JPH09232385A - 電子部品接合方法 - Google Patents
電子部品接合方法Info
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- JPH09232385A JPH09232385A JP8034549A JP3454996A JPH09232385A JP H09232385 A JPH09232385 A JP H09232385A JP 8034549 A JP8034549 A JP 8034549A JP 3454996 A JP3454996 A JP 3454996A JP H09232385 A JPH09232385 A JP H09232385A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/831—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
- H01L2224/83101—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus as prepeg comprising a layer connector, e.g. provided in an insulating plate member
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 低コストかつ短時間で電子部品を基板に接合
できる電子部品接合方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 電子部品１の主面に粘着層３を形成する
ステップと、粘着層のうち電極に符合する位置に導電体
５を仮付けするステップと導電体を回路パターン７に圧
着して導電体により電極２と回路パターンとを電気的に
接続するステップとを含む。
できる電子部品接合方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 電子部品１の主面に粘着層３を形成する
ステップと、粘着層のうち電極に符合する位置に導電体
５を仮付けするステップと導電体を回路パターン７に圧
着して導電体により電極２と回路パターンとを電気的に
接続するステップとを含む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板の回路パター
ンと電子部品の電極との間に導電体を介在させる電子部
品接合方法に関するものである。
ンと電子部品の電極との間に導電体を介在させる電子部
品接合方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品を基板に接合する方法と
して導電体によって形成されたバンプを用いる工法が実
施されている。
して導電体によって形成されたバンプを用いる工法が実
施されている。
【０００３】このものでは、まず電子部品の電極又は基
板の回路パターンのいずれか一方に、導電体を固着し、
バンプ（突出電極）を形成する。そして、このバンプを
接着剤や異方性導電体を介して他方の電極に電気的に接
合するものである。
板の回路パターンのいずれか一方に、導電体を固着し、
バンプ（突出電極）を形成する。そして、このバンプを
接着剤や異方性導電体を介して他方の電極に電気的に接
合するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにすると、バンプを形成するためだけの工程が必要に
なるためその分コスト高になるという問題点があった。
なお、バンプを形成するについて、比較的安価に行える
ものとして、ワイヤバンプ法が知られているが、この方
法でも、ワイヤの先端部に形成されるボールを１つずつ
電極に押し付け、その後ワイヤをボールから引きちぎる
過程が必要となるものであって、簡便に接合が行えると
は言い難い。
うにすると、バンプを形成するためだけの工程が必要に
なるためその分コスト高になるという問題点があった。
なお、バンプを形成するについて、比較的安価に行える
ものとして、ワイヤバンプ法が知られているが、この方
法でも、ワイヤの先端部に形成されるボールを１つずつ
電極に押し付け、その後ワイヤをボールから引きちぎる
過程が必要となるものであって、簡便に接合が行えると
は言い難い。
【０００５】そこで本発明は、バンプを形成する必要が
なくしかも低コストかつ簡単に電子部品を基板に接合で
きる電子部品接合方法を提供することを目的とする。
なくしかも低コストかつ簡単に電子部品を基板に接合で
きる電子部品接合方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品接合方
法は、電子部品の主面に粘着層を形成するステップと、
粘着層のうち電極に符合する位置に導電体を仮付けする
ステップと導電体を回路パターンに圧着して導電体によ
り電極と回路パターンとを電気的に接続するステップと
を含む。
法は、電子部品の主面に粘着層を形成するステップと、
粘着層のうち電極に符合する位置に導電体を仮付けする
