JPH09307397A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH09307397A JPH09307397A JP8140860A JP14086096A JPH09307397A JP H09307397 A JPH09307397 A JP H09307397A JP 8140860 A JP8140860 A JP 8140860A JP 14086096 A JP14086096 A JP 14086096A JP H09307397 A JPH09307397 A JP H09307397A
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- electronic component
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】浮遊容量の抑制効果および電磁シールド効果に
優れ、導電剤の流れ込みや導通不良といった不具合を解
消できる電子部品を提供する。 【解決手段】入，出力電極２２，２４とアース電極２３
とが設けられた絶縁性基板２０に電子部品素子４０，５
０が搭載され、絶縁層２５を介して、電子部品素子を覆
う金属製キャップ６０を基板２０上に接着封止する。基
板２０のキャップ接着部の一部には、アース電極２３と
接続している導電層８０が絶縁層２５より高い位置に形
成され、キャップ６０の開口部が導電層８０に導通接続
している。
優れ、導電剤の流れ込みや導通不良といった不具合を解
消できる電子部品を提供する。 【解決手段】入，出力電極２２，２４とアース電極２３
とが設けられた絶縁性基板２０に電子部品素子４０，５
０が搭載され、絶縁層２５を介して、電子部品素子を覆
う金属製キャップ６０を基板２０上に接着封止する。基
板２０のキャップ接着部の一部には、アース電極２３と
接続している導電層８０が絶縁層２５より高い位置に形
成され、キャップ６０の開口部が導電層８０に導通接続
している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品、主に表面
実装型の電子部品に関するものである。
実装型の電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】表面実装型の電子部品として、本出願人
は図１に示される圧電部品を提案している。この圧電部
品は、コルピッツ型発振回路に用いられる１個の発振子
Ｒと２個のコンデンサＣ1 ，Ｃ2 とを備えた容量内蔵型
圧電発振子であり、その電気回路は図２のとおりであ
る。
は図１に示される圧電部品を提案している。この圧電部
品は、コルピッツ型発振回路に用いられる１個の発振子
Ｒと２個のコンデンサＣ1 ，Ｃ2 とを備えた容量内蔵型
圧電発振子であり、その電気回路は図２のとおりであ
る。
【０００３】この圧電部品は、絶縁性基板２０、発振子
素子４０、コンデンサ素子５０および金属製キャップ６
０などで構成されている。基板２０はアルミナセラミッ
クスなどからなる長方形状の薄板であり、基板２０には
短辺と平行に３本の帯状の電極２２，２３，２４が鉢巻
き状に形成されている。この内、電極２２は入力電極、
電極２３はアース電極、電極２４は出力電極である。上
記電極２１〜２３の両端は、基板２０の長辺部に形成さ
れた凹状のスルーホール部２０ａまで引き出され、スル
ーホール部２０ａの内面に形成された電極を介して基板
２０の下面側の電極と接続されている。
素子４０、コンデンサ素子５０および金属製キャップ６
０などで構成されている。基板２０はアルミナセラミッ
クスなどからなる長方形状の薄板であり、基板２０には
短辺と平行に３本の帯状の電極２２，２３，２４が鉢巻
き状に形成されている。この内、電極２２は入力電極、
電極２３はアース電極、電極２４は出力電極である。上
記電極２１〜２３の両端は、基板２０の長辺部に形成さ
れた凹状のスルーホール部２０ａまで引き出され、スル
ーホール部２０ａの内面に形成された電極を介して基板
２０の下面側の電極と接続されている。
【０００４】上記基板２０の上のキャップ接着部に相当
する部位上には、樹脂ベースやガラスベースのペースト
よりなる絶縁層２５が枠形に印刷されている。絶縁層２
５の厚みは、電極による段差を緩和し、かつ後述するキ
ャップ６０と電極との間の十分な絶縁性が確保されるよ
うに、例えば２０〜４０μｍ程度とするのが望ましい。
絶縁層２５は印刷後、焼成または硬化処理される。
する部位上には、樹脂ベースやガラスベースのペースト
よりなる絶縁層２５が枠形に印刷されている。絶縁層２
５の厚みは、電極による段差を緩和し、かつ後述するキ
ャップ６０と電極との間の十分な絶縁性が確保されるよ
うに、例えば２０〜４０μｍ程度とするのが望ましい。
絶縁層２５は印刷後、焼成または硬化処理される。
【０００５】基板２０上には、導電性接着剤のような導
電性と接着性の機能を併せ持つ材料３０〜３２によっ
て、発振子素子４０とコンデンサ素子５０とを積層一体
化したものが接着固定されている。この発振子素子４０
は、厚みすべり振動モード素子であり、圧電セラミック
基板４１の表面の一端側から約２／３の領域に渡って電
