JPH09293989A - Translucent electromagnetic wave shield material and its manufacturing method - Google Patents
Translucent electromagnetic wave shield material and its manufacturing methodInfo
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- JPH09293989A JPH09293989A JP6211797A JP6211797A JPH09293989A JP H09293989 A JPH09293989 A JP H09293989A JP 6211797 A JP6211797 A JP 6211797A JP 6211797 A JP6211797 A JP 6211797A JP H09293989 A JPH09293989 A JP H09293989A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術の分野】本発明は、電磁波をシール
ドする働きをし、かつ材料の反対側を透視することがで
きる透光性電磁波シールド材料とその製造方法に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light-transmitting electromagnetic wave shielding material which functions to shield an electromagnetic wave and can see through the opposite side of the material, and a method of manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ICやLSIが多量に使用されているコンピ
ュータなどの電子機器は電磁波を発生しやすく、この電
磁波が周囲の機器を誤動作させるなどの障害を起こす。
近年、電磁波障害に関わる機器の広まりに従い、また電
磁波の人体に対する影響が論じられるようになって、電
磁波シールド材料に対する要求はますます高くなってい
る。2. Description of the Related Art Electronic devices such as computers, which use a large amount of ICs and LSIs, easily generate electromagnetic waves, and the electromagnetic waves cause troubles such as malfunction of peripheral devices.
In recent years, with the spread of devices related to electromagnetic wave interference and the influence of electromagnetic waves on the human body has been discussed, the demand for electromagnetic wave shielding materials has been increasing.
【０００３】電磁波シールド材料の中には、電磁波をシ
ールドする働きをするだけではなく、たとえば、ディス
プレイなどの前面パネルにしたり、電子レンジの窓にし
たりすることができるように電磁波シールド材料を通し
て電磁波シールド材料の後方を視ることができる透光性
のものがある。とくに、ディスプレイなどの前面パネル
にする場合には、電磁波シールド材料を通してディスプ
レイ画面を視ることになるので、電磁波シールド性を保
ちながらディスプレイ画面の視認性に優れたものが望ま
れる。Some electromagnetic wave shielding materials not only function to shield electromagnetic waves, but also, for example, can be used as a front panel of a display or a microwave oven window so that they can be used as a window of a microwave oven. Some are translucent so that the back of the material can be seen. In particular, when a front panel such as a display is used, a display screen is viewed through an electromagnetic wave shielding material. Therefore, a display screen having excellent visibility while maintaining electromagnetic wave shielding properties is desired.
【０００４】従来から、電磁波シールドする働きをし、
かつ材料の反対側を透視することができる透光性電磁波
シールド材料としては、１）ガラスや透明樹脂板間に導
電性ネットを挟み込んだり、ガラスや透明樹脂板に導電
性ネットを埋め込んだもの、２）ガラスや透明樹脂板上
に、蒸着やスパッタリングによって金やITOなどの透明
導電薄膜を形成したものなどがあった。なお、１）の透
光性電磁波シールド材料の場合には、視認性を高めるた
めに導電性ネット表面を黒色に染めてネット表面の反射
を抑えることも行なわれている。Conventionally, it has a function of shielding electromagnetic waves,
And as a translucent electromagnetic wave shield material capable of seeing through the opposite side of the material, 1) a conductive net is sandwiched between glass or a transparent resin plate, or a conductive net is embedded in a glass or a transparent resin plate, 2) There was a glass or transparent resin plate on which a transparent conductive thin film such as gold or ITO was formed by vapor deposition or sputtering. In the case of the transparent electromagnetic wave shielding material of 1), the conductive net surface is dyed black to suppress the reflection on the net surface in order to improve the visibility.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかし、１）の透光性
電磁波シールド材料の場合、導電性ネットとして、線幅
やピッチなどの規格が決まった金網や、織物繊維または
編物繊維をメッキしたものが使われているため、ネット
の線幅やピッチなどの設計が著しく制限を受けていた。
そのため、視認性や電磁波シールド効果の点で最適とな
る設計で導電性ネットが得られず、視認性に劣ったり、
電磁波シールド効果が低かった。However, in the case of the light-transmitting electromagnetic wave shielding material of 1), the conductive net is formed by plating a wire mesh or a woven fiber or a knitted fiber having a standard such as a line width and a pitch. , The design of the line width and pitch of the net was severely restricted.
For this reason, a conductive net cannot be obtained with a design that is optimal in terms of visibility and electromagnetic wave shielding effect, and visibility is poor,
The electromagnetic wave shielding effect was low.
【０００６】また、２）の透光性電磁波シールド材料の
場合、金膜では金属光沢が出るために視認性が悪く、IT
O膜では導電性が低いために電磁波シールド効果が低か
った。In the case of the transparent electromagnetic wave shielding material of 2), the gold film has a metallic luster, so that the visibility is poor and the IT
Since the O film has low conductivity, the electromagnetic wave shielding effect was low.
【０００７】したがって、本発明は、視認性が優れ、電
磁波シールド効果も高い透光性電磁波シールド材料とそ
の製造方法を提供することを目的とする。Accordingly, an object of the present invention is to provide a translucent electromagnetic wave shielding material having excellent visibility and a high electromagnetic wave shielding effect, and a method for producing the same.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の透光性電磁波シールド材料は、透明基体
上に金属層がパターン状に積層され、金属層上に金属層
と見当一致した黒色レジスト層が積層されているように
構成した。In order to achieve the above object, the transparent electromagnetic wave shielding material of the present invention has a pattern in which a metal layer is laminated on a transparent substrate, and the metal layer is regarded as a metal layer on the metal layer. It was constructed such that matched black resist layers were laminated.
【０００９】また、本発明の透光性電磁波シールド材料
は、透明基体上に金属層がパターン状に積層され、金属
層上にアース部を除いて金属層と見当一致した黒色レジ
スト層が積層されているように構成した。In the transparent electromagnetic wave shield material of the present invention, a metal layer is laminated in a pattern on a transparent substrate, and a black resist layer which is in register with the metal layer is laminated on the metal layer except the ground portion. Configured as follows.
【００１０】また、上記各構成において、黒色レジスト
層が、黒色の染顔料を含有するフォトレジストであるよ
うに構成した。In each of the above constructions, the black resist layer is a photoresist containing a black dye / pigment.
【００１１】本発明の透光性電磁波シールド材料の製造
方法は、透明基体全面に金属層を設ける工程、金属層上
に黒色レジスト層をパターン状に設ける工程、黒色レジ
スト層で覆われていない部分の金属層をエッチングによ
り除去する工程よりなるように構成した。The method for producing a translucent electromagnetic wave shield material of the present invention comprises a step of providing a metal layer on the entire surface of the transparent substrate, a step of providing a black resist layer in a pattern on the metal layer, and a portion not covered with the black resist layer. The metal layer was formed by etching.
【００１２】また、本発明の透光性電磁波シールド材料
の製造方法は、透明基体全面に金属層を設ける工程、金
属層上の一部にマスク層を設ける工程、少なくとも金属
層上に黒色レジスト層をパターン状に設ける工程、黒色
レジスト層およびマスク層で覆われていない部分の金属
層をエッチングにより除去する工程、マスク層を除去し
て金属層の露出した部分をアース部とする工程よりなる
ように構成した。Further, the method for producing a translucent electromagnetic wave shielding material of the present invention comprises a step of providing a metal layer on the entire surface of the transparent substrate, a step of providing a mask layer on a part of the metal layer, and a black resist layer on at least the metal layer. In a pattern, a step of etching away the metal layer in a portion not covered with the black resist layer and the mask layer, and a step of removing the mask layer and making the exposed portion of the metal layer a ground portion. Configured to.
【００１３】また、本発明の透光性電磁波シールド材料
の製造方法は、透明基体全面に金属層を設ける工程、金
属層上に黒色レジスト層をパターン状に設ける工程、露
出した金属層上の一部にマスク層を設ける工程、黒色レ
ジスト層およびマスク層で覆われていない部分の金属層
をエッチングにより除去する工程、マスク層を除去して
金属層の露出した部分をアース部とする工程よりなるよ
うに構成した。Further, the method for producing a translucent electromagnetic wave shield material of the present invention comprises a step of providing a metal layer on the entire surface of the transparent substrate, a step of providing a black resist layer in a pattern on the metal layer, and a step of exposing the exposed metal layer. A step of providing a mask layer on the exposed portion, a step of etching away the metal layer in a portion not covered with the black resist layer and the mask layer, and a step of removing the mask layer to form an exposed portion of the metal layer as a ground portion. As configured.
【００１４】また、本発明の透光性電磁波シールド材料
の製造方法は、透明基体全面に金属層を設ける工程、金
属層上に黒色レジスト層をパターン状に設ける工程、黒
色レジスト層で覆われていない部分の金属層をエッチン
グにより除去する工程、黒色レジスト層の一部を除去し
て金属層の露出した部分をアース部とする工程よりなる
ように構成した。Further, in the method for producing a transparent electromagnetic wave shielding material of the present invention, a step of providing a metal layer on the entire surface of the transparent substrate, a step of providing a black resist layer on the metal layer in a pattern, and a step of covering with a black resist layer. It was configured to include a step of removing the metal layer in the non-existing portion by etching and a step of removing a part of the black resist layer to use the exposed portion of the metal layer as a ground portion.
【００１５】また、上記製造方法の各構成において、黒
色レジスト層をパターン状に設ける工程が、黒色の染顔
料を含有する感光性樹脂インキを塗布し、フォトマスク
を用いて露光し、現像するものであるように構成した。Further, in each constitution of the above-mentioned manufacturing method, the step of providing the black resist layer in a pattern form is to apply a photosensitive resin ink containing a black dye / pigment, expose it with a photomask, and develop it. Configured to be.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながらこの発
明の実施の形態をさらに詳しく説明する。図１は本発明
の透光性電磁波シールド材料の製造工程の一実施例を示
す模式図、図２〜５は黒色レジスト層のパターンの一実
施例を示す模式図、図６はアース部を有する透光性電磁
波シールド材料の一実施例を示す模式図、図７〜９は本
発明の透光性電磁波シールド材料の製造工程の他の実施
例を示す模式図である。１は透明基体、２は金属層、３
は黒色レジスト層、４は透光性電磁波シールド部、５は
アース部、６はマスク層をそれぞれ示す。Embodiments of the present invention will be described below in more detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic diagram showing an example of a manufacturing process of a transparent electromagnetic wave shield material of the present invention, FIGS. 2 to 5 are schematic diagrams showing an example of a pattern of a black resist layer, and FIG. 6 has a ground portion. FIGS. 7 to 9 are schematic views showing an example of the transparent electromagnetic wave shielding material, and FIGS. 7 to 9 are schematic views showing other examples of the manufacturing process of the transparent electromagnetic wave shielding material of the present invention. 1 is a transparent substrate, 2 is a metal layer, 3
Is a black resist layer, 4 is a transparent electromagnetic wave shield part, 5 is a ground part, and 6 is a mask layer.
【００１７】図１に示す透光性電磁波シールド材料の製
造工程は、まず第一に、透明基体１全面に金属層２を設
ける（図１ａ参照）。In the manufacturing process of the transparent electromagnetic wave shield material shown in FIG. 1, first, the metal layer 2 is provided on the entire surface of the transparent substrate 1 (see FIG. 1a).
【００１８】透明基体１の材質としては、ガラス、アク
リル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレン樹
脂、ＡＳ樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポ
リプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリサルホン樹
脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリ塩化ビニルのよう
に透明なものであればよい。また、透明基体１は、板、
フィルムなどがある。The material of the transparent substrate 1 is glass, acrylic resin, polycarbonate resin, polyethylene resin, AS resin, vinyl acetate resin, polystyrene resin, polypropylene resin, polyester resin, polysulfone resin, polyether sulfone resin, polychlorinated resin. Any transparent material such as vinyl may be used. Further, the transparent substrate 1 is a plate,
There are films.
【００１９】金属層２の材質としては、たとえば、金、
銀、銅、鉄、ニッケル、クロムなど充分に電磁波をシー
ルドできる程度の導電性を持つものを使用する。また、
金属層２は単体でなくても、合金あるいは多層であって
もよい。金属層２の形成方法としては、蒸着、スパッタ
リング、イオンプレーティングなどの気相から析出させ
る方法、金属箔を貼り合わせる方法、透明基体１表面を
無電解メッキする方法などがある。金属層２の膜厚は、
0.1μｍ〜50μｍとするのが好ましい。50μｍを超える
とパターンを精度よく仕上げるのが困難になり、0.1μ
ｍより小さいと電磁波シールド効果を保つために必要最
低限の導電性が安定して確保できなくなる。The material of the metal layer 2 is, for example, gold,
Use a conductive material such as silver, copper, iron, nickel, and chrome that can sufficiently shield electromagnetic waves. Also,
The metal layer 2 does not have to be a simple substance, but may be an alloy or a multilayer. Examples of the method of forming the metal layer 2 include a method of depositing from a gas phase such as vapor deposition, sputtering, and ion plating, a method of attaching a metal foil, and a method of electrolessly plating the surface of the transparent substrate 1. The thickness of the metal layer 2 is
It is preferably 0.1 μm to 50 μm. If it exceeds 50 μm, it will be difficult to finish the pattern with high accuracy.
If it is smaller than m, the minimum required conductivity for maintaining the electromagnetic wave shielding effect cannot be stably secured.
【００２０】次に、金属層２上に黒色レジスト層３をパ
ターン状に設ける（図１ｂ参照）。Next, a black resist layer 3 is provided in a pattern on the metal layer 2 (see FIG. 1b).
【００２１】黒色レジスト層３は、金属層２表面の反射
を抑えて視認性を高めるための層であり、透光性電磁波
シールド材料の製造過程において上記金属層２をパター
ン化するために使用する層である。The black resist layer 3 is a layer for suppressing the reflection on the surface of the metal layer 2 and improving the visibility, and is used for patterning the metal layer 2 in the manufacturing process of the translucent electromagnetic wave shielding material. It is a layer.
【００２２】黒色レジスト層３には、フォトレジストや
印刷レジストなどがある。フォトレジストは、たとえ
ば、感光性ポリイミド、ポリエポキシアクリレート、ノ
ボラックなどの感光性樹脂に黒色の染顔料を含有させた
ものをロールコーティング法、スピンコーティング法、
全面印刷法、転写法などにより金属層２上にベタ形成
し、フォトマスクを用いて露光し、現像してパターン状
に形成したものである。また、印刷レジストは、たとえ
ば、ポリエステルなどの樹脂に黒色の染顔料を含有させ
たものを用いてオフセット印刷法やグラビア印刷法にて
金属層２上にパターン状に形成したものである。The black resist layer 3 includes photoresist and printing resist. The photoresist, for example, a photosensitive polyimide, polyepoxy acrylate, a photosensitive resin such as novolac containing a black dye and pigment, roll coating method, spin coating method,
The pattern is formed by forming a solid image on the metal layer 2 by a full-face printing method, a transfer method, or the like, exposing it using a photomask, and developing it. The printing resist is formed in a pattern on the metal layer 2 by an offset printing method or a gravure printing method using a resin such as polyester containing a black dye / pigment.
【００２３】この黒色レジスト層３のパターンは、たと
えば、格子状（図２参照）、ハニカム状（図３参照）、
ラダー状（図４参照）、逆水玉状（図５参照）などのパ
ターンがある。黒色レジスト層３の膜厚は、0.1μｍ〜1
0μｍとするのが好ましい。10μｍを超えると上記パタ
ーンを精度よく仕上げるのが困難になり、0.1μｍより
小さいと充分な遮光性を保てず金属層２表面の反射を抑
えにくくなる。The pattern of the black resist layer 3 is, for example, a lattice pattern (see FIG. 2), a honeycomb pattern (see FIG. 3),
There are patterns such as a ladder shape (see FIG. 4) and an inverted dot shape (see FIG. 5). The thickness of the black resist layer 3 is 0.1 μm to 1
It is preferably 0 μm. If it exceeds 10 μm, it becomes difficult to finish the pattern with high precision, and if it is less than 0.1 μm, sufficient light-shielding properties cannot be maintained, and it becomes difficult to suppress reflection on the surface of the metal layer 2.
【００２４】最後に、黒色レジスト層３で覆われていな
い部分の金属層２をエッチングにより除去する（図１ｃ
参照）。この結果、透明基体１上に金属層２がパターン
状に積層され、金属層２上に金属層２と見当一致した黒
色レジスト層３が積層されている透光性電磁波シールド
材料が得られる。上記透光性電磁波シールド材料は、金
属層２が除去された部分で透光性を有し、金属層２と見
当一致した黒色レジスト層３により金属層２表面での反
射が抑えられる。エッチング液は、金属層２の材質によ
り選択する。たとえば、金属層２の材質が金であれば王
水、銀であれば硝酸第二鉄水溶液、銅であれば塩化第二
鉄または塩化第二銅水溶液、クロムであれば硝酸セリウ
ム水溶液などを使用するとよい。Finally, the metal layer 2 which is not covered with the black resist layer 3 is removed by etching (FIG. 1c).
reference). As a result, a transparent electromagnetic wave shield material is obtained in which the metal layer 2 is laminated in a pattern on the transparent substrate 1, and the black resist layer 3 in register with the metal layer 2 is laminated on the metal layer 2. The translucent electromagnetic wave shielding material has translucency in the portion where the metal layer 2 is removed, and the black resist layer 3 that is in register with the metal layer 2 suppresses reflection on the surface of the metal layer 2. The etching solution is selected according to the material of the metal layer 2. For example, if the material of the metal layer 2 is gold, use aqua regia, use silver for an aqueous ferric nitrate solution, use copper for a ferric chloride or cupric chloride aqueous solution, use chromium for a cerium nitrate aqueous solution, or the like. Good to do.
【００２５】なお、金属層２とこの金属層２と見当一致
した黒色レジスト層３を透明基体１上に形成するにあた
っては、転写法によってもよい。すなわち、剥離可能な
基体シート上に黒色レジスト層３、黒色レジスト層３に
見当一致した金属層２、接着層からなる転写層を設けた
転写材を用い、透明基体１上に転写層のみを転写しても
よい。When the metal layer 2 and the black resist layer 3 in register with the metal layer 2 are formed on the transparent substrate 1, a transfer method may be used. That is, a transfer material provided with a transfer layer including a black resist layer 3, a metal layer 2 in register with the black resist layer 3, and an adhesive layer on a peelable base sheet is used, and only the transfer layer is transferred onto the transparent base 1. You may.
【００２６】また、上記のようにして作成された透光性
電磁波シールド材料が強度的に弱い場合は、必要に応じ
てシールド材料のどちらかの面または両面に透光性の材
料からなる保護層を塗布やフィルムラミネートなどによ
り設けてもよい。保護層の材質としては、保護層に様々
な機能、例えばノングレア機能、帯電防止機能、アンチ
ニュートンリング機能などを含ませることができるの
で、各機能に応じた材質を選択すればよく、特に限定さ
れない。When the light-transmitting electromagnetic wave shield material produced as described above is weak in strength, a protective layer made of a light-transmitting material may be provided on either side or both sides of the shield material, if necessary. May be provided by coating or film laminating. As the material of the protective layer, various functions can be included in the protective layer, for example, a non-glare function, an antistatic function, an anti-Newton ring function, and the like.Therefore, a material according to each function may be selected, and there is no particular limitation. .
【００２７】また、透光性電磁波シールド材料はアース
をとる必要があり、その手段はいろいろあるがシールド
材料の黒色レジスト層３を形成した面で金属層２を一部
露出させるのが一番簡単である。すなわち、透明基体１
上に金属層２がパターン状に積層され、金属層２上にア
ース部５を除いて金属層２と見当一致した黒色レジスト
層３が積層されているように透光性電磁波シールド材料
を構成する。アース部５としては、たとえば透光性電磁
波シールド部４を囲む枠状部分（図６参照）や透光性電
磁波シールド部４の端辺に隣接する棒状部分などがあ
る。The transparent electromagnetic wave shield material needs to be grounded. There are various means, but it is easiest to partially expose the metal layer 2 on the surface of the shield material on which the black resist layer 3 is formed. Is. That is, the transparent substrate 1
The translucent electromagnetic wave shield material is configured such that the metal layer 2 is laminated thereon in a pattern shape, and the black resist layer 3 which is in register with the metal layer 2 is laminated on the metal layer 2 except for the ground portion 5. . The ground portion 5 includes, for example, a frame-shaped portion surrounding the transparent electromagnetic wave shield portion 4 (see FIG. 6) and a rod-shaped portion adjacent to the end side of the transparent electromagnetic wave shield portion 4.
【００２８】アース部５を有する透光性電磁波シールド
材料を製造するには、図７〜図９に示すような工程で行
なう。The transparent electromagnetic wave shield material having the ground portion 5 is manufactured by the steps shown in FIGS.
【００２９】図７に示すアース部５を有する透光性電磁
波シールド材料の製造工程は、まず第一に、透明基体１
全面に金属層２を設ける（図７ａ参照）。In the manufacturing process of the translucent electromagnetic wave shield material having the earth part 5 shown in FIG.
A metal layer 2 is provided on the entire surface (see FIG. 7a).
【００３０】次に、金属層２上の一部にマスク層６を設
ける（図７ｂ参照）。マスク層６は、金属層２をパター
ン化する際に金属層２のアース部５となる部分をエッチ
ング液より保護し、パターン化完了後には剥離除去され
る層である。マスク層６には、一般に市販されている印
刷レジストやフォトレジスト材料を用いる。マスク層６
の形成方法としては、印刷レジスト材料を用いてスクリ
ーン印刷法などにて金属層２上の一部に形成したり、フ
ォトレジスト材料を用いてロールコーティング法、スピ
ンコーティング法、全面印刷法、転写法などにより金属
層２上にベタ形成し、フォトマスクを用いて露光し、現
像して部分的に形成したものである。Next, a mask layer 6 is provided on a part of the metal layer 2 (see FIG. 7b). The mask layer 6 is a layer that protects a portion of the metal layer 2 that becomes the ground portion 5 when the metal layer 2 is patterned, with an etching solution, and is peeled off after the patterning is completed. For the mask layer 6, a generally available printing resist or photoresist material is used. Mask layer 6
As a method for forming the film, a printing resist material is used to form a part on the metal layer 2 by a screen printing method, or a photoresist material is used for a roll coating method, a spin coating method, an entire surface printing method, and a transfer method. It is partially formed on the metal layer 2 by, for example, exposing it using a photomask and developing it.
【００３１】次に、少なくとも金属層２上に黒色レジス
ト層３をパターン状に設ける（図７ｃ参照）。このと
き、マスク層６と黒色レジスト層３との間にわずかな隙
間があってもエッチングによりアース部５と透光性電磁
波シールド部との断線が起こるので、これを防止するた
めには黒色レジスト層３をマスク層６上に一部重複させ
て形成するのが好ましい。Next, a black resist layer 3 is provided in a pattern on at least the metal layer 2 (see FIG. 7c). At this time, even if there is a slight gap between the mask layer 6 and the black resist layer 3, disconnection between the ground portion 5 and the transparent electromagnetic wave shield portion occurs due to etching. Layer 3 is preferably formed on mask layer 6 with partial overlap.
【００３２】次いで、黒色レジスト層３で覆われていな
い部分の金属層２をエッチングにより除去する（図７ｄ
参照）。Then, the metal layer 2 which is not covered with the black resist layer 3 is removed by etching (FIG. 7d).
reference).
【００３３】最後に、マスク層６を除去して金属層２の
露出した部分をアース部５とする（図７ｅ参照）。この
結果、透明基体１上に金属層２がパターン状に積層さ
れ、金属層２上にアース部を除いて金属層２と見当一致
した黒色レジスト層３が積層されている透光性電磁波シ
ールド材料が得られる。マスク層６を除去する方法とし
ては、たとえば剥離液により溶解除去する方法や、接着
性のテープなどに接着させて剥離する方法、機械的に削
りとる方法などがある。Finally, the mask layer 6 is removed and the exposed portion of the metal layer 2 is used as the ground portion 5 (see FIG. 7e). As a result, a transparent electromagnetic wave shield material in which the metal layer 2 is laminated in a pattern on the transparent substrate 1, and the black resist layer 3 which is in register with the metal layer 2 is laminated on the metal layer 2 except for the ground portion. Is obtained. As a method of removing the mask layer 6, for example, there is a method of dissolving and removing with a peeling solution, a method of adhering to an adhesive tape or the like to remove, a method of mechanically scraping.
【００３４】また、図８に示すアース部５を有する透光
性電磁波シールド材料の製造工程は、図７に示す製造工
程の黒色レジスト層３とマスク層６の形成順序を入れ換
えたものである。すなわち、まず第一に透明基体１全面
に金属層２を設け（図８ａ参照）、金属層２上に黒色レ
ジスト層３をパターン状に設けた後（図８ｂ参照）、露
出した金属層２上の一部にマスク層６を設け（図８ｃ参
照）、黒色レジスト層３およびマスク層６で覆われてい
ない部分の金属層２をエッチングにより除去し（図８ｄ
参照）、最後にマスク層６を除去して金属層２の露出し
た部分をアース部５とする（図８ｅ参照）。Further, in the manufacturing process of the transparent electromagnetic wave shielding material having the earth portion 5 shown in FIG. 8, the order of forming the black resist layer 3 and the mask layer 6 in the manufacturing process shown in FIG. 7 is exchanged. That is, first, the metal layer 2 is provided on the entire surface of the transparent substrate 1 (see FIG. 8a), the black resist layer 3 is provided in a pattern on the metal layer 2 (see FIG. 8b), and then the exposed metal layer 2 is provided. A mask layer 6 is provided on a part of the metal layer 2 (see FIG. 8c), and the metal layer 2 which is not covered with the black resist layer 3 and the mask layer 6 is removed by etching (FIG. 8d).
Finally, the mask layer 6 is removed, and the exposed portion of the metal layer 2 is used as the ground portion 5 (see FIG. 8e).
