JPH09181557A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH09181557A JPH09181557A JP35347795A JP35347795A JPH09181557A JP H09181557 A JPH09181557 A JP H09181557A JP 35347795 A JP35347795 A JP 35347795A JP 35347795 A JP35347795 A JP 35347795A JP H09181557 A JPH09181557 A JP H09181557A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- electrodes
- electronic component
- hole
- substrate
- Prior art date
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- Pending
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】マザー基板の折断に必要な抗折荷重を低減で
き、部品外れや部品破損などの不良を低減できる電子部
品を提供する。 【解決手段】表裏面に複数の取付電極11〜13が形成
され、複数のスルーホール61の内面電極15〜17を
介して表裏面の取付電極11〜13が導通してなる絶縁
性のマザー基板60に、複数の電子部品素子30,40
を搭載し、スルーホール61部分でマザー基板60を折
断することにより、個々に電子部品に分割する。取付電
極11〜13およびスルーホール61の内面電極15〜
17を分割線62上にかからない位置に形成する。
き、部品外れや部品破損などの不良を低減できる電子部
品を提供する。 【解決手段】表裏面に複数の取付電極11〜13が形成
され、複数のスルーホール61の内面電極15〜17を
介して表裏面の取付電極11〜13が導通してなる絶縁
性のマザー基板60に、複数の電子部品素子30,40
を搭載し、スルーホール61部分でマザー基板60を折
断することにより、個々に電子部品に分割する。取付電
極11〜13およびスルーホール61の内面電極15〜
17を分割線62上にかからない位置に形成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品、特に表面
実装型電子部品の基板構造に関するものである。
実装型電子部品の基板構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、表面実装型の圧電発振子用のマザ
ー基板として、図1に示されるものが用いられている。
このマザー基板1は、アルミナセラミックス等の薄板よ
りなり、その表裏面に複数本の帯状取付電極2が互いに
平行に形成されている。また、マザー基板1には、上記
取付電極2の形成された部分に複数の円形スルーホール
3が直線状に配列されており、このスルーホール3の内
面に形成された電極3aを介して、表裏の取付電極2は
互いに導通している。
ー基板として、図1に示されるものが用いられている。
このマザー基板1は、アルミナセラミックス等の薄板よ
りなり、その表裏面に複数本の帯状取付電極2が互いに
平行に形成されている。また、マザー基板1には、上記
取付電極2の形成された部分に複数の円形スルーホール
3が直線状に配列されており、このスルーホール3の内
面に形成された電極3aを介して、表裏の取付電極2は
互いに導通している。
【0003】上記取付電極2およびスルーホール3の内
面電極3aは、固着強度と半田付け性を考慮して、ガラ
スベースの導電性ペーストが一般に用いられる。そし
て、取付電極2の幅は、スルーホール3の内径以上の幅
で形成され、スルーホール3の内面電極3aはスルーホ
ール3の内面全体に形成されている。
面電極3aは、固着強度と半田付け性を考慮して、ガラ
スベースの導電性ペーストが一般に用いられる。そし
て、取付電極2の幅は、スルーホール3の内径以上の幅
で形成され、スルーホール3の内面電極3aはスルーホ
ール3の内面全体に形成されている。
【0004】マザー基板1の表面に複数の電子部品素子
(図示せず)を搭載し、各電子部品素子を覆うようにキ
ャップ(図示せず)を装着した後、マザー基板1を破線
で示す分割線4で折断することにより、個々の電子部品
を得ている。なお、マザー基板1の分割線4上には、折
断を容易にするため、V溝などのブレイク溝が予め形成
されている。図2は個々に分割された電子部品基板1a
を示し、図3はその折断部の拡大図である。このような
折断による分割方法では、ダイサーカットのような切断
方式に比べて生産性が高く、またカット刃の摩耗といっ
た問題がないので、ランニングコストを低減できるとい
う特徴がある。
(図示せず)を搭載し、各電子部品素子を覆うようにキ
ャップ(図示せず)を装着した後、マザー基板1を破線
で示す分割線4で折断することにより、個々の電子部品
を得ている。なお、マザー基板1の分割線4上には、折
断を容易にするため、V溝などのブレイク溝が予め形成
されている。図2は個々に分割された電子部品基板1a
を示し、図3はその折断部の拡大図である。このような
折断による分割方法では、ダイサーカットのような切断
方式に比べて生産性が高く、またカット刃の摩耗といっ