極４２が形成され、裏面の他端側から約２／３の領域に
渡って電極４３が形成されている。電極４２，４３の一
端部は圧電基板４１を間にしてその中間部位で対向し、
振動部を構成している。上記電極４２，４３の他端部４
２ａ，４３ａは圧電基板４１の両端面を経て他面側まで
回り込んでいる。
電性と接着性の機能を併せ持つ材料３０〜３２によっ
て、発振子素子４０とコンデンサ素子５０とを積層一体
化したものが接着固定されている。この発振子素子４０
は、厚みすべり振動モード素子であり、圧電セラミック
基板４１の表面の一端側から約２／３の領域に渡って電
極４２が形成され、裏面の他端側から約２／３の領域に
渡って電極４３が形成されている。電極４２，４３の一
端部は圧電基板４１を間にしてその中間部位で対向し、
振動部を構成している。上記電極４２，４３の他端部４
２ａ，４３ａは圧電基板４１の両端面を経て他面側まで
回り込んでいる。
【０００６】また、コンデンサ素子５０は、発振子素子
４０と同長，同幅の誘電体基板（例えばセラミックス基
板）５１の表面に、両端から中央に向かって延びる２個
の個別電極５２，５３を形成し、裏面には上記個別電極
５２，５３と対向する１個の対向電極５４を形成したも
のであり、個別電極５２，５３と対向電極５４との対向
部で２個の容量部Ｃ1 ，Ｃ2 が形成される。なお、個別
電極５２，５３の端部５２ａ，５３ａは基板５１の端面
を介して裏面側まで回り込んでいる。
４０と同長，同幅の誘電体基板（例えばセラミックス基
板）５１の表面に、両端から中央に向かって延びる２個
の個別電極５２，５３を形成し、裏面には上記個別電極
５２，５３と対向する１個の対向電極５４を形成したも
のであり、個別電極５２，５３と対向電極５４との対向
部で２個の容量部Ｃ1 ，Ｃ2 が形成される。なお、個別
電極５２，５３の端部５２ａ，５３ａは基板５１の端面
を介して裏面側まで回り込んでいる。
【０００７】発振子素子４０の裏面とコンデンサ素子５
０の表面は、その両端部で導電性接着剤のような導電性
と接着性の機能を併せ持つ材料３３，３４によって、接
着固定されている。この時、発振子素子４０の振動部と
コンデンサ素子５０との間には、材料３３，３４の厚み
によって所定の振動空間が形成される。このようにし
て、発振子素子４０の一方の電極４２とコンデンサ素子
５０の一方の個別電極５２とが接続され、他方の電極４
３と他方の個別電極５３とが接続される。なお、発振子
素子４０の表面の両端部上には、樹脂などからなる周波
数調整用のダンピング材３５，３６が塗布されている。
０の表面は、その両端部で導電性接着剤のような導電性
と接着性の機能を併せ持つ材料３３，３４によって、接
着固定されている。この時、発振子素子４０の振動部と
コンデンサ素子５０との間には、材料３３，３４の厚み
によって所定の振動空間が形成される。このようにし
て、発振子素子４０の一方の電極４２とコンデンサ素子
５０の一方の個別電極５２とが接続され、他方の電極４
３と他方の個別電極５３とが接続される。なお、発振子
素子４０の表面の両端部上には、樹脂などからなる周波
数調整用のダンピング材３５，３６が塗布されている。
【０００８】発振子素子４０とコンデンサ素子５０とを
接着一体化した後、コンデンサ素子５０の裏面側を材料
３０〜３２によって基板２０に接着すると、コンデンサ
素子５０の一方の個別電極５２の端部５２ａが入力電極
２２に、他方の個別電極５３の端部５３ａが出力電極２
４に、対向電極５４がアース電極２３にそれぞれ接続さ
れる。
接着一体化した後、コンデンサ素子５０の裏面側を材料
３０〜３２によって基板２０に接着すると、コンデンサ
素子５０の一方の個別電極５２の端部５２ａが入力電極
２２に、他方の個別電極５３の端部５３ａが出力電極２
４に、対向電極５４がアース電極２３にそれぞれ接続さ
れる。
【０００９】キャップ６０は、上記発振子素子４０およ
びコンデンサ素子５０を覆うように開口部が基板２０上
に接着剤６１によって接着される。接着剤６１にはエポ
キシ系接着剤を用い、キャップ６０の開口部底面に塗布
した後、絶縁膜２５上に接着し、硬化させた。
びコンデンサ素子５０を覆うように開口部が基板２０上
に接着剤６１によって接着される。接着剤６１にはエポ
キシ系接着剤を用い、キャップ６０の開口部底面に塗布
した後、絶縁膜２５上に接着し、硬化させた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】このような金属製キャ
ップ６０を用いた圧電部品においては、発生する浮遊容
量を抑制し、外部からの電気ノイズに対するシールドを
行うため、キャップ６０を電気的に接地する場合があ
る。
ップ６０を用いた圧電部品においては、発生する浮遊容
量を抑制し、外部からの電気ノイズに対するシールドを
行うため、キャップ６０を電気的に接地する場合があ
る。
【００１１】その方法として、例えばキャップ６０を基
板２０に接着した後に、図３のようにキャップ６０の外
側面と基板２０のアース電極２３とをつなぐようにディ
スペンサ等で導電ペースト７０を塗布し、キャップ６０
とアース電極２３とを導通接続するという方法が考えら
れている。
板２０に接着した後に、図３のようにキャップ６０の外
側面と基板２０のアース電極２３とをつなぐようにディ
スペンサ等で導電ペースト７０を塗布し、キャップ６０
とアース電極２３とを導通接続するという方法が考えら
れている。
【００１２】しかしながら、このような方法では、導電
ペースト７０の塗布をディスペンサで行う必要上、塗布
に時間がかかるとともに、圧電部品の完成後に導電ペー
スト７０の塗布という追加作業を行わなければならない
ため、生産性を悪化させるという欠点があった。
ペースト７０の塗布をディスペンサで行う必要上、塗布
に時間がかかるとともに、圧電部品の完成後に導電ペー
スト７０の塗布という追加作業を行わなければならない
ため、生産性を悪化させるという欠点があった。
【００１３】また、キャップ６０と基板２０とを接合す
るため、キャップ６０の外側には接着剤６１がフィレッ
トを形成しているが、アース電極２３とキャップ６０と
を導通させるには、導電ペースト７０を上記フィレット
よりも高い位置に塗布する必要がある。しかし、基板２
０のスルーホール部２０ａに流れ込まない塗布量で、か
つフィレットよりも高い位置に塗布することは非常に難
しく、図４のように導電ペースト７０がスルーホール部
２０ａに流れ込んで半田付性が低下したり、図５のよう
に導通不良を起こすという問題があった。
るため、キャップ６０の外側には接着剤６１がフィレッ
トを形成しているが、アース電極２３とキャップ６０と
を導通させるには、導電ペースト７０を上記フィレット
よりも高い位置に塗布する必要がある。しかし、基板２
０のスルーホール部２０ａに流れ込まない塗布量で、か
つフィレットよりも高い位置に塗布することは非常に難
しく、図４のように導電ペースト７０がスルーホール部
２０ａに流れ込んで半田付性が低下したり、図５のよう
に導通不良を起こすという問題があった。
【００１４】そこで、本発明の目的は、浮遊容量の抑制
効果および電磁シールド効果が高く、かつ導電剤の流れ
込みや導通不良といった不具合を解消できる電子部品を
提供することにある。
効果および電磁シールド効果が高く、かつ導電剤の流れ
込みや導通不良といった不具合を解消できる電子部品を
提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、入，出力電極とアース電極とが設けられ
た絶縁性基板に電子部品素子が搭載され、絶縁層を介し
て、電子部品素子を覆う金属製キャップを基板上に接着
封止した電子部品において、上記基板のキャップ接着部
の一部には、上記アース電極と接続している導電層が上
記絶縁層より高い位置に形成され、上記キャップの開口
部が上記導電層に導通接続していることを特徴とする。
め、本発明は、入，出力電極とアース電極とが設けられ
た絶縁性基板に電子部品素子が搭載され、絶縁層を介し
て、電子部品素子を覆う金属製キャップを基板上に接着
封止した電子部品において、上記基板のキャップ接着部
の一部には、上記アース電極と接続している導電層が上
記絶縁層より高い位置に形成され、上記キャップの開口
部が上記導電層に導通接続していることを特徴とする。
【００１６】電子部品素子を搭載した基板の絶縁層上に
金属製キャップを接着する際、導電層が絶縁層より高い
位置に形成されているので、キャップを基板に対して加
圧すると、キャップの開口部に塗布された未硬化接着剤
は導電層により押し出され、キャップの開口部は導電層
に確実に接触する。そのため、キャップは導電層を介し
てアース電極と電気的に接続される。この状態で、接着
剤を硬化させれば、キャップと基板とが封止される。
金属製キャップを接着する際、導電層が絶縁層より高い
位置に形成されているので、キャップを基板に対して加
圧すると、キャップの開口部に塗布された未硬化接着剤
は導電層により押し出され、キャップの開口部は導電層
に確実に接触する。そのため、キャップは導電層を介し
てアース電極と電気的に接続される。この状態で、接着
剤を硬化させれば、キャップと基板とが封止される。
【００１７】絶縁層を基板のキャップ接着部に枠形に形
成した場合、導電層を、アース電極上の絶縁層を跨ぐよ
うに形成してもよい。この場合には、印刷等の公知の手
段により絶縁層の上に導電層を重ねて塗布すればよいの
で、導電層の形成が簡単である。
成した場合、導電層を、アース電極上の絶縁層を跨ぐよ
うに形成してもよい。この場合には、印刷等の公知の手
段により絶縁層の上に導電層を重ねて塗布すればよいの
で、導電層の形成が簡単である。
【００１８】また、絶縁層を、基板のキャップ接着部
に、かつアース電極と対応する部分に欠損部を有するよ
うにほぼ枠形に形成し、導電層を、絶縁層の欠損部が対
応するアース電極上に、絶縁層より厚肉に形成してもよ
い。この場合には、導電部と絶縁層とで枠形に形成され
るので、導電部がキャップ接着部の内外側にはみ出さず
に済む。
に、かつアース電極と対応する部分に欠損部を有するよ
うにほぼ枠形に形成し、導電層を、絶縁層の欠損部が対
応するアース電極上に、絶縁層より厚肉に形成してもよ
い。この場合には、導電部と絶縁層とで枠形に形成され
るので、導電部がキャップ接着部の内外側にはみ出さず
に済む。
【００１９】上記電子部品素子が第１，第２の電極を有
する圧電素子を含み、基板の入，出力電極に対し圧電素
子の第１，第２の電極をそれぞれ接続したものでもよ
い。また、電子部品素子として互いに接着された圧電素
子とコンデンサ素子とを用いてもよい。この場合、圧電
素子に第１，第２の電極を形成し、コンデンサ素子の一
主面に圧電素子の第１，第２の電極と接続された２個の
個別電極を形成し、他主面に上記個別電極と対向する対
向電極を形成する。そして、基板の入，出力電極に対し
コンデンサ素子の２個の個別電極を接続し、基板のアー
ス電極に対しコンデンサ素子の対向電極を接続すれば、
コルピッツ型発振回路に用いられる容量内蔵型圧電発振
子を得ることができる。
する圧電素子を含み、基板の入，出力電極に対し圧電素
子の第１，第２の電極をそれぞれ接続したものでもよ
い。また、電子部品素子として互いに接着された圧電素
子とコンデンサ素子とを用いてもよい。この場合、圧電
素子に第１，第２の電極を形成し、コンデンサ素子の一
主面に圧電素子の第１，第２の電極と接続された２個の
個別電極を形成し、他主面に上記個別電極と対向する対
向電極を形成する。そして、基板の入，出力電極に対し
コンデンサ素子の２個の個別電極を接続し、基板のアー
ス電極に対しコンデンサ素子の対向電極を接続すれば、
コルピッツ型発振回路に用いられる容量内蔵型圧電発振
子を得ることができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】図６は本発明にかかる電子部品の
一例を示す。この実施例は、図１に示したものと同様の
容量内蔵型圧電発振子であり、同一部分には同一符号を
付して説明を省略する。
一例を示す。この実施例は、図１に示したものと同様の
容量内蔵型圧電発振子であり、同一部分には同一符号を
付して説明を省略する。
【００２１】上記基板２０には、素子４０，５０の搭載
前に、アース電極２３上の絶縁層２５を跨ぐように導電
層８０が形成され、導電層８０はアース電極２３と導通
している。この導電層８０は、導電ペーストをスクリー
ン印刷等により所定厚み（例えば１０μｍ）に塗布した
後、硬化させたものである。そのため、図７，図８のよ
うに導電層８０の上面は絶縁層２５の上面より高い位置
にある。導電ペーストとしては、導電性接着剤のほか
に、焼付けタイプの銀ペーストや、クリーム半田などを
用いることができる。
前に、アース電極２３上の絶縁層２５を跨ぐように導電
層８０が形成され、導電層８０はアース電極２３と導通
している。この導電層８０は、導電ペーストをスクリー
ン印刷等により所定厚み（例えば１０μｍ）に塗布した
後、硬化させたものである。そのため、図７，図８のよ
うに導電層８０の上面は絶縁層２５の上面より高い位置
にある。導電ペーストとしては、導電性接着剤のほか
に、焼付けタイプの銀ペーストや、クリーム半田などを
用いることができる。
【００２２】この実施例では、導電層８０を２箇所に形
成したが、１箇所でもよいし、また絶縁層２５の跨ぐス
ペースを小さくしたい場合には、アース電極２３上の絶
縁層２５の幅を狭くしてもよい。また、導電層８０は素
子４０，５０の固着用接着剤３０〜３２と同一材質であ
ってもよく、その場合には導電層８０の塗布を接着剤３
０〜３２の塗布と同時に行ってもよい。この場合には、
導電層８０のための格別の塗布工程が不要となるので、
工程数の増加を抑制できる。さらに、コンデンサ素子５
０の対向電極５４をアース電極２３に接続するための導
電性接着剤３１と、導電層８０とを連続した帯状に形成
してもよい。この場合には、塗布工程が少なくなるとと
もに、塗布パターンも簡単となる。また、導電層８０
は、基板２０をマザー基板から分離した後に形成しても
よいが、マザー基板の状態で多数個同時に形成するよう
にすれば、生産性が一層向上する。
成したが、１箇所でもよいし、また絶縁層２５の跨ぐス
ペースを小さくしたい場合には、アース電極２３上の絶
縁層２５の幅を狭くしてもよい。また、導電層８０は素
子４０，５０の固着用接着剤３０〜３２と同一材質であ
ってもよく、その場合には導電層８０の塗布を接着剤３
０〜３２の塗布と同時に行ってもよい。この場合には、
導電層８０のための格別の塗布工程が不要となるので、
工程数の増加を抑制できる。さらに、コンデンサ素子５
０の対向電極５４をアース電極２３に接続するための導
電性接着剤３１と、導電層８０とを連続した帯状に形成
してもよい。この場合には、塗布工程が少なくなるとと
もに、塗布パターンも簡単となる。また、導電層８０
は、基板２０をマザー基板から分離した後に形成しても
よいが、マザー基板の状態で多数個同時に形成するよう
にすれば、生産性が一層向上する。
【００２３】次に、上記基板２０を用いた圧電発振子の
組立方法、特にキャップ６０の接着封止の方法を図９に
したがって説明する。まず、図９（ａ）のように、導電
層８０をアース電極２３上の絶縁層２５を跨ぐように形
成した後、素子４０，５０を搭載し、開口部に接着剤６
１を塗布した金属製キャップ６０を絶縁層２５の上に接
着する。一般に、接着剤６１の硬化時にキャップ６０に
は３０〜１００ｇ／個の圧力がかけられる。この時、絶
縁層２５の上には導電層８０が形成されているため、段
差を生じ、その上にキャップ６０を加圧すると、加圧力
が導電層８０に集中する。そのため、キャップ６０の開
口部底面に塗布した未硬化接着剤６１は導電層８０によ
って両側へ押し出され、キャップ６０の開口部の金属面
と導電層８０とが接触する。これにより、キャップ６０
は導電層８０を介してアース電極２３と導通する。この
状態で、接着剤６１を加熱硬化させることにより、キャ
ップ６０の内部が封止され、浮遊容量の抑制や電磁シー
ルド効果の高い電子部品を得ることができる。なお、導
電層８０と絶縁層２５の段差が１０μｍ程度であれば、
キャップ６０の封止性に何ら影響はない。このように、
導電層８０は完成品の後で塗布されるのではなく、製造
段階の途中で形成されるので、生産性を悪化させず、か
つ導電剤がスルーホール部に流れ込むといった不具合を
解消できる。
組立方法、特にキャップ６０の接着封止の方法を図９に
したがって説明する。まず、図９（ａ）のように、導電
層８０をアース電極２３上の絶縁層２５を跨ぐように形
成した後、素子４０，５０を搭載し、開口部に接着剤６
１を塗布した金属製キャップ６０を絶縁層２５の上に接
着する。一般に、接着剤６１の硬化時にキャップ６０に
は３０〜１００ｇ／個の圧力がかけられる。この時、絶
縁層２５の上には導電層８０が形成されているため、段
差を生じ、その上にキャップ６０を加圧すると、加圧力
が導電層８０に集中する。そのため、キャップ６０の開
口部底面に塗布した未硬化接着剤６１は導電層８０によ
って両側へ押し出され、キャップ６０の開口部の金属面
と導電層８０とが接触する。これにより、キャップ６０
は導電層８０を介してアース電極２３と導通する。この
状態で、接着剤６１を加熱硬化させることにより、キャ
ップ６０の内部が封止され、浮遊容量の抑制や電磁シー
ルド効果の高い電子部品を得ることができる。なお、導
電層８０と絶縁層２５の段差が１０μｍ程度であれば、
キャップ６０の封止性に何ら影響はない。このように、
導電層８０は完成品の後で塗布されるのではなく、製造
段階の途中で形成されるので、生産性を悪化させず、か
つ導電剤がスルーホール部に流れ込むといった不具合を
解消できる。
【００２４】図９では、導電層である導電ペースト８０
を硬化させた後に金属キャップ６０を搭載したが、図１
０のように導電ペースト８０が未硬化状態のままでキャ
ップ６０を搭載してもよい。一般に、導電ペースト８０
は未硬化であってもキャップ接着用の接着剤６１よりも
硬度が高い。そのため、キャップ６０を加圧した時、図
１０のように接着剤６１が押し出された形でキャップ６
０の開口部が導電ペースト８０に食い込み、キャップ６
０と導電ペースト８０との導通信頼性を向上させること
ができる。その後で、導電ペースト８０と接着剤６１と
を同時に加熱硬化させればよい。
を硬化させた後に金属キャップ６０を搭載したが、図１
０のように導電ペースト８０が未硬化状態のままでキャ
ップ６０を搭載してもよい。一般に、導電ペースト８０
は未硬化であってもキャップ接着用の接着剤６１よりも
硬度が高い。そのため、キャップ６０を加圧した時、図
１０のように接着剤６１が押し出された形でキャップ６
０の開口部が導電ペースト８０に食い込み、キャップ６
０と導電ペースト８０との導通信頼性を向上させること
ができる。その後で、導電ペースト８０と接着剤６１と
を同時に加熱硬化させればよい。
【００２５】図１１〜図１３は本発明の第２実施例を示
す。この例は、絶縁層２５をアース電極２３に対応する
部位に欠損部２５ａを有するパターンで印刷し、その欠
損部２５ａに導電ペースト８０を印刷するという方法を
用いたものである。この場合、導電ペースト８０の厚み
（例えば２０〜３０μｍ）を絶縁層２５の厚み（例えば
１０〜２０μｍ）より厚くすれば、導電ペースト８０の
高さを絶縁層２５より高くすることができるので、キャ
ップ６０の開口部を導電ペースト８０に確実に接触させ
ることができる。
す。この例は、絶縁層２５をアース電極２３に対応する
部位に欠損部２５ａを有するパターンで印刷し、その欠
損部２５ａに導電ペースト８０を印刷するという方法を
用いたものである。この場合、導電ペースト８０の厚み
（例えば２０〜３０μｍ）を絶縁層２５の厚み（例えば
１０〜２０μｍ）より厚くすれば、導電ペースト８０の
高さを絶縁層２５より高くすることができるので、キャ
ップ６０の開口部を導電ペースト８０に確実に接触させ
ることができる。
【００２６】本発明の電子部品は、上記実施例のような
発振子素子とコンデンサ素子とを有する容量内蔵型発振
子に限るものではない。例えば、図６におけるコンデン
サ素子５０を省略し、発振子素子４０を導電剤３３，３
４で基板２０の入，出力電極２２，２４に直接接続して
もよい。この場合、発振子素子４０の電極４２，４３と
アース電極２３とが導通しないように一定の空隙を設け
る必要がある。その他、コンデンサ素子に代えて基板に
誘電体層を形成することにより、基板に容量部を形成し
た容量内蔵型発振子や、基板自体を誘電体基板とした容
量内蔵型発振子などであってもよい。さらに、本発明は
フィルタ、回路モジュールなどの他の電子部品にも適用
できる。
発振子素子とコンデンサ素子とを有する容量内蔵型発振
子に限るものではない。例えば、図６におけるコンデン
サ素子５０を省略し、発振子素子４０を導電剤３３，３
４で基板２０の入，出力電極２２，２４に直接接続して
もよい。この場合、発振子素子４０の電極４２，４３と
アース電極２３とが導通しないように一定の空隙を設け
る必要がある。その他、コンデンサ素子に代えて基板に
誘電体層を形成することにより、基板に容量部を形成し
た容量内蔵型発振子や、基板自体を誘電体基板とした容
量内蔵型発振子などであってもよい。さらに、本発明は
フィルタ、回路モジュールなどの他の電子部品にも適用
できる。
【００２７】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、基板のキャップ接着部の一部にアース電極と接
続している導電層を絶縁層より高い位置に形成したの
で、キャップの開口部をキャップ接着部に押圧すれば、
開口部と導電部とが圧接し、キャップと導電層とを確実
に導通接続することができる。そのため、浮遊容量の抑
制効果および電磁シールド効果の高い電子部品を得るこ
とができる。また、導電層はスクリーン印刷などの公知
の手法で、しかもキャップの搭載前に形成できるので、
完成後に導電ペーストをディスペンサ等で塗布する場合
のように時間を必要とせず、生産性を悪化させることが
ない。しかも、導電剤が不要部に流れ込んだり、導通不
良を起こすこともない。
よれば、基板のキャップ接着部の一部にアース電極と接
続している導電層を絶縁層より高い位置に形成したの
で、キャップの開口部をキャップ接着部に押圧すれば、
開口部と導電部とが圧接し、キャップと導電層とを確実
に導通接続することができる。そのため、浮遊容量の抑
制効果および電磁シールド効果の高い電子部品を得るこ
とができる。また、導電層はスクリーン印刷などの公知
の手法で、しかもキャップの搭載前に形成できるので、
完成後に導電ペーストをディスペンサ等で塗布する場合
のように時間を必要とせず、生産性を悪化させることが
ない。しかも、導電剤が不要部に流れ込んだり、導通不
良を起こすこともない。
【図１】本発明の前提となる電子部品の一例の分解斜視
図である。
図である。
【図２】図１に示す電子部品の電気回路図である。
【図３】図１に示す電子部品の組立状態の斜視図であ
る。
る。
【図４】導電剤がスルーホール部に流れ込んだ状態の図
３のＡ−Ａ線断面図である。
３のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】導通不良状態の図３のＡ−Ａ線断面図である。
【図６】本発明にかかかる電子部品の一例の分解斜視図
である。
である。
【図７】図６の電子部品に用いられる基板の斜視図であ
る。
る。
【図８】図７のＢ−Ｂ線断面図である。
【図９】キャップの接着動作を示す図７のＣ−Ｃ線断面
図である。
図である。
【図１０】キャップと導電層との導通状態を示す他の実
施例の図７のＣ−Ｃ線断面図である。
施例の図７のＣ−Ｃ線断面図である。
【図１１】本発明の他の実施例の基板の斜視図である。
【図１２】図１１の基板に形成される絶縁層のパターン
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図１３】図１１のＤ−Ｄ線断面図である。
２０ 基板 ２３ アース電極 ２５ 絶縁層 ４０ 発振子素子 ５０ コンデンサ素子 ６０ キャップ ６１ 封止用接着剤 ８０ 導電層（導電ペースト）
Claims (5)
- 【請求項１】入，出力電極とアース電極とが設けられた
絶縁性基板に電子部品素子が搭載され、絶縁層を介し
て、電子部品素子を覆う金属製キャップを基板上に接着
封止した電子部品において、 上記基板のキャップ接着部の一部には、上記アース電極
と接続している導電層が上記絶縁層より高い位置に形成
され、上記キャップの開口部が上記導電層に導通接続し
ていることを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】請求項１に記載の電子部品において、 上記絶縁層は基板のキャップ接着部に枠形に形成され、 上記導電層は、アース電極上の絶縁層を跨ぐように形成
されていることを特徴とする電子部品。 - 【請求項３】請求項１に記載の電子部品において、 上記絶縁層は、基板のキャップ接着部に、かつアース電
極と対応する部分に欠損部を有するようにほぼ枠形に形
成され、 上記導電層は、上記絶縁層の欠損部が対応するアース電
極上に、絶縁層より厚肉に形成されていることを特徴と
する電子部品。 - 【請求項４】請求項１ないし３のいずれかに記載の電子
部品において、 上記電子部品素子は圧電素子を含み、 上記圧電素子には第１，第２の電極が形成され、 上記基板の入，出力電極に対し圧電素子の第１，第２の
電極がそれぞれ接続されていることを特徴とする電子部
品。 - 【請求項５】請求項１ないし３のいずれかに記載の電子
部品において、 上記電子部品素子は互いに接着された圧電素子とコンデ
ンサ素子とからなり、 上記圧電素子には第１，第２の電極が形成され、 上記コンデンサ素子の一主面には圧電素子の第１，第２
の電極とそれぞれ接続された２個の個別電極が形成さ
れ、他主面には上記個別電極と対向する対向電極が形成
され、 上記基板の入，出力電極に対しコンデンサ素子の２個の
個別電極がそれぞれ接続され、基板のアース電極に対し
コンデンサ素子の対向電極が接続されていることを特徴
とする電子部品。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14086096A JP3183169B2 (ja) | 1996-05-09 | 1996-05-09 | 電子部品の製造方法 |
| EP97107209A EP0806835B1 (en) | 1996-05-09 | 1997-04-30 | Electronic component and method of manufacturing |
| NO19972126A NO320152B1 (no) | 1996-05-09 | 1997-05-07 | Elektronikkomponent, saerlig med piezoelektrisk virkning og beregnet for overflatemontering |
| US08/853,447 US5825120A (en) | 1996-05-09 | 1997-05-09 | Electronic component |
| CNB971111456A CN1140052C (zh) | 1996-05-09 | 1997-05-09 | 电子部件 |
| US09/082,873 US5875099A (en) | 1996-05-09 | 1998-05-21 | Electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14086096A JP3183169B2 (ja) | 1996-05-09 | 1996-05-09 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09307397A true JPH09307397A (ja) | 1997-11-28 |
| JP3183169B2 JP3183169B2 (ja) | 2001-07-03 |
Family
ID=15278435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14086096A Expired - Lifetime JP3183169B2 (ja) | 1996-05-09 | 1996-05-09 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5825120A (ja) |
| EP (1) | EP0806835B1 (ja) |
| JP (1) | JP3183169B2 (ja) |
| CN (1) | CN1140052C (ja) |
| NO (1) | NO320152B1 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10003501C2 (de) * | 1999-03-16 | 2003-04-24 | Murata Manufacturing Co | Elektronische Bauteilvorrichtung |
| JP2009295885A (ja) * | 2008-06-06 | 2009-12-17 | Sharp Corp | 半導体装置、光学装置用モジュール、及び、半導体装置の製造方法 |
| WO2016190090A1 (ja) * | 2015-05-27 | 2016-12-01 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動素子搭載用基板並びに圧電振動子及びその製造方法 |
| JP2017038227A (ja) * | 2015-08-10 | 2017-02-16 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
| JP2017092934A (ja) * | 2015-11-09 | 2017-05-25 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 水晶素子パッケージ及びその製造方法 |
| WO2019065519A1 (ja) * | 2017-09-27 | 2019-04-04 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動子及び圧電振動子の製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
| KR20000047400A (ko) * | 1998-12-19 | 2000-07-25 | 이형도 | 고주파형 공진자 및 그 제조방법 |
| GB9902341D0 (en) * | 1999-02-03 | 1999-03-24 | Perry James A H | Packaged device |
| JP3617368B2 (ja) * | 1999-04-02 | 2005-02-02 | 株式会社村田製作所 | マザー基板および子基板ならびにその製造方法 |
| DE10039646A1 (de) * | 1999-08-18 | 2001-03-08 | Murata Manufacturing Co | Leitende Abdeckung, Elektronisches Bauelement und Verfahren zur Bildung einer isolierenden Schicht der leitenden Abdeckung |
| US7259499B2 (en) | 2004-12-23 | 2007-08-21 | Askew Andy R | Piezoelectric bimorph actuator and method of manufacturing thereof |
| JP5790878B2 (ja) * | 2012-05-18 | 2015-10-07 | 株式会社村田製作所 | 水晶振動子 |
| JP2014188239A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Seiko Epson Corp | 流体噴射装置、および、医療機器 |
| JP2015128276A (ja) * | 2013-11-29 | 2015-07-09 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装水晶振動子及びその製造方法 |
| WO2017126228A1 (ja) * | 2016-01-23 | 2017-07-27 | 京セラ株式会社 | 圧電部品 |
| WO2018014291A1 (zh) * | 2016-07-21 | 2018-01-25 | 北京小米移动软件有限公司 | 金属盖体及电子设备 |
| JP6604293B2 (ja) * | 2016-09-20 | 2019-11-13 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置 |
| WO2018098494A1 (en) | 2016-11-28 | 2018-05-31 | Quantumscape Corporation | Pressurized electrochemical cell |
| CN106899277A (zh) * | 2017-02-16 | 2017-06-27 | 珠海迈科智能科技股份有限公司 | 一种晶振元件的制作方法及晶振元件 |
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| JPS5279794A (en) * | 1975-12-26 | 1977-07-05 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Piezo-vibrator unit |
| JPS5925486B2 (ja) * | 1977-11-15 | 1984-06-18 | シチズン時計株式会社 | 圧電振動子の容器 |
| JPS60123120A (ja) * | 1983-12-07 | 1985-07-01 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子とコンデンサの複合部品及びその製造方法 |
| JPH0749914Y2 (ja) * | 1986-01-29 | 1995-11-13 | 株式会社村田製作所 | 超音波トランスデユ−サ |
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-
1996
- 1996-05-09 JP JP14086096A patent/JP3183169B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-04-30 EP EP97107209A patent/EP0806835B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-05-07 NO NO19972126A patent/NO320152B1/no not_active IP Right Cessation
- 1997-05-09 US US08/853,447 patent/US5825120A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-05-09 CN CNB971111456A patent/CN1140052C/zh not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
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| NO320152B1 (no) | 2005-10-31 |
| EP0806835A2 (en) | 1997-11-12 |
| JP3183169B2 (ja) | 2001-07-03 |
| NO972126D0 (no) | 1997-05-07 |
| CN1140052C (zh) | 2004-02-25 |
| NO972126L (no) | 1997-11-10 |
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