JPH09254027A - 研磨用マウンテン材 - Google Patents
研磨用マウンテン材Info
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- JPH09254027A JPH09254027A JP9480996A JP9480996A JPH09254027A JP H09254027 A JPH09254027 A JP H09254027A JP 9480996 A JP9480996 A JP 9480996A JP 9480996 A JP9480996 A JP 9480996A JP H09254027 A JPH09254027 A JP H09254027A
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- porous structure
- mounting material
- sheet
- polishing
- water
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- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
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- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
- B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
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- Y10S451/921—Pad for lens shaping tool
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Inorganic Chemistry (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体基板、ガラス基板等の精密研磨に使用
されるマウンテン材の品質改良を目的とする。 【解決手段】 緻密な多孔構造よりなる表皮層を有す
る、ポリウレタン樹脂の連続多孔構造シートに、撥水性
を付与した研磨用マウンテン材。弗素系撥水剤を重量比
で、1%以上含有する撥水剤で、撥水性を付与したマウ
ンテン材。
されるマウンテン材の品質改良を目的とする。 【解決手段】 緻密な多孔構造よりなる表皮層を有す
る、ポリウレタン樹脂の連続多孔構造シートに、撥水性
を付与した研磨用マウンテン材。弗素系撥水剤を重量比
で、1%以上含有する撥水剤で、撥水性を付与したマウ
ンテン材。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、シリコン等半導体
基板、ガラス基板の精密研磨に使用される、マウンテン
材の改良に関するものである。
基板、ガラス基板の精密研磨に使用される、マウンテン
材の改良に関するものである。
【0002】
【従来の技術】シリコン、ガリウム砒素等の半導体基板
や液晶表示用ガラス基板等の研磨ワークを、研磨機のキ
ャリヤープレートに保持するために、ポリウレタン樹脂
の多孔構造シートにテンプレートを組合せて使用されて
いるが、研磨ワークの大きさ、形状によって、各々テン
プレートをかえる必要がある。又研磨時に研磨ワークと
テンプレートが接触し、研磨ワークのエッヂ部分に傷が
発生し、不良の原因となっていた。さらにテンプレート
の損傷、取替えによる稼働率の低下が生産コストの上昇
の要因となっていた。
や液晶表示用ガラス基板等の研磨ワークを、研磨機のキ
ャリヤープレートに保持するために、ポリウレタン樹脂
の多孔構造シートにテンプレートを組合せて使用されて
いるが、研磨ワークの大きさ、形状によって、各々テン
プレートをかえる必要がある。又研磨時に研磨ワークと
テンプレートが接触し、研磨ワークのエッヂ部分に傷が
発生し、不良の原因となっていた。さらにテンプレート
の損傷、取替えによる稼働率の低下が生産コストの上昇
の要因となっていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記の様に、研磨ワー
クを研磨機のキャリヤープレートに固定するために、使
用されているテンプレートによる、不良品の発生、生産
性の低下、コストの上昇は、特に最近研磨ワークの大型
化の著しいシリコンウエハー、液晶用ガラスの研磨に於
て、重要な改善課題とされている。本発明は、かかる課
題を解決するもので、従来の研磨設備、研磨方法を変る
ことなく、簡便で且つ安定した品質の研磨を行うことが
出来るマウンテン材を提供するものである。
クを研磨機のキャリヤープレートに固定するために、使
用されているテンプレートによる、不良品の発生、生産
性の低下、コストの上昇は、特に最近研磨ワークの大型
化の著しいシリコンウエハー、液晶用ガラスの研磨に於
て、重要な改善課題とされている。本発明は、かかる課
題を解決するもので、従来の研磨設備、研磨方法を変る
ことなく、簡便で且つ安定した品質の研磨を行うことが
出来るマウンテン材を提供するものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、テンプレートを必要としない、研磨ワークを保持す
る性能の非常に秀れたマウンテン材を提供するもので、
本第一発明は緻密な多孔構造よりなる表皮層を有する、
ポリウレタン樹脂の連続多孔構造シートに、撥水性を付
与した。
に、テンプレートを必要としない、研磨ワークを保持す
る性能の非常に秀れたマウンテン材を提供するもので、
本第一発明は緻密な多孔構造よりなる表皮層を有する、
ポリウレタン樹脂の連続多孔構造シートに、撥水性を付
与した。
【0005】本第二発明は弗素系撥水剤を重量比で一%
以上含有する撥水剤で撥水性を付与した。
以上含有する撥水剤で撥水性を付与した。
【0006】
【発明の実施の形態】本第一発明によるマウンテン材
は、緻密な多孔構造の平坦な表皮層が形成されているた
め、研磨ワークとの接触面積比が100%に近く、研磨
ワークと密着性を大きくする効果を発揮する。ポリウレ
タン樹脂の連続多孔構造シートを撥水剤で撥水性を付与
しているため、研磨に使用される砥粒を含んだ水溶液
(以下スラリーという)がマウンテン材に浸透も付着残
留することがない。従って研磨ワークとマウンテン材と
の間にスラリーが入りこまず、スラリーによる密着力の
低下がないため、研磨加工時研磨ウエハーに加わる力に
抗して、研磨ウエハーがマウンテンに固着し、すべり移
動することがない。この効果はマウンテン材の表面のみ
でなく、ポリウレタン樹脂の多孔構造内部にまで撥水性
が必要で、研磨時に加わる圧力、摩擦力によって、スラ
リーが多孔質構造の内部への浸透を防止することによっ
て、発揮される。
は、緻密な多孔構造の平坦な表皮層が形成されているた
め、研磨ワークとの接触面積比が100%に近く、研磨
ワークと密着性を大きくする効果を発揮する。ポリウレ
タン樹脂の連続多孔構造シートを撥水剤で撥水性を付与
しているため、研磨に使用される砥粒を含んだ水溶液
(以下スラリーという)がマウンテン材に浸透も付着残
留することがない。従って研磨ワークとマウンテン材と
の間にスラリーが入りこまず、スラリーによる密着力の
低下がないため、研磨加工時研磨ウエハーに加わる力に
抗して、研磨ウエハーがマウンテンに固着し、すべり移
動することがない。この効果はマウンテン材の表面のみ
でなく、ポリウレタン樹脂の多孔構造内部にまで撥水性
が必要で、研磨時に加わる圧力、摩擦力によって、スラ
リーが多孔質構造の内部への浸透を防止することによっ
て、発揮される。
【0007】本第二発明は弗素系撥水剤を1%以上含有
する撥水剤で、連続多孔構造のポリウレタン樹脂を処理
することにより撥水性の耐久性を向上させると同時に、
研磨ワークとマウンテン材との剥離性が良くなり、研磨
終了后研磨ワークをマウンテン材から取りはがすことが
容易となり、研磨ワークを傷めることなく、且つ作業性
よく取替えることが出来る。
する撥水剤で、連続多孔構造のポリウレタン樹脂を処理
することにより撥水性の耐久性を向上させると同時に、
研磨ワークとマウンテン材との剥離性が良くなり、研磨
終了后研磨ワークをマウンテン材から取りはがすことが
容易となり、研磨ワークを傷めることなく、且つ作業性
よく取替えることが出来る。
【0008】
[実施例1]ポリウレタン樹脂16%、ジメチルホルム
アミド(以下DMFという)83%、顔料2%よりなる
塗料を、ポリエステルフィルム上に塗布し、水93%、
DMF7%、液温30℃の水中に浸漬、ポリウレタン樹
脂を凝固、后水洗乾燥し、厚さ0.45mmの緻密な多
孔構造の表皮層を有するウレタン樹脂の連続多孔構造シ
ートを得た。このウレタン樹脂の多孔構造シートを、予
じめポリエステルフィルムに、架橋型ウレタン樹脂接着
剤で貼合せた后、弗素系撥水剤15%、高級脂肪酸系撥
水剤2%、イソプロピールアルコール10%、水73%
に調液した撥水処理液に浸漬、含浸し、乾燥后150℃
五分間加熱処理を行った。このシートを液晶用ガラス研
磨のマウンテン材としてテンプレートなしで35時間使
用することが出来、すべり等の事故が全くなかった。
アミド(以下DMFという)83%、顔料2%よりなる
塗料を、ポリエステルフィルム上に塗布し、水93%、
DMF7%、液温30℃の水中に浸漬、ポリウレタン樹
脂を凝固、后水洗乾燥し、厚さ0.45mmの緻密な多
孔構造の表皮層を有するウレタン樹脂の連続多孔構造シ
ートを得た。このウレタン樹脂の多孔構造シートを、予
じめポリエステルフィルムに、架橋型ウレタン樹脂接着
剤で貼合せた后、弗素系撥水剤15%、高級脂肪酸系撥
水剤2%、イソプロピールアルコール10%、水73%
に調液した撥水処理液に浸漬、含浸し、乾燥后150℃
五分間加熱処理を行った。このシートを液晶用ガラス研
磨のマウンテン材としてテンプレートなしで35時間使
用することが出来、すべり等の事故が全くなかった。
【0009】[実施例2]ポリウレタン樹脂16%、D
MF77%、弗素系撥水剤5.5%、顔料1.5%より
なる塗料を、予じめ離型処理を行ったポリエステルフィ
ラメント織物上に塗布し、水93%、DMF7%、液温
30℃の水中に浸漬、ポリウレタン樹脂を凝固、水洗、
乾燥し、厚さ0.4mmの緻密な表皮層を有する、撥水
性の大きい、連続多孔構造シートが得られた。このシー
トに直接両面粘着テープを貼り液晶用ガラス研磨のマウ
ンテン材としてテンプレートなしで使用した結果実施例
1と同様の結果が得られた。
MF77%、弗素系撥水剤5.5%、顔料1.5%より
なる塗料を、予じめ離型処理を行ったポリエステルフィ
ラメント織物上に塗布し、水93%、DMF7%、液温
30℃の水中に浸漬、ポリウレタン樹脂を凝固、水洗、
乾燥し、厚さ0.4mmの緻密な表皮層を有する、撥水
性の大きい、連続多孔構造シートが得られた。このシー
トに直接両面粘着テープを貼り液晶用ガラス研磨のマウ
ンテン材としてテンプレートなしで使用した結果実施例
1と同様の結果が得られた。
【0010】
【発明の効果】本第一発明によるマウンテン材は研磨ワ
ークの保持力がすぐれており、テンプレートなしで精密
研磨に使用することが出来る。
ークの保持力がすぐれており、テンプレートなしで精密
研磨に使用することが出来る。
【0011】本第二の発明は研磨ワークの保持力、耐久
性を向上させるとともに、研磨ワークのマウンテン材か
らの取はずしが容易となる。
性を向上させるとともに、研磨ワークのマウンテン材か
らの取はずしが容易となる。
Claims (2)
- 【請求項1】 緻密な多孔構造よりなる表皮層を有す
る、ポリウレタン樹脂の連続多孔構造シートに、撥水性
を付与することを特徴とする、研磨用マウンテン材。 - 【請求項2】 弗素系撥水剤を、重量比で1%以上含有
する撥水剤で、撥水性を付与すること特徴とする請求項
1記載の研磨用マウンテン材。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9480996A JPH09254027A (ja) | 1996-03-25 | 1996-03-25 | 研磨用マウンテン材 |
KR1019970007184A KR970064825A (ko) | 1996-03-25 | 1997-03-05 | 연마용 마운팅재 |
TW086102803A TW317521B (ja) | 1996-03-25 | 1997-03-07 | |
US08/821,275 US5871393A (en) | 1996-03-25 | 1997-03-20 | Mounting member for polishing |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9480996A JPH09254027A (ja) | 1996-03-25 | 1996-03-25 | 研磨用マウンテン材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09254027A true JPH09254027A (ja) | 1997-09-30 |
Family
ID=14120393
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9480996A Pending JPH09254027A (ja) | 1996-03-25 | 1996-03-25 | 研磨用マウンテン材 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5871393A (ja) |
JP (1) | JPH09254027A (ja) |
KR (1) | KR970064825A (ja) |
TW (1) | TW317521B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160065082A (ko) | 2013-09-30 | 2016-06-08 | 후지보 홀딩스 가부시키가이샤 | 유지 패드 |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0953409B1 (en) * | 1998-04-27 | 2005-11-16 | Tokyo Seimitsu Co.,Ltd. | Wafer surface machining method and apparatus |
US5993293A (en) * | 1998-06-17 | 1999-11-30 | Speedram Corporation | Method and apparatus for improved semiconductor wafer polishing |
JP3697963B2 (ja) * | 1999-08-30 | 2005-09-21 | 富士電機デバイステクノロジー株式会社 | 研磨布および平面研磨加工方法 |
US6439981B1 (en) * | 2000-12-28 | 2002-08-27 | Lsi Logic Corporation | Arrangement and method for polishing a surface of a semiconductor wafer |
US6648743B1 (en) | 2001-09-05 | 2003-11-18 | Lsi Logic Corporation | Chemical mechanical polishing pad |
US6964924B1 (en) | 2001-09-11 | 2005-11-15 | Lsi Logic Corporation | Integrated circuit process monitoring and metrology system |
JP2007243112A (ja) * | 2006-03-13 | 2007-09-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの凹状加工方法及び凹凸吸収パッド |
US7789738B2 (en) * | 2006-07-03 | 2010-09-07 | San Fang Chemical Industry Co., Ltd. | Sheet for mounting polishing workpiece and method for making the same |
US7316605B1 (en) * | 2006-07-03 | 2008-01-08 | San Fang Chemical Industry Co., Ltd. | Sheet for mounting polishing workpiece and method for making the same |
US20080064310A1 (en) * | 2006-09-08 | 2008-03-13 | Chung-Chih Feng | Polishing pad having hollow fibers and the method for making the same |
US20080200105A1 (en) * | 2007-02-15 | 2008-08-21 | San Fang Chemical Industry Co., Ltd. | Carrier film for mounting polishing workpiece and method for making the same |
US8087975B2 (en) * | 2007-04-30 | 2012-01-03 | San Fang Chemical Industry Co., Ltd. | Composite sheet for mounting a workpiece and the method for making the same |
US20090252876A1 (en) * | 2007-05-07 | 2009-10-08 | San Fang Chemical Industry Co., Ltd. | Sheet for mounting polishing workpiece and method for making the same |
JP5388212B2 (ja) * | 2009-03-06 | 2014-01-15 | エルジー・ケム・リミテッド | フロートガラス研磨システム用下部ユニット |
KR101377538B1 (ko) * | 2009-03-06 | 2014-03-26 | 주식회사 엘지화학 | 유리판 연마 시스템용 하부 유니트 및 이를 이용한 연마 방법 |
CN102452041B (zh) * | 2010-10-29 | 2014-07-23 | 三芳化学工业股份有限公司 | 吸附垫片及其制造方法 |
TWI590918B (zh) * | 2013-08-16 | 2017-07-11 | 三芳化學工業股份有限公司 | 硏磨墊、硏磨裝置及製造硏磨墊之方法 |
CN104339280A (zh) * | 2014-11-13 | 2015-02-11 | 无锡市福吉电子科技有限公司 | 一种抛光盘装置 |
TWI571356B (zh) * | 2016-01-20 | 2017-02-21 | 三芳化學工業股份有限公司 | 可顯色使用壽命終點之吸附墊及其製造方法 |
IT201900006740A1 (it) * | 2019-05-10 | 2020-11-10 | Applied Materials Inc | Procedimenti di strutturazione di substrati |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01193166A (ja) * | 1988-01-28 | 1989-08-03 | Showa Denko Kk | 半導体ウェハ鏡面研磨用パッド |
JP2655975B2 (ja) * | 1992-09-18 | 1997-09-24 | 三菱マテリアル株式会社 | ウェーハ研磨装置 |
JP2616736B2 (ja) * | 1995-01-25 | 1997-06-04 | 日本電気株式会社 | ウエーハ研磨装置 |
US5533923A (en) * | 1995-04-10 | 1996-07-09 | Applied Materials, Inc. | Chemical-mechanical polishing pad providing polishing unformity |
JPH08281550A (ja) * | 1995-04-14 | 1996-10-29 | Sony Corp | 研磨装置及びその補正方法 |
US5605760A (en) * | 1995-08-21 | 1997-02-25 | Rodel, Inc. | Polishing pads |
-
1996
- 1996-03-25 JP JP9480996A patent/JPH09254027A/ja active Pending
-
1997
- 1997-03-05 KR KR1019970007184A patent/KR970064825A/ko not_active Application Discontinuation
- 1997-03-07 TW TW086102803A patent/TW317521B/zh active
- 1997-03-20 US US08/821,275 patent/US5871393A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160065082A (ko) | 2013-09-30 | 2016-06-08 | 후지보 홀딩스 가부시키가이샤 | 유지 패드 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5871393A (en) | 1999-02-16 |
TW317521B (ja) | 1997-10-11 |
KR970064825A (ko) | 1997-10-13 |
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