た問題がないので、ランニングコストを低減できるとい
う特徴がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような電極形状の場合には、取付電極2が分割線4上で
連結しているので、図4に示すように、電極2がブレイ
ク溝5を埋める形となる。また、スルーホール3の内面
電極3aも分割線上で連続している。そのため、マザー
基板1の抗折荷重が大きくなり、搭載している素子が外
れたり、素子破損の原因になる恐れがあった。また、電
極が分割線4に沿って割れずに片側に多く残ることがあ
り、外形寸法不良になったり、逆に電極2が削られた側
は導通不良になる恐れがあった。
ような電極形状の場合には、取付電極2が分割線4上で
連結しているので、図4に示すように、電極2がブレイ
ク溝5を埋める形となる。また、スルーホール3の内面
電極3aも分割線上で連続している。そのため、マザー
基板1の抗折荷重が大きくなり、搭載している素子が外
れたり、素子破損の原因になる恐れがあった。また、電
極が分割線4に沿って割れずに片側に多く残ることがあ
り、外形寸法不良になったり、逆に電極2が削られた側
は導通不良になる恐れがあった。
【0006】そこで、本発明の目的は、マザー基板の折
断に必要な抗折荷重を低減でき、部品外れや部品破損な
どの不良を低減できる電子部品を提供することにある。
他の目的は、マザー基板の折断による外形寸法不良や導
通不良を解消できる電子部品を提供することにある。
断に必要な抗折荷重を低減でき、部品外れや部品破損な
どの不良を低減できる電子部品を提供することにある。
他の目的は、マザー基板の折断による外形寸法不良や導
通不良を解消できる電子部品を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1に記載の発明は、表裏面に複数の取付電極
が形成され、複数のスルーホールの内面電極を介して表
裏面の取付電極が導通してなる絶縁性のマザー基板に、
複数の電子部品素子を搭載し、上記スルーホール部分で
マザー基板を折断することにより、個々に分割された電
子部品において、上記取付電極および上記スルーホール
の内面電極を分割線上にかからない位置に形成したもの
である。また、請求項2に記載の発明は、請求項1の電
子部品において、スルーホールを分割線に沿って縦長な
小判形に形成し、内面電極をスルーホールの直線部内面
に形成したものである。請求項3に記載の発明は、表裏
面に複数の取付電極が形成され、外周縁に形成された複
数の溝部の内面電極を介して表裏面の取付電極が導通し
てなる絶縁性基板を有し、上記取付電極上に電子部品素
子を搭載してなる電子部品において、上記取付電極はそ
の接続部を介して上記内面電極と導通しており、上記接
続部と内面電極の幅は、溝部の内径より小さいことを特
徴とするものである。さらに、請求項4に記載の発明
は、請求項3の電子部品において、上記基板には3個の
取付電極が形成され、上記電子部品素子は圧電発振子素
子とコンデンサ素子とからなり、圧電発振子素子の入,
出力電極およびコンデンサ素子の2個の個別電極が2個
の取付電極と電気的に接続され、コンデンサ素子の共通
電極が残りの1個の取付電極と電気的に接続され、基板
上には上記圧電発振子素子およびコンデンサ素子を覆う
キャップが接着されていることを特徴とするものであ
る。
め、請求項1に記載の発明は、表裏面に複数の取付電極
が形成され、複数のスルーホールの内面電極を介して表
裏面の取付電極が導通してなる絶縁性のマザー基板に、
複数の電子部品素子を搭載し、上記スルーホール部分で
マザー基板を折断することにより、個々に分割された電
子部品において、上記取付電極および上記スルーホール
の内面電極を分割線上にかからない位置に形成したもの
である。また、請求項2に記載の発明は、請求項1の電
子部品において、スルーホールを分割線に沿って縦長な
小判形に形成し、内面電極をスルーホールの直線部内面
に形成したものである。請求項3に記載の発明は、表裏
面に複数の取付電極が形成され、外周縁に形成された複
数の溝部の内面電極を介して表裏面の取付電極が導通し
てなる絶縁性基板を有し、上記取付電極上に電子部品素
子を搭載してなる電子部品において、上記取付電極はそ
の接続部を介して上記内面電極と導通しており、上記接
続部と内面電極の幅は、溝部の内径より小さいことを特
徴とするものである。さらに、請求項4に記載の発明
は、請求項3の電子部品において、上記基板には3個の
取付電極が形成され、上記電子部品素子は圧電発振子素
子とコンデンサ素子とからなり、圧電発振子素子の入,
出力電極およびコンデンサ素子の2個の個別電極が2個
の取付電極と電気的に接続され、コンデンサ素子の共通
電極が残りの1個の取付電極と電気的に接続され、基板
上には上記圧電発振子素子およびコンデンサ素子を覆う
キャップが接着されていることを特徴とするものであ
る。
【0008】請求項1もしくは請求項3のように構成す
れば、マザー基板に形成された電極パターンが分割線上
にかからないので、折断用のブレイク溝に電極が埋め込
まれず、抗折荷重を低減でき、折断時の負担を小さくで
きる。また、マザー基板の折断後に電極が片側に多く残
ったり、逆に削られることがない。さらに、分割線上で
電極同士が連続していないので、マザー基板上の電極パ
ターンが電気的に分離している。そのため、マザー基板