【００３５】また、図９に示すアース部５を有する透光
性電磁波シールド材料の製造工程は、マスク層６を用い
ずにアース部５を形成するものである。すなわち、まず
第一に透明基体１全面に金属層２を設け（図９ａ参
照）、金属層２上に黒色レジスト層３をパターン状に設
けた後（図９ｂ参照）、黒色レジスト層３で覆われてい
ない部分の金属層２をエッチングにより除去し（図９ｃ
参照）、最後に黒色レジスト層３の一部を除去して金属
層２の露出した部分をアース部５とする（図９ｄ参
照）。Further, in the manufacturing process of the light-transmitting electromagnetic wave shield material having the earth portion 5 shown in FIG. 9, the earth portion 5 is formed without using the mask layer 6. That is, first, the metal layer 2 is provided on the entire surface of the transparent substrate 1 (see FIG. 9a), the black resist layer 3 is provided in a pattern on the metal layer 2 (see FIG. 9b), and then the black resist layer 3 is covered. The metal layer 2 in the unexposed portion is removed by etching (FIG. 9c).
Finally, a part of the black resist layer 3 is removed, and the exposed portion of the metal layer 2 is used as the ground portion 5 (see FIG. 9d).
【００３６】黒色レジスト層３を除去する方法として
は、たとえば接着性のテープなどに接着させて剥離する
方法、機械的に削りとる方法などがある。As a method for removing the black resist layer 3, there are, for example, a method of adhering it to an adhesive tape or the like and peeling it, and a method of mechanically scraping it.
【００３７】[0037]
【実施例】 実施例１ 透明基体の一面に金属層を設けたものとして、厚さ0.3
μmのニッケルを蒸着した厚さ1.1mmのホウケイ酸ガラス
板を用いた。ポリエチレンテレフタレート樹脂中にカー
ボンブラックを含有するインキを用い、オフセット印刷
にてニッケル層上に厚さ５μmの黒色レジスト層を内径1
00μm、ピッチ110μmの逆水玉パターン状に設けた。最
後に、黒色レジスト層で覆われていない部分の金属層を
塩化第二鉄水溶液によりエッチング除去した。Example 1 A transparent substrate having a metal layer on one surface has a thickness of 0.3.
A 1.1-mm-thick borosilicate glass plate on which μm of nickel was deposited was used. An ink containing carbon black in polyethylene terephthalate resin was used, and a black resist layer with a thickness of 5 μm was formed on the nickel layer by offset printing.
It was provided in a reverse polka dot pattern with a pitch of 00 μm and a pitch of 110 μm. Finally, the portion of the metal layer not covered with the black resist layer was removed by etching with an aqueous ferric chloride solution.
【００３８】実施例２ 透明基体の一面に金属層を設けたものとして、厚さ35μ
mの銅箔を貼り合わせた厚さ100μmのポリエステルフィ
ルムを用いた。感光性ポリイミド樹脂中にカーボンブラ
ックを含有するインキを用い、ロールコーティング法に
て銅箔層全面に厚さ１μmの黒色レジスト層を形成し、
フォトマスクを用いて露光した後、塩化第二銅水溶液に
より現像して幅10μm、目の大きさ100×100μmの格子状
にパターン化した。最後に、黒色レジスト層で覆われて
いない部分の金属層を塩化第二銅水溶液によりエッチン
グ除去した。Example 2 Assuming that a metal layer is provided on one surface of a transparent substrate, the thickness is 35 μm.
A 100 μm-thick polyester film obtained by sticking m copper foil was used. An ink containing carbon black in a photosensitive polyimide resin is used to form a black resist layer having a thickness of 1 μm on the entire copper foil layer by a roll coating method,
After exposure using a photomask, it was developed with an aqueous solution of cupric chloride and patterned into a grid pattern having a width of 10 μm and a mesh size of 100 × 100 μm. Finally, the portion of the metal layer not covered with the black resist layer was removed by etching with an aqueous cupric chloride solution.
【００３９】実施例３ 透明基体として厚さ３mmのアクリル板を用い、その一面
にアクリル樹脂「BR-77」（三菱レイヨン社製）を塗布
し１％水酸化カリウム中に５分間浸漬した後、塩化パラ
ジウム／塩化錫コロイド溶液に浸漬し、１％水酸化カリ
ウム中に１分間浸漬し、無電解ニッケルメッキを施し
た。次に、「カラーモザイクCK」（富士ハントエレクト
ロニクステクノロジー社製）を用いて、ロールコーティ
ング法にて金属層全面に厚さ1.5μmの黒色レジスト層を
形成し、フォトマスクを用いて露光した後、「カラーモ
ザイク現像液ＣＤ」（富士ハントエレクトロニクステク
ノロジー社製）により現像して幅30μm、目の大きさ150
×150μmの格子状にパターン化した。最後に、黒色レジ
スト層で覆われていない部分の金属層を希硝酸によりエ
ッチング除去した。Example 3 An acrylic plate having a thickness of 3 mm was used as a transparent substrate, an acrylic resin "BR-77" (manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) was applied to one surface of the plate, and the plate was immersed in 1% potassium hydroxide for 5 minutes, It was dipped in a palladium chloride / tin chloride colloidal solution, dipped in 1% potassium hydroxide for 1 minute, and electroless nickel plated. Next, using "Color Mosaic CK" (manufactured by Fuji Hunt Electronics Technology Co., Ltd.), a black resist layer having a thickness of 1.5 μm was formed on the entire metal layer by a roll coating method, and after exposure using a photomask, Developed with "Color Mosaic Developer CD" (Fuji Hunt Electronics Technology Co., Ltd.), width 30μm, eye size 150
It was patterned into a grid of × 150 μm. Finally, the portion of the metal layer not covered with the black resist layer was removed by etching with dilute nitric acid.
【００４０】実施例４ 透明基体として厚さ100μmのポリメチルメタクリレート
フィルムを用い、その一面に銀蒸着して厚さ0.2μmの金
属層を設けた。次に、「ブラックレジストV-259BK739」
（新日鉄化学社製）を用い、スピンコーティング法にて
金属層全面に厚さ0.7μmの黒色レジスト層を形成し、フ
ォトマスクを用いて露光した後、「現像液V-2591-D」
（新日鉄化学社製）の50倍希釈液により現像して幅20μ
m、目の直径200μmのハニカム状にパターン化した。最
後に、黒色レジスト層で覆われていない部分の金属層を
硝酸第二鉄水溶液よりエッチング除去した。Example 4 A 100 μm-thick polymethylmethacrylate film was used as a transparent substrate, and silver was vapor-deposited on one surface of the polymethylmethacrylate film to form a 0.2 μm-thick metal layer. Next, "Black Resist V-259BK739"
(Manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.), a black resist layer with a thickness of 0.7 μm is formed on the entire surface of the metal layer by spin coating, and after exposure using a photomask, “Developer V-2591-D”
Width 20μ after developing with 50 times diluted solution (made by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.)
It was patterned into a honeycomb shape having m and a diameter of 200 μm. Finally, portions of the metal layer that were not covered with the black resist layer were etched away from the aqueous ferric nitrate solution.
【００４１】このようにして得られた実施例１〜４の透
光性電磁波シールド材料は、いずれも視認性が優れ、シ
ールド効果も高いものであった。The light-transmitting electromagnetic wave shielding materials of Examples 1 to 4 thus obtained had excellent visibility and high shielding effect.
【００４２】[0042]
【発明の効果】本発明の透光性電磁波シールド材料とそ
の製造方法は、上記のような構成を有するので次のよう
な効果を奏する。The light-transmitting electromagnetic wave shielding material and the method of manufacturing the same according to the present invention have the above-described structure, and therefore have the following effects.
【００４３】すなわち、透明基体上に金属層をパターン
状に積層するので、線幅やピッチについての規格による
制限がなく、視認性や電磁波シールド効果の点で最適と
なる設計が自由に行なえた。したがって、透光性電磁波
シールド材料の視認性や電磁波シールド効果が向上し
た。That is, since the metal layer is laminated in a pattern on the transparent substrate, there is no limitation on the line width and the pitch according to the standard, and the optimum design in terms of visibility and electromagnetic wave shielding effect can be freely made. Therefore, the visibility of the translucent electromagnetic wave shielding material and the electromagnetic wave shielding effect are improved.
【００４４】また、金属層上に金属層と見当一致した黒
色レジスト層が積層されるので、金属光沢が出ない。し
たがって、透光性電磁波シールド材料の視認性が向上し
た。また、金属層をパターン状に積層するので、導電材
料を透明にしなくても視認性が得られる。したがって、
透明な導電材料に限定する必要がなく、より広い材料の
中から導電性の高いものを選択することができ、電磁波
シールド効果が向上した。Further, since the black resist layer which is in register with the metal layer is laminated on the metal layer, no metallic luster appears. Therefore, the visibility of the transparent electromagnetic wave shield material is improved. Further, since the metal layers are laminated in a pattern, visibility can be obtained without making the conductive material transparent. Therefore,
It is not necessary to limit to a transparent conductive material, and one having a high conductivity can be selected from a wider material, and the electromagnetic wave shielding effect is improved.
【図１】本発明の透光性電磁波シールド材料の製造工程
の一実施例を示す模式図である。FIG. 1 is a schematic view showing one embodiment of a manufacturing process of a translucent electromagnetic wave shielding material of the present invention.
【図２】黒色レジスト層のパターンの一実施例を示す模
式図である。FIG. 2 is a schematic view showing an example of a pattern of a black resist layer.
【図３】黒色レジスト層のパターンの一実施例を示す模
式図である。FIG. 3 is a schematic view showing an example of a pattern of a black resist layer.
【図４】黒色レジスト層のパターンの一実施例を示す模
式図である。FIG. 4 is a schematic view showing an example of a pattern of a black resist layer.
【図５】黒色レジスト層のパターンの一実施例を示す模
式図である。FIG. 5 is a schematic view showing an example of a pattern of a black resist layer.
【図６】アース部を有する透光性電磁波シールド材料の
一実施例を示す模式図である。FIG. 6 is a schematic view showing one embodiment of a translucent electromagnetic wave shielding material having a ground portion.
【図７】本発明の透光性電磁波シールド材料の製造工程
の他の実施例を示す模式図である。FIG. 7 is a schematic view showing another embodiment of the manufacturing process of the transparent electromagnetic wave shielding material of the present invention.
【図８】本発明の透光性電磁波シールド材料の製造工程
の他の実施例を示す模式図である。FIG. 8 is a schematic view showing another embodiment of the manufacturing process of the transparent electromagnetic wave shielding material of the present invention.
【図９】本発明の透光性電磁波シールド材料の製造工程
の他の実施例を示す模式図である。FIG. 9 is a schematic view showing another embodiment of the manufacturing process of the transparent electromagnetic wave shielding material of the present invention.
