JPH09290364A - ウェーハの研磨装置 - Google Patents
ウェーハの研磨装置Info
- Publication number
- JPH09290364A JPH09290364A JP10496496A JP10496496A JPH09290364A JP H09290364 A JPH09290364 A JP H09290364A JP 10496496 A JP10496496 A JP 10496496A JP 10496496 A JP10496496 A JP 10496496A JP H09290364 A JPH09290364 A JP H09290364A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- polishing
- support base
- base
- shaft
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/10—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping
- B24B37/105—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping the workpieces or work carriers being actively moved by a drive, e.g. in a combined rotary and translatory movement
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B47/00—Drives or gearings; Equipment therefor
- B24B47/10—Drives or gearings; Equipment therefor for rotating or reciprocating working-spindles carrying grinding wheels or workpieces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウェーハの研磨むらを防止してウェーハの平
坦度をさらに向上させると共に、研磨定盤の表面に貼ら
れたクロス等の磨耗を均一にする。 【解決手段】 ウェーハ表面を研磨定盤10の研磨面1
0aに当接させ、ウェーハ20に所定の荷重を与えつつ
ウェーハ20と研磨定盤10とを相対的に運動させてウ
ェーハ表面を鏡面研磨するウェーハの研磨装置におい
て、研磨定盤10を研磨面10aに直交する軸線を中心
に回転可能に支持する支持台部22と、支持台部22に
搭載され支持台部22に対して研磨定盤10を前記軸線
を中心として回転させる回転駆動手段25と、支持台部
22を支持する基台30と、基台30に対して支持台部
22を研磨面10aと平行な面内で自転しない円運動を
させる円運動装置32とを具備する。
坦度をさらに向上させると共に、研磨定盤の表面に貼ら
れたクロス等の磨耗を均一にする。 【解決手段】 ウェーハ表面を研磨定盤10の研磨面1
0aに当接させ、ウェーハ20に所定の荷重を与えつつ
ウェーハ20と研磨定盤10とを相対的に運動させてウ
ェーハ表面を鏡面研磨するウェーハの研磨装置におい
て、研磨定盤10を研磨面10aに直交する軸線を中心
に回転可能に支持する支持台部22と、支持台部22に
搭載され支持台部22に対して研磨定盤10を前記軸線
を中心として回転させる回転駆動手段25と、支持台部
22を支持する基台30と、基台30に対して支持台部
22を研磨面10aと平行な面内で自転しない円運動を
させる円運動装置32とを具備する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェーハの研磨装
置に関する。ウェーハの研磨装置にはポリッシング装置
およびラッピング装置がある。ポリッシング装置の基本
的な構成として、ウェーハの保持部、そのウェーハの保
持部に対向して配されウェーハを研磨する研磨面を有す
る定盤(研磨定盤)、ウェーハ表面を研磨面に当接させ
るべくウェーハの保持部と定盤とを接離動させる接離動
機構、ウェーハの保持部に保持されたウェーハを研磨面
に所定の押圧力で押圧する押圧機構、ウェーハが定盤に
当接・押圧された状態で該ウェーハと定盤とを回転およ
び/または往復動によって相対的に運動させる駆動機
構、スラリー等を含む液状の研磨剤の供給機構等を備え
ている。研磨定盤は、金属板またはセラミックス板から
なる定盤の表面上に、布もしくはフェルト状のクロス、
またはスポンジもしくは短毛刷子状の部材が固定されて
構成される。このウェーハの研磨装置によれば、薄板状
の被研磨部材であるウェーハ(例えば、半導体装置用の
シリコンウェーハ、ガラス薄板材等の脆性部材の表面)
を鏡面状に研磨することができる。
置に関する。ウェーハの研磨装置にはポリッシング装置
およびラッピング装置がある。ポリッシング装置の基本
的な構成として、ウェーハの保持部、そのウェーハの保
持部に対向して配されウェーハを研磨する研磨面を有す
る定盤(研磨定盤)、ウェーハ表面を研磨面に当接させ
るべくウェーハの保持部と定盤とを接離動させる接離動
機構、ウェーハの保持部に保持されたウェーハを研磨面
に所定の押圧力で押圧する押圧機構、ウェーハが定盤に
当接・押圧された状態で該ウェーハと定盤とを回転およ
び/または往復動によって相対的に運動させる駆動機
構、スラリー等を含む液状の研磨剤の供給機構等を備え
ている。研磨定盤は、金属板またはセラミックス板から
なる定盤の表面上に、布もしくはフェルト状のクロス、
またはスポンジもしくは短毛刷子状の部材が固定されて
構成される。このウェーハの研磨装置によれば、薄板状
の被研磨部材であるウェーハ(例えば、半導体装置用の
シリコンウェーハ、ガラス薄板材等の脆性部材の表面)
を鏡面状に研磨することができる。
【0002】
【従来の技術】従来、ウェーハの研磨装置では、ウェー
ハを研磨定盤に押しつけてウェーハを研磨定盤を相対的
に移動させて研磨するが、研磨定盤は、その中心軸を中
心に回転運動すると共に、ウェーハの研磨むらを防止す
るためと研磨定盤の上記クロス等の磨耗を均一にするた
め、直線往復運動(揺動運動)も合わせて行っている。
ハを研磨定盤に押しつけてウェーハを研磨定盤を相対的
に移動させて研磨するが、研磨定盤は、その中心軸を中
心に回転運動すると共に、ウェーハの研磨むらを防止す
るためと研磨定盤の上記クロス等の磨耗を均一にするた
め、直線往復運動(揺動運動)も合わせて行っている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、回転す
る研磨定盤にウェーハを押しつけて研磨するのでは、ウ
ェーハの研磨定盤の外径側に接した側と、内径側に接し
た側とでは研磨定盤との相対速度(周速)が異なり、研
磨むらが発生する。それに対して上記にように研磨定盤
を揺動運動させても、揺動運動は滑らかな運動にならな
いため、すなわち、折り返す際には急激に方向を変更
し、速度を一定に保つことが困難である。従って、回転
運動と揺動運動を合わせて研磨する方法で、ウェーハの
平坦度をさらに向上させるには限界があった。
る研磨定盤にウェーハを押しつけて研磨するのでは、ウ
ェーハの研磨定盤の外径側に接した側と、内径側に接し
た側とでは研磨定盤との相対速度(周速)が異なり、研
磨むらが発生する。それに対して上記にように研磨定盤
を揺動運動させても、揺動運動は滑らかな運動にならな
いため、すなわち、折り返す際には急激に方向を変更
し、速度を一定に保つことが困難である。従って、回転
運動と揺動運動を合わせて研磨する方法で、ウェーハの
平坦度をさらに向上させるには限界があった。
【0004】そこで、本発明の目的は、ウェーハの研磨
むらを防止してウェーハの平坦度をさらに向上させると
共に、研磨定盤の表面に貼られたクロス等の磨耗を均一
にすることのできるウェーハの研磨装置を提供すること
にある。
むらを防止してウェーハの平坦度をさらに向上させると
共に、研磨定盤の表面に貼られたクロス等の磨耗を均一
にすることのできるウェーハの研磨装置を提供すること
にある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、本発明は、
ウェーハ表面を研磨定盤の研磨面に当接させ、該ウェー
ハに所定の荷重を与えつつウェーハと研磨定盤とを相対
的に運動させてウェーハ表面を鏡面研磨するウェーハの
研磨装置において、前記研磨定盤を該研磨面に直交する
軸線を中心に回転可能に支持する支持台部と、該支持台
部に搭載され支持台部に対して前記研磨定盤を前記軸線
を中心として回転させる回転駆動手段と、前記支持台部
を支持する基台と、該基台に対して前記支持台部を前記
研磨面と平行な面内で自転しない円運動をさせる円運動
装置とを具備する。
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、本発明は、
ウェーハ表面を研磨定盤の研磨面に当接させ、該ウェー
ハに所定の荷重を与えつつウェーハと研磨定盤とを相対
的に運動させてウェーハ表面を鏡面研磨するウェーハの
研磨装置において、前記研磨定盤を該研磨面に直交する
軸線を中心に回転可能に支持する支持台部と、該支持台
部に搭載され支持台部に対して前記研磨定盤を前記軸線
を中心として回転させる回転駆動手段と、前記支持台部
を支持する基台と、該基台に対して前記支持台部を前記
研磨面と平行な面内で自転しない円運動をさせる円運動
装置とを具備する。
【0006】また、前記円運動装置は、前記研磨定盤の
軸線に平行な軸線を中心に基台に回転可能に設けられた
基台側の軸と、該基台側の軸に平行であると共に所定の
距離偏心した軸線を中心に支持台部に回転可能に設けら
れた支持台部側の軸とがクランク状に一体に形成され、
基台と支持台部の間に基台側の軸と支持台部側の軸との
偏心距離が同一に少なくとも3ヵ所に配された偏心アー
ムと、該少なくとも3ヵ所に配された偏心アームを同期
させて回転運動させ、前記支持台部を前記基台に対して
自転しない円運動させる円運動駆動手段とを備えること
で、基台に対して支持台部を好適に円運動させることが
できる。
軸線に平行な軸線を中心に基台に回転可能に設けられた
基台側の軸と、該基台側の軸に平行であると共に所定の
距離偏心した軸線を中心に支持台部に回転可能に設けら
れた支持台部側の軸とがクランク状に一体に形成され、
基台と支持台部の間に基台側の軸と支持台部側の軸との
偏心距離が同一に少なくとも3ヵ所に配された偏心アー
ムと、該少なくとも3ヵ所に配された偏心アームを同期
させて回転運動させ、前記支持台部を前記基台に対して
自転しない円運動させる円運動駆動手段とを備えること
で、基台に対して支持台部を好適に円運動させることが
できる。
【0007】また、ウェーハ表面を研磨定盤の研磨面に
当接させるようにウェーハを保持し、ウェーハを研磨定
盤の研磨面に押圧するウェーハの押圧装置が、ウェーハ
を回転させる回転機構を備えることで、ウェーハ表面を
より均一に研磨することができる。
当接させるようにウェーハを保持し、ウェーハを研磨定
盤の研磨面に押圧するウェーハの押圧装置が、ウェーハ
を回転させる回転機構を備えることで、ウェーハ表面を
より均一に研磨することができる。
【0008】また、前記回転駆動手段は、前記支持台部
に固定された回転動用モータと、該回転用駆動モータの
出力軸に固定されたウォームギアと、該ウォームギアに
歯合し、前記研磨定盤側に固定されたウォームホイール
とからなることで、前記モータの出力を好適に減速して
研磨定盤を回転できると共に、その減速機構を複雑化さ
せることなく小型軽量化できる。
に固定された回転動用モータと、該回転用駆動モータの
出力軸に固定されたウォームギアと、該ウォームギアに
歯合し、前記研磨定盤側に固定されたウォームホイール
とからなることで、前記モータの出力を好適に減速して
研磨定盤を回転できると共に、その減速機構を複雑化さ
せることなく小型軽量化できる。
【0009】また、円運動駆動装置は、前記各偏心アー
ムに対応してそれぞれ配され基台に固定された円運動用
モータであることで、基台に対して支持台部をバランス
良く好適に円運動させることができる。
ムに対応してそれぞれ配され基台に固定された円運動用
モータであることで、基台に対して支持台部をバランス
良く好適に円運動させることができる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施例を添
付図面に基づいて詳細に説明する。図1は本発明にかか
るウェーハの研磨装置の一実施例を示す模式的な断面図
であり、図2は図1の実施例の構成を模式的に示した平
面図である。この図1および図2では、ウェーハ表面を
研磨定盤10の研磨面10aに当接させ、該ウェーハ2
0に所定の荷重を与えつつウェーハ20と研磨定盤10
とを相対的に運動させてウェーハ表面を鏡面研磨するウ
ェーハの研磨装置における、研磨定盤10を駆動させる
運動機構が模式的に示されている。
付図面に基づいて詳細に説明する。図1は本発明にかか
るウェーハの研磨装置の一実施例を示す模式的な断面図
であり、図2は図1の実施例の構成を模式的に示した平
面図である。この図1および図2では、ウェーハ表面を
研磨定盤10の研磨面10aに当接させ、該ウェーハ2
0に所定の荷重を与えつつウェーハ20と研磨定盤10
とを相対的に運動させてウェーハ表面を鏡面研磨するウ
ェーハの研磨装置における、研磨定盤10を駆動させる
運動機構が模式的に示されている。
【0011】研磨定盤10は、定盤受け部12と、その
定盤受け部12上に載置される定盤14とに分割可能に
設けられており、定盤14は定盤受け部12に吸着によ
って着脱可能に固定されている。定盤14は、金属板ま
たはセラミックス板を基体とし、その表面には布もしく
はフェルト状のクロス、またはスポンジもしくは短毛刷
子状の部材等が固定されて構成される。また、定盤受け
部12の定盤14を受ける側と反対面の方向には軸部1
6が一体に突設されている。
定盤受け部12上に載置される定盤14とに分割可能に
設けられており、定盤14は定盤受け部12に吸着によ
って着脱可能に固定されている。定盤14は、金属板ま
たはセラミックス板を基体とし、その表面には布もしく
はフェルト状のクロス、またはスポンジもしくは短毛刷
子状の部材等が固定されて構成される。また、定盤受け
部12の定盤14を受ける側と反対面の方向には軸部1
6が一体に突設されている。
【0012】また、定盤受け部12は、二層の平板部1
2a、12bによって構成されている。平板部12b
が、軸部16と一体に形成され、平板部12aとの間に
冷却水が循環できる循環水路13が形成されている。循
環水路13は軸部16を貫通する冷却水供給路13aと
冷却水排出路13bに連通しており、不図示の冷却水供
給源によって冷却水が供給循環される。また、平板部1
2aの定盤14が載置される表面には、定盤14を真空
吸着するための真空通路15が形成されている。なお、
真空通路15は平板部12aの上面全面に連通してお
り、軸部の通路15aを通って真空源(不図示)に連通
される。さらに、12cは平板部12aに固定されたピ
ンであり、定盤14に設けられた凹部14aに嵌入され
る。このピン12cと凹部14aとは複数設けられてお
り、定盤受け部12に対する定盤14の位置決めとして
用いられる。
2a、12bによって構成されている。平板部12b
が、軸部16と一体に形成され、平板部12aとの間に
冷却水が循環できる循環水路13が形成されている。循
環水路13は軸部16を貫通する冷却水供給路13aと
冷却水排出路13bに連通しており、不図示の冷却水供
給源によって冷却水が供給循環される。また、平板部1
2aの定盤14が載置される表面には、定盤14を真空
吸着するための真空通路15が形成されている。なお、
真空通路15は平板部12aの上面全面に連通してお
り、軸部の通路15aを通って真空源(不図示)に連通
される。さらに、12cは平板部12aに固定されたピ
ンであり、定盤14に設けられた凹部14aに嵌入され
る。このピン12cと凹部14aとは複数設けられてお
り、定盤受け部12に対する定盤14の位置決めとして
用いられる。
【0013】22は支持台部であり、研磨定盤10をそ
の研磨面10aに直交する軸線を中心に回転可能に支持
する。支持台部22の中央に貫通された貫通孔22aに
研磨定盤10の軸部16が挿通されており、スラスト軸
受23およびラジアル軸受18、18、19、19によ
って、研磨定盤10が支持台部22に対して、その軸線
を中心に回転可能に軸受けされている。
の研磨面10aに直交する軸線を中心に回転可能に支持
する。支持台部22の中央に貫通された貫通孔22aに
研磨定盤10の軸部16が挿通されており、スラスト軸
受23およびラジアル軸受18、18、19、19によ
って、研磨定盤10が支持台部22に対して、その軸線
を中心に回転可能に軸受けされている。
【0014】25は回転駆動手段であり、支持台部22
に搭載され、その支持台部22に対して研磨定盤10を
前記軸線を中心として回転させる。この回転駆動手段2
5は、例えば本実施例のように、支持台部22に固定さ
れた回転用駆動モータ24(図2参照)と、その回転用
駆動モータ24の出力軸に固定されたウォームギア26
と、ウォームギア26に歯合し、研磨定盤10側に固定
されたウォームホイール27とからなる。なお、ウォー
ムホイール27は前記軸部16とキー28によって一体
に回転するように連結・固定されている。また、29は
ディストリビュータ部であり、後述するウェーハの押圧
装置40のディストリビュータ部92と略同様な機構に
よって、軸部16が回転しても、冷却水を循環水路13
に対して給排できると共に、真空源が真空通路15に連
通するように設けられている。
に搭載され、その支持台部22に対して研磨定盤10を
前記軸線を中心として回転させる。この回転駆動手段2
5は、例えば本実施例のように、支持台部22に固定さ
れた回転用駆動モータ24(図2参照)と、その回転用
駆動モータ24の出力軸に固定されたウォームギア26
と、ウォームギア26に歯合し、研磨定盤10側に固定
されたウォームホイール27とからなる。なお、ウォー
ムホイール27は前記軸部16とキー28によって一体
に回転するように連結・固定されている。また、29は
ディストリビュータ部であり、後述するウェーハの押圧
装置40のディストリビュータ部92と略同様な機構に
よって、軸部16が回転しても、冷却水を循環水路13
に対して給排できると共に、真空源が真空通路15に連
通するように設けられている。
【0015】30は基台であり、支持台部22を支持す
る。図1に図示した基台30は装置本体のフレームの一
部であり、実際には支柱フレーム(不図示)によって、
基礎面上に固定されている。32は円運動装置であり、
基台30に対して支持台部22を研磨面10aと平行な
面内で自転しない円運動をさせる。この円運動装置32
は、例えば本実施例のように、偏心アーム34と円運動
用モータ36からなる。
る。図1に図示した基台30は装置本体のフレームの一
部であり、実際には支柱フレーム(不図示)によって、
基礎面上に固定されている。32は円運動装置であり、
基台30に対して支持台部22を研磨面10aと平行な
面内で自転しない円運動をさせる。この円運動装置32
は、例えば本実施例のように、偏心アーム34と円運動
用モータ36からなる。
【0016】偏心アーム34は、研磨定盤10の軸線に
平行な軸線を中心に基台30に回転可能に設けられた基
台側の軸35と、その基台側の軸35に平行であると共
に所定の距離偏心した軸線を中心に支持台部22に回転
可能に設けられた支持台部側の軸38とがクランク状に
一体に形成されている。そして、基台側の軸35と支持
台部側の軸38との偏心距離Lが同一である同一形状の
偏心アーム34が、基台30と支持台部22の間に、図
2に示すように3ヵ所に配されている。なお、本実施例
では偏心アーム34を3ヵ所に配した場合を説明した
が、本実施例はこれに限らず、支持台部22をバランス
良く基台30上に支持するために4ヵ所以上に配しても
よいのは勿論である。
平行な軸線を中心に基台30に回転可能に設けられた基
台側の軸35と、その基台側の軸35に平行であると共
に所定の距離偏心した軸線を中心に支持台部22に回転
可能に設けられた支持台部側の軸38とがクランク状に
一体に形成されている。そして、基台側の軸35と支持
台部側の軸38との偏心距離Lが同一である同一形状の
偏心アーム34が、基台30と支持台部22の間に、図
2に示すように3ヵ所に配されている。なお、本実施例
では偏心アーム34を3ヵ所に配した場合を説明した
が、本実施例はこれに限らず、支持台部22をバランス
良く基台30上に支持するために4ヵ所以上に配しても
よいのは勿論である。
【0017】円運動用モータ36は、少なくとも3ヵ所
に配された偏心アーム34を同期させて回転運動させ、
支持台部22を基台30に対して自転しない円運動させ
る円運動駆動手段として作動する。円運動用モータ36
は、各偏心アーム34に対応してそれぞれ配されてお
り、基台30に固定されている。
に配された偏心アーム34を同期させて回転運動させ、
支持台部22を基台30に対して自転しない円運動させ
る円運動駆動手段として作動する。円運動用モータ36
は、各偏心アーム34に対応してそれぞれ配されてお
り、基台30に固定されている。
【0018】次に、図3に基づいて、ウェーハの押圧装
置40について説明する。ウェーハの押圧装置40は、
研磨定盤10の上方に位置し、ウェーハ表面を研磨定盤
10の研磨面10aに当接させるようにウェーハ20を
保持し、ウェーハ20を研磨定盤10の研磨面10aに
押圧する。50は保持部材であり、表面50aにウェー
ハ20を水等の液体(本実施例では水)の表面張力によ
って保持できる。この保持部材50は、セラミックプレ
ートを基材とし、そのセラミックプレートの表面に弾性
材であってウェーハ20を吸着する吸着性の優れたバッ
キング材が接着等によって付着されて形成されている。
バッキング材の材質は、ポリウレタンを主体とする高分
子材料の微孔質シートであり、その弾性によってウェー
ハ20に好適に馴染んで密着し易い。
置40について説明する。ウェーハの押圧装置40は、
研磨定盤10の上方に位置し、ウェーハ表面を研磨定盤
10の研磨面10aに当接させるようにウェーハ20を
保持し、ウェーハ20を研磨定盤10の研磨面10aに
押圧する。50は保持部材であり、表面50aにウェー
ハ20を水等の液体(本実施例では水)の表面張力によ
って保持できる。この保持部材50は、セラミックプレ
ートを基材とし、そのセラミックプレートの表面に弾性
材であってウェーハ20を吸着する吸着性の優れたバッ
キング材が接着等によって付着されて形成されている。
バッキング材の材質は、ポリウレタンを主体とする高分
子材料の微孔質シートであり、その弾性によってウェー
ハ20に好適に馴染んで密着し易い。
【0019】また、保持部材50の表面には、テンプレ
ート52が接着によって装着されている。このテンプレ
ート52は、リング状に形成されており、ウェーハ20
の周囲を取り囲んでウェーハ20の滑り移動を防止して
いる。テンプレート52の内径は、ウェーハ20の横滑
りを抑え、ウェーハ20が容易に内嵌するように設定さ
れている。また、ウェーハ20の厚さの3分の2程度の
厚さに設定されている。なお、テンプレート52は嵌め
込み式に装着されていてもよい。
ート52が接着によって装着されている。このテンプレ
ート52は、リング状に形成されており、ウェーハ20
の周囲を取り囲んでウェーハ20の滑り移動を防止して
いる。テンプレート52の内径は、ウェーハ20の横滑
りを抑え、ウェーハ20が容易に内嵌するように設定さ
れている。また、ウェーハ20の厚さの3分の2程度の
厚さに設定されている。なお、テンプレート52は嵌め
込み式に装着されていてもよい。
【0020】53は凹部であり、下方に向けて開放して
いる。54は板状の弾性部材であり、例えば硬質のゴム
板材によってドーナツ形の平板状に形成され、外周部が
凹部53の内上面の外周段部に固定されると共に内周部
が保持部材50の上面に固定されており、保持部材50
を上下方向及び水平方向への移動を微小範囲内で許容可
能に吊持する。55は圧力室であり、前記凹部53を保
持部材50および板状の弾性部材54によって画成して
設けられている。この圧力室55内に所定圧力の流体
が、流体の供給手段(図示せず)によって供給できる。
いる。54は板状の弾性部材であり、例えば硬質のゴム
板材によってドーナツ形の平板状に形成され、外周部が
凹部53の内上面の外周段部に固定されると共に内周部
が保持部材50の上面に固定されており、保持部材50
を上下方向及び水平方向への移動を微小範囲内で許容可
能に吊持する。55は圧力室であり、前記凹部53を保
持部材50および板状の弾性部材54によって画成して
設けられている。この圧力室55内に所定圧力の流体
が、流体の供給手段(図示せず)によって供給できる。
【0021】また、62は主軸であり、筒状に形成され
ており、その筒内に高圧流体源である圧縮空気源(図示
せず)に連通する管64が挿入されている。この管64
は前記圧力室55に連通しており、ウェーハ20の表面
を研磨定盤10の研磨面10a(図1参照)に当接させ
た際に、この圧力室55内に圧縮空気が導入されると、
保持部材50の上面の略全面に均一な圧力が負荷され
る。これにより、所望の圧力によってウェーハ20の表
面をその全面に均等な荷重を負荷しつつ、研磨面10a
に押圧することができる。このとき、圧力室55に充填
された圧縮空気は流体(本実施例では空気)であるた
め、保持部材50の全面を均等に押圧し、ウェーハ20
の表面を研磨面10aの傾斜に素早く追随させることが
できる。
ており、その筒内に高圧流体源である圧縮空気源(図示
せず)に連通する管64が挿入されている。この管64
は前記圧力室55に連通しており、ウェーハ20の表面
を研磨定盤10の研磨面10a(図1参照)に当接させ
た際に、この圧力室55内に圧縮空気が導入されると、
保持部材50の上面の略全面に均一な圧力が負荷され
る。これにより、所望の圧力によってウェーハ20の表
面をその全面に均等な荷重を負荷しつつ、研磨面10a
に押圧することができる。このとき、圧力室55に充填
された圧縮空気は流体(本実施例では空気)であるた
め、保持部材50の全面を均等に押圧し、ウェーハ20
の表面を研磨面10aの傾斜に素早く追随させることが
できる。
【0022】66はベース部材であり、保持部材50に
よって保持されるウェーハ20を研磨面10a上へ供給
すると共にその研磨面10a上から排出するべく移動可
能に設けられている。また、主軸62の先端に固定され
たウェーハの保持部42を主軸62等を介して回転可能
に支持している。
よって保持されるウェーハ20を研磨面10a上へ供給
すると共にその研磨面10a上から排出するべく移動可
能に設けられている。また、主軸62の先端に固定され
たウェーハの保持部42を主軸62等を介して回転可能
に支持している。
【0023】68は係止部であり、主軸62の上部に設
けられ、下側よりも小径に形成されている。この係止部
68は、シリンダ装置70のロッド72に固定されたア
ーム部74に、回転及びスラスト方向の両方向に軸受け
する軸受部76、76を介して係止されている。また、
ウェーハの保持部42と一体に設けられた主軸62は、
ベース部材66に対して回転軸受78、78を介して回
転可能に設けられた回転伝達部材80内に挿入されてい
る。回転軸受78、78はベース部材66に一体に固定
された立設筒部82内に装着されている。この回転伝達
部材80と主軸62とは、主軸62側に固定されたキー
84が、回転伝達部材80側に設けられたキー溝81内
に臨むことで連繋されている。このため、回転伝達部材
80と主軸62とは一体的に回転動する。また、キー溝
81が長手方向である軸線方向に長く設けられているた
め、主軸62は、シリンダ装置70によって所定の範囲
内でベース部材66に対して上下方向に移動できる。な
お、図3では、ウェーハの保持部42はシリンダ装置7
0によって上方に移動した状態にある。86は駆動モー
タであり、ピニオンギア88及び従動ギア90を介し
て、その従動ギア90がキー91によって連結された回
転伝達部材80を回転させる。なお、この回転伝達部材
80は、ベース部材66との間に配設された回転軸受7
8、78によって、ベース部材66に対して回転可能に
設けられている。
けられ、下側よりも小径に形成されている。この係止部
68は、シリンダ装置70のロッド72に固定されたア
ーム部74に、回転及びスラスト方向の両方向に軸受け
する軸受部76、76を介して係止されている。また、
ウェーハの保持部42と一体に設けられた主軸62は、
ベース部材66に対して回転軸受78、78を介して回
転可能に設けられた回転伝達部材80内に挿入されてい
る。回転軸受78、78はベース部材66に一体に固定
された立設筒部82内に装着されている。この回転伝達
部材80と主軸62とは、主軸62側に固定されたキー
84が、回転伝達部材80側に設けられたキー溝81内
に臨むことで連繋されている。このため、回転伝達部材
80と主軸62とは一体的に回転動する。また、キー溝
81が長手方向である軸線方向に長く設けられているた
め、主軸62は、シリンダ装置70によって所定の範囲
内でベース部材66に対して上下方向に移動できる。な
お、図3では、ウェーハの保持部42はシリンダ装置7
0によって上方に移動した状態にある。86は駆動モー
タであり、ピニオンギア88及び従動ギア90を介し
て、その従動ギア90がキー91によって連結された回
転伝達部材80を回転させる。なお、この回転伝達部材
80は、ベース部材66との間に配設された回転軸受7
8、78によって、ベース部材66に対して回転可能に
設けられている。
【0024】92はディストリビュータ部であり、圧縮
空気源と連通するための連結ポート部である。このディ
ストリビュータ部92に内嵌した主軸62の先端部62
aを、その先端部62aが回転できるように受けてい
る。94は連通路であり、管64に連通している。ま
た、96はシール部材であり、このシール部材96、9
6にシールされて全周のリング状の空間97が形成され
ており、そのリング状の空間97に連通して高圧源連結
ポート98が設けられている。このため、先端部62a
が回転しても、圧縮空気源は、高圧源連結ポート98、
リング状の空間97、連通路94、管64を通して常に
圧力室55に連通できる。また、100はエンコーダ装
置であり、主軸62の回転位置を検知し、ウェーハの保
持部42を所定の位置で停止させる定位置停止装置の検
知装置として作用する。
空気源と連通するための連結ポート部である。このディ
ストリビュータ部92に内嵌した主軸62の先端部62
aを、その先端部62aが回転できるように受けてい
る。94は連通路であり、管64に連通している。ま
た、96はシール部材であり、このシール部材96、9
6にシールされて全周のリング状の空間97が形成され
ており、そのリング状の空間97に連通して高圧源連結
ポート98が設けられている。このため、先端部62a
が回転しても、圧縮空気源は、高圧源連結ポート98、
リング状の空間97、連通路94、管64を通して常に
圧力室55に連通できる。また、100はエンコーダ装
置であり、主軸62の回転位置を検知し、ウェーハの保
持部42を所定の位置で停止させる定位置停止装置の検
知装置として作用する。
【0025】次に以上の構成からなるウェーハの研磨装
置に関して、その作動状態について説明する。研磨面1
0aには、スラリー等を含む液状研磨剤が供給され、保
持部材50の下面に保持されたウェーハ20の表面がそ
の研磨面10aに所定の荷重を与えられつつ当接・押圧
されると共に、ウェーハ20と研磨定盤10とを相対的
に運動させることでウェーハ20の表面を鏡面研磨する
ことができる。このとき、研磨定盤10は、複数の偏心
アーム34による支持台部22を自転しないで円運動
(この自転しない円運動のことを、以下では単に円運動
という。)させる運動と、支持台部22に対して回転
(自転)する運動とが合成された運動をする。また、ウ
ェーハの押圧装置40の側では、ウェーハ20を回転
(自転)させるよう、ウェーハの保持部42が運動す
る。円運動は回転運動と異なり、研磨定盤10上のいか
なる点も同一の速度を発生させる運動であり、ウェーハ
20のいかなる点も同一の条件で研磨することができ
る。従って、ウェーハ20の表面を非常に均一に精度よ
く研磨することができる。他の条件を同一にした場合、
従来のウェーハの研磨装置では8インチのシリコンウェ
ーハで0.5μmだった平坦度が、本発明のウェーハの
研磨装置によれば0.2μm以下の平坦度が容易に得ら
れるようになった。また、このように均一に研磨できる
ので、研磨定盤10の研磨面を構成するクロス等自体の
磨耗が均一化し、研磨定盤10の調整作業等が簡略化で
き、研磨作業を効率化できる。なお、揺動運動でも同一
速度を得られるが、この場合は、折り返しの際に急激な
速度変化を生じ、円運動のような滑らかな運動とならな
い。このため、従来のウェーハの研磨装置では、ウェー
ハの平坦度の向上には限界があったのである。
置に関して、その作動状態について説明する。研磨面1
0aには、スラリー等を含む液状研磨剤が供給され、保
持部材50の下面に保持されたウェーハ20の表面がそ
の研磨面10aに所定の荷重を与えられつつ当接・押圧
されると共に、ウェーハ20と研磨定盤10とを相対的
に運動させることでウェーハ20の表面を鏡面研磨する
ことができる。このとき、研磨定盤10は、複数の偏心
アーム34による支持台部22を自転しないで円運動
(この自転しない円運動のことを、以下では単に円運動
という。)させる運動と、支持台部22に対して回転
(自転)する運動とが合成された運動をする。また、ウ
ェーハの押圧装置40の側では、ウェーハ20を回転
(自転)させるよう、ウェーハの保持部42が運動す
る。円運動は回転運動と異なり、研磨定盤10上のいか
なる点も同一の速度を発生させる運動であり、ウェーハ
20のいかなる点も同一の条件で研磨することができ
る。従って、ウェーハ20の表面を非常に均一に精度よ
く研磨することができる。他の条件を同一にした場合、
従来のウェーハの研磨装置では8インチのシリコンウェ
ーハで0.5μmだった平坦度が、本発明のウェーハの
研磨装置によれば0.2μm以下の平坦度が容易に得ら
れるようになった。また、このように均一に研磨できる
ので、研磨定盤10の研磨面を構成するクロス等自体の
磨耗が均一化し、研磨定盤10の調整作業等が簡略化で
き、研磨作業を効率化できる。なお、揺動運動でも同一
速度を得られるが、この場合は、折り返しの際に急激な
速度変化を生じ、円運動のような滑らかな運動とならな
い。このため、従来のウェーハの研磨装置では、ウェー
ハの平坦度の向上には限界があったのである。
【0026】次に研磨工程を工程順に詳細に説明する。
先ず、所定の位置に載置されたウェーハ20の上方から
ウェーハの保持部42をシリンダ装置70によって下降
させ、保持部材50の表面に水の表面張力によって吸着
させる。次に、ベース部材66を移動させることにより
ウェーハ20を研磨定盤10の上方まで搬送し、さら
に、シリンダ装置70によって、ウェーハの保持部42
を下方に下げることにより、ウェーハ20の表面を研磨
面10aに当接させる。
先ず、所定の位置に載置されたウェーハ20の上方から
ウェーハの保持部42をシリンダ装置70によって下降
させ、保持部材50の表面に水の表面張力によって吸着
させる。次に、ベース部材66を移動させることにより
ウェーハ20を研磨定盤10の上方まで搬送し、さら
に、シリンダ装置70によって、ウェーハの保持部42
を下方に下げることにより、ウェーハ20の表面を研磨
面10aに当接させる。
【0027】次に、所定の圧力の圧縮空気を圧力室55
に導入することによって、ウェーハ20の表面を研磨面
10aに所望の圧力で押圧することができる。このと
き、圧縮空気は流体であるから保持部材50の全面を均
等に押圧して、シリコンウェーハ20の表面を研磨面1
0aの傾斜に素早く追随させることができる。また、圧
縮空気によって保持部材50の上面全面に均等な圧力を
負荷することができる。このため、シリコンウェーハ2
0の表面が研磨面10aの傾斜に追随した状態において
も、シリコンウェーハ20の表面全面を研磨面10aに
均等な圧力で押圧することができる。そして、上記の如
く好適にシリコンウェーハ20に荷重が負荷された状態
で、研磨面10a上にスラリーを供給しつつ、ウェーハ
20と研磨定盤10とが上記のように相対的に運動され
て、ウェーハ20が鏡面研磨される。
に導入することによって、ウェーハ20の表面を研磨面
10aに所望の圧力で押圧することができる。このと
き、圧縮空気は流体であるから保持部材50の全面を均
等に押圧して、シリコンウェーハ20の表面を研磨面1
0aの傾斜に素早く追随させることができる。また、圧
縮空気によって保持部材50の上面全面に均等な圧力を
負荷することができる。このため、シリコンウェーハ2
0の表面が研磨面10aの傾斜に追随した状態において
も、シリコンウェーハ20の表面全面を研磨面10aに
均等な圧力で押圧することができる。そして、上記の如
く好適にシリコンウェーハ20に荷重が負荷された状態
で、研磨面10a上にスラリーを供給しつつ、ウェーハ
20と研磨定盤10とが上記のように相対的に運動され
て、ウェーハ20が鏡面研磨される。
【0028】以上に説明してきたウェーハの研磨装置
は、ウェーハの押圧装置のセラミックプレートとしてバ
ッキング材を接着させた保持部材50を利用している。
これは、セラミックスは、金属材に比べ線膨張係数の小
さく、変形しにくいため、ウェーハ20を均一に精度よ
く研磨するために有効であることによるが、セラミック
プレートに代えて、金属材または樹脂材からなるプレー
トを利用してもよいのは勿論である。また、保持部材と
しては、変形しにくいプレート状の形態を備えているも
のに限らず、弾性部材によって形成された薄膜状のもの
も含まれる。そのような保持部材でも、ウェーハ20を
液体圧を介して研磨面10aに均一な圧力で当接させる
ことが可能である。
は、ウェーハの押圧装置のセラミックプレートとしてバ
ッキング材を接着させた保持部材50を利用している。
これは、セラミックスは、金属材に比べ線膨張係数の小
さく、変形しにくいため、ウェーハ20を均一に精度よ
く研磨するために有効であることによるが、セラミック
プレートに代えて、金属材または樹脂材からなるプレー
トを利用してもよいのは勿論である。また、保持部材と
しては、変形しにくいプレート状の形態を備えているも
のに限らず、弾性部材によって形成された薄膜状のもの
も含まれる。そのような保持部材でも、ウェーハ20を
液体圧を介して研磨面10aに均一な圧力で当接させる
ことが可能である。
【0029】また、ウェーハの保持部42は、ウェーハ
20を水貼りで保持部材50に貼ることで保持するが、
これに限らず、他の構成からなるものでもよい。例え
ば、ウェーハ20を吸着して保持して供給排出を行い、
実際に研磨をする際には吸着しない状態でウェーハ20
を押圧するウェーハの保持部42でもよい。また、以上
に説明してきた実施例では、圧縮空気によって保持部材
50を介してウェーハ20を研磨面に押圧する場合を説
明したが、他の流体圧例えば水圧または油圧を利用する
こともできる。
20を水貼りで保持部材50に貼ることで保持するが、
これに限らず、他の構成からなるものでもよい。例え
ば、ウェーハ20を吸着して保持して供給排出を行い、
実際に研磨をする際には吸着しない状態でウェーハ20
を押圧するウェーハの保持部42でもよい。また、以上
に説明してきた実施例では、圧縮空気によって保持部材
50を介してウェーハ20を研磨面に押圧する場合を説
明したが、他の流体圧例えば水圧または油圧を利用する
こともできる。
【0030】また、前記保持部材50が複数のウェーハ
20を保持可能なように大型に設けられた場合には、テ
ンプレート52に、ウェーハ20が内嵌される複数の穴
を設け、複数のウェーハ20を同時に研磨することがで
きる。以上、本発明の好適な実施例について種々述べて
きたが、本発明はこの実施例に限定されるものではな
く、発明の精神を逸脱しない範囲内でさらに多くの改変
を施し得るのは勿論のことである。
20を保持可能なように大型に設けられた場合には、テ
ンプレート52に、ウェーハ20が内嵌される複数の穴
を設け、複数のウェーハ20を同時に研磨することがで
きる。以上、本発明の好適な実施例について種々述べて
きたが、本発明はこの実施例に限定されるものではな
く、発明の精神を逸脱しない範囲内でさらに多くの改変
を施し得るのは勿論のことである。
【0031】
【発明の効果】本発明のウェーハの研磨装置によれば、
研磨定盤は、複数の偏心アームによる支持台部を自転し
ないで円運動させる運動(円運動)と、支持台部に対し
て回転(自転)する運動とが合成された運動をする。円
運動は回転運動と異なり、研磨定盤上のいかなる点も同
一の速度を発生させる運動であり、ウェーハのいかなる
点も同一の条件で研磨することができる。従って、ウェ
ーハの表面を非常に均一に精度よく研磨することができ
るという著効を奏する。また、このように均一に研磨で
きるので、研磨定盤の研磨面を構成するクロス等自体の
磨耗が均一化し、研磨定盤の調整作業等が簡略化でき、
研磨作業を効率化できるという効果もある。
研磨定盤は、複数の偏心アームによる支持台部を自転し
ないで円運動させる運動(円運動)と、支持台部に対し
て回転(自転)する運動とが合成された運動をする。円
運動は回転運動と異なり、研磨定盤上のいかなる点も同
一の速度を発生させる運動であり、ウェーハのいかなる
点も同一の条件で研磨することができる。従って、ウェ
ーハの表面を非常に均一に精度よく研磨することができ
るという著効を奏する。また、このように均一に研磨で
きるので、研磨定盤の研磨面を構成するクロス等自体の
磨耗が均一化し、研磨定盤の調整作業等が簡略化でき、
研磨作業を効率化できるという効果もある。
【図1】本発明にかかるウェーハの研磨装置の一実施例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図2】図1の実施例の模式的な平面図である。
【図3】本発明にかかるウェーハの研磨装置に用いられ
るウェーハの押圧装置の断面図である。
るウェーハの押圧装置の断面図である。
10 研磨定盤 10a 研磨面 12 定盤受け部 14 定盤 16 軸部 20 ウェーハ 22 支持台部 24 回転用駆動モータ 25 回転駆動手段 26 ウォームギア 27 ウォームホイール 30 基台 32 円運動装置 34 偏心アーム 35 基台側の軸 36 円運動用モータ 38 支持台部側の軸 40 ウェーハの押圧装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福島 政法 長野県長野市松代町清野1650番地 不二越 機械工業株式会社内
Claims (5)
- 【請求項1】 ウェーハ表面を研磨定盤の研磨面に当接
させ、該ウェーハに所定の荷重を与えつつウェーハと研
磨定盤とを相対的に運動させてウェーハ表面を鏡面研磨
するウェーハの研磨装置において、 前記研磨定盤を該研磨面に直交する軸線を中心に回転可
能に支持する支持台部と、 該支持台部に搭載され支持台部に対して前記研磨定盤を
前記軸線を中心として回転させる回転駆動手段と、 前記支持台部を支持する基台と、 該基台に対して前記支持台部を前記研磨面と平行な面内
で自転しない円運動をさせる円運動装置とを具備するこ
とを特徴とするウェーハの研磨装置。 - 【請求項2】 前記円運動装置は、 前記研磨定盤の軸線に平行な軸線を中心に基台に回転可
能に設けられた基台側の軸と、該基台側の軸に平行であ
ると共に所定の距離偏心した軸線を中心に支持台部に回
転可能に設けられた支持台部側の軸とがクランク状に一
体に形成され、基台と支持台部の間に基台側の軸と支持
台部側の軸との偏心距離が同一に少なくとも3ヵ所に配
された偏心アームと、 該少なくとも3ヵ所に配された偏心アームを同期させて
回転運動させ、前記支持台部を前記基台に対して自転し
ない円運動させる円運動駆動手段とを具備することを特
徴とする請求項1記載のウェーハの研磨装置。 - 【請求項3】 ウェーハ表面を研磨定盤の研磨面に当接
させるようにウェーハを保持し、ウェーハを研磨定盤の
研磨面に押圧するウェーハの押圧装置が、ウェーハを回
転させる回転機構を備えることを特徴とする請求項1ま
たは2記載のウェーハの研磨装置。 - 【請求項4】 前記回転駆動手段は、前記支持台部に固
定された回転用駆動モータと、該回転用駆動モータの出
力軸に固定されたウォームギアと、該ウォームギアに歯
合し、前記研磨定盤側の軸部に固定されたウォームホイ
ールとからなることを特徴とする請求項1、2または3
記載のウェーハの研磨装置。 - 【請求項5】 円運動駆動装置は、前記各偏心アームに
対応してそれぞれ配され基台に固定された円運動用モー
タであることを特徴とする請求項1、2、3または4記
載のウェーハの研磨装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10496496A JP3734878B2 (ja) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | ウェーハの研磨装置 |
US08/834,612 US5879225A (en) | 1996-04-25 | 1997-04-14 | Polishing machine |
EP97302667A EP0803329B1 (en) | 1996-04-25 | 1997-04-18 | Polishing machine |
DE69711254T DE69711254T2 (de) | 1996-04-25 | 1997-04-18 | Poliermaschine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10496496A JP3734878B2 (ja) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | ウェーハの研磨装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09290364A true JPH09290364A (ja) | 1997-11-11 |
JP3734878B2 JP3734878B2 (ja) | 2006-01-11 |
Family
ID=14394796
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10496496A Expired - Fee Related JP3734878B2 (ja) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | ウェーハの研磨装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5879225A (ja) |
EP (1) | EP0803329B1 (ja) |
JP (1) | JP3734878B2 (ja) |
DE (1) | DE69711254T2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108115491A (zh) * | 2017-11-23 | 2018-06-05 | 扬州市祥源电力设备有限公司 | 一种发电机挡板的全自动倒角机 |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11156715A (ja) * | 1997-11-21 | 1999-06-15 | Ebara Corp | ポリッシング装置 |
JP2870537B1 (ja) * | 1998-02-26 | 1999-03-17 | 日本電気株式会社 | 研磨装置及び該装置を用いる半導体装置の製造方法 |
JPH11254308A (ja) * | 1998-03-06 | 1999-09-21 | Fujikoshi Mach Corp | 両面研磨装置 |
US6213851B1 (en) * | 1998-07-07 | 2001-04-10 | Delta International Machinery Corp. | Abrading apparatus |
JP4122103B2 (ja) * | 1999-02-17 | 2008-07-23 | 不二越機械工業株式会社 | ウェーハの研磨装置 |
US6299514B1 (en) | 1999-03-13 | 2001-10-09 | Peter Wolters Werkzeugmachinen Gmbh | Double-disk polishing machine, particularly for tooling semiconductor wafers |
US6244941B1 (en) * | 1999-03-30 | 2001-06-12 | Speedfam - Ipec Corporation | Method and apparatus for pad removal and replacement |
DE19937784B4 (de) * | 1999-08-10 | 2006-02-16 | Peter Wolters Werkzeugmaschinen Gmbh | Zweischeiben-Feinschleifmaschine |
JP3753569B2 (ja) * | 1999-08-24 | 2006-03-08 | 株式会社荏原製作所 | ポリッシング装置 |
DE10196317T1 (de) * | 2000-06-08 | 2003-11-13 | Speedfam Ipec Corp Chandler | Orbitalpoliervorrichtung |
DE102004017452A1 (de) * | 2004-04-08 | 2005-11-03 | Siltronic Ag | Vorrichtung zur flächigen, abrasiven Bearbeitung eines scheibenförmigen Werkstücks |
US9443714B2 (en) * | 2013-03-05 | 2016-09-13 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for substrate edge cleaning |
KR101885107B1 (ko) * | 2015-06-30 | 2018-08-06 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 방법 및 장치 |
CN106078468A (zh) * | 2016-07-28 | 2016-11-09 | 湖南宇晶机器股份有限公司 | 一种曲面抛光机 |
CN110587486A (zh) * | 2019-10-11 | 2019-12-20 | 蓝思科技(长沙)有限公司 | 一种修磨治具、含修磨治具的修磨装置及修磨方法 |
CN112847119B (zh) * | 2021-02-02 | 2022-04-15 | 河北光兴半导体技术有限公司 | 基板玻璃面抛光设备 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE356679A (ja) * | ||||
US513618A (en) * | 1894-01-30 | ofpeemann | ||
US449686A (en) * | 1891-04-07 | maleyez | ||
JPS5347954B2 (ja) * | 1973-03-23 | 1978-12-25 | ||
US4656788A (en) * | 1984-09-06 | 1987-04-14 | Extrude Hone Corporation | Variable orbital drive mechanism |
GB2183513A (en) * | 1985-12-05 | 1987-06-10 | Metallurg Services Lab Limited | Apparatus for grinding or polishing |
JPS62166966A (ja) * | 1986-01-20 | 1987-07-23 | Yasunaga Tekkosho:Kk | 平面加工装置 |
DE3888677T2 (de) * | 1987-10-13 | 1994-10-20 | Extrude Hone Corp | Orbitaler pisch für werkzeugmaschinen. |
JPH01257778A (ja) * | 1988-04-08 | 1989-10-13 | Matsushita Refrig Co Ltd | 回転型圧縮機の支持装置 |
JP2724427B2 (ja) * | 1992-04-02 | 1998-03-09 | 株式会社関西プラント工業 | 平板の研摩方法及びその装置 |
JPH06270052A (ja) * | 1993-03-23 | 1994-09-27 | Sumitomo Sitix Corp | 半導体ウエーハの鏡面研磨装置 |
-
1996
- 1996-04-25 JP JP10496496A patent/JP3734878B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-04-14 US US08/834,612 patent/US5879225A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-04-18 EP EP97302667A patent/EP0803329B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-04-18 DE DE69711254T patent/DE69711254T2/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108115491A (zh) * | 2017-11-23 | 2018-06-05 | 扬州市祥源电力设备有限公司 | 一种发电机挡板的全自动倒角机 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69711254T2 (de) | 2002-11-21 |
US5879225A (en) | 1999-03-09 |
EP0803329A3 (en) | 1998-04-15 |
EP0803329B1 (en) | 2002-03-27 |
EP0803329A2 (en) | 1997-10-29 |
JP3734878B2 (ja) | 2006-01-11 |
DE69711254D1 (de) | 2002-05-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3734878B2 (ja) | ウェーハの研磨装置 | |
US5820448A (en) | Carrier head with a layer of conformable material for a chemical mechanical polishing system | |
US6506104B2 (en) | Carrier head with a flexible membrane | |
US6036587A (en) | Carrier head with layer of conformable material for a chemical mechanical polishing system | |
US9199354B2 (en) | Flexible diaphragm post-type floating and rigid abrading workholder | |
JP2564214B2 (ja) | 均一速度両面研磨装置及びその使用方法 | |
JP2001510737A (ja) | 基板研磨 | |
KR19980071123A (ko) | 씨엠피 장치 | |
CN110900436A (zh) | 抛光头和具有抛光头的抛光载体装置 | |
JPH11291165A (ja) | 研磨装置及び研磨方法 | |
JP4666300B2 (ja) | 化学機械研磨システムの振動低減機能付キャリアヘッド | |
EP0835723A1 (en) | A carrier head with a layer of conformable material for a chemical mechanical polishing system | |
JP2001298006A (ja) | 研磨装置 | |
JP2000033560A (ja) | 両面研磨装置 | |
JP3863624B2 (ja) | ウェーハの研磨装置及びウェーハの研磨方法 | |
JPH08229807A (ja) | ウェーハの研磨装置 | |
JP3573924B2 (ja) | 研磨装置 | |
JP2539753B2 (ja) | 半導体基板の鏡面研磨装置 | |
US6508694B2 (en) | Multi-zone pressure control carrier | |
JP2000158333A (ja) | 平面研磨加工方法および装置 | |
KR20070031220A (ko) | 직사각형 기판의 양면 연마 장치 및 양면 연마 방법 | |
US6116994A (en) | Polishing apparatus | |
JP3749305B2 (ja) | ウェーハの研磨装置 | |
JP4307674B2 (ja) | ウェーハの研磨装置 | |
JP2002283226A (ja) | 研磨装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050609 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050920 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20051020 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111028 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |