JPH09232385A - 電子部品接合方法 - Google Patents
電子部品接合方法Info
- Publication number
- JPH09232385A JPH09232385A JP8034549A JP3454996A JPH09232385A JP H09232385 A JPH09232385 A JP H09232385A JP 8034549 A JP8034549 A JP 8034549A JP 3454996 A JP3454996 A JP 3454996A JP H09232385 A JPH09232385 A JP H09232385A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive layer
- conductor
- electronic component
- electrode
- conductors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/831—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
- H01L2224/83101—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus as prepeg comprising a layer connector, e.g. provided in an insulating plate member
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 低コストかつ短時間で電子部品を基板に接合
できる電子部品接合方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 電子部品1の主面に粘着層3を形成する
ステップと、粘着層のうち電極に符合する位置に導電体
5を仮付けするステップと導電体を回路パターン7に圧
着して導電体により電極2と回路パターンとを電気的に
接続するステップとを含む。
できる電子部品接合方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 電子部品1の主面に粘着層3を形成する
ステップと、粘着層のうち電極に符合する位置に導電体
5を仮付けするステップと導電体を回路パターン7に圧
着して導電体により電極2と回路パターンとを電気的に
接続するステップとを含む。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板の回路パター
ンと電子部品の電極との間に導電体を介在させる電子部
品接合方法に関するものである。
ンと電子部品の電極との間に導電体を介在させる電子部
品接合方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、電子部品を基板に接合する方法と
して導電体によって形成されたバンプを用いる工法が実
施されている。
して導電体によって形成されたバンプを用いる工法が実
施されている。
【0003】このものでは、まず電子部品の電極又は基
板の回路パターンのいずれか一方に、導電体を固着し、
バンプ(突出電極)を形成する。そして、このバンプを
接着剤や異方性導電体を介して他方の電極に電気的に接
合するものである。
板の回路パターンのいずれか一方に、導電体を固着し、
バンプ(突出電極)を形成する。そして、このバンプを
接着剤や異方性導電体を介して他方の電極に電気的に接
合するものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにすると、バンプを形成するためだけの工程が必要に
なるためその分コスト高になるという問題点があった。
なお、バンプを形成するについて、比較的安価に行える
ものとして、ワイヤバンプ法が知られているが、この方
法でも、ワイヤの先端部に形成されるボールを1つずつ
電極に押し付け、その後ワイヤをボールから引きちぎる
過程が必要となるものであって、簡便に接合が行えると
は言い難い。
うにすると、バンプを形成するためだけの工程が必要に
なるためその分コスト高になるという問題点があった。
なお、バンプを形成するについて、比較的安価に行える
ものとして、ワイヤバンプ法が知られているが、この方
法でも、ワイヤの先端部に形成されるボールを1つずつ
電極に押し付け、その後ワイヤをボールから引きちぎる
過程が必要となるものであって、簡便に接合が行えると
は言い難い。
【0005】そこで本発明は、バンプを形成する必要が
なくしかも低コストかつ簡単に電子部品を基板に接合で
きる電子部品接合方法を提供することを目的とする。
なくしかも低コストかつ簡単に電子部品を基板に接合で
きる電子部品接合方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品接合方
法は、電子部品の主面に粘着層を形成するステップと、
粘着層のうち電極に符合する位置に導電体を仮付けする
ステップと導電体を回路パターンに圧着して導電体によ
り電極と回路パターンとを電気的に接続するステップと
を含む。
法は、電子部品の主面に粘着層を形成するステップと、
粘着層のうち電極に符合する位置に導電体を仮付けする
ステップと導電体を回路パターンに圧着して導電体によ
り電極と回路パターンとを電気的に接続するステップと
を含む。
【0007】
【発明の実施の形態】請求項1の構成により、まず導電
体は電子部品の電極に半永久的に固着されるわけではな
く、単に粘着層に仮付けされるだけである。したがっ
て、バンプを全部電極に固着する従来技術に比べ、簡単
しかも短時間に済ませることができる。次に、導電体を
基板の回路パターンに圧着するが、このとき導電体は、