１ 透明基体 ２ 金属層 ３ 黒色レジスト層 ４ 透光性電磁波シールド部 ５ アース部 ６ マスク層 1 Transparent Substrate 2 Metal Layer 3 Black Resist Layer 4 Translucent Electromagnetic Wave Shield Section 5 Earth Section 6 Mask Layer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 奥村 秀三 京都府京都市中京区壬生花井町３番地 日 本写真印刷株式会社内 (72)発明者 坂根 正恭 京都府京都市中京区壬生花井町３番地 日 本写真印刷株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Shuzo Okumura 3 Mibu Hanai-cho, Nakagyo-ku, Kyoto City, Kyoto Prefecture Nihon Photo Printing Co., Ltd. Address: Nihon Photo Printing Co., Ltd.
Claims (8)
され、金属層上に金属層と見当一致した黒色レジスト層
が積層されていることを特徴とする透光性電磁波シール
ド材料。1. A translucent electromagnetic wave shield material comprising a transparent substrate, a metal layer laminated in a pattern, and a black resist layer in register with the metal layer laminated on the metal layer.
され、金属層上にアース部を除いて金属層と見当一致し
た黒色レジスト層が積層されていることを特徴とする透
光性電磁波シールド材料。2. A transparent electromagnetic wave, characterized in that a metal layer is laminated in a pattern on a transparent substrate, and a black resist layer which is in register with the metal layer is laminated on the metal layer except for a ground portion. Shield material.
するフォトレジストである請求項１または請求項２のい
ずれかに記載の透光性電磁波シールド材料。3. The transparent electromagnetic wave shield material according to claim 1, wherein the black resist layer is a photoresist containing a black dye / pigment.
属層上に黒色レジスト層をパターン状に設ける工程、黒
色レジスト層で覆われていない部分の金属層をエッチン
グにより除去する工程よりなることを特徴とする透光性
電磁波シールド材料の製造方法。4. A step of providing a metal layer on the entire surface of the transparent substrate, a step of providing a black resist layer in a pattern on the metal layer, and a step of removing a metal layer of a portion not covered with the black resist layer by etching. A method for producing a translucent electromagnetic wave shield material, which is characterized by:
属層上の一部にマスク層を設ける工程、少なくとも金属
層上に黒色レジスト層をパターン状に設ける工程、黒色
レジスト層およびマスク層で覆われていない部分の金属
層をエッチングにより除去する工程、マスク層を除去し
て金属層の露出した部分をアース部とする工程よりなる
ことを特徴とする透光性電磁波シールド材料の製造方
法。5. A step of providing a metal layer on the entire surface of the transparent substrate, a step of providing a mask layer on a part of the metal layer, a step of providing a black resist layer in a pattern on at least the metal layer, a black resist layer and a mask layer. A method for producing a light-transmitting electromagnetic wave shielding material, comprising: a step of removing a metal layer in an uncovered portion by etching; and a step of removing a mask layer to use an exposed portion of the metal layer as a ground portion.
属層上に黒色レジスト層をパターン状に設ける工程、露
出した金属層上の一部にマスク層を設ける工程、黒色レ
ジスト層およびマスク層で覆われていない部分の金属層
をエッチングにより除去する工程、マスク層を除去して
金属層の露出した部分をアース部とする工程よりなるこ
とを特徴とする透光性電磁波シールド材料の製造方法。6. A step of providing a metal layer on the entire surface of the transparent substrate, a step of providing a black resist layer in a pattern on the metal layer, a step of providing a mask layer on a part of the exposed metal layer, a black resist layer and a mask layer. A method for producing a light-transmitting electromagnetic wave shield material, which comprises a step of removing a metal layer of a portion not covered with a metal by etching, and a step of removing a mask layer to form an exposed portion of the metal layer as a ground portion. .
属層上に黒色レジスト層をパターン状に設ける工程、黒
色レジスト層で覆われていない部分の金属層をエッチン
グにより除去する工程、黒色レジスト層の一部を除去し
て金属層の露出した部分をアース部とする工程よりなる
ことを特徴とする透光性電磁波シールド材料の製造方
法。7. A step of providing a metal layer on the entire surface of the transparent substrate, a step of providing a black resist layer on the metal layer in a pattern, a step of etching away a metal layer in a portion not covered with the black resist layer, and a black resist. A method for producing a translucent electromagnetic wave shield material, comprising the step of removing a part of the layer and using the exposed part of the metal layer as an earth part.
程が、黒色の染顔料を含有する感光性樹脂インキを塗布
し、フォトマスクを用いて露光し、現像するものである
請求項４〜７のいずれかに記載の透光性電磁波シールド
材料の製造方法。8. The step of providing a black resist layer in a pattern, wherein a photosensitive resin ink containing a black dye / pigment is applied, exposed using a photomask, and developed. A method for producing the translucent electromagnetic wave shielding material according to any one of claims.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP6211797A JPH09293989A (en) | 1996-02-29 | 1997-02-28 | Translucent electromagnetic wave shield material and its manufacturing method |
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| JP6211797A JPH09293989A (en) | 1996-02-29 | 1997-02-28 | Translucent electromagnetic wave shield material and its manufacturing method |
Publications (1)
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| JPH09293989A true JPH09293989A (en) | 1997-11-11 |
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ID=26403175
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| JP6211797A Withdrawn JPH09293989A (en) | 1996-02-29 | 1997-02-28 | Translucent electromagnetic wave shield material and its manufacturing method |
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