JPH0930641A - Ｉｃテストシステム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来よりも効率良くＩＣの電気的な測定を行
うことができるＩＣテストシステムを提供する。 【解決手段】 所定の円周軌跡Ｌ上に互いに一定の角度
間隔をおいて配設された少なくとも３個のＩＣ吸着ヘッ
ドと、円周軌跡Ｌ上の一箇所をＩＣ供給排出位置Ｐ２と
して該ＩＣ供給排出位置Ｐ２を基点に円周軌跡ＬをＩＣ
吸着ヘッドの個数分だけ等分した位置にそれぞれ設けら
れたテストステーション１９〜２１と、等分した角度ピ
ッチ分の間欠送り動作により、ＩＣ吸着ヘッドで吸着保
持したＩＣ１５を各々のテストステーション１９〜２１
に順次供給するユニット駆動系とを有するロータリーイ
ンデックスユニット４を備えたＩＣテストシステム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、組立が完了したＩ
Ｃの電気的な測定を行う際に用いて好適なＩＣテストシ
ステムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、組立が完了したＩＣの電気的な
測定項目としては、デバイス配線系のオープン・ショー
トをチェックする導通検査と、デバイス固有の電気的な
特性をチェックする電気特性検査とがある。従来では、
これらの検査がそれぞれ独立した別々の工程で行われ、
導通検査でＯＫ判定されたＩＣだけを次の電気特性検査
に移送する方式を採用していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来にお
いては、ＩＣの導通検査と電気特性検査とがそれぞれ別
々の工程で行われるため、各々の工程でハンドラ等によ
るＩＣの供給、排出を個別に行う必要があり、効率的と
は言えなかった。

【０００４】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、その目的は、従来よりも効率良くＩＣの電
気的な測定を行うことができるＩＣテストシステムを提
供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたもので、所定の円周軌跡上に互い
に一定の角度間隔をおいて配設された少なくとも３個の
ＩＣ吸着ヘッドと、円周軌跡上の一箇所をＩＣ供給排出
位置として該ＩＣ供給排出位置を基点に円周軌跡をＩＣ
吸着ヘッドの個数分だけ等分した位置にそれぞれ設けら
れたテストステーションと、等分した角度ピッチ分の間
欠送り動作により、ＩＣ吸着ヘッドで吸着保持したＩＣ
を各々のテストステーションに順次供給するユニット駆
動系とを有するロータリーインデックスユニットを備え
たＩＣテストシステムである。

【０００６】したがって本発明のＩＣテストシステムで
は、いずれか一つのテストステーションを導通検査用と
し、その次のテストステーションを電気特性検査用とし
て設定すれば、ユニット駆動系の一回の間欠送り動作に
よって各テストステーション間でのＩＣの供給・排出が
同時になされるとともに、電気特性検査を行っている間
に導通検査が完了するようになる。

【０００７】

【発明の実施の形態】図１は本発明に係わるＩＣテスト
システムの一実施形態を説明する概略構成図であり、こ
れはシステム内における平面的な各部のレイアウトを示
している。図１に示すＩＣテストシステムは、主とし
て、第１供給ロボット１と、第２供給ロボット２と、Ｉ
Ｃ移送シャトル３と、ロータリーインデックスユニット
４と、分類ロボット５とから構成されている。

【０００８】第１供給ロボット１は、供給トレイ６に収
納されたＩＣをプリヒートトレイ７に移載するもので、
本システムでは供給トレイ６から同時に２個のＩＣがプ
リヒートトレイ７に順次供給されるようになっている。
第２供給ロボット２は、プリヒートトレイ７にて所定温
度に加熱されたＩＣをＩＣ移送シャトル３に移載するも
ので、本システムでは上記第１供給ロボト１と同様にプ
リヒートトレイ７から同時に２個のＩＣがＩＣ移送シャ
トル３に順次供給されるようになっている。

【０００９】ＩＣ移送シャトル３は、第２供給ロボット
２から受け取った未測定のＩＣを後述するロータリーイ
ンデックスユニット４のＩＣ供給排出位置（Ｐ２）に移
送するとともに、そのロータリーインデックスユニット
４から排出された測定済のＩＣを後述する分類位置（Ｐ
３）に移送するものである。このＩＣ移送シャトル３は
例えば長尺ブロック状をなすシャトル本体８を有し、こ
のシャトル本体８の両端にそれぞれＩＣ載置部８ａ，８
ｂが設けられている。また、シャトル本体８は図示せぬ
シャトル駆動系によって移動自在に設けられている。

【００１０】ここでシャトル駆動系は、例えばシャトル
本体８に係合しつつシャトル本体８の移動方向を規制す
るリニアガイドと、このリニアガイドに沿ってシャトル
本体８を移動させるための駆動機構（例えば、モータ等
を駆動源としたボールネジユニット等）とからなるもの
で、本システムでは未測定ＩＣの投入位置Ｐ１と測定済
ＩＣの分類位置Ｐ３とを結ぶ直線上の中間位置にロータ
リーインデックスユニット４のＩＣ供給排出位置Ｐ２を
設定し、図示のごとく一端側のＩＣ載置部８ａを未測定
ＩＣの投入位置（第２供給ロボット２によるＩＣ供給位
置）Ｐ１に配置し且つ他端側のＩＣ載置部８ｂをＩＣ供
給排出部Ｐ２に配置してなる「第１の状態」と、一端側
のＩＣ載置部８ａをＩＣ供給排出部Ｐ２に配置し且つ他
端側のＩＣ載置部８ｂを測定済ＩＣの分類位置Ｐ３に配
置してなる「第２の状態」との間でシャトル本体８を直
線的に往復移動させる。

【００１１】ロータリーインデックスユニット４は、主
として、組立が完了したＩＣの電気的な測定を自動的に
行うものである。本システムでは所定の円周軌跡Ｌ上に
互いに一定の角度間隔、例えば９０°の角度間隔をおい
て４個のＩＣ吸着ヘッド９（図２）が分割して配設され
ている。各々のＩＣ吸着ヘッド９は測定対象となるＩＣ
を吸着保持するもので、図２に示すようなユニット駆動
系１０によって支持されている。

【００１２】ユニット駆動系１０は、ロータリーシリン
ダ等からなる回転駆動部１１と、この回転駆動部１１に
よって回転駆動されるヘッド支持部材１２と、上記回転
駆動部１１の回転角を検出するための角度検出センサ
（不図示）とを備えている。このうち、ヘッド支持部材
１２の端部は、ユニット駆動系１０の回転中心軸Ｚから
それぞれ４方向に延出しており、これらの延出端にアン
グル部材１３を介してＩＣ吸着ヘッド９が取り付けられ
ている。またアングル部材１３にはシリンダ１４が搭載
され、このシリンダ１４によってＩＣ吸着ヘッド１４が
昇降可能に支持されている。

【００１３】さらに各々のＩＣ吸着ヘッド９には、図３
に示すように、ＩＣ１５を吸着保持ための吸着面１６が
所定の間隔で２つ並んで形成されており、各々の吸着面
１６に連通して設けられた通孔１７を介して真空引きす
ることにより、１つの吸着面１６で一個のＩＣ１５を吸
着保持し得る構成となっている。つまり、ＩＣ吸着ヘッ
ド９は、同時に２個のＩＣ１５を吸着保持することがで
きる。また、各吸着面１６の外側には、ＩＣ１５のリー
ド端子１５ａを後述するテストステーションのソケット
端子（２３）に電気的に接続させるためのリード押え１
８が一体に設けられている。

【００１４】加えて、ロータリーインデックスユニット
４は、上記円周軌跡Ｌ上の一箇所をＩＣ供給排出部Ｐ２
としている。そして、そのＩＣ供給排出位置Ｐ２を基点
に円周軌跡Ｌを上記ＩＣ吸着ヘッド９の個数分だけ等分
した位置、つまりＩＣ供給排出位置Ｐ２を基点に円周軌
跡Ｌを４等分した位置に、それぞれテストステーション
１９，２０，２１が設けられている。本システムでは、
上記各テストステーション１９〜２１のうち、円周軌跡
Ｌ上におけるＩＣ吸着ヘッド９の移動方向（図中矢印方
向）にしたがって最初のテストステーション１９をＩＣ
１５のオープン・ショートチェックのための導通検査ス
テーションとし、次のテストステーション２０をＩＣ１
５のファイナルチェックのための電気特性検査ステーシ
ョンとし、残りのテストステーション２１をそれ以外の
付帯検査のためのオプションステーションとしている。

【００１５】このうち、導通検査用と電気特性検査用の
各テストステーション１９，２０には図３に示すよう
に、被測定デバイスとなるＩＣ１５と各ステーションで
のテスト回路とを電気的に接続させるためのソケット２
２が設けられている。このソケット２２は、ＩＣ吸着ヘ
ッド９のＩＣ吸着個数に対応して各テストステーション
１９，２０に並列に２個ずつ設けられている。またソケ
ット２２には、例えばプレスカットで成形されたソケッ
ト端子２３が装着されており、このソケット端子２３を
導通媒体としてＩＣ１５とテスト回路との電気的な接続
状態が得られるようになっている。

【００１６】上記構成からなるロータリーインデックス
ユニット４では、ユニット駆動系１０によって支持され
た４個のＩＣ吸着ヘッド９が、円周軌跡Ｌに設けられた
ＩＣ供給排出位置Ｐ２や各テストステーション１９〜２
１に対してそれぞれ一個ずつ配置される。そして、ユニ
ット駆動系１０における回転駆動部１１の駆動によって
各ＩＣ吸着ヘッド９が円周軌跡Ｌに沿って図中矢印方向
に周回移動する その際、上記の角度検出センサ（不図示）の出力信号に
基づいて回転駆動部１１の回転駆動量を制御すること
で、円周軌跡Ｌを等分した角度ピッチ分、つまり９０°
ピッチの間欠送り動作がなされ、これによって各々のＩ
Ｃ吸着ヘッド９で吸着保持されたＩＣ１５がＩＣ供給排
出位置Ｐ２から各テストステーション１９〜２１に順次
供給され、最終的に元のＩＣ供給排出位置Ｐ２に戻され
る。

【００１７】分類ロボット５は、ＩＣ移送シャトル３に
て分類位置Ｐ３に移送された検査済のＩＣ１５をロータ
リーインデックスユニット４でのテスト結果に応じて分
類するものである。この分類ロボット５は、テスト結果
で不良と判定されたＩＣ１５があると、これを一旦反転
ステージ２４に送り、そこでＩＣ１５の向きを９０°反
転させてからＮＧトレイ２５に移載する。反転ステージ
２４は、不良ＩＣ１５の向きとＮＧトレイ２５の向きを
整合させる役目を果たす。一方、テスト結果で良品と判
定されたＩＣ１５については、その電気的特性に応じて
分類位置Ｐ３から良品トレイ２６，２７に移載する。な
お、未測定のＩＣ１５が収納された供給トレイ６と、測
定済のＩＣ１５が収納される良品トレイ２６，２７との
間には、空のトレイ２８を収容するための空間が確保さ
れている。

【００１８】続いて、上記構成からなるＩＣテストシス
テムの動作について説明する。先ず、供給トレイ６に収
納された未測定のＩＣ１５は、図中矢印で示すように
第１供給ロボット１によって取り出され、プリヒートト
レイ７に順次供給される。プリヒートトレイ７に移載さ
れたＩＣ１５は、所定温度に加熱されたのち、第２供給
ロボット２により取り出され、そのまま図中矢印で示
すように未測定ＩＣの投入位置Ｐ１に移送される。その
間、供給トレイ６からプリヒートトレイ７へのＩＣ１５
の移載は第１供給ロボット１によって継続的に行われ
る。ちなみに、第１供給ロボット１と第２供給ロボット
２とは、ＩＣ吸着ヘッド９の吸着保持個数に対応して、
どちらもＩＣ１５を２個ずつ取り扱う。また、各供給ロ
ボット１，２は、それぞれにピックアップした２個のＩ
Ｃ１５の間隔を、ＩＣ吸着ヘッド９の仕様に合わせて適
宜変化させる。

【００１９】一方、第２供給ロボット２によるＩＣ供給
位置となる未測定ＩＣの投入位置Ｐ１には、第２供給ロ
ボット２の移載動作に合わせてＩＣ移送シャトル３のシ
ャトル本体８が待機している。このときシャトル本体８
は、その一端側のＩＣ載置部８ａを上記投入位置Ｐ１に
配置し且つ他端側のＩＣ載置部８ａをロータリーインデ
ックスユニット４のＩＣ供給排出位置Ｐ２に配置した
「第１の状態」で待機しているため、第２供給ロボット
２によって移送された２個のＩＣ１５はシャトル本体８
の一端側に設けられたＩＣ載置部８ａに置かれる。

【００２０】こうしてＩＣ１５を受け取ると、図示せぬ
シャトル駆動系の駆動力によってシャトル本体８が図中
二点鎖線の矢印方向に直線移動する。これにより、シャ
トル本体８の一端側のＩＣ載置部８ａはそこに移載され
た２個のＩＣ１５とともにロータリーインデックスユニ
ット４のＩＣ供給排出位置Ｐ２に配置され、同他端側の
ＩＣ載置部８ｂは測定済ＩＣの分類位置Ｐ３に配置され
る。つまり、先に述べた「第２の状態」となる。

【００２１】次いで、ＩＣ供給排出位置Ｐ２にＩＣ１５
が配置されると、円周軌跡Ｌ上の同位置（Ｐ２）に待機
していたＩＣ吸着ヘッド９が下降して、シャトル本体８
に載っている２個のＩＣ１５を同時に吸着保持する。そ
の後、ＩＣ吸着ヘッド１９にて吸着保持されたＩＣ１５
は、ユニット駆動系１０の９０°分の間欠送り動作によ
って次のテストステーション１９に送られる。このテス
トステーション１９ではＩＣ吸着ヘッド９の下降によっ
て図３に示すように各ＩＣ１５をソケット２２に載せ
る。そして、ＩＣ吸着ヘッド９の吸着面１６でＩＣ１５
を吸着保持したまま、吸着面１６の外側に設けられたリ
ード押え１８でＩＣ１５のリード端子１５ａをソケット
端子２３に接触させる。これによりＩＣ１５と導通検査
用のテスト回路とが電気的に接続され、ＩＣ１５の導通
チェックが行われる。

【００２２】その間、シャトル本体８は先程の反対方向
（図中二点鎖線で示す方向）に直線移動して元の「第１
の状態」に戻り、この状態で第２供給ロボット２の移載
動作によりプリヒートトレイ７からシャトル本体８への
ＩＣ１５の移載が行われる。そして再び、図中二点鎖線
の矢印方向にシャトル本体８が直線移動して、ロータリ
ーインデックスユニット４のＩＣ供給排出位置Ｐ２に次
に測定すべきＩＣ１５が供給され、そこに待機する上記
とは別のＩＣ吸着ヘッド９により上記同様の手順でＩＣ
１５が吸着保持される。こうしたＩＣ供給排出位置Ｐ２
に対するＩＣ１５の供給動作は、ユニット駆動系１０に
よるＩＣ吸着ヘッド９の周回移動が一回行われるたびに
繰り返される。

【００２３】次に、先程の導通チェックが完了すると、
ＩＣ吸着ヘッド９の上昇によってテストステーション１
９のソケット２２からＩＣ１５が離反し、この時点で再
びユニット駆動系１０の間欠送り動作が行われる。これ
により、４分割された各ＩＣ吸着ヘッド４は円周軌跡Ｌ
上を同時に周回移動し、ＩＣ供給排出位置Ｐ２で新たに
吸着保持されたＩＣ１５は図中矢印で示すように導通
検査用のテストステーション１９へ送られ、導通チェッ
クを終えたＩＣ１５は図中矢印で示すように次の電気
特性検査用のテストステーション２０へと送られる。

【００２４】各々のテストステーション１９，２０で
は、先程と同様に手順によって図３に示すようにＩＣ１
５とソケット２２とが結合され、一方のテストステーシ
ョン１９ではＩＣ１５の導通チェックが、また他方のテ
ストステーション２０ではＩＣ１５の電気特性チェック
が行われる。このとき、電気特性チェックは導通チェッ
クよりも長い時間を要するため、電気特性チェックが行
われている間に導通チェックが完了することになる。し
たがってテストステーション１９では、導通チェックの
完了とともにＩＣ吸着ヘッド９が上昇し、そのままテス
トステーション２０での電気特性チェックが完了するの
を待つ。なお、テストステーション１９での導通チェッ
クで不良と判定されたＩＣ１５については、次のテスト
ステーション２０に送られても電気特性チェックは行わ
れない。

【００２５】テストステーション２０での電気特性チェ
ックが完了すると、ユニット駆動系１０による９０°ピ
ッチ分の間欠送り動作により、図中矢印で示すよ
うに各ＩＣ供給ヘッド９が周回移動する。これにより、
ＩＣ供給排出位置Ｐ２から導通チェック用のテストステ
ーション１９へ、またテストステーション１９から電気
特性チェック用のテストステーション２０へ、さらにテ
ストステーション２０からオップション用のテストステ
ーション２１へと、それぞれのＩＣ吸着ヘッド９で吸着
保持されたＩＣ１５が送られる。

【００２６】その後、上記同様の手順でＩＣ１５の測定
が行われ、最も時間がかかる電気特性チェック用のテス
トステーション２０での検査が完了すると、再びユニッ
ト駆動系１０によって９０°ピッチ分の間欠送り動作が
なされる。これにより、一番最初にロータリーインデッ
クスユニット４に供給されたＩＣ１５は元のＩＣ供給排
出位置Ｐ２に戻される。このとき、ＩＣ供給排出位置Ｐ
２には、第２供給ロボット２によってＩＣ載置部８ａに
移載されたＩＣ１５をロータリーインデックスユニット
４に供給すべく、シャトル本体８が「第１の状態」で待
機しており、その他端側のＩＣ載置部８ｂにＩＣ吸着ヘ
ッド９から測定済のＩＣ１５が受け渡される。つまり、
この時点では、シャトル本体８の両端のＩＣ載置部８
ａ，８ｂに対して、未測定のＩＣ１５と測定済のＩＣ１
５の両方が載せられた状態となる。

【００２７】したがって次にシャトル本体８が図中二点
鎖線の矢印方向に直線移動した際には、一端側のＩＣ載
置部８ａに載せられた未測定のＩＣ１５が図中矢印の
ようにＩＣ供給排出位置Ｐ２に移送され、これと同時に
他端側のＩＣ載置部８ｂに載せられた測定済のＩＣ１５
が図中矢印のように分類位置Ｐ３に移送される。分類
位置Ｐ３に移送されたＩＣ１５は、分類ロボット５によ
ってシャトル本体８から取り上げられる。そして、ロー
タリーインデックスユニット４の各テストステーション
１９〜２１でのテスト結果において、不良と判定された
ＩＣ１５は図中矢印で示すように反転ステージ２２に
置かれ、そこで９０°向きを反転されたのち、図中矢
印で示すようにＮＧトレイ２５へと収納される。これに
対して、良品と判定されたＩＣ１５は上記分類位置Ｐ３
からそのまま良品トレイ２６，２７へと収納される。

【００２８】以降、上記一連の動作が順に繰り返され、
最後のＩＣ１５が分類ロボット５によって分類収納され
た時点で所定個数（例えば１ロット分）のＩＣ１５の電
気的な測定が終了する。

【００２９】このように上記ＩＣテストシステムにおい
ては、テストステーション２０での電気特性チェックを
行っている間に、テストステーション１９での導通チェ
ックを完了させることができる。また、各テストステー
ション１９〜２１間でのＩＣ１５の供給・排出をユニッ
ト駆動系１０の一回の間欠送り動作によって同時に行う
ことができる。そのため、実質的に導通チェックのため
の検査所要時間（テスターへのＩＣ１５の供給・排出時
間も含む）を削減することが可能となる。

【００３０】またＩＣ移送シャトル３では、ユニット移
動系１０の間欠送り動作に同期したシャトル本体８の直
線的な往復移動によって、未測定ＩＣの投入位置Ｐ１か
らＩＣ供給排出位置Ｐ２へのＩＣ１５の移送と、ＩＣ供
給排出位置Ｐ２から測定済ＩＣの分類位置Ｐ３へのＩＣ
１５の移送とが同時に行われるため、ロータリーインデ
ックスユニット４への未測定ＩＣの供給と、ロータリー
インデックスユニット４からの測定済ＩＣの排出とを、
限られたスペースの中できわめて迅速に行うことができ
る。

【００３１】さらに本システムでは、各々のＩＣ吸着ヘ
ッド９でＩＣ１５を吸着保持し、その吸着状態のまま
で、テストステーション１９，２０に設けられたソケッ
ト２２にＩＣ１５を直に押し込み、リード押え１８にて
リード端子１５ａとソケット端子２３との電気的な接続
状態を得るコンタクト方式を採用しているため、ＩＣ吸
着ヘッド９に無駄な動作がなく、これによってインデッ
クスタイムの時間短縮が図られる。

【００３２】なお、上述した実施形態においては、ロー
タリーインデックスユニット４の円周軌跡Ｌ上に４個の
ＩＣ吸着ヘッド９を配設して、ＩＣ供給排出位置Ｐ２を
基点とした円周軌跡Ｌの等分位置に３つのテストステー
ション１９〜２１を設けるようにしたが、通常の電気的
なＩＣの測定に際しては、導通チェック用と電気特性チ
ェック用の二つのテストステーションがあれば十分に機
能する。そのため、ＩＣ吸着ヘッド９の設置個数として
は、少なくとも３個あれば十分に対応することができ
る。しかしながら本システムのように導通チェック用と
電気特性チェック用の他に、オプション用のテストステ
ーション２１を１つ又はそれ以上設けるようにすれば、
このテストステーション２１にてＩＣ測定後の検査、例
えば画像処理によるリード曲がりの検査等を行うこと
で、さらなる工数の削減が可能となる。

【００３３】また本システムのように、一個のＩＣ吸着
ヘッド９で同時に２個又はそれ以上のＩＣ１５を吸着保
持するようにすれば、ＩＣの電気的な測定をより高速で
行うことが可能となる。

【００３４】

【発明の効果】以上説明したように本発明のＩＣテスト
システムによれば、円周軌跡上の一箇所をＩＣ供給排出
位置として該ＩＣ供給排出位置を基点に円周軌跡をＩＣ
吸着ヘッドの個数分だけ等分した位置にそれぞれテスト
ステーションを設け、個々のＩＣ吸着ヘッドで吸着保持
したＩＣを、ユニット駆動系の間欠送り動作によって各
々のテストステーションに順次供給する方式を採用して
いるため、各テストステーション間でのＩＣの供給・排
出をユニット駆動系の一回の間欠送り動作によって同時
に行うことができる。またユニット駆動系によるＩＣ吸
着ヘッドの移動方向にしたがって、いずれか一つのテス
トステーションを導通検査用とし、その次のテストステ
ーションを電気特性検査用として設定することにより、
一つのシステムの中で電気特性検査を行っている間に導
通検査を完了させることができる。したがって、実質的
に導通検査のための所要時間を削減することが可能とな
り、ＩＣの電気的な測定を行うにあたって作業効率の大
幅な向上が図られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係わるＩＣテストシステムの一実施形
態を説明する概略構成図である。

【図２】ロータリーインデックスユニットの説明図であ
る。

【図３】図２のＡ部拡大図である。

【符号の説明】

３ ＩＣ移送シャトル ４ ロータリーイ
ンデックスユニット ８ シャトル本体 ８ａ，８ｂ ＩＣ
載置部 ９ ＩＣ吸着ヘッド １０ ユニット駆
動系 １５ ＩＣ １６ 吸着面 １８ リード押え １９〜２１ テス
トステーション ２３ ソケット端子 Ｌ 円周軌跡 Ｐ１ 投入位置 Ｐ２ ＩＣ供給排
出位置 Ｐ３ 分類位置

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定の円周軌跡上に互いに一定の角度間
   隔をおいて配設された少なくとも３個のＩＣ吸着ヘッド
   と、 前記円周軌跡上の一箇所をＩＣ供給排出位置として該Ｉ
   Ｃ供給排出位置を基点に前記円周軌跡を前記ＩＣ吸着ヘ
   ッドの個数分だけ等分した位置にそれぞれ設けられたテ
   ストステーションと、 前記等分した角度ピッチ分の間欠送り動作により、前記
   ＩＣ吸着ヘッドで吸着保持したＩＣを各々のテストステ
   ーションに順次供給するユニット駆動系とを有するロー
   タリーインデックスユニットを備えたことを特徴とする
   ＩＣテストシステム。
2. 【請求項２】 両端にそれぞれＩＣ載置部が設けられた
   シャトル本体と、 一端側のＩＣ載置部を未測定ＩＣの投入位置に配置し且
   つ他端側のＩＣ載置部を前記ＩＣ供給排出位置に配置し
   てなる第１の状態と、前記一端側のＩＣ載置部を前記Ｉ
   Ｃ供給排出位置に配置し且つ前記他端側のＩＣ載置部を
   測定済ＩＣの分類位置に配置してなる第２の状態との間
   で前記シャトル本体を直線的に往復移動させるシャトル
   駆動系とを有するＩＣ移送シャトルを具備したことを特
   徴とする請求項１記載のＩＣテストシステム。
3. 【請求項３】 前記ＩＣ吸着ヘッドは、同時に２個又は
   それ以上のＩＣを吸着保持することを特徴とする請求項
   １記載のＩＣテストシステム。
4. 【請求項４】 前記ＩＣ吸着ヘッドは、前記ＩＣを吸着
   保持するための吸着面の外側に、前記ＩＣのリード端子
   を前記テストステーションのソケット端子に電気的に接
   続させるためのリード押えを一体に有することを特徴と
   する請求項１記載のＩＣテストシステム。