ステップと導電体を回路パターンに圧着して導電体によ
り電極と回路パターンとを電気的に接続するステップと
を含む。
【０００７】
【発明の実施の形態】請求項１の構成により、まず導電
体は電子部品の電極に半永久的に固着されるわけではな
く、単に粘着層に仮付けされるだけである。したがっ
て、バンプを全部電極に固着する従来技術に比べ、簡単
しかも短時間に済ませることができる。次に、導電体を
基板の回路パターンに圧着するが、このとき導電体は、
電子部品の電極と基板の回路パターンに挟まれており、
導電体を回路パターンに圧着すると、同時に導電体は電
子部品の電極にも圧着し、電極と回路パターンとを電気
的に接続することができる。
体は電子部品の電極に半永久的に固着されるわけではな
く、単に粘着層に仮付けされるだけである。したがっ
て、バンプを全部電極に固着する従来技術に比べ、簡単
しかも短時間に済ませることができる。次に、導電体を
基板の回路パターンに圧着するが、このとき導電体は、
電子部品の電極と基板の回路パターンに挟まれており、
導電体を回路パターンに圧着すると、同時に導電体は電
子部品の電極にも圧着し、電極と回路パターンとを電気
的に接続することができる。
【０００８】次に図面を参照しながら、本発明の第１の
実施の形態における電子部品接合方法について説明す
る。
実施の形態における電子部品接合方法について説明す
る。
【０００９】図１は、本発明の第１の実施の形態におけ
る電子部品接合方法の工程説明図である。図１におい
て、１は集積回路を有する面（主面）に複数の電極２を
有する電子部品である。
る電子部品接合方法の工程説明図である。図１におい
て、１は集積回路を有する面（主面）に複数の電極２を
有する電子部品である。
【００１０】さてまず、電子部品１の主面に粘着層３を
形成する。本形態では、粘着層３として異方性導電体
（ＡＣＦ）を用いたので、異方性導電体を電子部品１の
主面に貼付けるだけでよい（図１（ａ））。なお、３ａ
は接着剤であり、３ｂは接着剤３の中に散点状に存在
し、導電性を備えた粒子である。ここで、粘着層３とし
ては、異方性導電体の他、非導電性の接着剤を用いても
良い。また、後述するように導電体５を仮付けできるも
のであれば、ペースト状のものやテープ状のものなど種
々変更してよい。
形成する。本形態では、粘着層３として異方性導電体
（ＡＣＦ）を用いたので、異方性導電体を電子部品１の
主面に貼付けるだけでよい（図１（ａ））。なお、３ａ
は接着剤であり、３ｂは接着剤３の中に散点状に存在
し、導電性を備えた粒子である。ここで、粘着層３とし
ては、異方性導電体の他、非導電性の接着剤を用いても
良い。また、後述するように導電体５を仮付けできるも
のであれば、ペースト状のものやテープ状のものなど種
々変更してよい。
【００１１】次に、図１（ｂ）に示すように、位置決め
テーブル４の凹部４ａなどによって、導電体５を電極２
の位置に合わせて保持しておき、この導電体５を粘着層
３に仮付けする。ここでも、導電体５の上部を粘着層３
に貼付けさえすれば良く、従来技術（バンプ形成）に比
べ、格段に低コストかつ短時間で済ますことができる。
テーブル４の凹部４ａなどによって、導電体５を電極２
の位置に合わせて保持しておき、この導電体５を粘着層
３に仮付けする。ここでも、導電体５の上部を粘着層３
に貼付けさえすれば良く、従来技術（バンプ形成）に比
べ、格段に低コストかつ短時間で済ますことができる。
【００１２】ここで導電体５としては、金あるいは半田
等の材料を用いることができ、その形状は、図示してい
るような球状でなくとも、直方体、立方体など種々変更
してよい。
等の材料を用いることができ、その形状は、図示してい
るような球状でなくとも、直方体、立方体など種々変更
してよい。
【００１３】次に、本形態では、図１（ｃ）に示すよう
に、基板６のうち回路パターン７側を上向きにし、この
面に上述したのと同様の粘着層３を貼付けておく。但
し、基板６上の粘着層３は省略しても良い。そして電子
部品１の電極２が基板６の電極７と符合するように位置
合わせし、導電体５を回路パターン７に圧着する。
に、基板６のうち回路パターン７側を上向きにし、この
面に上述したのと同様の粘着層３を貼付けておく。但
し、基板６上の粘着層３は省略しても良い。そして電子
部品１の電極２が基板６の電極７と符合するように位置
合わせし、導電体５を回路パターン７に圧着する。
【００１４】このとき、図１（ｄ）に示すように、導電
体５は電極２と回路パターン７に挟まれているから、こ
の圧着を行うと、導電体５は電極２及び回路パターン７
の双方に圧着し、電極２と回路パターン７は電気的に接
続される。この圧着時には、電子部品１を基板６側に加
圧すると共に、加熱を行う。
体５は電極２と回路パターン７に挟まれているから、こ
の圧着を行うと、導電体５は電極２及び回路パターン７
の双方に圧着し、電極２と回路パターン７は電気的に接
続される。この圧着時には、電子部品１を基板６側に加
圧すると共に、加熱を行う。
【００１５】またこれと平行して、粘着層３を硬化させ
る。硬化させる要領は、粘着層３の性質に応じて行う。
具体的には、粘着層３が紫外線硬化性樹脂であれば、紫
外線を照射すれば良いし、熱硬化性樹脂であれば加熱す
ると良い。要するに、粘着層３を硬化させることで、電
子部品１を基板６に固着できれば良い。
る。硬化させる要領は、粘着層３の性質に応じて行う。
具体的には、粘着層３が紫外線硬化性樹脂であれば、紫
外線を照射すれば良いし、熱硬化性樹脂であれば加熱す
ると良い。要するに、粘着層３を硬化させることで、電
子部品１を基板６に固着できれば良い。
【００１６】次に図２を参照しながら、本発明の第２の
実施の形態における電子部品接合方法について説明す
る。本形態では、上述したものに対して、基板６側に導
電体５を仮付けする点が相違する。
実施の形態における電子部品接合方法について説明す
る。本形態では、上述したものに対して、基板６側に導
電体５を仮付けする点が相違する。
【００１７】即ち、まず基板６のうち回路パターン７が
形成された面を上向きにして（図２（ａ））、粘着層３
を貼付けて形成する。次に、吸引路８ａを有する吸着ヘ
ッド８により、導電体５を位置決めした上で吸着し（図
２（ｂ））、粘着層３上へ移載する（図２（ｃ））。こ
れにより、導電体５は粘着層３上に仮付けされる。
形成された面を上向きにして（図２（ａ））、粘着層３
を貼付けて形成する。次に、吸引路８ａを有する吸着ヘ
ッド８により、導電体５を位置決めした上で吸着し（図
２（ｂ））、粘着層３上へ移載する（図２（ｃ））。こ
れにより、導電体５は粘着層３上に仮付けされる。
【００１８】次に、電子部品１の主面に粘着層３を貼付
けて、図２（ｄ）で示すように、導電体５を圧着する。
この圧着の要領は第１の実施の形態と同様である。な
お、本形態では、電子部品１への粘着層３の貼付けを省
略しても良い。
けて、図２（ｄ）で示すように、導電体５を圧着する。
この圧着の要領は第１の実施の形態と同様である。な
お、本形態では、電子部品１への粘着層３の貼付けを省
略しても良い。
【００１９】
【発明の効果】本発明の電子部品接合方法は、電子部品
の主面に粘着層を形成するステップと、粘着層のうち電
極に符合する位置に導電体を仮付けするステップと導電
体を回路パターンに圧着して導電体により電極と回路パ
ターンとを電気的に接続するステップとを含むので、電
子部品の電極にわざわざバンプを形成する必要がなく、
それだけ低コストかつ短時間で電子部品の接合を行うこ
とができる。
の主面に粘着層を形成するステップと、粘着層のうち電
極に符合する位置に導電体を仮付けするステップと導電
体を回路パターンに圧着して導電体により電極と回路パ
ターンとを電気的に接続するステップとを含むので、電
子部品の電極にわざわざバンプを形成する必要がなく、
それだけ低コストかつ短時間で電子部品の接合を行うこ
とができる。
【図１】（ａ）本発明の第１の実施の形態における電子
部品接合方法の工程説明図 （ｂ）本発明の第１の実施の形態における電子部品接合
方法の工程説明図 （ｃ）本発明の第１の実施の形態における電子部品接合
方法の工程説明図 （ｄ）本発明の第１の実施の形態における電子部品接合
方法の工程説明図
部品接合方法の工程説明図 （ｂ）本発明の第１の実施の形態における電子部品接合
方法の工程説明図 （ｃ）本発明の第１の実施の形態における電子部品接合
方法の工程説明図 （ｄ）本発明の第１の実施の形態における電子部品接合
方法の工程説明図
【図２】（ａ）本発明の第２の実施の形態における電子
部品接合方法の工程説明図 （ｂ）本発明の第２の実施の形態における電子部品接合
方法の工程説明図 （ｃ）本発明の第２の実施の形態における電子部品接合
方法の工程説明図 （ｄ）本発明の第２の実施の形態における電子部品接合
方法の工程説明図
部品接合方法の工程説明図 （ｂ）本発明の第２の実施の形態における電子部品接合
方法の工程説明図 （ｃ）本発明の第２の実施の形態における電子部品接合
方法の工程説明図 （ｄ）本発明の第２の実施の形態における電子部品接合
方法の工程説明図
１ 電子部品 ２ 電極 ３ 粘着層 ５ 導電体 ６ 基板 ７ 回路パターン
Claims (6)
- 【請求項１】主面に電極を有する電子部品と、前記電極
に対面する回路パターンを有する基板とを接合する電子
部品接合方法であって、 前記電子部品の主面に粘着層を形成するステップと、前
記粘着層のうち前記電極に符合する位置に導電体を仮付
けするステップと前記導電体を前記回路パターンに圧着
して前記導電体により前記電極と前記回路パターンとを
電気的に接続するステップとを含むことを特徴とする電
子部品接合方法。 - 【請求項２】前記基板には、粘着層が形成されているこ
とを特徴とする請求項１記載の電子部品接合方法。 - 【請求項３】前記導電体を前記回路パターンに圧着する
際、又はその後に前記粘着層を硬化させるステップを含
むことを特徴とする請求項１、２記載の電子部品接合方
法。 - 【請求項４】主面に電極を有する電子部品と、前記電極
に対面する回路パターンを有する基板とを接合する電子
部品接合方法であって、 前記基板に粘着層を形成するステップと、前記粘着層の
うち前記回路パターンに符合する位置に導電体を仮付け
するステップと、前記導電体に前記電子部品の電極を圧
着して前記導電体により前記電極と前記回路パターンと
を電気的に接続するステップとを含むことを特徴とする
電子部品接合方法。 - 【請求項５】前記電子部品の主面には、粘着層が形成さ
れていることを特徴とする請求項４記載の電子部品接合
方法。 - 【請求項６】前記導電体に前記電子部品の電極を圧着す
る際、又はその後に前記粘着層を硬化させるステップと
を含むことを特徴とする請求項４、５記載の電子部品接
合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03454996A JP3319269B2 (ja) | 1996-02-22 | 1996-02-22 | 電子部品接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03454996A JP3319269B2 (ja) | 1996-02-22 | 1996-02-22 | 電子部品接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09232385A true JPH09232385A (ja) | 1997-09-05 |
| JP3319269B2 JP3319269B2 (ja) | 2002-08-26 |
Family
ID=12417399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03454996A Expired - Fee Related JP3319269B2 (ja) | 1996-02-22 | 1996-02-22 | 電子部品接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3319269B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002231759A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-16 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃチップの実装方法 |
| JP2002231758A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-16 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃチップの実装方法 |
| JP2002231757A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-16 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃチップの実装方法 |
| US20170294394A1 (en) * | 2016-04-07 | 2017-10-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device having a molecular bonding layer for bonding elements |
-
1996
- 1996-02-22 JP JP03454996A patent/JP3319269B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002231759A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-16 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃチップの実装方法 |
| JP2002231758A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-16 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃチップの実装方法 |
| JP2002231757A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-16 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃチップの実装方法 |
| US20170294394A1 (en) * | 2016-04-07 | 2017-10-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device having a molecular bonding layer for bonding elements |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3319269B2 (ja) | 2002-08-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |