JPH0922962A - キャビティ・ダウン・ボール・グリッド・アレイ - Google Patents
キャビティ・ダウン・ボール・グリッド・アレイInfo
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- JPH0922962A JPH0922962A JP19588395A JP19588395A JPH0922962A JP H0922962 A JPH0922962 A JP H0922962A JP 19588395 A JP19588395 A JP 19588395A JP 19588395 A JP19588395 A JP 19588395A JP H0922962 A JPH0922962 A JP H0922962A
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- Japan
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- wiring board
- cavity
- ball grid
- printed wiring
- grid array
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】放熱性・耐湿性に優れるとともに高信頼性の実
装が得られ、かつ連続的製造ができて生産性の向上と低
コスト化を図れる、キャビティ・ダウン・ボール・グリ
ッド・アレイの提供。 【構成】キャビティ・ダウン・ボール・グリッド・アレ
イにおいて、プリント配線板１に一体化する金属板２
を、上方へ窪んだ形状のキャビティ用凹部７を有するも
のとし、かつプリント配線板１を、樹脂製のフィルム状
または薄い積層板状のものにする。金属板２を銅材また
は銅合金製とする。プリント配線板１を、樹脂フィルム
を基材とし、または薄い積層板を基材としたものにす
る。
装が得られ、かつ連続的製造ができて生産性の向上と低
コスト化を図れる、キャビティ・ダウン・ボール・グリ
ッド・アレイの提供。 【構成】キャビティ・ダウン・ボール・グリッド・アレ
イにおいて、プリント配線板１に一体化する金属板２
を、上方へ窪んだ形状のキャビティ用凹部７を有するも
のとし、かつプリント配線板１を、樹脂製のフィルム状
または薄い積層板状のものにする。金属板２を銅材また
は銅合金製とする。プリント配線板１を、樹脂フィルム
を基材とし、または薄い積層板を基材としたものにす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップ等を
実装するためのキャビティ・ダウン・ボール・グリッド
・アレイの構造に関するものであり、特に生産性の向上
と低コスト化を図り、かつ高信頼性が得られるようにし
たことを特徴とする。
実装するためのキャビティ・ダウン・ボール・グリッド
・アレイの構造に関するものであり、特に生産性の向上
と低コスト化を図り、かつ高信頼性が得られるようにし
たことを特徴とする。
【０００２】
【従来の技術】近時、高密度・低コストで実装すること
を目指して、各種の新しい実装技術が開発されている
が、ボール・グリッド・アレイもそのような新しい実装
技術の１つで、リードフレームを用いずプリント配線板
を用いて、半導体チップとマザーボードとを接続可能と
したものである。
を目指して、各種の新しい実装技術が開発されている
が、ボール・グリッド・アレイもそのような新しい実装
技術の１つで、リードフレームを用いずプリント配線板
を用いて、半導体チップとマザーボードとを接続可能と
したものである。
【０００３】このボール・グリッド・アレイについて
は、Ｊｏｈｎ Ｌｏｕ著の”ＢａｌｌＧｒｉｄ Ａｒｒ
ａｙ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ”（ＭｃＧｒａｗ Ｈｉｌ
ｌ社発行，１９５５）に詳しく記載されている。これを
略述すれば、図４で示す如く、半導体チップ４をリード
フレームを用いずにプリント配線板１へ実装し、該プリ
ント配線板１のパッド（電極）に取り付けた半田ボール
６で、マザーボード５に接続するようにした技術であ
る。
は、Ｊｏｈｎ Ｌｏｕ著の”ＢａｌｌＧｒｉｄ Ａｒｒ
ａｙ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ”（ＭｃＧｒａｗ Ｈｉｌ
ｌ社発行，１９５５）に詳しく記載されている。これを
略述すれば、図４で示す如く、半導体チップ４をリード
フレームを用いずにプリント配線板１へ実装し、該プリ
ント配線板１のパッド（電極）に取り付けた半田ボール
６で、マザーボード５に接続するようにした技術であ
る。
【０００４】上記通常のボール・グリッド・アレイは、
半導体チップ４がプリント配線板１上部に実装され、ボ
ンディングワイヤ９・プリント配線板の回路１０・周辺
に設けたスルホール１１等を介して下部のパッドへ接続
された後、半田ボール６に接続されており、実装後にモ
ールド樹脂８で封止されている。ところがこのボール・
グリッド・アレイは、半導体チップ４を囲む全体が有機
材料で構成されているため、放熱性や耐湿性が不十分で
あるという欠点があった。
半導体チップ４がプリント配線板１上部に実装され、ボ
ンディングワイヤ９・プリント配線板の回路１０・周辺
に設けたスルホール１１等を介して下部のパッドへ接続
された後、半田ボール６に接続されており、実装後にモ
ールド樹脂８で封止されている。ところがこのボール・
グリッド・アレイは、半導体チップ４を囲む全体が有機
材料で構成されているため、放熱性や耐湿性が不十分で
あるという欠点があった。
【０００５】上記ボール・グリッド・アレイの欠点であ
る放熱性や耐湿性を改良するため開発されたのが、キャ
ビティ・ダウン・ボール・グリッド・アレイである。こ
れも上記Ｊｏｈｎ Ｌｏｕ著の”Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ
Ａｒｒａｙ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ”第２８９頁に記載
されている。略述すると図５で示した如く、銅合金の如
き金属板２に、キャビティ３が下向きになるようにプリ
ント配線板１を貼り付け、該キャビティ３に半導体チッ
プ４を実装した後、プリント配線板の回路１０のパッド
を介して、半田ボール６にてマザーボード５へ接続する
ものである。樹脂封止はモールド法またはポッティング
法で行われる。このキャビティ・ダウン・ボール・グリ
ッド・アレイは、上部に金属板２を設けてあるので、放
熱性・耐湿性の向上に役立っている。
る放熱性や耐湿性を改良するため開発されたのが、キャ
ビティ・ダウン・ボール・グリッド・アレイである。こ
れも上記Ｊｏｈｎ Ｌｏｕ著の”Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ
Ａｒｒａｙ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ”第２８９頁に記載
されている。略述すると図５で示した如く、銅合金の如
き金属板２に、キャビティ３が下向きになるようにプリ
ント配線板１を貼り付け、該キャビティ３に半導体チッ
プ４を実装した後、プリント配線板の回路１０のパッド
を介して、半田ボール６にてマザーボード５へ接続する
ものである。樹脂封止はモールド法またはポッティング
法で行われる。このキャビティ・ダウン・ボール・グリ
ッド・アレイは、上部に金属板２を設けてあるので、放
熱性・耐湿性の向上に役立っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このキャビ
ティ・ダウン・ボール・グリッド・アレイには、次の様
な問題点があった。即ち、ここで用いるプリント配線板
１には、キャビティ３内へ搭載した半導体チップ４との
ボンディングを容易にするため、半導体チップ４とほぼ
同じ厚みの硬質板を用いている。それゆえ、プリント配
線板１は連続的に製造可能な薄いフレキシブル基板を用
いることができず、かつその貼り付けも、硬質のプリン
ト配線板を製造後、個片またはストリップ状に切断し
て、これを金属板２へ貼り付ける、という手間のかかる
作業が必要となり、生産性の面で問題があるとともに、
製造コストがかなり高くついていた。
ティ・ダウン・ボール・グリッド・アレイには、次の様
な問題点があった。即ち、ここで用いるプリント配線板
１には、キャビティ３内へ搭載した半導体チップ４との
ボンディングを容易にするため、半導体チップ４とほぼ
同じ厚みの硬質板を用いている。それゆえ、プリント配
線板１は連続的に製造可能な薄いフレキシブル基板を用
いることができず、かつその貼り付けも、硬質のプリン
ト配線板を製造後、個片またはストリップ状に切断し
て、これを金属板２へ貼り付ける、という手間のかかる
作業が必要となり、生産性の面で問題があるとともに、
製造コストがかなり高くついていた。
【０００７】本発明は、上記従来のキャビティ・ダウン
・ボール・グリッド・アレイの問題点を解決しようとす
るものである。即ち本発明の目的は、放熱性・耐湿性お
よび実装面で高信頼性が得られるとともに、連続的製造
が可能となって生産性の向上と低コスト化を図れる、キ
ャビティ・ダウン・ボール・グリッド・アレイを提供す
ることにある。
・ボール・グリッド・アレイの問題点を解決しようとす
るものである。即ち本発明の目的は、放熱性・耐湿性お
よび実装面で高信頼性が得られるとともに、連続的製造
が可能となって生産性の向上と低コスト化を図れる、キ
ャビティ・ダウン・ボール・グリッド・アレイを提供す
ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、プリント配線板１に金属板２が一体化さ
れ、下向きキャビティ３に搭載の半導体チップ４とボン
ディングした該プリント配線板１を、半田ボール６にて
マザーボード５へ接続可能とした、キャビティ・ダウン
・ボール・グリッド・アレイにおいて、上記金属板２
を、上方へ窪んだ形状のキャビティ用凹部７を有するも
のとし、他方プリント配線板２を、樹脂製のフィルム状
または薄い積層板状のものとしたものである。
の本発明は、プリント配線板１に金属板２が一体化さ
れ、下向きキャビティ３に搭載の半導体チップ４とボン
ディングした該プリント配線板１を、半田ボール６にて
マザーボード５へ接続可能とした、キャビティ・ダウン
・ボール・グリッド・アレイにおいて、上記金属板２
を、上方へ窪んだ形状のキャビティ用凹部７を有するも
のとし、他方プリント配線板２を、樹脂製のフィルム状
または薄い積層板状のものとしたものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】上記構成のキャビティ・ダウン・
ボール・グリッド・アレイにおいて、金属板２として
は、放熱性・熱伝導性の面から銅材または銅合金材を用
いることが望ましい。該金属板２の上方へ窪んだキャビ
ティ用凹部７は、該凹部７にて形成されるキャビティ３
内へ搭載の半導体チップ４の厚みにほぼ同じ深さにして
ある。該凹部４の形成は、金属板２へのパンチング加工
またはエッチング加工により行うのがよい。
ボール・グリッド・アレイにおいて、金属板２として
は、放熱性・熱伝導性の面から銅材または銅合金材を用
いることが望ましい。該金属板２の上方へ窪んだキャビ
ティ用凹部７は、該凹部７にて形成されるキャビティ３
内へ搭載の半導体チップ４の厚みにほぼ同じ深さにして
ある。該凹部４の形成は、金属板２へのパンチング加工
またはエッチング加工により行うのがよい。
【００１０】上記で薄いプリント配線板２とは、生産・
加工の容易性から例えば耐熱性ある樹脂製フィルムや薄
い積層板を基材としたものがよく、かつその厚みは概ね
０．１ｍｍ以下とすることが望ましい。フィルムの材料
としては、例えばポリイミド，ポリエステル，ポリアミ
ド，ポリエーテルエーテンケトン等の樹脂とし、積層板
の補強板／樹脂としては、ガラス／エポキシ，ガラス／
エポキシ，ガラス／ポリイミド，ガラス／ビスマレイミ
ドトリアジン，アラミド／エポキシ等とするのがよい。
加工の容易性から例えば耐熱性ある樹脂製フィルムや薄
い積層板を基材としたものがよく、かつその厚みは概ね
０．１ｍｍ以下とすることが望ましい。フィルムの材料
としては、例えばポリイミド，ポリエステル，ポリアミ
ド，ポリエーテルエーテンケトン等の樹脂とし、積層板
の補強板／樹脂としては、ガラス／エポキシ，ガラス／
エポキシ，ガラス／ポリイミド，ガラス／ビスマレイミ
ドトリアジン，アラミド／エポキシ等とするのがよい。
【００１１】プリント配線板１に金属板２を一体化する
には、接着シートや接着材で貼り付けるのがよい。また
該薄いプリント配線板１は、金属板２下面の全面に貼り
付けてもよいし、金属板２に形成したキャビティ用凹部
７に対応して開口させたものを貼り付けてもよい。
には、接着シートや接着材で貼り付けるのがよい。また
該薄いプリント配線板１は、金属板２下面の全面に貼り
付けてもよいし、金属板２に形成したキャビティ用凹部
７に対応して開口させたものを貼り付けてもよい。
【００１２】半導体チップ４とプリント配線板１間のボ
ンディングは、ワイヤボンディングに限らず、フリップ
チップやＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏ
ｎｄｉｎｇ）により行うものであってもよい。
ンディングは、ワイヤボンディングに限らず、フリップ
チップやＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏ
ｎｄｉｎｇ）により行うものであってもよい。
【００１３】上記の如く本発明に係るキャビティ・ダウ
ン・ボール・グリッド・アレイは、プリント配線板１と
一体化した金属板２に、上方へ窪んだ形状のキャビティ
用凹部７が形成され、かつプリント配線板１に、フィル
ム状または薄い積層板状のものを用いている。そのた
め、上記金属板２により、搭載した半導体チップ４は放
熱性や耐湿性が充分となるとともに、キャビティ３内の
半導体チップ４はプリント配線板１との間でボンディン
グが容易に行えて、信頼性の高い実装になっている。
ン・ボール・グリッド・アレイは、プリント配線板１と
一体化した金属板２に、上方へ窪んだ形状のキャビティ
用凹部７が形成され、かつプリント配線板１に、フィル
ム状または薄い積層板状のものを用いている。そのた
め、上記金属板２により、搭載した半導体チップ４は放
熱性や耐湿性が充分となるとともに、キャビティ３内の
半導体チップ４はプリント配線板１との間でボンディン
グが容易に行えて、信頼性の高い実装になっている。
【００１４】他面、薄いプリント配線板１により、該プ
リント配線板１は連続的に製造することがきわめて容易
であり、それをカットしながら順次に金属板１へ貼り付
け一体化していくことができる。そのため、従来の厚い
硬質材のプリント配線板を用いたものと異なり、生産性
が向上しコストの低減も図れている。
リント配線板１は連続的に製造することがきわめて容易
であり、それをカットしながら順次に金属板１へ貼り付
け一体化していくことができる。そのため、従来の厚い
硬質材のプリント配線板を用いたものと異なり、生産性
が向上しコストの低減も図れている。
【００１５】
【実施例】次に、本発明に係るキャビティ・ダウン・ボ
ール・グリッド・アレイの実施例を、図示実施例によっ
て述べる。
ール・グリッド・アレイの実施例を、図示実施例によっ
て述べる。
【００１６】キャビティ・ダウン・ボール・グリッド・
アレイは、上記の如くプリント配線板１に金属板２が一
体化され、下向きキャビティ３に搭載の半導体チップ４
とボンディングした該プリント配線板１を、半田ボール
６にてマザーボード５へ接続可能としたものである。
アレイは、上記の如くプリント配線板１に金属板２が一
体化され、下向きキャビティ３に搭載の半導体チップ４
とボンディングした該プリント配線板１を、半田ボール
６にてマザーボード５へ接続可能としたものである。
【００１７】ここで用いる金属板２としては、上記の如
く放熱性・熱伝導性の面から銅材または銅合金材とする
のがよい。この金属板２には、上方へ窪んだ形状のキャ
ビティ用凹部７を形成してあるが、この形成にはコスト
が安くかつ一体成形品で熱や衝撃等に対する信頼性が高
いことから、ここではパンチング加工により行ってい
る。上記凹部７の深さは、後にキャビティ３としてここ
に搭載された半導体チップ４が、プリント配線板１のパ
ッドとの間で容易にボンディングできるように、該半導
体チップ４の厚みとほぼ同じ程度にしてある。
く放熱性・熱伝導性の面から銅材または銅合金材とする
のがよい。この金属板２には、上方へ窪んだ形状のキャ
ビティ用凹部７を形成してあるが、この形成にはコスト
が安くかつ一体成形品で熱や衝撃等に対する信頼性が高
いことから、ここではパンチング加工により行ってい
る。上記凹部７の深さは、後にキャビティ３としてここ
に搭載された半導体チップ４が、プリント配線板１のパ
ッドとの間で容易にボンディングできるように、該半導
体チップ４の厚みとほぼ同じ程度にしてある。
【００１８】上記金属板２に薄いプリント配線板１を一
体化するが、該プリント配線板１には、生産・加工の容
易性から耐熱性のある樹脂製フィルムまたは薄い積層板
を用い、かつその厚みは０．１ｍｍ程度以下にしてあ
る。フィルムの材料としては、上記の如くポリイミド，
ポリエステル，ポリアミド，またはポリエーテルエーテ
ルケトン等の樹脂が良く、また積層板の補強板／樹脂と
しては、ガラス／エポキシ，ガラス／エポキシ，ガラス
／ポリイミド，ガラス／ビスマレイミドトリアジン，ま
たはアラミド／エポキシ等が好適である。中でも、ポリ
イミド系の樹脂製フィルムは、強度が大で加工も容易で
あり、連続成形する上で最適であるから、ここではこの
ポリイミド系樹脂性フィルムを用いている。
体化するが、該プリント配線板１には、生産・加工の容
易性から耐熱性のある樹脂製フィルムまたは薄い積層板
を用い、かつその厚みは０．１ｍｍ程度以下にしてあ
る。フィルムの材料としては、上記の如くポリイミド，
ポリエステル，ポリアミド，またはポリエーテルエーテ
ルケトン等の樹脂が良く、また積層板の補強板／樹脂と
しては、ガラス／エポキシ，ガラス／エポキシ，ガラス
／ポリイミド，ガラス／ビスマレイミドトリアジン，ま
たはアラミド／エポキシ等が好適である。中でも、ポリ
イミド系の樹脂製フィルムは、強度が大で加工も容易で
あり、連続成形する上で最適であるから、ここではこの
ポリイミド系樹脂性フィルムを用いている。
【００１９】金属板２に薄いプリント配線板１を一体化
するには、上記の如く接着シートや接着剤で貼り付けれ
ばよい。接着シートの材料としては、例えばエポキシま
たはアクリル系樹脂等を用い、接着剤としてはエポキシ
またはポリイミド系樹脂等を用いればよい。この貼り付
けは、コストダウンと生産性向上のために、薄い樹脂フ
ィルムに連続的に回路加工をしてプリント配線板１を形
成し、それを順次カットしながら金属板２の所定箇所へ
貼り付けていく方法を採用している。
するには、上記の如く接着シートや接着剤で貼り付けれ
ばよい。接着シートの材料としては、例えばエポキシま
たはアクリル系樹脂等を用い、接着剤としてはエポキシ
またはポリイミド系樹脂等を用いればよい。この貼り付
けは、コストダウンと生産性向上のために、薄い樹脂フ
ィルムに連続的に回路加工をしてプリント配線板１を形
成し、それを順次カットしながら金属板２の所定箇所へ
貼り付けていく方法を採用している。
【００２０】薄いプリント配線板１を金属板２に貼り付
けた後、金属板２のキャビテイ用凹部７によるキャビテ
ィ３内には、半導体チップ４が搭載され、該半導体チッ
プ４とプリント配線板１のバッド間でワイヤーボンディ
ングを行っている。このボンディングは、ワイヤボンデ
ィングに限らず、図２で示すようにフリップチップや図
３で示す如くＴＡＢで行うようにしてもよく、これらの
場合は薄いプリント配線板１を金属板２の全面に貼り付
けておけばよい。
けた後、金属板２のキャビテイ用凹部７によるキャビテ
ィ３内には、半導体チップ４が搭載され、該半導体チッ
プ４とプリント配線板１のバッド間でワイヤーボンディ
ングを行っている。このボンディングは、ワイヤボンデ
ィングに限らず、図２で示すようにフリップチップや図
３で示す如くＴＡＢで行うようにしてもよく、これらの
場合は薄いプリント配線板１を金属板２の全面に貼り付
けておけばよい。
【００２１】上記の如く形成されたキャビティ・ダウン
・ボール・グリッド・アレイは、そのプリント配線板１
を半田ボール６にてマザーボード５へ接続させればよ
い。なお、図において、８はモールド樹脂、９はボンデ
ィングワイヤー、１０はプリント配線板の回路、１２は
バンプ、１３はインナーリードを示す。
・ボール・グリッド・アレイは、そのプリント配線板１
を半田ボール６にてマザーボード５へ接続させればよ
い。なお、図において、８はモールド樹脂、９はボンデ
ィングワイヤー、１０はプリント配線板の回路、１２は
バンプ、１３はインナーリードを示す。
【００２２】
【発明の効果】以上で明らかなように、本発明に係るキ
ャビティ・ダウン・ボール・グリッド・アレイは、放熱
性・耐湿性の面で優れるとともに高信頼性の実装が得ら
れ、かつ連続的製造ができて生産性の向上と、低コスト
化を図ることができる。
ャビティ・ダウン・ボール・グリッド・アレイは、放熱
性・耐湿性の面で優れるとともに高信頼性の実装が得ら
れ、かつ連続的製造ができて生産性の向上と、低コスト
化を図ることができる。
【００２３】即ち、通常のボール・グリッド・アレイ
は、半導体チップを囲む全体が有機材料で構成されてい
るため、放熱性や耐湿性が不十分であるし、従来のキャ
ビティ・ダウン・ボール・グリッド・アレイも、プリン
ト配線板にキャビティへ搭載した半導体チップとほぼ同
じ厚みの硬質板を用いるため、該プリント配線板を連続
的に製造できないし、個片状等に切断して金属板に貼り
付ける手間の係る作業が必要で、製造コストもかなり高
くついた。
は、半導体チップを囲む全体が有機材料で構成されてい
るため、放熱性や耐湿性が不十分であるし、従来のキャ
ビティ・ダウン・ボール・グリッド・アレイも、プリン
ト配線板にキャビティへ搭載した半導体チップとほぼ同
じ厚みの硬質板を用いるため、該プリント配線板を連続
的に製造できないし、個片状等に切断して金属板に貼り
付ける手間の係る作業が必要で、製造コストもかなり高
くついた。
【００２４】これに対し、本発明のキャビティ・ダウン
・ボール・グリッド・アレイでは、上方へ窪んだ形状の
キャビティ用凹部をもつ金属板を、樹脂フィルムまたは
薄い積層板を基材にしたプリント配線板と一体化してあ
る。この金属板により、搭載した半導体チップの放熱性
や耐湿性が充分になり、キャビティ内の半導体チップと
プリント配線板間のボンディングが容易に行えるので、
実装も高信頼性のあるキャビティ・ダウン・ボール・グ
リッド・アレイが製造できる。
・ボール・グリッド・アレイでは、上方へ窪んだ形状の
キャビティ用凹部をもつ金属板を、樹脂フィルムまたは
薄い積層板を基材にしたプリント配線板と一体化してあ
る。この金属板により、搭載した半導体チップの放熱性
や耐湿性が充分になり、キャビティ内の半導体チップと
プリント配線板間のボンディングが容易に行えるので、
実装も高信頼性のあるキャビティ・ダウン・ボール・グ
リッド・アレイが製造できる。
【００２５】しかも、本発明のキャビティ・ダウン・ボ
ール・グリッド・アレイでは、プリント配線板に樹脂製
フィルムや薄い積層板を基材としたものを用いているた
め、該プリント配線板は連続的に製造することがきわめ
て容易となり、かつそれをカットしながら順次に金属板
へ貼り付けていくこともできるようになる。それゆえ、
従来の厚い硬質材のプリント配線板を用いたものと異な
り、工程が簡素化して生産性の向上が図れるとともに、
製造コストも低減することができる。
ール・グリッド・アレイでは、プリント配線板に樹脂製
フィルムや薄い積層板を基材としたものを用いているた
め、該プリント配線板は連続的に製造することがきわめ
て容易となり、かつそれをカットしながら順次に金属板
へ貼り付けていくこともできるようになる。それゆえ、
従来の厚い硬質材のプリント配線板を用いたものと異な
り、工程が簡素化して生産性の向上が図れるとともに、
製造コストも低減することができる。
【図１】本発明に係るキャビティ・ダウン・ボール・グ
リッド・アレイで、ワイヤーボンディングによる実施例
を示す拡大縦断面図である。
リッド・アレイで、ワイヤーボンディングによる実施例
を示す拡大縦断面図である。
【図２】本発明に係るキャビティ・ダウン・ボール・グ
リッド・アレイで、フリップチップでボンディングした
実施例を示す拡大縦断面図である。
リッド・アレイで、フリップチップでボンディングした
実施例を示す拡大縦断面図である。
【図３】本発明に係るキャビティ・ダウン・ボール・グ
リッド・アレイで、ＴＡＢを用いてボンディングした実
施例を示す拡大縦断面図である。
リッド・アレイで、ＴＡＢを用いてボンディングした実
施例を示す拡大縦断面図である。
【図４】従来のボール・グリッド・アレイを示す拡大縦
断面図である。
断面図である。
【図５】従来のキャビティ・ダウン・ボール・グリッド
・アレイを示す拡大縦断面図である。
・アレイを示す拡大縦断面図である。
１−プリント配線板 ２−金属板 ３−キ
ャビティ ４−半導体チップ ５−マザーボード ６−半
田ボール ７−キャビティ用凹部 ８−モールド樹脂 ９−ボ
ンディングワイヤー １０−回路 １２−バンプ １３−
インナーリード
ャビティ ４−半導体チップ ５−マザーボード ６−半
田ボール ７−キャビティ用凹部 ８−モールド樹脂 ９−ボ
ンディングワイヤー １０−回路 １２−バンプ １３−
インナーリード
Claims (4)
- 【請求項１】キャビティ・ダウン・ボール・グリッド・
アレイにおいて、 プリント配線板と一体化する金属板を、上方へ窪んだ形
状のキャビティ用凹部を有するものとし、かつ上記プリ
ント配線板を、樹脂製のフィルム状または薄い積層板状
のものにしたことを特徴とする、キャビティ・ダウン・
ボール・グリッド・アレイ。 - 【請求項２】金属板を銅材または銅合金製とした、請求
項１に記載のキャビティ・ダウン・ボール・グリッド・
アレイ。 - 【請求項３】プリント配線板を、樹脂フィルムを基材と
するものにした、請求項１に記載のキャビティ・ダウン
・ボール・グリッド・アレイ。 - 【請求項４】プリント配線板を、薄い積層板を基材とす
るものにした、請求項１に記載のキャビティ・ダウン・
ボール・グリッド・アレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19588395A JPH0922962A (ja) | 1995-07-06 | 1995-07-06 | キャビティ・ダウン・ボール・グリッド・アレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19588395A JPH0922962A (ja) | 1995-07-06 | 1995-07-06 | キャビティ・ダウン・ボール・グリッド・アレイ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0922962A true JPH0922962A (ja) | 1997-01-21 |
Family
ID=16348579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19588395A Pending JPH0922962A (ja) | 1995-07-06 | 1995-07-06 | キャビティ・ダウン・ボール・グリッド・アレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0922962A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11177012A (ja) * | 1997-12-16 | 1999-07-02 | Mitsui High Tec Inc | 半導体装置 |
| US6379996B1 (en) | 1998-04-17 | 2002-04-30 | Nec Corporation | Package for semiconductor chip having thin recess portion and thick plane portion |
| JP2009200250A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Nec Corp | 半導体素子の実装構造 |
| JP2013115290A (ja) * | 2011-11-30 | 2013-06-10 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
-
1995
- 1995-07-06 JP JP19588395A patent/JPH0922962A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11177012A (ja) * | 1997-12-16 | 1999-07-02 | Mitsui High Tec Inc | 半導体装置 |
| US6379996B1 (en) | 1998-04-17 | 2002-04-30 | Nec Corporation | Package for semiconductor chip having thin recess portion and thick plane portion |
| JP2009200250A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Nec Corp | 半導体素子の実装構造 |
| JP2013115290A (ja) * | 2011-11-30 | 2013-06-10 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
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