JP2916333B2 - 半導体部品供給装置 - Google Patents
半導体部品供給装置Info
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- JP2916333B2 JP2916333B2 JP4264287A JP26428792A JP2916333B2 JP 2916333 B2 JP2916333 B2 JP 2916333B2 JP 4264287 A JP4264287 A JP 4264287A JP 26428792 A JP26428792 A JP 26428792A JP 2916333 B2 JP2916333 B2 JP 2916333B2
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- Japan
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- chip
- suction
- semiconductor component
- distance
- detecting means
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームに対し
てICチップすなわち半導体部品を装着すると共に、該
ICチップのパッド(電極)と該リードフレームに設け
られたリードとをボンディングするボンディング装置の
一部として組み込まれる半導体部品供給装置に関する。
てICチップすなわち半導体部品を装着すると共に、該
ICチップのパッド(電極)と該リードフレームに設け
られたリードとをボンディングするボンディング装置の
一部として組み込まれる半導体部品供給装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、かかる半導体部品供給装置を備え
たボンディング装置として、ダイボンディング装置、キ
ュア装置及びワイヤボンディング装置を一列にラインと
して装備したもの(図示せず)がある。なお、これら各
装置についてはよく知られている故、下記の説明に留め
る。
たボンディング装置として、ダイボンディング装置、キ
ュア装置及びワイヤボンディング装置を一列にラインと
して装備したもの(図示せず)がある。なお、これら各
装置についてはよく知られている故、下記の説明に留め
る。
【0003】まず、該ダイボンディング装置は、円板状
のウェハーをカッティングすることにより得られた多数
のICチップ201を蓄え、例えば熱硬化型の接着剤2
07(図17に図示)等を用いて図15に示す如くリー
ドフレームL\F上の所定位置に該ICチップ201を
順次装着し、後段のキュア装置に向けて送り出すもので
ある。なお、図16及び図17から明らかなように、リ
ードフレームL\Fの上記所定位置にはアイランド20
2が設けられており、ICチップ201はこのアイラン
ド202上に装着される。
のウェハーをカッティングすることにより得られた多数
のICチップ201を蓄え、例えば熱硬化型の接着剤2
07(図17に図示)等を用いて図15に示す如くリー
ドフレームL\F上の所定位置に該ICチップ201を
順次装着し、後段のキュア装置に向けて送り出すもので
ある。なお、図16及び図17から明らかなように、リ
ードフレームL\Fの上記所定位置にはアイランド20
2が設けられており、ICチップ201はこのアイラン
ド202上に装着される。
【0004】一方、上記キュア装置は、該ダイボンディ
ング装置より送り出されたリードフレームL\Fを受け
入れて、上記接着剤を固化せしめるべく加熱した後、後
段に配置されたワイヤボンディング装置に向けて送り出
す、そして、ワイヤボンディング装置は、このリードフ
レームL\Fを受け入れて、図16及び図17に示すよ
うに、ボンディングステージ203上において、該リー
ドフレームL\Fに形成されているリード204と該リ
ードフレーム上に装着されたICチップ201のパッド
201aとを、金、アルミニウムなどから成るワイヤ2
05を用いてボンディングする。
ング装置より送り出されたリードフレームL\Fを受け
入れて、上記接着剤を固化せしめるべく加熱した後、後
段に配置されたワイヤボンディング装置に向けて送り出
す、そして、ワイヤボンディング装置は、このリードフ
レームL\Fを受け入れて、図16及び図17に示すよ
うに、ボンディングステージ203上において、該リー
ドフレームL\Fに形成されているリード204と該リ
ードフレーム上に装着されたICチップ201のパッド
201aとを、金、アルミニウムなどから成るワイヤ2
05を用いてボンディングする。
【0005】前述した半導体部品供給装置は、上記のダ
イボンディング装置に設けられており、その構成の概略
を図18に示す。
イボンディング装置に設けられており、その構成の概略
を図18に示す。
【0006】図18に示すように、当該半導体部品供給
装置は環状のターンテーブル211を有しており、該タ
ーンテーブル211上にはフラットリング212によっ
てシート214が張設されている。なお、このターンテ
ーブル211は、前後方向(矢印Y方向及びその反対方
向)及び左右方向(矢印X方向及びその反対方向)にお
いて移動自在であると共に、該各方向を含む平面内にお
いて回転自在であり、図示しないテーブル駆動手段によ
って該各方向への移動と回転駆動がなされる。
装置は環状のターンテーブル211を有しており、該タ
ーンテーブル211上にはフラットリング212によっ
てシート214が張設されている。なお、このターンテ
ーブル211は、前後方向(矢印Y方向及びその反対方
向)及び左右方向(矢印X方向及びその反対方向)にお
いて移動自在であると共に、該各方向を含む平面内にお
いて回転自在であり、図示しないテーブル駆動手段によ
って該各方向への移動と回転駆動がなされる。
【0007】上記シート214は例えば樹脂を素材とし
て成り、その表面には多数のICチップ201が配列状
態にて貼着して蓄えられている。これらのICチップ2
01は、別工程において円形のウェハー(図示せず)を
カッティングすることによって得られたものである。
て成り、その表面には多数のICチップ201が配列状
態にて貼着して蓄えられている。これらのICチップ2
01は、別工程において円形のウェハー(図示せず)を
カッティングすることによって得られたものである。
【0008】シート214の下面側には昇降アーム21
8が上下に揺動自在に設けられており、該昇降アーム2
18の自由端部には該昇降アーム218と共に突上機構
を構成する突上部材としての複数本の突上針219が上
方に向かって伸長するように取り付けられている。
8が上下に揺動自在に設けられており、該昇降アーム2
18の自由端部には該昇降アーム218と共に突上機構
を構成する突上部材としての複数本の突上針219が上
方に向かって伸長するように取り付けられている。
【0009】一方、シート214の上面側には吸着機構
221が配設されている。この吸着機構221は、基体
部としてのチップ移送アーム223と、該チップ移送ア
ーム223の先端部に所定範囲内にて上下動(矢印Sに
て示す)自在に設けられてICチップ201を吸着する
ための吸着部224とを有している。なお、該吸着部2
24は詳しくは、チップ移送アーム223に対して上下
動自在な取付台224aと、該取付台224aの下端部
に取り付けられて吸着作用をなす吸着コレット224b
とから成る。なお、この取付台224aがチップ移送ア
ーム223に対して上下に可動である点は後述する吸着
動作には直接関係はなく、吸着保持したICチップ20
1をリードフレームに装着させる際に作用するものであ
る。また吸着コレット224bには図示しないチューブ
を通じて負圧が付与され、これによってICチップ20
1を吸着する。
221が配設されている。この吸着機構221は、基体
部としてのチップ移送アーム223と、該チップ移送ア
ーム223の先端部に所定範囲内にて上下動(矢印Sに
て示す)自在に設けられてICチップ201を吸着する
ための吸着部224とを有している。なお、該吸着部2
24は詳しくは、チップ移送アーム223に対して上下
動自在な取付台224aと、該取付台224aの下端部
に取り付けられて吸着作用をなす吸着コレット224b
とから成る。なお、この取付台224aがチップ移送ア
ーム223に対して上下に可動である点は後述する吸着
動作には直接関係はなく、吸着保持したICチップ20
1をリードフレームに装着させる際に作用するものであ
る。また吸着コレット224bには図示しないチューブ
を通じて負圧が付与され、これによってICチップ20
1を吸着する。
【0010】図示してはいないが、上記チップ移送アー
ム223を担持してこれを搬送する搬送手段が設けられ
ており、該搬送手段の作動によって、上記吸着部224
がシート214上の吸着すべきICチップ201の近傍
と該ICチップが装着されるべく別位置に設けられたリ
ードフレーム(図示せず)上の所定位置との間で移動せ
られる。
ム223を担持してこれを搬送する搬送手段が設けられ
ており、該搬送手段の作動によって、上記吸着部224
がシート214上の吸着すべきICチップ201の近傍
と該ICチップが装着されるべく別位置に設けられたリ
ードフレーム(図示せず)上の所定位置との間で移動せ
られる。
【0011】上記した構成の半導体部品供給装置におい
ては、シート214上のICチップ201の吸着動作が
下記のように行われる。
ては、シート214上のICチップ201の吸着動作が
下記のように行われる。
【0012】まず、上記の搬送手段が作動して、吸着す
べきICチップ201の直上に吸着コレット224bが
位置するようにチップ移送アーム223がシート214
の上方に持ち来される。そして、該吸着コレット224
bをこのICチップ201に接近させるべく、チップ移
送アーム223が下降せられる。この状態で吸着コレッ
ト224bに負圧が与えられ、吸引力が発生する。
べきICチップ201の直上に吸着コレット224bが
位置するようにチップ移送アーム223がシート214
の上方に持ち来される。そして、該吸着コレット224
bをこのICチップ201に接近させるべく、チップ移
送アーム223が下降せられる。この状態で吸着コレッ
ト224bに負圧が与えられ、吸引力が発生する。
【0013】次いで、図19に示すように、このICチ
ップ201を吸着してシート214から剥離させるべ
く、チップ移送アーム223の上昇動作が行われる。そ
して、これに同期して昇降アーム218の上昇動作が行
われ、突上針219により該ICチップ201が突き上
げられる。なお、この突上針219によるICチップ2
01の突き上げは、吸着コレット224bによる吸着力
のみにてはICチップ201をシート214から剥すに
は不充分なために行われるものである。また、このよう
に、ICチップ201は突上針219と吸着コレット2
24bによって挾まれた状態にてシート214から剥離
されるため、剥離動作中にICチップ201が横にずれ
るなどして脱落することがない。
ップ201を吸着してシート214から剥離させるべ
く、チップ移送アーム223の上昇動作が行われる。そ
して、これに同期して昇降アーム218の上昇動作が行
われ、突上針219により該ICチップ201が突き上
げられる。なお、この突上針219によるICチップ2
01の突き上げは、吸着コレット224bによる吸着力
のみにてはICチップ201をシート214から剥すに
は不充分なために行われるものである。また、このよう
に、ICチップ201は突上針219と吸着コレット2
24bによって挾まれた状態にてシート214から剥離
されるため、剥離動作中にICチップ201が横にずれ
るなどして脱落することがない。
【0014】かくしてICチップ201がシート214
から剥離され、吸着コレット224bにより吸着保持さ
れる。
から剥離され、吸着コレット224bにより吸着保持さ
れる。
【0015】この後、上記搬送手段が作動することによ
って、吸着コレット224bはその保持したICチップ
201と共に別位置に設けられたリードフレームL/F
(図15及び図17に図示)上に搬送され、該ICチッ
プは該リードフレームL/Fに装着される。
って、吸着コレット224bはその保持したICチップ
201と共に別位置に設けられたリードフレームL/F
(図15及び図17に図示)上に搬送され、該ICチッ
プは該リードフレームL/Fに装着される。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】上記した半導体部品供
給装置においては、その吸着保持したICチップ201
をリードフレームL/F上に装着する際、接着剤の塗布
厚が不均等であることなどによって、図17において二
点鎖線にて示すようにICチップ201がその厚さ方向
において傾いた状態となる場合がある(マウント異常の
一種である)。一方、前述したワイヤボンディング装置
は、ボンディングを確実に行うべく、リードフレームL
/F上におけるICチップ201の姿勢を確認するため
のカメラを含む撮像装置を具備しているが、この撮像装
置によって確認し得るのはICチップ201の平面内に
おけるずれであり、上記した厚さ方向における傾きに関
しては検出することは出来ない。よって、上述のような
マウント異常が発生しようともワイヤボンディング装置
によるボンディング作業は行われ、図17に示したワイ
ヤ205のループ形状及びループ高さ等が規定外の不良
品が発生し、生産性向上の障害となるという欠点があ
る。
給装置においては、その吸着保持したICチップ201
をリードフレームL/F上に装着する際、接着剤の塗布
厚が不均等であることなどによって、図17において二
点鎖線にて示すようにICチップ201がその厚さ方向
において傾いた状態となる場合がある(マウント異常の
一種である)。一方、前述したワイヤボンディング装置
は、ボンディングを確実に行うべく、リードフレームL
/F上におけるICチップ201の姿勢を確認するため
のカメラを含む撮像装置を具備しているが、この撮像装
置によって確認し得るのはICチップ201の平面内に
おけるずれであり、上記した厚さ方向における傾きに関
しては検出することは出来ない。よって、上述のような
マウント異常が発生しようともワイヤボンディング装置
によるボンディング作業は行われ、図17に示したワイ
ヤ205のループ形状及びループ高さ等が規定外の不良
品が発生し、生産性向上の障害となるという欠点があ
る。
【0017】本発明は、上記従来技術の欠点に鑑みてな
されたものであって、ICチップをリードフレームに対
して添えた時点でマウント異常を直ちに検出することが
出来、以て生産性向上に寄与する半導体部品供給装置を
提供することを目的としている。
されたものであって、ICチップをリードフレームに対
して添えた時点でマウント異常を直ちに検出することが
出来、以て生産性向上に寄与する半導体部品供給装置を
提供することを目的としている。
【0018】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体部品を
吸着保持する吸着機構と、前記吸着機構により吸着保持
した前記半導体部品を前記吸着機構とともに所定位置に
向けて搬送する搬送手段とを備えた半導体部品供給装置
であって、前記吸着機構は、前記搬送手段により搬送さ
れる基体部と、前記基体部に可動に取り付けられて前記
半導体部品を吸着する吸着部と、前記基体部に対する前
記吸着部の移動を検知して検知信号を出力する移動検知
手段とを備え、前記搬送手段は、前記基体部を所定平面
に対して垂直な方向に移動させる駆動手段と、前記所定
平面に対する垂直な方向における前記所定平面からの前
記基体部の距離を検出する距離検出手段とを含み、前記
移動検知手段から発せられる前記吸着部の移動を検知し
た検知信号に応じて前記距離検出手段により得られる距
離と前記所定平面までの予定距離とを比較した結果に基
づいて前記搬送手段の作動を制御する構成としたもので
ある。また、本発明による半導体部品供給装置の前記移
動検知手段は、磁気近接センサ及び高透磁率を有する金
属片からなるものである。また、本発明による半導体部
品供給装置の前記距離検出手段は、エンコーダからなる
ものである。
吸着保持する吸着機構と、前記吸着機構により吸着保持
した前記半導体部品を前記吸着機構とともに所定位置に
向けて搬送する搬送手段とを備えた半導体部品供給装置
であって、前記吸着機構は、前記搬送手段により搬送さ
れる基体部と、前記基体部に可動に取り付けられて前記
半導体部品を吸着する吸着部と、前記基体部に対する前
記吸着部の移動を検知して検知信号を出力する移動検知
手段とを備え、前記搬送手段は、前記基体部を所定平面
に対して垂直な方向に移動させる駆動手段と、前記所定
平面に対する垂直な方向における前記所定平面からの前
記基体部の距離を検出する距離検出手段とを含み、前記
移動検知手段から発せられる前記吸着部の移動を検知し
た検知信号に応じて前記距離検出手段により得られる距
離と前記所定平面までの予定距離とを比較した結果に基
づいて前記搬送手段の作動を制御する構成としたもので
ある。また、本発明による半導体部品供給装置の前記移
動検知手段は、磁気近接センサ及び高透磁率を有する金
属片からなるものである。また、本発明による半導体部
品供給装置の前記距離検出手段は、エンコーダからなる
ものである。
【0019】
【実施例】次に、本発明に係る半導体部品供給装置を具
備したボンディング装置を添付図面を参照しつつ説明す
る。なお、当該ボンディング装置はワイヤ(後述)を用
いてボンディングを行うものであるが、本発明はテープ
ボンディング等にも適用可能である。
備したボンディング装置を添付図面を参照しつつ説明す
る。なお、当該ボンディング装置はワイヤ(後述)を用
いてボンディングを行うものであるが、本発明はテープ
ボンディング等にも適用可能である。
【0020】図1は当該ボンディング装置1の平面図で
あるが、該図から明らかなように、該ボンディング装置
1はその架台2上にボンディングステージ5、フレーム
供給手段7、半導体部品供給装置9、半導体部品位置補
正装置11及びボンディング手段13を備えている。以
下、これら各手段及び装置の個々について順に詳述す
る。但し、該ボンディング手段13に関しては、本願出
願人により出願された特願平2−115102号(特開
平4−12544号)などにおいて詳しく示されている
ので、ここではその説明を省略する。また、半導体部品
位置補正装置11の説明も省略する。
あるが、該図から明らかなように、該ボンディング装置
1はその架台2上にボンディングステージ5、フレーム
供給手段7、半導体部品供給装置9、半導体部品位置補
正装置11及びボンディング手段13を備えている。以
下、これら各手段及び装置の個々について順に詳述す
る。但し、該ボンディング手段13に関しては、本願出
願人により出願された特願平2−115102号(特開
平4−12544号)などにおいて詳しく示されている
ので、ここではその説明を省略する。また、半導体部品
位置補正装置11の説明も省略する。
【0021】まず、最初のボンディングステージ5の説
明に先立ち、当該ボンディング装置によるボンディング
作業に供されるべきリードフレームと、半導体部品とし
てのICチップについて説明する。
明に先立ち、当該ボンディング装置によるボンディング
作業に供されるべきリードフレームと、半導体部品とし
てのICチップについて説明する。
【0022】図2に示すように、このリードフレームL
\Fには、例えば矩形状の複数の開口部16(仮想線に
より図示)が長手方向において等ピッチにて並設されて
いる。図3及び図4から明らかなように、これら開口部
16は、該リードフレームL\Fに形成された多数のリ
ード17によって囲まれることにより画定されている。
すなわち、ここにいうリードフレームL\Fは図15及
び図16で示すいわゆるアイランド付のリードフレーム
L\Fとは異なるリードフレームが用いられる。従っ
て、ここでいう開口部16は、図4に図示の如くICチ
ップ19がリードフレーム17によって画定される範囲
内に遊挿されるものであれば足りる。なお、図4におい
て、リード17は開口部16の略全周を画定するように
設けられているが、その一部のみを示し、他のリードに
ついては図示を省略している。
\Fには、例えば矩形状の複数の開口部16(仮想線に
より図示)が長手方向において等ピッチにて並設されて
いる。図3及び図4から明らかなように、これら開口部
16は、該リードフレームL\Fに形成された多数のリ
ード17によって囲まれることにより画定されている。
すなわち、ここにいうリードフレームL\Fは図15及
び図16で示すいわゆるアイランド付のリードフレーム
L\Fとは異なるリードフレームが用いられる。従っ
て、ここでいう開口部16は、図4に図示の如くICチ
ップ19がリードフレーム17によって画定される範囲
内に遊挿されるものであれば足りる。なお、図4におい
て、リード17は開口部16の略全周を画定するように
設けられているが、その一部のみを示し、他のリードに
ついては図示を省略している。
【0023】一方、ICチップ19に関しては、図3及
び図4に示すように、上記リードフレームL\Fの開口
部16に対応すべく矩形板状に形成されており、上記し
たリード17の数に対応する数のパッド(電極)19a
(図4に図示)を有している。そして、ボンディングに
際しては、図3及び図4に示すようにICチップ19を
上記開口部16内に遊挿状態にて位置させ、各リード1
7とパッド19aとを金あるいはアルミニウム等から成
るワイヤ21を用いて接続する。
び図4に示すように、上記リードフレームL\Fの開口
部16に対応すべく矩形板状に形成されており、上記し
たリード17の数に対応する数のパッド(電極)19a
(図4に図示)を有している。そして、ボンディングに
際しては、図3及び図4に示すようにICチップ19を
上記開口部16内に遊挿状態にて位置させ、各リード1
7とパッド19aとを金あるいはアルミニウム等から成
るワイヤ21を用いて接続する。
【0024】前述したボンディングステージ5は、これ
をステージとして上記のボンディング作業を行うための
もので、図5から明らかなように平坦な担持面5aを有
し、上記リードフレームL\Fの全長のうち、ボンディ
ングを行おうとするICチップ及びその前後の複数のI
Cチップが装着される部分をこの担持面5aにて担持す
る。また図3に示すように、ICチップ19についても
ボンディング時に、上記リードフレームL\Fの開口部
16に遊挿された状態にてこのボンディングステージ5
上に直接載置される。なお、図3に示すように、ボンデ
ィングステージ5には真空吸着用の孔5bが形成されて
おり、これによってICチップ19が吸着固定される。
また、リードフレームL\Fをヒータカートリッジ等に
より所定温度に加熱する加熱手段(図示せず)が設けら
れている。また、上記のボンディング作業は、図5に示
すボンディング位置23において行われる。
をステージとして上記のボンディング作業を行うための
もので、図5から明らかなように平坦な担持面5aを有
し、上記リードフレームL\Fの全長のうち、ボンディ
ングを行おうとするICチップ及びその前後の複数のI
Cチップが装着される部分をこの担持面5aにて担持す
る。また図3に示すように、ICチップ19についても
ボンディング時に、上記リードフレームL\Fの開口部
16に遊挿された状態にてこのボンディングステージ5
上に直接載置される。なお、図3に示すように、ボンデ
ィングステージ5には真空吸着用の孔5bが形成されて
おり、これによってICチップ19が吸着固定される。
また、リードフレームL\Fをヒータカートリッジ等に
より所定温度に加熱する加熱手段(図示せず)が設けら
れている。また、上記のボンディング作業は、図5に示
すボンディング位置23において行われる。
【0025】図3に示すように、ボンディングステージ
5の近傍には、上記のボンディング作業時にリードフレ
ームL\Fを該ボンディングステージ5に向けて押圧し
て固定するための押圧手段25が設けられている。図示
のように、この押圧手段は矢印Bにて示す方向において
揺動自在に設けられてその自由端部にてリードフレーム
L\Fを押圧する押えプレート25aと、該押えプレー
ト25aに一端にて連結された中間部材25bと、該中
間部材25bの他端部に取り付けられたカムフォロワ2
5cと、該カムフォロワに係合したカム25dと、該カ
ム25dを回転駆動するモータ25eとを有している。
5の近傍には、上記のボンディング作業時にリードフレ
ームL\Fを該ボンディングステージ5に向けて押圧し
て固定するための押圧手段25が設けられている。図示
のように、この押圧手段は矢印Bにて示す方向において
揺動自在に設けられてその自由端部にてリードフレーム
L\Fを押圧する押えプレート25aと、該押えプレー
ト25aに一端にて連結された中間部材25bと、該中
間部材25bの他端部に取り付けられたカムフォロワ2
5cと、該カムフォロワに係合したカム25dと、該カ
ム25dを回転駆動するモータ25eとを有している。
【0026】次いで、図1に示したフレーム供給手段7
について説明する。このフレーム供給手段7は、前述し
たリードフレームL\Fを多数収容して、これらを上記
ボンディングステージ5上に順次供給するものである。
について説明する。このフレーム供給手段7は、前述し
たリードフレームL\Fを多数収容して、これらを上記
ボンディングステージ5上に順次供給するものである。
【0027】図1に示すように、フレーム供給手段7
は、リードフレームL\Fを配列収容してこれらを順次
供給すると共にボンディングを終了したリードフレーム
L\Fを受け入れて収容するローダ・アンローダ31
と、リードフレームL\Fを該ローダ・アンローダ31
及びボンディングステージ5の間で案内する案内機構3
2と、ローダ・アンローダ31とボンディングステージ
5の間でリードフレームL\Fを搬送する搬送手段(図
示せず)とを有している。図5から明らかなように、上
記案内機構32は2本の案内レール32a,32bから
成り、これらの案内レールがリードフレームL\Fの左
右両側端部を摺接保持して案内する。
は、リードフレームL\Fを配列収容してこれらを順次
供給すると共にボンディングを終了したリードフレーム
L\Fを受け入れて収容するローダ・アンローダ31
と、リードフレームL\Fを該ローダ・アンローダ31
及びボンディングステージ5の間で案内する案内機構3
2と、ローダ・アンローダ31とボンディングステージ
5の間でリードフレームL\Fを搬送する搬送手段(図
示せず)とを有している。図5から明らかなように、上
記案内機構32は2本の案内レール32a,32bから
成り、これらの案内レールがリードフレームL\Fの左
右両側端部を摺接保持して案内する。
【0028】ローダ・アンローダ31の構成について
は、本願出願人により出願された実願平1−10838
2号(実開平3−48225号)などにおいて詳しく示
されているので、ここではその説明を省略する。
は、本願出願人により出願された実願平1−10838
2号(実開平3−48225号)などにおいて詳しく示
されているので、ここではその説明を省略する。
【0029】次に、図1に示す半導体部品供給装置9に
ついて詳述する。この半導体部品供給装置9は、ICチ
ップ19(図1,図3,図4に図示)を多数蓄え、その
1つずつを吸着保持して図3に示すようにボンディング
ステージ5上のリードフレームL\Fの開口部16内に
位置するように搬送して該ボンディングステージ5上に
載置する。
ついて詳述する。この半導体部品供給装置9は、ICチ
ップ19(図1,図3,図4に図示)を多数蓄え、その
1つずつを吸着保持して図3に示すようにボンディング
ステージ5上のリードフレームL\Fの開口部16内に
位置するように搬送して該ボンディングステージ5上に
載置する。
【0030】図1に示すように、この半導体部品供給装
置9は、ICチップ19を蓄えてこれらを水平面内にお
いて移動させるストッカ76と、該ストッカ76上に蓄
えられているICチップ19を1つずつ上方に突き上げ
る突上手段77と、ストッカ76の上方に位置してこの
突き上げられたICチップ19を吸着保持する吸着機構
80と、該吸着機構80を担持して上記リードフレーム
L\Fの近傍まで搬送する搬送手段78とを有してい
る。
置9は、ICチップ19を蓄えてこれらを水平面内にお
いて移動させるストッカ76と、該ストッカ76上に蓄
えられているICチップ19を1つずつ上方に突き上げ
る突上手段77と、ストッカ76の上方に位置してこの
突き上げられたICチップ19を吸着保持する吸着機構
80と、該吸着機構80を担持して上記リードフレーム
L\Fの近傍まで搬送する搬送手段78とを有してい
る。
【0031】図6に示すように、上記のストッカ76
は、架台2(図1に図示)上に固定されたベース81
と、このベース81上に前後方向(矢印Y方向及びその
反対方向)において往復動自在に設けられた第1テーブ
ル82と、該第1テーブル82上に左右方向(矢印X方
向及びその反対方向)において往復動自在に設けられた
第2テーブル83とを有している。ベース81上には、
第1テーブル82が移動すべき方向において延在すべく
雄ねじ85が設けられており、第1テーブル82に固設
されたナット(図示せず)に該雄ねじ85が螺合してい
る。そして、この雄ねじ85にトルクを付与するモータ
86が設けられている。すなわち、モータ86が正及び
逆回転することによって第1テーブル82が往復動す
る。
は、架台2(図1に図示)上に固定されたベース81
と、このベース81上に前後方向(矢印Y方向及びその
反対方向)において往復動自在に設けられた第1テーブ
ル82と、該第1テーブル82上に左右方向(矢印X方
向及びその反対方向)において往復動自在に設けられた
第2テーブル83とを有している。ベース81上には、
第1テーブル82が移動すべき方向において延在すべく
雄ねじ85が設けられており、第1テーブル82に固設
されたナット(図示せず)に該雄ねじ85が螺合してい
る。そして、この雄ねじ85にトルクを付与するモータ
86が設けられている。すなわち、モータ86が正及び
逆回転することによって第1テーブル82が往復動す
る。
【0032】上記の第1テーブル82上には、第2テー
ブル83が移動すべき方向において延在するように雄ね
じ88が設けられており、且つ、第2テーブル83に固
設されたナット(図示せず)に螺合している。該雄ネジ
88を回転駆動するモータ89が設けられており、該モ
ータ89の正及び逆回転によって第2テーブル83が往
復動作を行う。
ブル83が移動すべき方向において延在するように雄ね
じ88が設けられており、且つ、第2テーブル83に固
設されたナット(図示せず)に螺合している。該雄ネジ
88を回転駆動するモータ89が設けられており、該モ
ータ89の正及び逆回転によって第2テーブル83が往
復動作を行う。
【0033】第2テーブル83上には、円形の回転テー
ブル90が設けられている。第2テーブル83上であっ
てこの回転テーブル90の近傍にはベルト車91が設け
られており、該ベルト車91と回転テーブル90にベル
ト92が掛け回されている。また、ベルト92に係合し
て2つのローラ93が設けられており、これにより該ベ
ルト92に所要の張力が付与されている。そしてベルト
車91に対してトルクを付与するモータ94が設けられ
ており、このモータ94が正及び逆転を行うことによっ
て回転テーブル90が回転駆動される。
ブル90が設けられている。第2テーブル83上であっ
てこの回転テーブル90の近傍にはベルト車91が設け
られており、該ベルト車91と回転テーブル90にベル
ト92が掛け回されている。また、ベルト92に係合し
て2つのローラ93が設けられており、これにより該ベ
ルト92に所要の張力が付与されている。そしてベルト
車91に対してトルクを付与するモータ94が設けられ
ており、このモータ94が正及び逆転を行うことによっ
て回転テーブル90が回転駆動される。
【0034】回転テーブル90上には、例えば樹脂製の
シート95が張設されており、押えリング96によって
その外周部にて回転テーブル90に固定されている。図
7から特に明らかなように、このシート95上には、多
数のICチップ19が貼着されている。これらのICチ
ップ19は、別工程において円形のウエハー(図示せ
ず)をカッティングすることによって得られたものであ
る。
シート95が張設されており、押えリング96によって
その外周部にて回転テーブル90に固定されている。図
7から特に明らかなように、このシート95上には、多
数のICチップ19が貼着されている。これらのICチ
ップ19は、別工程において円形のウエハー(図示せ
ず)をカッティングすることによって得られたものであ
る。
【0035】なお、回転テーブル90には、3本の雄ね
じ98が等ピッチにて且つ互いに平行に設けられてお
り、これら雄ねじ98が上記の押えリング96に螺合し
ている。これらの雄ねじ98は、図示しないトルク伝達
手段を介してモータ99により同期して回転駆動され、
これにより回転テーブル90に対する押えリング96の
脱着が行われる。押えリング96を回転テーブル90か
ら離脱させた状態にて、予めICチップ19が貼着され
ているシート95を回転テーブル90に対して装着し、
あるいは交換するのである。
じ98が等ピッチにて且つ互いに平行に設けられてお
り、これら雄ねじ98が上記の押えリング96に螺合し
ている。これらの雄ねじ98は、図示しないトルク伝達
手段を介してモータ99により同期して回転駆動され、
これにより回転テーブル90に対する押えリング96の
脱着が行われる。押えリング96を回転テーブル90か
ら離脱させた状態にて、予めICチップ19が貼着され
ているシート95を回転テーブル90に対して装着し、
あるいは交換するのである。
【0036】一方、突上手段77に関しては、図6に示
すように架台2(図1に図示)上にその出力軸が上方向
に突出するように取り付けられたエアシリンダ101
と、該エアシリンダ101の出力軸に取り付けられた支
持プレート102とを有している。図10に図示するよ
うにこの支持プレート102の上端部には略円筒状の針
ガイド104が固設されており、該針ガイド104の上
端部には出没自在に複数本の突上針105が設けられて
いる。
すように架台2(図1に図示)上にその出力軸が上方向
に突出するように取り付けられたエアシリンダ101
と、該エアシリンダ101の出力軸に取り付けられた支
持プレート102とを有している。図10に図示するよ
うにこの支持プレート102の上端部には略円筒状の針
ガイド104が固設されており、該針ガイド104の上
端部には出没自在に複数本の突上針105が設けられて
いる。
【0037】図6に示すように、上記の支持プレート1
02の側部にはカム107が回転自在に設けられ、更
に、該カム107を回転駆動するモータ108が取り付
けられている。そして、このカム107に係合するカム
フォロワ109が設けられており、上記の突上針105
はこのカムフォロワ109と連動するようになされてい
る。すなわち、モータ108が正及び逆回転することに
よって突上針105が出没動作を行う。
02の側部にはカム107が回転自在に設けられ、更
に、該カム107を回転駆動するモータ108が取り付
けられている。そして、このカム107に係合するカム
フォロワ109が設けられており、上記の突上針105
はこのカムフォロワ109と連動するようになされてい
る。すなわち、モータ108が正及び逆回転することに
よって突上針105が出没動作を行う。
【0038】次いで、上述のストッカ76上のICチッ
プ19を吸着保持する吸着機構80を搬送する搬送手段
78について説明する。
プ19を吸着保持する吸着機構80を搬送する搬送手段
78について説明する。
【0039】図8に示すように、この搬送手段78は、
架台2(図1に図示)上に固設されたベース111と、
該ベース111上に前後方向(矢印Y方向及びその反対
方向)において往復動自在に設けられた第1テーブル1
12と、該第1テーブル112上に左右方向(矢印X方
向及びその反対方向)において往復動自在に取り付けら
れた第2テーブル113とを有している。ベース111
上には、第1テーブル112が移動すべき方向において
延在するように雄ねじ115が設けられており、第1テ
ーブル112に固設されたナット(図示せず)に該雄ね
じ115が螺合している。そして、この雄ねじ115に
トルクを付与するモータ116が設けられている。すな
わち、モータ116が正及び逆回転を行うことにより、
第1テーブル112が往復動する。
架台2(図1に図示)上に固設されたベース111と、
該ベース111上に前後方向(矢印Y方向及びその反対
方向)において往復動自在に設けられた第1テーブル1
12と、該第1テーブル112上に左右方向(矢印X方
向及びその反対方向)において往復動自在に取り付けら
れた第2テーブル113とを有している。ベース111
上には、第1テーブル112が移動すべき方向において
延在するように雄ねじ115が設けられており、第1テ
ーブル112に固設されたナット(図示せず)に該雄ね
じ115が螺合している。そして、この雄ねじ115に
トルクを付与するモータ116が設けられている。すな
わち、モータ116が正及び逆回転を行うことにより、
第1テーブル112が往復動する。
【0040】第1テーブル112上には、第2テーブル
113が移動すべき方向において延在すべく、雄ねじ1
18が設けられており、且つ、第2テーブル117に固
設されたナット(図示せず)に螺合している。該雄ねじ
118を回転駆動するモータ119が設けられており、
該モータ119の正及び逆回転によって第2テーブル1
13が往復動作を行う。
113が移動すべき方向において延在すべく、雄ねじ1
18が設けられており、且つ、第2テーブル117に固
設されたナット(図示せず)に螺合している。該雄ねじ
118を回転駆動するモータ119が設けられており、
該モータ119の正及び逆回転によって第2テーブル1
13が往復動作を行う。
【0041】上述した第2テーブル113上には、L字
状に形成された基体部としてのチップ移送アーム121
が上下方向(矢印Z方向及びその反対方向)において往
復動自在に設けられている。なお、このチップ移送アー
ム121は、当該搬送手段78により搬送される吸着機
構80の構成部材である。また、第2テーブル113上
には、このチップ移送アーム121が移動すべき方向に
おいて延在するように雄ねじ122が設けられており、
且つ、該チップ移送アーム121に固設されたナット
(図示せず)に螺合している。そして、該雄ねじ122
にトルクを付与するモータ123が設けられている。
状に形成された基体部としてのチップ移送アーム121
が上下方向(矢印Z方向及びその反対方向)において往
復動自在に設けられている。なお、このチップ移送アー
ム121は、当該搬送手段78により搬送される吸着機
構80の構成部材である。また、第2テーブル113上
には、このチップ移送アーム121が移動すべき方向に
おいて延在するように雄ねじ122が設けられており、
且つ、該チップ移送アーム121に固設されたナット
(図示せず)に螺合している。そして、該雄ねじ122
にトルクを付与するモータ123が設けられている。
【0042】上記の各モータ116、119及び123
のうち少なくとも駆動手段としてのモータ123につい
ては、エンコーダ付きの直流サーボモータから成る。
のうち少なくとも駆動手段としてのモータ123につい
ては、エンコーダ付きの直流サーボモータから成る。
【0043】このモータ123に設けられたエンコーダ
(図示せず)は、所定平面としてのボンディングステー
ジ5に対して垂直な上下方向(矢印Z方向及びその反対
方向)における該ボンディングステージ5からの上記チ
ップ移送アーム121の距離を検出する距離検出手段と
して作用するものである。すなわち、前記直流サーボモ
ータは駆動信号によって駆動され、この駆動力による送
り量は、エンコーダによってモータの回転量に相当する
信号が得られるから、前記雄ねじ122によるナットの
送り量並びに距離を演算して算出することができる。
(図示せず)は、所定平面としてのボンディングステー
ジ5に対して垂直な上下方向(矢印Z方向及びその反対
方向)における該ボンディングステージ5からの上記チ
ップ移送アーム121の距離を検出する距離検出手段と
して作用するものである。すなわち、前記直流サーボモ
ータは駆動信号によって駆動され、この駆動力による送
り量は、エンコーダによってモータの回転量に相当する
信号が得られるから、前記雄ねじ122によるナットの
送り量並びに距離を演算して算出することができる。
【0044】次いで、上記した搬送手段78により搬送
される吸着機構80について説明する。
される吸着機構80について説明する。
【0045】図1並びに図7乃至図13に示すように、
この吸着機構80は、図1に示す搬送手段78により担
持されて搬送される基体部としてのチップ移送アーム1
21と、該チップ移送アーム121の先端部に上下方向
において所定範囲内で移動(図11及び図12において
矢印Sにて示している)自在に設けられてICチップ1
9を吸着するための吸着部177とを有している。な
お、吸着部177は詳しくは、チップ移送アーム121
に対して上下動自在に取り付けられた取付台177a
と、該取付台177aの下端部に嵌着されて吸着作用を
行う吸着コレット177bとから成る。
この吸着機構80は、図1に示す搬送手段78により担
持されて搬送される基体部としてのチップ移送アーム1
21と、該チップ移送アーム121の先端部に上下方向
において所定範囲内で移動(図11及び図12において
矢印Sにて示している)自在に設けられてICチップ1
9を吸着するための吸着部177とを有している。な
お、吸着部177は詳しくは、チップ移送アーム121
に対して上下動自在に取り付けられた取付台177a
と、該取付台177aの下端部に嵌着されて吸着作用を
行う吸着コレット177bとから成る。
【0046】図12から特に明らかなように、上記取付
台177aは吸着コレット177bが嵌着された下端部
以外は円筒状に形成されており、その上端部に支持ブロ
ック179が嵌着されている。この支持ブロック179
がチップ移送アーム121の先端部上面に当接すること
によって取付台177aが釣支状態にて支えられてい
る。そして、図7及び図9並びに図11及び図13に示
すように、上記取付台177aは、チップ移送アーム1
21の先端部にねじピン181により取り付けられた複
数のボールベアリング182によって上下に円滑に案内
される。なお、図12にはこれらボールベアリング18
2は示していない。
台177aは吸着コレット177bが嵌着された下端部
以外は円筒状に形成されており、その上端部に支持ブロ
ック179が嵌着されている。この支持ブロック179
がチップ移送アーム121の先端部上面に当接すること
によって取付台177aが釣支状態にて支えられてい
る。そして、図7及び図9並びに図11及び図13に示
すように、上記取付台177aは、チップ移送アーム1
21の先端部にねじピン181により取り付けられた複
数のボールベアリング182によって上下に円滑に案内
される。なお、図12にはこれらボールベアリング18
2は示していない。
【0047】また、図7乃至図10並びに図12及び図
13に示すように、上記支持ブロック179の一端部に
は下方に向けて伸長するようにスライドピン183が埴
設されており、チップ移送アーム121に形成された案
内孔121a(図12に図示)に該スライドピン183
が摺動自在に嵌合している。更に、チップ移送アーム1
21には、ねじピン185により複数のボールベアリン
グ186が取り付けられており、該各ボールベアリング
186がスライドピン183に当接している。
13に示すように、上記支持ブロック179の一端部に
は下方に向けて伸長するようにスライドピン183が埴
設されており、チップ移送アーム121に形成された案
内孔121a(図12に図示)に該スライドピン183
が摺動自在に嵌合している。更に、チップ移送アーム1
21には、ねじピン185により複数のボールベアリン
グ186が取り付けられており、該各ボールベアリング
186がスライドピン183に当接している。
【0048】なお、図10及び図11に示すように、チ
ップ移送アーム121の先端部と上記支持ブロック17
9との間には、該支持ブロック179及び吸着部177
からなる可動部分に対して下方へ向けてのバイアス力を
付与するコイルスプリング188が架設されている。
ップ移送アーム121の先端部と上記支持ブロック17
9との間には、該支持ブロック179及び吸着部177
からなる可動部分に対して下方へ向けてのバイアス力を
付与するコイルスプリング188が架設されている。
【0049】図12から明らかなように、上記支持ブロ
ック179にはニップル190(図7にも示す)が取り
付けられており、支持ブロック179にはこのニップル
190と上記取付台177aの内部空間とを連通する孔
179aが形成されている。ニップル190にはチュー
ブ191が接続されており、図示しない負圧付与手段に
よってこのチューブ191を通じて空気の吸引がなされ
る。この負圧は上記孔179a及び取付台177a内を
経て吸着コレット177bに及び、以て、吸着コレット
177bの下面すなわち吸着面に負圧が発生する。
ック179にはニップル190(図7にも示す)が取り
付けられており、支持ブロック179にはこのニップル
190と上記取付台177aの内部空間とを連通する孔
179aが形成されている。ニップル190にはチュー
ブ191が接続されており、図示しない負圧付与手段に
よってこのチューブ191を通じて空気の吸引がなされ
る。この負圧は上記孔179a及び取付台177a内を
経て吸着コレット177bに及び、以て、吸着コレット
177bの下面すなわち吸着面に負圧が発生する。
【0050】図12から特に明らかなように、取付台1
77a及び吸着コレット177bから成る吸着部177
を可動に保持したチップ移送アーム121の先端部近傍
には、磁気近接センサ192がその検知ヘッド先端を上
に向けた状態にて取り付けられている。そして、可動側
である支持ブロック179には、この検知ヘッド先端に
対応して、被検知体として高透磁率を有する金属片19
3が設けられている。この磁気近接センサ192が検出
し得る距離は例えば0〜1.0mmの範囲である。これ
ら磁気近接センサ192及び金属片193によって、基
体部たるチップ移送アーム121に対する吸着部177
の移動を検知する移動検知手段が構成されている。
77a及び吸着コレット177bから成る吸着部177
を可動に保持したチップ移送アーム121の先端部近傍
には、磁気近接センサ192がその検知ヘッド先端を上
に向けた状態にて取り付けられている。そして、可動側
である支持ブロック179には、この検知ヘッド先端に
対応して、被検知体として高透磁率を有する金属片19
3が設けられている。この磁気近接センサ192が検出
し得る距離は例えば0〜1.0mmの範囲である。これ
ら磁気近接センサ192及び金属片193によって、基
体部たるチップ移送アーム121に対する吸着部177
の移動を検知する移動検知手段が構成されている。
【0051】次に、上記した構成の半導体部品供給装置
の動作について図14をも参照しつつ説明する。なお、
以下の動作は、マイクロコンピュータ等より成る制御部
が司る。
の動作について図14をも参照しつつ説明する。なお、
以下の動作は、マイクロコンピュータ等より成る制御部
が司る。
【0052】まず、図1及び図6に示すストッカ76に
ついて、その具備する各モータ86,89及び94が適
宜回転せられることにより、シート95上に貼着された
多数のICチップ19のうち所望のものが所定の向きと
なるようにして突上手段77が具備する突上針105の
直上に位置決めされる。これに続いて、あるいは同時
に、図1及び図8に示す搬送手段78の各モータ11
6,119及び123が適宜回転せられ、これによって
吸着部177が3次元方向に移動せられて上記の選択さ
れたICチップ19の直上に位置決めされ、且つ、該I
Cチップ19に当接せられる。なお、これに続いて、吸
着部177によりICチップ19に加わる荷重をゼロと
するため、搬送手段78を更に作動させ、吸着部177
がICチップ19に対して極く僅かの距離を隔てる非接
触の状態となるまで上昇させる。このようにICチップ
19への荷重をゼロとしておけば、後述のように突上針
105によりICチップ19が突き上げられる際に大き
な反力が生ずることがなく、突き上げによるICチップ
19の損傷が防止される。この後、突上手段77のエア
シリンダ101が突出動作せられ、図7に示すように該
突出手段77が具備する針ガイド104がシート95に
ほぼ当接する状態にまで近接する。但し、この時点で
は、突上針105はこの針ガイド104内に埋没した状
態にある。この状態で突上手段77のモータ108が作
動せられ、突上針105が図7に示すように突出し、シ
ート95を抜けて上記のICチップ19を突き上げ、該
シート95から剥離させ、吸着部177に向けて押し上
げる。なお、このとき、シート95については針ガイド
104に設けられた真空吸着手段により吸着されてお
り、突上針105の突き上げと共に浮き上がることはな
い。
ついて、その具備する各モータ86,89及び94が適
宜回転せられることにより、シート95上に貼着された
多数のICチップ19のうち所望のものが所定の向きと
なるようにして突上手段77が具備する突上針105の
直上に位置決めされる。これに続いて、あるいは同時
に、図1及び図8に示す搬送手段78の各モータ11
6,119及び123が適宜回転せられ、これによって
吸着部177が3次元方向に移動せられて上記の選択さ
れたICチップ19の直上に位置決めされ、且つ、該I
Cチップ19に当接せられる。なお、これに続いて、吸
着部177によりICチップ19に加わる荷重をゼロと
するため、搬送手段78を更に作動させ、吸着部177
がICチップ19に対して極く僅かの距離を隔てる非接
触の状態となるまで上昇させる。このようにICチップ
19への荷重をゼロとしておけば、後述のように突上針
105によりICチップ19が突き上げられる際に大き
な反力が生ずることがなく、突き上げによるICチップ
19の損傷が防止される。この後、突上手段77のエア
シリンダ101が突出動作せられ、図7に示すように該
突出手段77が具備する針ガイド104がシート95に
ほぼ当接する状態にまで近接する。但し、この時点で
は、突上針105はこの針ガイド104内に埋没した状
態にある。この状態で突上手段77のモータ108が作
動せられ、突上針105が図7に示すように突出し、シ
ート95を抜けて上記のICチップ19を突き上げ、該
シート95から剥離させ、吸着部177に向けて押し上
げる。なお、このとき、シート95については針ガイド
104に設けられた真空吸着手段により吸着されてお
り、突上針105の突き上げと共に浮き上がることはな
い。
【0053】一方、吸着部177には負圧が付与され、
突き上げられるICチップ19を吸着する。但し、吸着
部177はこの突上動作の開始前にはチップ移送アーム
121に対して下降した位置にあり、突上針105によ
る突上力によってその吸着保持したICチップ19と共
に押し上げられる形となる。すなわち、ICチップ19
は突上針105と吸着部177によって挟まれつつシー
ト95から剥離するのであり、突き上げ中に横にずれる
などして脱落することはない。かくしてICチップ19
が吸着部177により吸着保持される。
突き上げられるICチップ19を吸着する。但し、吸着
部177はこの突上動作の開始前にはチップ移送アーム
121に対して下降した位置にあり、突上針105によ
る突上力によってその吸着保持したICチップ19と共
に押し上げられる形となる。すなわち、ICチップ19
は突上針105と吸着部177によって挟まれつつシー
ト95から剥離するのであり、突き上げ中に横にずれる
などして脱落することはない。かくしてICチップ19
が吸着部177により吸着保持される。
【0054】この突き上げ及び吸着動作について更に詳
述する。まず、モータ108の回転に基づき突上針10
5が僅かに突き上げられる。これによって、吸着コレッ
ト177bを含む吸着部177がICチップ19と共に
極めて微細な距離だけ押し上げられる。すると、これが
図12等に示す磁気近接センサ192により検知され、
検知信号が発せられる。上記制御部はこの検知信号に応
じて上記搬送手段78を作動させ、チップ移送アーム1
21をシート95上のICチップ19群から離間させる
ように上記突上針105による僅かな突上量だけ上昇さ
せる。以下、この突上針105の微細な突き上げとこれ
に応じたチップ移送アーム121の上昇の一連の動作
が、選択されたICチップ19がシート95から完全に
離間して吸着が完了するまで繰り返して続けられる。
述する。まず、モータ108の回転に基づき突上針10
5が僅かに突き上げられる。これによって、吸着コレッ
ト177bを含む吸着部177がICチップ19と共に
極めて微細な距離だけ押し上げられる。すると、これが
図12等に示す磁気近接センサ192により検知され、
検知信号が発せられる。上記制御部はこの検知信号に応
じて上記搬送手段78を作動させ、チップ移送アーム1
21をシート95上のICチップ19群から離間させる
ように上記突上針105による僅かな突上量だけ上昇さ
せる。以下、この突上針105の微細な突き上げとこれ
に応じたチップ移送アーム121の上昇の一連の動作
が、選択されたICチップ19がシート95から完全に
離間して吸着が完了するまで繰り返して続けられる。
【0055】上記の構成の故、突上針105と吸着部1
77は機構の歪みや振動等の存在とは関係なく完全に同
期して作動し、ICチップ19は突上針105と吸着コ
レット177bによって安定して挟まれつつシート95
から剥離せられる。
77は機構の歪みや振動等の存在とは関係なく完全に同
期して作動し、ICチップ19は突上針105と吸着コ
レット177bによって安定して挟まれつつシート95
から剥離せられる。
【0056】かくしてICチップ2が吸着部177によ
り吸着保持される。
り吸着保持される。
【0057】次に、図8に示す搬送手段78の各モータ
116,119及び123が適宜作動せられ、吸着部1
77に吸着されたICチップ19は図1に示す半導体部
品位置補正装置11に搬送される。そして、この半導体
部品位置補正装置11にて吸着部177に対するICチ
ップ19の位置補正が行われる。この後、搬送手段78
の上記各モータ116,119及び123が再び作動せ
られ、このICチップ19は、図3及び図4に示すよう
にボンディングステージ5上に位置決めされているリー
ドフレームL\Fの開口部16内に遊挿されるようにし
て位置決めされ、負圧を解除されて該ボンディングステ
ージ5上に載置される。その後、図1に示すボンディン
グ手段13によりボンディングが行われる。
116,119及び123が適宜作動せられ、吸着部1
77に吸着されたICチップ19は図1に示す半導体部
品位置補正装置11に搬送される。そして、この半導体
部品位置補正装置11にて吸着部177に対するICチ
ップ19の位置補正が行われる。この後、搬送手段78
の上記各モータ116,119及び123が再び作動せ
られ、このICチップ19は、図3及び図4に示すよう
にボンディングステージ5上に位置決めされているリー
ドフレームL\Fの開口部16内に遊挿されるようにし
て位置決めされ、負圧を解除されて該ボンディングステ
ージ5上に載置される。その後、図1に示すボンディン
グ手段13によりボンディングが行われる。
【0058】ところで、上記のようにICチップ19を
リードフレームL/Fの開口部16内に遊挿するように
して所定平面としてのボンディングステージ5上に載置
させる際、下記の事態が起こり得るため、その場合の動
作について説明する。
リードフレームL/Fの開口部16内に遊挿するように
して所定平面としてのボンディングステージ5上に載置
させる際、下記の事態が起こり得るため、その場合の動
作について説明する。
【0059】すなわち、ICチップ19を吸着部177
により吸着保持して上記開口部16の直上に持ち来す間
に、何等かの原因によって、該ICチップ19が吸着部
177による正規の吸着位置に対して平面ずれを生じて
しまった場合、該ICチップ19を下降させてボンディ
ングステージ5上に載置させる際に、図3において一点
鎖線にて示すように該ICチップ19の一部が上記開口
部16を画定するリード17に当接してしまう。
により吸着保持して上記開口部16の直上に持ち来す間
に、何等かの原因によって、該ICチップ19が吸着部
177による正規の吸着位置に対して平面ずれを生じて
しまった場合、該ICチップ19を下降させてボンディ
ングステージ5上に載置させる際に、図3において一点
鎖線にて示すように該ICチップ19の一部が上記開口
部16を画定するリード17に当接してしまう。
【0060】このようにICチップ19がリード17に
当接することにより、その反動にて吸着部177がチッ
プ移送アーム121に対して僅かに上昇する。この僅か
な上昇動作が図12等に示す磁気近接センサ192によ
り検知され、該磁気近接センサにより検知信号が発せら
れる。上記制御部はこの検知信号に応じて、図8に示す
モータ123に設けられたエンコーダにより得られてい
る、ボンディングステージ5に対するチップ移送アーム
121の離間距離すなわち検出距離と、予定距離すなわ
ち、支障が何等ない場合にICチップ19がボンディン
グステージ5上に至っているべきチップ移送アーム12
1及びボンディングステージ5の距離とを比較する。
当接することにより、その反動にて吸着部177がチッ
プ移送アーム121に対して僅かに上昇する。この僅か
な上昇動作が図12等に示す磁気近接センサ192によ
り検知され、該磁気近接センサにより検知信号が発せら
れる。上記制御部はこの検知信号に応じて、図8に示す
モータ123に設けられたエンコーダにより得られてい
る、ボンディングステージ5に対するチップ移送アーム
121の離間距離すなわち検出距離と、予定距離すなわ
ち、支障が何等ない場合にICチップ19がボンディン
グステージ5上に至っているべきチップ移送アーム12
1及びボンディングステージ5の距離とを比較する。
【0061】上記のようにICチップ19がリード17
に当接すれば、この検出距離が予定距離を上回るから、
制御部はこれを確認し、上記搬送手段78の作動を停止
させてボンディングステージ5上のICチップ19の装
着動作を中止する。そして、この位置ずれを起こしてい
るICチップ19の位置を再補正すべく、図1に示す半
導体部品位置補正装置11に戻すか、若しくは、図示し
ない警告ブザーあるいは警告ランプを作動させて作業者
に警告を発する。
に当接すれば、この検出距離が予定距離を上回るから、
制御部はこれを確認し、上記搬送手段78の作動を停止
させてボンディングステージ5上のICチップ19の装
着動作を中止する。そして、この位置ずれを起こしてい
るICチップ19の位置を再補正すべく、図1に示す半
導体部品位置補正装置11に戻すか、若しくは、図示し
ない警告ブザーあるいは警告ランプを作動させて作業者
に警告を発する。
【0062】なお、本実施例においては、チップ移送ア
ーム121に対する吸着部177の移動を検知する移動
検知手段として磁気近接センサが用いられているが、他
に透過型あるいは反射型の光センサ等を使用するなど種
々のセンサの利用が可能である。
ーム121に対する吸着部177の移動を検知する移動
検知手段として磁気近接センサが用いられているが、他
に透過型あるいは反射型の光センサ等を使用するなど種
々のセンサの利用が可能である。
【0063】また、本実施例においては、リードフレー
ムL/Fに開口部16を形成してこの開口部16にIC
チップ19を遊挿させるように所定平面としてのボンデ
ィングステージ5上に載置させる構成となっているが、
この他、従来例のようにリードフレームL/Fが具備す
るアイランド(202)の表面を所定平面として該表面
にICチップを接着剤によって接着する構成のものにつ
いても本発明が適用可能であることは言及するまでもな
い。
ムL/Fに開口部16を形成してこの開口部16にIC
チップ19を遊挿させるように所定平面としてのボンデ
ィングステージ5上に載置させる構成となっているが、
この他、従来例のようにリードフレームL/Fが具備す
るアイランド(202)の表面を所定平面として該表面
にICチップを接着剤によって接着する構成のものにつ
いても本発明が適用可能であることは言及するまでもな
い。
【0064】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による半導
体部品供給装置においては、搬送手段により搬送される
基体部に対する吸着部の移動を検知する移動検知手段
と、半導体部品が装着されるべき所定平面に対して垂直
な方向における該所定平面からの上記基体部の距離を検
出する距離検出手段とが設けられ、該移動検知手段から
発せられる検知信号に応じて、該距離検出手段により得
られた検出距離と予定距離とを比較してその結果に基づ
いて上記搬送手段の作動を制御、例えば停止するように
なされている。すなわち、吸着部により吸着保持した半
導体部品を上記所定平面に装着する際、規定よりも厚く
塗布された接着剤やリードフレームのリードに該半導体
部品が当接することによる反動にて、該半導体部品が該
所定平面に至るべき予定距離の位置に上記基体部が未だ
達していないにも拘らず上記移動検知手段より検知信号
が発せられたならば、直ちに装着動作が停止されるので
ある。かかる構成の故、マウント異常が発生するとこれ
を迅速に検出することが出来、マウント異常の半導体部
品に関してまで無駄にボンディング作業を行う事態が回
避され、生産性の向上に寄与するという効果がある。
体部品供給装置においては、搬送手段により搬送される
基体部に対する吸着部の移動を検知する移動検知手段
と、半導体部品が装着されるべき所定平面に対して垂直
な方向における該所定平面からの上記基体部の距離を検
出する距離検出手段とが設けられ、該移動検知手段から
発せられる検知信号に応じて、該距離検出手段により得
られた検出距離と予定距離とを比較してその結果に基づ
いて上記搬送手段の作動を制御、例えば停止するように
なされている。すなわち、吸着部により吸着保持した半
導体部品を上記所定平面に装着する際、規定よりも厚く
塗布された接着剤やリードフレームのリードに該半導体
部品が当接することによる反動にて、該半導体部品が該
所定平面に至るべき予定距離の位置に上記基体部が未だ
達していないにも拘らず上記移動検知手段より検知信号
が発せられたならば、直ちに装着動作が停止されるので
ある。かかる構成の故、マウント異常が発生するとこれ
を迅速に検出することが出来、マウント異常の半導体部
品に関してまで無駄にボンディング作業を行う事態が回
避され、生産性の向上に寄与するという効果がある。
【図1】図1は、本発明に係る半導体部品供給装置を含
むボンディング装置の平面図である。
むボンディング装置の平面図である。
【図2】図2は、図1に示したボンディング装置により
取り扱われるべきリードフレームの平面図である。
取り扱われるべきリードフレームの平面図である。
【図3】図3は、図2に示したリードフレームとICチ
ップをボンディングステージ上に載置した状態を示す縦
断面図である。
ップをボンディングステージ上に載置した状態を示す縦
断面図である。
【図4】図4は、図2における部分Aの拡大図である。
【図5】図5は、図1に示したボンディング装置が具備
する案内機構と押圧手段の斜視図である。
する案内機構と押圧手段の斜視図である。
【図6】図6は、本発明に係る半導体部品供給装置が具
備するストッカと突上手段の斜視図である。
備するストッカと突上手段の斜視図である。
【図7】図7は、図6に示したストッカ及び突上手段並
びに吸着機構の一部の拡大図である。
びに吸着機構の一部の拡大図である。
【図8】図8は、本発明に係る半導体部品供給装置が具
備する搬送手段及び吸着機構の、一部断面を含む斜視図
である。
備する搬送手段及び吸着機構の、一部断面を含む斜視図
である。
【図9】図9は、本発明に係る半導体部品供給装置が具
備する吸着機構の正面図である。
備する吸着機構の正面図である。
【図10】図10は、図9に関する、一部断面を含むC
−C矢視図である。
−C矢視図である。
【図11】図11は、図9に関する、一部断面を含むD
ーD矢視図である。
ーD矢視図である。
【図12】図12は、図10に関するEーE断面図であ
る。
る。
【図13】図13は、図9に関するFーF断面図であ
る。
る。
【図14】図14は、本発明に係る半導体部品供給装置
の動作説明図である。
の動作説明図である。
【図15】図15は、従来のボンディング装置において
取り扱われているリードフレームの平面図である。
取り扱われているリードフレームの平面図である。
【図16】図16は、図15における部分Qの拡大図で
ある。
ある。
【図17】図17は、図16に関するR−R断面図であ
る。
る。
【図18】図18は、従来の半導体部品供給装置の要部
の、一部断面を含む正面図である。
の、一部断面を含む正面図である。
【図19】図19は、図18に示した構成の動作説明図
である。
である。
1 ボンディング装置 2 架台 5 ボンディングステージ
(所定平面) 7 フレーム供給手段 9 半導体部品供給装置 11 半動体部品位置補正
装置 13 ボンディング装置 19 ICチップ(半導体
部品) 21 ワイヤ 31 ローダ・アンローダ 32 案内機構 76 ストッカ 77 突上手段 78 搬送手段 80 吸着機構 86、89、94、99、108、116、119、1
23 モータ 90 回転テーブル 95 シート 105 突上針 121 チップ移送アーム
(基体部) 192 磁気近傍センサ 193 金属片 177 吸着部 177a 取付台 177b 吸着コレット
(所定平面) 7 フレーム供給手段 9 半導体部品供給装置 11 半動体部品位置補正
装置 13 ボンディング装置 19 ICチップ(半導体
部品) 21 ワイヤ 31 ローダ・アンローダ 32 案内機構 76 ストッカ 77 突上手段 78 搬送手段 80 吸着機構 86、89、94、99、108、116、119、1
23 モータ 90 回転テーブル 95 シート 105 突上針 121 チップ移送アーム
(基体部) 192 磁気近傍センサ 193 金属片 177 吸着部 177a 取付台 177b 吸着コレット
Claims (3)
- 【請求項1】 半導体部品を吸着保持する吸着機構と、
前記吸着機構により吸着保持した前記半導体部品を前記
吸着機構とともに所定位置に向けて搬送する搬送手段と
を備えた半導体部品供給装置であって、 前記吸着機構は、 前記搬送手段により搬送される基体部と、 前記基体部に可動に取り付けられて前記半導体部品を吸
着する吸着部と、 前記基体部に対する前記吸着部の移動を検知して検知信
号を出力する移動検知手段とを備え、 前記搬送手段は、 前記基体部を所定平面に対して垂直な方向に移動させる
駆動手段と、 前記所定平面に対する垂直な方向における前記所定平面
からの前記基体部の距離を検出する距離検出手段とを含
み、 前記移動検知手段から発せられる前記吸着部の移動を検
知した検知信号に応じて前記距離検出手段により得られ
る距離と前記所定平面までの予定距離とを比較した結果
に基づいて前記搬送手段の作動を制御すること を特徴と
する半導体部品供給装置。 - 【請求項2】 前記移動検知手段は、磁気近接センサ及
び高透磁率を有する金属片からなることを特徴とする請
求項1記載の半導体部品供給装置。 - 【請求項3】 前記距離検出手段は、エンコーダからな
ることを特徴とする請求項1記載の半導体部品供給装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4264287A JP2916333B2 (ja) | 1992-09-07 | 1992-09-07 | 半導体部品供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4264287A JP2916333B2 (ja) | 1992-09-07 | 1992-09-07 | 半導体部品供給装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0689911A JPH0689911A (ja) | 1994-03-29 |
JP2916333B2 true JP2916333B2 (ja) | 1999-07-05 |
Family
ID=17401073
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4264287A Expired - Lifetime JP2916333B2 (ja) | 1992-09-07 | 1992-09-07 | 半導体部品供給装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2916333B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0964071A (ja) * | 1995-08-21 | 1997-03-07 | Mitsubishi Electric Corp | ボンディング装置及び半導体icの製造方法 |
-
1992
- 1992-09-07 JP JP4264287A patent/JP2916333B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0689911A (ja) | 1994-03-29 |
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