JPH09307203A - プリント配線基板およびその製造方法 - Google Patents
プリント配線基板およびその製造方法Info
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- JPH09307203A JPH09307203A JP11807396A JP11807396A JPH09307203A JP H09307203 A JPH09307203 A JP H09307203A JP 11807396 A JP11807396 A JP 11807396A JP 11807396 A JP11807396 A JP 11807396A JP H09307203 A JPH09307203 A JP H09307203A
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- printed wiring
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- D—TEXTILES; PAPER
- D21—PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
- D21H—PULP COMPOSITIONS; PREPARATION THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASSES D21C OR D21D; IMPREGNATING OR COATING OF PAPER; TREATMENT OF FINISHED PAPER NOT COVERED BY CLASS B31 OR SUBCLASS D21G; PAPER NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- D21H13/00—Pulp or paper, comprising synthetic cellulose or non-cellulose fibres or web-forming material
- D21H13/10—Organic non-cellulose fibres
- D21H13/20—Organic non-cellulose fibres from macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
- D21H13/26—Polyamides; Polyimides
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】全芳香族ポリアミド繊維不織布基材を用いたプ
リント配線基板において、不織布基材と樹脂間の接着強
度を向上させ、絶縁信頼性を向上させる。 【解決手段】全芳香族ポリアミド繊維を主成分とし、ポ
リアミック酸樹脂をバインダーとするか、または全芳香
族ポリアミド繊維からなる不織布をポリアミック酸樹脂
溶液に浸漬処理し、乾燥した基材に樹脂ワニスを含浸、
乾燥して得たプリプレグに銅箔を積層し、加熱加圧一体
化する。樹脂ワニスとして、エポキシ樹脂とポリアミッ
ク酸樹脂の混合樹脂ワニスを用いてもよい。また、全芳
香族ポリアミド繊維からなる不織布を非プロトン性極性
溶剤に浸漬処理し、乾燥した基材、あるいは前記基材を
さらにポリアミック酸樹脂溶液に浸漬処理し、乾燥した
不織布基材に樹脂ワニスを含浸、乾燥して得たプリプレ
グに銅箔を積層し、加熱加圧一体化してもよい。
リント配線基板において、不織布基材と樹脂間の接着強
度を向上させ、絶縁信頼性を向上させる。 【解決手段】全芳香族ポリアミド繊維を主成分とし、ポ
リアミック酸樹脂をバインダーとするか、または全芳香
族ポリアミド繊維からなる不織布をポリアミック酸樹脂
溶液に浸漬処理し、乾燥した基材に樹脂ワニスを含浸、
乾燥して得たプリプレグに銅箔を積層し、加熱加圧一体
化する。樹脂ワニスとして、エポキシ樹脂とポリアミッ
ク酸樹脂の混合樹脂ワニスを用いてもよい。また、全芳
香族ポリアミド繊維からなる不織布を非プロトン性極性
溶剤に浸漬処理し、乾燥した基材、あるいは前記基材を
さらにポリアミック酸樹脂溶液に浸漬処理し、乾燥した
不織布基材に樹脂ワニスを含浸、乾燥して得たプリプレ
グに銅箔を積層し、加熱加圧一体化してもよい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器に用
いられるプリント配線基板に関するものであり、絶縁信
頼性に優れた全芳香族ポリアミド繊維不織布基材を用い
たプリント配線基板およびその製造法に関するものであ
る。
いられるプリント配線基板に関するものであり、絶縁信
頼性に優れた全芳香族ポリアミド繊維不織布基材を用い
たプリント配線基板およびその製造法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型高密度、多機能化
の要望に対し、プリント配線基板もより小型高密度化、
軽量薄形化、高速化への対応が重要となっている。これ
まで、基板材料には、補強材としてのガラス織布に熱硬
化性樹脂を含浸させたものが一般に使用されてきたが、
最近、このガラス繊維基材では上記の要求を満足させる
ことが困難になりつつある。そこで、ガラス繊維基材に
代わり、高強度、高耐熱性、軽量、低誘電率であるとい
った特徴を有する全芳香族ポリアミド繊維が注目され、
その不織布を用いて、プリント配線基板を作る試みがな
されている（例えば、特開昭６２−２６１１９０号、特
開昭６２−２７３７９２号、特開昭６３−３１１７４７
号、特開平５−１０４６７５号、特開平５−２５１８６
１号、特開平５−３３５４４０号等）。
の要望に対し、プリント配線基板もより小型高密度化、
軽量薄形化、高速化への対応が重要となっている。これ
まで、基板材料には、補強材としてのガラス織布に熱硬
化性樹脂を含浸させたものが一般に使用されてきたが、
最近、このガラス繊維基材では上記の要求を満足させる
ことが困難になりつつある。そこで、ガラス繊維基材に
代わり、高強度、高耐熱性、軽量、低誘電率であるとい
った特徴を有する全芳香族ポリアミド繊維が注目され、
その不織布を用いて、プリント配線基板を作る試みがな
されている（例えば、特開昭６２−２６１１９０号、特
開昭６２−２７３７９２号、特開昭６３−３１１７４７
