JP3753569B2 - ポリッシング装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ等のポリッシング対象物を平坦かつ鏡面状に研磨するポリッシング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、半導体デバイスの高集積化が進むにつれて回路の配線が微細化し、配線間距離もより狭くなりつつある。特に線幅が0.5μm以下の光リソグラフィの場合、焦点深度が浅くなるためステッパーの結像面の高い平坦度を必要とする。そこで、半導体ウエハの表面を平坦化することが必要となるが、この平坦化法の1手段として化学機械研磨(CMP)が採用されている。
【0003】
図9は、従来のCMPを行なうポリッシング装置の一例の主要部を示す図である。これは、上面に研磨布120を貼った回転するターンテーブル(研磨テーブル)122と、回転および押圧可能にポリッシング対象物である半導体ウエハ等の基板Wを保持するトップリング124と、研磨布120に砥液Qを供給する砥液供給ノズル126を備えている。トップリング124は駆動軸128に連結され、この駆動軸128は図示しないトップリングヘッドにエアシリンダを介して上下動可能に支持されている。
【0004】
このような構成の研磨装置において、基板Wをトップリング124の下面に弾性マット130を介して保持し、ターンテーブル122上の研磨布120に基板Wを押圧するとともに、ターンテーブル122およびトップリング124を回転させて研磨布120と基板Wを相対運動させる。砥液供給ノズル126からは、研磨布120上に例えばアルカリ溶液に微粒子からなる砥粒を懸濁した砥液Qを供給し、アルカリによる化学的研磨作用と、砥粒による機械的研磨作用との複合作用によって基板Wを研磨する。
【0005】
上記のようなポリッシング装置は、自転する研磨テーブル122により研磨を行うものであり、回転中心では変位がなく、研磨が行われない。従って、中心を外れたところで研磨を行うために、研磨テーブル122の大きさは、基板の直径の少なくとも2倍以上の直径を有するように設定されている。このため、研磨テーブルが大きな面積を占有して、ポリッシング装置自体が大型化してしまうとともに、設備コストも大きくなる。この欠点は、基板の大型化の傾向に伴って一層顕著になる。
【0006】
そこで、上記のようなポリッシング装置に替わって、或いはこれと併用して、研磨テーブルが円軌道に沿って公転運動する循環並進運動(スクロール運動)を行うポリッシング装置の採用が考えられる。この場合は、研磨面がどの点をとっても全て同じ運動を行うので、この大きさは、ポリッシング対象物である基板に公転半径の2倍を足した径以上であれば足り、基板とほぼ同じ大きさでよいことになる。
【0007】
また、上記のような従来の方法では、研磨布が弾性を有するためにポリッシングの際に容易に変形し、基板W上の凹凸のうちの凹部まで研磨布が入り込み凹部までも研磨してしまい、加工後に基板表面上のうねりが生じる、あるいは、基板面上にある段差の解消に時間を要するという問題が有る。このため、例えば、シリカ等の砥粒をバインダを用いて結合させて平板状に加工した砥石を研磨テーブル上に貼設し、トップリング124に保持された基板Wを押圧、摺動することにより研磨を行う方法が提案されている。これにより、砥石とウエハの摺動に伴い、バインダが崩壊あるいは溶解して砥粒を生成しつつ研磨が行われる。
【0008】
このような研磨方法によれば、砥石は研磨布と比較して硬質であるため、加工後に基板表面上のうねりが生じるという問題点が解消される。また、摺動による砥粒の自生のみで砥粒を多量に含むスラリー状の砥液を用いないため、その処理量の低下が望め、稼動コストを低下させるとともに、環境の維持も容易であるという利点がある。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、研磨テーブルに上記のようなスクロール運動を行わせるために、研磨テーブルの中心(重心)と駆動軸の軸心とを偏心させ、この研磨テーブルの中心位置で研磨テーブルを駆動軸の上端に連結することが考えられる。この場合、研磨テーブルのスクロール運動に伴って、研磨テーブルに駆動軸の軸心と研磨テーブルの中心との偏心した距離に比例する遠心力が発生し、駆動軸が振動する。これを防止するため、駆動軸の軸心と距離を隔てた位置に重心を有するバランスウエイトを駆動軸の所定位置に取り付けて、駆動軸に作用する力をバランスさせるようにしている。
