JPH09293989A - 透光性電磁波シールド材料とその製造方法 - Google Patents
透光性電磁波シールド材料とその製造方法Info
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- JPH09293989A JPH09293989A JP6211797A JP6211797A JPH09293989A JP H09293989 A JPH09293989 A JP H09293989A JP 6211797 A JP6211797 A JP 6211797A JP 6211797 A JP6211797 A JP 6211797A JP H09293989 A JPH09293989 A JP H09293989A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 視認性が優れ、電磁波シールド効果も高い透
光性電磁波シールド材料とその製造方法を提供する。 【構成】 透明基体１全面に金属層２を設ける工程、金
属層上２に黒色レジスト層３をパターン状に設ける工
程、黒色レジスト層３で覆われていない部分の金属層２
をエッチングにより除去する工程よりなる透光性電磁波
シールド材料の製造方法。
光性電磁波シールド材料とその製造方法を提供する。 【構成】 透明基体１全面に金属層２を設ける工程、金
属層上２に黒色レジスト層３をパターン状に設ける工
程、黒色レジスト層３で覆われていない部分の金属層２
をエッチングにより除去する工程よりなる透光性電磁波
シールド材料の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術の分野】本発明は、電磁波をシール
ドする働きをし、かつ材料の反対側を透視することがで
きる透光性電磁波シールド材料とその製造方法に関す
る。
ドする働きをし、かつ材料の反対側を透視することがで
きる透光性電磁波シールド材料とその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ICやLSIが多量に使用されているコンピ
ュータなどの電子機器は電磁波を発生しやすく、この電
磁波が周囲の機器を誤動作させるなどの障害を起こす。
近年、電磁波障害に関わる機器の広まりに従い、また電
磁波の人体に対する影響が論じられるようになって、電
磁波シールド材料に対する要求はますます高くなってい
る。
ュータなどの電子機器は電磁波を発生しやすく、この電
磁波が周囲の機器を誤動作させるなどの障害を起こす。
近年、電磁波障害に関わる機器の広まりに従い、また電
磁波の人体に対する影響が論じられるようになって、電
磁波シールド材料に対する要求はますます高くなってい
る。
【０００３】電磁波シールド材料の中には、電磁波をシ
ールドする働きをするだけではなく、たとえば、ディス
プレイなどの前面パネルにしたり、電子レンジの窓にし
たりすることができるように電磁波シールド材料を通し
て電磁波シールド材料の後方を視ることができる透光性
のものがある。とくに、ディスプレイなどの前面パネル
にする場合には、電磁波シールド材料を通してディスプ
レイ画面を視ることになるので、電磁波シールド性を保
ちながらディスプレイ画面の視認性に優れたものが望ま
れる。
ールドする働きをするだけではなく、たとえば、ディス
プレイなどの前面パネルにしたり、電子レンジの窓にし
たりすることができるように電磁波シールド材料を通し
て電磁波シールド材料の後方を視ることができる透光性
のものがある。とくに、ディスプレイなどの前面パネル
にする場合には、電磁波シールド材料を通してディスプ
レイ画面を視ることになるので、電磁波シールド性を保
ちながらディスプレイ画面の視認性に優れたものが望ま
れる。
【０００４】従来から、電磁波シールドする働きをし、
かつ材料の反対側を透視することができる透光性電磁波
シールド材料としては、１）ガラスや透明樹脂板間に導
電性ネットを挟み込んだり、ガラスや透明樹脂板に導電
性ネットを埋め込んだもの、２）ガラスや透明樹脂板上
に、蒸着やスパッタリングによって金やITOなどの透明
導電薄膜を形成したものなどがあった。なお、１）の透
光性電磁波シールド材料の場合には、視認性を高めるた
めに導電性ネット表面を黒色に染めてネット表面の反射
を抑えることも行なわれている。
かつ材料の反対側を透視することができる透光性電磁波
シールド材料としては、１）ガラスや透明樹脂板間に導
電性ネットを挟み込んだり、ガラスや透明樹脂板に導電
性ネットを埋め込んだもの、２）ガラスや透明樹脂板上
に、蒸着やスパッタリングによって金やITOなどの透明
導電薄膜を形成したものなどがあった。なお、１）の透
光性電磁波シールド材料の場合には、視認性を高めるた
めに導電性ネット表面を黒色に染めてネット表面の反射
を抑えることも行なわれている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、１）の透光性
電磁波シールド材料の場合、導電性ネットとして、線幅
やピッチなどの規格が決まった金網や、織物繊維または
編物繊維をメッキしたものが使われているため、ネット
の線幅やピッチなどの設計が著しく制限を受けていた。
そのため、視認性や電磁波シールド効果の点で最適とな
る設計で導電性ネットが得られず、視認性に劣ったり、
電磁波シールド効果が低かった。
電磁波シールド材料の場合、導電性ネットとして、線幅
やピッチなどの規格が決まった金網や、織物繊維または
編物繊維をメッキしたものが使われているため、ネット
の線幅やピッチなどの設計が著しく制限を受けていた。
そのため、視認性や電磁波シールド効果の点で最適とな
る設計で導電性ネットが得られず、視認性に劣ったり、
電磁波シールド効果が低かった。
【０００６】また、２）の透光性電磁波シールド材料の
場合、金膜では金属光沢が出るために視認性が悪く、IT
O膜では導電性が低いために電磁波シールド効果が低か
った。
場合、金膜では金属光沢が出るために視認性が悪く、IT
O膜では導電性が低いために電磁波シールド効果が低か
った。
【０００７】したがって、本発明は、視認性が優れ、電
磁波シールド効果も高い透光性電磁波シールド材料とそ
の製造方法を提供することを目的とする。
磁波シールド効果も高い透光性電磁波シールド材料とそ
の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の透光性電磁波シールド材料は、透明基体
上に金属層がパターン状に積層され、金属層上に金属層
と見当一致した黒色レジスト層が積層されているように
構成した。
めに、本発明の透光性電磁波シールド材料は、透明基体
上に金属層がパターン状に積層され、金属層上に金属層
と見当一致した黒色レジスト層が積層されているように
構成した。
【０００９】また、本発明の透光性電磁波シールド材料
は、透明基体上に金属層がパターン状に積層され、金属
層上にアース部を除いて金属層と見当一致した黒色レジ
スト層が積層されているように構成した。
は、透明基体上に金属層がパターン状に積層され、金属
層上にアース部を除いて金属層と見当一致した黒色レジ
スト層が積層されているように構成した。
【００１０】また、上記各構成において、黒色レジスト
層が、黒色の染顔料を含有するフォトレジストであるよ
うに構成した。
層が、黒色の染顔料を含有するフォトレジストであるよ
うに構成した。
【００１１】本発明の透光性電磁波シールド材料の製造
方法は、透明基体全面に金属層を設ける工程、金属層上
に黒色レジスト層をパターン状に設ける工程、黒色レジ
スト層で覆われていない部分の金属層をエッチングによ
り除去する工程よりなるように構成した。
方法は、透明基体全面に金属層を設ける工程、金属層上
に黒色レジスト層をパターン状に設ける工程、黒色レジ
スト層で覆われていない部分の金属層をエッチングによ
り除去する工程よりなるように構成した。
【００１２】また、本発明の透光性電磁波シールド材料
の製造方法は、透明基体全面に金属層を設ける工程、金
属層上の一部にマスク層を設ける工程、少なくとも金属
層上に黒色レジスト層をパターン状に設ける工程、黒色
レジスト層およびマスク層で覆われていない部分の金属
層をエッチングにより除去する工程、マスク層を除去し
て金属層の露出した部分をアース部とする工程よりなる
ように構成した。
の製造方法は、透明基体全面に金属層を設ける工程、金
属層上の一部にマスク層を設ける工程、少なくとも金属
層上に黒色レジスト層をパターン状に設ける工程、黒色
レジスト層およびマスク層で覆われていない部分の金属
層をエッチングにより除去する工程、マスク層を除去し
て金属層の露出した部分をアース部とする工程よりなる
ように構成した。
【００１３】また、本発明の透光性電磁波シールド材料
の製造方法は、透明基体全面に金属層を設ける工程、金
属層上に黒色レジスト層をパターン状に設ける工程、露
出した金属層上の一部にマスク層を設ける工程、黒色レ
ジスト層およびマスク層で覆われていない部分の金属層
をエッチングにより除去する工程、マスク層を除去して
金属層の露出した部分をアース部とする工程よりなるよ
うに構成した。
の製造方法は、透明基体全面に金属層を設ける工程、金
属層上に黒色レジスト層をパターン状に設ける工程、露
出した金属層上の一部にマスク層を設ける工程、黒色レ
ジスト層およびマスク層で覆われていない部分の金属層
をエッチングにより除去する工程、マスク層を除去して
金属層の露出した部分をアース部とする工程よりなるよ
うに構成した。
【００１４】また、本発明の透光性電磁波シールド材料
の製造方法は、透明基体全面に金属層を設ける工程、金
属層上に黒色レジスト層をパターン状に設ける工程、黒
色レジスト層で覆われていない部分の金属層をエッチン
グにより除去する工程、黒色レジスト層の一部を除去し
て金属層の露出した部分をアース部とする工程よりなる
ように構成した。
の製造方法は、透明基体全面に金属層を設ける工程、金
属層上に黒色レジスト層をパターン状に設ける工程、黒
色レジスト層で覆われていない部分の金属層をエッチン
グにより除去する工程、黒色レジスト層の一部を除去し
て金属層の露出した部分をアース部とする工程よりなる
ように構成した。
【００１５】また、上記製造方法の各構成において、黒
色レジスト層をパターン状に設ける工程が、黒色の染顔
料を含有する感光性樹脂インキを塗布し、フォトマスク
を用いて露光し、現像するものであるように構成した。
色レジスト層をパターン状に設ける工程が、黒色の染顔
料を含有する感光性樹脂インキを塗布し、フォトマスク
を用いて露光し、現像するものであるように構成した。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながらこの発
明の実施の形態をさらに詳しく説明する。図１は本発明
の透光性電磁波シールド材料の製造工程の一実施例を示
す模式図、図２〜５は黒色レジスト層のパターンの一実
施例を示す模式図、図６はアース部を有する透光性電磁
波シールド材料の一実施例を示す模式図、図７〜９は本
発明の透光性電磁波シールド材料の製造工程の他の実施
例を示す模式図である。１は透明基体、２は金属層、３
は黒色レジスト層、４は透光性電磁波シールド部、５は
アース部、６はマスク層をそれぞれ示す。
明の実施の形態をさらに詳しく説明する。図１は本発明
の透光性電磁波シールド材料の製造工程の一実施例を示
す模式図、図２〜５は黒色レジスト層のパターンの一実
施例を示す模式図、図６はアース部を有する透光性電磁
波シールド材料の一実施例を示す模式図、図７〜９は本
発明の透光性電磁波シールド材料の製造工程の他の実施
例を示す模式図である。１は透明基体、２は金属層、３
は黒色レジスト層、４は透光性電磁波シールド部、５は
アース部、６はマスク層をそれぞれ示す。
【００１７】図１に示す透光性電磁波シールド材料の製
造工程は、まず第一に、透明基体１全面に金属層２を設
ける（図１ａ参照）。
造工程は、まず第一に、透明基体１全面に金属層２を設
ける（図１ａ参照）。
【００１８】透明基体１の材質としては、ガラス、アク
リル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレン樹
脂、ＡＳ樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポ
リプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリサルホン樹
脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリ塩化ビニルのよう
に透明なものであればよい。また、透明基体１は、板、
フィルムなどがある。
リル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレン樹
脂、ＡＳ樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポ
リプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリサルホン樹
脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリ塩化ビニルのよう
に透明なものであればよい。また、透明基体１は、板、
フィルムなどがある。
【００１９】金属層２の材質としては、たとえば、金、
銀、銅、鉄、ニッケル、クロムなど充分に電磁波をシー
ルドできる程度の導電性を持つものを使用する。また、
金属層２は単体でなくても、合金あるいは多層であって
もよい。金属層２の形成方法としては、蒸着、スパッタ
リング、イオンプレーティングなどの気相から析出させ
る方法、金属箔を貼り合わせる方法、透明基体１表面を
無電解メッキする方法などがある。金属層２の膜厚は、
0.1μｍ〜50μｍとするのが好ましい。50μｍを超える
とパターンを精度よく仕上げるのが困難になり、0.1μ
ｍより小さいと電磁波シールド効果を保つために必要最
低限の導電性が安定して確保できなくなる。
銀、銅、鉄、ニッケル、クロムなど充分に電磁波をシー
ルドできる程度の導電性を持つものを使用する。また、
金属層２は単体でなくても、合金あるいは多層であって
もよい。金属層２の形成方法としては、蒸着、スパッタ
リング、イオンプレーティングなどの気相から析出させ
る方法、金属箔を貼り合わせる方法、透明基体１表面を
無電解メッキする方法などがある。金属層２の膜厚は、
0.1μｍ〜50μｍとするのが好ましい。50μｍを超える
とパターンを精度よく仕上げるのが困難になり、0.1μ
ｍより小さいと電磁波シールド効果を保つために必要最
低限の導電性が安定して確保できなくなる。
【００２０】次に、金属層２上に黒色レジスト層３をパ
ターン状に設ける（図１ｂ参照）。
ターン状に設ける（図１ｂ参照）。
【００２１】黒色レジスト層３は、金属層２表面の反射
を抑えて視認性を高めるための層であり、透光性電磁波
シールド材料の製造過程において上記金属層２をパター
ン化するために使用する層である。
を抑えて視認性を高めるための層であり、透光性電磁波
シールド材料の製造過程において上記金属層２をパター
ン化するために使用する層である。
【００２２】黒色レジスト層３には、フォトレジストや
印刷レジストなどがある。フォトレジストは、たとえ
ば、感光性ポリイミド、ポリエポキシアクリレート、ノ
ボラックなどの感光性樹脂に黒色の染顔料を含有させた
ものをロールコーティング法、スピンコーティング法、
全面印刷法、転写法などにより金属層２上にベタ形成
し、フォトマスクを用いて露光し、現像してパターン状
に形成したものである。また、印刷レジストは、たとえ
ば、ポリエステルなどの樹脂に黒色の染顔料を含有させ
たものを用いてオフセット印刷法やグラビア印刷法にて
金属層２上にパターン状に形成したものである。
印刷レジストなどがある。フォトレジストは、たとえ
ば、感光性ポリイミド、ポリエポキシアクリレート、ノ
ボラックなどの感光性樹脂に黒色の染顔料を含有させた
ものをロールコーティング法、スピンコーティング法、
全面印刷法、転写法などにより金属層２上にベタ形成
し、フォトマスクを用いて露光し、現像してパターン状
に形成したものである。また、印刷レジストは、たとえ
ば、ポリエステルなどの樹脂に黒色の染顔料を含有させ
たものを用いてオフセット印刷法やグラビア印刷法にて
金属層２上にパターン状に形成したものである。
【００２３】この黒色レジスト層３のパターンは、たと
えば、格子状（図２参照）、ハニカム状（図３参照）、
ラダー状（図４参照）、逆水玉状（図５参照）などのパ
ターンがある。黒色レジスト層３の膜厚は、0.1μｍ〜1
0μｍとするのが好ましい。10μｍを超えると上記パタ
ーンを精度よく仕上げるのが困難になり、0.1μｍより
小さいと充分な遮光性を保てず金属層２表面の反射を抑
えにくくなる。
えば、格子状（図２参照）、ハニカム状（図３参照）、
ラダー状（図４参照）、逆水玉状（図５参照）などのパ
ターンがある。黒色レジスト層３の膜厚は、0.1μｍ〜1
0μｍとするのが好ましい。10μｍを超えると上記パタ
ーンを精度よく仕上げるのが困難になり、0.1μｍより
小さいと充分な遮光性を保てず金属層２表面の反射を抑
えにくくなる。
【００２４】最後に、黒色レジスト層３で覆われていな
い部分の金属層２をエッチングにより除去する（図１ｃ
参照）。この結果、透明基体１上に金属層２がパターン
状に積層され、金属層２上に金属層２と見当一致した黒
色レジスト層３が積層されている透光性電磁波シールド
材料が得られる。上記透光性電磁波シールド材料は、金
属層２が除去された部分で透光性を有し、金属層２と見
当一致した黒色レジスト層３により金属層２表面での反
射が抑えられる。エッチング液は、金属層２の材質によ
り選択する。たとえば、金属層２の材質が金であれば王
水、銀であれば硝酸第二鉄水溶液、銅であれば塩化第二
鉄または塩化第二銅水溶液、クロムであれば硝酸セリウ
ム水溶液などを使用するとよい。
い部分の金属層２をエッチングにより除去する（図１ｃ
参照）。この結果、透明基体１上に金属層２がパターン
状に積層され、金属層２上に金属層２と見当一致した黒
色レジスト層３が積層されている透光性電磁波シールド
材料が得られる。上記透光性電磁波シールド材料は、金
属層２が除去された部分で透光性を有し、金属層２と見
当一致した黒色レジスト層３により金属層２表面での反
射が抑えられる。エッチング液は、金属層２の材質によ
り選択する。たとえば、金属層２の材質が金であれば王
水、銀であれば硝酸第二鉄水溶液、銅であれば塩化第二
鉄または塩化第二銅水溶液、クロムであれば硝酸セリウ
ム水溶液などを使用するとよい。
【００２５】なお、金属層２とこの金属層２と見当一致
した黒色レジスト層３を透明基体１上に形成するにあた
っては、転写法によってもよい。すなわち、剥離可能な
基体シート上に黒色レジスト層３、黒色レジスト層３に
見当一致した金属層２、接着層からなる転写層を設けた
転写材を用い、透明基体１上に転写層のみを転写しても
よい。
した黒色レジスト層３を透明基体１上に形成するにあた
っては、転写法によってもよい。すなわち、剥離可能な
基体シート上に黒色レジスト層３、黒色レジスト層３に
見当一致した金属層２、接着層からなる転写層を設けた
転写材を用い、透明基体１上に転写層のみを転写しても
よい。
【００２６】また、上記のようにして作成された透光性
電磁波シールド材料が強度的に弱い場合は、必要に応じ
てシールド材料のどちらかの面または両面に透光性の材
料からなる保護層を塗布やフィルムラミネートなどによ
り設けてもよい。保護層の材質としては、保護層に様々
な機能、例えばノングレア機能、帯電防止機能、アンチ
ニュートンリング機能などを含ませることができるの
で、各機能に応じた材質を選択すればよく、特に限定さ
れない。
電磁波シールド材料が強度的に弱い場合は、必要に応じ
てシールド材料のどちらかの面または両面に透光性の材
料からなる保護層を塗布やフィルムラミネートなどによ
り設けてもよい。保護層の材質としては、保護層に様々
な機能、例えばノングレア機能、帯電防止機能、アンチ
ニュートンリング機能などを含ませることができるの
で、各機能に応じた材質を選択すればよく、特に限定さ
れない。
【００２７】また、透光性電磁波シールド材料はアース
をとる必要があり、その手段はいろいろあるがシールド
材料の黒色レジスト層３を形成した面で金属層２を一部
露出させるのが一番簡単である。すなわち、透明基体１
上に金属層２がパターン状に積層され、金属層２上にア
ース部５を除いて金属層２と見当一致した黒色レジスト
層３が積層されているように透光性電磁波シールド材料
を構成する。アース部５としては、たとえば透光性電磁
波シールド部４を囲む枠状部分（図６参照）や透光性電
磁波シールド部４の端辺に隣接する棒状部分などがあ
る。
をとる必要があり、その手段はいろいろあるがシールド
材料の黒色レジスト層３を形成した面で金属層２を一部
露出させるのが一番簡単である。すなわち、透明基体１
上に金属層２がパターン状に積層され、金属層２上にア
ース部５を除いて金属層２と見当一致した黒色レジスト
層３が積層されているように透光性電磁波シールド材料
を構成する。アース部５としては、たとえば透光性電磁
波シールド部４を囲む枠状部分（図６参照）や透光性電
磁波シールド部４の端辺に隣接する棒状部分などがあ
る。
【００２８】アース部５を有する透光性電磁波シールド
材料を製造するには、図７〜図９に示すような工程で行
なう。
材料を製造するには、図７〜図９に示すような工程で行
なう。
【００２９】図７に示すアース部５を有する透光性電磁
波シールド材料の製造工程は、まず第一に、透明基体１
全面に金属層２を設ける（図７ａ参照）。
波シールド材料の製造工程は、まず第一に、透明基体１
全面に金属層２を設ける（図７ａ参照）。
【００３０】次に、金属層２上の一部にマスク層６を設
ける（図７ｂ参照）。マスク層６は、金属層２をパター
ン化する際に金属層２のアース部５となる部分をエッチ
ング液より保護し、パターン化完了後には剥離除去され
る層である。マスク層６には、一般に市販されている印
刷レジストやフォトレジスト材料を用いる。マスク層６
の形成方法としては、印刷レジスト材料を用いてスクリ
ーン印刷法などにて金属層２上の一部に形成したり、フ
ォトレジスト材料を用いてロールコーティング法、スピ
ンコーティング法、全面印刷法、転写法などにより金属
層２上にベタ形成し、フォトマスクを用いて露光し、現
像して部分的に形成したものである。
ける（図７ｂ参照）。マスク層６は、金属層２をパター
ン化する際に金属層２のアース部５となる部分をエッチ
ング液より保護し、パターン化完了後には剥離除去され
る層である。マスク層６には、一般に市販されている印
刷レジストやフォトレジスト材料を用いる。マスク層６
の形成方法としては、印刷レジスト材料を用いてスクリ
ーン印刷法などにて金属層２上の一部に形成したり、フ
ォトレジスト材料を用いてロールコーティング法、スピ
ンコーティング法、全面印刷法、転写法などにより金属
層２上にベタ形成し、フォトマスクを用いて露光し、現
像して部分的に形成したものである。
【００３１】次に、少なくとも金属層２上に黒色レジス
ト層３をパターン状に設ける（図７ｃ参照）。このと
き、マスク層６と黒色レジスト層３との間にわずかな隙
間があってもエッチングによりアース部５と透光性電磁
波シールド部との断線が起こるので、これを防止するた
めには黒色レジスト層３をマスク層６上に一部重複させ
て形成するのが好ましい。
ト層３をパターン状に設ける（図７ｃ参照）。このと
き、マスク層６と黒色レジスト層３との間にわずかな隙
間があってもエッチングによりアース部５と透光性電磁
波シールド部との断線が起こるので、これを防止するた
めには黒色レジスト層３をマスク層６上に一部重複させ
て形成するのが好ましい。
【００３２】次いで、黒色レジスト層３で覆われていな
い部分の金属層２をエッチングにより除去する（図７ｄ
参照）。
い部分の金属層２をエッチングにより除去する（図７ｄ
参照）。
【００３３】最後に、マスク層６を除去して金属層２の
露出した部分をアース部５とする（図７ｅ参照）。この
結果、透明基体１上に金属層２がパターン状に積層さ
れ、金属層２上にアース部を除いて金属層２と見当一致
した黒色レジスト層３が積層されている透光性電磁波シ
ールド材料が得られる。マスク層６を除去する方法とし
ては、たとえば剥離液により溶解除去する方法や、接着
性のテープなどに接着させて剥離する方法、機械的に削
りとる方法などがある。
露出した部分をアース部５とする（図７ｅ参照）。この
結果、透明基体１上に金属層２がパターン状に積層さ
れ、金属層２上にアース部を除いて金属層２と見当一致
した黒色レジスト層３が積層されている透光性電磁波シ
ールド材料が得られる。マスク層６を除去する方法とし
ては、たとえば剥離液により溶解除去する方法や、接着
性のテープなどに接着させて剥離する方法、機械的に削
りとる方法などがある。
【００３４】また、図８に示すアース部５を有する透光
性電磁波シールド材料の製造工程は、図７に示す製造工
程の黒色レジスト層３とマスク層６の形成順序を入れ換
えたものである。すなわち、まず第一に透明基体１全面
に金属層２を設け（図８ａ参照）、金属層２上に黒色レ
ジスト層３をパターン状に設けた後（図８ｂ参照）、露
出した金属層２上の一部にマスク層６を設け（図８ｃ参
照）、黒色レジスト層３およびマスク層６で覆われてい
ない部分の金属層２をエッチングにより除去し（図８ｄ
参照）、最後にマスク層６を除去して金属層２の露出し
た部分をアース部５とする（図８ｅ参照）。
性電磁波シールド材料の製造工程は、図７に示す製造工
程の黒色レジスト層３とマスク層６の形成順序を入れ換
えたものである。すなわち、まず第一に透明基体１全面
に金属層２を設け（図８ａ参照）、金属層２上に黒色レ
ジスト層３をパターン状に設けた後（図８ｂ参照）、露
出した金属層２上の一部にマスク層６を設け（図８ｃ参
照）、黒色レジスト層３およびマスク層６で覆われてい
ない部分の金属層２をエッチングにより除去し（図８ｄ
参照）、最後にマスク層６を除去して金属層２の露出し
た部分をアース部５とする（図８ｅ参照）。
【００３５】また、図９に示すアース部５を有する透光
性電磁波シールド材料の製造工程は、マスク層６を用い
ずにアース部５を形成するものである。すなわち、まず
第一に透明基体１全面に金属層２を設け（図９ａ参
照）、金属層２上に黒色レジスト層３をパターン状に設
けた後（図９ｂ参照）、黒色レジスト層３で覆われてい
ない部分の金属層２をエッチングにより除去し（図９ｃ
参照）、最後に黒色レジスト層３の一部を除去して金属
層２の露出した部分をアース部５とする（図９ｄ参
照）。
性電磁波シールド材料の製造工程は、マスク層６を用い
ずにアース部５を形成するものである。すなわち、まず
第一に透明基体１全面に金属層２を設け（図９ａ参
照）、金属層２上に黒色レジスト層３をパターン状に設
けた後（図９ｂ参照）、黒色レジスト層３で覆われてい
ない部分の金属層２をエッチングにより除去し（図９ｃ
参照）、最後に黒色レジスト層３の一部を除去して金属
層２の露出した部分をアース部５とする（図９ｄ参
照）。
【００３６】黒色レジスト層３を除去する方法として
は、たとえば接着性のテープなどに接着させて剥離する
方法、機械的に削りとる方法などがある。
は、たとえば接着性のテープなどに接着させて剥離する
方法、機械的に削りとる方法などがある。
【００３７】
【実施例】 実施例１ 透明基体の一面に金属層を設けたものとして、厚さ0.3
μmのニッケルを蒸着した厚さ1.1mmのホウケイ酸ガラス
板を用いた。ポリエチレンテレフタレート樹脂中にカー
ボンブラックを含有するインキを用い、オフセット印刷
にてニッケル層上に厚さ５μmの黒色レジスト層を内径1
00μm、ピッチ110μmの逆水玉パターン状に設けた。最
後に、黒色レジスト層で覆われていない部分の金属層を
塩化第二鉄水溶液によりエッチング除去した。
μmのニッケルを蒸着した厚さ1.1mmのホウケイ酸ガラス
板を用いた。ポリエチレンテレフタレート樹脂中にカー
ボンブラックを含有するインキを用い、オフセット印刷
にてニッケル層上に厚さ５μmの黒色レジスト層を内径1
00μm、ピッチ110μmの逆水玉パターン状に設けた。最
後に、黒色レジスト層で覆われていない部分の金属層を
塩化第二鉄水溶液によりエッチング除去した。
【００３８】実施例２ 透明基体の一面に金属層を設けたものとして、厚さ35μ
mの銅箔を貼り合わせた厚さ100μmのポリエステルフィ
ルムを用いた。感光性ポリイミド樹脂中にカーボンブラ
ックを含有するインキを用い、ロールコーティング法に
て銅箔層全面に厚さ１μmの黒色レジスト層を形成し、
フォトマスクを用いて露光した後、塩化第二銅水溶液に
より現像して幅10μm、目の大きさ100×100μmの格子状
にパターン化した。最後に、黒色レジスト層で覆われて
いない部分の金属層を塩化第二銅水溶液によりエッチン
グ除去した。
mの銅箔を貼り合わせた厚さ100μmのポリエステルフィ
ルムを用いた。感光性ポリイミド樹脂中にカーボンブラ
ックを含有するインキを用い、ロールコーティング法に
て銅箔層全面に厚さ１μmの黒色レジスト層を形成し、
フォトマスクを用いて露光した後、塩化第二銅水溶液に
より現像して幅10μm、目の大きさ100×100μmの格子状
にパターン化した。最後に、黒色レジスト層で覆われて
いない部分の金属層を塩化第二銅水溶液によりエッチン
グ除去した。
【００３９】実施例３ 透明基体として厚さ３mmのアクリル板を用い、その一面
にアクリル樹脂「BR-77」（三菱レイヨン社製）を塗布
し１％水酸化カリウム中に５分間浸漬した後、塩化パラ
ジウム／塩化錫コロイド溶液に浸漬し、１％水酸化カリ
ウム中に１分間浸漬し、無電解ニッケルメッキを施し
た。次に、「カラーモザイクCK」（富士ハントエレクト
ロニクステクノロジー社製）を用いて、ロールコーティ
ング法にて金属層全面に厚さ1.5μmの黒色レジスト層を
形成し、フォトマスクを用いて露光した後、「カラーモ
ザイク現像液ＣＤ」（富士ハントエレクトロニクステク
ノロジー社製）により現像して幅30μm、目の大きさ150
×150μmの格子状にパターン化した。最後に、黒色レジ
スト層で覆われていない部分の金属層を希硝酸によりエ
ッチング除去した。
にアクリル樹脂「BR-77」（三菱レイヨン社製）を塗布
し１％水酸化カリウム中に５分間浸漬した後、塩化パラ
ジウム／塩化錫コロイド溶液に浸漬し、１％水酸化カリ
ウム中に１分間浸漬し、無電解ニッケルメッキを施し
た。次に、「カラーモザイクCK」（富士ハントエレクト
ロニクステクノロジー社製）を用いて、ロールコーティ
ング法にて金属層全面に厚さ1.5μmの黒色レジスト層を
形成し、フォトマスクを用いて露光した後、「カラーモ
ザイク現像液ＣＤ」（富士ハントエレクトロニクステク
ノロジー社製）により現像して幅30μm、目の大きさ150
×150μmの格子状にパターン化した。最後に、黒色レジ
スト層で覆われていない部分の金属層を希硝酸によりエ
ッチング除去した。
【００４０】実施例４ 透明基体として厚さ100μmのポリメチルメタクリレート
フィルムを用い、その一面に銀蒸着して厚さ0.2μmの金
属層を設けた。次に、「ブラックレジストV-259BK739」
（新日鉄化学社製）を用い、スピンコーティング法にて
金属層全面に厚さ0.7μmの黒色レジスト層を形成し、フ
ォトマスクを用いて露光した後、「現像液V-2591-D」
（新日鉄化学社製）の50倍希釈液により現像して幅20μ
m、目の直径200μmのハニカム状にパターン化した。最
後に、黒色レジスト層で覆われていない部分の金属層を
硝酸第二鉄水溶液よりエッチング除去した。
フィルムを用い、その一面に銀蒸着して厚さ0.2μmの金
属層を設けた。次に、「ブラックレジストV-259BK739」
（新日鉄化学社製）を用い、スピンコーティング法にて
金属層全面に厚さ0.7μmの黒色レジスト層を形成し、フ
ォトマスクを用いて露光した後、「現像液V-2591-D」
（新日鉄化学社製）の50倍希釈液により現像して幅20μ
m、目の直径200μmのハニカム状にパターン化した。最
後に、黒色レジスト層で覆われていない部分の金属層を
硝酸第二鉄水溶液よりエッチング除去した。
【００４１】このようにして得られた実施例１〜４の透
光性電磁波シールド材料は、いずれも視認性が優れ、シ
ールド効果も高いものであった。
光性電磁波シールド材料は、いずれも視認性が優れ、シ
ールド効果も高いものであった。
【００４２】
【発明の効果】本発明の透光性電磁波シールド材料とそ
の製造方法は、上記のような構成を有するので次のよう
な効果を奏する。
の製造方法は、上記のような構成を有するので次のよう
な効果を奏する。
【００４３】すなわち、透明基体上に金属層をパターン
状に積層するので、線幅やピッチについての規格による
制限がなく、視認性や電磁波シールド効果の点で最適と
なる設計が自由に行なえた。したがって、透光性電磁波
シールド材料の視認性や電磁波シールド効果が向上し
た。
状に積層するので、線幅やピッチについての規格による
制限がなく、視認性や電磁波シールド効果の点で最適と
なる設計が自由に行なえた。したがって、透光性電磁波
シールド材料の視認性や電磁波シールド効果が向上し
た。
【００４４】また、金属層上に金属層と見当一致した黒
色レジスト層が積層されるので、金属光沢が出ない。し
たがって、透光性電磁波シールド材料の視認性が向上し
た。また、金属層をパターン状に積層するので、導電材
料を透明にしなくても視認性が得られる。したがって、
透明な導電材料に限定する必要がなく、より広い材料の
中から導電性の高いものを選択することができ、電磁波
シールド効果が向上した。
色レジスト層が積層されるので、金属光沢が出ない。し
たがって、透光性電磁波シールド材料の視認性が向上し
た。また、金属層をパターン状に積層するので、導電材
料を透明にしなくても視認性が得られる。したがって、
透明な導電材料に限定する必要がなく、より広い材料の
中から導電性の高いものを選択することができ、電磁波
シールド効果が向上した。
【図１】本発明の透光性電磁波シールド材料の製造工程
の一実施例を示す模式図である。
の一実施例を示す模式図である。
【図２】黒色レジスト層のパターンの一実施例を示す模
式図である。
式図である。
【図３】黒色レジスト層のパターンの一実施例を示す模
式図である。
式図である。
【図４】黒色レジスト層のパターンの一実施例を示す模
式図である。
式図である。
【図５】黒色レジスト層のパターンの一実施例を示す模
式図である。
式図である。
【図６】アース部を有する透光性電磁波シールド材料の
一実施例を示す模式図である。
一実施例を示す模式図である。
【図７】本発明の透光性電磁波シールド材料の製造工程
の他の実施例を示す模式図である。
の他の実施例を示す模式図である。
【図８】本発明の透光性電磁波シールド材料の製造工程
の他の実施例を示す模式図である。
の他の実施例を示す模式図である。
【図９】本発明の透光性電磁波シールド材料の製造工程
の他の実施例を示す模式図である。
の他の実施例を示す模式図である。
１ 透明基体 ２ 金属層 ３ 黒色レジスト層 ４ 透光性電磁波シールド部 ５ アース部 ６ マスク層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 奥村 秀三 京都府京都市中京区壬生花井町３番地 日 本写真印刷株式会社内 (72)発明者 坂根 正恭 京都府京都市中京区壬生花井町３番地 日 本写真印刷株式会社内
Claims (8)
- 【請求項１】 透明基体上に金属層がパターン状に積層
され、金属層上に金属層と見当一致した黒色レジスト層
が積層されていることを特徴とする透光性電磁波シール
ド材料。 - 【請求項２】 透明基体上に金属層がパターン状に積層
され、金属層上にアース部を除いて金属層と見当一致し
た黒色レジスト層が積層されていることを特徴とする透
光性電磁波シールド材料。 - 【請求項３】 黒色レジスト層が、黒色の染顔料を含有
するフォトレジストである請求項１または請求項２のい
ずれかに記載の透光性電磁波シールド材料。 - 【請求項４】 透明基体全面に金属層を設ける工程、金
属層上に黒色レジスト層をパターン状に設ける工程、黒
色レジスト層で覆われていない部分の金属層をエッチン
グにより除去する工程よりなることを特徴とする透光性
電磁波シールド材料の製造方法。 - 【請求項５】 透明基体全面に金属層を設ける工程、金
属層上の一部にマスク層を設ける工程、少なくとも金属
層上に黒色レジスト層をパターン状に設ける工程、黒色
レジスト層およびマスク層で覆われていない部分の金属
層をエッチングにより除去する工程、マスク層を除去し
て金属層の露出した部分をアース部とする工程よりなる
ことを特徴とする透光性電磁波シールド材料の製造方
法。 - 【請求項６】 透明基体全面に金属層を設ける工程、金
属層上に黒色レジスト層をパターン状に設ける工程、露
出した金属層上の一部にマスク層を設ける工程、黒色レ
ジスト層およびマスク層で覆われていない部分の金属層
をエッチングにより除去する工程、マスク層を除去して
金属層の露出した部分をアース部とする工程よりなるこ
とを特徴とする透光性電磁波シールド材料の製造方法。 - 【請求項７】 透明基体全面に金属層を設ける工程、金
属層上に黒色レジスト層をパターン状に設ける工程、黒
色レジスト層で覆われていない部分の金属層をエッチン
グにより除去する工程、黒色レジスト層の一部を除去し
て金属層の露出した部分をアース部とする工程よりなる
ことを特徴とする透光性電磁波シールド材料の製造方
法。 - 【請求項８】 黒色レジスト層をパターン状に設ける工
程が、黒色の染顔料を含有する感光性樹脂インキを塗布
し、フォトマスクを用いて露光し、現像するものである
請求項４〜７のいずれかに記載の透光性電磁波シールド
材料の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6211797A JPH09293989A (ja) | 1996-02-29 | 1997-02-28 | 透光性電磁波シールド材料とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7114996 | 1996-02-29 | ||
| JP8-71149 | 1996-02-29 | ||
| JP6211797A JPH09293989A (ja) | 1996-02-29 | 1997-02-28 | 透光性電磁波シールド材料とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09293989A true JPH09293989A (ja) | 1997-11-11 |
Family
ID=26403175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6211797A Withdrawn JPH09293989A (ja) | 1996-02-29 | 1997-02-28 | 透光性電磁波シールド材料とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09293989A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11233991A (ja) * | 1998-02-09 | 1999-08-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 剥離除去可能な電磁波シールド性接着フィルムおよび該接着フィルムを用いた電磁波遮蔽構成体、ディスプレイ |
| JP2002198688A (ja) * | 2000-10-19 | 2002-07-12 | Nisshinbo Ind Inc | 透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料及びその製造方法 |
| US6763576B2 (en) | 2001-05-10 | 2004-07-20 | Parker-Hannifin Corporation | Manufacture of electronics enclosure having a metallized shielding layer |
| US6809254B2 (en) | 2001-07-20 | 2004-10-26 | Parker-Hannifin Corporation | Electronics enclosure having an interior EMI shielding and cosmetic coating |
| WO2006137299A1 (ja) * | 2005-06-20 | 2006-12-28 | Toray Industries, Inc. | 電磁波シールドシートの製造方法およびその方法により製造された電磁波シールドシート、ならびにそれを用いたフィルターおよびディスプレイ |
| DE10393019B4 (de) * | 2002-08-08 | 2008-01-24 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung |
| US7754981B2 (en) | 2003-04-18 | 2010-07-13 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Electromagnetic shielding sheet, front sheet for display and electromagnetic shielding sheet manufacturing method |
| WO2019142588A1 (ja) * | 2018-01-17 | 2019-07-25 | 富士フイルム株式会社 | 積層体、複合体および複合体の製造方法 |
-
1997
- 1997-02-28 JP JP6211797A patent/JPH09293989A/ja not_active Withdrawn
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11233991A (ja) * | 1998-02-09 | 1999-08-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 剥離除去可能な電磁波シールド性接着フィルムおよび該接着フィルムを用いた電磁波遮蔽構成体、ディスプレイ |
| JP2002198688A (ja) * | 2000-10-19 | 2002-07-12 | Nisshinbo Ind Inc | 透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料及びその製造方法 |
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| CN100397968C (zh) * | 2002-08-08 | 2008-06-25 | 大日本印刷株式会社 | 电磁波屏蔽用片 |
| DE10393019B4 (de) * | 2002-08-08 | 2008-01-24 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung |
| US7371450B2 (en) | 2002-08-08 | 2008-05-13 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Electromagnetic shielding sheet |
| US7754981B2 (en) | 2003-04-18 | 2010-07-13 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Electromagnetic shielding sheet, front sheet for display and electromagnetic shielding sheet manufacturing method |
| WO2006137299A1 (ja) * | 2005-06-20 | 2006-12-28 | Toray Industries, Inc. | 電磁波シールドシートの製造方法およびその方法により製造された電磁波シールドシート、ならびにそれを用いたフィルターおよびディスプレイ |
| EP1909551A4 (en) * | 2005-06-20 | 2010-06-02 | Toray Industries | METHOD FOR PRODUCING ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING SHEET, ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING SHEET PRODUCED BY SUCH A METHOD, AND FILTER AND DISPLAY EMPLOYING THE SAME |
| EP1909551A1 (en) * | 2005-06-20 | 2008-04-09 | Toray Industries, Inc. | Method for producing electromagnetic wave shielding sheet, electromagnetic wave shielding sheet produced by such method, and filter and display employing same |
| JP4710829B2 (ja) * | 2005-06-20 | 2011-06-29 | 東レ株式会社 | 電磁波シールドシートの製造方法およびその方法により製造された電磁波シールドシート、ならびにそれを用いたフィルターおよびディスプレイ |
| US8580128B2 (en) | 2005-06-20 | 2013-11-12 | Toray Industries, Inc. | Method of manufacturing electromagnetic-wave shielding plate, electromagnetic-wave shielding plate manufactured thereby, and filter display using the same |
| WO2019142588A1 (ja) * | 2018-01-17 | 2019-07-25 | 富士フイルム株式会社 | 積層体、複合体および複合体の製造方法 |
| CN111601705A (zh) * | 2018-01-17 | 2020-08-28 | 富士胶片株式会社 | 层叠体、复合体及复合体的制造方法 |
| JPWO2019142588A1 (ja) * | 2018-01-17 | 2021-01-07 | 富士フイルム株式会社 | 積層体、複合体および複合体の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040511 |