JPH09265191A - Method for removing resist and adhesive or adhesive sheets used for the same - Google Patents
Method for removing resist and adhesive or adhesive sheets used for the sameInfo
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- JPH09265191A JPH09265191A JP7563496A JP7563496A JPH09265191A JP H09265191 A JPH09265191 A JP H09265191A JP 7563496 A JP7563496 A JP 7563496A JP 7563496 A JP7563496 A JP 7563496A JP H09265191 A JPH09265191 A JP H09265191A
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、半導体、
回路、各種プリント基板、各種マスク、リードフレーム
などの微細加工部品の製造に際し、これら半導体ウエハ
などの物品上の不要となったレジスト材を除去する方法
と、これに用いる接着剤もしくは接着シート類に関す
る。TECHNICAL FIELD The present invention relates to, for example, a semiconductor,
The present invention relates to a method for removing an unnecessary resist material on an article such as a semiconductor wafer when manufacturing microfabricated components such as circuits, various printed boards, various masks, and lead frames, and an adhesive or an adhesive sheet used therefor. .
【０００２】以下、半導体のデバイス製造の例を用いて
説明するが、本発明は、レジスト材からなるパターンが
存在する物品であれば、何らその用途に限定されるもの
ではなく、特に半導体のデバイス製造において、ウエハ
上の不要となったイオン注入されたレジスト材の除去に
好適に採用される。An example of manufacturing a semiconductor device will be described below, but the present invention is not limited to the use as long as it is an article having a pattern made of a resist material, and particularly a semiconductor device. In manufacturing, it is preferably adopted for removing the unnecessary ion-implanted resist material on the wafer.
【０００３】[0003]
【従来の技術】例えば、半導体のデバイス製造では、ウ
エハ上にレジスト材を塗布し、通常のフォトプロセスに
てレジストパターンからなる画像を形成し、これをマス
クとしてエッチングしたのち、不要となったレジスト材
を除去して回路を形成する。つぎの回路を形成するた
め、再度レジスト材を塗布し、画像形成−エッチング−
レジスト材の除去というサイクルを繰り返し行う。 各
種基板に回路を形成する場合も、レジストパターンの形
成後、不要となったレジスト材を除去する。2. Description of the Related Art In the manufacture of semiconductor devices, for example, a resist material is applied on a wafer, an image composed of a resist pattern is formed by a normal photo process, and the resist is used as a mask. The material is removed to form a circuit. In order to form the next circuit, a resist material is applied again, and image formation-etching-
The cycle of removing the resist material is repeated. When a circuit is formed on various substrates, an unnecessary resist material is removed after forming a resist pattern.
【０００４】ここで、不要となったレジスト材の除去
は、アッシャー（灰化手段）や、溶剤（剥離液）などで
行われるのが一般的である。 しかしながら、レジスト
材の除去にアッシャーを用いると、作業に長時間を要し
たり、レジスト材中の不純物イオンがウエハに注入され
るおそれがあり、好ましくない。 また、溶剤を用いる
と、作業環境を害するという問題があった。Here, the unnecessary resist material is generally removed with an asher (ashing means) or a solvent (stripping solution). However, if an asher is used to remove the resist material, it may take a long time to perform the operation, or impurity ions in the resist material may be implanted into the wafer, which is not preferable. In addition, when a solvent is used, there is a problem that the working environment is impaired.
【０００５】そこで、本件出願人は、特開平４−３４５
０１５号、同５−２７５３２４号などの公報において、
レジスト材の除去に、シート状やテープ状などの接着シ
ート類を用い、これをレジストパターンの上面に貼り付
けたのち、レジスト材と一体に剥離するという方法を提
案している。 この方法は、レジスト材中の不純物イオ
ンがウエハに注入されたり、作業環境を害するという問
題がなく、簡単かつ確実な除去方法として、その実用化
が期待されている。Accordingly, the applicant of the present application has disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. Hei 4-345
Nos. 015 and 5-275324,
In order to remove the resist material, a method has been proposed in which an adhesive sheet such as a sheet or a tape is used, attached to the upper surface of a resist pattern, and then peeled off integrally with the resist material. This method is expected to be put into practical use as a simple and reliable removal method without the problem that impurity ions in the resist material are implanted into the wafer or harm the working environment.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかし、本発明者らの
検討によると、上記の接着シート類を用いる方法では、
回路形成に際しＡｓイオンなどを高ドーズ量（例えば１
×１０15 ions/cm2 以上）や高エネルギー量（例えば１
ＭｅＶ以上）で注入し、このイオン注入によりレジスト
パターンの表面層が変質した場合、接着シート類による
剥離性が悪くなり、ウエハ表面からレジストを全面残さ
ず剥離除去することが難しいという問題があった。特
に、高エネルギー量でイオン注入する場合は、除去すべ
きレジスト材の厚みが比較的厚く（２〜５μｍ程度）、
ウエハ表面からレジストを全面残さず、完全に剥離除去
することは極めて難しいという問題があった。However, according to the study of the present inventors, according to the method using the above-mentioned adhesive sheets,
A high dose of As ions (for example, 1
× 10 15 ions / cm 2 or more) and high energy amount (eg 1
When the surface layer of the resist pattern is deteriorated by this ion implantation, the peelability of the adhesive sheets deteriorates, and there is a problem that it is difficult to peel and remove the resist from the wafer surface without leaving the entire surface. . In particular, when ion implantation is performed with a high energy amount, the resist material to be removed has a relatively large thickness (about 2 to 5 μm),
There is a problem that it is extremely difficult to completely remove the resist without leaving the entire surface of the resist on the wafer surface.
【０００７】したがって、本発明は、物品上の不要とな
ったレジスト材を、イオン注入によるレジスト材表面層
の変質やレジストの厚みなどに左右されることなく、簡
単かつ確実に除去できる方法と、これに用いる接着剤も
しくは接着シート類を提供することを目的としている。Therefore, the present invention provides a method for easily and surely removing the unnecessary resist material on an article without being affected by the alteration of the surface layer of the resist material by ion implantation and the thickness of the resist. It is intended to provide an adhesive or an adhesive sheet used for this.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的に対し鋭意検討した結果、レジスト材上に設ける接着
剤からなる層の物性を特定したときに、この接着剤層と
レジスト材との一体剥離性に好結果が得られ、レジスト
材表面層の変質の有無に関係なく、簡単かつ確実にレジ
スト材を物品上から剥離除去できることを知り、本発明
を完成するに至った。Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have made extensive studies as to the above objects, and as a result, when the physical properties of an adhesive layer provided on a resist material are specified, the adhesive layer and the resist material are The present invention has been completed based on the finding that a good result can be obtained in the integral peeling property with and that the resist material can be easily and surely peeled off from the article regardless of whether the resist material surface layer is denatured or not.
【０００９】即ち本発明は、レジストが存在する物品上
に、接着剤層を設け、この接着剤層とレジスト材とを一
体に物品から剥離するレジストの除去方法において、該
接着剤層とレジストとの接着力がレジストと物品との接
着力より大きく、かつ接着剤層の弾性率を上記剥離時に
おいて１Kg／mm2 以上に設定したことを特徴とするレジ
ストの除去方法に係るものである。That is, the present invention provides a method for removing a resist in which an adhesive layer is provided on an article on which a resist is present, and the adhesive layer and the resist material are integrally peeled from the article. The adhesive strength of the resist is larger than the adhesive strength between the resist and the article, and the elastic modulus of the adhesive layer is set to 1 kg / mm 2 or more at the time of the peeling.
【００１０】また本発明は、上記レジストの除去方法に
用いる接着剤もしくは接着シート類であって、接着剤層
とレジストとの接着力がレジストと物品との接着力より
大きく、かつ接着剤層の弾性率が剥離時において１Kg／
mm2 以上に設定されたレジスト除去用の接着剤もしくは
接着シート類に係るものである。The present invention also provides an adhesive or an adhesive sheet used in the above method for removing a resist, wherein the adhesive force between the adhesive layer and the resist is greater than the adhesive force between the resist and the article, and the adhesive layer Elastic modulus at peeling is 1 kg /
The present invention relates to adhesives or adhesive sheets for resist removal set to mm 2 or more.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】本発明のレジストの除去方法にお
いては、まず、レジストパターンが存在する物品上に、
接着剤からなる層を設ける。 この設け方は、接着剤を
上記物品上に直接塗布する方式で行ってもよいし、あら
かじめ基材上に接着剤層を設けたシート状やテープ状な
どの接着シート類を作製しておき、この接着シート類を
上記物品上に貼り合わせるようにしてもよい。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION In the method of removing a resist of the present invention, first, on an article on which a resist pattern is present,
A layer of adhesive is provided. This providing method may be performed by a method of directly applying an adhesive onto the article, or by preparing an adhesive sheet such as a sheet or a tape in which an adhesive layer is provided on a base material in advance, You may make it adhere | attach these adhesive sheets on the said article.
【００１２】ここで用いる接着剤は、レジストを除去す
る接着剤層とレジストとの接着力が、レジストとウエハ
などの物品との接着力より大きいことが必要で、好まし
くはこの接着剤層とレジストとの１８０°剥離接着力が
５ｇ／10mm以上、特に５〜５０００ｇ／10mm、さらに１
００〜４０００ｇ／10mm程度となるように設定するのが
望ましい。 この接着剤層とレジストとの接着力がレジ
ストと物品との接着力より大きくないと、全面とり残し
なくレジストを剥離することが困難であるという問題が
あり、一方あまり大きすぎると、ウエハが剥離装置のウ
エハを固定する治具より脱離してしまうという問題が発
生するおそれがある。The adhesive used here requires that the adhesive force between the resist layer for removing the resist and the resist is larger than the adhesive force between the resist and an article such as a wafer. Preferably, the adhesive layer and the resist are used. 180 ° peel adhesion strength with 5g / 10mm or more, especially 5-5000g / 10mm, 1
It is desirable to set it to be about 00 to 4000 g / 10 mm. If the adhesive force between the adhesive layer and the resist is not larger than the adhesive force between the resist and the article, there is a problem that it is difficult to remove the resist without leaving the entire surface. There is a risk that the wafer of the device may be detached from the jig for fixing the wafer.
【００１３】なお、ここで１８０°剥離接着力とは、後
述の実施例でも詳説するが、レジストパターンを表面に
有するシリコンウエハに、接着剤を塗布して皮膜を形成
した後、もしくは基材上に接着剤層を設けてなる接着テ
ープをハンドローラーを用いて貼り付けた後、３分間放
置した後、接着剤層からなる皮膜もしくは接着テープ
を、２３℃下、３００mm／分の剥離速度で１８０°剥離
したときの接着力をいう。Incidentally, the 180 ° peeling adhesive force here will be described in detail in Examples described later, but after a silicon wafer having a resist pattern on its surface is coated with an adhesive to form a film, or on a substrate. After the adhesive tape having the adhesive layer provided thereon is attached using a hand roller, the film is left for 3 minutes, and then the film or adhesive tape made of the adhesive layer is removed at 23 ° C. and a peeling speed of 300 mm / min for 180 minutes. ° The adhesive strength when peeled.
【００１４】さらに上記接着剤は、非硬化型のものであ
っても、硬化型のものであってもよいが、非硬化型のも
のではそれ自体の弾性率（以下で定義する）が、硬化型
のものでは硬化後の弾性率が、接着剤層とレジストの剥
離時において１Kg／mm2 以上、好ましくは１〜１０００
Kg／mm2 、特に５〜２００Kg／mm2 程度に設定するのが
望ましい。 すなわち、非硬化型のものでは硬化処理に
供されることなくそのまま剥離し、一方硬化型のもので
は最終的に硬化処理に供され接着剤全体を硬化させたの
ちに剥離するが、いずれの場合も剥離時に、接着剤が上
記弾性率を有していることにより大きな皮膜強度が得ら
れ、よってレジスト材との一体剥離性に好結果を与える
ものである。Further, the above-mentioned adhesive may be a non-curable type or a curable type, but in the non-curable type, its own elastic modulus (defined below) is The mold has a modulus of elasticity after curing of 1 kg / mm 2 or more, preferably 1 to 1000 when peeling the adhesive layer and the resist.
Kg / mm 2, in particular it is desirable to set to about 5~200Kg / mm 2. That is, the non-curing type is peeled as it is without being subjected to a curing treatment, while the curing type is finally subjected to a curing treatment to cure the entire adhesive and then peeling. Also, at the time of peeling, since the adhesive has the above-mentioned elastic modulus, a large film strength can be obtained, thus giving a good result to the integral peeling property with the resist material.
【００１５】なお、上記弾性率とは、断面積０．５mm2
の接着剤を標準距離１０mmとして、２３℃の温度下、５
０mm／分の引張り速度で引張り試験を行い、応力−歪み
曲線を得、初期の傾きから求める方法により、測定され
る値を意味する。The above-mentioned elastic modulus means a cross-sectional area of 0.5 mm 2
At a standard temperature of 23 ° C and a standard distance of 10 mm.
A value measured by a method in which a tensile test is performed at a tensile speed of 0 mm / min to obtain a stress-strain curve and is determined from an initial slope.
【００１６】本発明において用いられる接着剤は、前記
の特定の弾性率とレジストに対する特定の１８０°剥離
接着力を発現できる限り特に限定されず、感圧性接着
剤、または通常の接着剤であればよく、例えば、非硬化
型の接着剤としては、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアセ
タール、ポリビニルアルコール、ポリ（メタ）アクリル
酸、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、各種天然高分子
などの熱可塑性樹脂が挙げられ、特に重量平均分子量が
１万〜１０００万、好ましくは１０万〜５００万である
ものが好ましく用いられる。 この分子量が小さすぎる
と、接着剤の弾性率及びレジストに対する１８０°剥離
接着力を前記の特定値に設定しにくく、一方大きすぎる
と、シート状等に加工しにくくなるおそれがある。 ま
た、硬化型の接着剤としては、上記熱可塑性樹脂からな
る接着性ポリマーに後述の重合性モノマーやオリゴマー
を熱もしくは光重合開始剤とともに加えてなる熱硬化型
接着剤もしくは光硬化型接着剤や、その他尿素樹脂、フ
ェノール樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂が用い
られる。The adhesive used in the present invention is not particularly limited as long as it can exhibit the above-mentioned specific elastic modulus and specific 180 ° peeling adhesive force to the resist, and it is a pressure-sensitive adhesive or an ordinary adhesive. Well, for example, non-curable adhesives include thermoplastic resins such as polyvinyl acetate, polyvinyl acetal, polyvinyl alcohol, poly (meth) acrylic acid, poly (meth) acrylic acid ester, and various natural polymers. Particularly, those having a weight average molecular weight of 10,000 to 10,000,000, preferably 100,000 to 5,000,000 are preferably used. If the molecular weight is too small, it is difficult to set the elastic modulus of the adhesive and the 180 ° peeling adhesive force to the resist to the above specific values, while if it is too large, it may be difficult to process into a sheet or the like. As the curable adhesive, a thermosetting adhesive or a photocurable adhesive obtained by adding a polymerizable monomer or oligomer described below together with heat or a photopolymerization initiator to an adhesive polymer composed of the thermoplastic resin, And other thermosetting resins such as urea resin, phenol resin and epoxy resin.
【００１７】本発明においては、硬化作業性の点や回路
基板などの物品に熱的な悪影響を与えないという観点か
らは、光硬化型、特に紫外線硬化型の感圧性接着剤が好
ましく用いられる。かかる感圧性接着剤としては、前記
の特定の弾性率とレジストに対する特定の１８０°剥離
接着力を発現できる限り特に限定されないが、感圧接着
性ポリマーに分子内に不飽和二重結合を１個以上有する
化合物を含有させてなるものが好ましく、かかる感圧接
着性ポリマーとしては、例えばアクリル酸、アクリル酸
アルキルエステル、メタクリル酸、メタクリル酸アルキ
ルエステルから選ばれる（メタ）アクリル酸および／ま
たは（メタ）アクリル酸エステルを主モノマーとしたア
クリル系ポリマーが挙げられる。In the present invention, from the viewpoint of curing workability and thermal adverse effects on articles such as circuit boards, a photocurable pressure-sensitive adhesive, particularly an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive is preferably used. The pressure-sensitive adhesive is not particularly limited as long as it can exhibit the specific elastic modulus and the specific 180 ° peeling adhesive force to the resist, but one unsaturated double bond in the molecule is included in the pressure-sensitive adhesive polymer. It is preferable to contain the compound having the above. Examples of such a pressure-sensitive adhesive polymer include (meth) acrylic acid and / or (meth) selected from acrylic acid, acrylic acid alkyl ester, methacrylic acid, and methacrylic acid alkyl ester. ) An acrylic polymer containing an acrylic ester as a main monomer can be mentioned.
【００１８】このアクリル系ポリマーは、上記の主モノ
マー、つまり、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸
またはメタクリル酸と炭素数が通常１２以下のアルコー
ルとのエステルのほか、必要によりカルボキシル基また
は水酸基を有するモノマーや、その他の改質用モノマー
を用いて、これらを常法により溶液重合、乳化重合、懸
濁重合、塊状重合などの方法で重合させることにより得
ることができる。This acrylic polymer has the above-mentioned main monomer, that is, acrylic acid, methacrylic acid, an ester of acrylic acid or methacrylic acid and an alcohol having a carbon number of usually 12 or less, and, if necessary, a carboxyl group or a hydroxyl group. It can be obtained by using a monomer or other modifying monomer and polymerizing them by a method such as solution polymerization, emulsion polymerization, suspension polymerization or bulk polymerization according to a conventional method.
【００１９】カルボキシル基含有モノマーとしては、例
えば、主モノマーとして用いることもできるアクリル
酸、メタクリル酸のほか、、マレイン酸、イタコン酸な
どが、水酸基含有モノマーとしては、例えば、ヒドロキ
シエチルアクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレー
トなどがそれぞれ用いられる。 これらのモノマーを
必要に応じて用いる場合の使用量は、全モノマー中、通
常２０重量％以下とするのが好ましい。 その他の改質
用モノマーとしては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニ
ル、スチレン、アクリロニトリル、アクリルアミド、グ
リシジルメタクリレートなどが用いられる。 これら改
質用モノマーを用いる場合の使用量は、主モノマーとの
合計量中、通常５０重量％以下とするのが好ましい。As the carboxyl group-containing monomer, for example, acrylic acid and methacrylic acid which can also be used as main monomers, as well as maleic acid and itaconic acid, and as the hydroxyl group-containing monomer, for example, hydroxyethyl acrylate and hydroxypropyl can be used. Acrylate and the like are used respectively. When these monomers are used as needed, the amount used is preferably 20% by weight or less based on the total monomers. As other modifying monomers, vinyl acetate, vinyl propionate, styrene, acrylonitrile, acrylamide, glycidyl methacrylate and the like are used. When these modifying monomers are used, the amount used is usually preferably 50% by weight or less based on the total amount of the main monomers.
【００２０】このようなモノマーから構成されるアクリ
ル系ポリマーの分子量は、重量平均分子量で、通常１万
〜１０００万、特に１０万〜５００万であるのが好まし
い。分子量が小さすぎると、前記した如く、接着剤の弾
性率及びレジストに対する９０°剥離接着力を前記の特
定値に設定しにくく、一方大きすぎると、シート状等に
加工しにくくなるおそれがある。The weight average molecular weight of the acrylic polymer composed of such a monomer is usually 10,000 to 10,000,000, preferably 100,000 to 5,000,000. If the molecular weight is too small, as described above, it is difficult to set the elastic modulus of the adhesive and the 90 ° peeling adhesive force to the resist to the above specific values, while if it is too large, it may be difficult to process into a sheet shape or the like.
【００２１】また、アクリル系ポリマーの合成にあた
り、共重合モノマーとして分子内に不飽和二重結合を２
個以上有する化合物を用いるか、あるいは合成後のアク
リル系ポリマーに分子内に不飽和二重結合を有する化合
物を官能基間の反応で化学結合させるなどして、アクリ
ル系ポリマーの分子内に不飽和二重結合を導入しておく
ことにより、このポリマー自体も紫外線照射による重合
硬化反応に関与させるようにすることもできる。Further, in synthesizing the acrylic polymer, 2 unsaturated double bonds are incorporated in the molecule as a copolymerization monomer.
Unsaturation in the molecule of the acrylic polymer by using a compound having more than one or by chemically bonding a compound having an unsaturated double bond in the molecule to the acrylic polymer after synthesis by a reaction between functional groups. By introducing a double bond, this polymer itself can be made to participate in the polymerization-curing reaction by ultraviolet irradiation.
【００２２】ここで、分子内に不飽和二重結合を１個以
上有する化合物（以下、重合性不飽和化合物という）と
しては、不揮発性でかつ重量平均分子量が１００００以
下の低分子量体であるのがよく、特に硬化時の接着剤層
の三次元網状化が効率よくなされるように、５０００以
下の分子量を有しているのが好ましい。 かかる重合性
不飽和化合物は、アクリル系ポリマーとの相溶性に優れ
接着剤全体の流動化に寄与し、レジストパターンの凹部
への流動浸漬、密着に好結果を与えるものである。 ま
た、レジスト材との親和性に優れ、レジスト材との接着
力が大きく、さらにテープやシート状態での保存時に側
面に流れでないものであることが望まれる。Here, the compound having one or more unsaturated double bonds in the molecule (hereinafter referred to as a polymerizable unsaturated compound) is a low molecular weight compound which is nonvolatile and has a weight average molecular weight of 10,000 or less. In particular, it preferably has a molecular weight of 5000 or less so that the three-dimensional reticulation of the adhesive layer during curing can be efficiently performed. Such a polymerizable unsaturated compound is excellent in compatibility with the acrylic polymer and contributes to fluidization of the entire adhesive, and gives good results in fluid immersion and adhesion to the concave portions of the resist pattern. Further, it is desirable that the material has excellent affinity with the resist material, has a large adhesive force with the resist material, and does not flow to the side surface when stored in a tape or sheet state.
【００２３】かかる重合性不飽和化合物の具体例として
は、例えば、フェノキシポリエチレングリコール（メ
タ）アクリレート、ε−カプロラクトン（メタ）アクリ
レート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレー
ト、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）
アクリレート、オリゴエステル（メタ）アクリレート、
エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリ
レート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メ
タ）アクリレート、ポリエステルジアクリレートなどが
挙げられ、これらの中から、用いるアクリル系ポリマー
の種類、対象とされるレジスト材の種類に応じて、その
一種または二種以上を選択することができる。Specific examples of the polymerizable unsaturated compound include, for example, phenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, ε-caprolactone (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, and triglyceride. Methylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, epoxy (meth)
Acrylate, oligoester (meth) acrylate,
Examples include ethoxylated trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ethoxylated pentaerythritol tetra (meth) acrylate, and polyester diacrylate. Of these, the type of acrylic polymer used and the type of target resist material Depending on the type, one or more types can be selected.
【００２４】このような重合性不飽和化合物は、前記の
感圧接着性ポリマー１００重量部に対し、通常５〜３０
０重量部、好ましくは２０〜３００重量部の割合で用い
られる。 この使用量が少なすぎると、接着剤全体の流
動化が低くなりレジスト材の剥離効果が十分でなくなる
場合があり、また多すぎると、保存時に接着剤が流れ出
すおそれがある。Such a polymerizable unsaturated compound is usually used in an amount of 5 to 30 relative to 100 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive polymer.
It is used in an amount of 0 part by weight, preferably 20 to 300 parts by weight. If the amount is too small, the fluidization of the entire adhesive is low, and the effect of removing the resist material may not be sufficient. If the amount is too large, the adhesive may flow out during storage.
【００２５】本発明で用いる硬化型感圧性接着剤に添加
される重合開始剤は、特に限定されず公知のものを使用
でき、例えば熱硬化型の場合は、、ベンゾイルパーオキ
サイド、アゾビスイソブチロニトリルなどの熱重合開始
剤、また光硬化型の場合は、ベンゾイン、ベンゾインエ
チルエーテル、ジベンジル、イソプロピルベンゾインエ
ーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトンクロロチオ
キサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキ
サントン、アセトフェノンジエチルケタール、ベンジル
ジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェ
ニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン、
２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンなど
の光重合開始剤が挙げられる。 これらの重合開始剤
は、感圧接着性ポリマー１００重量部に対し、通常０．
１〜１５重量部、好ましくは０．５〜１０重量部の範囲
で用いられる。The polymerization initiator to be added to the curable pressure-sensitive adhesive used in the present invention is not particularly limited, and known ones can be used. For example, in the case of a thermosetting type, benzoyl peroxide, azobisisobutyi. Thermal polymerization initiators such as ronitrile, and in the case of photo-curing type, benzoin, benzoin ethyl ether, dibenzyl, isopropyl benzoin ether, benzophenone, Michler's ketone chlorothioxanthone, dodecylthioxanthone, dimethylthioxanthone, acetophenone diethyl ketal, benzyl dimethyl ketal. , Α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxymethylphenyl propane,
Photopolymerization initiators such as 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone are exemplified. These polymerization initiators are usually added in an amount of 0.1 to 100 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive polymer.
It is used in the range of 1 to 15 parts by weight, preferably 0.5 to 10 parts by weight.
【００２６】また、この硬化型感圧性接着剤には、半導
体ウエハなどの物品に貼り付ける際の作業性を良くし、
かつレジスト材を効率よく剥離できる点から、感圧接着
性ポリマーを架橋して接着剤としての凝集力を高めるた
めの架橋剤、例えばカルボキシル基や水酸基を有するア
クリル系ポリマーに対し、この官能基と反応しうる多官
能性化合物として、ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、トリレンジイソシアネートなどのポリイソシアネー
ト、ポリエポキシ、各種金属塩、キレート化合物などを
含ませることが好ましい。 これら多官能性化合物の使
用量は、感圧接着性ポリマー１００重量部に対して、２
０重量部以下とし、この範囲内で上記ポリマーの分子量
が小さければ多く、大きければ少なくなるように適宜選
択すればよい。 あまり多く使用しすぎると、接着剤層
とレジスト材との接着力が低下するため好ましくない。The curable pressure-sensitive adhesive improves workability when it is attached to an article such as a semiconductor wafer,
And from the point that the resist material can be peeled off efficiently, a cross-linking agent for cross-linking the pressure-sensitive adhesive polymer to increase the cohesive force as an adhesive, for example, an acrylic polymer having a carboxyl group or a hydroxyl group, this functional group and It is preferable to include polyisocyanates such as diphenylmethane diisocyanate and tolylene diisocyanate, polyepoxy, various metal salts, and chelate compounds as the reactive polyfunctional compound. The amount of these polyfunctional compounds used is 2 parts by weight based on 100 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive polymer.
The amount is 0 parts by weight or less, and the molecular weight of the polymer may be appropriately selected so that the molecular weight is small and the molecular weight is small within the range. It is not preferable to use too much because the adhesive strength between the adhesive layer and the resist material is reduced.
【００２７】さらに、このような硬化型感圧性接着剤に
は、上記の多官能性化合物と同様の使用目的で、微粉シ
リカなどの充填剤を含ませるようにしてもよく、その
他、粘着付与樹脂、着色剤、老化防止剤などの公知の各
種添加剤を必要により含ませることもできる。 これら
種々の添加剤は、一般の接着剤に採用される通常の使用
量でよい。 なお、前記の弾性率は、これらの添加剤を
含む接着剤全体の値として設定される。Further, such a curable pressure-sensitive adhesive may contain a filler such as finely divided silica for the same purpose of use as the above-mentioned polyfunctional compound, and other tackifying resins. If desired, various known additives such as a colorant, an antiaging agent and the like can be included. These various additives may be used in the usual amounts used for general adhesives. The above-mentioned elastic modulus is set as a value of the entire adhesive containing these additives.
【００２８】本発明においては、上記の接着剤自体ある
いはこの接着剤からなる接着剤層を基材上に設けること
により、シート状やテープ状などの形態とした接着シー
ト類とすることができる。 基材としては、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リウレタン、ポリ塩化ビニル、エチレン−酢酸ビニル共
重合体などからなるプラスチックフィルム、プラスチッ
ク不織布、プラスチック合繊やガラス繊維などからなる
クロス、アルミニウムやステンレスなどからなる金属
箔、紙などが用いられる。In the present invention, an adhesive sheet in the form of a sheet or a tape can be obtained by providing the above-mentioned adhesive itself or an adhesive layer made of this adhesive on a substrate. As the base material, a plastic film made of polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, polyurethane, polyvinyl chloride, ethylene-vinyl acetate copolymer, etc., a plastic nonwoven fabric, a cloth made of plastic synthetic fiber or glass fiber, aluminum, stainless steel, etc. Metal foil, paper, etc. are used.
