JPH0923082A - 電子回路ユニットの冷却構造 - Google Patents
電子回路ユニットの冷却構造Info
- Publication number
- JPH0923082A JPH0923082A JP17180195A JP17180195A JPH0923082A JP H0923082 A JPH0923082 A JP H0923082A JP 17180195 A JP17180195 A JP 17180195A JP 17180195 A JP17180195 A JP 17180195A JP H0923082 A JPH0923082 A JP H0923082A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic circuit
- circuit unit
- cooling structure
- heat
- circuit package
- Prior art date
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- Withdrawn
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子回路パッケージに搭載した電気部品の発
生熱をバックボード補強金属棒に誘導することにより冷
却効果の大きい電子回路ユニットの自然空冷式冷却構造
を得る。 【構成】 上板１１ｂに通気孔１２を有した電子回路ユ
ニット１１のバックボード１１ｃに補強金属棒１１ｄを
設ける。電子回路パッケージ１３に搭載の発熱電気部品
１４に熱良導性金属板１６を接合させる。金属板１６の
突出部１６ｂの先端に折曲部１６ｃを設け、電子回路パ
ッケージ１３を電子回路ユニット１１に挿着時に金属棒
１１ｄと接合させる。
生熱をバックボード補強金属棒に誘導することにより冷
却効果の大きい電子回路ユニットの自然空冷式冷却構造
を得る。 【構成】 上板１１ｂに通気孔１２を有した電子回路ユ
ニット１１のバックボード１１ｃに補強金属棒１１ｄを
設ける。電子回路パッケージ１３に搭載の発熱電気部品
１４に熱良導性金属板１６を接合させる。金属板１６の
突出部１６ｂの先端に折曲部１６ｃを設け、電子回路パ
ッケージ１３を電子回路ユニット１１に挿着時に金属棒
１１ｄと接合させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は通信装置における複数
電子回路パッケージを収容するための電子回路ユニット
の冷却構造、特に、自然空冷構造に関する。
電子回路パッケージを収容するための電子回路ユニット
の冷却構造、特に、自然空冷構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、従来の電子回路ユニットは図４
の外観斜視図に示されるように、電子回路ユニット１の
枠１ａの上板１ｂには通気孔２が設けられていて、空気
の自然対流によって内部に収容されている電子回路パッ
ケージ３の発生熱が外部に放熱されるように構成されて
いた。４は電子回路パッケージ３に搭載されている電気
部品である。
の外観斜視図に示されるように、電子回路ユニット１の
枠１ａの上板１ｂには通気孔２が設けられていて、空気
の自然対流によって内部に収容されている電子回路パッ
ケージ３の発生熱が外部に放熱されるように構成されて
いた。４は電子回路パッケージ３に搭載されている電気
部品である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の電子回路ユニットでは、電子回路パッケージ３に搭
載されている電気部品４からの放熱は空気の自然対流に
より上板１ｂの通気孔２から排出されるのみであるか
ら、冷却能力には限界があった。
成の電子回路ユニットでは、電子回路パッケージ３に搭
載されている電気部品４からの放熱は空気の自然対流に
より上板１ｂの通気孔２から排出されるのみであるか
ら、冷却能力には限界があった。
【０００４】一方、シールド面及び防塵面から見ると、
当然のことながら、通気孔２はでき得る限り小さいのが
好ましいことはいうまでもない。従って、通気孔２は小
さく、しかも、電子回路ユニット１内の発生熱を効率よ
く放熱することが可能な冷却構造の実現が望まれてい
た。
当然のことながら、通気孔２はでき得る限り小さいのが
好ましいことはいうまでもない。従って、通気孔２は小
さく、しかも、電子回路ユニット１内の発生熱を効率よ
く放熱することが可能な冷却構造の実現が望まれてい
た。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明においては、上板に通気孔を有し、上板下板
間に多数の電子回路パッケージを並列挿着して収容する
電子回路ユニットの冷却構造であって、電子回路パッケ
ージに搭載した電気部品に本体が接合取着された熱良導
性金属板を設け、その自由端を、電子回路パッケージが
電子回路ユニット枠に挿着された時に、バックボードの
金属棒に熱的接続を可能にしたことを特徴とする電子回
路ユニットの冷却構造としたものである。
め、本発明においては、上板に通気孔を有し、上板下板
間に多数の電子回路パッケージを並列挿着して収容する
電子回路ユニットの冷却構造であって、電子回路パッケ
ージに搭載した電気部品に本体が接合取着された熱良導
性金属板を設け、その自由端を、電子回路パッケージが
電子回路ユニット枠に挿着された時に、バックボードの
金属棒に熱的接続を可能にしたことを特徴とする電子回
路ユニットの冷却構造としたものである。
【０００６】
【作用】この発明の電子回路ユニットの冷却構造によれ
ば、電子回路パッケージに搭載した電気部品の発生熱
は、直接、接合取着されている熱良導性金属板の本体に
伝熱され、金属板内を通って電子回路ユニットのバック
ボード補強用金属棒に伝わり、この金属棒から電子回路
ユニット枠外部へ放熱される。このほか、空気の自然対
流による放熱作用があることはいうまでもない。
ば、電子回路パッケージに搭載した電気部品の発生熱
は、直接、接合取着されている熱良導性金属板の本体に
伝熱され、金属板内を通って電子回路ユニットのバック
ボード補強用金属棒に伝わり、この金属棒から電子回路
ユニット枠外部へ放熱される。このほか、空気の自然対
流による放熱作用があることはいうまでもない。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は本発明の一実施例の要部を示す図
で、電子回路パッケージが電子回路ユニットに実装され
た状態を示しており、（ａ）は側断面図、（ｂ）は斜視
図である。同図に示す如く、電子回路ユニット１１の枠
１１ａの上板１１ｂには多数の通気孔１２が並設されて
おり、また、バックボード１１ｃは金属棒１１ｄにより
補強されている。
て説明する。図１は本発明の一実施例の要部を示す図
で、電子回路パッケージが電子回路ユニットに実装され
た状態を示しており、（ａ）は側断面図、（ｂ）は斜視
図である。同図に示す如く、電子回路ユニット１１の枠
１１ａの上板１１ｂには多数の通気孔１２が並設されて
おり、また、バックボード１１ｃは金属棒１１ｄにより
補強されている。
【０００８】図２は本発明の電子回路パッケージを示す
斜視図であって、図１，２において、１３は電子回路パ
ッケージであり、高発熱電気部品１４が搭載されてい
る。１５は電子回路ユニット１１へ電気的接続を行なう
コネクタで、電気部品１４に接合された熱良導性の金属
板１６の本体１６ａの突出部１６ｂが前記コネクタ１
５，１５間に配設され、その先端折曲部１６ｃがバック
ボード１１ｃの補強金属棒１１ｄに接合するように構成
されている。
斜視図であって、図１，２において、１３は電子回路パ
ッケージであり、高発熱電気部品１４が搭載されてい
る。１５は電子回路ユニット１１へ電気的接続を行なう
コネクタで、電気部品１４に接合された熱良導性の金属
板１６の本体１６ａの突出部１６ｂが前記コネクタ１
５，１５間に配設され、その先端折曲部１６ｃがバック
ボード１１ｃの補強金属棒１１ｄに接合するように構成
されている。
【０００９】以上のように構成された本実施例は次のよ
うな放熱作用を行なう。図３は発熱電気部品１４からの
熱伝導路を示す冷却概要図であって、同図に示すよう
に、まず、電子回路パッケージ１３に搭載された電気部
品１４に発生した熱は電気部品１４との接合部１６ａに
よって金属板１６に奪熱され、突出部１６ｂ、折曲部１
６ｃを熱伝導して折曲部１６ｃと接合している電子回路
ユニット１１外部に放熱される。この他、同時に、電子
回路ユニット枠１１ａの上部通気孔１２からの自然対流
により空冷され放熱される。
うな放熱作用を行なう。図３は発熱電気部品１４からの
熱伝導路を示す冷却概要図であって、同図に示すよう
に、まず、電子回路パッケージ１３に搭載された電気部
品１４に発生した熱は電気部品１４との接合部１６ａに
よって金属板１６に奪熱され、突出部１６ｂ、折曲部１
６ｃを熱伝導して折曲部１６ｃと接合している電子回路
ユニット１１外部に放熱される。この他、同時に、電子
回路ユニット枠１１ａの上部通気孔１２からの自然対流
により空冷され放熱される。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
以下に記載されるような効果を奏する。電子回路パッケ
ージに搭載された発熱電気部品には熱良導性金属板を接
合して取着し、この金属板の自由端を電子回路ユニット
のバックボード補強金属棒に接合させる構成にしたの
で、電気部品の発生熱は金属板を介して直接電子回路ユ
ニット外部に放熱されるほか、上板通気孔からの自然対
流による空冷によっても放熱されるため、電子回路ユニ
ットの冷却能力の向上化が図れ、きわめて良好な放熱効
果が得られ、さらには、電子回路パッケージの信頼性向
上効果が期待できる。
以下に記載されるような効果を奏する。電子回路パッケ
ージに搭載された発熱電気部品には熱良導性金属板を接
合して取着し、この金属板の自由端を電子回路ユニット
のバックボード補強金属棒に接合させる構成にしたの
で、電気部品の発生熱は金属板を介して直接電子回路ユ
ニット外部に放熱されるほか、上板通気孔からの自然対
流による空冷によっても放熱されるため、電子回路ユニ
ットの冷却能力の向上化が図れ、きわめて良好な放熱効
果が得られ、さらには、電子回路パッケージの信頼性向
上効果が期待できる。
【図１】本発明の実施例を示す要部側断面図及び要部斜
視図である。
視図である。
【図２】本発明の電子回路パッケージを示す斜視図であ
る。
る。
【図３】本発明の冷却機構概要図である。
【図４】従来の電子回路ユニット及び電子回路パッケー
ジを示す外観斜視図である。
ジを示す外観斜視図である。
１１ 電子回路ユニット １２ 通気孔 １３ 電子回路パッケージ １４ 電気部品 １５ コネクタ １６ 金属板
Claims (2)
- 【請求項１】 上板・下板間に複数の電子回路パッケー
ジを並設収容してなる電子回路ユニットの冷却構造であ
って、前記電子回路パッケージに搭載した電気部品は熱
良導性金属板を有することを特徴とする電子回路ユニッ
トの冷却構造。 - 【請求項２】 前記熱良導性金属板は、前記熱良導性金
属板の本体が前記電気部品に接合すると共に、前記熱良
導性金属板の端部が前記パッケージ挿着時に前記電子回
路ユニットのバックボード金属棒と当接可能に形成され
たことを特徴とする請求項１記載の電子回路ユニットの
冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17180195A JPH0923082A (ja) | 1995-07-07 | 1995-07-07 | 電子回路ユニットの冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17180195A JPH0923082A (ja) | 1995-07-07 | 1995-07-07 | 電子回路ユニットの冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0923082A true JPH0923082A (ja) | 1997-01-21 |
Family
ID=15929973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17180195A Withdrawn JPH0923082A (ja) | 1995-07-07 | 1995-07-07 | 電子回路ユニットの冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0923082A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008114444A1 (ja) * | 2007-03-20 | 2008-09-25 | Fujitsu Limited | 電子装置の放熱構造及び回路基板ユニット及び筐体 |
| JP2010245315A (ja) * | 2009-04-07 | 2010-10-28 | Kobe Steel Ltd | 基板ユニット |
| JP2013128027A (ja) * | 2011-12-19 | 2013-06-27 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器ユニット |
| JP2019041014A (ja) * | 2017-08-25 | 2019-03-14 | 富士通周辺機株式会社 | 電子機器及び基板 |
| WO2023160963A1 (de) * | 2022-02-28 | 2023-08-31 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung mit austauschbaren elektronikbaugruppen eines kraftfahrzeugs |
-
1995
- 1995-07-07 JP JP17180195A patent/JPH0923082A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008114444A1 (ja) * | 2007-03-20 | 2008-09-25 | Fujitsu Limited | 電子装置の放熱構造及び回路基板ユニット及び筐体 |
| JP2010245315A (ja) * | 2009-04-07 | 2010-10-28 | Kobe Steel Ltd | 基板ユニット |
| JP2013128027A (ja) * | 2011-12-19 | 2013-06-27 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器ユニット |
| JP2019041014A (ja) * | 2017-08-25 | 2019-03-14 | 富士通周辺機株式会社 | 電子機器及び基板 |
| WO2023160963A1 (de) * | 2022-02-28 | 2023-08-31 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung mit austauschbaren elektronikbaugruppen eines kraftfahrzeugs |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021001 |