JPH09308174A - モールドモータ - Google Patents

モールドモータ

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Publication number
JPH09308174A
JPH09308174A JP8140701A JP14070196A JPH09308174A JP H09308174 A JPH09308174 A JP H09308174A JP 8140701 A JP8140701 A JP 8140701A JP 14070196 A JP14070196 A JP 14070196A JP H09308174 A JPH09308174 A JP H09308174A
Authority
JP
Japan
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substrate
motor
molded
board
molded motor
Prior art date
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Pending
Application number
JP8140701A
Other languages
English (en)
Inventor
Shozo Endo
正三 遠藤
Susumu Murakami
享 村上
Yusuke Kikuchi
祐介 菊地
Shinichiro Katagiri
紳一郎 片桐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Mechatronics Corp
Original Assignee
Shibaura Engineering Works Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Shibaura Engineering Works Co Ltd filed Critical Shibaura Engineering Works Co Ltd
Priority to JP8140701A priority Critical patent/JPH09308174A/ja
Publication of JPH09308174A publication Critical patent/JPH09308174A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】基板のパターン剥がれ、パターン切れ、および
搭載部品の破壊を防止する。また、部品点数を減少させ
て、基板組み立て時の作業性を向上させる。 【構成】モールドモータ1内に内蔵されている基板の基
材に金属板6を使用した金属基板5を用いる。この金属
金板5は、金属板6の面上に絶縁材7を固着し、この絶
縁材7上に、トランジスタ24等の電子部品が搭載さ
れ、電子部品間の接続用あるいは巻線接続用のパターン
が配線されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】モータ駆動用または回転数制御用
の電子部品を備えた回路が形成された基板、あるいは、
巻線接続用パターンが配線された基板がモールド成形さ
れたモールドモータに関する。
【0002】
【従来の技術】モールドモータは、固定子をプリミック
ス、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等でモールド成形する
ことにより、固定子から発生する振動を包み込むことが
できるため、モールドモータの低騒音化が可能となる。
また、モールド成形することにより、巻線が固定される
ため、巻線の移動による絶縁距離を考慮する必要がなく
なり、巻線移動分の絶縁距離を短くすることができる。
つまり、モールドモータのコンパクト化ができる。ま
た、モールド型により、モールドフレームを様々な形状
に形成することができるため、モールドモータを収納す
る装置の形状に合わせて形成することができる。
【0003】また、モールドモータを駆動するための基
板、回転数制御するための基板、または、各巻線間の接
続を行うためのパターンがプリントされている基板等を
モールド成形することにより、モールドモータ外に別途
基板を設ける必要がなくなり、モータシステム全体を見
たときモールドモータのコンパクト化をはかることがで
きる。
【0004】従来におけるモールドモータの一例である
プリミックスでモールド成形されたモールドフレームを
有するインナーロータタイプのブラシレスDCモータに
ついて図2、図3を用いて説明する。図2は、従来にお
けるブラシレスDCモータの部分側断面図である。図3
は、図2における基板部の部分拡大断面図である。
【0005】図2において、ブラシレスDCモータ10
は、熱硬化性の樹脂がベースとなったプリミックス11
により、固定子12と基板13とをモールド成形して、
筒状に形成されたモールドフレーム14と、永久磁石1
5を備えモールドフレーム14の内周側に収納された回
転子16と、回転子16を支持して回転子16を回転自
在にさせる軸受17と、軸受17を収納し、モールドフ
レーム14の開口部に取り付けられたボールハウジング
18とで構成されている。
【0006】固定子12は、積層コア19と、絶縁材2
0を介して積層コア19に巻かれた複数個の巻線21と
で構成されている。また、固定子12に隣接して基板1
3が固定子12に取り付けられている。そして、基板1
3の端部には、巻線21の端末が接続されている(図示
しない)。そして、この巻線21の巻かれた基板13の
端部には、各巻線21間を接続するためのパターンが設
けられている。
【0007】回転子16は、シャフト22と、シャフト
22の外周に固着されたヨーク23と、ヨーク23の外
周に固着された永久磁石15とで構成されている。
【0008】図3において、基板13には、各巻線21
間を接続するためのパターンが設けられている。そし
て、ブラシレスDCモータ10を駆動するための6石の
トランジスタ24等のモータ駆動用の電子部品が複数
個、搭載され、モータ駆動回路を形成してる。そして、
ブラシレスDCモータ10を駆動すると、電流がトラン
ジスタ24を通って巻線21に流れる。このとき、この
電流により、トランジスタ24は発熱し、トランジスタ
24の使用状態によっては、熱により破壊する可能性が
ある。そこで、トランジスタ24の破壊防止用に、トラ
ンジスタ24に密着してヒートシンク25が基板13に
取り付けられている。
【0009】また、基板13には、永久磁石15の磁極
位置を検出するためにホールIC等の磁気感応素子26
が搭載されている。そして、モールド成形時における圧
力から磁気感応素子26を保護するため、および、磁気
感応素子26の位置決めのために磁気感応素子26を覆
うようにホルダー27が基板13に取り付けられてい
る。このように、基板13に取り付けられた磁気感応素
子26は、回転子16に取り付けられている永久磁石1
5の磁気に感応して電圧を発生し、永久磁石15の位置
を検出している。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】以上のような従来のモ
ールドモータにおいて、固定子をモールド成形する際、
従来のように、紙フェノール基材、ガラスエポキシ基材
の基板を積層コアに取り付けてモールド成形すると、モ
ールド成形時の熱、および圧力により、基板が変形し、
部品の破壊、パターン切れ等の不具合が発生していた。
【0011】また、例えば、前述したように、ブラシレ
スDCモータを駆動するために、駆動用トランジスタを
基板に搭載されている。そして、この駆動用トランジス
タの放熱のためにヒートシンクを基板に取り付ける必要
があり、部品点数の増加、手作業によるヒートシンクの
実装等の工数の増加が発生した。
【0012】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明によれ
ば、基板の基材に用いられた金属板と、この金属板の面
上に固着された絶縁材と、この絶縁材上に形成された回
路、あるいは絶縁材上に配線された巻線接続用パターン
とで構成された金属基板をモールド成形したことを特徴
とするモールドモータを提供する。
【0013】
【作用】モールドモータを駆動、または回転数制御する
電子部品を搭載した金属基板を積層コアに取り付けてモ
ールド成形すると、従来の基板に比べ成形時の圧力およ
び熱に対する機械的強度が向上し、パターン剥がれ、パ
ターン切れ、および搭載部品の破壊などが無くなる。ま
た、金属基板の基材にアルミ板を使用すると、部品から
発生する熱を放散するためのヒートシンクが不要とな
る。
【0014】
【実施例】本発明における実施例を図1を用いて説明す
る。図1は、本発明におけるブラシレスDCモータの部
分側断面図である。
【0015】図1において、ブラシレスDCモータ1
は、従来のブラシレスDCモータと同様に、プリミック
スでモールド成形されたモールドフレーム2と、回転子
3と、軸受4と、ボールハウジングとで構成されてい
る。また、モールドフレーム2内には、金属基板5が内
蔵されている。
【0016】この金属基板5の基材には、アルミ、鉄等
の金属板6を使用しており、この金属板6の外周面に
は、基板絶縁材7が覆われている。そして、この基板絶
縁材7上に、トランジスタ24等の電子部品が搭載さ
れ、電子部品間の接続用のパターン9がプリント配線さ
れている。そして、パターン9間の絶縁するために絶縁
材8が施されている。
【0017】また、金属基板5は、前述した従来の紙フ
ェノール等の基板に比べて、機械的強度が優れている。
したがって、モールド成形時における圧力が金属基板5
に加わっても基板の変形率が小さいため、プリント配線
されているパターン9の切れ、または剥がれを抑えるこ
とができる。また、金属基板5の基材に放熱性の良好な
アルミを用いることにより、トランジスタ24等、大電
流が流れる電子部品から発生する熱をこのアルミを通し
て放散することができるため、従来の基板に搭載されて
いるヒートシンクが不必要となる。
【0018】
【発明の効果】本発明によれば、モールド成形時のパタ
ーン剥がれ、パターン切れ、および搭載部品の破壊など
が減少あるいは皆無となる。また、ヒートシンクが不要
となため、基板面積の縮小化、つまり、モールドモータ
のコンパクト化ができる。さらに、部品点数が減少する
ため、基板組み立て時の作業性が向上する。
【0019】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明におけるブラシレスDCモータの部分側
断面図。
【図2】従来におけるブラシレスDCモータの部分側断
面図。
【図3】図2における基板部の部分拡大断面図。
【符号の説明】
1…ブラシレスDCモータ 2…モールドフレーム 3、16…回転子 4、17…軸受 5…金属基板 6…金属板 7…基板絶縁材 8、20…絶縁材 9…パターン 10…ブラシレスDCモータ 11…プリミックス 12…固定子 13…基板 14…モールドフレーム 15…永久磁石 18…ボールハウジング 19…積層コア 21…巻線 22…シャフト 23…ヨーク 24…トランジスタ 25…ヒートシンク 26…磁気感応素子 27…ホルダー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 片桐 紳一郎 福井県小浜市駅前町13番10号 株式会社芝 浦製作所小浜工場内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】モータ駆動用または回転数制御用の電子部
    品を備えた回路が形成された基板、あるいは、巻線接続
    用パターンが配線された基板がモールド成形されたモー
    ルドモータにおいて、 基板の基材に用いられた金属板と、 この金属板の面上に固着された絶縁材と、 この絶縁材上に形成された回路、あるいは絶縁材上に配
    線された巻線接続用パターンとで構成された金属基板を
    モールド成形したことを特徴とするモールドモータ。
JP8140701A 1996-05-10 1996-05-10 モールドモータ Pending JPH09308174A (ja)

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JP8140701A JPH09308174A (ja) 1996-05-10 1996-05-10 モールドモータ

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JP8140701A JPH09308174A (ja) 1996-05-10 1996-05-10 モールドモータ

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Effective date: 20040506

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040618

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050201