電子部品の電極と基板の回路パターンに挟まれており、
導電体を回路パターンに圧着すると、同時に導電体は電
子部品の電極にも圧着し、電極と回路パターンとを電気
的に接続することができる。
体は電子部品の電極に半永久的に固着されるわけではな
く、単に粘着層に仮付けされるだけである。したがっ
て、バンプを全部電極に固着する従来技術に比べ、簡単
しかも短時間に済ませることができる。次に、導電体を
基板の回路パターンに圧着するが、このとき導電体は、
電子部品の電極と基板の回路パターンに挟まれており、
導電体を回路パターンに圧着すると、同時に導電体は電
子部品の電極にも圧着し、電極と回路パターンとを電気
的に接続することができる。
【0008】次に図面を参照しながら、本発明の第1の
実施の形態における電子部品接合方法について説明す
る。
実施の形態における電子部品接合方法について説明す
る。
【0009】図1は、本発明の第1の実施の形態におけ
る電子部品接合方法の工程説明図である。図1におい
て、1は集積回路を有する面(主面)に複数の電極2を
有する電子部品である。
る電子部品接合方法の工程説明図である。図1におい
て、1は集積回路を有する面(主面)に複数の電極2を
有する電子部品である。
【0010】さてまず、電子部品1の主面に粘着層3を
形成する。本形態では、粘着層3として異方性導電体
(ACF)を用いたので、異方性導電体を電子部品1の
主面に貼付けるだけでよい(図1(a))。なお、3a
は接着剤であり、3bは接着剤3の中に散点状に存在
し、導電性を備えた粒子である。ここで、粘着層3とし
ては、異方性導電体の他、非導電性の接着剤を用いても
良い。また、後述するように導電体5を仮付けできるも
のであれば、ペースト状のものやテープ状のものなど種
々変更してよい。
形成する。本形態では、粘着層3として異方性導電体
(ACF)を用いたので、異方性導電体を電子部品1の
主面に貼付けるだけでよい(図1(a))。なお、3a
は接着剤であり、3bは接着剤3の中に散点状に存在
し、導電性を備えた粒子である。ここで、粘着層3とし
ては、異方性導電体の他、非導電性の接着剤を用いても
良い。また、後述するように導電体5を仮付けできるも
のであれば、ペースト状のものやテープ状のものなど種
々変更してよい。
【0011】次に、図1(b)に示すように、位置決め
テーブル4の凹部4aなどによって、導電体5を電極2
の位置に合わせて保持しておき、この導電体5を粘着層
3に仮付けする。ここでも、導電体5の上部を粘着層3
に貼付けさえすれば良く、従来技術(バンプ形成)に比
べ、格段に低コストかつ短時間で済ますことができる。
テーブル4の凹部4aなどによって、導電体5を電極2
の位置に合わせて保持しておき、この導電体5を粘着層
3に仮付けする。ここでも、導電体5の上部を粘着層3
に貼付けさえすれば良く、従来技術(バンプ形成)に比
べ、格段に低コストかつ短時間で済ますことができる。
【0012】ここで導電体5としては、金あるいは半田
等の材料を用いることができ、その形状は、図示してい
るような球状でなくとも、直方体、立方体など種々変更
してよい。
等の材料を用いることができ、その形状は、図示してい
るような球状でなくとも、直方体、立方体など種々変更
してよい。
【0013】次に、本形態では、図1(c)に示すよう
に、基板6のうち回路パターン7側を上向きにし、この
面に上述したのと同様の粘着層3を貼付けておく。但
し、基板6上の粘着層3は省略しても良い。そして電子
部品1の電極2が基板6の電極7と符合するように位置
合わせし、導電体5を回路パターン7に圧着する。
に、基板6のうち回路パターン7側を上向きにし、この
面に上述したのと同様の粘着層3を貼付けておく。但
し、基板6上の粘着層3は省略しても良い。そして電子
部品1の電極2が基板6の電極7と符合するように位置
合わせし、導電体5を回路パターン7に圧着する。
【0014】このとき、図1(d)に示すように、導電
体5は電極2と回路パターン7に挟まれているから、こ
の圧着を行うと、導電体5は電極2及び回路パターン7
の双方に圧着し、電極2と回路パターン7は電気的に接
続される。この圧着時には、電子部品1を基板6側に加
圧すると共に、加熱を行う。
体5は電極2と回路パターン7に挟まれているから、こ
の圧着を行うと、導電体5は電極2及び回路パターン7
の双方に圧着し、電極2と回路パターン7は電気的に接
続される。この圧着時には、電子部品1を基板6側に加
圧すると共に、加熱を行う。
【0015】またこれと平行して、粘着層3を硬化させ
る。硬化させる要領は、粘着層3の性質に応じて行う。
具体的には、粘着層3が紫外線硬化性樹脂であれば、紫
外線を照射すれば良いし、熱硬化性樹脂であれば加熱す
ると良い。要するに、粘着層3を硬化させることで、電
子部品1を基板6に固着できれば良い。
る。硬化させる要領は、粘着層3の性質に応じて行う。
具体的には、粘着層3が紫外線硬化性樹脂であれば、紫
外線を照射すれば良いし、熱硬化性樹脂であれば加熱す
ると良い。要するに、粘着層3を硬化させることで、電
子部品1を基板6に固着できれば良い。
【0016】次に図2を参照しながら、本発明の第2の
実施の形態における電子部品接合方法について説明す
る。本形態では、上述したものに対して、基板6側に導
電体5を仮付けする点が相違する。
実施の形態における電子部品接合方法について説明す
る。本形態では、上述したものに対して、基板6側に導
電体5を仮付けする点が相違する。
【0017】即ち、まず基板6のうち回路パターン7が
形成された面を上向きにして(図2(a))、粘着層3
を貼付けて形成する。次に、吸引路8aを有する吸着ヘ
ッド8により、導電体5を位置決めした上で吸着し(図
2(b))、粘着層3上へ移載する(図2(c))。こ
れにより、導電体5は粘着層3上に仮付けされる。
形成された面を上向きにして(図2(a))、粘着層3
を貼付けて形成する。次に、吸引路8aを有する吸着ヘ
ッド8により、導電体5を位置決めした上で吸着し(図
2(b))、粘着層3上へ移載する(図2(c))。こ
れにより、導電体5は粘着層3上に仮付けされる。
【0018】次に、電子部品1の主面に粘着層3を貼付
けて、図2(d)で示すように、導電体5を圧着する。
この圧着の要領は第1の実施の形態と同様である。な
お、本形態では、電子部品1への粘着層3の貼付けを省
略しても良い。
けて、図2(d)で示すように、導電体5を圧着する。
この圧着の要領は第1の実施の形態と同様である。な
お、本形態では、電子部品1への粘着層3の貼付けを省
略しても良い。
【0019】
【発明の効果】本発明の電子部品接合方法は、電子部品
の主面に粘着層を形成するステップと、粘着層のうち電
極に符合する位置に導電体を仮付けするステップと導電
体を回路パターンに圧着して導電体により電極と回路パ
ターンとを電気的に接続するステップとを含むので、電
子部品の電極にわざわざバンプを形成する必要がなく、
それだけ低コストかつ短時間で電子部品の接合を行うこ
とができる。
の主面に粘着層を形成するステップと、粘着層のうち電
極に符合する位置に導電体を仮付けするステップと導電
体を回路パターンに圧着して導電体により電極と回路パ
ターンとを電気的に接続するステップとを含むので、電
子部品の電極にわざわざバンプを形成する必要がなく、
それだけ低コストかつ短時間で電子部品の接合を行うこ
とができる。
【図1】(a)本発明の第1の実施の形態における電子
部品接合方法の工程説明図 (b)本発明の第1の実施の形態における電子部品接合
方法の工程説明図 (c)本発明の第1の実施の形態における電子部品接合
方法の工程説明図 (d)本発明の第1の実施の形態における電子部品接合
方法の工程説明図
部品接合方法の工程説明図 (b)本発明の第1の実施の形態における電子部品接合
方法の工程説明図 (c)本発明の第1の実施の形態における電子部品接合
方法の工程説明図 (d)本発明の第1の実施の形態における電子部品接合
方法の工程説明図
【図2】(a)本発明の第2の実施の形態における電子
部品接合方法の工程説明図 (b)本発明の第2の実施の形態における電子部品接合
方法の工程説明図 (c)本発明の第2の実施の形態における電子部品接合
方法の工程説明図 (d)本発明の第2の実施の形態における電子部品接合
方法の工程説明図
部品接合方法の工程説明図 (b)本発明の第2の実施の形態における電子部品接合
方法の工程説明図 (c)本発明の第2の実施の形態における電子部品接合
方法の工程説明図 (d)本発明の第2の実施の形態における電子部品接合
方法の工程説明図
1 電子部品 2 電極 3 粘着層 5 導電体 6 基板 7 回路パターン
Claims (6)
- 【請求項1】主面に電極を有する電子部品と、前記電極
に対面する回路パターンを有する基板とを接合する電子
部品接合方法であって、 前記電子部品の主面に粘着層を形成するステップと、前
記粘着層のうち前記電極に符合する位置に導電体を仮付
けするステップと前記導電体を前記回路パターンに圧着
して前記導電体により前記電極と前記回路パターンとを
電気的に接続するステップとを含むことを特徴とする電
子部品接合方法。 - 【請求項2】前記基板には、粘着層が形成されているこ
とを特徴とする請求項1記載の電子部品接合方法。 - 【請求項3】前記導電体を前記回路パターンに圧着する
際、又はその後に前記粘着層を硬化させるステップを含
むことを特徴とする請求項1、2記載の電子部品接合方
法。 - 【請求項4】主面に電極を有する電子部品と、前記電極
に対面する回路パターンを有する基板とを接合する電子
部品接合方法であって、 前記基板に粘着層を形成するステップと、前記粘着層の
うち前記回路パターンに符合する位置に導電体を仮付け
するステップと、前記導電体に前記電子部品の電極を圧
着して前記導電体により前記電極と前記回路パターンと
を電気的に接続するステップとを含むことを特徴とする
電子部品接合方法。 - 【請求項5】前記電子部品の主面には、粘着層が形成さ
れていることを特徴とする請求項4記載の電子部品接合
方法。 - 【請求項6】前記導電体に前記電子部品の電極を圧着す
る際、又はその後に前記粘着層を硬化させるステップと
を含むことを特徴とする請求項4、5記載の電子部品接
合方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03454996A JP3319269B2 (ja) | 1996-02-22 | 1996-02-22 | 電子部品接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03454996A JP3319269B2 (ja) | 1996-02-22 | 1996-02-22 | 電子部品接合方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09232385A true JPH09232385A (ja) | 1997-09-05 |
JP3319269B2 JP3319269B2 (ja) | 2002-08-26 |
Family
ID=12417399
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP03454996A Expired - Fee Related JP3319269B2 (ja) | 1996-02-22 | 1996-02-22 | 電子部品接合方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3319269B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002231759A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-16 | Toppan Forms Co Ltd | Icチップの実装方法 |
JP2002231758A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-16 | Toppan Forms Co Ltd | Icチップの実装方法 |
JP2002231757A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-16 | Toppan Forms Co Ltd | Icチップの実装方法 |
US20170294394A1 (en) * | 2016-04-07 | 2017-10-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device having a molecular bonding layer for bonding elements |
-
1996
- 1996-02-22 JP JP03454996A patent/JP3319269B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002231759A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-16 | Toppan Forms Co Ltd | Icチップの実装方法 |
JP2002231758A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-16 | Toppan Forms Co Ltd | Icチップの実装方法 |
JP2002231757A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-16 | Toppan Forms Co Ltd | Icチップの実装方法 |
US20170294394A1 (en) * | 2016-04-07 | 2017-10-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device having a molecular bonding layer for bonding elements |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3319269B2 (ja) | 2002-08-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3420917B2 (ja) | 半導体装置 | |
WO2000045431A1 (en) | Method of packaging semiconductor device using anisotropic conductive adhesive | |
JP2000137785A (ja) | 非接触型icカードの製造方法および非接触型icカード | |
JPH11274224A (ja) | フリップチップ実装方法 | |
EP1432021A3 (en) | Manufacturing method for electronic component module and electromagnetically readable data carrier | |
JP2000113919A (ja) | 電気的接続装置と電気的接続方法 | |
JPH0927516A (ja) | 電子部品の接続構造 | |
JPH1032224A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2000277649A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2003273160A (ja) | 半導体実装モジュール | |
JPH1116949A (ja) | Acf接合構造 | |
JPH09232385A (ja) | 電子部品接合方法 | |
JP3052300B2 (ja) | 配線基板及び加圧ツール | |
JPH09162230A (ja) | 電子回路装置及びその製造方法 | |
JP2002026071A (ja) | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 | |
KR940027134A (ko) | 반도체집적회로장치의 제조방법 | |
JPH1117050A (ja) | 回路基板及び回路基板の製造方法 | |
JPH0951018A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2002134558A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JPH0888248A (ja) | フェイスダウンボンディング方法及びそれに用いる接続材料 | |
JP2004062634A (ja) | 非接触通信媒体の接合方法および非接触通信媒体 | |
JP2000174066A (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
JP2001237365A (ja) | 接続用端子の接合方法、半導体装置の製造方法および半導体装置 | |
JPH0714966A (ja) | 多端子複合リードフレームとその製造方法 | |
JPH1116946A (ja) | 半導体装置の実装方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |