JP2000346948A - Ｘ線ｃｔ装置用ｘ線検出器及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 チャンネル方向およびスライス方向に配列し
たＸ線検出素子相互間で特性ばらつきのないＸ線ＣＴ装
置用Ｘ線検出器を提供する。 【解決手段】 Ｘ線検出器を構成するＸ線検出素子アレ
イ8は、プリント基板1上にチャンネル方向及びスライス
方向に配列されたＸ線検出素子7から成る。各Ｘ線検出
素子7はシンチレータ5と光検出素子2で構成される。光
検出素子2はプリント基板1上に光検出素子アレイ3とし
て形成され、その上にシンチレータ5が接着される。シ
ンチレータ5間はチャンネル方向分離溝11及びスライス
方向分離溝12で分離される。シンチレータ5の上面、チ
ャンネル方向分離溝11およびスライス方向分離溝12には
光反射材から成る光反射層10、13、14が形成される。ス
ライス方向端部には光反射層形成の基準面を備えたガイ
ド部材9が接着される。分離溝11、12の深さは光検出素
子2にほぼ達する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＸ線ＣＴ装置に使用
されるＸ線検出器に係り、特に同時に複数スライスの画
像データの計測を行うことができるＸ線ＣＴ装置用Ｘ線
検出器に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、Ｘ線ＣＴ装置に使用されるＸ線検
出器として、Ｘ線検出精度の向上を図るため、従来のキ
セノンガスによる電離箱方式のものに対し、シンチレー
タを用いた固体検出器が広く用いられるようになった。
この固体検出器は、入射Ｘ線を光に変換するシンチレー
タと、このシンチレータで変換された光を検出して電気
信号として出力するシリコンフォトダイオードなどの光
検出素子とから成るＸ線検出素子を、Ｘ線源を中心とし
て円弧状に多数のチャンネルを配列して構成される。

【０００３】Ｘ線ＣＴ装置では、装置のスループット向
上のため、1枚のＣＴ画像を得るのに要する時間の短縮
化が望まれている。この時間の短縮の方法として以下の
2つがあげられる。 （１）スキャナ1回転あたりに要する時間の短縮化 （2）スキャナ1回転あたりに撮影できる断層画像の増加

【０００４】（1）に関しては、Ｘ線発生装置であるＸ
線管の軽量化等により、スキャナの回転速度の向上が図
られている。他方、（2）に関しては、Ｘ線検出器にお
いて、これまでチャンネル方向に1次元的に配列されて
いたＸ線検出素子の列を、スライス方向（チャンネル方
向に直交する方向）に2列もしくはそれ以上の複数列配
置することにより達成される。このようなＸ線検出器は
マルチスライス型Ｘ線検出器と呼ばれている（これに対
し、従来の1次元配列のＸ線検出器はシングルスライス
型Ｘ線検出器と呼ばれる）。

【０００５】マルチスライス型Ｘ線検出器の概略図を図
12に示す。図12は、マルチスライス型Ｘ線検出器103と
被検体102とＸ線管101との関係を示している。図12にお
いて、マルチスライス型Ｘ線検出器103はスライス方向
に配列された4列のＸ線検出素子列105によって構成され
ているため、Ｘ線管101より放射されたＸ線ビーム104を
受光することにより、被検体102のスライス1からスライ
ス4までの4スライス分の領域の画像データを計測でき
る。この結果、従来のシングルスライス型Ｘ線検出器に
比較すると、Ｘ線管101からのＸ線ビーム104の利用効率
が4倍に向上するという利点が得られる。この利点はＸ
線検出素子列105の数を増加するとともに向上する。

【０００６】マルチスライス型Ｘ線検出器は従来のシン
グルスライス型Ｘ線検出器の技術を基礎にして開発が進
められ、シングルスライス型Ｘ線検出器をスライス方向
に並べる方式が多く進められている。しかし、マルチス
ライス型Ｘ線検出器では、Ｘ線検出素子をチャンネル方
向およびスライス方向にそれぞれ複数列配列する場合、
個々のＸ線検出素子の性能が全体として十分揃っている
ことが必要となる。Ｘ線検出素子間で性能にばらつきが
存在すると、再構成されたＣＴ画像にリングアーチファ
クトなどが発生し、画質を悪化させることになる。

【０００７】また、Ｘ線検出素子の性能のばらつきがス
ライス方向で存在すると、被検体102の同一のスライス
面の画像データを計測した場合でも、スライス方向のど
の位置のＸ線検出素子によって計測されたかによって計
測データに差異が生じ、ＣＴ画像の画質やそのＣＴ画像
から得られる医療情報が異なってしまうおそれがある。
同一の被検体102の同一のスライス面の画像データを計
測したにもかかわらず、計測に用いたＸ線検出素子が異
なるためにＣＴ画像が異なってしまうことは絶対にあっ
てはならないことである。このために、Ｘ線検出素子の
特性は、チャンネル方向に加えて、スライス方向につい
ても十分に揃っていることが必要である。

【０００８】以上のことから、マルチスライス型Ｘ線検
出器にてＸ線検出素子を2次元に配列するためには、Ｘ
線検出器全体の構造や個々のＸ線検出素子の構造をはじ
めとして、その製造方法についても、従来の1次元配列
のシングルスライス型Ｘ線検出器と比較して複雑にな
り、また製造工程や組立工程においても十分な精度が要
求される。また、Ｘ線検出素子の特性値を揃えるために
は、シンチレータの特性の均一性とシンチレータの上面
および側面に適切な光反射手段を設けることが重要であ
る。また、シンチレータの側面については光の反射以外
にＸ線遮蔽によるクロストーク防止も重要である。

【０００９】従来のシングルスライス型Ｘ線検出器の一
例を図13、図14に示す。図13はシングルスライス型Ｘ線
検出器の全体構造を示す概略図、図14はシングルスライ
ス型Ｘ線検出器を構成するＸ線検出素子アレイの外観図
および断面図である。図13において、シングルスライス
型Ｘ線検出器110は複数個（図示では11個）のＸ線検出
素子アレイ112から構成され、その全体がＸ線検出器容
器113内に収容されている。Ｘ線検出素子アレイ112はＸ
線管の焦点を中心とする円弧上に多角形状（以下、ポリ
ゴン状という）に、シンチレータのＸ線受光面をＸ線管
の焦点に対向するようにして配列されている。Ｘ線検出
素子アレイ112のＸ線管焦点対向面側には光反射率の高
い光反射フィルム111が設置されている。この光反射フ
ィルム111は、Ｘ線検出素子アレイ112のシンチレータ内
で発光した光が外部に漏れないようにするために設置さ
れたものである。図13に示した構成はマルチスライス型
Ｘ線検出器においても採用されている。

【００１０】図14（ｂ）は、図14（ａ）のＡ−Ａ矢視断
面図で、Ｘ線検出素子アレイ112の要部を示している。
図14（ｂ）において、Ｘ線検出素子アレイ112は複数個
のＸ線検出素子115から構成され、各Ｘ線検出素子115は
シンチレータ116と光検出素子（シリコンフォトダイオ
ードなど）117から構成される。Ｘ線検出素子アレイ112
はプリント基板120上に形成されており、各Ｘ線検出素
子115のシンチレータ116の間にはチャンネル方向分離溝
118が設けられ、そのチャンネル方向分離溝118には光反
射率の高い金属板119が挿入されている。この金属板119
は各Ｘ線検出素子115のシンチレータ116で発光した光が
隣接する素子のシンチレータ116に漏れないようにする
ものである。同様に、シンチレータ116で発光した光が
上面に漏れないようにしているのが図13に示した光反射
フィルム111である。

【００１１】次に、このＸ線検出素子アレイ112の製造
方法の一例を簡単に説明する。図14（ｂ）において、先
ず、プリント基板120の上面にはシリコンフォトダイー
ドなどの光検出素子117を複数チャンネル配列した光検
出素子アレイ（122）が形成される。この光検出素子ア
レイ（122）の上面に、光検出素子アレイ(122)全体を覆
うシンチレータ板(123)が透明な接着剤121によって接着
される。シンチレータ板（123）は、Ｘ線照射による発
光特性が板全面に渡って均一に作られたものである。次
に、このシンチレータ板(123)には、個々の光検出素子1
17に対応させて、個々のチャンネルを分離するためのチ
ャンネル方向分離溝118が形成される。このチャンネル
方向分離溝118の深さは光検出素子アレイ（122）にほぼ
達する程度である。更に、各チャンネル方向分離溝118
に金属板119が挿入される。この金属板119は両端のＸ線
検出素子115のシンチレータ116の外側の面にも取り付け
られる。

【００１２】上記のシングルスライス型Ｘ線検出器を2
次元に配列した2次元放射線固体検出器が特開平10-1860
44号(以下、第1の公知例という)に開示されている。こ
のＸ線検出器では、シンチレータ板とフォトダイオード
基板を接着した後に、シンチレータ板にチャンネル方向
分離溝とスライス方向分離溝を溝切り加工しその溝に光
反射率の高い金属板が挿入されている。この金属板は縦
横に交差するため、交差する位置に板の高さのほぼ半分
の深さの溝が加工され、例えばチャンネル方向のものは
上側半分、スライス方向のものは下側半分に溝が設けら
れ、両方向の金属板の溝が嵌合して、格子状のものに組
み立てられて、各分離溝に挿入されている。

【００１３】Ｘ線検出素子のシンチレータの光反射手段
としては、上記以外に、シンチレータの上面にアルミニ
ウム蒸着を行う方法(従来例1)、光反射フィルムを貼り
付ける方法(従来例2)などがある。

【００１４】また、特開平7-148615号公報(以下、第2の
公知例という)には、シンチレータ板と光反射板を交互
にサンドイッチ状にチャンネル数分だけ重ね合わせたも
のを切断してシンチレータアレイを作成し、これをプリ
ント基板上に形成されているフォトダイオードアレイ上
に貼り合わせ、更にシンチレータアレイの上面に光反射
層を設けるというシングルスライス型Ｘ線検出器の製造
方法が開示されている。

【００１５】また、特開平9-54161号公報(以下、第3の
公知例という)には、1枚のシンチレータ板に光反射膜を
形成した後、細長く角材状に切断し、各切断片を、光反
射膜面がシンチレータによってサンドイッチ状に挟まれ
るような状態にしてチャンネル数分だけ貼り合わせ(即
ち並べ替え)、これをプリント基板上のフォトダイオー
ドアレイ面に貼り付けるというシングルスライス型Ｘ線
検出器の製造方法が開示されている。

【００１６】また、特開平5-16060号公報(以下、第4の
公知例という)には、シンチレータの製造方法として、
ＢＧＯシンチレータ結晶の光の出射面から互いに直交す
る格子状の切込み溝を形成した後に、その溝に光反射材
粉末を含有する樹脂溶液を減圧化下で充填し、減圧によ
り脱溶媒して光反射層を形成する技術が開示されてい
る。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】図13のようにＸ線検出
素子アレイ112を数十個ポリゴン状に配列した後、アレ
イ群の上面から光反射フィルム111(または光反射板)を
密着固定する構造では、ポリゴン状に配列されたＸ線検
出素子アレイ112に対して光反射フィルム111などは円弧
状に固定されることになり、Ｘ線検出素子アレイ112の
上面と光反射フィルム111などとの間にチャンネル毎に
異なった隙間が生じ、これに起因する光反射率のばらつ
き、すなわち出力のばらつきがチャンネル間で発生し
て、Ｘ線検出器の出力特性を悪化させる問題となってい
た。図13の構成はマルチスライス型Ｘ線検出器でも採用
されているので、マルチスライス型Ｘ線検出器のチャン
ネル方向の特性については同様に問題となる。

【００１８】また、第1の公知例では、チャンネル方向
およびスライス方向分離のために挿入されている光遮蔽
手段としての金属板が、チャンネルおよびスライス方向
分離溝に挿入された際にシンチレータ上面に一部が突出
し、金属板の加工精度によりこの突出量のばらつきが生
じるため、図13の如く光反射フィルム111などを上面か
ら押さえつける際にＸ線検出素子アレイの上面と光反射
フィルム111などとの間にＸ線検出素子毎に異なった隙
間が生じ、これに起因する出力のばらつきを生じさせ、
同様にＸ線検出器の出力特性を悪化させる問題となる。

【００１９】また、第1の公知例では、チャンネル方向
分離溝に挿入される金属板とスライス方向分離溝に挿入
される金属板が各々の金属板に設けられた溝を嵌合させ
格子状の金属板を構成するため、各々の金属板の溝間
隔、溝幅を高精度に加工し、金属板の組合せ、嵌合にも
精度を要するため、作業コストが上昇するという問題が
ある。

【００２０】また、従来例1のシンチレータ上面にアル
ミニウム蒸着を行う方法では、強固な蒸着を行うために
蒸着前に蒸着面を研磨加工したりするなどの工程が必要
になり、作業コストが増えるなどの問題が生じる。

【００２１】また、従来例2の光反射フィルムをシンチ
レータ上面に貼り付ける方法でも、チャンネル方向およ
びスライス方向分離のための溝加工を行う際に光反射フ
ィルムの切断面にバリが出たり、光反射フィルムの接着
の際に気泡が混入するなどの問題も生じている。

【００２２】また、第2の公知例や第3の公知例は、シン
グルスライス型Ｘ線検出器の製造方法としては有効な方
法であるが、マルチスライス型Ｘ線検出器にそのまま適
用するのは困難である。また、各Ｘ線検出素子のシンチ
レータが異なるシンチレータ板から切り出したものであ
るため、チャンネル間の特性ばらつきを起こすという問
題も生じる。

【００２３】また、第4の公知例では、シンチレータ単
体でチャンネル方向およびスライス方向の分離溝の加工
を行い、光反射材を充填してから、光検出素子への接合
を行っているため、分離溝の深さを十分にとることがで
きず、隣接素子への光の漏れ防止が不十分であること、
光反射材の充填作業を減圧下で行うことになるため、作
業コストが増加することなどの問題が生じる。

【００２４】そこで本発明は上記のような事情に基づい
てなされたものであり、本発明の目的はチャンネル方向
およびスライス方向に配列されたＸ線検出素子相互間で
特性ばらつきのないＸ線ＣＴ装置用Ｘ線検出器およびそ
の製造方法並びにＸ線ＣＴ装置を提供するものである。

【００２５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のＸ線ＣＴ装置用Ｘ線検出器は、入射した放
射線を検知して発光するシンチレータと、シンチレータ
での発光を受光することによりシンチレータが検知した
放射線の線量に対応する出力信号を発生する光検出素子
とを組み合わせたＸ線検出素子をチャンネル方向にほぼ
円弧状に複数個配列したＸ線検出素子列を、チャンネル
方向と直交するスライス方向に複数列配列するＸ線ＣＴ
装置用Ｘ線検出器において、各Ｘ線検出素子間をチャン
ネル方向およびスライス方向に分離するためのチャンネ
ル方向分離溝およびスライス方向分離溝をシンチレータ
部分に設け、該分離溝の深さを光検出素子にほぼ達する
深さとし、各Ｘ線検出素子のシンチレータの上面、チャ
ンネル方向分離溝およびスライス方向分離溝に光反射材
を被覆または充填して光反射層としたものである(請求
項1)。

【００２６】この構成では、Ｘ線検出器を構成する全て
のＸ線検出素子のシンチレータがチャンネル方向分離溝
およびスライス方向分離溝によって分離され、かつその
上面および側面を高い光反射率を有する光反射層によっ
て囲まれているので、各Ｘ線検出素子はチャンネル方向
およびスライス方向に素子間の分離が効率良く行われる
ととも、各Ｘ線検出素子のシンチレータ内で発光した光
は外部に漏れることなく光検出素子に伝達され、各Ｘ線
検出素子のＸ線検出性能の均一性が確保される。この結
果、Ｘ線検出器全体として性能ばらつきのない高精度の
Ｘ線ＣＴ装置用Ｘ線検出器が得られる。

【００２７】本発明のＸ線ＣＴ装置用Ｘ線検出器は更
に、チャンネル方向について複数のブロックに分割され
た複数個のＸ線検出素子アレイによって構成され、該Ｘ
線検出素子アレイがほぼ円弧状（ポリゴン状）に配列さ
れている。また、Ｘ線検出素子アレイはプリント基板上
に配列されている。この構成では、Ｘ線検出器が複数の
Ｘ線検出素子アレイに細分化されているので、製作が容
易となり、またＸ線検出素子の特性を揃えることも容易
となる。

【００２８】本発明のＸ線ＣＴ用Ｘ線検出器は更に、Ｘ
線検出素子アレイのスライス方向の両端部に、光反射材
の被覆または充填のための基準面を備えたガイド部材を
取り付けたものである。この構成では、Ｘ線検出素子ア
レイのスライス方向の両端部に基準面を備えたガイド部
材を取り付けることにより、このガイド部材の基準面を
利用してシンチレータの上面および側面に光反射材を被
覆または充填することができるので、光反射層の厚さ、
特にシンチレータ上面の光反射層の厚さを均一で一様な
ものにすることができる。この結果、各Ｘ線検出素子の
Ｘ線検出特性の均一性を確保することができる。また、
Ｘ線検出素子アレイのスライス方向の両端部はスペース
的にも余裕があるので、Ｘ線検出器の配列で邪魔になる
ことはない。

【００２９】本発明のＸ線ＣＴ装置用Ｘ線検出器の製造
方法は、プリント基板上に複数の光検出素子をチャンネ
ル方向およびスライス方向に配列して形成した光検出素
子アレイの上面にシンチレータ板を接着固定する第1の
ステップと、光検出素子のスライス方向の各スライス境
界位置に対応してシンチレータ板に光検出素子アレイに
ほぼ達するまでの深さのスライス方向分離溝を形成する
第2のステップと、シンチレータ板のスライス方向両端
部に高さの基準面を確保するためのガイド部材を接着す
る第3のステップと、ガイド部材を基準にして、シンチ
レータ板の上面およびスライス方向分離溝に光反射材を
充填して、シンチレータ板の上面の光反射層およびスラ
イス方向分離層を形成する第4のステップと、光検出素
子のチャンネル方向の各チャンネル境界位置に対応して
シンチレータ板に光検出素子アレイにほぼ達するまでの
チャンネル方向分離溝を形成する第5のステップと、ガ
イド部材を基準にして、チャンネル方向分離溝に光反射
材を充填して、チャンネル方向分離層を形成する第6の
ステップとを含むものである（請求項2）。

【００３０】この構成では、先ず1枚のシンチレータ板
を使用しているため、Ｘ線検出素子アレイ全体として一
様なＸ線検出特性が確保される。また、スライス方向分
離溝およびチャンネル方向分離溝を光検出素子にほぼ達
するまでの深さに加工して光反射材を充填しているた
め、シンチレータで発光した光が隣接するシンチレータ
に漏れにくい。また、光反射材がガイド部材の深さ基準
面を利用して充填されているため、シンチレータ上面の
光反射層は均一かつ一様に形成され、シンチレータ上面
からの光の漏れがなくなり、光の漏れがあったとしても
一様性が確保される。従って、この製造方法で作られた
Ｘ線検出器ではＸ線検出性能の均一性が確保されるとと
もに、製造歩留まりも良くなり、製造コストも低減され
る。

【００３１】本発明のＸ線ＣＴ装置用Ｘ線検出器の製造
方法では更に、第4のステップおよび第6のステップにお
いて、光反射材を加圧板で加圧して、シンチレータ板の
上面、スライス方向分離溝およびチヤンネル方向分離溝
に充填するものである。この構成では、光反射材を加圧
することにより、大気中で常温で作業を行うことがで
き、また、各分離溝に沿って光反射材を押し込んで行く
ことができるので、形成された光反射層に気泡や異物な
どが混入することはなく、均一な光反射層が得られる。
また、大気中で作業できることから、作業コストの低減
が可能となる。

【００３２】本発明のＸ線ＣＴ装置は、Ｘ線検出器を用
いて被検体を透過したＸ線を検出してＣＴ画像を得るＸ
線ＣＴ装置において、前記Ｘ線検出器が本発明のＸ線Ｃ
Ｔ装置用Ｘ線検出器である（請求項3）。この構成で
は、本発明のＸ線ＣＴ装置用Ｘ線検出器を適用すること
により、1回のスキャンで複数のＣＴ画像を良好な画質
で取得ることができる。

【００３３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について添
付図面に基づき説明する。本発明のＸ線ＣＴ装置用Ｘ線
検出器の第1の実施例を図1に示す。図1(ａ)はＸ線検出
器を構成するＸ線検出素子アレイの外観図、図1(ｂ)は
図1(ａ)のＸ線検出素子アレイのＡ‐Ａ矢視断面図、図1
(ｃ)は図１(ａ)のＸ線検出素子アレイのＢ‐Ｂ矢視断面
図である。本発明のＸ線ＣＴ装置用Ｘ線検出器は、図1
(ａ)に示すＸ線検出素子アレイ8が、図13の従来例の如
く、Ｘ線管の焦点を中心とする円弧上にポリゴン状に複
数個配列されて構成される。

【００３４】図1(ａ)においてプリント基板1上にＸ線検
出素子アレイ8が配列されている。Ｘ線検出素子アレイ8
はチャンネル方向およびスライス方向に配列された複数
個のＸ線検出素子で構成されている。チャンネル方向は
プリント基板1の幅方向で、従来のシングルスライス型
Ｘ線検出器のチャンネル方向と同じである。スライス方
向はプリント基板1の長手方向で、チャンネル方向と直
交する方向である。従って図1(ｂ)はＸ線検出素子アレ
イ8のチャンネル方向の断面図であり、図1(ｃ)はＸ線検
出素子アレイ8のスライス方向の断面図である。

【００３５】図1(ｂ)および図１(ｃ)において、プリン
ト基板1の上部にはシリコンフォトダイオードアレイ3が
形成されており、そのシリコンフォトダイオードアレイ
3の上部にシンチレータ5が透明接着剤4で接着されてい
る。シリコンフォトダイオードアレイ3は、チャンネル
方向およびスライス方向に配列されたシリコンフォトダ
イオード2から成り、シリコンフォトダイオード2の個数
は必要とされるＸ線検出素子7の個数に対応する。

【００３６】Ｘ線検出素子7はシンチレータ5とシリコン
フォトダイオード2から構成される。各Ｘ線検出素子7間
はチャンネル方向についてはチャンネル方向分離層13に
よって、スライス方向についてはスライス方向分離層14
によって分離されている。また、シンチレータ5の上面
には上面光反射層10が形成されている。チャンネル方向
分離層13、スライス方向分離層14および上面光反射層10
は光反射材から成る。ここで、シンチレータ5の材料と
しては、従来のシングルスライス型Ｘ線検出器と同様、
Ｘ線などの放射線を検知して発光する固体材料、例えば
BGOやGdWO4などが用いられる。シリコンフォトダイオー
ド2についてはこれに限定されず、他の光検出素子を用
いてもよい。シンチレータ5とシリコンフォトダイオー
ド2との間に介在する透明接着剤4は光透過率が良好で、
Ｘ線照射によって変色したり、接着強度が弱くなった
り、ひび割れなどの損傷を受けたりすることのない接着
剤が適当である。

【００３７】シンチレータ5とシリコンフォトダイオー
ド2との接着については、シンチレータ5が素材のシンチ
レータ板であったときに行われるもので、シンチレータ
板とシリコンフォトダイオードアレイ3との間で接着が
行われる。接着後、シンチレータ板の部分に、チャンネ
ル方向分離溝11およびスライス方向分離溝12がシリコン
フォトダイオードアレイ3を基準にして各シリコンフォ
トダイオード2の境界位置に対応付けて形成される。両
分離溝11、12の深さは、通常シンチレータ板の厚さを通
してシリコンフォトダイオードアレイ3にほぼ達する程
度の深さとなっている。しかし配線などとの関係で若干
浅くする場合もある。

【００３８】シンチレータ5の上面、チャンネル方向分
離溝11およびスライス方向分離溝12には光反射層10、1
3、14が形成される。この光反射層10、13、14はシンチ
レータ5がＸ線によって発光した際に、その発光を効率
良くシリコンフォトダイオード2などの光検出素子に伝
達し電気信号に変換するために、シンチレータ5から上
方または側方に光が漏洩するのを遮蔽する目的で設けら
れたもので、光反射率の良い材料が選ばれる。

【００３９】シンチレータ5の上面に形成される上面光
反射層10の光反射材としては、たとえばエポキン樹脂な
どに二酸化チタン（TｉO2）や酸化バリウムなどの白色
材を加えた白色接着剤などがあげられる。樹脂や白色材
の選定にはＸ線減弱の小さいものやＸ線照射による性能
劣化の少ない材料が適当である。Ｘ線減弱の大きい材料
では、シンチレータ5に入射してくるＸ線が上面光反射
層10によって減弱されてしまうので、入射Ｘ線を効率良
く捕らえることができないからである。

【００４０】チャンネル方向分離溝11およびスライス方
向分離溝12にも、シンチレータ5の上面に形成されてい
る上面光反射層10と同様の光反射層を形成するため、光
反射材が充填され、各チャンネル間のチャンネル方向分
離層13および各スライス間のスライス方向分離層14が形
成される。チャンネル方向分離層13およびスライス方向
分離層14に用いる光反射材は、隣接するシンチレータ5
から漏れ込むＸ線のクロストークを防止するためのＸ線
遮蔽効果を持ち、高い光反射率とともに高いＸ線減弱率
を有する材料が好ましい。しかし、チャンネル方向分離
層13またはスライス方向分離層14を通過してくるＸ線の
クロストークの影響は比較的小さいことが知られている
ため、上面光反射層10の光反射材と同様なものを用いて
も特性上支障がない。

【００４１】図1(ｂ)において、Ｘ線検出素子アレイ8の
チャンネル方向の両端面は光反射層15にて覆われてい
る。また、図1(ｃ)において、Ｘ線検出素子アレイ8のス
ライス方向の両端には、ガイド部材９が取り付けられて
いる。このガイド部材9はスライス方向両端のＸ線検出
素子7のシンチレータ5の側面に密着して、接着剤など
で、プリント基板1の上面に固定されている。ガイド部
材9のシンチレータ5に密着する面は光反射率を高くする
処理が施されている。あるいは、ガイド部材9自身を光
反射率の高い材料で作ってもよい。

【００４２】上記の如く、Ｘ線検出素子アレイ8の周囲
を光反射層15及びガイド部材9で覆うことにより、Ｘ線
検出素子アレイ8を構成する全てのＸ線検出素子7のシン
チレータ5は縦横（チャンネル方向およびスライス方
向）に格子状に分離されるとともに、その上面および側
面は光反射材で塗り固められて、密閉された構造になっ
ている。

【００４３】また、ガイド部材9は後述の製造方法の実
施例で詳細に説明する如く、シンチレータ5と対向する
側には階段部を有し、この階段面と最上面が光反射層を
形成する際の基準面となる。すなわち、光反射材は2回
に分けて充填され、その１回目の充填で階段面が利用さ
れ、２回目の充填で最上面が利用される。図１（ｃ）の
例では、上面光反射層10はガイド部材9の最上面の高さ
まで形成されている。

【００４４】次に、図2を用いて、本発明のＸ線検出素
子アレイの製造方法の実施例について説明する。図2に
おいて、図2(ａ)は準備する部品を、図2（ｂ）〜図2
（ｇ）はそれぞれ工程1〜工程6を示す。

【００４５】図2（ａ）は準備する部品を示す。工程1に
入る前に、シンチレータ板6とプリント基板1を準備す
る。プリント基板1の上面のＸ線検出素子アレイ8を形成
する位置には必要な個数のシリコンフォトダイオード2
から成る光検出素子アレイ（シリコンフォトダイオード
アレイ）3が形成されている。シンチレータ板6のチャン
ネル方向の幅は、光検出素子アレイ3のチャンネル方向
の幅（プリント基板1の幅）よりも大き目にしておく。
このシンチレータ板6の大き目の幅寸法は後工程で光検
出素子アレイ3の幅寸法に一致するように加工される。

【００４６】図2（ｂ）は工程1を示す。工程1において
は、プリント基板1上の光検出素子アレイ3の上にシンチ
レータ板6を透明接着剤4にて接着する。透明接着剤4の
層は均一な厚さにする。この接着剤層4の厚さが場所に
よって異なると、光透過率が場所によって異なるため、
シンチレータ5で発光した光をシリコンフォトダイオー
ド2が正しく受光できなくなる。接着剤層4の厚さを均一
厚さに形成するためには、シンチレータ板6と光検出素
子アレイ3との接着後に、透明接着剤4が十分硬化するま
で上方から均等荷重をかけるなどしてやればよい。ま
た、接着剤層4には気泡や埃などの異物が混入しないよ
うにする。

【００４７】上記接着作業において、光検出素子アレイ
３とシンチレータ板6の位置合わせは、チャンネル方向
についてはシンチレータ板6のチャンネル方向の両端部
が光検出素子アレイ3のチャンネル方向の幅よりほぼ均
等に若干出張るようにし、スライス方向についてはシン
チレータ板6のスライス方向の両端が光検出素子アレイ3
のスライス方向の長さに一致するように行う。

【００４８】図2（ｃ）は工程2を示す。図2（ｃ）にお
いて、上図は外観図、下図は断面図である。工程2にお
いては、シンチレータ板6にスライス方向分離溝12を形
成する。スライス方向分離溝12はシンチレータ板6の上
面から所定の深さの位置に達するまで垂直に形成され
る。通常スライス方向分離溝12の深さは光検出素子アレ
イ3にほぼ達するまでの深さである。しかし、場合によ
っては、光検出素子アレイ3にまで達しない溝深さ、す
なわちシンチレータ板6の厚さの途中までの溝深さを選
んでもよい。例えば、スライス方向分離溝12が形成され
る光検出素子アレイ3の位置に信号取り出しパターンが
配線してある場合には、光検出素子アレイ3に達する溝
を形成すると、信号取り出しパターンを切断するおそれ
がある。しかし、いずれの場合にも、スライス方向分離
溝12は全て溝深さを揃えることが重要である。溝深さに
ばらつきがあると、各Ｘ線検出素子のスライス方向での
出力のばらつきが発生し、ＣＴ画像の画質の悪化を生じ
させることになる。

【００４９】また、スライス方向分離溝12の溝幅につい
ては、適当な幅寸法にすることが重要である。この溝幅
が大きい場合には、スライス方向の隣接するＸ線検出素
子への光の透過を十分小さくすることができるが、逆に
各Ｘ線検出素子のシンチレータ5の面積が溝幅を大きく
した分だけ小さくなるため、シンチレータ5の有効発光
領域が狭くなり、Ｘ線検出効率が低下する。また、この
溝幅が小さい場合には、有効発光領域を大きくすること
ができるが、スライス方向の隣接するＸ線検出素子への
光の透過が多くなってしまう。

【００５０】また、スライス方向分離溝12は全て平行に
形成されていることが重要である。スライス方向分離溝
12が平行に形成されていないと、チャンネル間でＸ線検
出素子の出力にばらつきが生じる原因となり、ＣＴ画像
の画質の悪化を招くことになる。

【００５１】また、スライス方向分離溝12の本数および
位置は、Ｘ線検出器の目標とする性能仕様から決定され
るものであるが、通常光検出素子アレイ3に一致するよ
うに設定される。本数は1本または複数本である。複数
本ある場合には、全てのスライス方向分離溝12が平行に
並んでいることは重要であるが、等間隔に並んでいる必
要はなく、場合によっては不等間隔であってもよい。図
2（ｂ）の場合には、3本のスライス方向分離溝12が等間
隔に並んでいる。スライス方向分離溝12の位置は光検出
素子のスライス方向境界位置に一致するように設定され
る。

【００５２】図2（ｄ）は工程3を示す。図2（ｄ）にお
いて、上図は外観図、下図は断面図である。工程3にお
いては、シンチレータ板6のスライス方向の両端部に2個
のガイド部材9が接着される。ガイド部材9の材質は金属
やセラミックなどが選ばれる。このガイド部材9のシン
チレータ板6に接する面は光反射層として機能すること
が必要であるため、光を吸収してしまう黒色系ではな
く、光反射率の高い白色系の色をしている方がよい。こ
のため、ガイド部材9のシンチレータ板6に接する面に二
酸化チタンなどの白色材を光反射材として塗布したり、
ガイド部材9自体を白色材で作っている。シンチレータ
で発光した光を外部に逃がさず有効に利用するためであ
る。

【００５３】工程3の詳細を図3に示す。図3（ａ）、図3
（ｃ）は断面図、図3(ｂ)は上面図であり、図3（ａ）は
ガイド部材9を取り付ける途中の断面図で、図3（ｃ）は
ガイド部材9を取り付けた後の断面図である。図示の如
く、ガイド部材9はシンチレータ板6に対向する側が階段
状に加工されている。このガイド部材9の階段面のおよ
び最上面が、後工程の反射層形成時の基準面となる。図
3（ａ）において、ガイド部材9の外形高さをA、内側の
階段面の高さをHとしたとき、これらの外形高さAおよび
階段面の高さHはシンチレータ板6とシリコンフォトダイ
オード2を接着した部分の高さhよりも大きく設定され
る。ガイド部材9の外形高さＡとシンチレータ板6にシリ
コンフォトダイオード2を含めた厚さ（以下、シンチレ
ータ板等の厚さと略称する）hとの差d＝A−hは最終的に
シンチレータ5の上面に形成される上面光反射層10の厚
さとなる。

【００５４】上面光反射層10の厚さｄは、シンチレータ
5で発光した光が外部に漏れ出さないために必要な厚さ
に設定される。本実施例では、上面光反射層10は以下で
説明する如く2回に分けて形成され、1回目にはガイド部
材9の内側の階段面の高さHまで形成され、2回目にはガ
イド部材9の外形高さAまで形成される。しかし、この回
数は2回に限定されず、1回でもよい。

【００５５】また、ガイド部材9の幅Ｂについては特に
制限はないが、プリント基板1に接着した時に十分な接
着強度の確保できる幅であれば十分である。また、内側
の階段面の幅Sは、次の工程4において加圧板21を載せる
ことができる幅であればよい。

【００５６】ガイド部材9をプリント基板1に接着する接
着剤はガイド部材9、シンチレータ板6、光検出素子アレ
イ3およびプリント基板1に対して親和性がよく、十分な
接着強度を持ち、Ｘ線による劣化を起こさないものがよ
い。この接着剤は、工程1においてシンチレータ板６と
光検出素子アレイ3との接着に用いた透明接着剤4でもよ
い。

【００５７】ガイド部材9の接着位置に関しては、図3
（ｂ）に示す如く、ガイド部材9の外側の側面G1、G2が
スライス方向分離溝12の中心線M1〜M3に平行になるよう
に接着する。このとき、シンチレータ板6の端面とガイ
ド部材9の内側の側面との間に隙間ができないように接
着する。この部分に隙間ができるとシンチレータからの
光の漏れ出しの原因となり、Ｘ線検出素子の感度ばらつ
きの発生の要因の一つとなる。

【００５８】更に、2個のガイド部材9の階段面S２が共
に同一の平面内にあり、シンチレータ板6の上面S１に対
してそれぞれ平行であることが重要である。何故なら
ば、2個のガイド部材9の階段面S２は、次の工程4におい
てシンチレータ板6の上面に光反射層10を形成するとき
の重要な基準面になるからである。

【００５９】次に、ガイド部材9の取り付け位置に関す
る他の実施例を図4に示す。図4において、図4（ａ）は
断面図、図4（ｂ）は上面図である。図3の実施例では、
シンチレータ板6のスライス方向のスライス方向の両端
部に、ガイド部材9が隙間ができないように密着して固
定されているが、本実施例では、シンチレータ板6の両
端面とガイド部材9との間に幅Yの隙間16を設けてガイド
部材9がプリント基板1に接着される。本実施例の場合に
は、工程4においてスライス方向分離溝12に光反射材を
充填する際に、この隙間16についても光反射材が充填さ
れる。この結果、図3の実施例で、白色系のガイド部材
（または白色系の表面処理をしたガイド部材）9をシン
チレータ板6の両端面に密着した場合と同様な効果が得
られる。隙間16の幅Yの寸法については特に制限はない
が、2個の隙間16の幅Yは同じにした方がよい。

【００６０】図2（ｅ）は工程４を示す。図２（ｅ）に
おいて、上図は外観図、下図は断面図である。工程4に
おいては、シンチレータ板6の上面に上面反射層10が、
スライス方向分離溝12にスライス方向分離層14が形成さ
れる。シンチレータ板6の上面の上面光反射層10とスラ
イス方向分離層14を形成する光反射材の目的は通常同一
であることから、同一の光反射材が用いられる。しか
し、上面光反射層10とスライス方向分離層14とで別の光
反射材を用いてもよい。この場合には、光反射層の形成
を2回に分けて行うことになる。均一な上面光反射層10
を形成し、かつスライス方向分離溝12にも一様な光反射
層14を形成するためには以下に述べる加圧法が適当であ
る。この加圧法は、シンチレータ板6の上面に液状の光
反射材樹脂20を滴下し、加圧板21にて上方から均一な荷
重を加えて、均一な光反射層膜を形成する方法である。
ここで用いる光反射材樹脂20については、気泡や異物な
どが混入しないように十分注意する必要がある。

【００６１】加圧法を用いた場合の工程4の詳細につい
て、図5から図7を用いて説明する。工程4は、図5に示す
工程4.1と、図6に示す工程4.2と、図7に示す工程4.3の3
つの小工程に分けられる。図5において、図5（ａ）は上
面図、図5（ｂ）は断面図である。図5に示す工程4.1に
おいては、シンチレータ板6の上面の中央部に光反射材
樹脂20をスライス方向分離溝12に対して垂直方向に線状
に分布するように滴下する。この滴下された光反射材樹
脂20の分布は、次の工程4.2で光反射材樹脂20を加圧し
て拡げて行く際に、スライス方向分離溝12に光反射材樹
脂20が入り込み、シンチレータ板6の上面の中央部分か
ら端部に向かって光反射材樹脂20が流れていくようにす
るためのものである。このようにすることにより、光反
射材樹脂20はスライス方向分離溝12内の空気を押し出し
ながら流れ込んで行くために、スライス方向分離溝12内
に気泡を一切閉じ込めることなく充填することが可能と
なる。

【００６２】また、光反射材樹脂20の滴下量について
は、シンチレータ板6の上面およびスライス方向分離溝1
2に充填される光反射材の正味量に対して多めに、例え
ば1.5〜2倍にする。これは工程4.2で加圧して光反射材
樹脂20を拡げる際に、シンチレータ板6の隅々にまで光
反射材樹脂20が万遍なく均一に行きわたるようにするた
めに、正味量よりも多めに滴下する必要がある。光反射
材樹脂20を滴下するには適当な内径を持つシリンダなど
を利用するとよい。

【００６３】図6は工程4.2を示す断面図である。工程4.
2においては、光反射材樹脂20を加圧板21にて上方から
均一に加圧する。加圧板21の大きさについては、幅Wは
シンチレータ板6の幅Wと同じとし、長さLはシンチレー
タ板6の長さVより大きくし、シンチレータ板6の両端に
あるガイド部材9の階段面S2の部分に嵌合する長さとす
る。この階段面S2の幅をSとすると、加圧板21の長さLは
L=V+2Sとすればよい。

【００６４】また、加圧については、加圧板21を水平に
保ちながらゆっくりと光反射材樹脂20を加圧して行き、
加圧板21がガイド部材9の階段面S2の部分に達するまで
加圧する。スライス方向分離溝12などから漏れ出した余
分な光反射材樹脂20は速やかに拭き取り、加圧板21の上
方から十分な荷重をかけた状態で光反射材樹脂20を硬化
させる。

【００６５】図7は工程4.3を示す断面図である。工程4.
3においては、光反射材樹脂20が十分硬化した後に、加
圧板21を光反射材樹脂20から剥がして取り除く。この作
業は、ガイド部材9や加圧板21を破損しないようにゆっ
くりと行う。

【００６６】図２（ｆ）は工程5を示す。工程5において
は、シンチレータ板6にチャンネル方向の分離をするた
めのチャンネル方向分離溝11を形成する。チャンネル方
向分離溝11は、シンチレータ板6の上面に形成された上
面光反射層10から光検出素子アレイ3に達するまでの深
さで溝加工される。チャンネル方向分離溝11の位置は光
検出素子2のチャンネル方向境界位置に一致するように
設定される。この工程5は、工程4が完了後十分時間を置
いて、工程4で形成した上面光反射層10が十分硬化した
ことを確認した後に溝加工作業を行う。また、この工程
5では、シンチレータ板6のチャンネル方向端部のチャン
ネル方向分離溝11を形成することにより、シンチレータ
板6の幅寸法は光検出素子アレイ3の幅寸法と一致するよ
うに加工される。

【００６７】上面光反射層10が十分硬化しないうちに溝
加工を行うと、まだ軟らかい光反射材樹脂20がチャンネ
ル方向分離溝11に入り込んでしまい、各チャンネルの感
度むらを起こし、特性のばらつきを発生させる原因にな
る。チャンネル方向分離溝11の深さは全ての溝において
そろっている必要はないが、光検出素子アレイ3まで十
分に達していることが必要である。チャンネル方向分離
溝11の深さが光検出素子アレイ3まで達することなく、
シンチレータ板6が完全に分離されていない場合にはチ
ャンネル間で感度ばらつきを発生させてしまう。

【００６８】チャンネル方向分離溝11の溝幅について
は、Ｘ線の利用効率を上げるために有効に利用できない
溝幅は小さくした方がよいが、溝幅が狭くなると隣接チ
ャンネルで発光した光がチャンネル方向分離溝11を透過
して漏れ込む、いわゆる光のクロストークが発生し、各
チャンネルで正しいＸ線検出を行うことができなくなる
ため、適当な溝幅を選定することが重要である。チャン
ネル方向分離溝11の長さについては、シンチレータ板6
を完全にチャンネル分離することが重要であり、このた
めにシンチレータ板6の両端部に接着したガイド部材9の
部分まで溝加工してもよい。

【００６９】図2（ｇ）は工程6を示す。図2（ｇ）にお
いて、上図は外観図、下図は断面図である。工程6にお
いては、チャンネル方向分離溝11に光反射材樹脂20が充
填される。光反射材樹脂20の充填方法は、上記の工程4
と同様の方法で行われる。

【００７０】以下、工程6の詳細について図8から図11を
用いて説明する。工程6は、図8に示す工程6.1と、図９
に示す工程6.2と、図10に示す工程6.3と、図11に示す工
程6.4の４つの小工程に分けられる。

【００７１】図８（ａ）は工程6.1の上面図、図8（ｂ）
は工程6.1の断面図である。工程6.1においては、先ずＸ
線検出素子アレイ8のチャンネル方向の両端部にガイド
板22を固定する。このガイド板22は、工程6.3にて光反
射材樹脂20をチャンネル方向分離溝11に充填する際に、
シンチレータ板6のチャンネル方向の両端部のチャンネ
ル方向分離溝11にも光反射材樹脂20が充填されるように
するためのガイド枠の役割を分担するものである。ガイ
ド板22の適当な長さPは、2個のガイド部材9間の距離、
すなわちV+2B（シンチレータ板の長さ＋ガイド部材の幅
×２）よりも若干長めとする。また、ガイド板22の適当
な高さQは、ガイド部材9の高さ寸法をA、プリント基板1
の厚さ寸法をCとするとき、Q=A+Cとする。

【００７２】ガイド板22は、反りや表面のきずなどのな
いものとし、その材質としてはセラミックなどが適当で
ある。上記の如き形状、寸法の2個のガイド板22がシン
チレータ板6のチャンネル方向の両端部に、その稜辺が
ガイド部材9の基準面S３(最上面)に一致するように固定
される。

【００７３】図9は工程6.2を示す。図9（ａ）は上面
図、図9（ｂ）は断面図である。工程6.2においては、シ
ンチレータ板6の上面の中央部に光反射材樹脂20をチャ
ンネル方向分離溝11に対して垂直方向に線状に分布する
ように滴下する。光反射材樹脂20の滴下位置がチャンネ
ル方向分離溝11の垂直方向にしているのは、工程4の場
合と同様に、光反射材樹脂20を加圧して拡げていく際
に、チャンネル方向分離溝11内の空気を順次追い出しな
がら気泡を閉じ込めずに、光反射材樹脂20を溝の端部ま
で流し込んで行くためである。滴下する光反射材樹脂20
の量は、シンチレータ板6の上面に形成される上面光反
射層10の厚さおよびチャンネル方向分離溝11に形成され
るチャンネル方向分離層13を作るのに必要とする光反射
材樹脂20の合計正味量よりも多めに、例えば1.5〜2倍に
する。

【００７４】図10は工程6.3を示す断面図である。工程
6.3においては、光反射材樹脂20を加圧板21にて上方か
ら均一に加圧する。ここで使用する加圧板21は工程4で
使用したものと同様のものでよいが、工程6.3で使用す
る加圧板21の長さ寸法はV+2Bとし、工程4で使用したも
のより若干長くする。ここで、シンチレータ板6の長さ
寸法はV、ガイド部材9の幅寸法はBである。

【００７５】また、加圧については、加圧板21がガイド
部材9の基準面S3に達するまでゆっくりと均一に加圧し
ていく。チャンネル方向分離溝11などから漏れ出した余
分な光反射材樹脂20は速やかに拭きとり、一定荷重をか
けた状態で光反射材樹脂20を硬化させる。

【００７６】図11は工程6.4を示す断面図である。工程
6.4においては、光反射材樹脂20が十分硬化した後に、
加圧板21およびガイド板22を光反射材樹脂20から剥がし
て取り除く。工程4の場合と同様に、加圧板21、ガイド
部材9およびガイド板22が破損したり、またシンチレー
タ5の上面の上面光反射層10やシンチレータ5の側面の光
反射層15を傷つけたりしないように注意しながらゆっく
りと加圧板21およびガイド板22を剥離していく。

【００７７】以上の工程1から工程6の製造方法により、
チャンネル方向およびスライス方向にそれぞれ複数個の
Ｘ線検出素子が配列されたＸ線検出素子アレイが製造さ
れる。このＸ線検出素子アレイを図13と同様にＸ線管の
焦点を中心とする円弧上にポリゴン状に配列することに
より本発明のＸ線ＣＴ装置用Ｘ線検出器（マルチスライ
ス型Ｘ線検出器）が得られる。

【００７８】本発明のＸ線ＣＴ装置用Ｘ線検出器は、Ｘ
線検出器容器に収納して従来品と同様Ｘ線ＣＴ装置に容
易に組み込むことができる。本発明のＸ線検出器をＸ線
ＣＴ装置に適用することにより、1回のスキャンで複数
枚の高画質のＣＴ画像を取得できるＸ線ＣＴ装置を実現
することができる。

【００７９】

【発明の効果】以上説明した如く、本発明によれば、Ｘ
線検出器を構成するＸ線検出素子アレイのＸ線検出素子
を構成するシンチレータを1枚のシンチレータ板から分
割し、シンチレータの上面および側面に均一な光反射層
を形成する構造をとることによって、個々のＸ線検出素
子によってシンチレータの感度に差が生じること、シン
チレータの上面および側面での光反射率に差が生じるこ
とに起因する出力特性のばらつきが解消され、高性能、
高精度のＸ線ＣＴ装置用Ｘ線検出器が得られる。

【００８０】また、本発明の製造方法によれば、光反射
材を加圧して光反射層を形成することによって、シンチ
レータの上面および側面に厚さが均一で一様な光反射層
を形成することが容易に行うことができる。

【００８１】また、本発明のＸ線検出器をＸ線ＣＴ装置
に適用することにより、1スキャン当りに撮影できるＣ
Ｔ画像数の増加およびＣＴ画像の高画質化を達成するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＸ線ＣＴ装置用Ｘ線検出器の第1の実
施例。

【図2】本発明のＸ線検出素子アレイの製造方法の実施
例。

【図3】工程3（ガイド部材の取り付け）の詳細を示す
図。

【図4】工程3の他の実施例を示す図。

【図5】工程4.1（光反射材樹脂の滴下）を示す図。

【図6】工程4.2（光反射材樹脂の加圧）を示す図。

【図7】工程4.3（加圧板の剥離）を示す図。

【図8】工程6.1（ガイド板の取り付け）を示す図。

【図9】工程6.2（光反射材樹脂の滴下）を示す図。

【図10】工程6.3（（光反射材樹脂の加圧）を示す図。

【図11】工程6.4（加圧板、ガイド板の剥離）を示す
図。

【図12】マルチスライス型Ｘ線検出器の概略図。

【図13】シングルスライス型Ｘ線検出器の全体構造を示
す概略図。

【図14】シングルスライス型Ｘ線検出器を構成するＸ線
検出素子アレイの外観図および断面図。

【符号の説明】

1，120…2プリント基板 2，117…シリコンフォトダイオ−ド（光検出素子） 3…シリコンフォトダイオードアレイ（光検出素子アレ
イ） 4，121…透明接着剤（接着剤層） 5，116…シンチレータ（シンチレータ素子） 6…シンチレータ板 7，115…Ｘ線検出素子 8，112…Ｘ線検出素子アレイ 9…ガイド部材 10…上面光反射層 11，118…チャンネル方向分離溝 12…スライス方向分離溝 13…チャンネル方向分離層 14…スライス方向分離層 15…光反射層 16…隙間 20…光反射材樹脂 21…加圧板 22…ガイド板 101…Ｘ線管 102…被検体 103…マルチスライス型Ｘ線検出器 104…Ｘ線ビーム 105…Ｘ線検出素子列 110…シングルスライス型Ｘ線検出器 111…光反射フィルム 113…Ｘ線検出器容器 119…金属板 122…光検出素子アレイ 123…シンチレータ板

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 入射した放射線を検知して発光するシン
   チレータと、シンチレータでの発光を受光することによ
   りシンチレータが検知した放射線の線量に対応する出力
   信号を発生する光検出素子とを組み合せたＸ線検出素子
   をほぼ円弧状に複数個配列したＸ線検出素子列（この配
   列方向を以下チャンネル方向という）を、チャンネル方
   向と直交する方向（以下、スライス方向という）に複数
   列配列するＸ線ＣＴ装置用Ｘ線検出器において、各Ｘ線
   検出素子間をチャンネル方向およびスライス方向に分離
   するためのチャンネル方向分離溝およびスライス方向分
   離溝をシンチレータ部分に設け、該分離溝の深さを光検
   出素子にほぼ達するまでの深さとし、各Ｘ線検出素子の
   シンチレータの上面、チャンネル方向分離溝およびスラ
   イス方向分離溝に光反射材を被覆または充填して光反射
   層としたことを特徴とするＸ線ＣＴ装置用Ｘ線検出器。
2. 【請求項2】 プリント基板上に複数の光検出素子をチ
   ャンネル方向およびスライス方向に配列して形成した光
   検出素子アレイの上面にシンチレータ板を接着固定する
   第1のステップと、光検出素子のスライス方向の各スラ
   イス境界位置に対応してシンチレータ板に光検出素子ア
   レイにほぼ達するまでの深さのスライス方向分離溝を形
   成する第2のステップと、シンチレータ板のスライス方
   向両端部に高さの基準面を確保するためのガイド部材を
   接着する第3のステップと、ガイド部材を基準にして、
   シンチレータ板の上面およびスライス方向分離溝に光反
   射材を充填して、シンチレータ板の上面の光反射層およ
   びスライス方向分離層を形成する第4のステップと、光
   検出素子のチャンネル方向の各チャンネル境界位置に対
   応してシンチレータ板に光検出素子アレイにほぼ達する
   までのチャンネル方向分離溝を形成する第5のステップ
   と、ガイド部材を基準にして、チャンネル方向分離溝に
   光反射材を充填して、チャンネル方向分離層を形成する
   第6のステップとを含むＸ線ＣＴ装置用Ｘ線検出器の製
   造方法。
3. 【請求項3】 Ｘ線検出器を用いて被検体を透過したＸ
   線を検出してＣＴ画像を得るＸ線ＣＴ装置において、前
   記Ｘ線検出器が請求項1記載のＸ線ＣＴ装置用Ｘ線検出
   器であることを特徴とするＸ線ＣＴ装置。