【００２９】なお本発明においては、これら基材の弾性
率を１Kg／mm2 以上、好ましくは１〜１０００Kg／mm2
に設定するのが好ましい。 このように設定すると、接
着剤層がうまく補強されて、レジスト材との一体剥離性
に好結果が得られる。 弾性率の測定は、接着剤におけ
る前記の測定方法に準ずるものである。また基材の厚さ
は、通常１０〜５００μｍ程度である。 なお、接着剤
として光硬化型のものを使用するときは、基材として特
に紫外線などの光を透過するものが選択使用される。In the present invention, the elastic modulus of these substrates is 1 kg / mm 2 or more, preferably 1 to 1000 kg / mm 2.
It is preferable to set With this setting, the adhesive layer is reinforced well, and good results can be obtained for the releasability with the resist material. The elastic modulus is measured according to the above-mentioned measuring method for the adhesive. The thickness of the base material is usually about 10 to 500 μm. When a photo-curing adhesive is used as the adhesive, a material that transmits light such as ultraviolet rays is selectively used as the substrate.
【００３０】特に本発明においては、紫外線硬化型の感
圧性接着剤を、紫外線を透過するフィルム基材上に、乾
燥後の厚さが約１０〜１８０μｍとなるように塗布する
ことにより、フィルム状やテープ状とした紫外線硬化型
感圧接着シート類が好ましく用いられる。 このフィル
ム基材としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
エチレンテレフタレートなどからなる、厚さが１２〜１
００μｍ程度の紫外線を透過するプラスチックフィルム
が好ましく用いられる。In the present invention, in particular, a UV-curable pressure-sensitive adhesive is applied on a film substrate which transmits ultraviolet rays so that the thickness after drying is about 10 to 180 μm, whereby a film form is obtained. UV-curable pressure-sensitive adhesive sheets in the form of tape or tape are preferably used. The film substrate is made of polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, etc. and has a thickness of 12 to 1
A plastic film that transmits ultraviolet rays of about 00 μm is preferably used.
【００３１】本発明のレジスト除去方法においては、レ
ジストパターンが存在する半導体ウエハなどの物品上
に、接着剤層、好ましくは感圧性接着剤層を設け、必要
によりレジスト材と接着剤層との密着性を良くするため
の加熱あるいは加圧手段を付加し、また上記接着剤が硬
化型のものであれば加熱あるいは光照射による適宜の硬
化処理を施す。 この硬化処理は、ウエハなどの物品に
与える熱的影響を考慮すると、前記の光硬化型の感圧接
着シート類を使用して、紫外線などの照射による硬化処
理を行うのが望ましく、紫外線の場合の照射量は、３０
０〜３０００mj／cm2 程度とするのがよい。In the resist removing method of the present invention, an adhesive layer, preferably a pressure-sensitive adhesive layer, is provided on an article such as a semiconductor wafer having a resist pattern, and if necessary, the resist material and the adhesive layer are brought into close contact with each other. A heating or pressurizing means for improving the property is added, and if the adhesive is a curable adhesive, an appropriate curing treatment by heating or light irradiation is performed. In consideration of the thermal effect on wafers and other articles, it is desirable to perform the curing treatment by irradiation with ultraviolet rays using the above-mentioned photocurable pressure-sensitive adhesive sheets. The irradiation dose of 30
It is preferable to set it to about 0 to 3000 mj / cm 2 .
【００３２】この硬化処理により、上記接着剤はレジス
ト材と一体化した状態で硬化して、その弾性率を著しく
増大させて必要な引張強度を付与することができ、さら
にこの接着剤がレジストパターンの凹部に食い込んで浸
透して硬化するため、この接着剤層とレジストとの接着
力を特定の値以上に増大させることができ、結果として
レジスト材をウエハなどの物品から全面残さずに容易に
剥離することができる。By this hardening treatment, the adhesive is hardened in the state of being integrated with the resist material, and its elastic modulus can be remarkably increased to give a necessary tensile strength. The adhesive force between the adhesive layer and the resist can be increased to a certain value or more because it penetrates into the concave portion of the substrate and permeates and cures. As a result, the resist material is easily left without leaving the entire surface of the article such as a wafer. It can be peeled off.
【００３３】[0033]
【発明の効果】以上のように本発明のレジスト除去方法
によれば、アッシャーを用いる場合の作業の長時間化
や、レジスト材中の不純物イオンがウエハに注入される
といった心配がなく、また溶剤を用いないため作業環境
を悪化させることなく、レジスト材を非常に簡便かつ確
実に除去できるという効果がある。As described above, according to the resist removing method of the present invention, there is no fear that the work time when using the asher is prolonged and that impurity ions in the resist material are injected into the wafer, and the solvent is used. The effect is that the resist material can be removed very easily and surely without deteriorating the working environment because the method is not used.
【００３４】[0034]
【実施例】以下、本発明を実施例にもとづいて説明す
る。以下、部とあるのは重量部を意味する。 参考例１ ５インチのシリコンウエハの表面に、クレゾールノボラ
ック樹脂とポリヒドロキシ化合物のナフトキノンジアジ
ドスルホン酸エステルと乳酸エチルからなるポジ型フォ
トレジストを１μｍの厚みで塗布し、加熱、露光、現像
を行い、レジストパターン（膜画像）を全表面に形成し
た後、Ｐ+ イオンを加速エネルギー８０keV で注入量１
×1016ions/cm2の高トーズ量で全面に注入した（以下レ
ジスト膜画像Ａという）。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below based on embodiments. Hereinafter, “parts” means “parts by weight”. Reference Example 1 On the surface of a 5-inch silicon wafer, a positive photoresist composed of cresol novolac resin, naphthoquinone diazide sulfonate of polyhydroxy compound, and ethyl lactate was applied in a thickness of 1 μm, heated, exposed and developed. After forming a resist pattern (film image) on the entire surface, P + ions are injected at an acceleration energy of 80 keV with an injection amount of 1
It was implanted over the entire surface at a high tose amount of × 10 16 ions / cm 2 (hereinafter referred to as resist film image A).
【００３５】参考例２ ５インチのシリコンウエハの表面に、クレゾールノボラ
ック樹脂とポリヒドロキシ化合物のナフトキノンジアジ
ドスルホン酸エステルと乳酸エチルからなるポジ型フォ
トレジストを５μｍの厚みで塗布し、加熱、露光、現像
を行い、レジストパターン（膜画像）を全表面に形成し
た後、Ｐ+ イオンを加速エネルギー３．０ＭeVの高エネ
ルギーで注入量５×1013ions/cm2のトーズ量で全面に注
入した（以下レジスト膜画像Ｂという）。Reference Example 2 A positive photoresist consisting of cresol novolac resin, naphthoquinone diazide sulfonic acid ester of polyhydroxy compound, and ethyl lactate was coated on the surface of a 5-inch silicon wafer to a thickness of 5 μm, heated, exposed and developed. After forming a resist pattern (film image) on the entire surface, P + ions are implanted over the entire surface at a high energy of acceleration energy of 3.0 MeV and a dose of 5 × 10 13 ions / cm 2. Resist film image B).
【００３６】実施例１ 重量平均分子量４００万のポリアクリル酸１００部、エ
トキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート５０
部、光重合開始剤としてα−ヒドロキシシクロヘキシル
フェニルケトン５部を親水性溶媒（メタノール）に、均
一に溶解混合して感圧性接着剤溶液を調整した。この溶
液を厚さ５０μｍのポリエステルフィルム上に、乾燥後
の厚さが４０μｍとなるように塗布し、１００℃で５分
間乾燥し、レジスト除去用接着シート１を作製した。得
られたレジスト除去用接着シート１を、前記参考例のレ
ジスト膜画像ＡおよびＢの全面に、１２０℃で圧着して
貼り付けた後、１２０℃にて１分間加温し、高圧水銀ラ
ンプにより紫外線を１Ｊ/cm2の照射量で照射して硬化さ
せた。別途硬化させた接着剤の弾性率を測定した結果、
４５kg／mm2 であり、対レジスト１８０°剥離接着力は
２１５ｇ／10mmであった。 なお、用いたポリエステル
フィルムの弾性率は、４００kg／mm2 であった。Example 1 100 parts of polyacrylic acid having a weight average molecular weight of 4,000,000 and 50 parts of ethoxylated pentaerythritol tetraacrylate
Parts, and 5 parts of α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone as a photopolymerization initiator were uniformly dissolved and mixed in a hydrophilic solvent (methanol) to prepare a pressure-sensitive adhesive solution. This solution was applied onto a polyester film having a thickness of 50 μm so that the thickness after drying would be 40 μm, and dried at 100 ° C. for 5 minutes to prepare an adhesive sheet 1 for resist removal. The obtained adhesive sheet 1 for resist removal was pressure-bonded to the entire surfaces of the resist film images A and B of the above reference example at 120 ° C., and then heated at 120 ° C. for 1 minute, and then with a high pressure mercury lamp. Ultraviolet rays were applied at a dose of 1 J / cm 2 to cure. As a result of measuring the elastic modulus of the adhesive that has been separately cured,
It was 45 kg / mm 2 and the 180 ° peel adhesion strength to resist was 215 g / 10 mm. The elastic modulus of the polyester film used was 400 kg / mm 2 .
【００３７】実施例２ 感圧性接着剤溶液としてエトキシ化ペンタエリスリトー
ルテトラアクリレートをエトキシ化トリメチロールプロ
パントリアクリレートにした以外は実施例１に準じて、
レジスト除去用接着シート２を作製した。得られたレジ
スト除去用接着シート２を、実施例１と同様にして紫外
線硬化させた。 別途硬化させた接着剤の弾性率を測定
した結果、２５kg／mm2 であり、対レジスト１８０°剥
離接着力は２５０ｇ／10mmであった。Example 2 According to Example 1, except that ethoxylated pentaerythritol tetraacrylate was changed to ethoxylated trimethylolpropane triacrylate as the pressure-sensitive adhesive solution,
An adhesive sheet 2 for resist removal was produced. The resist removal adhesive sheet 2 thus obtained was UV-cured in the same manner as in Example 1. As a result of measuring the elastic modulus of the separately cured adhesive, it was found to be 25 kg / mm 2 , and the 180 ° peel adhesion strength to resist was 250 g / 10 mm.
【００３８】実施例３ 実施例１のエトキシ化ペンタエリスリトールテトラアク
リレートの配合量を１５０部とした以外は実施例１に準
じて、レジスト除去用接着シート３を作製した。得られ
たレジスト除去用接着シート３を、実施例１と同様にし
て紫外線硬化させた。 別途硬化させた接着剤の弾性率
を測定した結果、５kg／mm2 であり、対レジスト１８０
°剥離接着力は６５ｇ／10mmであった。Example 3 An adhesive sheet 3 for resist removal was produced in the same manner as in Example 1 except that the amount of ethoxylated pentaerythritol tetraacrylate in Example 1 was changed to 150 parts. The resist removal adhesive sheet 3 thus obtained was UV-cured in the same manner as in Example 1. As a result of measuring the elastic modulus of the separately cured adhesive, it was found to be 5 kg / mm 2 .
The peel adhesion was 65 g / 10 mm.
【００３９】実施例４ ｎ−ブチルアクリレート８０部、メチルアクリレート１
５部、アクリル酸５部、酢酸エチル１５０部を仕込み、
窒素雰囲気下６０℃に昇温後、熱重合開始剤としてアゾ
ビスイソブチロニトリル０．３部を入れ、８時間重合し
た。 重合率はほぼ１００％で、得られたポリマーの分
子量は、重量平均分子量で７５万であった。 このポリ
マー溶液２５０部に、ポリエステルジアクリレート２０
０部、光重合開始剤としてα−ヒドロキシシクロヘキシ
ルフェニルケトン５部を均一に混合して硬化型感圧性接
着剤溶液を得た。 この溶液を用いて実施例１に準じて
レジスト除去用接着シート４を作製した。得られたレジ
スト除去用接着シート４を、前記参考例のレジスト膜画
像ＡおよびＢの全面に、室温（２０℃）で圧着して貼り
付けた後、１２０℃にて３分間加温し、高圧水銀ランプ
により紫外線を１Ｊ/cm2の照射量で照射して硬化させ
た。別途硬化させた接着剤の弾性率を測定した結果、３
８kg／mm2 であり、対レジスト１８０°剥離接着力は７
ｇ／10mmであった。Example 4 80 parts of n-butyl acrylate, 1 methyl acrylate
Charge 5 parts, acrylic acid 5 parts, ethyl acetate 150 parts,
After raising the temperature to 60 ° C. in a nitrogen atmosphere, 0.3 part of azobisisobutyronitrile was added as a thermal polymerization initiator, and polymerization was carried out for 8 hours. The polymerization rate was almost 100%, and the weight average molecular weight of the obtained polymer was 750,000. To 250 parts of this polymer solution, polyester diacrylate 20
A curable pressure-sensitive adhesive solution was obtained by uniformly mixing 0 parts and 5 parts of α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone as a photopolymerization initiator. Using this solution, an adhesive sheet 4 for resist removal was prepared according to Example 1. The obtained resist removing adhesive sheet 4 was pressure-bonded and adhered to the entire surfaces of the resist film images A and B of the reference example at room temperature (20 ° C.), and then heated at 120 ° C. for 3 minutes to obtain a high pressure. Ultraviolet rays were irradiated at a dose of 1 J / cm 2 by a mercury lamp to cure. As a result of measuring the elastic modulus of the separately cured adhesive, 3
8kg / mm 2 and 180 degree peel strength against resist is 7
It was g / 10 mm.
【００４０】実施例５ 実施例４のポリエステルジアクリレートを、エポキシジ
アクリレート５０部、ポリエチレングリコールジメタク
リレート５０部とした以外は、実施例４に準じてレジス
ト除去用接着シート５を作製した。得られたレジスト除
去用接着シート５を、実施例４と同様にして紫外線硬化
させた。 別途硬化させた接着剤の弾性率を測定した結
果、１０kg／mm2 であり、対レジスト１８０°剥離接着
力は５５ｇ／10mmであった。Example 5 An adhesive sheet 5 for removing resist was prepared in the same manner as in Example 4 except that the polyester diacrylate of Example 4 was changed to 50 parts of epoxy diacrylate and 50 parts of polyethylene glycol dimethacrylate. The obtained resist removing adhesive sheet 5 was ultraviolet-cured in the same manner as in Example 4. As a result of measuring the elastic modulus of the separately cured adhesive, it was found to be 10 kg / mm 2 , and the 180 ° peel adhesion strength to the resist was 55 g / 10 mm.
【００４１】実施例６ １Ｌの攪拌機付きフラスコにＭＡ（メチルアクリレー
ト）３０ｇ、ＡＡ（アクリル酸）１２０ｇ、酢酸エチル
２２５ｇを仕込み、窒素雰囲気下６０℃に昇温後、熱重
合開始剤としてＡＩＢＮ（アゾビスイソブチロニトリ
ル）０．３ｇを入れ、８時間重合した。 重合率はほぼ
１００％で、得られたポリマーの分子量は、重量平均分
子量で５０万であった。 この溶液を厚さ５０μｍのポ
リエステルフィルム上に、乾燥後の厚さが４０μｍとな
るように塗布し、１００℃で５分間乾燥し、レジスト除
去用接着シート６を作製した。得られたレジスト除去用
接着シート６を、前記参考例のレジスト膜画像Ａおよび
Ｂの全面に、１２０℃で圧着して貼り付けた。別途乾燥
させた接着剤の弾性率を測定した結果、８０kg／mm2 で
あり、対レジスト１８０°剥離接着力は３６５ｇ／10mm
であった。Example 6 A 1 L flask equipped with a stirrer was charged with 30 g of MA (methyl acrylate), 120 g of AA (acrylic acid) and 225 g of ethyl acetate, heated to 60 ° C. under a nitrogen atmosphere, and then AIBN (azo 0.3 g of (bisisobutyronitrile) was added and polymerization was carried out for 8 hours. The polymerization rate was about 100%, and the weight average molecular weight of the obtained polymer was 500,000. This solution was applied onto a polyester film having a thickness of 50 μm so that the thickness after drying would be 40 μm, and dried at 100 ° C. for 5 minutes to prepare an adhesive sheet 6 for resist removal. The obtained resist removing adhesive sheet 6 was attached by pressure bonding at 120 ° C. to the entire surfaces of the resist film images A and B of the reference example. The elastic modulus of the separately dried adhesive was measured and found to be 80 kg / mm 2 , and the 180 ° peeling adhesive strength to the resist was 365 g / 10 mm.
Met.
【００４２】実施例７ 実施例６で得たポリマー溶液１００ｇに、ポリエチレン
グリコールジアクリレート３０ｇ、光重合開始剤とし
て、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン２ｇ
を均一に混合し、硬化型感圧性接着剤溶液を得た。この
溶液を厚さ５０μｍのポリエステルフィルム上に、乾燥
後の厚さが４０μｍとなるように塗布し、１００℃で５
分間乾燥し、レジスト除去用接着シート７を作製した。
得られたレジスト除去用接着シート７を、前記参考例の
レジスト膜画像ＡおよびＢの全面に、１２０℃で圧着し
て貼り付けた後、１２０℃にて３分間加温し、高圧水銀
ランプにより紫外線を１Ｊ/cm2の照射量で照射して硬化
させた。。別途硬化させた接着剤の弾性率を測定した結
果、３５kg／mm2 であり、対レジスト１８０°剥離接着
力は３１５ｇ／10mmであった。Example 7 To 100 g of the polymer solution obtained in Example 6, 30 g of polyethylene glycol diacrylate and 2 g of 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone as a photopolymerization initiator
Were uniformly mixed to obtain a curable pressure-sensitive adhesive solution. This solution was applied onto a polyester film having a thickness of 50 μm so that the thickness after drying would be 40 μm, and the solution was heated at 100 ° C. for 5 minutes.
After drying for a minute, an adhesive sheet 7 for resist removal was produced.
The obtained resist removal adhesive sheet 7 was pressure-bonded to the entire surfaces of the resist film images A and B of the reference example at 120 ° C., and then heated at 120 ° C. for 3 minutes, and then the high pressure mercury lamp was used. Ultraviolet rays were applied at a dose of 1 J / cm 2 to cure. . As a result of measuring the elastic modulus of the separately cured adhesive, it was found to be 35 kg / mm 2 , and the 180 ° peeling adhesive strength to the resist was 315 g / 10 mm.
【００４３】比較例１ １Ｌの攪拌機付きフラスコにブチルアクリレート１４０
部、アクリル酸１０部、酢酸エチル２２５部を仕込み、
窒素雰囲気下６０℃に昇温後、アゾビスイソブチロニト
リル０．３部を入れ、８時間重合した。 重合率はほぼ
１００％で、得られたポリマーの分子量は、重量平均分
子量で５５万であった。 このポリマー溶液２５０部
に、ポリエチレングリコールジアクリレート５０部、α
−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン５部を均一
に混合して硬化型感圧性接着剤溶液を得た。 この溶液
を厚さ５０μｍのポリエステルフィルム上に、乾燥後の
厚さが４０μｍとなるように塗布し、１４０℃で５分間
乾燥し、レジスト除去用接着シートを作製した。得られ
たレジスト除去用接着シートを、前記参考例のレジスト
膜画像ＡおよびＢの全面に、室温（２０℃）で圧着して
貼り付けた後、１２０℃にて３分間加温し、高圧水銀ラ
ンプにより紫外線を１Ｊ/cm2の照射量で照射して硬化さ
せた。別途硬化させた接着剤の弾性率を測定した結果、
０．０８kg／mm2 であり、対レジスト１８０°剥離接着
力は１８５ｇ／10mmであった。Comparative Example 1 In a 1 L flask equipped with a stirrer, butyl acrylate 140 was added.
Parts, acrylic acid 10 parts, ethyl acetate 225 parts,
After the temperature was raised to 60 ° C. under a nitrogen atmosphere, 0.3 part of azobisisobutyronitrile was added and polymerization was carried out for 8 hours. The polymerization rate was about 100%, and the weight average molecular weight of the obtained polymer was 550,000. To 250 parts of this polymer solution, 50 parts of polyethylene glycol diacrylate, α
-Hydroxycyclohexyl phenyl ketone (5 parts) was uniformly mixed to obtain a curable pressure-sensitive adhesive solution. This solution was applied onto a polyester film having a thickness of 50 μm so that the thickness after drying would be 40 μm, and dried at 140 ° C. for 5 minutes to prepare an adhesive sheet for resist removal. The obtained resist-removing adhesive sheet was pressure-bonded to the entire surfaces of the resist film images A and B of the reference example at room temperature (20 ° C.), and then heated at 120 ° C. for 3 minutes to obtain high-pressure mercury. The lamp was irradiated with ultraviolet rays at a dose of 1 J / cm 2 to cure it. As a result of measuring the elastic modulus of the adhesive that has been separately cured,
It was 0.08 kg / mm 2 , and the 180 ° peeling adhesive strength to the resist was 185 g / 10 mm.
【００４４】比較例２ １Ｌの攪拌機付きフラスコにブチルアクリレート７０
部、エチルアクリレート７０部、アクリル酸１０部、酢
酸エチル２２５部を仕込み、窒素雰囲気下６０℃に昇温
後、アゾビスイソブチロニトリル０．３部を入れ、８時
間重合した。 重合率はほぼ１００％で、得られたポリ
マーの分子量は、重量平均分子量で６０万であった。
この溶液を厚さ５０μｍのポリエステルフィルム上に、
乾燥後の厚さが４０μｍとなるように塗布し、１４０℃
で５分間乾燥し、レジスト除去用接着シートを作製し
た。得られたレジスト除去用接着シートを、前記参考例
のレジスト膜画像ＡおよびＢの全面に、室温（２０℃）
で圧着して貼り付けた。 別途接着剤の弾性率を測定し
た結果、０．０６kg／mm2 であり、対レジスト１８０°
剥離接着力は１４０ｇ／10mmであった。COMPARATIVE EXAMPLE 2 Butyl acrylate 70 was added to a 1 L flask equipped with a stirrer.
Parts, 70 parts of ethyl acrylate, 10 parts of acrylic acid, and 225 parts of ethyl acetate were charged, the temperature was raised to 60 ° C. under a nitrogen atmosphere, 0.3 parts of azobisisobutyronitrile was added, and polymerization was carried out for 8 hours. The polymerization rate was almost 100%, and the weight average molecular weight of the obtained polymer was 600,000.
This solution was applied onto a polyester film having a thickness of 50 μm,
Apply it so that the thickness after drying will be 40 μm, and 140 ℃
And dried for 5 minutes to prepare an adhesive sheet for resist removal. The obtained adhesive sheet for resist removal was applied to the entire surface of the resist film images A and B of the above-mentioned reference example at room temperature (20 ° C.).
I crimped it and stuck it. As a result of separately measuring the elastic modulus of the adhesive, it was 0.06 kg / mm 2 , which was 180 ° with respect to the resist.
The peel adhesive strength was 140 g / 10 mm.
【００４５】比較例３ 参考例で作製したウエハ上に、日東電工製セロハンテー
プNo.29 （基材：セルロース系フィルム、粘着剤：天然
ゴム系）を、室温（２０℃）下でハンドローラーを用い
て貼付した。 このテープの粘着剤を採取し、弾性率を
測定した結果、０．０３kg／mm2 であり、対レジスト１
８０°剥離接着力は２５０ｇ／10mmであった。Comparative Example 3 Nitto Denko cellophane tape No. 29 (base material: cellulose film, adhesive: natural rubber type) was placed on the wafer prepared in Reference Example with a hand roller at room temperature (20 ° C.). It was applied and pasted. The adhesive of this tape was sampled and the elastic modulus was measured. As a result, it was 0.03 kg / mm 2.
The 80 ° peel adhesion was 250 g / 10 mm.
【００４６】上記実施例及び比較例で貼付した各レジス
ト除去用接着シートをウエハから剥離し（剥離条件：直
径４０mmのシリコンゴムロールを沿わせ、１０mm／sec
の速度で剥離）、ウエハの表面を蛍光顕微鏡で観察し、
その結果を表１に示した。かかる表から本発明のレジス
ト除去方法によれば、良好にレジスト材をウエハから除
去できることがわかる。The resist-removing adhesive sheets stuck in the above Examples and Comparative Examples were peeled from the wafer (Peeling condition: 10 mm / sec along a silicone rubber roll having a diameter of 40 mm).
Peeling), observe the surface of the wafer with a fluorescence microscope,
The results are shown in Table 1. From this table, it can be seen that the resist material can be satisfactorily removed from the wafer according to the resist removing method of the present invention.
【００４７】 ◎ ： レジスト材が全く認められない ○ ： レジスト材がほとんど認められない × ： レジスト材が全く剥離されない[0047] ◎: Resist material is not recognized at all ○: Resist material is hardly recognized ×: Resist material is not peeled at all
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 関戸 達也 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Tatsuya Sekido 1-2-1, Shimohozumi, Ibaraki City, Osaka Prefecture Nitto Denko Corporation
Claims (8)
を設け、この接着剤層とレジスト材とを一体に物品から
剥離するレジストの除去方法において、該接着剤層とレ
ジストとの接着力がレジストと物品との接着力より大き
く、かつ接着剤層の弾性率を上記剥離時において１Kg／
mm2 以上に設定したことを特徴とするレジストの除去方
法。1. A method of removing a resist in which an adhesive layer is provided on an article on which a resist is present, and the adhesive layer and the resist material are integrally peeled from the article, and the adhesive force between the adhesive layer and the resist. Is larger than the adhesive force between the resist and the article, and the elastic modulus of the adhesive layer is 1 kg /
A method of removing a resist, characterized by being set to mm 2 or more.
着力が、５ｇ／10mm以上であることを特徴とする請求項
１記載のレジストの除去方法。2. The method for removing a resist according to claim 1, wherein the 180 ° peeling adhesive force between the adhesive layer and the resist is 5 g / 10 mm or more.
層であることを特徴とする請求項１又は２記載のレジス
トの除去方法。3. The method for removing a resist according to claim 1, wherein the adhesive layer is a layer made of a non-curable adhesive.
であることを特徴とする請求項１又は２記載のレジスト
の除去方法。4. The method for removing a resist according to claim 1, wherein the adhesive layer is a layer made of a curable adhesive.
なる層であることを特徴とする請求項４記載のレジスト
の除去方法。5. The method of removing a resist according to claim 4, wherein the adhesive layer is a layer made of an ultraviolet curable adhesive.
トと物品との接着力より大きく、かつ接着剤層の弾性率
が剥離時において１Kg／mm2 以上に設定されたレジスト
除去用の接着剤もしくは接着シート類。6. Adhesion for removing resist, wherein the adhesive force between the adhesive layer and the resist is larger than the adhesive force between the resist and the article, and the elastic modulus of the adhesive layer is set to 1 kg / mm 2 or more at the time of peeling. Agents or adhesive sheets.
けてなるレジスト除去用の接着シート類。7. An adhesive sheet for resist removal, which comprises the adhesive layer according to claim 6 on a substrate.
ことを特徴とする請求項７記載のレジスト除去用の接着
シート類。8. The adhesive sheet for resist removal according to claim 7, wherein the elastic modulus of the substrate is 1 kg / mm 2 or more.
Priority Applications (5)
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| US08/973,984 US6126772A (en) | 1995-06-15 | 1996-06-13 | Method for resist removal, and adhesive or adhesive sheet for use in the same |
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Cited By (2)
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| KR20020063818A (en) * | 2001-01-30 | 2002-08-05 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | Adhesive tape and process for removing resist |
| KR100691075B1 (en) * | 2000-07-14 | 2007-03-09 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | Cleaning sheet, conveying member using the same, and substrate processing equipment cleaning method using them |
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- 1996-06-25 TW TW085107603A patent/TW345631B/en not_active IP Right Cessation
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