JPH09236668A - Ｘ線検出器の製造方法 - Google Patents
Ｘ線検出器の製造方法Info
- Publication number
- JPH09236668A JPH09236668A JP8356355A JP35635596A JPH09236668A JP H09236668 A JPH09236668 A JP H09236668A JP 8356355 A JP8356355 A JP 8356355A JP 35635596 A JP35635596 A JP 35635596A JP H09236668 A JPH09236668 A JP H09236668A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ray
- scintillator
- temperature
- scintillator portion
- shaped
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 9
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 abstract 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 15
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 9
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- KOPBYBDAPCDYFK-UHFFFAOYSA-N caesium oxide Chemical compound [O-2].[Cs+].[Cs+] KOPBYBDAPCDYFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001942 caesium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、Ｘ線管球の温度上昇による陽極が
高温化して管球焦点が移動した場合であっても、再構成
画像上に、リング状アーチファクトが現れないようでき
るＸ線検出器を製造すること。 【解決手段】 シンチレータおよびスペ−サを交互に配
列しそれらを接合して複数チャンネル分からなるシンチ
レ−タ部を形成し、この形成されたシンチレ−タ部のス
ライス方向端面を研磨することにより平坦に形成し、こ
の研磨後のシンチレ−タ部を基板上に配置された複数チ
ャンネル分のフォトダイオ−ドに対して固着してなるＸ
線検出器の製造方法。
高温化して管球焦点が移動した場合であっても、再構成
画像上に、リング状アーチファクトが現れないようでき
るＸ線検出器を製造すること。 【解決手段】 シンチレータおよびスペ−サを交互に配
列しそれらを接合して複数チャンネル分からなるシンチ
レ−タ部を形成し、この形成されたシンチレ−タ部のス
ライス方向端面を研磨することにより平坦に形成し、こ
の研磨後のシンチレ−タ部を基板上に配置された複数チ
ャンネル分のフォトダイオ−ドに対して固着してなるＸ
線検出器の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シンチレータ，フ
ォトダイオードを含むＸ線検出要素を複数チャンネル分
配列してなる検出モジュールを有するＸ線ＣＴスキャナ
装置に用いられるＸ線検出器の製造方法に関する。
ォトダイオードを含むＸ線検出要素を複数チャンネル分
配列してなる検出モジュールを有するＸ線ＣＴスキャナ
装置に用いられるＸ線検出器の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のＸ線ＣＴスキャナ装置は概略次
のようになっている。すなわち、Ｘ線検出器と、Ｘ線発
生装置により駆動されるＸ線源とは、撮影域を挟んで対
向配置され、この撮影域内には被検体が置かれる。
のようになっている。すなわち、Ｘ線検出器と、Ｘ線発
生装置により駆動されるＸ線源とは、撮影域を挟んで対
向配置され、この撮影域内には被検体が置かれる。
【０００３】そして、Rotate／Rotate方式や第３世代方
式などと称されているＸ線ＣＴスキャナ装置であれば、
Ｘ線源とＸ線検出器との対が被検体の回りを回転するこ
とにより多方向からのＸ線投影データを得るものであ
り、Stationary／Rotate方式や第４世代方式などと称さ
れているＸ線ＣＴスキャナ装置であれば、Ｘ線源だけが
被検体の回りを回転することにより多方向からのＸ線投
影データを得るものである。
式などと称されているＸ線ＣＴスキャナ装置であれば、
Ｘ線源とＸ線検出器との対が被検体の回りを回転するこ
とにより多方向からのＸ線投影データを得るものであ
り、Stationary／Rotate方式や第４世代方式などと称さ
れているＸ線ＣＴスキャナ装置であれば、Ｘ線源だけが
被検体の回りを回転することにより多方向からのＸ線投
影データを得るものである。
【０００４】この場合、Ｘ線源とＸ線検出器との対又は
Ｘ線源を回転することにより得られる、被検体に対する
多方向からの透過Ｘ線に基づく投影デ―タは、Ｘ線検出
器、Ｉ／Ｖ変換器，積分器，マルチプレクサ，及びＡ／
Ｄ変換器等を有するデ―タ収集器により収集され、再構
成処理系に送られ、該再構成処理系の前処理部にてＸ線
検出器及びデ―タ収集器の特性のバラツキ等を補正し、
処理後デ―タを高速再構成ユニットに送ってここで再構
成処理を施してスライス像を得、表示系にて表示を行な
うようにしている。
Ｘ線源を回転することにより得られる、被検体に対する
多方向からの透過Ｘ線に基づく投影デ―タは、Ｘ線検出
器、Ｉ／Ｖ変換器，積分器，マルチプレクサ，及びＡ／
Ｄ変換器等を有するデ―タ収集器により収集され、再構
成処理系に送られ、該再構成処理系の前処理部にてＸ線
検出器及びデ―タ収集器の特性のバラツキ等を補正し、
処理後デ―タを高速再構成ユニットに送ってここで再構
成処理を施してスライス像を得、表示系にて表示を行な
うようにしている。
【０００５】このような第３世代や第４世代のＸ線ＣＴ
スキャナ装置におけるＸ線検出器として、複数のＸ線検
出要素（以下「チャンネル」と称する。）を有する検出
モジュール（以下「モジュール」と称する。）を配設し
てなるもの（固体検出器と呼れることもある。）が用い
られる。一般には、第３世代のＸ線ＣＴスキャナ装置の
Ｘ線検出器としては、上述の固体検出器の形式以外に電
離箱形式のものも用いられ、第４世代のＸ線ＣＴスキャ
ナ装置のＸ線検出器としては、上述の固体検出器のもの
が用いられる。例えば、現存の第４世代Ｘ線ＣＴスキャ
ナ装置のＸ線検出器には、モジュール数が９６、１モジ
ュールが２４チャンネル、そして、チャンネル数が９６
×２４＝２３０４のものがある。
スキャナ装置におけるＸ線検出器として、複数のＸ線検
出要素（以下「チャンネル」と称する。）を有する検出
モジュール（以下「モジュール」と称する。）を配設し
てなるもの（固体検出器と呼れることもある。）が用い
られる。一般には、第３世代のＸ線ＣＴスキャナ装置の
Ｘ線検出器としては、上述の固体検出器の形式以外に電
離箱形式のものも用いられ、第４世代のＸ線ＣＴスキャ
ナ装置のＸ線検出器としては、上述の固体検出器のもの
が用いられる。例えば、現存の第４世代Ｘ線ＣＴスキャ
ナ装置のＸ線検出器には、モジュール数が９６、１モジ
ュールが２４チャンネル、そして、チャンネル数が９６
×２４＝２３０４のものがある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】一方、Ｘ線ＣＴスキャ
ナ装置のスキャン形態には、連続スキャンモードのよう
に連続してＸ線管球を回転させ且つＸ線照射を行うモー
ドがある。このようなモードでは、Ｘ線管球とりわけ陽
極の温度上昇は極めて高くなってしまう。そのため、一
般に、強制空冷や液体冷却等により陽極の温度上昇を抑
制するようにしているが、近時の大容量のＸ線管球にお
いては、従来に無い温度上昇が見られるようになってき
ている。この温度上昇により、従来から言われているＸ
線管球の寿命低下を招く外に、次のような問題点が本発
明者の研究により明らかになった。
ナ装置のスキャン形態には、連続スキャンモードのよう
に連続してＸ線管球を回転させ且つＸ線照射を行うモー
ドがある。このようなモードでは、Ｘ線管球とりわけ陽
極の温度上昇は極めて高くなってしまう。そのため、一
般に、強制空冷や液体冷却等により陽極の温度上昇を抑
制するようにしているが、近時の大容量のＸ線管球にお
いては、従来に無い温度上昇が見られるようになってき
ている。この温度上昇により、従来から言われているＸ
線管球の寿命低下を招く外に、次のような問題点が本発
明者の研究により明らかになった。
【０００７】すなわち、Ｘ線管球の温度上昇による陽極
高温化により、管球焦点が移動し、それに伴って検出器
近傍でのＸ線照射（入射）位置が本来の位置からずれて
しまう、ことである。
高温化により、管球焦点が移動し、それに伴って検出器
近傍でのＸ線照射（入射）位置が本来の位置からずれて
しまう、ことである。
【０００８】そして、この種のＸ線ＣＴスキャナ装置に
おいては、上述の焦点移動が原因して、再構成画像は、
リング状アーチファクトの現れた画像となってしまい、
臨床に使えない画像となってしまうことがある。
おいては、上述の焦点移動が原因して、再構成画像は、
リング状アーチファクトの現れた画像となってしまい、
臨床に使えない画像となってしまうことがある。
【０００９】そこで本発明は、Ｘ線管球の温度上昇によ
る陽極が高温化して管球焦点が移動した場合であって
も、再構成画像上に、リング状アーチファクトが現れな
いようできるＸ線検出器の製造方法にある。
る陽極が高温化して管球焦点が移動した場合であって
も、再構成画像上に、リング状アーチファクトが現れな
いようできるＸ線検出器の製造方法にある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、シンチレータおよびスペ−サを交互に配列
しそれらを接合して複数チャンネル分からなるシンチレ
−タ部を形成し、この形成されたシンチレ−タ部のスラ
イス方向端面を研磨することにより平坦に形成し、この
研磨後のシンチレ−タ部を基板上に配置された複数チャ
ンネル分のフォトダイオ−ドに対して固着してなるＸ線
検出器の製造方法とした。
に本発明は、シンチレータおよびスペ−サを交互に配列
しそれらを接合して複数チャンネル分からなるシンチレ
−タ部を形成し、この形成されたシンチレ−タ部のスラ
イス方向端面を研磨することにより平坦に形成し、この
研磨後のシンチレ−タ部を基板上に配置された複数チャ
ンネル分のフォトダイオ−ドに対して固着してなるＸ線
検出器の製造方法とした。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下本発明にかかるＸ線検出器の
一実施例を第１図〜第５図を参照して説明する。
一実施例を第１図〜第５図を参照して説明する。
【００１２】第１図は本実施例にかかる検出モジュール
の斜視図、第２図は検出モジュールにおけるシンチレー
タ部のスライス方向端面が平坦に形成されているもであ
る場合（本実施例）とスライス方向端面が平坦に形成さ
れていないもである場合についての感度特性を示す図、
第３図〜第５図は同実施例のシンチレータ部の製造法を
示す図であって、第３図はシンチレータ部を仮接合して
いる状況を示す斜視図、第４図は第３図で仮接合したシ
ンチレータ部を本接合する状況及びそれに使用する治具
を示す分解斜視図、第５図は第４図で本接合したシンチ
レータ部のスライス方向端面を平坦に形成する状況を示
す斜視図である。
の斜視図、第２図は検出モジュールにおけるシンチレー
タ部のスライス方向端面が平坦に形成されているもであ
る場合（本実施例）とスライス方向端面が平坦に形成さ
れていないもである場合についての感度特性を示す図、
第３図〜第５図は同実施例のシンチレータ部の製造法を
示す図であって、第３図はシンチレータ部を仮接合して
いる状況を示す斜視図、第４図は第３図で仮接合したシ
ンチレータ部を本接合する状況及びそれに使用する治具
を示す分解斜視図、第５図は第４図で本接合したシンチ
レータ部のスライス方向端面を平坦に形成する状況を示
す斜視図である。
【００１３】第１図に示すように、基板１上には接着剤
等によりフォトダイオード２が固着され、このフォトダ
イオード２は、同基板１上に配設された導電パターンに
電気的接続がなされている。フォトダイオード２上に
は、薄い短冊状のシンチレータ３と薄い短冊状のスペー
サ４とを相互に接合してなるシンチレータ部５が接着剤
等で固着されている。このシンチレータ部５のスライス
方向端面５Ａは、後述する手法により例えば凹凸の差が
５００μｍ程度の平坦度に形成されている。図示の矢印
はＸ線照射方向、図示の破線矢印は検出モジュールの配
列方向を示している。
等によりフォトダイオード２が固着され、このフォトダ
イオード２は、同基板１上に配設された導電パターンに
電気的接続がなされている。フォトダイオード２上に
は、薄い短冊状のシンチレータ３と薄い短冊状のスペー
サ４とを相互に接合してなるシンチレータ部５が接着剤
等で固着されている。このシンチレータ部５のスライス
方向端面５Ａは、後述する手法により例えば凹凸の差が
５００μｍ程度の平坦度に形成されている。図示の矢印
はＸ線照射方向、図示の破線矢印は検出モジュールの配
列方向を示している。
【００１４】次に、上記の如く構成された本実施例の作
用について説明する。すなわち、再構成画像上に現れた
リング状アーチファクトは、Ｘ線検出器のスライス方向
の感度分布のバラツキに起因していることは知られてい
る。
用について説明する。すなわち、再構成画像上に現れた
リング状アーチファクトは、Ｘ線検出器のスライス方向
の感度分布のバラツキに起因していることは知られてい
る。
【００１５】しかし、感度分布のバラツキと、Ｘ線検出
器及びそれを構成している単体検出モジュールとに関し
て対応関係があるか否かは未だ詳しく解明されていな
い。そこで、発明者は、研究により前述の関係を解明し
た。まず、感度分布にバラツキがある従来例におけるシ
ンチレータ部５´（スライス方向端面が平坦に形成され
ていないもの。）について、当該シンチレータ部５´の
スライス方向に細いＸ線ビームを入射した場合の感度特
性は、第２図の破線曲線に示すように、入射位置に関
し、中心から左右非対称になっている。
器及びそれを構成している単体検出モジュールとに関し
て対応関係があるか否かは未だ詳しく解明されていな
い。そこで、発明者は、研究により前述の関係を解明し
た。まず、感度分布にバラツキがある従来例におけるシ
ンチレータ部５´（スライス方向端面が平坦に形成され
ていないもの。）について、当該シンチレータ部５´の
スライス方向に細いＸ線ビームを入射した場合の感度特
性は、第２図の破線曲線に示すように、入射位置に関
し、中心から左右非対称になっている。
【００１６】そこで発明者は、前述した左右非対称が、
感度分布のバラツキ要因ではないかと想定し、左右対称
となるべく本体に対し幾つかの加工を施して検討したと
ころ、その中で、シンチレータ部のスライス方向端面
を、研磨により凹凸の差が５００μｍ程度の平坦度にな
るように形成した結果、第２図の実線曲線に示すよう
に、左右対称となった。
感度分布のバラツキ要因ではないかと想定し、左右対称
となるべく本体に対し幾つかの加工を施して検討したと
ころ、その中で、シンチレータ部のスライス方向端面
を、研磨により凹凸の差が５００μｍ程度の平坦度にな
るように形成した結果、第２図の実線曲線に示すよう
に、左右対称となった。
【００１７】そこで、スライス方向端面が平坦に形成さ
れたシンチレータ部５を持つ検出モジュール複数を配設
してＸ線ＣＴスキャナ装置のＸ線検出器を構成し、Ｘ線
管球の温度上昇によってその陽極が高温化して管球焦点
が移動した状況でスキャンしたところ、リング状アーチ
ファクトの発生しない再構成画像が得られた。
れたシンチレータ部５を持つ検出モジュール複数を配設
してＸ線ＣＴスキャナ装置のＸ線検出器を構成し、Ｘ線
管球の温度上昇によってその陽極が高温化して管球焦点
が移動した状況でスキャンしたところ、リング状アーチ
ファクトの発生しない再構成画像が得られた。
【００１８】以上のように、本実施例によれば、スライ
ス方向の感度分布のバラツキの原因が、シンチレータ部
の端面の非平坦性にあるとの解明結果に基づき、シンチ
レータ部５のスライス方向端面を平坦に形成したことに
より、スライス方向の感度分布のバラツキがなくなり、
これにより、リング状アーチファクトの現れない再構成
画像が得られるものとなる。
ス方向の感度分布のバラツキの原因が、シンチレータ部
の端面の非平坦性にあるとの解明結果に基づき、シンチ
レータ部５のスライス方向端面を平坦に形成したことに
より、スライス方向の感度分布のバラツキがなくなり、
これにより、リング状アーチファクトの現れない再構成
画像が得られるものとなる。
【００１９】次に、上述したシンチレータ部５の製造法
の一例を第３図〜第５図を参照して説明する。すなわ
ち、第３図に示すように、１ミリ程度の厚さの短冊状の
シンチレータ３と、０．１ミリ程度の厚さの短冊状のス
ペーサ４とを例えば２４チャンネル分（２４個のシンチ
レータ、２４個のスペーサ）につき相互間に接着剤を塗
布して貼り付けて、仮接合のシンチレータ部５を得る。
の一例を第３図〜第５図を参照して説明する。すなわ
ち、第３図に示すように、１ミリ程度の厚さの短冊状の
シンチレータ３と、０．１ミリ程度の厚さの短冊状のス
ペーサ４とを例えば２４チャンネル分（２４個のシンチ
レータ、２４個のスペーサ）につき相互間に接着剤を塗
布して貼り付けて、仮接合のシンチレータ部５を得る。
【００２０】次に、第４図に示すように、仮接合のシン
チレータ部５を、当て付け機構を有する本接合用治具６
にセットする。本接合用治具６は、Ｌ字状下面ブロック
６Ａ，一側面板６Ｂ1 ，他側面板６Ｂ2 ，逆Ｌ字状上面
ブロック６Ｃからなり、それらのシンチレータ部５に当
接する部位には弾性材としてゴム７が設けられている。
そして、Ｌ字状下面ブロック６Ａに、シンチレータ部
５が置かれ、その両側に一側面板６Ｂ1 ，他側面板６Ｂ
2 が置かれ、さらに、シンチレータ部５の上面に被さる
ように逆Ｌ字状上面ブロック６Ｃが置かれ、これらは図
示しないねじによって図示破線矢印方向に相互に締め付
けら、ゴム７を介して仮接合のシンチレータ部５は、特
に、シンチレータ３，スペーサ４の積層方向について圧
縮され、スライス方向及びスライス幅方向について寸法
出しがなされる。シンチレータ３は機械的強度が弱いた
め、破壊が生じないようにして締め付け作業を行うもの
とする。なお、以上により圧縮により寸法出しし且つ本
接合したシンチレータ部５の面上には接着剤の食み出し
が出る。
チレータ部５を、当て付け機構を有する本接合用治具６
にセットする。本接合用治具６は、Ｌ字状下面ブロック
６Ａ，一側面板６Ｂ1 ，他側面板６Ｂ2 ，逆Ｌ字状上面
ブロック６Ｃからなり、それらのシンチレータ部５に当
接する部位には弾性材としてゴム７が設けられている。
そして、Ｌ字状下面ブロック６Ａに、シンチレータ部
５が置かれ、その両側に一側面板６Ｂ1 ，他側面板６Ｂ
2 が置かれ、さらに、シンチレータ部５の上面に被さる
ように逆Ｌ字状上面ブロック６Ｃが置かれ、これらは図
示しないねじによって図示破線矢印方向に相互に締め付
けら、ゴム７を介して仮接合のシンチレータ部５は、特
に、シンチレータ３，スペーサ４の積層方向について圧
縮され、スライス方向及びスライス幅方向について寸法
出しがなされる。シンチレータ３は機械的強度が弱いた
め、破壊が生じないようにして締め付け作業を行うもの
とする。なお、以上により圧縮により寸法出しし且つ本
接合したシンチレータ部５の面上には接着剤の食み出し
が出る。
【００２１】次に、第５図に示すように、シンチレータ
部５のがらす両面を２枚の小ガラス板８Ａ，８Ｂで挟
み、その端面を、酸化セシウム等の研磨用と粒９を散ら
したガラス基台８Ｃに立てて、小ガラス板８Ａ，８Ｂで
挟みこんだシンチレータ部５の端部を図示矢印の方向に
動かし、該端部を研磨する。この研磨時においても、シ
ンチレータ部５に破壊が生じないようにして動かすもの
とする。また、シンチレータ部５の面上に食み出した接
着剤についても同様の手法又は類似の手法で研磨して取
り除くものとする。なお、小ガラス板８Ａ，８Ｂ，ガラ
ス基台８Ｃは、これらにより挟まれるシンチレータ３が
壊れないように、該シンチレータ３と同程度の堅さを有
する材質であることを理由として採用したものである
が、他の材質のものを用いてもよい。
部５のがらす両面を２枚の小ガラス板８Ａ，８Ｂで挟
み、その端面を、酸化セシウム等の研磨用と粒９を散ら
したガラス基台８Ｃに立てて、小ガラス板８Ａ，８Ｂで
挟みこんだシンチレータ部５の端部を図示矢印の方向に
動かし、該端部を研磨する。この研磨時においても、シ
ンチレータ部５に破壊が生じないようにして動かすもの
とする。また、シンチレータ部５の面上に食み出した接
着剤についても同様の手法又は類似の手法で研磨して取
り除くものとする。なお、小ガラス板８Ａ，８Ｂ，ガラ
ス基台８Ｃは、これらにより挟まれるシンチレータ３が
壊れないように、該シンチレータ３と同程度の堅さを有
する材質であることを理由として採用したものである
が、他の材質のものを用いてもよい。
【００２２】以上によりスライス方向端面が平坦に形成
されたシンチレータ部５が製作され、これを第１図に示
す検出モジュールとして組み立てる。そして、このスラ
イス方向端面が平坦に形成されたシンチレータ部５を持
つ検出モジュール複数を配設して、第６図に示すよう
に、第３世代方式Ｘ線ＣＴスキャナ装置用Ｘ線検出器１
６を構成する。
されたシンチレータ部５が製作され、これを第１図に示
す検出モジュールとして組み立てる。そして、このスラ
イス方向端面が平坦に形成されたシンチレータ部５を持
つ検出モジュール複数を配設して、第６図に示すよう
に、第３世代方式Ｘ線ＣＴスキャナ装置用Ｘ線検出器１
６を構成する。
【００２３】すなわち、第６図に示すように、図示しな
い寝台，寝台制御装置を含む架台１０は、Ｘ線源１２
と、このＸ線源１２に対し撮影域内に置かれる被検体１
４を挟んで配置される本発明の多チャンネル型Ｘ線検出
器１６とを有している。ここで、Ｘ線源１２と多チャン
ネル型Ｘ線検出器１６との対は円軌道を描いて高速回転
し得る。
い寝台，寝台制御装置を含む架台１０は、Ｘ線源１２
と、このＸ線源１２に対し撮影域内に置かれる被検体１
４を挟んで配置される本発明の多チャンネル型Ｘ線検出
器１６とを有している。ここで、Ｘ線源１２と多チャン
ネル型Ｘ線検出器１６との対は円軌道を描いて高速回転
し得る。
【００２４】Ｘ線検出器１６の各チャンネル出力である
投影データは、Ｉ／Ｖ変換器，積分器，マルチプレク
サ，Ａ／Ｄ変換器等をチャンネル分を有するデ―タ収集
器１８により収集し、収集デ―タを再構成処理系２０に
送ってここで再構成処理を施してスライス像を得、表示
系２２に表示を行なうようになっている。
投影データは、Ｉ／Ｖ変換器，積分器，マルチプレク
サ，Ａ／Ｄ変換器等をチャンネル分を有するデ―タ収集
器１８により収集し、収集デ―タを再構成処理系２０に
送ってここで再構成処理を施してスライス像を得、表示
系２２に表示を行なうようになっている。
【００２５】また、Ｘ線源１２は、Ｘ線発生装置２４に
より制御された高電圧が供給され、架台１０は、架台・
寝台制御器２６により制御されるようになっている。そ
して、Ｘ線発生装置２４及び架台・寝台制御器２６は、
システム制御器２８の制御下にあり、このシステム制御
器２８は、コンソール３０と表示系２２とによりスキャ
ン条件の設定及びメッセージ表示等を制御し得る。シス
テム制御器２８は、Ｘ線発生装置２４に対し設定スキャ
ン条件に基づくＸ線制御信号を与え、再構成処理系２０
に対し設定スキャン条件に基づく再構成制御信号を与え
るものとなっている。
より制御された高電圧が供給され、架台１０は、架台・
寝台制御器２６により制御されるようになっている。そ
して、Ｘ線発生装置２４及び架台・寝台制御器２６は、
システム制御器２８の制御下にあり、このシステム制御
器２８は、コンソール３０と表示系２２とによりスキャ
ン条件の設定及びメッセージ表示等を制御し得る。シス
テム制御器２８は、Ｘ線発生装置２４に対し設定スキャ
ン条件に基づくＸ線制御信号を与え、再構成処理系２０
に対し設定スキャン条件に基づく再構成制御信号を与え
るものとなっている。
【００２６】このような構成のＸ線ＣＴスキャナ装置に
よれば、Ｘ線管球の温度上昇によってその陽極が高温化
して管球焦点が移動した状況で、スキャンすると、リン
グ状アーチファクトの発生しない再構成画像が得られ
る。
よれば、Ｘ線管球の温度上昇によってその陽極が高温化
して管球焦点が移動した状況で、スキャンすると、リン
グ状アーチファクトの発生しない再構成画像が得られ
る。
【００２７】本発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、例えば、上述の検出モジュールにより環状Ｘ線検
出器を構成し、第４世代方式Ｘ線ＣＴスキャナ装置に適
用することもできる。この他、本発明の要旨を逸脱しな
い範囲で種々変形して実施できるものである。
なく、例えば、上述の検出モジュールにより環状Ｘ線検
出器を構成し、第４世代方式Ｘ線ＣＴスキャナ装置に適
用することもできる。この他、本発明の要旨を逸脱しな
い範囲で種々変形して実施できるものである。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、Ｘ線管球の温度上昇に
よる陽極が高温化して管球焦点が移動した場合であって
も、Ｘ線ＣＴスキャナ装置による再構成画像上に、リン
グ状アーチファクトが現れないようできるＸ線検出器を
製造することができる。
よる陽極が高温化して管球焦点が移動した場合であって
も、Ｘ線ＣＴスキャナ装置による再構成画像上に、リン
グ状アーチファクトが現れないようできるＸ線検出器を
製造することができる。
【図１】 本発明のＸ線検出器の一実施例にかかる検出
モジュールの斜視図
モジュールの斜視図
【図２】 本発明のＸ線検出器の一実施例にかかる検出
モジュールにおけるシンチレータ部のスライス方向端面
が平坦に形成されているもである場合（本実施例）とス
ライス方向端面が平坦に形成されていないもである場合
についての感度特性を示す図
モジュールにおけるシンチレータ部のスライス方向端面
が平坦に形成されているもである場合（本実施例）とス
ライス方向端面が平坦に形成されていないもである場合
についての感度特性を示す図
【図３】 本発明におけるシンチレータ部の製造法の一
実施例を示す図であって、シンチレータ部を仮接合して
いる状況を示す斜視図
実施例を示す図であって、シンチレータ部を仮接合して
いる状況を示す斜視図
【図４】 本発明におけるシンチレータ部の製造法の一
実施例を示す図であって、図３で仮接合したシンチレー
タ部を本接合する状況及びそれに使用する治具を示す分
解斜視図
実施例を示す図であって、図３で仮接合したシンチレー
タ部を本接合する状況及びそれに使用する治具を示す分
解斜視図
【図５】 本発明におけるシンチレータ部の製造法の一
実施例を示す図であって、図４で本接合したシンチレー
タ部のスライス方向端面を平坦に形成する状況を示す斜
視図
実施例を示す図であって、図４で本接合したシンチレー
タ部のスライス方向端面を平坦に形成する状況を示す斜
視図
【図６】 本発明の製造方法によるＸ線検出器を用いた
第３世代方式Ｘ線ＣＴスキャナ装置の構成図
第３世代方式Ｘ線ＣＴスキャナ装置の構成図
１…基板 ２…フォトダイオード ３…シンチレ−タ ４…スペーサ ５…シンチレータ部 ６…本接合用治具 ７…ゴム ８Ａ，８Ｂ…小ガラス板 ８Ｃ…ガラス基台 ９…と粒 １０…架台 １２…Ｘ線源 １４…被検体 １６…多チャンネル型Ｘ線検出器 １８…デ―タ収集器 ２０…再構成処理系 ２２…表示系 ２４…Ｘ線発生装置 ２６…架台・寝台制御器 ２８…システム制御器 ３０…システム制御器
Claims (1)
- 【請求項１】 シンチレータおよびスペ−サを交互に配
列しそれらを接合して複数チャンネル分からなるシンチ
レ−タ部を形成し、この形成されたシンチレ−タ部のス
ライス方向端面を研磨することにより平坦に形成し、こ
の研磨後のシンチレ−タ部を基板上に配置された複数チ
ャンネル分のフォトダイオ−ドに対して固着してなるＸ
線検出器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8356355A JPH09236668A (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | Ｘ線検出器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8356355A JPH09236668A (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | Ｘ線検出器の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17140789A Division JPH0619452B2 (ja) | 1989-07-03 | 1989-07-03 | Ｘ線検出器及びｘ線ｃｔスキャナ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09236668A true JPH09236668A (ja) | 1997-09-09 |
Family
ID=18448619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8356355A Pending JPH09236668A (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | Ｘ線検出器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09236668A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009523498A (ja) * | 2006-01-16 | 2009-06-25 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | スマート放射線検出器モジュール |
| KR100939414B1 (ko) * | 2007-10-23 | 2010-01-28 | 이주상 | 엑스레이 검출기 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58219471A (ja) * | 1982-06-16 | 1983-12-20 | Toshiba Corp | 放射線検出器の製造方法 |
| JPS59141087A (ja) * | 1982-12-29 | 1984-08-13 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 固体検出器モジユ−ル |
| JPS606889A (ja) * | 1983-06-24 | 1985-01-14 | Toshiba Corp | Ｘ線ｃｔ装置用シンチレ−シヨン方式検出器の製造方法 |
| JPS6224174A (ja) * | 1985-07-24 | 1987-02-02 | Hitachi Medical Corp | 放射線検出器 |
| JPS63165788A (ja) * | 1986-12-27 | 1988-07-09 | Toshiba Corp | 放射線検出器の製造方法 |
-
1996
- 1996-12-26 JP JP8356355A patent/JPH09236668A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58219471A (ja) * | 1982-06-16 | 1983-12-20 | Toshiba Corp | 放射線検出器の製造方法 |
| JPS59141087A (ja) * | 1982-12-29 | 1984-08-13 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 固体検出器モジユ−ル |
| JPS606889A (ja) * | 1983-06-24 | 1985-01-14 | Toshiba Corp | Ｘ線ｃｔ装置用シンチレ−シヨン方式検出器の製造方法 |
| JPS6224174A (ja) * | 1985-07-24 | 1987-02-02 | Hitachi Medical Corp | 放射線検出器 |
| JPS63165788A (ja) * | 1986-12-27 | 1988-07-09 | Toshiba Corp | 放射線検出器の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009523498A (ja) * | 2006-01-16 | 2009-06-25 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | スマート放射線検出器モジュール |
| KR100939414B1 (ko) * | 2007-10-23 | 2010-01-28 | 이주상 | 엑스레이 검출기 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101252143B1 (ko) | 들쑥날쑥한 방형 형상을 갖는 방사선 영상장치 및 구강외 치과용 영상장치 | |
| JP4259795B2 (ja) | 検出器モジュール、コンピュータ断層イメージング・システム及び、検出器モジュールを製作する方法 | |
| JP4628759B2 (ja) | シンチレータ・コリメータ結合体、ｃｔ検出器、およびｃｔ検出器を含むｃｔシステムとその製造方法 | |
| JP5870375B2 (ja) | タイル型検出器の組み立て方法 | |
| US6422750B1 (en) | Digital x-ray imager alignment method | |
| US9332950B2 (en) | Radiation imaging device with irregular rectangular shape and extraoral dental imaging system therefrom | |
| JP2001242253A (ja) | 放射線検出器およびｘ線ｃｔ装置 | |
| JP2005057281A (ja) | フォト・エレクトロン直接変換検出器アレイ用のガードリング | |
| US20130003921A1 (en) | Radiation imaging device with irregular rectangular shape and extraoral dental imaging system therefrom | |
| JPH11326524A (ja) | コンピュータ断層撮影装置用の多層シンチレータ | |
| JPH0324492A (ja) | Ｘ線検出器およびｘ線ｃｔスキャナ装置 | |
| US7655915B2 (en) | Collimator assembly for computed tomography system | |
| JPH09236668A (ja) | Ｘ線検出器の製造方法 | |
| US20020123683A1 (en) | CT detector reflector useful in detector scintillator array | |
| JPH0619452B2 (ja) | Ｘ線検出器及びｘ線ｃｔスキャナ装置 | |
| JPH11183628A (ja) | 放射線検出器の検査方法および装置並びに放射線断層撮影装置 | |
| JP2007086077A (ja) | 検出器の製造方法および検出器 | |
| JP2015049126A (ja) | 検出器モジュール製造方法、検出器モジュール及び医用画像診断装置 | |
| JP2000346948A (ja) | Ｘ線ｃｔ装置用ｘ線検出器及びその製造方法 | |
| Cañas et al. | Large area detector with the Medipix2 chip | |
| JP4298011B2 (ja) | Ｘ線ファンビーム位置移動検出システムおよびそれを適用したｃｔスキャナ装置 | |
| JPH08233942A (ja) | 放射線検出器アレイの製造方法 | |
| JP2015049123A (ja) | 検出器モジュール製造方法、検出器モジュール及び医用画像診断装置 | |
| US20020085108A1 (en) | Reduced complexity interconnect for two dimensional multislice detectors | |
| JP4036929B2 (ja) | Ｘ線検出装置 |