に電子部品素子を搭載した状態で、隣合う電子部品素子
が導通せず、マザー基板状態で特性測定を行うことが可
能である。
れば、マザー基板に形成された電極パターンが分割線上
にかからないので、折断用のブレイク溝に電極が埋め込
まれず、抗折荷重を低減でき、折断時の負担を小さくで
きる。また、マザー基板の折断後に電極が片側に多く残
ったり、逆に削られることがない。さらに、分割線上で
電極同士が連続していないので、マザー基板上の電極パ
ターンが電気的に分離している。そのため、マザー基板
に電子部品素子を搭載した状態で、隣合う電子部品素子
が導通せず、マザー基板状態で特性測定を行うことが可
能である。
【0009】請求項2のように、スルーホールの形状を
分割線に沿って縦長な小判形とし、このスルーホールの
直線部内面に内面電極を形成すれば、電極を平坦面に塗
布できるので、電極の塗布厚のバラツキを小さくでき
る。しかも、スルーホールが小判形であるため、製品寸
法を大きくせずに、導通信頼性を確保できる電極幅を得
ることができる。さらに、請求項4のように、本発明を
容量内蔵型圧電発振子に適用すれば、小型で信頼性の高
い電子部品を得ることができる。
分割線に沿って縦長な小判形とし、このスルーホールの
直線部内面に内面電極を形成すれば、電極を平坦面に塗
布できるので、電極の塗布厚のバラツキを小さくでき
る。しかも、スルーホールが小判形であるため、製品寸
法を大きくせずに、導通信頼性を確保できる電極幅を得
ることができる。さらに、請求項4のように、本発明を
容量内蔵型圧電発振子に適用すれば、小型で信頼性の高
い電子部品を得ることができる。
【0010】
【発明の実施の形態】図5,図6は本発明にかかる電子
部品の一例を示す。この電子部品は、コルピッツ型発振
回路に用いられる1個の発振子Rと2個のコンデンサC
1 ,C2 とを備えた容量内蔵型圧電発振子であり、その
電気回路は図7に示す通りである。この電子部品は、基
板10、絶縁膜18、素子30,40、キャップ50等
を備えている。
部品の一例を示す。この電子部品は、コルピッツ型発振
回路に用いられる1個の発振子Rと2個のコンデンサC
1 ,C2 とを備えた容量内蔵型圧電発振子であり、その
電気回路は図7に示す通りである。この電子部品は、基
板10、絶縁膜18、素子30,40、キャップ50等
を備えている。
【0011】基板10はアルミナセラミックスをシート
成形あるいはタブレット成形した長方形状の薄板であ
り、その厚みは例えば0.3〜0.7mmである。基板
10の上面には3個の取付電極11〜13が形成されて
いる。このうち、中央部の取付電極11がアース電極、
両端部の取付電極12,13が入力電極および出力電極
である。これら電極11〜13は、スパッタリング、蒸
着、印刷、溶射など公知の方法で形成されるが、この実
施例では、固着強度と半田付け性を考慮し、Ag/Pd
系焼付けタイプのガラスベースの導電ペーストを50μ
m以下(望ましくは5〜20μm)の厚みに印刷し、こ
れを焼成した。上記電極11〜13のうち、アース電極
11は基板10の短辺と平行に帯状に形成されている。
一方、入力電極12と出力電極13には、長辺と平行に
アース電極11に向かって延びる延長部12b,13b
が形成されている。上記電極11〜13の両端は、基板
10の長辺部に形成された凹状の溝部14まで引き出さ
れ、溝部14の内面に形成された電極15,16,17
を介して基板10の下面側の電極と接続されている。
成形あるいはタブレット成形した長方形状の薄板であ
り、その厚みは例えば0.3〜0.7mmである。基板
10の上面には3個の取付電極11〜13が形成されて
いる。このうち、中央部の取付電極11がアース電極、
両端部の取付電極12,13が入力電極および出力電極
である。これら電極11〜13は、スパッタリング、蒸
着、印刷、溶射など公知の方法で形成されるが、この実
施例では、固着強度と半田付け性を考慮し、Ag/Pd
系焼付けタイプのガラスベースの導電ペーストを50μ
m以下(望ましくは5〜20μm)の厚みに印刷し、こ
れを焼成した。上記電極11〜13のうち、アース電極
11は基板10の短辺と平行に帯状に形成されている。
一方、入力電極12と出力電極13には、長辺と平行に
アース電極11に向かって延びる延長部12b,13b
が形成されている。上記電極11〜13の両端は、基板
10の長辺部に形成された凹状の溝部14まで引き出さ
れ、溝部14の内面に形成された電極15,16,17
を介して基板10の下面側の電極と接続されている。
【0012】上記溝部14は、後述するマザー基板60
に形成された小判形スルーホール61を長軸方向に2分
割することにより得られたものであり、図8に示すよう
に、直線部14aと円弧状の凹曲面部14bとで構成さ
れている。内面電極15,16,17は、溝部14の直
線部14a内面にのみ形成されている。上記取付電極1
1〜13と内面電極15〜17は接続部11a〜13a
を介して接続されている。接続部11a〜13aと内面
電極15〜17は同一幅に形成され、この幅dは溝部1
4の開口幅、つまり長軸内径Dより小さい。この実施例
では、スルーホール61の長軸内径D=0.6mm,短
軸内径W=0.3mmとし、電極幅d=0.3mmとし
た。
に形成された小判形スルーホール61を長軸方向に2分
割することにより得られたものであり、図8に示すよう
に、直線部14aと円弧状の凹曲面部14bとで構成さ
れている。内面電極15,16,17は、溝部14の直
線部14a内面にのみ形成されている。上記取付電極1
1〜13と内面電極15〜17は接続部11a〜13a
を介して接続されている。接続部11a〜13aと内面
電極15〜17は同一幅に形成され、この幅dは溝部1
4の開口幅、つまり長軸内径Dより小さい。この実施例
では、スルーホール61の長軸内径D=0.6mm,短
軸内径W=0.3mmとし、電極幅d=0.3mmとし
た。
【0013】上記基板10のキャップ接着部に相当する
部位の上面には、枠形の絶縁膜18が一定厚みに形成さ
れている。絶縁膜18の材料としては、樹脂ベースやガ
ラスベースのペーストが用いられる。絶縁膜18の形成
方法としては、印刷、転写、ディスペンスなどがある
が、層の厚みを正確にコントロールできるパターン印刷
方式が望ましい。絶縁膜18の印刷後、焼成または硬化
処理される。なお、この絶縁膜18は、キャップ50が
金属製の場合に必要であるが、キャップがセラミックス
や樹脂などの絶縁材料で構成される場合には、省略する
ことができる。
部位の上面には、枠形の絶縁膜18が一定厚みに形成さ
れている。絶縁膜18の材料としては、樹脂ベースやガ
ラスベースのペーストが用いられる。絶縁膜18の形成
方法としては、印刷、転写、ディスペンスなどがある
が、層の厚みを正確にコントロールできるパターン印刷
方式が望ましい。絶縁膜18の印刷後、焼成または硬化
処理される。なお、この絶縁膜18は、キャップ50が
金属製の場合に必要であるが、キャップがセラミックス
や樹脂などの絶縁材料で構成される場合には、省略する
ことができる。
【0014】上記基板10上には、導電性接着剤のよう
な導電性と接着性の機能を併せ持つ材料20〜22によ
って、発振子素子30とコンデンサ素子40とを積層一
体化したものが接着固定されている。この実施例の発振
子素子30は、厚みすべり振動モードの発振子素子であ
る。即ち、図9に示すように、圧電基板31の表面の一
端側から約2/3の領域に渡って電極32が形成され、
裏面の他端側から約2/3の領域に渡って電極33が形
成されている。電極32,33の一端部は圧電基板31
を間にしてその中間部位で対向し、振動部を構成してい
る。上記電極32,33の他端部32a,33aは圧電
基板31の両端面を経て他面側まで回り込んでいる。
な導電性と接着性の機能を併せ持つ材料20〜22によ
って、発振子素子30とコンデンサ素子40とを積層一
体化したものが接着固定されている。この実施例の発振
子素子30は、厚みすべり振動モードの発振子素子であ
る。即ち、図9に示すように、圧電基板31の表面の一
端側から約2/3の領域に渡って電極32が形成され、
裏面の他端側から約2/3の領域に渡って電極33が形
成されている。電極32,33の一端部は圧電基板31
を間にしてその中間部位で対向し、振動部を構成してい
る。上記電極32,33の他端部32a,33aは圧電
基板31の両端面を経て他面側まで回り込んでいる。
【0015】また、コンデンサ素子40は、図10に示
すように、発振子素子30と同長,同幅の誘電体基板
(例えばセラミックス基板)41の表面に、両端から中
央に向かって延びる2個の個別電極42,43を形成
し、裏面には上記個別電極42,43と対向する1個の
共通電極44を形成したものであり、個別電極42,4
3と共通電極44との対向部で2個の容量部が形成され
る。なお、個別電極42,43の端部42a,43a
は、誘電体基板41の両端面を経て裏面側まで回り込ん
でいる。
すように、発振子素子30と同長,同幅の誘電体基板
(例えばセラミックス基板)41の表面に、両端から中
央に向かって延びる2個の個別電極42,43を形成
し、裏面には上記個別電極42,43と対向する1個の
共通電極44を形成したものであり、個別電極42,4
3と共通電極44との対向部で2個の容量部が形成され
る。なお、個別電極42,43の端部42a,43a
は、誘電体基板41の両端面を経て裏面側まで回り込ん
でいる。
【0016】発振子素子30の裏面とコンデンサ素子4
0の表面は、その両端部で導電性接着剤のような導電性
と接着性の機能を併せ持つ材料23,24によって、接
着固定されている。この時、発振子素子30の振動部と
コンデンサ素子40との間には、材料23,24の厚み
によって所定の振動空間が形成される。このようにし
て、発振子素子30の一方の電極33とコンデンサ素子
40の一方の個別電極42とが接続され、他方の電極3
2と他方の個別電極43とが接続される。なお、発振子
素子30の表面の両端部上には、樹脂などからなる周波
数調整用のダンピング剤25,26が塗布されている。
0の表面は、その両端部で導電性接着剤のような導電性
と接着性の機能を併せ持つ材料23,24によって、接
着固定されている。この時、発振子素子30の振動部と
コンデンサ素子40との間には、材料23,24の厚み
によって所定の振動空間が形成される。このようにし
て、発振子素子30の一方の電極33とコンデンサ素子
40の一方の個別電極42とが接続され、他方の電極3
2と他方の個別電極43とが接続される。なお、発振子
素子30の表面の両端部上には、樹脂などからなる周波
数調整用のダンピング剤25,26が塗布されている。
【0017】発振子素子30とコンデンサ素子40とを
接着一体化した後、コンデンサ素子40の裏面側を材料
20〜22によって基板10に接着すると、コンデンサ
素子40の一方の個別電極42の端部42aが入力電極
12に、他方の個別電極43の端部43aが出力電極1
3に、共通電極44がアース電極11にそれぞれ接続さ
れる。
接着一体化した後、コンデンサ素子40の裏面側を材料
20〜22によって基板10に接着すると、コンデンサ
素子40の一方の個別電極42の端部42aが入力電極
12に、他方の個別電極43の端部43aが出力電極1
3に、共通電極44がアース電極11にそれぞれ接続さ
れる。
【0018】キャップ50は、上記発振子素子30およ
びコンデンサ素子40を覆うように開口部が基板10上
に接着剤51によって接着される。キャップ50の材料
としては、アルミナ等のセラミックス、樹脂、金属があ
るが、この実施例では製品の小型化と寸法精度を確保す
るため、横断面U字形にプレス成形した金属材料を用い
た。接着剤51にはエポキシ系接着剤を用い、キャップ
50の開口部底面に塗布した後、絶縁膜18上に接着
し、硬化させた。
びコンデンサ素子40を覆うように開口部が基板10上
に接着剤51によって接着される。キャップ50の材料
としては、アルミナ等のセラミックス、樹脂、金属があ
るが、この実施例では製品の小型化と寸法精度を確保す
るため、横断面U字形にプレス成形した金属材料を用い
た。接着剤51にはエポキシ系接着剤を用い、キャップ
50の開口部底面に塗布した後、絶縁膜18上に接着
し、硬化させた。
【0019】上記構造の圧電発振子の製造に際しては、
図11のようなマザー基板60が使用される。マザー基
板60の表裏面には、複数の取付電極11〜13と複数
の小判形スルーホール61とが形成されており、表裏の
取付電極11〜13はスルーホール61の内面電極15
〜17を介して導通している。上記取付電極11〜13
およびスルーホール61の内面電極15〜17は分割線
62上にかからない位置に形成されている。上記マザー
基板60上には複数の素子30,40が搭載され、その
上にキャップ50が装着される。この時、図12のよう
に複数のキャップ50がマルチヘッド63によって同時
にエアーチャックされ、マザー基板60に同時に接着さ
れる。
図11のようなマザー基板60が使用される。マザー基
板60の表裏面には、複数の取付電極11〜13と複数
の小判形スルーホール61とが形成されており、表裏の
取付電極11〜13はスルーホール61の内面電極15
〜17を介して導通している。上記取付電極11〜13
およびスルーホール61の内面電極15〜17は分割線
62上にかからない位置に形成されている。上記マザー
基板60上には複数の素子30,40が搭載され、その
上にキャップ50が装着される。この時、図12のよう
に複数のキャップ50がマルチヘッド63によって同時
にエアーチャックされ、マザー基板60に同時に接着さ
れる。
【0020】その後、図11の分割線62に沿ってマザ
ー基板60を折断することにより、個々の電子部品に分
割できる。なお、マザー基板60の分割線62上には、
折断を容易にするため、予めV溝などのブレイク溝が成
形されている。ブレイク溝としては、V溝に限らず、ミ
シン目状の穴を設けてもよい。
ー基板60を折断することにより、個々の電子部品に分
割できる。なお、マザー基板60の分割線62上には、
折断を容易にするため、予めV溝などのブレイク溝が成
形されている。ブレイク溝としては、V溝に限らず、ミ
シン目状の穴を設けてもよい。
【0021】一般に、スルーホールの内面全面に電極を
形成する場合には、スルーホールの上面に導電ペースト
を膜状に塗布するとともに、裏面側から例えば−450
mmHg程度の真空度で吸引することにより、スルーホ
ールの内面に塗り込む方法がとられる。本発明では、ス
ルーホール61の内面に電極15〜17を部分的に形成
する必要上、吸引穴をスルーホールと同じか少し大きく
し、吸引のスピードを調節することにより、部分的なス
ルーホール61内面の塗布が可能である。この実施例で
は、スルーホール61の長軸内径D=0.6mmに対
し、電極幅d=0.3mmとした。
形成する場合には、スルーホールの上面に導電ペースト
を膜状に塗布するとともに、裏面側から例えば−450
mmHg程度の真空度で吸引することにより、スルーホ
ールの内面に塗り込む方法がとられる。本発明では、ス
ルーホール61の内面に電極15〜17を部分的に形成
する必要上、吸引穴をスルーホールと同じか少し大きく
し、吸引のスピードを調節することにより、部分的なス
ルーホール61内面の塗布が可能である。この実施例で
は、スルーホール61の長軸内径D=0.6mmに対
し、電極幅d=0.3mmとした。
【0022】上記のように取付電極11〜13および内
面電極15〜17は分割線62上にかからない位置に形
成されているので、折断用のブレイク溝に電極材料が埋
め込まれず、抗折荷重を低減できた。本発明者らの実験
によると、マザー基板60として厚み0.5mmのアル
ミナセラミックスを用い、電極としてガラスベースの導
電ペーストを20μmの厚みに印刷,焼成したものを用
いたところ、抗折荷重を従来の約2/3に低減できた。
面電極15〜17は分割線62上にかからない位置に形
成されているので、折断用のブレイク溝に電極材料が埋
め込まれず、抗折荷重を低減できた。本発明者らの実験
によると、マザー基板60として厚み0.5mmのアル
ミナセラミックスを用い、電極としてガラスベースの導
電ペーストを20μmの厚みに印刷,焼成したものを用
いたところ、抗折荷重を従来の約2/3に低減できた。
【0023】また、折断時のマザー基板60の負担を小
さくできるため、マザー基板60上に接着された素子3
0,40やキャップ50が外れるのを防止でき、かつ、
マザー基板60の折断後に電極が片側に多く残ったり、
逆に削られることがない。さらに、分割線62上で電極
同士が連続していないので、マザー基板60上の電極パ
ターンが電気的に分離される。そのため、マザー基板6
0に電子部品素子30,40を搭載した状態で、特性測
定用のプローブを素子30,40に接触させれば、マザ
ー基板60状態で個々の電子部品の特性測定を行うこと
が可能である。特に、従来では、分割後の製品を再度整
列させて測定する必要があったが、本発明では製品を再
度整列させる必要がないので、測定設備を簡素化できる
という利点がある。
さくできるため、マザー基板60上に接着された素子3
0,40やキャップ50が外れるのを防止でき、かつ、
マザー基板60の折断後に電極が片側に多く残ったり、
逆に削られることがない。さらに、分割線62上で電極
同士が連続していないので、マザー基板60上の電極パ
ターンが電気的に分離される。そのため、マザー基板6
0に電子部品素子30,40を搭載した状態で、特性測
定用のプローブを素子30,40に接触させれば、マザ
ー基板60状態で個々の電子部品の特性測定を行うこと
が可能である。特に、従来では、分割後の製品を再度整
列させて測定する必要があったが、本発明では製品を再
度整列させる必要がないので、測定設備を簡素化できる
という利点がある。
【0024】スルーホール61の形状を分割線62に沿
って縦長な小判形とし、このスルーホール61の直線部
内面に内面電極15〜17を形成した場合には、円形の
スルーホールを形成した場合に比べて、次のような効果
がある。すなわち、図13のような円形スルーホール7
0の場合、内面電極71は曲面上に塗布されるので、塗
布厚バラツキが大きくなりやすいのに対し、図8のよう
に小判形スルーホール61の直線部内面に内面電極15
〜17を形成すれば、平坦部に電極が塗布されるので、
塗布厚バラツキを小さくできる。また、図14に示すよ
うに、小判形スルーホール61(図14(B)参照)で
は円形スルーホール70(図14(A)参照)に比べ
て、内径Dを同じにした場合でも、斜線で示す素子もし
くはキャップ搭載部64と基板10の周縁部との距離S
を小さくできる。そのため、製品の外形寸法を小さくで
きるという効果がある。
って縦長な小判形とし、このスルーホール61の直線部
内面に内面電極15〜17を形成した場合には、円形の
スルーホールを形成した場合に比べて、次のような効果
がある。すなわち、図13のような円形スルーホール7
0の場合、内面電極71は曲面上に塗布されるので、塗
布厚バラツキが大きくなりやすいのに対し、図8のよう
に小判形スルーホール61の直線部内面に内面電極15
〜17を形成すれば、平坦部に電極が塗布されるので、
塗布厚バラツキを小さくできる。また、図14に示すよ
うに、小判形スルーホール61(図14(B)参照)で
は円形スルーホール70(図14(A)参照)に比べ
て、内径Dを同じにした場合でも、斜線で示す素子もし
くはキャップ搭載部64と基板10の周縁部との距離S
を小さくできる。そのため、製品の外形寸法を小さくで
きるという効果がある。
【0025】本発明は上記実施例に限定するものではな
い。例えば、スルーホールの形状は小判形に限らず、円
形でもよく、さらに長軸が分割線上に位置する楕円形
や、長方形,正方形、菱形など如何なる形状であっても
よい。そして、本発明で溝部の内径とは、スルーホール
が円形の場合には直径、スルーホールが小判形の場合に
は長軸内径、スルーホールが方形の場合にはその一辺、
さらにスルーホールが菱形の場合には対角寸法となる。
い。例えば、スルーホールの形状は小判形に限らず、円
形でもよく、さらに長軸が分割線上に位置する楕円形
や、長方形,正方形、菱形など如何なる形状であっても
よい。そして、本発明で溝部の内径とは、スルーホール
が円形の場合には直径、スルーホールが小判形の場合に
は長軸内径、スルーホールが方形の場合にはその一辺、
さらにスルーホールが菱形の場合には対角寸法となる。
【0026】また、本発明の電子部品は実施例のような
発振子素子とコンデンサ素子とを有する容量内蔵型発振
子に限らず、容量部を基板上に形成した容量内蔵型発振
子や、容量を内蔵しない発振子、フィルタ、回路モジュ
ールなどの電子部品にも適用できる。特に、基板上に抵
抗ペーストや誘電体ペーストを印刷して、基板上に抵抗
やコンデンサを形成する場合、マザー基板状態で各電極
が分離しているので、直接抵抗値や容量値を測定しなが
ら条件設定が行えるという利点がある。
発振子素子とコンデンサ素子とを有する容量内蔵型発振
子に限らず、容量部を基板上に形成した容量内蔵型発振
子や、容量を内蔵しない発振子、フィルタ、回路モジュ
ールなどの電子部品にも適用できる。特に、基板上に抵
抗ペーストや誘電体ペーストを印刷して、基板上に抵抗
やコンデンサを形成する場合、マザー基板状態で各電極
が分離しているので、直接抵抗値や容量値を測定しなが
ら条件設定が行えるという利点がある。
【0027】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、取付電極および上記スルーホールの内面電極を
分割線上にかからない位置に形成したので、折断用のブ
レイク溝に電極が埋め込まれず、抗折荷重を低減でき
る。そのため、素子外れや素子破損などの不良を無くす
ことができる。また、分割線上に電極が存在しないの
で、分割後に電極が片側に多く残ったり、逆に電極の剥
がれが発生しないので、外形寸法不良や導通不良を防止
できる。さらに、分割線上に電極がないので、マザー基
板状態で個々の電子部品の特性測定が可能となり、不具
合の早期発見ができるという特徴がある。
よれば、取付電極および上記スルーホールの内面電極を
分割線上にかからない位置に形成したので、折断用のブ
レイク溝に電極が埋め込まれず、抗折荷重を低減でき
る。そのため、素子外れや素子破損などの不良を無くす
ことができる。また、分割線上に電極が存在しないの
で、分割後に電極が片側に多く残ったり、逆に電極の剥
がれが発生しないので、外形寸法不良や導通不良を防止
できる。さらに、分割線上に電極がないので、マザー基
板状態で個々の電子部品の特性測定が可能となり、不具
合の早期発見ができるという特徴がある。
【図1】従来のマザー基板の一例の斜視図である。
【図2】図1のマザー基板から折断された電子部品基板
の斜視図である。
の斜視図である。
【図3】図2の電子部品基板の破断面の拡大斜視図であ
る。
る。
【図4】図1のマザー基板における折断部の拡大断面図
である。
である。
【図5】本発明にかかる電子部品の一例である容量内蔵
型圧電発振子の分解斜視図である。
型圧電発振子の分解斜視図である。
【図6】図5に示された圧電発振子の組立状態の斜視図
である。
である。
【図7】図5に示された圧電発振子の電気回路図であ
る。
る。
【図8】小判形スルーホールの部位で折断された電子部
品基板の破断面の拡大斜視図である。
品基板の破断面の拡大斜視図である。
【図9】図5に示された圧電発振子に用いられる発振子
素子の表裏面図である。
素子の表裏面図である。
【図10】図5に示された圧電発振子に用いられるコン
デンサ素子の表裏面図である。
デンサ素子の表裏面図である。
【図11】図5の圧電発振子のマザー基板の斜視図であ
る。
る。
【図12】図11のマザー基板にキャップを装着する工
程を示す斜視図である。
程を示す斜視図である。
【図13】円形スルーホールの部位で折断された電子部
品基板の破断面の拡大斜視図である。
品基板の破断面の拡大斜視図である。
【図14】円形スルーホールと小判形スルーホールにお
ける寸法比較図である。
ける寸法比較図である。
10 基板 11〜13 取付電極 11a〜13a 接続部 14 溝部 14a 直線部 15〜17 内面電極 30 発振子素子 40 コンデンサ素子 50 キャップ 51 接着剤 60 マザー基板 61 スルーホール 62 分割線
Claims (4)
- 【請求項1】表裏面に複数の取付電極が形成され、複数
のスルーホールの内面電極を介して表裏面の取付電極が
導通してなる絶縁性のマザー基板に、複数の電子部品素
子を搭載し、上記スルーホール部分でマザー基板を折断
することにより、個々に分割された電子部品において、 上記取付電極および上記スルーホールの内面電極を分割
線上にかからない位置に形成したことを特徴とする電子
部品。 - 【請求項2】請求項1に記載の電子部品において、 上記スルーホールは分割線に沿って縦長な小判形に形成
され、上記内面電極はスルーホールの直線部内面に形成
されていることを特徴とする電子部品。 - 【請求項3】表裏面に複数の取付電極が形成され、外周
縁に形成された複数の溝部の内面電極を介して表裏面の
取付電極が導通してなる絶縁性基板を有し、上記取付電
極上に電子部品素子を搭載してなる電子部品において、 上記取付電極はその接続部を介して上記内面電極と導通
しており、 上記接続部と内面電極の幅は、溝部の内径より小さいこ
とを特徴とする電子部品。 - 【請求項4】請求項3に記載の電子部品において、 上記基板には3個の取付電極が形成され、 上記電子部品素子は圧電発振子素子とコンデンサ素子と
からなり、 圧電発振子素子の入,出力電極およびコンデンサ素子の
2個の個別電極が2個の取付電極と電気的に接続され、 コンデンサ素子の共通電極が残りの1個の取付電極と電
気的に接続され、 基板上には上記圧電発振子素子およびコンデンサ素子を
覆うキャップが接着されていることを特徴とする電子部
品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35347795A JPH09181557A (ja) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35347795A JPH09181557A (ja) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | 電子部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09181557A true JPH09181557A (ja) | 1997-07-11 |
Family
ID=18431116
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP35347795A Pending JPH09181557A (ja) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | 電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09181557A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000022475A (ja) * | 1998-06-26 | 2000-01-21 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電部品の製造方法及び圧電部品 |
JP2000307200A (ja) * | 1999-04-23 | 2000-11-02 | Kyocera Corp | 多数個取りセラミック配線基板 |
JP2002232099A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-16 | Kyocera Corp | セラミック回路基板 |
JP2003309340A (ja) * | 2002-04-15 | 2003-10-31 | Kyocera Corp | 回路基板 |
JP2004096071A (ja) * | 2002-03-18 | 2004-03-25 | Seiko Epson Corp | 圧電アクチュエータの製造方法、液体噴射ヘッドの製造方法、及び、アクチュエータ母部材 |
DE10016064B4 (de) * | 1999-04-02 | 2006-05-11 | Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo | Substrat,Einzelsubstrat und Verfahren zur Herstellung derselben |
JP2007173867A (ja) * | 2007-03-20 | 2007-07-05 | Koa Corp | 電子部品用基板および電子部品の製造法 |
JP2010124015A (ja) * | 2008-11-17 | 2010-06-03 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイスとその製造方法 |
JP2012044495A (ja) * | 2010-08-20 | 2012-03-01 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイスの製造方法及び圧電デバイス |
-
1995
- 1995-12-25 JP JP35347795A patent/JPH09181557A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000022475A (ja) * | 1998-06-26 | 2000-01-21 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電部品の製造方法及び圧電部品 |
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JP2002232099A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-16 | Kyocera Corp | セラミック回路基板 |
JP4627891B2 (ja) * | 2001-01-31 | 2011-02-09 | 京セラ株式会社 | セラミック回路基板 |
JP2004096071A (ja) * | 2002-03-18 | 2004-03-25 | Seiko Epson Corp | 圧電アクチュエータの製造方法、液体噴射ヘッドの製造方法、及び、アクチュエータ母部材 |
JP2003309340A (ja) * | 2002-04-15 | 2003-10-31 | Kyocera Corp | 回路基板 |
JP2007173867A (ja) * | 2007-03-20 | 2007-07-05 | Koa Corp | 電子部品用基板および電子部品の製造法 |
JP2010124015A (ja) * | 2008-11-17 | 2010-06-03 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイスとその製造方法 |
JP2012044495A (ja) * | 2010-08-20 | 2012-03-01 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイスの製造方法及び圧電デバイス |
US8823247B2 (en) | 2010-08-20 | 2014-09-02 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Piezoelectric vibrating devices including respective packages in which castellations include respective connecting electrodes |
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