号、特開平５−１０４６７５号、特開平５−２５１８６
１号、特開平５−３３５４４０号等）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の全芳香族ポリアミド繊維不織布基材を用いたプリン
ト配線基板は、含有不純物が多く、吸水率が高く、ソ
リ、ネジレが大きいという問題がある、さらには不織布
基材と樹脂間の接着強度が小さいといった課題を有して
いる。これらの改善については、不織布基材を構成する
全芳香族ポリアミド繊維やその繊維間の結合剤として使
用されるバインダーの改良、不織布基材の表面改質、不
織布の地合の改善、さらには含浸樹脂システムの開発等
が検討されているが、充分な効果が得られていないのが
実状である。前記不織布基材を用いたプリント配線基板
は、不織布基材と樹脂間の接着性が小さいことに起因す
る絶縁信頼性不良等の問題が挙げられる。
来の全芳香族ポリアミド繊維不織布基材を用いたプリン
ト配線基板は、含有不純物が多く、吸水率が高く、ソ
リ、ネジレが大きいという問題がある、さらには不織布
基材と樹脂間の接着強度が小さいといった課題を有して
いる。これらの改善については、不織布基材を構成する
全芳香族ポリアミド繊維やその繊維間の結合剤として使
用されるバインダーの改良、不織布基材の表面改質、不
織布の地合の改善、さらには含浸樹脂システムの開発等
が検討されているが、充分な効果が得られていないのが
実状である。前記不織布基材を用いたプリント配線基板
は、不織布基材と樹脂間の接着性が小さいことに起因す
る絶縁信頼性不良等の問題が挙げられる。
【０００４】本発明は、かかる従来の問題点を解消する
ものであり、全芳香族ポリアミド繊維不織布基材を用い
たプリント配線基板における不織布基材と樹脂間の接着
強度を向上させ、ひいては絶縁信頼性を向上させること
を目的とするものである。
ものであり、全芳香族ポリアミド繊維不織布基材を用い
たプリント配線基板における不織布基材と樹脂間の接着
強度を向上させ、ひいては絶縁信頼性を向上させること
を目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のプリント配線基板は、全芳香族ポリアミド繊
維を主成分とし、その繊維間のバインダーとしてポリイ
ミド樹脂が５〜２０ｗｔ％含まれる不織布基材に、樹脂
ワニスを含浸し、乾燥して得たプリプレグに銅箔を積層
し、加熱加圧一体化してなるという構成を備えたもので
ある。
に本発明のプリント配線基板は、全芳香族ポリアミド繊
維を主成分とし、その繊維間のバインダーとしてポリイ
ミド樹脂が５〜２０ｗｔ％含まれる不織布基材に、樹脂
ワニスを含浸し、乾燥して得たプリプレグに銅箔を積層
し、加熱加圧一体化してなるという構成を備えたもので
ある。
【０００６】前記プリント配線基板においては、樹脂ワ
ニスが、エポキシ樹脂とポリイミド樹脂の混合樹脂ワニ
スであることが好ましい。また前記プリント配線基板に
おいては、エポキシ樹脂とポリイミド樹脂の混合樹脂ワ
ニスが、エポキシ樹脂／ポリイミド樹脂＝６０〜９０重
量％／４０〜１０重量％の混合範囲であることが好まし
い。
ニスが、エポキシ樹脂とポリイミド樹脂の混合樹脂ワニ
スであることが好ましい。また前記プリント配線基板に
おいては、エポキシ樹脂とポリイミド樹脂の混合樹脂ワ
ニスが、エポキシ樹脂／ポリイミド樹脂＝６０〜９０重
量％／４０〜１０重量％の混合範囲であることが好まし
い。
【０００７】次に本発明のプリント配線基板の製造方法
は、全芳香族ポリアミド繊維からなる不織布基材をポリ
アミック酸樹脂溶液に浸漬処理し、乾燥した後、樹脂ワ
ニスを含浸、乾燥して得たプリプレグに銅箔を積層し、
加熱加圧一体化するという構成を備えたものである。
は、全芳香族ポリアミド繊維からなる不織布基材をポリ
アミック酸樹脂溶液に浸漬処理し、乾燥した後、樹脂ワ
ニスを含浸、乾燥して得たプリプレグに銅箔を積層し、
加熱加圧一体化するという構成を備えたものである。
【０００８】前記方法においては、全芳香族ポリアミド
繊維からなる不織布基材を、予め非プロトン性極性溶剤
に浸漬処理し、乾燥した後、樹脂ワニスを含浸すること
が好ましい。
繊維からなる不織布基材を、予め非プロトン性極性溶剤
に浸漬処理し、乾燥した後、樹脂ワニスを含浸すること
が好ましい。
【０００９】また前記方法においては、非プロトン性極
性溶剤が、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、
テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドン（ＮＭＰ）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）
から選ばれる少なくとも一つの溶剤であることが好まし
い。
性溶剤が、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、
テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドン（ＮＭＰ）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）
から選ばれる少なくとも一つの溶剤であることが好まし
い。
【００１０】また前記方法においては、非プロトン性極
性溶剤に浸漬処理して乾燥した後、さらにポリアミック
酸樹脂溶液に浸漬処理し、乾燥した後、樹脂ワニスを含
浸することが好ましい。
性溶剤に浸漬処理して乾燥した後、さらにポリアミック
酸樹脂溶液に浸漬処理し、乾燥した後、樹脂ワニスを含
浸することが好ましい。
【００１１】前記した本発明のプリント配線基板によれ
ば、全芳香族ポリアミド繊維を主成分とし、その繊維間
のバインダーとしてポリイミド樹脂が５〜２０ｗｔ％含
まれる不織布基材に、樹脂ワニスを含浸し、乾燥して得
たプリプレグに銅箔を積層し、加熱加圧一体化すること
により、不織布基材と樹脂間の接着強度を向上し、ひい
ては絶縁信頼性を向上することができる。
ば、全芳香族ポリアミド繊維を主成分とし、その繊維間
のバインダーとしてポリイミド樹脂が５〜２０ｗｔ％含
まれる不織布基材に、樹脂ワニスを含浸し、乾燥して得
たプリプレグに銅箔を積層し、加熱加圧一体化すること
により、不織布基材と樹脂間の接着強度を向上し、ひい
ては絶縁信頼性を向上することができる。
【００１２】次に本発明のプリント配線基板の製造方法
によれば、全芳香族ポリアミド繊維からなる不織布基材
をポリアミック酸樹脂溶液に浸漬処理し、乾燥した後、
樹脂ワニスを含浸し、乾燥して得たプリプレグに銅箔を
積層し、加熱加圧一体化することにより、不織布基材と
樹脂間の接着強度を向上し、絶縁信頼性を向上すること
ができる。
によれば、全芳香族ポリアミド繊維からなる不織布基材
をポリアミック酸樹脂溶液に浸漬処理し、乾燥した後、
樹脂ワニスを含浸し、乾燥して得たプリプレグに銅箔を
積層し、加熱加圧一体化することにより、不織布基材と
樹脂間の接着強度を向上し、絶縁信頼性を向上すること
ができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明は、全芳香族ポリアミド繊
維不織布基材を用いたプリント配線基板において、不織
布基材と樹脂間の接着強度に大きく影響する不織布基材
の構成、含浸樹脂の構成および不織布基材の表面改質を
行ったものである。
維不織布基材を用いたプリント配線基板において、不織
布基材と樹脂間の接着強度に大きく影響する不織布基材
の構成、含浸樹脂の構成および不織布基材の表面改質を
行ったものである。
【００１４】主成分を全芳香族ポリアミド繊維とし、ポ
リアミック酸樹脂をそのバインダーとして不織布基材を
構成することで、繊維がポリアミック酸樹脂にコーティ
ングされるため、不織布基材と含浸樹脂間の親和性が向
上し、接着強度を増大することができる。添加するバイ
ンダー量としては、不織布全体の５〜２０ｗｔ％が好ま
しく、この範囲外では接着強度が増大しないか、あるい
は減少する。
リアミック酸樹脂をそのバインダーとして不織布基材を
構成することで、繊維がポリアミック酸樹脂にコーティ
ングされるため、不織布基材と含浸樹脂間の親和性が向
上し、接着強度を増大することができる。添加するバイ
ンダー量としては、不織布全体の５〜２０ｗｔ％が好ま
しく、この範囲外では接着強度が増大しないか、あるい
は減少する。
【００１５】含浸樹脂の構成をエポキシ樹脂とポリアミ
ック酸樹脂の混合系にすることで、含浸樹脂の全芳香族
ポリアミド繊維不織布基材に対する親和性が向上し、結
果として不織布基材と樹脂間の接着強度を増大すること
ができる。含浸樹脂の構成としては、エポキシ樹脂を主
成分とし、ポリアミック酸樹脂を含浸樹脂全体の４０ｗ
ｔ％以下にすることが好ましい。これよりポリアミック
酸樹脂の量が多くなると、含浸樹脂中のエポキシ樹脂の
比率が減少するため、不織布基材と銅箔との間の接着性
が低下する傾向がある。
ック酸樹脂の混合系にすることで、含浸樹脂の全芳香族
ポリアミド繊維不織布基材に対する親和性が向上し、結
果として不織布基材と樹脂間の接着強度を増大すること
ができる。含浸樹脂の構成としては、エポキシ樹脂を主
成分とし、ポリアミック酸樹脂を含浸樹脂全体の４０ｗ
ｔ％以下にすることが好ましい。これよりポリアミック
酸樹脂の量が多くなると、含浸樹脂中のエポキシ樹脂の
比率が減少するため、不織布基材と銅箔との間の接着性
が低下する傾向がある。
【００１６】全芳香族ポリアミド繊維不織布基材をポリ
アミック酸樹脂溶液に浸漬し、コーティングすること
で、不織布基材の含浸樹脂に対する親和性が向上するた
め、不織布基材と樹脂間の接着強度を増大することがで
きる。ポリアミック酸樹脂の処理量としては、不織布基
材全体の１０ｗｔ％以下であることが好ましく、これよ
り処理量が多いと逆に不織布基材と樹脂間の接着性が減
少する傾向がある。
アミック酸樹脂溶液に浸漬し、コーティングすること
で、不織布基材の含浸樹脂に対する親和性が向上するた
め、不織布基材と樹脂間の接着強度を増大することがで
きる。ポリアミック酸樹脂の処理量としては、不織布基
材全体の１０ｗｔ％以下であることが好ましく、これよ
り処理量が多いと逆に不織布基材と樹脂間の接着性が減
少する傾向がある。
【００１７】全芳香族ポリアミド繊維不織布基材を非プ
ロトン性極性溶剤に浸漬放置することで、繊維基材表面
の不純物が除去され、さらに繊維基材表面が粗くなるた
め、不織布基材と樹脂間の接着強度を増大することがで
きる。溶剤としては、ＤＭＦ、ＴＨＦ、ＮＭＰおよびＤ
ＭＳＯが好ましく、またそれらの混合物でもよい。
ロトン性極性溶剤に浸漬放置することで、繊維基材表面
の不純物が除去され、さらに繊維基材表面が粗くなるた
め、不織布基材と樹脂間の接着強度を増大することがで
きる。溶剤としては、ＤＭＦ、ＴＨＦ、ＮＭＰおよびＤ
ＭＳＯが好ましく、またそれらの混合物でもよい。
【００１８】全芳香族ポリアミド繊維不織布基材を非プ
ロトン性極性溶剤に浸漬放置した後、乾燥し、さらにポ
リアミック酸樹脂溶液に浸漬することで、繊維基材表面
の不純物が除去され、繊維基材表面が粗くなり、さらに
ポリアミック酸樹脂で基材表面がコーティングされるた
め、不織布基材と樹脂間の接着強度を増大することがで
きる。溶剤としては、ＤＭＦ、ＴＨＦ、ＮＭＰおよびＤ
ＭＳＯが好ましく、あるいはそれらの混合物でもよい。
また、ポリアミック酸樹脂の処理量としては、不織布基
材全体の１０ｗｔ％以下であることが好ましく、これよ
り処理量が多いと逆に基材と樹脂との間の接着性が減少
する傾向がある。
ロトン性極性溶剤に浸漬放置した後、乾燥し、さらにポ
リアミック酸樹脂溶液に浸漬することで、繊維基材表面
の不純物が除去され、繊維基材表面が粗くなり、さらに
ポリアミック酸樹脂で基材表面がコーティングされるた
め、不織布基材と樹脂間の接着強度を増大することがで
きる。溶剤としては、ＤＭＦ、ＴＨＦ、ＮＭＰおよびＤ
ＭＳＯが好ましく、あるいはそれらの混合物でもよい。
また、ポリアミック酸樹脂の処理量としては、不織布基
材全体の１０ｗｔ％以下であることが好ましく、これよ
り処理量が多いと逆に基材と樹脂との間の接着性が減少
する傾向がある。
【００１９】
【実施例】以下、本発明の実施の形態について説明す
る。なお、実施例に示した部数は、すべて重量部であ
る。
る。なお、実施例に示した部数は、すべて重量部であ
る。
【００２０】（実施例１）以下のように不織布基材、プ
リプレグおよびプリント配線基板を作成した。 （１）全芳香族ポリアミド繊維不織布基材の作成 パラ系芳香族ポリアミド繊維（例えばデュポン社”ケブ
ラー”）に下記式（化１）よりなるポリアミック酸樹脂
バインダーを不織布全体の５ｗｔ％になるように添加し
た構成で不織布を作成した。不織布は抄紙後、温度：２
５０℃、圧力：２５０ｋｇ／ｃｍの条件でカレンダ処理
を行った。得られた不織布シートは、目付：７０ｇ／ｍ
2 、厚さ：１００μｍであった。
リプレグおよびプリント配線基板を作成した。 （１）全芳香族ポリアミド繊維不織布基材の作成 パラ系芳香族ポリアミド繊維（例えばデュポン社”ケブ
ラー”）に下記式（化１）よりなるポリアミック酸樹脂
バインダーを不織布全体の５ｗｔ％になるように添加し
た構成で不織布を作成した。不織布は抄紙後、温度：２
５０℃、圧力：２５０ｋｇ／ｃｍの条件でカレンダ処理
を行った。得られた不織布シートは、目付：７０ｇ／ｍ
2 、厚さ：１００μｍであった。
【００２１】
【化１】
【００２２】 （２）樹脂ワニス含浸操作 臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（臭素量：２３％、エポキシ当量：２ ７０） ３５．０部 ３官能エポキシ樹脂（臭素量：２３％、エポキシ当量：２７０）３５．０部 ノボラック型フェノール樹脂（水酸基当量：１２０） ３０．０部 カルボニルジイミダゾール ０．１部 メチルエチルケトン ６６．６部 上記材料を溶解混合してワニスを調整した。
【００２３】不織布基材にプリプレグ状態で含浸合計樹
脂量が５０±１ｗｔ％になるようにワニスを含浸させ、
１４０℃で３分間乾燥してプリプレグとした。 （３）積層操作 樹脂ワニス含浸操作終了後、上記プリプレグの両面に厚
さ３５μｍの両面粗化銅箔を積層し、熱プレスして、プ
リント配線基板を作成した。熱プレスは、圧力５５ｋｇ
／ｃｍ2、温度２００℃で６０分間の条件で行った。
脂量が５０±１ｗｔ％になるようにワニスを含浸させ、
１４０℃で３分間乾燥してプリプレグとした。 （３）積層操作 樹脂ワニス含浸操作終了後、上記プリプレグの両面に厚
さ３５μｍの両面粗化銅箔を積層し、熱プレスして、プ
リント配線基板を作成した。熱プレスは、圧力５５ｋｇ
／ｃｍ2、温度２００℃で６０分間の条件で行った。
【００２４】（実施例２）パラ系芳香族ポリアミド繊維
に下記式（化２）よりなるポリアミック酸樹脂バインダ
ーを不織布全体の５ｗｔ％になるように添加した構成で
不織布を作成した以外は、実施例１と同様にしてカレン
ダ処理、プリプレグおよびプリント配線基板を作成し
た。
に下記式（化２）よりなるポリアミック酸樹脂バインダ
ーを不織布全体の５ｗｔ％になるように添加した構成で
不織布を作成した以外は、実施例１と同様にしてカレン
ダ処理、プリプレグおよびプリント配線基板を作成し
た。
【００２５】
【化２】
【００２６】（実施例３）パラ系芳香族ポリアミド繊維
に下記式（化３）よりなるポリアミック酸樹脂バインダ
ーを不織布全体の５ｗｔ％になるように添加した構成で
不織布を作成した以外は、実施例１と同様にしてカレン
ダ処理、プリプレグおよびプリント配線基板を作成し
た。
に下記式（化３）よりなるポリアミック酸樹脂バインダ
ーを不織布全体の５ｗｔ％になるように添加した構成で
不織布を作成した以外は、実施例１と同様にしてカレン
ダ処理、プリプレグおよびプリント配線基板を作成し
た。
【００２７】
【化３】
【００２８】（実施例４）パラ系芳香族ポリアミド繊維
に前記式（化１）よりなるポリアミック酸樹脂バインダ
ーを不織布全体の１０ｗｔ％になるように添加した構成
で不織布を作成した以外は、実施例１と同様にしてカレ
ンダ処理、プリプレグおよびプリント配線基板を作成し
た。
に前記式（化１）よりなるポリアミック酸樹脂バインダ
ーを不織布全体の１０ｗｔ％になるように添加した構成
で不織布を作成した以外は、実施例１と同様にしてカレ
ンダ処理、プリプレグおよびプリント配線基板を作成し
た。
【００２９】（実施例５）パラ系芳香族ポリアミド繊維
に前記式（化１）よりなるポリアミック酸樹脂バインダ
ーを不織布全体の１５ｗｔ％になるように添加した構成
で不織布を作成した以外は、実施例１と同様にしてカレ
ンダ処理、プリプレグおよびプリント配線基板を作成し
た。
に前記式（化１）よりなるポリアミック酸樹脂バインダ
ーを不織布全体の１５ｗｔ％になるように添加した構成
で不織布を作成した以外は、実施例１と同様にしてカレ
ンダ処理、プリプレグおよびプリント配線基板を作成し
た。
【００３０】（実施例６）パラ系芳香族ポリアミド繊維
に前記式化１よりなるポリアミック酸樹脂バインダーを
不織布全体の２０ｗｔ％になるように添加した構成で不
織布を作成した以外は、実施例１と同様にしてカレンダ
処理、プリプレグおよびプリント配線基板を作成した。
に前記式化１よりなるポリアミック酸樹脂バインダーを
不織布全体の２０ｗｔ％になるように添加した構成で不
織布を作成した以外は、実施例１と同様にしてカレンダ
処理、プリプレグおよびプリント配線基板を作成した。
【００３１】（比較例１）パラ系芳香族ポリアミド繊維
のみの構成で不織布を作成した以外は、実施例１と同様
にしてカレンダ処理、プリプレグおよびプリント配線基
板を作成した。
のみの構成で不織布を作成した以外は、実施例１と同様
にしてカレンダ処理、プリプレグおよびプリント配線基
板を作成した。
【００３２】（比較例２）パラ系芳香族ポリアミド繊維
に前記式（化１）よりなるポリアミック酸樹脂バインダ
ーを不織布全体の２５ｗｔ％になるように添加した構成
で不織布を作成した以外は、実施例１と同様にしてカレ
ンダ処理、プリプレグおよびプリント配線基板を作成し
た。
に前記式（化１）よりなるポリアミック酸樹脂バインダ
ーを不織布全体の２５ｗｔ％になるように添加した構成
で不織布を作成した以外は、実施例１と同様にしてカレ
ンダ処理、プリプレグおよびプリント配線基板を作成し
た。
【００３３】（実施例７）パラ系芳香族ポリアミド繊維
のみの構成で不織布を作成し、カレンダ処理後、実施例
１のエポキシ樹脂９０ｗｔ％、前記式（化１）よりなる
ポリアミック酸樹脂１０ｗｔ％の構成からなる樹脂ワニ
スを含浸した以外は、実施例１と同様にしてプリプレグ
およびプリント配線基板を作成した。
のみの構成で不織布を作成し、カレンダ処理後、実施例
１のエポキシ樹脂９０ｗｔ％、前記式（化１）よりなる
ポリアミック酸樹脂１０ｗｔ％の構成からなる樹脂ワニ
スを含浸した以外は、実施例１と同様にしてプリプレグ
およびプリント配線基板を作成した。
【００３４】（実施例８）パラ系芳香族ポリアミド繊維
のみの構成で不織布を作成し、カレンダ処理後、実施例
１のエポキシ樹脂９０ｗｔ％、前記式（化２）よりなる
ポリアミック酸樹脂１０ｗｔ％の構成からなる樹脂ワニ
スを含浸した以外は、実施例１と同様にしてプリプレグ
およびプリント配線基板を作成した。
のみの構成で不織布を作成し、カレンダ処理後、実施例
１のエポキシ樹脂９０ｗｔ％、前記式（化２）よりなる
ポリアミック酸樹脂１０ｗｔ％の構成からなる樹脂ワニ
スを含浸した以外は、実施例１と同様にしてプリプレグ
およびプリント配線基板を作成した。
【００３５】（実施例９）パラ系芳香族ポリアミド繊維
のみの構成で不織布を作成し、カレンダ処理後、実施例
１のエポキシ樹脂９０ｗｔ％、前記式（化３）よりなる
ポリアミック酸樹脂１０ｗｔ％の構成からなる樹脂ワニ
スを含浸した以外は、実施例１と同様にしてプリプレグ
およびプリント配線基板を作成した。
のみの構成で不織布を作成し、カレンダ処理後、実施例
１のエポキシ樹脂９０ｗｔ％、前記式（化３）よりなる
ポリアミック酸樹脂１０ｗｔ％の構成からなる樹脂ワニ
スを含浸した以外は、実施例１と同様にしてプリプレグ
およびプリント配線基板を作成した。
【００３６】（実施例１０）パラ系芳香族ポリアミド繊
維のみの構成で不織布を作成し、カレンダ処理後、前記
式（化１）よりなるポリアミック酸樹脂を不織布基材全
体の５ｗｔ％になるように表面処理した以外は、実施例
１と同様にして、プリプレグおよびプリント配線基板を
作成した。
維のみの構成で不織布を作成し、カレンダ処理後、前記
式（化１）よりなるポリアミック酸樹脂を不織布基材全
体の５ｗｔ％になるように表面処理した以外は、実施例
１と同様にして、プリプレグおよびプリント配線基板を
作成した。
【００３７】（実施例１１）パラ系芳香族ポリアミド繊
維のみの構成で不織布を作成し、カレンダ処理後、前記
式（化２）よりなるポリアミック酸樹脂を不織布基材全
体の５ｗｔ％になるように表面処理した以外は、実施例
１と同様にして、プリプレグおよびプリント配線基板を
作成した。
維のみの構成で不織布を作成し、カレンダ処理後、前記
式（化２）よりなるポリアミック酸樹脂を不織布基材全
体の５ｗｔ％になるように表面処理した以外は、実施例
１と同様にして、プリプレグおよびプリント配線基板を
作成した。
【００３８】（実施例１２）パラ系芳香族ポリアミド繊
維のみの構成で不織布を作成し、カレンダ処理後、前記
式（化３）よりなるポリアミック酸樹脂を不織布基材全
体の５ｗｔ％になるように表面処理した以外は、実施例
１と同様にして、プリプレグおよびプリント配線基板を
作成した。
維のみの構成で不織布を作成し、カレンダ処理後、前記
式（化３）よりなるポリアミック酸樹脂を不織布基材全
体の５ｗｔ％になるように表面処理した以外は、実施例
１と同様にして、プリプレグおよびプリント配線基板を
作成した。
【００３９】（実施例１３）パラ系芳香族ポリアミド繊
維のみの構成で不織布を作成し、カレンダ処理後、ＤＭ
Ｆで溶剤処理した以外は、実施例１と同様にして、プリ
プレグおよびプリント配線基板を作成した。
維のみの構成で不織布を作成し、カレンダ処理後、ＤＭ
Ｆで溶剤処理した以外は、実施例１と同様にして、プリ
プレグおよびプリント配線基板を作成した。
【００４０】（実施例１４）パラ系芳香族ポリアミド繊
維のみの構成で不織布を作成し、カレンダ処理後、ＴＨ
Ｆで溶剤処理した以外は、実施例１と同様にして、プリ
プレグおよびプリント配線基板を作成した。
維のみの構成で不織布を作成し、カレンダ処理後、ＴＨ
Ｆで溶剤処理した以外は、実施例１と同様にして、プリ
プレグおよびプリント配線基板を作成した。
【００４１】（実施例１５）パラ系芳香族ポリアミド繊
維のみの構成で不織布を作成し、カレンダ処理後、ＮＭ
Ｐで溶剤処理した以外は、実施例１と同様にして、プリ
プレグおよびプリント配線基板を作成した。
維のみの構成で不織布を作成し、カレンダ処理後、ＮＭ
Ｐで溶剤処理した以外は、実施例１と同様にして、プリ
プレグおよびプリント配線基板を作成した。
【００４２】（実施例１６）パラ系芳香族ポリアミド繊
維のみの構成で不織布を作成し、カレンダ処理後、ＤＭ
ＳＯで溶剤処理した以外は、実施例１と同様にして、プ
リプレグおよびプリント配線基板を作成した。
維のみの構成で不織布を作成し、カレンダ処理後、ＤＭ
ＳＯで溶剤処理した以外は、実施例１と同様にして、プ
リプレグおよびプリント配線基板を作成した。
【００４３】（実施例１７）パラ系芳香族ポリアミド繊
維のみの構成で不織布を作成し、カレンダ処理後、ＤＭ
ＦとＤＭＳＯの混合物で溶剤処理した以外は、実施例１
と同様にして、プリプレグおよびプリント配線基板を作
成した。
維のみの構成で不織布を作成し、カレンダ処理後、ＤＭ
ＦとＤＭＳＯの混合物で溶剤処理した以外は、実施例１
と同様にして、プリプレグおよびプリント配線基板を作
成した。
【００４４】（実施例１８）パラ系芳香族ポリアミド繊
維のみの構成で不織布を作成し、カレンダ処理後、ＤＭ
ＦとＴＨＦとＤＭＳＯの混合物で溶剤処理した以外は、
実施例１と同様にして、プリプレグおよびプリント配線
基板を作成した。
維のみの構成で不織布を作成し、カレンダ処理後、ＤＭ
ＦとＴＨＦとＤＭＳＯの混合物で溶剤処理した以外は、
実施例１と同様にして、プリプレグおよびプリント配線
基板を作成した。
【００４５】（実施例１９）パラ系芳香族ポリアミド繊
維のみの構成で不織布を作成し、カレンダ処理後、ＤＭ
Ｆで溶剤処理し、次いで前記式（化１）よりなるポリア
ミック酸樹脂を不織布基材全体の５ｗｔ％になるように
表面処理した以外は、実施例１と同様にして、プリプレ
グおよびプリント配線基板を作成した。
維のみの構成で不織布を作成し、カレンダ処理後、ＤＭ
Ｆで溶剤処理し、次いで前記式（化１）よりなるポリア
ミック酸樹脂を不織布基材全体の５ｗｔ％になるように
表面処理した以外は、実施例１と同様にして、プリプレ
グおよびプリント配線基板を作成した。
【００４６】（実施例２０）パラ系芳香族ポリアミド繊
維のみの構成で不織布を作成し、カレンダ処理後、ＤＭ
Ｆで溶剤処理し、次いで前記式（化２）よりなるポリア
ミック酸樹脂を不織布基材全体の５ｗｔ％になるように
表面処理した以外は、実施例１と同様にして、プリプレ
グおよびプリント配線基板を作成した。
維のみの構成で不織布を作成し、カレンダ処理後、ＤＭ
Ｆで溶剤処理し、次いで前記式（化２）よりなるポリア
ミック酸樹脂を不織布基材全体の５ｗｔ％になるように
表面処理した以外は、実施例１と同様にして、プリプレ
グおよびプリント配線基板を作成した。
【００４７】（実施例２１）パラ系芳香族ポリアミド繊
維のみの構成で不織布を作成し、カレンダ処理後、ＤＭ
Ｆで溶剤処理し、次いで前記式（化３）よりなるポリア
ミック酸樹脂を不織布基材全体の５ｗｔ％になるように
表面処理した以外は、実施例１と同様にして、プリプレ
グおよびプリント配線基板を作成した。
維のみの構成で不織布を作成し、カレンダ処理後、ＤＭ
Ｆで溶剤処理し、次いで前記式（化３）よりなるポリア
ミック酸樹脂を不織布基材全体の５ｗｔ％になるように
表面処理した以外は、実施例１と同様にして、プリプレ
グおよびプリント配線基板を作成した。
【００４８】以上の実施例および比較例で得られた銅張
積層板に対して、絶縁信頼性に直接影響する全芳香族ポ
リアミド繊維不織布基材と樹脂間の接着強度（層間強
度）の測定結果を表１〜３に示す。また、層間強度の測
定方法として、熱プレス後の銅張積層板を１ｃｍ幅に切
断し、引張り試験機で９０°剥離試験を行った。この試
験条件において、全芳香族ポリアミド繊維不織布基材と
樹脂間で剥離していることが走査形電子顕微鏡（ＳＥ
Ｍ）観察で確認されている。したがって、この条件にお
ける測定結果を層間強度とした。
積層板に対して、絶縁信頼性に直接影響する全芳香族ポ
リアミド繊維不織布基材と樹脂間の接着強度（層間強
度）の測定結果を表１〜３に示す。また、層間強度の測
定方法として、熱プレス後の銅張積層板を１ｃｍ幅に切
断し、引張り試験機で９０°剥離試験を行った。この試
験条件において、全芳香族ポリアミド繊維不織布基材と
樹脂間で剥離していることが走査形電子顕微鏡（ＳＥ
Ｍ）観察で確認されている。したがって、この条件にお
ける測定結果を層間強度とした。
【００４９】
【表１】
【００５０】
【表２】
【００５１】
【表３】
【００５２】表１において、全芳香族ポリアミド繊維不
織布のバインダーにポリアミック酸樹脂を用いた場合、
基板の層間強度が向上していることが確認できた。比較
例１のように全芳香族ポリアミド繊維のみからなる不織
布基材は、基材と含浸樹脂との間の親和性が乏しいた
め、基板の層間強度が小さくなっている。しかし、バイ
ンダーにポリアミック酸を用いることで、繊維がポリア
ミック酸樹脂でコーティングされ、基材と含浸樹脂間の
親和性が増す。その結果、基板の層間強度が向上すると
考えられる。比較例２より、バインダー量が２０ｗｔ％
を越えると、基板の層間強度は増大せずに減少する。し
たがって、バインダー量は、５〜２０ｗｔ％が好まし
い。
織布のバインダーにポリアミック酸樹脂を用いた場合、
基板の層間強度が向上していることが確認できた。比較
例１のように全芳香族ポリアミド繊維のみからなる不織
布基材は、基材と含浸樹脂との間の親和性が乏しいた
め、基板の層間強度が小さくなっている。しかし、バイ
ンダーにポリアミック酸を用いることで、繊維がポリア
ミック酸樹脂でコーティングされ、基材と含浸樹脂間の
親和性が増す。その結果、基板の層間強度が向上すると
考えられる。比較例２より、バインダー量が２０ｗｔ％
を越えると、基板の層間強度は増大せずに減少する。し
たがって、バインダー量は、５〜２０ｗｔ％が好まし
い。
【００５３】表２において、含浸樹脂にポリアミック酸
樹脂が含まれる実施例７〜９の層間強度が優れているこ
とが確認できた。含浸樹脂にアミド結合が含まれる樹脂
を混合することで、含浸樹脂の全芳香族ポリアミド繊維
不織布基材に対する親和性が向上し、基板の層間強度が
増大する。
樹脂が含まれる実施例７〜９の層間強度が優れているこ
とが確認できた。含浸樹脂にアミド結合が含まれる樹脂
を混合することで、含浸樹脂の全芳香族ポリアミド繊維
不織布基材に対する親和性が向上し、基板の層間強度が
増大する。
【００５４】表３において、実施例１０〜１２は全芳香
族ポリアミド繊維がポリアミック酸でコーティングされ
ており、そのため不織布基材と含浸樹脂間の親和性が増
し、基板の層間強度が向上することが確認できた。ま
た、実施例１３〜１８のように全芳香族ポリアミド繊維
不織布基材を溶剤で処理することで、繊維表面の不純物
が除去されると共に繊維表面が粗くなるため、不織布基
材と樹脂間の機械的強度が向上し、基板の層間強度が増
大する。また、実施例１９〜２１は、溶剤処理された不
織布基材をさらにポリアミック酸樹脂で表面処理したも
のであり、溶剤処理の効果とポリアミック酸樹脂コーテ
ィングの効果によって、基板の層間強度が増大する。
族ポリアミド繊維がポリアミック酸でコーティングされ
ており、そのため不織布基材と含浸樹脂間の親和性が増
し、基板の層間強度が向上することが確認できた。ま
た、実施例１３〜１８のように全芳香族ポリアミド繊維
不織布基材を溶剤で処理することで、繊維表面の不純物
が除去されると共に繊維表面が粗くなるため、不織布基
材と樹脂間の機械的強度が向上し、基板の層間強度が増
大する。また、実施例１９〜２１は、溶剤処理された不
織布基材をさらにポリアミック酸樹脂で表面処理したも
のであり、溶剤処理の効果とポリアミック酸樹脂コーテ
ィングの効果によって、基板の層間強度が増大する。
【００５５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
配線基板によれば、全芳香族ポリアミド繊維を主成分と
し、その繊維間のバインダーとしてポリイミド樹脂が５
〜２０ｗｔ％含まれる不織布基材に、樹脂ワニスを含浸
し、乾燥して得たプリプレグに銅箔を積層し、加熱加圧
一体化することにより、不織布基材と樹脂間の接着強度
を向上し、絶縁信頼性を向上することができる。
配線基板によれば、全芳香族ポリアミド繊維を主成分と
し、その繊維間のバインダーとしてポリイミド樹脂が５
〜２０ｗｔ％含まれる不織布基材に、樹脂ワニスを含浸
し、乾燥して得たプリプレグに銅箔を積層し、加熱加圧
一体化することにより、不織布基材と樹脂間の接着強度
を向上し、絶縁信頼性を向上することができる。
【００５６】また本発明によれば、全芳香族ポリアミド
繊維不織布のバインダーにポリアミック酸樹脂を用いる
こと、含浸樹脂にポリアミック酸樹脂を添加すること、
あるいは基材表面をポリアミック酸樹脂で処理すること
で全芳香族ポリアミド繊維不織布基材を用いたプリント
配線基板における不織布基材と樹脂間の接着強度を増大
させることができ、結果として絶縁信頼性に優れたプリ
ント配線基板を得ることができる。
繊維不織布のバインダーにポリアミック酸樹脂を用いる
こと、含浸樹脂にポリアミック酸樹脂を添加すること、
あるいは基材表面をポリアミック酸樹脂で処理すること
で全芳香族ポリアミド繊維不織布基材を用いたプリント
配線基板における不織布基材と樹脂間の接着強度を増大
させることができ、結果として絶縁信頼性に優れたプリ
ント配線基板を得ることができる。
【００５７】次に本発明のプリント配線基板の製造方法
によれば、全芳香族ポリアミド繊維からなる不織布基材
をポリアミック酸樹脂溶液に浸漬処理し、乾燥した後、
樹脂ワニスを含浸し、乾燥して得たプリプレグに銅箔を
積層し、加熱加圧一体化することにより、不織布基材と
樹脂間の接着強度を向上し、絶縁信頼性を向上すること
ができる。
によれば、全芳香族ポリアミド繊維からなる不織布基材
をポリアミック酸樹脂溶液に浸漬処理し、乾燥した後、
樹脂ワニスを含浸し、乾燥して得たプリプレグに銅箔を
積層し、加熱加圧一体化することにより、不織布基材と
樹脂間の接着強度を向上し、絶縁信頼性を向上すること
ができる。
【００５８】また、全芳香族ポリアミド繊維不織布基材
を溶剤処理することで、不織布基材と樹脂間の接着強度
を増大させることができ、結果として絶縁信頼性に優れ
たプリント配線基板を得ることができる。
を溶剤処理することで、不織布基材と樹脂間の接着強度
を増大させることができ、結果として絶縁信頼性に優れ
たプリント配線基板を得ることができる。
Claims (7)
- 【請求項１】 全芳香族ポリアミド繊維を主成分とし、
その繊維間のバインダーとしてポリイミド樹脂が５〜２
０ｗｔ％含まれる不織布基材に、樹脂ワニスを含浸し、
乾燥して得たプリプレグに銅箔を積層し、加熱加圧一体
化してなるプリント配線基板。 - 【請求項２】 樹脂ワニスが、エポキシ樹脂とポリイミ
ド樹脂の混合樹脂ワニスである請求項１に記載のプリン
ト配線基板。 - 【請求項３】 エポキシ樹脂とポリイミド樹脂の混合樹
脂ワニスが、エポキシ樹脂／ポリイミド樹脂＝６０〜９
０重量％／４０〜１０重量％の混合範囲である請求項２
に記載のプリント配線基板。 - 【請求項４】 全芳香族ポリアミド繊維からなる不織布
基材をポリアミック酸樹脂溶液に浸漬処理し、乾燥した
後、樹脂ワニスを含浸、乾燥して得たプリプレグに銅箔
を積層し、加熱加圧一体化するプリント配線基板の製造
方法。 - 【請求項５】 全芳香族ポリアミド繊維からなる不織布
基材を、予め非プロトン性極性溶剤に浸漬処理し、乾燥
した後、樹脂ワニスを含浸する請求項４に記載のプリン
ト配線基板の製造方法。 - 【請求項６】 非プロトン性極性溶剤が、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルホルムアミド（ＤＭＦ）、テトラヒドロフラン（Ｔ
ＨＦ）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、ジメ
チルスルホキシド（ＤＭＳＯ）から選ばれる少なくとも
一つの溶剤である請求項５に記載のプリント配線基板の
製造方法。 - 【請求項７】 非プロトン性極性溶剤に浸漬処理して乾
燥した後、さらにポリアミック酸樹脂溶液に浸漬処理
し、乾燥した後、樹脂ワニスを含浸する請求項５に記載
のプリント配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11807396A JPH09307203A (ja) | 1996-05-13 | 1996-05-13 | プリント配線基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11807396A JPH09307203A (ja) | 1996-05-13 | 1996-05-13 | プリント配線基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09307203A true JPH09307203A (ja) | 1997-11-28 |
Family
ID=14727341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11807396A Pending JPH09307203A (ja) | 1996-05-13 | 1996-05-13 | プリント配線基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09307203A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009039353A2 (en) * | 2007-09-19 | 2009-03-26 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Fiber coated with polyamic acid or polyetherimide and method for making the coated fiber |
| US20110229828A1 (en) * | 2008-12-02 | 2011-09-22 | Kyong-Ho Yoon | Aromatic ring containing polymer, underlayer composition including the same, and associated methods |
| WO2014150348A3 (en) * | 2013-03-15 | 2015-02-26 | National Nonwovens Inc. | Composites and articles made from nonwoven structures |
| WO2016017368A1 (ja) * | 2014-07-29 | 2016-02-04 | 太陽ホールディングス株式会社 | 樹脂含有シート、並びに、それを用いた構造体および配線板 |
| US9314995B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-04-19 | National Nonwovens Inc. | Composites comprising nonwoven structures and foam |
| WO2016072334A1 (ja) * | 2014-11-04 | 2016-05-12 | 太陽ホールディングス株式会社 | 樹脂含有シート、並びに、それを用いた構造体および配線板 |
-
1996
- 1996-05-13 JP JP11807396A patent/JPH09307203A/ja active Pending
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009039353A2 (en) * | 2007-09-19 | 2009-03-26 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Fiber coated with polyamic acid or polyetherimide and method for making the coated fiber |
| WO2009039353A3 (en) * | 2007-09-19 | 2009-05-28 | Sabic Innovative Plastics Ip | Fiber coated with polyamic acid or polyetherimide and method for making the coated fiber |
| JP2010539350A (ja) * | 2007-09-19 | 2010-12-16 | サビック・イノベーティブ・プラスチックス・アイピー・ベスローテン・フェンノートシャップ | 被覆繊維とその製造方法 |
| US20110229828A1 (en) * | 2008-12-02 | 2011-09-22 | Kyong-Ho Yoon | Aromatic ring containing polymer, underlayer composition including the same, and associated methods |
| US8697341B2 (en) * | 2008-12-02 | 2014-04-15 | Cheil Industries, Inc. | Aromatic ring containing polymer, underlayer composition including the same, and associated methods |
| US9314993B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-04-19 | National Nonwovens Inc. | Composites and articles made from nonwoven structures |
| US9314995B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-04-19 | National Nonwovens Inc. | Composites comprising nonwoven structures and foam |
| WO2014150348A3 (en) * | 2013-03-15 | 2015-02-26 | National Nonwovens Inc. | Composites and articles made from nonwoven structures |
| US10549501B2 (en) | 2013-03-15 | 2020-02-04 | National Nonwovens Inc. | Composites comprising nonwoven structures and foam |
| US10549498B2 (en) | 2013-03-15 | 2020-02-04 | National Nonwovens Inc. | Composites and articles made from nonwoven structures |
| WO2016017368A1 (ja) * | 2014-07-29 | 2016-02-04 | 太陽ホールディングス株式会社 | 樹脂含有シート、並びに、それを用いた構造体および配線板 |
| CN106459453A (zh) * | 2014-07-29 | 2017-02-22 | 太阳控股株式会社 | 含树脂片材、以及使用其的结构体和电路板 |
| KR20170039118A (ko) * | 2014-07-29 | 2017-04-10 | 다이요 홀딩스 가부시키가이샤 | 수지 함유 시트, 및 그것을 사용한 구조체 및 배선판 |
| TWI659986B (zh) * | 2014-07-29 | 2019-05-21 | 日商太陽控股股份有限公司 | Resin-containing sheet, structure and wiring board using the same |
| WO2016072334A1 (ja) * | 2014-11-04 | 2016-05-12 | 太陽ホールディングス株式会社 | 樹脂含有シート、並びに、それを用いた構造体および配線板 |
| JP2016089022A (ja) * | 2014-11-04 | 2016-05-23 | 太陽ホールディングス株式会社 | 樹脂含有シート、並びに、それを用いた構造体および配線板 |
| EP3216823A4 (en) * | 2014-11-04 | 2017-11-29 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Resin-containing sheet, and structure and wiring board using same |
| US10047202B2 (en) | 2014-11-04 | 2018-08-14 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Resin-containing sheet, and structure and wiring board using same |
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