【0010】
軸方向、即ち高さ方向でのテーブル重心位置とバランスウェイト位置が異なる場合、駆動軸の軸心まわりの遠心力の他に、駆動軸を支持する点に関する曲げモーメントをもバランスさせる必要があり、バランスウエイトを駆動軸の軸方向に異なる位置(高さ)に少なくとも2箇所に設けている。しかしながら、このように、駆動軸の回転を支持する基準点を挟んだ両側にウエイトを取り付けると、バランスをとるためだけに2つ以上の部品(ウエイト)が必要となるばかりでなく、ウエイトの取付しろを確保するために駆動軸が長くなって、装置の大型化に繋がってしまうという問題があった。
【0011】
本発明は上記事情に鑑みて為されたもので、研磨テーブルのスクロール運動を阻害することなく、装置としてより小型コンパクト化を図ることができるようにしたポリッシング装置を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の発明は、研磨面を有する研磨テーブルと、回転する駆動軸にその軸心から偏心した位置に形成された係合端部とを備え、前記研磨テーブルに形成された連結部を前記係合端部と係合させて前記研磨テーブルをスクロール運動させるようにしたポリッシング装置において、前記研磨テーブルによって前記駆動軸に負荷される遠心力を打ち消す方向に作用するバランスウェイトと、該バランスウェイトを前記駆動軸と同軸に回転可能に支持する支持機構とを有し、前記バランスウェイトは、前記連結部を収容する偏心穴が形成された略平板であることを特徴とするポリッシング装置である。
【0013】
これにより、駆動軸に作用する遠心力をバランスさせて、遠心力の偏りに起因して駆動軸に負荷される振動の発生を防止することができる。バランスウェイトを支持する支持機構を設けているので、バランスウェイトが安定的に支持されるとともに、ウエイトを直接に駆動軸に取り付ける必要がないので、テーブルとバランスウェイトを軸方向に近い位置(高さ)に取付けられ、駆動軸の長さを短くして装置を小型化することができる。
【0014】
バランスウェイトは、駆動軸に形成した偏心係合部と係合することにより、駆動軸と連動して回転する。この偏心係合部として、前記係合端部を直接又は間接にバランスウェイトと係合させるように用いることができる。これにより、研磨テーブルとバランスウェイトの駆動軸の軸方向の作用点がほぼ同じになり、軸の支持部に係る曲げモーメントが小さくなり、バランスウェイトを1つで済ませて構成を簡略化することができる。
【0015】
前記バランスウェイトは、前記連結部を収容する偏心穴が形成された略平板であることにより、バランスウェイトは、研磨テーブルの連結部を介して駆動軸の係合部と間接的に係合する。
【0016】
請求項2に記載の発明は、前記係合端部は、前記偏心穴に対してさらに偏心しており、これにより、前記バランスウェイトと前記研磨テーブルの連れ回りを防止するようになっていることを特徴とする請求項1に記載のポリッシング装置である。
【0017】
請求項3に記載の発明は、前記駆動軸として中空軸が使用され、この中空軸の内部に前記研磨テーブルに接続された配管が挿通されていることを特徴とする請求項1に記載のポリッシング装置である。これにより、配管を通じて、研磨テーブルの研磨面への研磨用純水、砥液、薬液等の供給や、研磨テーブルの内部への温調水の供給を行なうことができる。また、真空吸着により研磨テーブルを固定できる。
【0018】
請求項4に記載の発明は、前記バランスウェイトには、この重量を調節するカウンタピースを着脱可能に装着するカウンタピース装着部が設けられていることを特徴とする請求項1に記載のポリッシング装置である。これにより、カウンタピースの数を増減させることで、バランスウェイトの重量を等比率で容易に調節することができる。従って、砥石の摩耗による研磨テーブルの重量の減少を容易に補正することができる。
【0019】
請求項5に記載の発明は、前記研磨テーブルのスクロール運動と前記バランスウェイトの回転運動のずれから生じる振動を検知する振動計が設けられていることを特徴とする請求項1に記載のポリッシング装置である。これにより、振動が一定の大きさを超えた場合に、アラーム信号を出力して、駆動軸の回転を停止させる等の対策を施すことができる。
請求項6に記載の発明は、前記配管には研磨液供給配管が含まれ、前記研磨面から被研磨物を離脱させる際に、前記研磨液供給配管から前記研磨面に供給される研磨液で該研磨面と被研磨物との間の流体の表面張力を破壊することを特徴とする請求項3に記載のポリッシング装置である。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図1乃至図6は、本発明の第1の実施の形態のポリッシング装置を示すもので、このポリッシング装置は、図1に示すように、全体が長方形をなす床上のスペースに配置されており、このスペースの一端側に配置された研磨装置10と、他端側に配置された基板収納用カセット12a,12bを載置するロード・アンロードユニット14を有している。研磨装置10とロード・アンロードユニット14との間には、共に2台の搬送ロボット16a,16bと洗浄装置18a,18bが互いに対向して配置され、洗浄装置18a,18bの間に反転機20が配置されている。
【0021】
研磨装置10には、研磨テーブル22と、この研磨テーブル22を挟んだ位置にトップリング装置24及びドレッシング装置26とが設けられ、研磨テーブル22の側方には、搬送ロボット16bとの間の基板の授受を仲介するプッシャ28が設置されている。
【0022】
研磨テーブル22は、図2及び図3に示すように、略円板状の基台30の上面に略円板状の第1定盤32が積層され、更にこの第1定盤32の上面に第2定盤36が積層され、この第2定盤36の上面に研磨部材としての砥石34が同心に貼り付けられて構成されている。第1定盤32と第2定盤36の接合面には、両者を接合した時にその間に密閉された空間38が形成されるような加工がなされている。第1定盤32の周縁部には、砥液が支持機構に浸入するのを防止する案内板40が取り付けられている。なお、研磨部材として、砥石の代わりに研磨布を使用しても良いことは勿論である。
【0023】
第1定盤32の下面には渦巻状の溝が形成されており、これにより、基台30と第1定盤32との間に温調水や加温水流路42が設けられている。第1定盤32の内部には、径方向外方に延び、第1定盤32の周縁部の第2定盤36との当接面で開口する真空経路44が設けられ、これを真空装置に連結することにより第2定盤36を第1定盤32上に吸着保持するようになっている。また、第1定盤32の中央部には、上方に延びて空間38内に開口する砥液流路46が設けられ、第2定盤36と砥石34には、これらを上下に貫通して空間38と砥石34の上面を連通する砥液吐出孔48が設けられている。
【0024】
研磨テーブル22は、架台50に固定された円筒状のハウジング80を含む支持機構によって支持され、ハウジング80の内側下方に設けられた駆動機構によって循環並進運動するようになっている。
【0025】
まず、支持機構について説明する。ハウジング80の上端部には、その上面を覆うように、円板状のバランスウェイトリング76がスラスト及びラジアル兼用の軸受82を介して回転可能に取り付けられている。このバランスウェイトリング76には、バランスウェイトリング76の中心Aに対し、中心Bが"e1"ずれた偏心穴76aが形成されている。一方、研磨テーブル22の基台30の裏面中央には、同心の円筒状のボス部(連結部)31が下方に突出して設けられ、このボス部31の下面には、該ボス部31の中心Bに対して中心Cが"e2"だけずれた偏心穴31aが形成されている。ボス部31は、スラスト・ラジアル兼用軸受78を介して、バランスウェイトリング76の偏心穴76aに相対回転可能に装着され、これにより、基台30は、軸受78、バランスウェイトリング76及び軸受82を順次介してハウジング80に支持されている。
【0026】
駆動機構は、固定スリーブ52に軸受54を介して回転可能に支持された駆動軸58を備えている。この駆動軸58は、図示しない駆動モータの駆動に伴いプーリ56及びベルト(図示せず)を介して回転するようになっている。駆動軸58の上端には、図5及び図6に示すように、駆動軸58の軸心O1と偏心量"e1"だけ偏心した位置に軸心O2を有する駆動ピン(連結部)58aが突出して設けられている。駆動ピン58aは、基台30のボス部31の偏心穴31aに軸受74を介して相対回転可能に収容されており、従って、軸心O2と中心Cとは同じ位置にある。
【0027】
このような構成により、駆動軸58が回転すると、基台30が公転半径e1の円軌道を描いてスクロール運動(循環並進運動)し、この基台30のスクロール運動によってさらにバランスウェイトリング76が回転(自転)運動するようになっている。ここにおいて、この実施の形態では、基台30がバランスウェイトリング76に対して偏心し、駆動ピン58aが基台30のボス部31に対して偏心しているので、基台30とバランスウェイトリング76とが摩擦によって連れ回りすることなく、基台30すなわち、研磨テーブルが一定の姿勢を維持しつつ運動する。
【0028】
駆動軸58には中空な貫通孔58bが形成されており、内部に温調水流路42の入口と出口にそれぞれ接続された温調水入口配管60と温調水出口配管62、真空経路44に接続された真空配管64及び研磨液流路46に接続された研磨液供給配管66が挿通されている。これらの配管60,62,64,66は、柔軟な素材で屈曲可能に構成され、図2及び図4に示すように、架台50に固定したブラケット68にコイルばね70を介して移動可能に取り付けられた結束板72に支持されて下方に延出している。基台30等を含む研磨テーブル22は自転しないので、これらの配管に回転継手を用いる必要はない。
【0029】
バランスウェイトリング76は、第1定盤32,第2定盤36、砥石34を含む研磨テーブル22とほぼ同じ遠心力を有するように設計されている。これには、上述したように偏心穴76aが形成されており、また、軸心に対してこれと反対側の縁部に切欠76bが形成されている。偏心穴76aの方が面積が大きいので、重心Gはその軸心O1(駆動軸58と同じ)に対して偏心穴76aと反対の側にずれている。
【0030】
バランスウェイトリング76の重心Gの位置は、Gに作用するバランスウェイトリング76の重量による軸心O1まわりの遠心力が、軸心O2(研磨テーブル22の重心)に作用する研磨テーブル22の重量による軸心O1まわりの遠心力とつり合うような位置に設定されている。また、切欠き76bには、平板状のカウンタピース84を着脱可能に取り付けることができるカウンタピース装着部86が設けられ、カウンタピース84の数を増減させて重量を調整し、上記のようなつり合いを維持することができるようになっている。
【0031】
このような構成において、駆動軸58を回転すると、駆動ピン58aが偏心量"e1"を半径とした円軌道を描き、研磨テーブル22は、偏心量"e1"を半径とした公転運動である循環並進運動(スクロール運動)を行う。この時、バランスウェイトリング76が研磨テーブル22に連動して回転し、研磨テーブル22の回転によって発生する遠心力をうち消すので、遠心力に起因する駆動軸の振れによる振動の発生が防止される。また、バランスウェイトリング76の遠心力の作用点と研磨テーブル22の遠心力の作用点が軸線方向においてほぼ同じ位置なので、従来の場合のように軸方向に異なる位置に作用するバランスウェイトを用いる場合に比較して、駆動軸の撓みを起こすような曲げモーメントの生成も抑制することができる。さらに、駆動軸58に軸方向に複数のウエイトを取り付ける必要がないので、駆動軸58の長さが短くなり、装置の小型化が可能となる。
【0032】
なお、研磨テーブル22の重心とバランスウェイトリング76の重心が軸方向の同一位置にあることが最も望ましいが、通常の研磨テーブル22の構成ではこの条件を満たすことは困難である。発明等の実験では、軸方向に30mmの範囲内にあれば、振動を充分に防止しうることが分かった。
【0033】
架台50には、図3に示すように、研磨テーブル22のスクロール運動とバランスウェイトリング76の回転運動のずれから生じる振動を検知する振動計88が設けられている。この振動計88の出力端子はポリッシング装置の制御部に接続されており、制御部は、検出された振動が一定の大きさを超えた場合にアラーム信号を出力し、駆動軸58の回転を停止させるように構成されている。振動計88としては、変位計があるが、固定スリーブ52や動作のない筐体部に加速度計を取り付けてもよい。
【0034】
トップリング装置24は、図1及び図2に示すように、支柱90の先端に取り付けられた揺動可能なトップリングヘッド92と、このトップリングヘッド92の自由端側に回転及び上下動可能に支持されたトップリングシャフト94を有している。このトップリングシャフト94の下端には、下面に基板を保持する略円盤状のトップリング96が取り付けられている。トップリングヘッド92の内部には、トップリング96を駆動する図示しないモータ及び上下動シリンダが配置されている。トップリング96は、図示しない揺動モータによってトップリングヘッド92を揺動することにより、研磨テーブル22の上方のポリッシング位置とこれを外れた退避位置、更にはプッシャ28上の基板授受位置との間を移動可能になっている。
【0035】
ドレッシング装置26は、支柱98の先端に揺動可能に取り付けられたドレッサヘッド100と、このドレッサヘッド100の自由端側に回転及び上下動可能に支持されたドレッサシャフトを有している。このドレッサシャフトの下端には、下面にドレッシングツールを有するドレッサ102が取り付けられている。
【0036】
次に、このような構成のポリッシング装置の動作を説明する。
先ず、第1の搬送ロボット16aによって基板をカセット12a,12bから取り出し、反転機20で反転させた後、第2の搬送ロボット16bでプッシャ28上に搬送して載置する。この状態で、トップリング装置24のトップリングヘッド92を揺動させてトップリング96をプッシャ28の上方に移動させ、プッシャ28を上昇させて基板をトップリング96で吸着保持する。次に、トップリング装置24のトップリングヘッド92を揺動させてトップリング96を研磨面34aの上方に移動させる。
【0037】
そして、トップリング96を回転させながら下降させて、駆動軸58の回転に伴ってスクロール運動をしている研磨テーブル22の研磨面34aに向けて押圧し、同時に研磨液供給配管66から研磨液流路46及び砥液吐出孔48を通じて研磨液を研磨面34aに供給して基板を研磨する。また、温調水流路42に温調水を流して、研磨テーブル22や空間38に一度留まる研磨液の温度を調整する。
【0038】
ポリッシング終了後、トップリング96を上昇させて基板を研磨面34aから離脱させ、トップリング装置24のトップリングヘッド92を揺動させてトップリング96をプッシャ28の上方に移動させる。この基板の研磨面34aからの離脱の際に、砥液流路46または別の経路から砥液吐出孔48を通じて、例えば2kgf/cm2以下の圧力の流体を基板に向けて噴出させるようにしてもよい。この流体の噴出する力で基板を持ち上げ、基板と研磨面との間の流体の表面張力を破壊することにより、研磨面34aからの基板の離脱を確実にする。また、ポリッシングを行っていない時に、砥液流路46または別の経路から砥液吐出孔48を通じて研磨面34aに純水や砥液、薬液等を間欠的に供給して、研磨面34aの乾燥を防止するようにしてもよい。
【0039】
次に、退避位置にあったドレッシング装置26のドレッサヘッド100を揺動させて、ドレッサ102を研磨面34aの上方に移動させる。そして、ドレッサ102を比較的低速で回転させつつ下降させて、駆動軸58の回転に伴ってスクロール運動をしている研磨テーブル22の研磨面34aに向けて押圧して、研磨面34aをドレッサ102でドレッシングして、研磨面34aを再生する。研磨面34aのドレッシング終了後、ドレッサ102を上昇させ、ドレッシング装置26のドレッサヘッド100をその退避位置まで揺動させる。なお、この退避位置には、ドレッサ102の洗浄を行なうためのドレッサ洗浄機能が具備されている。
【0040】
このドレッシングと並行して、トップリング96とプッシャ28との間で研磨後の基板の受渡しを行い、純水または洗浄液により、基板及びトップリング96に洗浄を施した後、トップリング装置24のトップリングヘッド92を退避位置に戻す。そして、プッシャ28上の研磨後の基板を第2の搬送ロボット16bによって、例えばロールスポンジによる両面洗浄機能を有する第1の洗浄装置18aに搬送し、この洗浄装置18aで基板の両面を洗浄した後、第2の搬送ロボット16bによって反転機20に搬送して反転させる。
【0041】
その後、第1の搬送ロボット16aで反転機20上に基板を取り出し、これを、例えば上面洗浄用のペンスポンジとスピンドライ機能を具備する第2の洗浄装置18bに搬送して洗浄・乾燥させ、これを第1の搬送ロボット16aでカセット12a,12bに戻す。
【0042】
研磨の進行に伴って砥石34が摩耗した場合には、必要に応じて、バランスウェイトリング76のカウンタピース装着部86に装着されているカウンタピース84の数を減少させて、バランスウェイトリング76の重量を調整する。砥石34の摩耗が進んだ場合には、真空経路44の負圧を解き、第2定盤36を第1定盤32の上面から分離し、新たな砥石を貼り付けた台座を第1定盤32上に載置した後、真空経路44を真空引きして、これを第1定盤32上に吸着保持する。
【0043】
図7は、本発明の第2の実施の形態を示すもので、これは、2基の研磨装置10,10と、この各研磨装置10,10毎に各2台、合計4台の洗浄装置18a,18a、18b,18bと各1台の反転機20,20を備え、この研磨装置の間に2台の搬送ロボット16a,16bを配置して、基板のポリッシング及び研磨面のドレッシングをパラレルに行えるようにしたものである。
【0044】
この実施の形態によれば、搬送ロボット16a,16bを共有させて、その数及び設置スペースを減少させることで、例えば第1の実施の形態のポリッシング装置を2台並列に配置するのに比べて、ポリッシング装置のより小型化を図ることができる。
【0045】
図8は、本発明の第3の実施の形態を示すもので、これは、研磨テーブル22の側方に主軸104の回動に伴って揺動するベルクランク状の揺動ヘッド106を配置し、この揺動ヘッド106の各自由端にトップリング96とドレッサ102とをそれぞれ回転及び上下動可能に支持するようにしたものである。これにより、揺動ヘッド106を揺動させることで、トップリング96とドレッサ102を研磨テーブル22の上方の作動位置と退避位置との間で一体に移動するようにしたものである。
なお、本実施例では研磨面として砥石を用いたものを例に示したが、砥石に限らず、弾性を有する研磨布を用い、研磨面上には研磨液として砥液を供給してもよい。
【0046】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、駆動軸の偏心する係合端部によってスクロール運動させられる研磨テーブルからの反作用として駆動軸に作用する遠心力を、支持機構によって安定に回転可能に支持したバランスウェイトでバランスさせることにより、駆動軸にウエイトを取り付ける必要をなくすことができ、駆動軸の長さを短くして装置の小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態のポリッシング装置の全体平面図である。
【図2】図1の研磨装置の正面図である。
【図3】図2の要部拡大断面図である。
【図4】図2のA−A線矢視図である。
【図5】研磨テーブルを構成する基台と駆動軸を取り出して示す断面図である。
【図6】図5の平面図である。
【図7】本発明の第2の実施の形態のポリッシング装置の全体平面図である。
【図8】本発明の第3の実施の形態のポリッシング装置の全体平面図である。
【図9】従来のポリッシング装置の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
10 研磨装置
22 研磨テーブル
24 トップリング装置
26 ドレッシング装置
30 基台
31 ボス部(連結部)
34 砥石
34a 研磨面
36 台座
42 温調水流路
44 真空経路
46 研磨液流路
48 研磨液吐出孔
56 プーリ
58 駆動軸
58a 駆動ピン
60 温調水入口配管
62 温調水出口配管
64 真空配管
66 研磨液供給配管
76 バランスウェイト
84 カウンタピース
86 カウンタピース装着部
88 振動計
92,100,106 揺動ヘッド
96 トップリング
102 ドレッサ
Claims (6)
- 研磨面を有する研磨テーブルと、
回転する駆動軸にその軸心から偏心した位置に形成された係合端部とを備え、
前記研磨テーブルに形成された連結部を前記係合端部と係合させて前記研磨テーブルをスクロール運動させるようにしたポリッシング装置において、
前記研磨テーブルによって前記駆動軸に負荷される遠心力を打ち消す方向に作用するバランスウェイトと、該バランスウェイトを回転可能に支持する支持機構とを有し、
前記バランスウェイトは、前記連結部を収容する偏心穴が形成された略平板であることを特徴とするポリッシング装置。 - 前記係合端部は、前記偏心穴に対してさらに偏心しており、これにより、前記バランスウェイトと前記研磨テーブルの連れ回りを防止するようになっていることを特徴とする請求項1に記載のポリッシング装置。
- 前記駆動軸として中空軸が使用され、この中空軸の内部に前記研磨テーブルに接続された配管が挿通されていることを特徴とする請求項1に記載のポリッシング装置。
- 前記バランスウェイトには、この重量を調節するカウンタピースを着脱可能に装着するカウンタピース装着部が設けられていることを特徴とする請求項1に記載のポリッシング装置。
- 前記研磨テーブルのスクロール運動と前記バランスウェイトの回転運動のずれから生じる振動を検知する振動計が設けられていることを特徴とする請求項1に記載のポリッシング装置。
- 前記配管には研磨液供給配管が含まれ、前記研磨面から被研磨物を離脱させる際に、前記研磨液供給配管から前記研磨面に供給される研磨液で該研磨面と被研磨物との間の流体の表面張力を破壊することを特徴とする請求項3に記載のポリッシング装置。
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