
る。
を駆動するテーブル駆動手段(図示せず)の作動によっ
て、前後方向(矢印Y方向及びその反対方向)及び左右
方向(矢印X方向及びその反対方向)に適宜移動される
と共に、回転駆動され、該ターンテーブル3上のシート
14に貼着されている多数のICチップ5のうち所望の
ものが所定の向きとされ、且つ、突上機構7が具備する
突上針50(図2、図3参照)の直上に位置決めされ
る。
【0050】このとき、予め、図1に示すチューブ4b
を通じて約100゜の乾燥空気が供給されており、この
乾燥空気は図3で矢印Qにて示すようにシート14の下
方から放出される。故に、該シート14上の各ICチッ
プ5はこの温度に余熱されている。
を通じて約100゜の乾燥空気が供給されており、この
乾燥空気は図3で矢印Qにて示すようにシート14の下
方から放出される。故に、該シート14上の各ICチッ
プ5はこの温度に余熱されている。
【0051】上記の位置決めに続いて、又は同時に、搬
送手段11(図1参照)の各モーター98、99、10
0が適宜作動せしめられる。これによって吸着部77が
3次元方向に移動させられて、図3に示すように選択さ
れICチップ5の直上に位置決めされ、且つ、該ICチ
ップ5に当接させられる。
送手段11(図1参照)の各モーター98、99、10
0が適宜作動せしめられる。これによって吸着部77が
3次元方向に移動させられて、図3に示すように選択さ
れICチップ5の直上に位置決めされ、且つ、該ICチ
ップ5に当接させられる。
【0052】この後、突上機構7(図2参照)のエアシ
リンダ26が突出作動せしめられ、該突上機構7が具備
する可動ベース25が上昇する。これにより、図3に示
すように、該可動ベース25上にシャフト40を介して
設けられた針ガイド47がシート14に当接する。この
状態で突き上げ機構7のモーター(図示せず)が作動せ
しめられてカム61(図2に図示)が回転し、図4に示
すように突上針50が突出してシート14を突き抜けて
ICチップ5を突き上げ、該シート14から剥離させ、
吸着部77が具備する吸着コレット77bに向けて押し
上げる。
リンダ26が突出作動せしめられ、該突上機構7が具備
する可動ベース25が上昇する。これにより、図3に示
すように、該可動ベース25上にシャフト40を介して
設けられた針ガイド47がシート14に当接する。この
状態で突き上げ機構7のモーター(図示せず)が作動せ
しめられてカム61(図2に図示)が回転し、図4に示
すように突上針50が突出してシート14を突き抜けて
ICチップ5を突き上げ、該シート14から剥離させ、
吸着部77が具備する吸着コレット77bに向けて押し
上げる。
【0053】このとき、針ガイド47は予めヒータ46
(図2に図示)によって約150゜に熱せられているか
ら、シート14はこの熱によって軟化し、また、該シー
ト14とICチップ5との間の接着剤の粘度も低下す
る。よって、ICチップ5はシート14から円滑に剥離
する。
(図2に図示)によって約150゜に熱せられているか
ら、シート14はこの熱によって軟化し、また、該シー
ト14とICチップ5との間の接着剤の粘度も低下す
る。よって、ICチップ5はシート14から円滑に剥離
する。
【0054】一方、吸着コレット77bには負圧が付与
され、突き上げられるICチップ5を吸着保持する。こ
の吸着コレット77bはヒーター80によって約150
゜に熱せられているから、吸着保持されたICチップ5
はこの後の搬送中に冷めることがなく、約150゜の温
度を維持される。
され、突き上げられるICチップ5を吸着保持する。こ
の吸着コレット77bはヒーター80によって約150
゜に熱せられているから、吸着保持されたICチップ5
はこの後の搬送中に冷めることがなく、約150゜の温
度を維持される。
【0055】この後、搬送手段11が作動せしめられ、
ICチップ5はこれを保持した吸着コレット77bと共
にボンディングステージ2上に載置されたリードフレー
ムL\Fの直上に搬送され、該吸着コレット77bによ
る負圧を解除され、該リードフレームL\Fの所定位置
に載置される。
ICチップ5はこれを保持した吸着コレット77bと共
にボンディングステージ2上に載置されたリードフレー
ムL\Fの直上に搬送され、該吸着コレット77bによ
る負圧を解除され、該リードフレームL\Fの所定位置
に載置される。
【0056】前述したように、ボンディングステージ2
は約250゜に加熱されているから、リードフレームL
\FとICチップ5の相互当接面に設けられた金合金層
が溶融し合って共晶を生じ、ボンディングがなされる。
は約250゜に加熱されているから、リードフレームL
\FとICチップ5の相互当接面に設けられた金合金層
が溶融し合って共晶を生じ、ボンディングがなされる。
【0057】上記から明らかなように、当該半導体部品
供給装置においては、ICチップ5をボンディングステ
ージ2に向けて搬送するに当たり、このICチップ5を
加熱手段によって予め加熱することを行っている。この
加熱温度を、本実施例のようにボンディングステージ2
による加熱温度(本実施例では約250゜)と常温(例
えば約25゜)との間に設定することにより、移送され
るICチップ5が受ける温度変化は緩やかなものとな
る。故に、急激な温度変化によるICチップ5のダメー
ジが防止される。
供給装置においては、ICチップ5をボンディングステ
ージ2に向けて搬送するに当たり、このICチップ5を
加熱手段によって予め加熱することを行っている。この
加熱温度を、本実施例のようにボンディングステージ2
による加熱温度(本実施例では約250゜)と常温(例
えば約25゜)との間に設定することにより、移送され
るICチップ5が受ける温度変化は緩やかなものとな
る。故に、急激な温度変化によるICチップ5のダメー
ジが防止される。
【0058】ところで、本実施例では、上記加熱手段と
して、突上機構7の針ガイド47を加熱すべく設けられ
たヒーター46(図2参照)と、吸着コレット77bを
加熱するヒーター80と、シート14上の各ICチップ
5を乾燥空気を用いて余熱する手段とを有しているが、
これらのうちいずれか一つを設けるだけでも上記の効果
は達成され得る。但し、本実施例のように、乾燥空気で
約100゜、ヒーター46又はヒーター80によって約
150゜と、段階的に温度を上昇させてボンディングス
テージ2の温度(約250゜)に近づけることにより、
ICチップ5の温度変化がより緩和され、有効である。
して、突上機構7の針ガイド47を加熱すべく設けられ
たヒーター46(図2参照)と、吸着コレット77bを
加熱するヒーター80と、シート14上の各ICチップ
5を乾燥空気を用いて余熱する手段とを有しているが、
これらのうちいずれか一つを設けるだけでも上記の効果
は達成され得る。但し、本実施例のように、乾燥空気で
約100゜、ヒーター46又はヒーター80によって約
150゜と、段階的に温度を上昇させてボンディングス
テージ2の温度(約250゜)に近づけることにより、
ICチップ5の温度変化がより緩和され、有効である。
【0059】また、上述した本実施例の構成によれば、
ICチップ5は、シート14上からボンディングステー
ジ2に至るまで、大気によって冷却されることが防止さ
れる。
ICチップ5は、シート14上からボンディングステー
ジ2に至るまで、大気によって冷却されることが防止さ
れる。
【0060】なお、上記実施例ではダイボンディング装
置に本発明を適用した場合を説明したが、本発明は、イ
ンナーリードボンディング装置等にも適用し得ることは
勿論である。
置に本発明を適用した場合を説明したが、本発明は、イ
ンナーリードボンディング装置等にも適用し得ることは
勿論である。
【0061】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による半導
体部品供給装置においては、複数配列された半導体部品
のうちいずれかを選んでボンディングステージ等に向け
て移送するに当たり、この半導体部品を加熱手段によっ
て予め加熱するこことを行う。従って、例えば、該各半
導体部品が合成樹脂製のシート上に貼着されているもの
である場合、該シートの裏面に当接させるべく突上機構
が具備する当接部材をヒーターにより加熱すれば、該シ
ートが加熱によって軟化し、また、シートと半導体部品
との間の接着剤の粘度も低下し、半導体部品はシートか
ら円滑に剥離する。よって、半導体部品の供給が確実に
行われ、ピックアップミスにより装置を停止させること
が回避されて生産性が高まる。また、該加熱手段による
加熱温度を、後段のボンディングステージやボンディン
グツール(インナーリードボンディングの場合)による
加熱温度と常温との間の値に設定することにより、移送
される半導体部品が受ける温度変化は緩やかなものとな
る。故に、急激な温度変化による半導体部品のダメージ
が防止され、装置の信頼性が高まっている。
体部品供給装置においては、複数配列された半導体部品
のうちいずれかを選んでボンディングステージ等に向け
て移送するに当たり、この半導体部品を加熱手段によっ
て予め加熱するこことを行う。従って、例えば、該各半
導体部品が合成樹脂製のシート上に貼着されているもの
である場合、該シートの裏面に当接させるべく突上機構
が具備する当接部材をヒーターにより加熱すれば、該シ
ートが加熱によって軟化し、また、シートと半導体部品
との間の接着剤の粘度も低下し、半導体部品はシートか
ら円滑に剥離する。よって、半導体部品の供給が確実に
行われ、ピックアップミスにより装置を停止させること
が回避されて生産性が高まる。また、該加熱手段による
加熱温度を、後段のボンディングステージやボンディン
グツール(インナーリードボンディングの場合)による
加熱温度と常温との間の値に設定することにより、移送
される半導体部品が受ける温度変化は緩やかなものとな
る。故に、急激な温度変化による半導体部品のダメージ
が防止され、装置の信頼性が高まっている。
【図1】図1は、本発明に係る半導体部品供給装置の要
部を示す、一部断面を含む斜視図である。
部を示す、一部断面を含む斜視図である。
【図2】図2は、図1に示した半導体部品供給装置が具
備する突上機構の、縦断面図である。
備する突上機構の、縦断面図である。
【図3】図3は、図1に示した半導体部品供給装置の要
部の、一部断面を含む拡大図である。
部の、一部断面を含む拡大図である。
【図4】図4は、図3に示した構成の動作説明図であ
る。
る。
【図5】図5は、従来の半導体部品供給装置の要部の、
一部断面を含む正面図である。
一部断面を含む正面図である。
【図6】図6は、図5に示した構成の動作説明図であ
る。
る。
1 半導体部品供給装置 2 ボンディングステージ 3 ターンテーブル 5 ICチップ(半導体部品) 6 ヒーター 7 突上機構 9 吸着機構 11 搬送手段 14 シート 15 装置架台 26 エアシリンダ 46 ヒーター 47 針ガイド(当接部材) 50 突上針(突上部材) 77a 吸着コレット 77e (吸着コレット77aの)パッド
Claims (5)
- 【請求項1】 複数配列された半導体部品を突上機構が
具備する突上部材により一方から突き上げると共に、他
方から吸着機構により吸着保持して該吸着機構によって
所定位置に向けて搬送し供給する半導体部品供給装置に
おいて、 前記半導体部品を加熱する加熱手段を備えていることを
特徴とする半導体部品供給装置。 - 【請求項2】 前記半導体部品はシート上に付着されて
おり、前記突上機構は該シートの裏面に当接する当接部
材を有し、前記加熱手段は該当接部材を加熱するヒータ
ーからなることを特徴とする請求項1記載の半導体部品
供給装置。 - 【請求項3】 前記加熱手段は、前記吸着機構が具備す
る吸着コレットを加熱するヒーターを有することを特徴
とする請求項1又は請求項2記載の半導体部品供給装
置。 - 【請求項4】 前記吸着コレットの、前記半導体部品と
の当接部が、耐熱性粘弾性部材からなることを特徴とす
る請求項3記載の半導体部品供給装置。 - 【請求項5】 前記加熱手段は、前記シート上の半導体
部品を余熱することを特徴とする請求項2乃至請求項4
のうちいずれか1記載の半導体部品供給装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15883596A JPH09321123A (ja) | 1996-05-30 | 1996-05-30 | 半導体部品供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15883596A JPH09321123A (ja) | 1996-05-30 | 1996-05-30 | 半導体部品供給装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09321123A true JPH09321123A (ja) | 1997-12-12 |
Family
ID=15680439
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15883596A Pending JPH09321123A (ja) | 1996-05-30 | 1996-05-30 | 半導体部品供給装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09321123A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007073602A (ja) * | 2005-09-05 | 2007-03-22 | Shibaura Mechatronics Corp | 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法 |
EP2146924A1 (en) * | 2007-05-20 | 2010-01-27 | Silverbrook Research Pty. Ltd | Method of removing mems devices from a handle substrate |
KR20180006647A (ko) * | 2016-07-11 | 2018-01-19 | 주식회사 미코 | 반도체 후공정용 척 플레이트, 상기 척 플레이트를 갖는 척 구조물 및 척 구조물을 갖는 칩 분리 장치 |
TWI640048B (zh) * | 2016-08-10 | 2018-11-01 | 海上股份有限公司 | Joining method |
-
1996
- 1996-05-30 JP JP15883596A patent/JPH09321123A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007073602A (ja) * | 2005-09-05 | 2007-03-22 | Shibaura Mechatronics Corp | 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法 |
EP2146924A1 (en) * | 2007-05-20 | 2010-01-27 | Silverbrook Research Pty. Ltd | Method of removing mems devices from a handle substrate |
JP2010525580A (ja) * | 2007-05-20 | 2010-07-22 | シルバーブルック リサーチ ピーティワイ リミテッド | ハンドル基板からmemsデバイスを取り外す方法 |
EP2146924A4 (en) * | 2007-05-20 | 2012-03-07 | Silverbrook Res Pty Ltd | METHOD FOR REMOVING MEMS COMPONENTS FROM A SUPPORT SUBSTRATE |
KR20180006647A (ko) * | 2016-07-11 | 2018-01-19 | 주식회사 미코 | 반도체 후공정용 척 플레이트, 상기 척 플레이트를 갖는 척 구조물 및 척 구조물을 갖는 칩 분리 장치 |
JP2019521526A (ja) * | 2016-07-11 | 2019-07-25 | ミコ リミテッドMico Ltd. | 半導体後工程用のチャックプレート、これを有するチャック構造物及びチャック構造物を有するチップ分離装置 |
TWI640048B (zh) * | 2016-08-10 | 2018-11-01 | 海上股份有限公司 | Joining method |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040428 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041210 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050401 |